DE3620788C2 - - Google Patents
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/351—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for trimming or tuning of electrical components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft einen Träger des Hauptanspruchs
und ein Verfahren zu dessen Herstellung.
In Laserabgleichsystemen werden Schichtschaltungen auf Großsub
straten, die in Dickschichttechnik oder in Dünnschichttechnik auf die
Substrate aufgebracht sind, mittels Laserstrahl abgeglichen. Dadurch
lassen sich beispielsweise die Widerstandswerte aufgebrachter Wider
standsstrukturen in gewünschtem Maße verändern und auf vorgegebene
exakte Werte abgleichen. Derartige Laserabgleichsysteme müssen an die
verwendeten Substratgrößen angepaßt sein und sind sehr kostenauf
wendig. Die mit den Schichtschaltungen behafteten Großsubstrate
können dabei mehrere Einzelschaltungen tragen, die durch Ritzen und
anschließendes Brechen der Großsubstrate vereinzelt werden können.
Wird bei einem derart mehrfach genutzten Großsubstrat in einer der
separaten Einzelschaltungen ein Herstellungsfehler gefunden, so müßte
das gesamte Großsubstrat zum Beheben des Fehlers zurückgehalten und
anschließend erneut dem Abgleichsystem zugeführt werden. Durch die
Entnahme des Großsubstrates aus dem Magazinsystem können zusätzliche
Beschädigungen entstehen. Darüber hinaus würden bei Reparatur im
Großsubstrat alle Einzelschaltungen den dann erforderlichen zusätz
lichen Wärmeprozessen unterworfen werden. Bei Meßfehlern, die
durch mangelhaften elektrischen Kontakt des Meßsystems auf dem
Substrat verursacht werden, ist eine Neukontaktierung mit Neu
positionierung der Einzelschaltung wünschenswert. Dazu könnten nach
der Vereinzelung die fehlerhaft gemessenen oder reparierten Einzel
substrate Lasersystemen zugeführt werden, die speziell an deren Ab
messungen angepaßt sind. Der hierfür erforderliche Aufwand an
speziellen Einrichtungen für die unterschiedlichen Einzelsubstrate
ist jedoch äußerst hoch.
Aus der Firmendruckschrift "Vollautomatische mikroprozessorge
steuertes Widerstandstrimmsystem Modell 685" der Firma Laser-Optronic
ist bereits ein Laserabgleichsystem bekannt, mit dem auf Substrate
aufgebrachte Schichtwiderstände abgeglichen werden können. Der bei
diesem System verwendete Substratträger ist als Rotationstisch aus
gebildet und weist als Anschlagelemente winkelförmig ausgeschnittene
Tischauflagen auf, an denen die Substrate angelegt werden.
Aus der DE-OS 22 61 001 ist es des weiteren für ein Abgleichsystem
mit einem drehbaren Arbeitstisch bekannt, zur exakten Positionierung
von Substraten Anschlagelemente vorzusehen, die die Eckbereiche der
Substrate freilassen.
Aus der DD-PS 1 10 378 ist es des weiteren bekannt, beim Abgleich von
Dünnschichtwiderständen die Substrate mit einander gegenüberliegenden
Anschlägen zu halten.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Träger für Einzel
substrate nach der Gattung des Hauptanspruchs zu schaffen, mit dem
nachzuarbeitende bzw. zu reparierende Einzelsubstrate, die aus einem
Großsubstrat durch Unterteilen, insbesondere durch Ritzen und
Brechen, hergestellt worden sind, einem für Großsubstrate ausgelegten
Laserabgleichsystem zugeführt werden können.
Erfindungsgemäß ist diese Aufgabe durch die kennzeichnenden Merkmale
des Hauptanspruchs gelöst. Hierbei ergibt sich der besondere Vorteil,
daß auf einem Großsubstrat Einzelsubstrate exakt
positioniert werden können, so daß das für das Großsubstrat
ausgelegte Laserabgleichsystem auf sehr einfache Weise auch für die
Bearbeitung der Einzelsubstrate verwendet werden kann. Weitere Vor
teile ergeben sich aus den Unteransprüchen 2 bis 6. Ein besonders
vorteilhaftes Verfahren zur Herstellung eines Trägers nach einem der
Ansprüche 1 bis 6 ist durch die Ansprüche 7 und 8 gekennzeichnet.
Die Erfindung wird anhand der Zeichnung näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 einen Substratträger zur Aufnahme eines Ein
zelsubstrats der Größe 1/6 der Gesamtfläche und
Fig. 2 ein Substratträger zur Aufnahme eines Einzel
substrats der Größe ¼ der Substratträgerfläche.
Die in Fig. 1 und Fig. 2 dargestellten Substrat
träger bestehen jeweils aus einem Großsubstrat 1, zwei
Anschlagelementen 2, 3; 4, 5 und zwei Hilfselementen
6, 7; 8, 9.
Die äußeren Konturen der jeweils zugehörigen Einzel
substrate 10, 11 sind mit unterbrochener Linie darge
stellt.
Die Anschlagelemente 2, 3; 4, 5 besitzen exakt ausge
richtete Anschlagkanten 12, deren Position mittels einer
geeigneten Schablone festgelegt wurde. Die Position der
Hilfselemente 6 bis 9 wurde im wesentlichen durch Ein
setzen eines typischen Einzelsubstrats 10 oder 11 fest
gelegt, wobei zwischen den Gegenkanten 13 und der be
nachbarten Kante des Einzelsubstrats ein Fügeabstand von
ungefähr 50 µm eingehalten wurde.
Die mit unterbrochenen Linien dargestellten Einzelsub
strate 10, 11 besitzen überstehende Ecken 14, 15, die
beim Brechen als Bruchreste entstanden sind. Bei der
jeweils benachbarten Ecke 16; 17 fehlt das entsprechende
Eckstück.
Dadurch, daß die Anschlagelemente 2 bis 5 und die Hilfs
elemente 6 bis 9 jeweils die Eckbereiche der Einzel
substrate 10, 11 freilassen, stören überstehende Ecken
bei der exakten Positionierung der Einzelsubstrate nicht.
Die Pfeilrichtung a gibt die Transportrichtung der Sub
stratträger durch das Laserabgleichsystem an.
Der Substratträger kann beispielsweise eine Größe von
2 Zoll × 2 Zoll oder 4 Zoll × 4 Zoll und beispielsweise
eine Substratdicke von ca. 0,65 mm oder 1,0 mm haben.
Claims (8)
1. Träger für aus einem Großsubstrat aus Keramik durch Unterteilen,
insbesondere durch Ritzen und Brechen, hergestellte Einzelsubstrate
(10, 11) für ein Laserabgleichsystem, das zum Abgleich von auf Groß
substraten in Schichttechnik ausgebildeten Schaltungselementen aus
gelegt ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger aus einem
Großsubstrat (1) und aus Anschlagelementen (2, 3; 4, 5)
besteht, die auf dem Großsubstrat (1) zur exakten
Positionierung der Einzelsubstrate (10, 11) angebracht sind.
2. Träger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlag
elemente (2, 3; 4, 5) die Eck
bereiche der Einzelsubstrate (10; 11)
freilassen.
3. Träger nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß den für ein Einzelsubstrat (10; 11) vorgesehenen Anschlag
elementen (2, 3; 4, 5) jeweils ein Hilfsanschlagelemente (6, 7; 8, 9)
gegenüberliegend zugeordnet ist.
4. Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Anschlagelemente (2, 3; 4, 5) und/oder die Hilfs
elemente (6, 7; 8, 9) auf das Großsubstrat (1)
aufgeklebte Keramikstreifen sind.
5. Träger nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Keramik
streifen aus einem Großsubstrat hergestellt sind.
6. Träger nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet,
daß zwischen dem Einzelsubstrat (10, 11) und den Hilfsanschlag
elementen (6, 7; 8, 9) jeweils ein Fügeabstand zwischen 40 µm und
60 µm besteht.
7. Verfahren zum Herstellen eines Trägers gemäß einem der vorher
gehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlagelemente
(2, 3; 4, 5) zur exakten Positionierung der Anschlagkanten (12) beim
Aufkleben mittels einer Schablone ausgerichtet werden.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß zur
Positionierung der Hilfsanschlagelemente (6, 7; 8, 9) ein Einzel
substrat (10; 11) an den Anschlagelementen (2, 3; 4, 5) angelegt wird
und die Hilfsanschlagelemente (6, 7; 8, 9) mit geringem Fügeabstand
ausgerichtet und fixiert werden.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19863620788 DE3620788A1 (de) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | Substrattraeger fuer ein laserabgleichsystem und verfahren zu dessen herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19863620788 DE3620788A1 (de) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | Substrattraeger fuer ein laserabgleichsystem und verfahren zu dessen herstellung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3620788A1 DE3620788A1 (de) | 1987-12-23 |
DE3620788C2 true DE3620788C2 (de) | 1991-03-28 |
Family
ID=6303390
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19863620788 Granted DE3620788A1 (de) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | Substrattraeger fuer ein laserabgleichsystem und verfahren zu dessen herstellung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3620788A1 (de) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3778935A (en) * | 1972-01-26 | 1973-12-18 | Pennwalt Corp | Abrading apparatus with rotary index table |
DD110378A1 (de) * | 1974-02-25 | 1974-12-12 |
-
1986
- 1986-06-20 DE DE19863620788 patent/DE3620788A1/de active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3620788A1 (de) | 1987-12-23 |
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