DE3610459A1 - Anordnung zum thermischen kontaktieren von elektrischen bauelementen an kuehlkoerpern - Google Patents
Anordnung zum thermischen kontaktieren von elektrischen bauelementen an kuehlkoerpernInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Anordnung zum thermischen
Kontaktieren nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Die Wärmeentwicklung in elektrischen Bauelementen ist der
Grund für die bestehende und inzwischen erhebliche Anzahl
von unterschiedlich ausgebildeten Kühlvorrichtungen, die
alle dafür entwickelt wurden, Wärme einem elektrischen
Bauelement zu entziehen und an ein Medium abzugeben. In
den meisten Anwendungsfällen dient als wärmeaufnehmendes
Medium die Luft.
Um nun einen möglichst geringen Wärmeübergangswiderstand
zwischen einem elektrischen Bauelement und der Umluft zu
erzielen, werden die Kühlvorrichtungen aus einem gut wär
meleitendem Material hergestellt und mit einer großen
Oberfläche versehen. Die beste Wärmeleitfähigkeit bietet
Metall, wodurch sich nunmehr zwei zu lösende Probleme er
geben.
Zum einen sollte der von einer Kühlvorrichtung benötigte
Platz möglichst gering sein, zum anderen sollte aus Si
cherheitsgründen an einer Kühlvorrichtung kein für den
Menschen gefährliches elektrisches Potential anliegen.
Da insbesondere Halbleiterbauelemente eine Wärmeableit
fläche aufweisen, die elektrisch mit einem der Bauele
mentanschlüsse verbunden ist, muß das Halbleiterbauele
ment elektrisch isoliert, trotzdem aber mit geringem Wär
meübergangswiderstand an einer Kühlvorrichtung angebracht
werden.
Zur elektrischen Isolierung stehen von Glimmerscheiben
bis hin zu speziell entwickelten Folien mannigfaltige Ma
terialien zur Verfügung, deren Verwendung aber immer eine
beträchtliche Erhöhung des Wärmeübergangswiderstandes be
deutet, die wiederum eine erhöhte Temperaturbelastung des
elektrischen Bauelementes zur Folge hat. Diesem Nachteil
begegnet man meist durch Vergrößerung der Kühlvorrich
tung oder durch Einsatz eines effektiveren, aber kosten
aufwendigeren Kühlprinzips.
Die Aufgabe der Erfindung besteht nun darin, in einer An
ordnung der im Oberbegriff des Patentanspruchs 1 genann
ten Art den Wärmeübergangswiderstand zwischen einem elek
trischen Bauelement und einer Kühlvorrichtung zu verrin
gern.
Gelöst wird die Aufgabe erfindungsgemäß durch die im
kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 aufgeführten
Merkmale.
Von besonderem Vorteil ist die Erfindung in Anordnungen,
bei denen aus Gründen der Kosten- und Platzersparnis meh
rere wärmeabgebende elektrische Bauelemente an einer
Kühlvorrichtung angebracht sind, und die Wärmeableitflä
chen der elektrischen Bauelemente unterschiedliche elek
trische Potentiale aufweisen. Dank der Erfindung muß die
Kühlvorrichtung, bedingt durch die Notwendigkeit der
elektrischen Isolierung der Bauelemente nicht vergrößert
werden, um Bauteiltemperaturen entsprechend einer Anord
nung ohne elektrische Isolierung der Bauelemente zu er
reichen.
Vorteilhafte Ausbildungen der Erfindung ergeben sich aus
den Unteransprüchen.
Derartige Ausführungsformen benötigen keinen nennenswer
ten zusätzlichen Raum und stellen kaum Fertigungsmehrauf
wand dar. In vielen Fällen kann die Erfindung ohne Umkon
struktion der bestehenden Anordnungen eingesetzt werden.
Zwei Ausführungsbeispiele der Erfindung sind im folgenden
anhand der Zeichnungen näher erläutert.
Dabei zeigt
Fig. 1 eine Vorderansicht eines Kühlkörpers mit gemeinsa
mer Schraubenbefestigung eines Halbleiterbauelementes und
einer kreisförmigen Kühlplatte,
Fig. 2 eine Vorderansicht eines Kühlkörpers mit Schraub
befestigung einer Kühlplatte und Klammerbefestigung eines
Halbleiterbauelementes,
Fig. 3 die Draufsicht der Anordnung nach Fig. 2.
Das in Fig. 1 dargestellte Ausführungsbeispiel zeigt im
wesentlichen die Kontaktierungsfläche KF eines Kühlkör
pers KK, ein Halbleiterbauelement HL, ein als kreisförmi
ge Kühlplatte KP ausgeführtes Zwischenkühlelement und
eine elektrische isolierende Trennschicht EIT.
Das Halbleiterbauelement HL weist eine potentialbehaftete
Wärmeableitfläche WAF auf, die unmittelbar an der Kühl
platte KP anliegt. Zwischen dieser Kühlplatte KP und der
Kontaktierungsfläche KF des Kühlkörpers KK befindet sich
die der Kühlplattenfläche entsprechende elektrisch iso
lierende Trennschicht EIT. Eine Schraubverbindung SCH be
festigt das Halbleiterbauelement HL am Kühlkörper KK, wo
durch zugleich die Kühlplatte KP und die elektrisch iso
lierende Trennschicht EIT zwischen dem Halbleiterbauele
ment HL und dem Kühlkörper KK eingeklemmt werden. Die
Schraubverbindung SCH trägt das Spannungspotential des
Kühlkörpers KK und ist durch eine Isolierbuchse mit an
gesetztem Flausch vom Halbleiterbauelement HL elek
trisch isoliert.
Als einziges Element der Anordnung ist die Kühlplatte KP,
die man auch als Wärmeableitplatte bezeichnen kann, elek
trisch mit der Wärmeableitfläche WAF des Halbleiterbau
elementes HL verbunden, um eine Verschlechterung des Wär
meübergangswiderstandes zu vermeiden. Die gegenüber der
Wärmeableitfläche WAF des Halbleiterbauelementes HL grös
sere Fläche der Kühlplatte KP wirkt der durch die elek
trisch isolierende Schicht entstandenen Verschlechterung
des Wärmeübergangs entgegen und ermöglicht annähernd
einen Wärmeübergangswiderstand, der dem bei einer unmit
telbaren Kontaktierung zwischen Halbleiterbauelement HL
und Kühlkörper KK entspricht.
Das in Fig. 2 und in Fig. 3 gezeigte Ausführungsbeispiel
unterscheidet sich vom vorhergehenden Beispiel nur durch
die Form der Kühlplatte KP und die unterschiedliche Befe
stigungsart der Kühlplatte KP und des Halbleiterbauele
mentes HL. Das Halbleiterbauelement HL wird mit einer U-
förmigen Klammer KLM, deren Enden widerhakenförmig gebo
gen sind, an einer rechteckförmigen Kühlplatte KP befe
stigt. Zu diesem Zweck weist die Kühlplatte KP zu beiden
Seiten des Halbleiterbauelements HL zwei Schlitze SL 1,
SL 2 auf. Die U-förmige Klammer KLM rastet mit ihren wi
derhakenförmig gebogenen Enden in diese Schlitze SL 1,
SL 2 ein und drückt das dazwischenliegende Halbleiterbau
element HL gegen die Kühlplatte KP. Zur Befestigung der
Kühlplatte KP und der elektrischen isolierenden Trenn
schicht EIT an dem Kühlkörper KK sind zwei Schraubverbin
dungen SCH 1, SCH 2 vorgesehen, die gegenüber der Kühlplat
te KP elektrisch isoliert sind. In der Kontaktierungsflä
che KF des Kühlkörpers KK befinden sich den Schlitzen
SL 1, SL 2 in der Kühlplatte KP zugeordnete Löcher L 1, L 2,
die den widerhakenförmig gebogenen Enden der U-förmigen
Klammer KLM den nötigen Raum schaffen, die Kühlplatte KP
hintergreifen zu können.
Claims (6)
1. Anordnung zum thermischen Kontaktieren wenigstens
eines wärmeabgebenden elektrischen Bauelementes mit einem
Kühlkörper (KK), der mindestens eine Kontaktierungsfläche
(KF) aufweist, die mittels einer dazwischenliegenden
elektrisch isolierenden Trennschicht (EIT) einer poten
tialbehafteten Wärmeableitfläche (WAF) des elektrischen
Bauelementes zugeordnet ist,
dadurch gekennzeichnet, daß un
mittelbar an der potentialbehafteten Wärmeableitfläche
(WAF) des elektrischen Bauelementes ein Zwischenkühlele
ment befestigt ist, das mit einer gegenüber der Wärmeab
leitfläche des elektrischen Bauelementes größeren Wärme
ableitfläche versehen ist, und daß die elektrische isolie
rende Trennschicht (EIT) eine der Wärmeableitfläche des
Zwischenkühlelementes entsprechende Fläche aufweist.
2. Anordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß das
Zwischenkühlelement als Kühlplatte (KP) ausgeführt ist.
3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2,
gekennzeichnet durch wenigstens ein
erstes Befestigungselement zur mechanischen Verbindung
des elektrischen Bauelements mit dem Zwischenkühlelement
und durch wenigstens ein zweites Befestigungselement zur
mechanischen Verbindung des Zwischenkühlelements mit dem
Kühlkörper (KK).
4. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2,
gekennzeichnet durch eine mechani
sche Verbindung, die zugleich das elektrische Bauelement
am Zwischenkühlelement und das Zwischenkühlelement am
Kühlkörper (KK) befestigt.
5. Anordnung nach Anspruch 3 oder 4,
gekennzeichnet durch eine lösbare
mechanische Verbindung, die aus wenigstens einer Schraub
verbindung besteht.
6. Anordnung nach Anspruch 3 oder 4,
gekennzeichnet durch eine
lösbare mechanische Verbindung, die aus wenigstens einer
U-förmigen Klammer (KLM) besteht, deren Enden widerhaken
förmig ausgebildet sind und in entsprechend zugeordnete
Öffnungen des Zwischenkühlelementes und/oder des Kühlkör
pers (KK) einrasten.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19863610459 DE3610459A1 (de) | 1986-03-27 | 1986-03-27 | Anordnung zum thermischen kontaktieren von elektrischen bauelementen an kuehlkoerpern |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19863610459 DE3610459A1 (de) | 1986-03-27 | 1986-03-27 | Anordnung zum thermischen kontaktieren von elektrischen bauelementen an kuehlkoerpern |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3610459A1 true DE3610459A1 (de) | 1987-10-01 |
Family
ID=6297447
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19863610459 Ceased DE3610459A1 (de) | 1986-03-27 | 1986-03-27 | Anordnung zum thermischen kontaktieren von elektrischen bauelementen an kuehlkoerpern |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3610459A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE202014006215U1 (de) | 2014-07-31 | 2015-08-13 | Kathrein-Werke Kg | Leiterplatte mit gekühltem Baustein, insbesondere SMD-Baustein |
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- 1986-03-27 DE DE19863610459 patent/DE3610459A1/de not_active Ceased
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Legal Events
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8131 | Rejection |