DE3620788C2 - - Google Patents

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DE3620788C2
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Juergen Dipl.-Phys. Dr. 7410 Reutlingen De Hartmann
Joerg 7400 Tuebingen De Metzger
Dieter Dipl.-Phys. Dr. 7410 Reutlingen De Seipler
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Robert Bosch GmbH
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Robert Bosch GmbH
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/351Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for trimming or tuning of electrical components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/40Semiconductor devices

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

Stand der Technik
Die Erfindung betrifft einen Träger des Hauptanspruchs und ein Verfahren zu dessen Herstellung.
In Laserabgleichsystemen werden Schichtschaltungen auf Großsub­ straten, die in Dickschichttechnik oder in Dünnschichttechnik auf die Substrate aufgebracht sind, mittels Laserstrahl abgeglichen. Dadurch lassen sich beispielsweise die Widerstandswerte aufgebrachter Wider­ standsstrukturen in gewünschtem Maße verändern und auf vorgegebene exakte Werte abgleichen. Derartige Laserabgleichsysteme müssen an die verwendeten Substratgrößen angepaßt sein und sind sehr kostenauf­ wendig. Die mit den Schichtschaltungen behafteten Großsubstrate können dabei mehrere Einzelschaltungen tragen, die durch Ritzen und anschließendes Brechen der Großsubstrate vereinzelt werden können. Wird bei einem derart mehrfach genutzten Großsubstrat in einer der separaten Einzelschaltungen ein Herstellungsfehler gefunden, so müßte das gesamte Großsubstrat zum Beheben des Fehlers zurückgehalten und anschließend erneut dem Abgleichsystem zugeführt werden. Durch die Entnahme des Großsubstrates aus dem Magazinsystem können zusätzliche Beschädigungen entstehen. Darüber hinaus würden bei Reparatur im Großsubstrat alle Einzelschaltungen den dann erforderlichen zusätz­ lichen Wärmeprozessen unterworfen werden. Bei Meßfehlern, die durch mangelhaften elektrischen Kontakt des Meßsystems auf dem Substrat verursacht werden, ist eine Neukontaktierung mit Neu­ positionierung der Einzelschaltung wünschenswert. Dazu könnten nach der Vereinzelung die fehlerhaft gemessenen oder reparierten Einzel­ substrate Lasersystemen zugeführt werden, die speziell an deren Ab­ messungen angepaßt sind. Der hierfür erforderliche Aufwand an speziellen Einrichtungen für die unterschiedlichen Einzelsubstrate ist jedoch äußerst hoch.
Aus der Firmendruckschrift "Vollautomatische mikroprozessorge­ steuertes Widerstandstrimmsystem Modell 685" der Firma Laser-Optronic ist bereits ein Laserabgleichsystem bekannt, mit dem auf Substrate aufgebrachte Schichtwiderstände abgeglichen werden können. Der bei diesem System verwendete Substratträger ist als Rotationstisch aus­ gebildet und weist als Anschlagelemente winkelförmig ausgeschnittene Tischauflagen auf, an denen die Substrate angelegt werden.
Aus der DE-OS 22 61 001 ist es des weiteren für ein Abgleichsystem mit einem drehbaren Arbeitstisch bekannt, zur exakten Positionierung von Substraten Anschlagelemente vorzusehen, die die Eckbereiche der Substrate freilassen.
Aus der DD-PS 1 10 378 ist es des weiteren bekannt, beim Abgleich von Dünnschichtwiderständen die Substrate mit einander gegenüberliegenden Anschlägen zu halten.
Aufgabe, Lösung und Vorteile der Erfindung
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Träger für Einzel­ substrate nach der Gattung des Hauptanspruchs zu schaffen, mit dem nachzuarbeitende bzw. zu reparierende Einzelsubstrate, die aus einem Großsubstrat durch Unterteilen, insbesondere durch Ritzen und Brechen, hergestellt worden sind, einem für Großsubstrate ausgelegten Laserabgleichsystem zugeführt werden können.
Erfindungsgemäß ist diese Aufgabe durch die kennzeichnenden Merkmale des Hauptanspruchs gelöst. Hierbei ergibt sich der besondere Vorteil, daß auf einem Großsubstrat Einzelsubstrate exakt positioniert werden können, so daß das für das Großsubstrat ausgelegte Laserabgleichsystem auf sehr einfache Weise auch für die Bearbeitung der Einzelsubstrate verwendet werden kann. Weitere Vor­ teile ergeben sich aus den Unteransprüchen 2 bis 6. Ein besonders vorteilhaftes Verfahren zur Herstellung eines Trägers nach einem der Ansprüche 1 bis 6 ist durch die Ansprüche 7 und 8 gekennzeichnet.
Zeichnung
Die Erfindung wird anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 einen Substratträger zur Aufnahme eines Ein­ zelsubstrats der Größe 1/6 der Gesamtfläche und
Fig. 2 ein Substratträger zur Aufnahme eines Einzel­ substrats der Größe ¼ der Substratträgerfläche.
Die in Fig. 1 und Fig. 2 dargestellten Substrat­ träger bestehen jeweils aus einem Großsubstrat 1, zwei Anschlagelementen 2, 3; 4, 5 und zwei Hilfselementen 6, 7; 8, 9.
Die äußeren Konturen der jeweils zugehörigen Einzel­ substrate 10, 11 sind mit unterbrochener Linie darge­ stellt.
Die Anschlagelemente 2, 3; 4, 5 besitzen exakt ausge­ richtete Anschlagkanten 12, deren Position mittels einer geeigneten Schablone festgelegt wurde. Die Position der Hilfselemente 6 bis 9 wurde im wesentlichen durch Ein­ setzen eines typischen Einzelsubstrats 10 oder 11 fest­ gelegt, wobei zwischen den Gegenkanten 13 und der be­ nachbarten Kante des Einzelsubstrats ein Fügeabstand von ungefähr 50 µm eingehalten wurde.
Die mit unterbrochenen Linien dargestellten Einzelsub­ strate 10, 11 besitzen überstehende Ecken 14, 15, die beim Brechen als Bruchreste entstanden sind. Bei der jeweils benachbarten Ecke 16; 17 fehlt das entsprechende Eckstück.
Dadurch, daß die Anschlagelemente 2 bis 5 und die Hilfs­ elemente 6 bis 9 jeweils die Eckbereiche der Einzel­ substrate 10, 11 freilassen, stören überstehende Ecken bei der exakten Positionierung der Einzelsubstrate nicht.
Die Pfeilrichtung a gibt die Transportrichtung der Sub­ stratträger durch das Laserabgleichsystem an.
Der Substratträger kann beispielsweise eine Größe von 2 Zoll × 2 Zoll oder 4 Zoll × 4 Zoll und beispielsweise eine Substratdicke von ca. 0,65 mm oder 1,0 mm haben.

Claims (8)

1. Träger für aus einem Großsubstrat aus Keramik durch Unterteilen, insbesondere durch Ritzen und Brechen, hergestellte Einzelsubstrate (10, 11) für ein Laserabgleichsystem, das zum Abgleich von auf Groß­ substraten in Schichttechnik ausgebildeten Schaltungselementen aus­ gelegt ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger aus einem Großsubstrat (1) und aus Anschlagelementen (2, 3; 4, 5) besteht, die auf dem Großsubstrat (1) zur exakten Positionierung der Einzelsubstrate (10, 11) angebracht sind.
2. Träger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlag­ elemente (2, 3; 4, 5) die Eck­ bereiche der Einzelsubstrate (10; 11) freilassen.
3. Träger nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß den für ein Einzelsubstrat (10; 11) vorgesehenen Anschlag­ elementen (2, 3; 4, 5) jeweils ein Hilfsanschlagelemente (6, 7; 8, 9) gegenüberliegend zugeordnet ist.
4. Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Anschlagelemente (2, 3; 4, 5) und/oder die Hilfs­ elemente (6, 7; 8, 9) auf das Großsubstrat (1) aufgeklebte Keramikstreifen sind.
5. Träger nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Keramik­ streifen aus einem Großsubstrat hergestellt sind.
6. Träger nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen dem Einzelsubstrat (10, 11) und den Hilfsanschlag­ elementen (6, 7; 8, 9) jeweils ein Fügeabstand zwischen 40 µm und 60 µm besteht.
7. Verfahren zum Herstellen eines Trägers gemäß einem der vorher­ gehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlagelemente (2, 3; 4, 5) zur exakten Positionierung der Anschlagkanten (12) beim Aufkleben mittels einer Schablone ausgerichtet werden.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß zur Positionierung der Hilfsanschlagelemente (6, 7; 8, 9) ein Einzel­ substrat (10; 11) an den Anschlagelementen (2, 3; 4, 5) angelegt wird und die Hilfsanschlagelemente (6, 7; 8, 9) mit geringem Fügeabstand ausgerichtet und fixiert werden.
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DE3620788A1 DE3620788A1 (de) 1987-12-23
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US3778935A (en) * 1972-01-26 1973-12-18 Pennwalt Corp Abrading apparatus with rotary index table
DD110378A1 (de) * 1974-02-25 1974-12-12

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