DE3427004C2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- DE3427004C2 DE3427004C2 DE19843427004 DE3427004A DE3427004C2 DE 3427004 C2 DE3427004 C2 DE 3427004C2 DE 19843427004 DE19843427004 DE 19843427004 DE 3427004 A DE3427004 A DE 3427004A DE 3427004 C2 DE3427004 C2 DE 3427004C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- nozzle
- flux
- fluxer
- suction
- narrow gap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 14
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 4
- 230000001914 calming effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/082—Flux dispensers; Apparatus for applying flux
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Auf bringen von Flußmittel auf die Unterseite von mit Löt verbindungen zu versehenden Werkstücken, z. B. elek trische Leiterplatten, mittels Wellen- oder Schaum fluxerdüsen.The invention relates to a device for bring flux to the bottom of with solder connections to workpieces to be provided, e.g. B. elec circuit boards, using wave or foam fluxer nozzles.
Bei bekannten Vorrichtungen der genannten Art ist der Flußmittelauftrag nicht dosierbar, d. h. entsprechend der Oberflächenspannung und Adhäsion verbleibt ent sprechend mehr oder weniger Flußmittel auf dem Werkstück. Diese Flußmittelrückstände führen zu erheblichen Kon taktierungsfehlern beim nachfolgenden automatischen Prüfen der Werkstücke, insbesondere der Leiterplatten. In known devices of the type mentioned Flux application cannot be dosed, d. H. corresponding the surface tension and adhesion remain speaking more or less flux on the workpiece. These flux residues lead to considerable con clocking errors in the subsequent automatic Check the workpieces, especially the circuit boards.
Das Verschleppen des zuviel aufgetragenen Flußmittels durch eine automatische Lötanlage führt zu einer Ver schmutzung der gesamten Anlage.The carryover of the too much flux applied through an automatic soldering system leads to a ver contamination of the entire system.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrich tung der eingangs genannten Art so auszugestalten, daß ein einwandfreier Auftrag des Flußmittels erfolgt, wo bei auch die in dem Werkstück angeordneten Bohrungen erreicht werden und gleichwohl die Flußmittelrückstände auf der beaufschlagten Werkstückfläche auf ein Mindest maß reduziert werden.The invention has for its object a Vorrich tion of the type mentioned in such a way that a proper application of the flux takes place where with the bores arranged in the workpiece be achieved and the flux residues nonetheless to a minimum on the loaded workpiece surface be reduced.
Diese Aufgabe wird nach der Erfindung dadurch gelöst, daß in Transportrichtung des Werkstückes hinter einer Fluxerdüse eine Absaugvorrichtung für das Flußmittel angeordnet ist.According to the invention, this object is achieved by that in the direction of transport of the workpiece behind one Fluxer nozzle a suction device for the flux is arranged.
Eine weitere Verbesserung wird erzielt, wenn zwischen der Fluxerdüse und der Absaugvorrichtung ein einstell barer Engspalt vorgesehen wird.A further improvement will be achieved if between the fluxer nozzle and the suction device cash narrow gap is provided.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung er gegen sich aus den Unteransprüchen und der nachstehenden Beschreibung.He further advantageous embodiments of the invention against itself from the subclaims and the following Description.
Die Erfindung ist im folgenden anhand der rein schema tischen Zeichnung beispielsweise näher erläutert.The invention is based on the purely schematic table drawing explained for example.
Eine Fluxer-Kammer 1 ist unterhalb einer Transportbahn für flache Werkstücke, z. B. elektrische Leiterplatten 2 angeordnet und umfaßt die Teile der Fluxervorrichtung, die im wesentlichen aus einer an sich bekannten Fluxer düse 3 bestehen. Diese kann als Wellendüse oder als Schaumdüse ausgebildet sein und betrieben werden.A fluxer chamber 1 is below a transport path for flat workpieces, e.g. B. electrical circuit boards 2 arranged and includes the parts of the fluxer device, which consist essentially of a known fluxer nozzle 3 . This can be designed and operated as a shaft nozzle or as a foam nozzle.
Die Leiterplatte 2 wird von der nicht dargestellten Transportvorrichtung in Richtung des Pfeiles 4 über die Auftragvorrichtung geführt.The circuit board 2 is guided by the transport device, not shown, in the direction of arrow 4 over the application device.
Nach der Erfindung ist in Transportrichtung hinter der Fluxerdüse 3 eine Absaugdüse 5 angeordnet, die sich über die Breite der Transportbahn bzw. des Werkstückes und in dessen unmittelbarer Nähe erstreckt. Das über schüssige Flußmittel bzw. Flußmittelschaum wird mittels dieser Absaugdüse von der Werkstückunterseite entfernt und über ein Saugrohr 6 einer Sammel- oder Beruhigungs kammer 7 zugeführt. Diese ist an eine Unterdruckleitung 8 angeschlossen.According to the invention, a suction nozzle 5 is arranged in the transport direction behind the fluxer nozzle 3 , which extends over the width of the transport path or the workpiece and in its immediate vicinity. The excess flux or flux foam is removed by means of this suction nozzle from the underside of the workpiece and supplied via a suction pipe 6 to a collecting or calming chamber 7 . This is connected to a vacuum line 8 .
Aus der Kammer 7 wird das Flußmittel über eine Ablauf leitung 12 einem Vorratsbehälter oder einer Aufberei tungsanlage 13 zugeführt. Von dort wird das Flußmittel über eine Zulaufleitung 14 der Fluxerdüse 3 zugepumpt.From the chamber 7 , the flux is supplied via a drain line 12 to a reservoir or a treatment plant 13 . From there, the flux is pumped in via an inlet line 14 to the fluxer nozzle 3 .
Zur Verbesserung des Absaugeffektes ist in dem darge stellten Ausführungsbeispiel in Transportrichtung kurz vor der Absaugdüse 5 ein nach Art einer Venturidüse gestalteter Engspalt 9 vorgesehen. Dieser Engspalt wird zwischen der Werkstückunterseite und einer Leiste 10 gebildet. Zur optimalen Einstellung des Engspaltes ist diese Leiste 10 an einer Welle 11 befestigt. Durch Drehen der Welle 11 ist ein Verstellen des Spaltes möglich.To improve the suction effect, a narrow gap 9 designed in the manner of a Venturi nozzle is provided in the illustrated embodiment in the transport direction just before the suction nozzle 5 . This narrow gap is formed between the underside of the workpiece and a strip 10 . For optimal adjustment of the narrow gap, this bar 10 is attached to a shaft 11 . The gap can be adjusted by rotating the shaft 11 .
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19843427004 DE3427004A1 (en) | 1984-07-21 | 1984-07-21 | Device for applying flux to workpieces |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19843427004 DE3427004A1 (en) | 1984-07-21 | 1984-07-21 | Device for applying flux to workpieces |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3427004A1 DE3427004A1 (en) | 1986-01-23 |
DE3427004C2 true DE3427004C2 (en) | 1987-09-24 |
Family
ID=6241272
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19843427004 Granted DE3427004A1 (en) | 1984-07-21 | 1984-07-21 | Device for applying flux to workpieces |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3427004A1 (en) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4871105A (en) * | 1988-04-06 | 1989-10-03 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Method and apparatus for applying flux to a substrate |
DE3822214A1 (en) * | 1988-07-01 | 1990-01-04 | Horst Jetter | Separating device |
EP0473817A1 (en) * | 1990-09-03 | 1992-03-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Device for applying soldering flux on printed circuit boards |
FR2683114A1 (en) * | 1991-10-28 | 1993-04-30 | Brizais Jacqueline | INSTALLATION FOR THE PROCESSING OF CIRCUIT BOARDS PRINTED BY A FLOW. |
US5379943A (en) * | 1993-10-19 | 1995-01-10 | Ncr Corporation | Hot air circulation apparatus and method for wave soldering machines |
JP5910787B1 (en) * | 2015-10-22 | 2016-04-27 | 千住金属工業株式会社 | Flux recovery device |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1102621A (en) * | 1965-04-07 | 1968-02-07 | Electrovert Mfg Company Ltd | Method and apparatus for fluxing and soldering connections on printed circuit boards |
-
1984
- 1984-07-21 DE DE19843427004 patent/DE3427004A1/en active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3427004A1 (en) | 1986-01-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2455629C3 (en) | A method of applying a layer of solder to a surface of a printed circuit board or similar body and arrangement for performing the method | |
EP0655020B1 (en) | Process and device for metallizing a contact area | |
DE2852753B2 (en) | Method for fastening components with flat connection contacts on a printed circuit board | |
DE3427004C2 (en) | ||
EP2205391B1 (en) | Method for operation of a wave soldering system which uses perfluoric polyether for reaction with impurities containing lead | |
EP0951205B1 (en) | Process for automatic assembling of the upper and lower side of printed circuit boards with SMD components | |
DE3113031A1 (en) | Handling device for printed-circuit boards | |
DE4329000C2 (en) | Soldering nozzle for a soldering wave for soldering workpieces | |
EP3648921B1 (en) | Method for cleaning a soldering nozzle of a soldering system | |
DE19541340A1 (en) | Continuous selective soldering of components onto circuit boards | |
DE19545189A1 (en) | Soldering device with abrupt separation of the solder current | |
DE3419476A1 (en) | DEVICE FOR Raising A PLATE | |
EP0903061A1 (en) | Process for reflow soldering of circuit boards fitted with smd components | |
DE3509626C2 (en) | ||
EP0276386B1 (en) | Process for depositing a solder layer on metallic or metallized surfaces of components | |
EP0133304B1 (en) | Device for treating a thin substrate with a fluid in a continuous flow process | |
DE2917581C2 (en) | Device for cleaning the transport system on automatic soldering machines | |
DE2349967A1 (en) | One-piece assembly soldering fork - has fixed body, tin holder, flux channel and inclined fork | |
DE2245944C3 (en) | Device for flux-free tinning of small, preferably electrical components using ultrasound | |
EP0451490A2 (en) | Thermode for an electrically heated soldering head | |
EP0329807A1 (en) | Circuit for processing electrical printed-circuit boards | |
WO1999060836A2 (en) | Device which is equipped with an adjustable linear transport and which is provided for processing electric component supports | |
DE3829596A1 (en) | Soldering method | |
EP0329808A1 (en) | Method and apparatus for cleaning freshly tinned circuit boards | |
DE3218338A1 (en) | Soldering method and apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: SEHO SYSTEMTECHNIK GMBH, 97892 KREUZWERTHEIM, DE |
|
8381 | Inventor (new situation) |
Free format text: HOHNERLEIN, ERNST, 97892 KREUZWERTHEIM, DE SEITZ, HEINZ, 97903 COLLENBERG, DE |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |