DE3630223C1 - - Google Patents
Info
- Publication number
- DE3630223C1 DE3630223C1 DE3630223C1 DE 3630223 C1 DE3630223 C1 DE 3630223C1 DE 3630223 C1 DE3630223 C1 DE 3630223C1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- cover plate
- foil
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 51
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 36
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 10
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 3
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 2
- 238000005554 pickling Methods 0.000 claims description 2
- 230000008439 repair process Effects 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 239000011819 refractory material Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE4015142C2 (enExample) | ||
| DE102009053666B4 (de) | Lötverfahren und Verbundbauteile, die mittels dieses Verfahrens verbunden sind | |
| DE102007058497B4 (de) | Mehrschichtige Leiterplatte und Verfahren zum Herstellen einer mehrschichtigen Leiterplatte | |
| EP3036761B1 (de) | Verfahren zum diffusionslöten eines elektronischen bauelements mit einer montagefläche mit vertiefungen auf einem substrat | |
| DE69212774T2 (de) | Hitzbeständige Platte mit Kühlstruktur und Herstellungsverfahren | |
| DE102007047314A1 (de) | Presswerkzeug zum Warmumformen oder/und Presshärten von Werkstücken aus Blech | |
| DE202007019165U1 (de) | Schablone für den technischen Siebdruck | |
| DE102004002030A1 (de) | Verbundmaterial und Verfahren zu dessen Herstellung | |
| DE3726868C2 (enExample) | ||
| DE3630323C1 (enExample) | ||
| DE19956565A1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Wärmesenke für elektrische Bauelemente sowie Wärmesenke oder Kühler für elektrische Bauelemente | |
| EP1555079A2 (de) | Verfahren zum Herstellen von aus Plattenstapeln bestehenden Kühlern oder Kühlerelementen, mit Fügemittel auf Innenflächen der Plattendurchbrüchen oder -öffnungen | |
| DE3630223C1 (enExample) | ||
| CH624793A5 (enExample) | ||
| DE102020202691A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Bauteilen | |
| DE2505817B2 (de) | Gasentladungs-sichtanzeigetafel | |
| DE102012012749B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Bipolarplatte einer Brennstoffzelle und Bipolarplatte | |
| WO2011141308A1 (de) | Brennstoffzellenstapel und verfahren zum herstellen eines brennstoffzellenstapels | |
| DE102008017152B4 (de) | Verfahren zum Herstellen einer elektrischen und/oder mechanischen Verbindung zwischen einer Leiterplatte und einem Kontaktpartner sowie Verbundsystem | |
| EP3583623A1 (de) | Lotformteil zum diffusionslöten, verfahren zu dessen herstellung und verfahren zu dessen montage | |
| DE102022212860B3 (de) | Neutronenabschirmeinrichtung und System mit einer Neutronenquelle und einer Neutronenabschirmeinrichtung | |
| DE3630495C2 (enExample) | ||
| EP1803547A1 (de) | Heizplatte für eine Plattenpresse und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| DE102022130928B3 (de) | Verfahren zum Drucksintern, Unterwerkzeug für eine Sinterpresse und Sinterpresse mit einem solchen Unterwerkzeug | |
| EP2936950B1 (de) | Verfahren zur herstellung eines mehrschichtträgerkörpers |