DE3642391A1 - Method of aligning a working substrate in a substrate-aligning device - Google Patents
Method of aligning a working substrate in a substrate-aligning deviceInfo
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs.The invention relates to a method according to the preamble of Claim.
Bei Nutzensubstraten, auch Wafer genannt, handelt es sich um Keramikplatten oder Siliziumscheiben, auf denen eine Mehrzahl von untereinander gleichartigen oder voneinander verschiedenen Schaltkreisen erzeugt worden ist. In einem folgenden Arbeitsgang müssen die einzelnen Schaltkreise voneinander getrennt werden.Utility substrates, also called wafers, are Ceramic plates or silicon wafers on which a plurality of identical or different from each other Circuits has been generated. In a subsequent step the individual circuits must be separated from each other.
Hierzu wird ein solches Nutzensubstrat mit einer Montiervor richtung, einem sog. Manual-Tape-Frame-Mounter (beispielsweise einer DFM-M-150), innerhalb eines Rahmens montiert. Dieser Rahmen, der beispielsweise rund und ca. 2 mm dick ist, ist in seiner Lage in der Montiervorrichtung bezüglich einer Auflage durch entsprechende Aussparungen in Bezug zu drei Justierstiften justiert. Die Justiervorrichtung weist weiter einen in einer zum Rahmen parallelen Ebene verschiebbaren und drehbaren Richttisch auf, auf den das Nutzensubstrat gelegt und dort eingespannt oder angesaugt wird. Die Struktur des Nutzensubstrats, d.h. die Struk tur, die durch die integrierten Schaltkreise vorgegeben ist, wird über den Richttisch bezüglich des Rahmens in eine vorbestimmte Position gebracht. Hierzu wird beispielsweise das Nutzensubstrat nach einem Zwischenraum zwischen zwei Reihen von Schaltkreisen oder einer markanten Schaltkreisstelle ausgerichtet.For this purpose, such a utility substrate is provided with a mount direction, a so-called manual tape frame mounter (for example a DFM-M-150), mounted within a frame. This The frame, which is round and approx. 2 mm thick, is in its position in the mounting device with respect to a support through corresponding cutouts in relation to three adjustment pins adjusted. The adjusting device also has one in one Frame parallel plane sliding and rotating straightening table on which the utility substrate is placed and clamped there or is sucked in. The structure of the utility substrate, i.e. the structure structure, which is determined by the integrated circuits over the straightening table with respect to the frame into a predetermined one Position. For this purpose, for example, the utility substrate for a space between two rows of circuits or a striking circuit point.
Als nächstes wird eine einseitig klebende Folie über den Rahmen gezogen. Durch gemeinsames Anheben des Richttisches, mit dem daraufliegenden, ausgerichteten Nutzensubstrat, und des Rahmens gegen die Folie wird diese gespannt, und damit die Folie am Rahmen festgeklebt. Anschließend wird die Folie mit Rollen mit dem Nutzensubstrat, das beispielsweise für ein besseres Klebe ergebnis vorgewärmt wurde, verklebt. Die überstehende Folie wird schließlich mit einem rotierenden Messer abgeschnitten.Next, put a one-sided adhesive film over the frame drawn. By lifting the table together with the thereon, aligned utility substrate, and the frame this is stretched against the film, and thus the film on Frame glued. Then the film with rolls the utility substrate, for example for better gluing result was preheated, glued. The protruding film is finally cut off with a rotating knife.
Das derart in dem Rahmen justierte Nutzensubstrat wird dann in eine Trennschleifmaschine eingelegt. Diese weist ebenfalls drei Justierstifte auf, die denen in der Montiervorrichtung entspre chen. In der Trennschleifmaschine muß das Nutzensubstrat im allgemeinen nachjustiert werden. Anschließend werden durch Trennschleifen die einzelnen Schaltkreise separiert.The utility substrate thus adjusted in the frame is then in a cutting machine inserted. This also has three Adjusting pins that correspond to those in the mounting device chen. In the cut-off machine, the utility substrate must be in the general readjustments. Then be through Cut-off loops separate the individual circuits.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren anzugeben, bei der ein Nachjustieren des Nutzensubstrats in der Trennschlei fmaschine unnötig ist.The invention has for its object to provide a method in which a readjustment of the utility substrate in the separation loop machine is unnecessary.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im Patentanspruch angegebenen Merkmale gelöst.This object is achieved by the claim specified features solved.
Im folgenden wird das Verfahren nach der Erfindung anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles erläutert. Dabei zeigenIn the following the method according to the invention using a illustrated embodiment in the drawing. Show
Fig. 1 in Draufsicht und Fig. 1 in plan view and
Fig. 2 in Seitenansicht eine bei dem Verfahren verwendete Montiervorrichtung. Fig. 2 in side view of a mounting device used in the method.
Bei der folgenden Beschreibung wird auf beide Figuren Bezug genommen.In the following description, reference is made to both figures taken.
Die Montiervorrichtung weist eine runde Auflage 7 auf, auf der ein Rahmen 1 aufliegt. Über drei Justierstifte 4, 5, 6 ist der Rahmen 1 in seiner Lage fixiert. Der Justierstift 4 ruht bei spielsweise in einer kerbartigen Ausformung des Rahmens 1, die weiteren Justierstifte 5 und 6, wobei beispielsweise der Justier stift 6 federnd gelagert ist, liegen an nicht näher bezeichneten Anschlagflächen des Rahmens 1 an.The mounting device has a round support 7 on which a frame 1 rests. The frame 1 is fixed in its position by means of three adjusting pins 4 , 5 , 6 . The adjusting pin 4 rests, for example, in a notch-like shape of the frame 1 , the further adjusting pins 5 and 6 , for example the adjusting pin 6 being resiliently supported, abut against unspecified stop faces of the frame 1 .
Rahmen 1 und Auflagefläche 7 weisen eine runde Öffnung auf, in der ein in einer zum Rahmen parallelen Ebene verschiebbarer und drehbarer Richttisch 3 angeordnet ist. Auf dem Richttisch 3 liegt ein Nutzensubstrat 2 auf, das dort mit einer nicht näher darge stellten Vorrichtung befestigt ist.Frame 1 and support surface 7 have a round opening in which a straightening table 3 which is displaceable and rotatable in a plane parallel to the frame is arranged. On the straightening table 3 is a utility substrate 2 , which is fastened there with a device not shown Darge.
Das Nutzensubstrat 2 weist an zwei gegenüberliegenden Seiten zwei Justiermarken 8, 9 auf. Diese Justiermarken 8, 9 können durch zu sätzlich auf dem Nutzensubstrat 2 aufgebrachte leiterbahnartige Strukturen, oder durch die schon vorhandene Struktur der Leiter bahnen realisiert sein. Unterhalb dieser Justiermarken 8, 9 weist der Richttisch 3 Durchbrüche 10, 11 auf, unterhalb derer ein Spiegelsystem angeordnet ist.The utility substrate 2 has two alignment marks 8 , 9 on two opposite sides. These alignment marks 8 , 9 can be realized by additional printed circuit board-like structures applied to the utility substrate 2 , or by the already existing structure of the printed conductors. Below these alignment marks 8 , 9 , the straightening table 3 has openings 10 , 11 , below which a mirror system is arranged.
Durch nicht näher bezeichnete Lampen werden die Justiermarken 8, 9 von unten beleuchtet, und deren Abbild von dem Spiegelsystem in ein Okular 15 gelenkt. Hierzu besteht das Spiegelsystem beispielsweise aus zwei unterhalb der Justiermarken 8, 9 ange ordneten ebenen Umlenkspiegeln 12, 13. Von diesen Umlenkspiegeln 12, 13 wird das Abbild der Justiermarken 8, 9 auf einen keilför migen Spiegel 14 gelenkt. Von den beiden Seitenflächen des keil förmigen Spiegels 14 werden die Abbilder der beiden Justiermar ken 8, 9 als zwei parallele Strahlen in das Okular 15 gelenkt.The alignment marks 8 , 9 are illuminated from below by lamps, not designated in any more detail, and their image is directed into an eyepiece 15 by the mirror system. For this purpose, the mirror system consists, for example, of two planar deflecting mirrors 12 , 13 arranged below the alignment marks 8 , 9 . From these deflecting mirrors 12 , 13 , the image of the alignment marks 8 , 9 is directed onto a keilför shaped mirror 14 . From the two side surfaces of the wedge-shaped mirror 14 , the images of the two Justiermar ken 8 , 9 are directed as two parallel beams in the eyepiece 15 .
Über den Richttisch 3 kann nun das Nutzensubtrat 2, d.h. dessen Justiermarken 8, 9 beispielsweise mit Hilfe eines auf dem Okular 15 aufgebrachten Fadenkreuzes 16 in eine vorbestimmte Position gebracht werden. Je höher die Vergrößerung des Okulars 15 ist, desto genauer kann das Nutzensubstrat 2 im Bezug zum Rahmen 1 justiert werden.The utility substrate 2 , ie its alignment marks 8 , 9 can now be brought into a predetermined position via the straightening table 3 , for example with the aid of a cross hair 16 applied to the eyepiece 15 . The higher the magnification of the eyepiece 15 , the more precisely the utility substrate 2 can be adjusted in relation to the frame 1 .
Anschließend wird, wie schon ausgeführt wurde, das Nutzensubstrat 2 am Rahmen 1 mit Hilfe einer darübergespannten, in der Zeich nung nicht dargestellten Folie befestigt.Then, as has already been stated, the utility substrate 2 is attached to the frame 1 with the aid of an over-stretched film not shown in the drawing.
Claims (1)
daß das Nutzensubstrat (2) an gegenüberliegenden Seiten zwei Justiermarken (8, 9) aufweist, die mittels eines Spiegelsystems in ein Okular (15) abgebildet werden,
daß der Richttisch (3) so lange bewegt wird, bis die durch das Okular (15) betrachteten Justiermarken (8, 9) in eine vorbestimm te Position gebracht worden sind,
daß Rahmen (1) und Nutzensubstrat (2) anschließend mittels einer über Rahmen (1) und Nutzensubstrat (2) gelegten selbstklebenden Folie aneinander festgelegt werden, und
daß schließlich der aus Rahmen (1), Substrat (2) und Folie be stehende Verbundkörper in eine Sägevorrichtung eingebracht wird, deren Justierstifte in ihrer räumlichen Anordnung mit den Justierstiften (4, 5, 6) der Auflage übereinstimmen.Method for adjusting a utility substrate ( 2 ) within a frame ( 1 ) fixed by adjusting pins ( 4 , 5 , 6 ) to a stationary support ( 7 ), with a rotating and rotating leveling table ( 3 ) on which the utility substrate can be moved ( 2 ) rests, characterized,
that the utility substrate ( 2 ) has two alignment marks ( 8 , 9 ) on opposite sides, which are imaged in an eyepiece ( 15 ) by means of a mirror system,
that the straightening table ( 3 ) is moved until the adjustment marks ( 8 , 9 ) viewed through the eyepiece ( 15 ) have been brought into a predetermined position,
that frame ( 1 ) and utility substrate ( 2 ) are then fixed to one another by means of a self-adhesive film placed over frame ( 1 ) and utility substrate ( 2 ), and
that finally the frame ( 1 ), substrate ( 2 ) and foil be standing composite body is introduced into a sawing device, the adjusting pins in their spatial arrangement with the adjusting pins ( 4 , 5 , 6 ) of the edition match.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19863642391 DE3642391A1 (en) | 1986-12-11 | 1986-12-11 | Method of aligning a working substrate in a substrate-aligning device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19863642391 DE3642391A1 (en) | 1986-12-11 | 1986-12-11 | Method of aligning a working substrate in a substrate-aligning device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3642391A1 true DE3642391A1 (en) | 1988-06-23 |
Family
ID=6316004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19863642391 Withdrawn DE3642391A1 (en) | 1986-12-11 | 1986-12-11 | Method of aligning a working substrate in a substrate-aligning device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE3642391A1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5033384A (en) * | 1989-03-25 | 1991-07-23 | Diehl Gmbh & Co. | Braking fabric fastened to the base of a carrier projectile containing articles of submunition |
| US20110149062A1 (en) * | 2009-12-23 | 2011-06-23 | Josef Campidell | Apparatus and Method for Aligning a Wafer's Backside to a Wafer's Frontside |
-
1986
- 1986-12-11 DE DE19863642391 patent/DE3642391A1/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5033384A (en) * | 1989-03-25 | 1991-07-23 | Diehl Gmbh & Co. | Braking fabric fastened to the base of a carrier projectile containing articles of submunition |
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| US8947664B2 (en) * | 2009-12-23 | 2015-02-03 | Infineon Technologies Ag | Apparatus and method for aligning a wafer's backside to a wafer's frontside |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8120 | Willingness to grant licenses paragraph 23 | ||
| 8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |