DE3613675A1

DE3613675A1 - Plug device for semiconductor modules

Info

Publication number: DE3613675A1
Application number: DE19863613675
Authority: DE
Inventors: Rolf Schuler; Holger Kroehler
Original assignee: Brown Boveri und Cie AG Germany; BBC Brown Boveri AG Germany
Current assignee: ABB AG Germany
Priority date: 1985-02-23
Filing date: 1986-04-23
Publication date: 1987-10-29

Abstract

This plug device is suitable for making contact with semiconductor modules having flat plug contacts. For this purpose, a plurality of individual plug devices are soldered on a printed circuit board, in accordance with the module connection layout. The plug device has a housing, made of insulating material, with a double spring contact. The top of the housing is provided with at least three latching-in feet (6, 7, 8), which can be plugged into suitable openings in the printed circuit board, and with bearing surfaces (9, 10, 11, 12) at all four corners. Two solder pins (4, 5), which pass through the top of the housing and can be soldered to the printed circuit board, are integrally formed on the double spring contact (3). <IMAGE>

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Steckvorrichtung für Halbleitermoduln gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The invention relates to a plug device for Semiconductor modules according to the preamble of claim 1.

Eine solche Steckvorrichtung für Halbleitermoduln ist im Hauptpatent.... (Patentanmeldung P 35 06 453.6) be schrieben. Der beschriebene Direktstecker ermöglicht eine leichte, schnelle und verwechselungssichere Montage und Demontage von Halbleitermoduln mit Flachsteckkontak ten.Such a connector for semiconductor modules is in Main patent .... (patent application P 35 06 453.6) be wrote. The direct connector described enables easy, quick and mix-up-free installation and disassembly of semiconductor modules with flat plug contact ten.

Dabei ist es vorteilhaft, daß der Direktstecker unmit telbar auf die zur Verdrahtung bestimmte Leiterplatte gelötet wird, wobei die Leiterplatte zusätzlich mit ei ner Steuer- und Regeleinrichtung zur Ansteuerung der gesteckten Halbleitermoduln bestückt sein kann. Der Direktstecker kann mit mehreren, entsprechend den Flach steckkontakten der Halbleitermoduln angeordneten Doppel federkontakten ausgestattet sein, wobei sich bei ent sprechender Anordnung der Flachsteckkontakte bzw. Dop pelfederkontakte eine verwechselungssichere Steckvor richtung ergibt.It is advantageous that the direct connector unmit telbar on the circuit board intended for wiring is soldered, the circuit board additionally with egg ner control and regulating device for controlling the plugged semiconductor modules can be equipped. The Direct connector can be used with several, according to the flat plug contacts of the semiconductor modules arranged double spring contacts, with ent speaking arrangement of the flat plug contacts or Dop spring contacts a mix-up proof plug direction results.

Es hat sich herausgestellt, daß Doppelsteckvorrichtungen in vielen Einsätzfällen nicht variabel genug sind. Ins besondere können Gehäuseänderungen bei den Halblei termoduln und insbesondere Änderungen bei den Abständen zwischen den Flachsteckkontakten nicht immer durch die Steckvorrichtung ausgeglichen werden. Auch müssen viel fach unbenutzte Pole der Steckvorrichtung in nachteili ger Weise mitverwendet werden.It has been found that double connectors are not variable enough in many applications. Ins special changes to the housing of the half lead term modules and in particular changes in the intervals between the blade contacts not always through the Plug device to be compensated. Also need a lot fold unused poles of the connector in disadvantage be used in a manner.

Bei einpoliger Ausführung der im Hauptpatent ... be schriebenen Steckvorrichtung ist die Standfestigkeit eines auf eine Leiterplatte gelöteten Direktsteckers nicht groß genug, um auch hohen Anforderungen gerecht zu werden.In the case of a single-pole version of the ... be written connector is the stability a direct connector soldered to a circuit board not big enough to meet high demands will.

Der Erfindung liegt davon ausgehend die Aufgabe zugrun de, eine Steckvorrichtung für Halbleitermoduln der ein gangs genannten Art anzugeben, die insbesondere als Ein zelsteckvorrichtung eingesetzt werden kann und dabei nach Montage auf einer Leiterplatte eine hohe Standfe stigkeit gewährleistet.On this basis, the invention is based on the object de, a connector for semiconductor modules the one Specify the type mentioned above, in particular as an Zelsteckvorrichtung can be used while doing so after mounting on a circuit board a high stability guaranteed.

Die Aufgabe wird in Verbindung mit den Merkmalen des Oberbegriffes erfindungsgemäß durch die im Kennzeichen des Anspruches 1 angegebenen Merkmale gelöst.The task is in connection with the characteristics of the Preamble according to the invention by the in the mark of the specified features solved.

Die mit der Erfindung erzielbaren Vorteile bestehen ins besondere darin, daß die Einzelsteckvorrichtung einen variablen Einsatz bei allen Halbleitermoduln mit Flach steckkontakten (Steckfahnenanschlüsse) ermöglicht. Durch die Einzelausführung ist eine optimale Ausnutzung der zur Kontaktierung bereitgestellten Fläche in beliebiger Weise möglich. Nicht benutzte Anschlüsse des zu kontak tierenden Halbleitermoduls, wie z.B. zweite Basis, brau chen nicht mit einer Steckvorrichtung versehen zu wer den. Die Standfestigkeit der auf einer Leiterplatte mon tierten Einzelsteckvorrichtung ist sehr gut. Darüberhin aus sind die Direktstecker verdrehungssicher montierbar.The advantages that can be achieved with the invention are special in that the single plug device one variable use in all semiconductor modules with flat plug contacts (flag connections). By the single version is an optimal use of the any area provided for contacting Way possible. Unused connections of the contact semiconductor module, e.g. second base, brew Chen not to be provided with a plug device the. The stability of the mon on a printed circuit board tated single connector is very good. Beyond that the direct plugs can be installed against rotation.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.Advantageous embodiments of the invention are in the Subclaims marked.

Die Erfindung wird nachstehend anhand des in den Zeich nungen dargestellten Ausführungsbeispieles erläutert.The invention is based on the in the drawing illustrated embodiment explained.

Es zeigen:Show it:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht auf die Oberseite des Direktsteckers, Fig. 1 is a perspective view of the top of the direct connector,

Fig. 2 den Doppelfederkontakt des Direktsteckers, Fig. 2 shows the double spring contact for direct plug,

Fig. 3 eine perspektivische Ansicht auf die Untersei te des Gehäuses, Fig. 3 is a perspective view of the Untersei te of the housing,

Fig. 4 einen Schnitt durch die Schmalseite eines mon tierten Direktsteckers. Fig. 4 shows a section through the narrow side of a mon direct plug.

In Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht auf die Ober seite des Direktsteckers 1 dargestellt. Der Direktstek ker 1 ist bevorzugt einpolig ausgeführt und weist ein quaderförmiges Gehäuse 2 aus isolierendem Material auf, in dem ein Doppelfederkontakt 3 angeordnet ist (siehe hierzu Fig. 2 und 4). Der Doppelfederkontakt 3 besitzt zwei die Oberseite des Gehäuses 2 durchstoßende Lötstif te 4 und 5. Über die Lötstifte wird der Direktstecker 1 unmittelbar auf einer Leiterplatte verlötet. Durch die Verwendung von zwei schmaleren Lötstiften 4, 5 anstelle eines einzigen, breiten Lötstiftes, ergibt sich eine stabilere mechanische Befestigungsmöglichkeit durch zwei räumlich voneinander entfernte Lötpunkte. In Fig. 1 is a perspective view of the upper side of the direct connector 1 is shown. The Direktstek ker 1 is preferably single-pole and has a cuboid housing 2 made of insulating material, in which a double spring contact 3 is arranged (see FIGS. 2 and 4). The double spring contact 3 has two the top of the housing 2 piercing solder pins 4 and 5 . The direct connector 1 is soldered directly onto a circuit board via the soldering pins. By using two narrower soldering pins 4 , 5 instead of a single, wide soldering pin, there is a more stable mechanical fastening option by means of two spatially spaced soldering points.

Die beiden Öffnungen auf der Gehäuse-Oberseite zur Durchführung der Lötstifte 4, 5 befinden sich vorzugs weise in der Nähe einer längsseitigen Gehäuse-Außenkan te. An den Ecken dieser Außenkanten ist je ein Einrast fuß 6, 7 vorgesehen. Ein weiterer Einrastfuß 8 befindet sich in der Mitte der gegenüberliegenen längsseitigen Kante der Gehäuse-Oberseite. Die Einrastfüße 6, 7, 8 sind jeweils vierkantig geformt und mit leichter Anspit zung versehen. Die Einrastfüße 6, 7, 8 des Direktstek kers 1 greifen bei der Montage in entsprechende Öffnun gen der Leiterplatte ein, was die mechanische Festigkeit des montierten Direktsteckers erhöht. Infolge der ge zeigten Anordnung der Einrastfüße 6 bis 8 ergibt sich eine verdrehungssichere Montage.The two openings on the upper side of the housing for carrying out the solder pins 4 , 5 are preferably near a longitudinal housing outer edge te. At the corners of these outer edges, a snap foot 6 , 7 is provided. Another latching foot 8 is located in the middle of the opposite longitudinal edge of the top of the housing. The snap-in feet 6 , 7 , 8 are each square-shaped and provided with a slight angle. The snap-in feet 6 , 7 , 8 of the Direktstek core 1 engage during assembly in corresponding openings in the printed circuit board, which increases the mechanical strength of the assembled direct connector. As a result of the ge arrangement of the snap-in feet 6 to 8 results in a rotation-proof assembly.

An allen vier Ecken der Gehäuse-Oberseite sind Auflage flächen 9, 10, 11, 12 vorgesehen, wobei die Auflageflä che 9 bzw. 10 direkt neben dem Einrastfuß 7 bzw. 6 ange ordnet ist. Die Auflageflächen 9 bis 12 gewährleisten eine gute Standfestigkeit des Direktsteckers 1 und er möglichen ein einwandfreies "Durchsteigen" des Lötzinns und eine einwandfreie Entgasung der Lötstelle beim Lö ten.At all four corners of the upper side of the support surfaces 9 , 10 , 11 , 12 are provided, the support surface 9 and 10 being arranged directly next to the snap-in foot 7 and 6, respectively. The contact surfaces 9 to 12 ensure a good stability of the direct connector 1 and he possible a perfect "climb through" the solder and a perfect degassing of the solder joint when soldering.

In Fig. 2 ist der Doppelfederkontakt 3 des Direktstek kers 1 im einzelnen dargestellt. Der Doppelfederkontakt 3 weist vier abgewinkelte, sich jeweils paarweise x-för mig gegenüberliegende Federzungen 13, 14 auf. Die sich gegenüberliegenden Federzungen 13 sind mittels eines durchgehenden Schlitzes 15 bzw. mittels eines sich le diglich im unteren Teil des Federkörpers befindlichen Schlitzes 16 von den sich gegenüberliegenden Federzungen 14 abgeteilt. Auf diese Weise wird ein oben offener Fe derkörper gebildet, der zusätzlich mit zwei seitlich angeformten, abgewinkelten Haltezungen 17, 18 versehen ist. Die Haltezungen 17, 18 dienen zum Einrasten des Doppelfederkontaktes 3 im Innern des Gehäuses 2. Zur Abstützung des montierten Doppelfederkontaktes 3 gegen die innere Gehäuse-Oberseite ist der obere Rand des Fe derkörpers mit seitlichen Abkantungen 19, 20 versehen. An der nicht durchgehend geschlitzten Längskante des oberen Randes des Federkörpers befinden sich die beiden Lötstifte 4, 5.In Fig. 2, the double spring contact 3 of the Direktstek core 1 is shown in detail. The double spring contact 3 has four angled, each in pairs x-för mig opposite spring tongues 13 , 14 . The opposing spring tongues 13 are divided by means of a continuous slot 15 or by means of a slot 16 located in the lower part of the spring body from the opposing spring tongues 14 . In this way, an open-top Fe derkörper is formed, which is additionally provided with two laterally formed, angled holding tongues 17 , 18 . The holding tongues 17 , 18 serve to snap the double spring contact 3 into the interior of the housing 2 . To support the assembled double spring contact 3 against the inner top of the housing, the upper edge of the Fe derkörpers is provided with side bends 19 , 20 . The two soldering pins 4 , 5 are located on the longitudinal edge of the upper edge of the spring body that is not continuously slotted.

In Fig. 3 ist eine perspektivische Ansicht auf die Un terseite des Gehäuses 2 dargestellt. Es ist insbesondere ein sich V-förmig von innen nach außen erweiternder Fü getrichter 21 zu erkennen. Der Fügetrichter 21 erleich tert das Einführen eines Flachsteckkontaktes eines Halb leitermoduls in den Doppelfederkontakt 3 des Direktstek kers 1.In Fig. 3 is a perspective view of the Un bottom of the housing 2 is shown. In particular, a funnel 21 that widens from inside to outside can be seen. The joining funnel 21 facilitates the insertion of a flat plug contact of a semiconductor module into the double spring contact 3 of the direct connector core 1 .

In Fig. 4 ist ein Schnitt durch die Schmalseite eines auf einer Leiterplatte 2 montierten Direktsteckers 1 dargestellt. Es sind das Gehäuse 2 mit den Einrastfüßen 7, 8 sowie den Auflageflächen 9, 12 auf der Oberseite und dem Fügetrichter 21 auf der Unterseite des Gehäuses zu erkennen. Der Lötstift 4 des Doppelfederkontaktes ist durch eine entsprechende Öffnung in der Leiterplatte 22 gesteckt und mit einer Leiterbahn der Leiterplatte ver lötet (Lötstelle 23).In FIG. 4 is a section through the narrow side of a mounted on a circuit board 2 direct plug 1. The housing 2 with the snap-in feet 7 , 8 and the contact surfaces 9 , 12 on the top and the joining funnel 21 on the bottom of the housing can be seen. The solder pin 4 of the double spring contact is inserted through a corresponding opening in the circuit board 22 and soldered ver with a conductor track of the circuit board (solder joint 23 ).

Claims

1.Plug-in device for semiconductor modules with flat plug contacts, designed as a direct plug, which has at least one double spring contact in a housing made of insulating material, which is suitable for plugging on flat plug contacts and on which at least one solder pin piercing the top of the housing and directly solderable to a printed circuit board is molded, according to Pa tent .... (patent application P 35 06 453.6), characterized in that the top of the housing is provided with at least three snap-in feet ( 6 , 7 , 8 ) which can be plugged into corresponding openings in the circuit board, two of which are at the corners one housing edge and one in the middle of the opposite housing edges.

2. Plug device according to claim 1, characterized in that the double spring contact ( 3 ) is provided with two spatially spaced solder pins ( 4 , 5 ).

3. Plug device according to one of claims 1 to 2, characterized in that the upper side of the housing is provided with contact surfaces ( 9 , 10 , 11 , 12 ) at all four corners.

4. Plug device according to one of claims 1 to 3, characterized in that the double spring contact ( 3 ) with the inner housing top directed since Lichen folds ( 19 , 20 ) is provided.