DE3545527A1 - FLEXIBLE ELECTRICAL CONNECTING DEVICE AND METHOD FOR THEIR PRODUCTION - Google Patents
FLEXIBLE ELECTRICAL CONNECTING DEVICE AND METHOD FOR THEIR PRODUCTIONInfo
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München, den 19. Dezember 1985 /J Anwaltsaktenz.: 27 - Pat. 373Munich, December 19, 1985 / J Lawyer files .: 27 - Pat. 373
\ Raytheon Company, 141 Spring Street, Lexington, Mass. 02173, Ι Vereinigte Staaten von Amerika \ Raytheon Company, 141 Spring Street, Lexington, Mass. 02173, Ι United States of America
Flexible elektrische Verbindungsvorrichtung und Verfahren zu ι ihrer Herstellung.Flexible electrical connection device and method for their production.
ι Die Erfindung bezieht sich allgemein auf gedruckte Schaltungen ; und im einzelnen auf flexible Bandkabel zur Verbindung von ; Schaltungsbaugruppen, insbesondere von Teilen eines Anzeigesyi stems, wobei ein flexibles Bandkabel beispielsweise eine Ma-The invention relates generally to printed circuits ; and in particular to flexible ribbon cables for connecting ; Circuit assemblies, in particular parts of a display system, with a flexible ribbon cable, for example, a Ma-
■ trix-Anzeigeeinheit mit ihren elektronischen Treiberschaltuni
gen verbindet.■ trix display unit with its electronic driver switchgear
gen connects.
Bisher verwendete Montagetechniken oder Packungstechniken für elektronische Baugruppen sehen typischerweise vor, daß aktive und passive elektronische Bauteile auf einer einschichtigen oder mehrschichtigen gedruckten Verdrahtungsplatte oder Schaltungsträgerplatte angeordnet werden. Eine Mehrzahl solcher gedruckter Verdrahtungsplatten oder Schaltungsträgerplatten wird wieder dadurch zusammengeschaltet, daß diese Schaltungsträgerplatten in eine zur Verbindung dienende Steckplatte eingesteckt werden..In bestimmten Anwendungsfällen, bei denen Raumprobleme eine Rolle spielen, wird die verbindende Steckplatte durch ein Stück eines flexiblen Bandkabels ersetzt, etwa in einem Flachtafel-Matrixanzeigesystem, bei welchem die Kontakte an den Rändern der Anzeigeeinheit mit den Kontakten am Rand einer Verdrahtungsplatte für die elektronischen Treiberschaltungen des Änzeigesystems zu verbinden sind. BeispielsweisePreviously used assembly techniques or packaging techniques for electronic assemblies typically provide that active and passive electronic components on a single-layer or multi-layer printed wiring board or circuit board to be ordered. A plurality of such printed wiring boards or circuit boards are used interconnected again in that these circuit carrier plates be plugged into a plug-in board used for connection. In certain applications where space problems play a role, the connecting plug-in board is replaced by a piece of flexible ribbon cable, such as in a flat panel matrix display system in which the contacts on the edges of the display unit with the contacts on the edge a wiring board for the electronic drive circuits of the display system are to be connected. For example
1 -1 -
messen zwischen 500 und 6000 elektrische Verbindungen zwischen der Anzeigeeinheit und den elektronischen Treiberschaltungen hergestellt werden, was zu einem beträchtlichen Raumbedarf für diese Treiberschaltungen, zu beachtlichen Montagekosten und zu einer Begrenzung der Möglichkeit von Wartung und Reparatur außerhalb der Werkstätte führt. Wenn die Verbindungen zwischen den elektronischen Treiberschaltungen und der Anzeigeeinheit außerhalb der Werkstätte gelöst werden müssen, um eine Prüfung vorzunehmen oder um nur ein einziges billiges fehlerhaftes Bauteil auszutauschen, so muß das Anzeigesystem für den Wiederzusammenbau in ein Wartungszentrum gebracht werden. Dies hat zur Folge, daß die Anzeigeeinheit und die elektronischen Treiberschaltungen außerhalb der Werkstätte als ein einziges ein-measure between 500 and 6000 electrical connections between the display unit and the electronic driver circuits, resulting in a considerable space requirement for these driver circuits, considerable assembly costs and a limitation of the possibility of maintenance and repair outside the workshop. When the connections between the electronic driver circuits and the display unit have to be solved outside the workshop in order to carry out a test or to only deal with a single cheap faulty component to be replaced, the display system must be taken to a service center for reassembly. this has result that the display unit and the electronic driver circuits outside the workshop as a single
heitliches Ersatzteil gehandhabt werden, welches teuer ist. Können die Teile des Anzeigesystems so ausgebildet werden, daß sie leicht voneinander trennbar ist, so bereitet die Reparatur der elektronischen Treiberschaltungen außerhalb der Fabrikationsstätte keine Schwierigkeiten und bedingt nur die Ersatzteilhaltung von verhältnismäßig billigen Teilen oder Geräten. \ uniform spare part are handled, which is expensive. If the parts of the display system can be designed in such a way that they can be easily separated from one another, the repair of the electronic driver circuits outside the factory does not present any difficulties and only requires the stock of spare parts for relatively cheap parts or devices. \
In einer Matrix-Anzeigeeinrichtung tragen die Hochspannungs-ί treiberschaltungen am meisten zum Raumbedarf der elektronischen Schaltungen für solche Einrichtungen bei. Das Zusammenstellen von Hochspannungstreiberschaltungen in einem Schal- jIn a matrix display device, the high-voltage ί Driver circuits contribute most to the space requirements of the electronic circuitry for such devices. The putting together of high voltage driver circuits in a circuit j
tungsträgerchip ohne Anschlußleitungen kann zu beträchtlichen 'device carrier chip without connecting lines can lead to considerable '
; Raumeinsparungen bei solchen Anzeigesystemen führen. Es entste- ; hen jedoch Montageprobleme, wenn ein oberflächenmontiertes ■ Schaltungsträgerchip (LCC) und integrierte Schaltungen mit üb-; Space savings in such display systems lead. It arises; however, there are mounting problems when a surface mount ■ Circuit carrier chip (LCC) and integrated circuits with
; licher, die Schaltungsträgerplatte durchdringender Kontaktie- : ; Licher, the circuit board penetrating contact :
j Ij I
rung, beispielsweise mit zwei parallelen Kontaktstiftreihen : (dual in-line package) auf ein und derselben gedruckten Ver- ; tion, for example with two parallel rows of contact pins: (dual in-line package) on one and the same printed connector ;
drahtungsplatte montiert werden sollen, da hierbei zwei nicht j miteinander verträgliche Montagetechniken erforderlich sind. Diese Konstruktion selbst ermöglicht nicht eine Verminderung der großen Anzahl von Verbindungen, die zwischen den elektronischen Treiberschaltungen und dem Anzeigeelement hergestelltwiring board are to be mounted, since this requires two non-compatible mounting techniques. This construction itself does not allow a reduction in the large number of connections made between the electronic Driver circuits and the display element produced
werden müssen.Need to become.
Durch die Erfindung soll die Aufgabe gelöst werden, eine elektrische
Verbindungsvorrichtung so auszubilden, daß eine Vielzahl elektrischer Verbindungen bei einer Verringerung des Raumbedarfes
erzeugt werden kann, so daß die Verbindungsvorrichtung besonders geeignet zur Herstellung der Verbindungen zwischen
elektronischen Treiberschaltungen und einem Flachtafel-Anzeigesystem ist.The invention aims to achieve the object of designing an electrical connection device so that a large number of electrical connections can be produced with a reduction in space requirements, so that the connection device is particularly suitable for making the connections between
electronic driver circuits and a flat panel display system.
j Diese Aufgabe wird durch die im anliegenden Anspruch 1 angege-j This task is indicated by the appended claim 1
; benen Merkmale gelöst. Die Erfindung beinhaltet auch ein Ver—; benign features solved. The invention also includes a ver-
; fahren zur Herstellung einer flexiblen elektrischen Verbin-; drive to establish a flexible electrical connection
j dungsvorrichtung.j forming device.
Im einzelnen enthält die hier angegebene elektrische Verbin-
; dungsvorrichtung ein flexibles Kabel mit einem flexiblen iso- i ! lierenden Substrat, an dem eine Vielzahl von Leitern angeord- ;In detail, the electrical connection specified here contains
; connection device a flexible cable with a flexible iso- i! lating substrate on which a plurality of conductors are arranged;
net ist. Eine vorbereitete Gruppe von Lötpunkten befindetnet is. A prepared group of solder points is located
j sich ebenfalls auf dem Substrat und eine Anzahl dieser Lot- \ !j is also on the substrate and a number of these solder \ !
! punkte ist elektrisch mit den Leiterbahnen verbunden. An den j! Punkte is electrically connected to the conductor tracks. To the j
! Lötpunkten ist eine elektrische Schaltungspackung angeschlos- i sen. Kontaktstifte, welche in ein Ende der flexiblen elektri- J! An electrical circuit pack is connected to the soldering points. Contact pins which are inserted into one end of the flexible electrical J
sehen Verbindungsvorrichtung eingesetzt sind, bilden die Anschlüsse
zu einer gedruckten Verdrahtungsplatte und freigelegte Leiterabschnitte mit einer leitfähigen Plattierung an einer
Seite am anderen Ende der flexiblen elektrischen Verbindungsvorrichtung sind dazu bestimmt, an eine passende Anordnung
von Leitern zum elektrischen Anschluß dieses anderen Endes j der Verbindungsvorrichtung angeklemmt zu werden. Eine als I
Wärmesenke wirksame Stützplatte ist in dem Bereich unterhalb i der Schaltungspackung und des Substrates auf dieses auflami- j
niert. Eine Mehrzahl flexibler Bandkabel oder Verbindungsvor- i richtungen dient zur Verbindung einer elektronischen Treiber- j
schaltungseinheit mit einer Matrix-Anzeigeeinheit in einer ■See connecting devices are inserted, form the connections to a printed wiring board and exposed conductor sections with a conductive plating on one
Side at the other end of the flexible electrical connection device are intended to be attached to a suitable arrangement
to be clamped by conductors for electrical connection of this other end j of the connecting device. A support plate that acts as a heat sink is laminated onto the circuit package and the substrate in the area below the circuit package. A plurality of flexible ribbon cables or connection devices are used to connect an electronic driver circuit unit to a matrix display unit in one
Anzeigevorrichtung. Die Schaltungspackung umfaßt die Hochspan- jDisplay device. The circuit package includes the high voltage j
354S527354S527
nungs-Treiberschaltungen, die in einem leitungslosen Schaltungs-! trägerchip (LCC) untergebracht sind, wodurch eine Räumeinspa- : rung mit Bezug auf die elektronischen Treiberschaltungen erreicht wird. Außerdem führt die Verwendung der Schadtungspackung, die an der flexiblen Bandleitung befestigt ist, dazu, daß die Anzahl ; von Verbindungen vermindert wird, die zwischen den elektronischen Treiberschaltungen und jedem flexiblen Bandkabel hergestellt werden müssen. Die Verwendung der hier angegebenen flexiblen elektrischen Verbindungsvorrichtung führt zu einer leicht reparierbaren Anzeigeeinheit für Reparatur und Wartung außerhalb der Herstellungsstätte.voltage driver circuits that are in a wireless circuit! chip carrier (LCC) are housed, whereby a Räumeinspa-: tion with respect to the electronic driver circuits is achieved. In addition, the use of the damage package attached to the flexible tape leads to the fact that the number; is reduced in connections that must be made between the electronic driver circuits and each flexible ribbon cable. The use of the flexible electrical connection device specified here results in an easily repairable display unit for repair and maintenance outside the manufacturing facility.
Wie bereits angedeutet, umfaßt die Erfindung auch ein Verfahren zur Herstellung einer flexiblen elektrischen Verbindungsvorrichtung, wobei ein flexibles Kabel mit einer Mehrzahl darin angeordneter Streifenleitungen bereitgestellt wird, die in einer oder mehreren Schichten gruppiert sind. Flexible Isolationsschichten sind auf beiden Seiten der Leiterschichten vorgesehen und tragen eine Gruppe von Lötpunkten, wobei ein Teil auf einer ersten Seite im Bereich eines ersten Endes der flexiblen Bandleitung vorgesehen ist. Ein Teil der Lötpunkte ist mit einem ersten Teil der Streifenleitungen in Verbindung gebracht, während ein nichtisolierter Abschnitt der Streifenleitungen an der anderen Seite des Bandkabels an dem anderen Ende mit einer leitfähigen Plattierung versehen wird. Eine Schaltungseinheit wird mit den vorbereiteten Lötpunkten auf der ersten Seite des flexiblen Bandkabels verlötet und eine als Wärmesenke wirksame Stützplatte wird in einem bestimmten Bereich der anderen Seite des flexiblen Bandkabels unterhalb desselben und unterhalb der Schaltungspackung auflaminiert. Anschlußkontaktstifte werden an dem ersten Ende des flexiblen Bandkabels in unmittelbarer Nachbarschaft der Schaltungspackung festgelötet und sind mit einem Teil der Streifenleiter und einem Te.il der Lötpunkte verbunden.As already indicated, the invention also includes a method for producing a flexible electrical connection device, wherein a flexible cable having a plurality of therein arranged Strip lines is provided which are grouped in one or more layers. Flexible insulation layers are provided on both sides of the conductor layers and carry a group of solder points, a part on a first side in the region of a first end of the flexible Ribbon line is provided. A part of the soldering points is connected to a first part of the strip lines, while having a non-insulated section of striplines on the other side of the ribbon cable at the other end a conductive plating is provided. A circuit unit comes with the prepared solder points on the first Side of the flexible ribbon cable is soldered and a support plate effective as a heat sink is in a certain area the other side of the flexible ribbon cable below it and below the circuit package. Terminal contact pins are attached to the first end of the flexible ribbon cable in close proximity to the circuit package and are connected to part of the stripline and part of the soldering points.
im übrigen bilden vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbil-otherwise, advantageous configurations and further training
; Zungen der hier angegebenen flexiblen elektrischen Verbindungs- !; Tongues of the flexible electrical connection specified here!
ι ιι ι
vorrichtung sowie eines Verfahrens zu seiner Herstellung Gegen- ;device and a method for its production counter-;
j stand der dem Anspruch 1 nachgeordneten Ansprüche, deren Inhalt j hier ausdrücklich zum Bestandteil der Beschreibung gemacht wird,.j stood the claims subordinate to claim 1, the content of which j is here expressly made part of the description.
! ohne an dieser Stelle den Wortlaut zu wiederholen. ;! without repeating the wording at this point. ;
I Ausführungsformen werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die ; I embodiments are described below with reference to the ;
Zeichnung näher erläutert. Es stellen dar: ;Drawing explained in more detail. It represent:;
Fig. 1 eine Aufsicht auf eine flexible elektrische : Verbindungsvorrichtung der hier angegebenen i Art mit zwei Schichten von Leiterbahnen, j Fig. 2 eine Seitenansicht der flexiblen elektrischen I j IFig. 1 is a plan view of a flexible electrical: connecting device of the i specified here Art with two layers of conductor tracks, j Fig. 2 is a side view of the flexible electrical I. j I
j Verbindungsvorrichtung mit einem anschlußlei-j Connection device with a connecting cable
tungsfreien Schaltungsträgerchip, das an einem jpower-free circuit carrier chip that is attached to a j
! ersten Ende der flexiblen elektrischen Verbin- j! first end of the flexible electrical connection j
I dungsvorrichtung nahe von Einsteckkontaktstif- jI formation device near plug-in contact pin j
ten und einer als Wärmesenke dienenden Stütz- j platte angebracht ist, die unmittelbar unter- i
halb des flexiblen Bandkabels und des anschlußleitungsfreien Schaltungsträgerenips
auflaminiert ist,and a support plate serving as a heat sink is attached, which is located directly below the flexible ribbon cable and the circuit carrier chip without connecting cables
is laminated on,
Fig. 3 eine perspektivische Explosionsdarstellung der
hier angegebenen Verbindungsvorrichtung,3 is an exploded perspective view of FIG
connection device specified here,
Fig. 4 eine schematische Darstellung zur BezeichnungFig. 4 is a schematic representation for designation
der verschiedenen Materialschichten der flexiblen
elektrischen Verbindungsvorrichtung gemäß Figur 3,of the different material layers of the flexible
electrical connection device according to Figure 3,
Fig. 5 eine Abbildung zur Verdeutlichung der Gestalt
der oberen Schicht von Kupfer-Streifenleitungen für die hier angegebene Vorrichtung,Fig. 5 is an illustration to illustrate the shape
the top layer of copper striplines for the device specified here,
Fig. 6 eine Abbildung zur Verdeutlichung der Gestalt
der unteren Schicht von Kupfer-Streifenleitungen für die hier angegebene Vorrichtung undFig. 6 is an illustration to illustrate the shape
the lower layer of copper striplines for the device specified here and
Fig. 7 eine perspektivische Explosionsdarstellung einer
Matrix-Anzeigeeinrichtung mit einem flexiblen7 is an exploded perspective view of a
Matrix display device with a flexible
Bandkabel zur Verbindung zwischen einer Schaltungsträgerplatte für die elektronischen Treiberschaltungen und einer Matrix-Anzeigeeinheit. Ribbon cable for connection between a circuit board for the electronic Driver circuits and a matrix display unit.
In den Figuren 1, 2 und 7 sind flexible elektrische Verbindungs vorrichtungen mit 10 bezeichnet. Sie enthalten ein flexibles Bandkabel 11, in welchem Schichten isolierter Streifenleiterbahnen 24 und 32 vorgesehen sind. Ein anschlußleitungsfreies Schaltungsträgerchip 12 ist an einem Ende des flexiblen Bandkabels 11 an diesem befestigt. Unterhalb des Bereiches, der von dem Schaltungsträgerchip 12 überdeckt ist, ist an dem flexiblen Bandkabel eine als Wärmesenke wirksame Stützplatte 14 angebracht. Anschlußmittel in Gestalt von Kontaktstiften 15 und , Anschlußbereichen 16 an den Enden der Streifenleiter dienen je- ; weils zur Verbindung der Enden des flexiblen Bandkabels mit Teilen einer Anzeigeeinrichtung 50. Das anschlußleitungsfreieIn Figures 1, 2 and 7 are flexible electrical connections devices with 10 designated. They contain a flexible ribbon cable 11 in which layers of isolated strip conductors 24 and 32 are provided. A leadless circuit carrier chip 12 is at one end of the flexible ribbon cable 11 attached to this. Below the area that is covered by the circuit carrier chip 12 is on the flexible Ribbon cable an effective as a heat sink support plate 14 attached. Connection means in the form of contact pins 15 and , Connection areas 16 at the ends of the strip conductors each serve; because to connect the ends of the flexible ribbon cable with Share a display device 50. The connection line-free
j Schaltungsträgerchip 12, das auch als Chipträger bezeichnetj circuit carrier chip 12, which is also referred to as a chip carrier
werden kann, bildet das Mittel zur Verbindung eines oder mehrerer Schaltungschips oder anderer Bauelemente innerhalb des Trägers 12. Kontaktstifte 15 dienen zur elektrischen Verbindung eines Endes der flexiblen Verbindungsvorrichtung 10 mit einer gedruckten Verdrahtungsplatte. Die Anschlußvorrichtung 16 am anderen Ende des flexiblen Bandkabels wird von einem 6 mm-Endabschnitt der Streifenleiterschicht 32 gebildet. Der Anschlußbereich 16 ist nicht mit einer isolierenden Deckschicht versehen, sondern besitzt eine leitfähige Plattierung, so daß dieses Ende des flexiblen Bandkabels 10 an passende Leiterelemente einer Anzeigeeinheit 58 der Anzeigeeinrichtung 50 angeklemmt werden kann, wie in Figur 7 dargestellt ist. Die flexible elektrische Verbindungsvorrichtung 10 dient innerhalb der Anzeigeeinrichtung 50 zur Verbindung eines Teiles eines die elektronischen Treiberschaltungen enthaltenden Moduls 54 mit einem Teil der Anzeigeeinheit 58. Die Kontaktstife 15 sind in das die elektronischen Treiberschaltungen enthaltende Modul 54 eingesteckt, während der Endanschlußbe-forms the means for connecting one or more circuit chips or other components within the Carrier 12. Contact pins 15 are used for the electrical connection of one end of the flexible connecting device 10 with a printed wiring board. The connector 16 at the other end of the flexible ribbon cable is from a 6 mm end portion of the strip conductor layer 32 is formed. The connection area 16 is not provided with an insulating cover layer provided, but has a conductive plating so that this end of the flexible ribbon cable 10 to mating Conductor elements of a display unit 58 of the display device 50 can be clamped, as shown in FIG. The flexible electrical connection device 10 is used within the display device 50 to connect a part a module 54 containing the electronic driver circuits with part of the display unit 58. The contact pins 15 are plugged into the module 54 containing the electronic driver circuits, while the end connection
I reich 16 um den Rand der Anzeigeeinheit 58 herumgelegt ist, wo-I rich 16 is wrapped around the edge of the display unit 58, where-
I bei die freiliegenden Streifenleiter mit entsprechenden Kontaktbereichen an der Unterseite (nicht dargestellt) der Anzeigeein-. ί heit 58 fluchten. Eine Klammer 62 hält den abisolierten Anschluß- ! bereich 16 an den mit entsprechenden Kontaktelementen versehenen '< Teilen der Anzeigeeinheit 58 fest.I with the exposed strip conductors with corresponding contact areas on the underside (not shown) of the display input. ί is called 58 curses. A clamp 62 holds the stripped connection ! Area 16 on the '< parts of the display unit 58 which are provided with corresponding contact elements.
: Figur 2 zeigt eine Seitenansicht der flexiblen elektrischen Verbindungsvorrichtung 10 mit der als Wärmesenke wirkenden Stützplatte 14 und den Kontaktstiften 15 zur Herstellung der Verbindung zu einer gedruckten Verdrahtungsplatte. 'Figure 2 shows a side view of the flexible electrical connection device 10 with the support plate 14 acting as a heat sink and the contact pins 15 for establishing the connection to a printed wiring board. '
Die Figuren 3 und 4 zeigen, wie bereits gesagt, eine perspekti-\ vische Explosionsdarstellung der flexiblen elektrischen Verbindungsvorrichtung 10 bzw. den Schichtenaufbau des flexiblen Band-? kabeis 11 mit einer Mehrzahl von Materialschichten. Es sei be- j merkt, daß in Vertikalrichtung der Maßstab in Figur 3 stark ver-j größert ist und daß die Dicken der Materialschichten stark übertrieben dargestellt sind. In Figur 4 sind die einzelnen Schich-' ten aus den verschiedenen Materialien bezeichnet, welche das flexible Bandkabel 11 bilden, das die zwei Leiterschichten enthält. Das Basismaterial in dem flexiblen Bandkabel 11 sind die Isolationsschichten 20, 28 und 36, die aus einem Kondensat-Polyimid bestehen, welches unter dem Warenzeichen "Kapton" von der Firma duPont de Nemours & Co. Inc. bezogen werden kann. Das "Kapton"-Polyimid wird gewählt, weil es besondere Flexibilität, Zugfestigkeit und außerordentlich gute Isolationseigenschaften in Folienstärken von 25,4 bis 50,8 pm besitzt. Die Leiter 24 und 32 sind aus weicher Kupferfolie in einem Gewicht von 28,3 g bis 56,6 g (1,4 oder 2,8 mil) gefertigt, wobei das Kupfer vergütet gewalzt ist, so daß eine verhältnismäßig weiche Leiterschicht entsteht. Die Klebstoffschichten 22, 26, 30 und 34 bestehen aus einem Acryl-Klebstoff, beispielsweise aus "Paralux", welches ebenfalls von Firma duPont de Nemours auf den Markt gebracht wird. Diese Klebstoffschichten dienen zur Verbindung der "Kapton"-Isolationsschichten 20, 28 und 36 mitFigures 3 and 4 show as already stated, a perspective-\ vische exploded view of the flexible electrical connecting device 10 and the layer structure of the flexible band? Cable 11 with a plurality of layers of material. It should be noted that in the vertical direction the scale in FIG. 3 is greatly enlarged and that the thicknesses of the material layers are shown greatly exaggerated. In FIG. 4, the individual layers of the various materials are designated which form the flexible ribbon cable 11 which contains the two conductor layers. The base material in the flexible ribbon cable 11 are the insulation layers 20, 28 and 36, which consist of a condensate polyimide which can be obtained from duPont de Nemours & Co. Inc. under the trademark "Kapton". The "Kapton" polyimide is chosen because it has particular flexibility, tensile strength and extremely good insulation properties in a film thickness of 25.4 to 50.8 μm. The conductors 24 and 32 are made of soft copper foil weighing 28.3 g to 56.6 g (1.4 or 2.8 mil), the copper being tempered and rolled so that a relatively soft conductor layer is formed. The adhesive layers 22, 26, 30 and 34 consist of an acrylic adhesive, for example "Paralux", which is also brought onto the market by duPont de Nemours. These adhesive layers are used to connect the "Kapton" insulation layers 20, 28 and 36 with
den Kupfer-Leiterschichten 24 und 32. Die Acryl-Klebstoffschichten werden in einer Dicke von 25,4 pm bis 50,8 pm vorgesehen. Der anschlußleitungsfreie Chipträger 12, welcher eine Baueinheit ist, die dem Fachmann auf dem Gebiete der Mikroelektronik geläufig ist, besitzt anschlußleitungsfreie Anschlüs se 23, die rings um den Umfang des Bauteils aufgereiht sind. Dieses Bauteil wird an besonders vorgesehenen entsprechenden Lötpunkten 25 des flexiblen Bandkabels 11 festgelötet. In der "Kapton"-Schicht 20 sind öffnungen 27 eingeschnitten, durch wel ehe verhindert wird, daß die Oberseiten der Lötpunkte 25 isolie rend überdeckt sind, so daß sich die Lötpunkte durch die fluchtenden öffnungen 27 hindurch erstrecken und Kontaktstifte in das flexible Bandkabel 11 eingesetzt und festgelötet werden kön nen. Die als Wärmesenke wirkende Stützplatte 14 kann von einem Epoxy-Glas, beispielsweise dem dem Fachmann bekannten G10-Werkstoff gebildet sein oder die Gestalt eines anderen wärmeleitfähigen Materialkörpers, etwa aus Aluminiumoxid oder einem bezüglich des Ausdehnungskoeffizienten angepaßten Werkstoff haben, etwa ein Kupfer-Invar-Kupfer-Laminat, je nachdem, welche Kühlbedingungen für den betreffenden Chipträger 12 einzuhalten sind. Die als Wärmesenke dienende Stützplatte 14 kann so bemessen sein, wie dies in den Figuren 1 und 3 gezeigt ist und den Bereich unterhalb des Chipträgers 12 abdecken oder auch größer bemessen sein, so daß der Bereich um die Kontaktstifte 15 herum bedeckt wird. Die Platte 14 ist an dem flexiblen Bandkabel 11 mittels eines Klebstoffs befestigt. Die als Wärmesenke dienende Stützplatte 14 dient zur Versteifung der flexiblen elektrischen Verbindungsvorrichtung 10, um sicherzustellen, daß die Eingangs-Kontaktstifte 15 in der richtigen Lage bleiben, daß der Chipträger 12 in guter Berührung mit der Stützplatte 14 bleibt und daß der Bereich des flexiblen Bandkabels 11 dort, wo sich der Chipträger 12 befindet, verfestigt wird, um eine Ermüdung der Lötverbindungen zu dem Chipträger 12 hin zu vermeiden. Die Kontaktstifte 15 werden eingesetzt, geformt und jeweils in den neun durchplattierten Bohrungen 29 an dem einen Ende der flexiblen elektrischen Verbindungsvor-the copper conductor layers 24 and 32. The acrylic adhesive layers are provided in a thickness of 25.4 µm to 50.8 µm. The lead-free chip carrier 12, which is a structural unit known to those skilled in the art of microelectronics is common, has lead-free connections se 23 which are lined up around the circumference of the component. This component is firmly soldered to specially provided corresponding soldering points 25 of the flexible ribbon cable 11. In the "Kapton" layer 20 openings 27 are cut through wel before it is prevented that the tops of the solder points 25 isolie rend are covered so that the soldering points extend through the aligned openings 27 and contact pins in the flexible ribbon cable 11 can be inserted and soldered in place. Acting as a heat sink support plate 14 can be of a Epoxy glass, for example the G10 material known to the person skilled in the art be formed or the shape of another thermally conductive material body, such as aluminum oxide or a relative of the expansion coefficient matched material, such as a copper-invar-copper laminate, depending on which Cooling conditions for the relevant chip carrier 12 must be observed. The support plate 14 serving as a heat sink can be dimensioned in this way be, as shown in Figures 1 and 3 and cover the area below the chip carrier 12 or also be made larger so that the area around the contact pins 15 is covered. The plate 14 is on the flexible Ribbon cable 11 attached by means of an adhesive. Serving as a heat sink support plate 14 is used to stiffen the flexible electrical connection device 10 to ensure that the input contact pins 15 are in the correct position remain that the chip carrier 12 remains in good contact with the support plate 14 and that the area of the flexible ribbon cable 11 is solidified where the chip carrier 12 is located, in order to prevent fatigue in the soldered connections to the chip carrier 12 to avoid. The contact pins 15 are inserted, shaped and each in the nine plated through holes 29 at one end of the flexible electrical connection
'. richtung 10 festgelötet und die Kontaktstifte 15 bilden so die . ; Anschlußmittel zur Anbringung des einen Endes der Verbindungs- ; vorrichtung 10 an einer gedruckten Schaltungsträgerplatte. Das , andere Ende der flexiblen elektrischen Verbindungsvorrichtung 10 mit den Anschlußbereichen 16 ist in dem aufgebrochen dargestellten Teil von Figur 1 erkennbar. Auf eine Länge von etwa 6 mm ' sind die unteren Enden der Kupfer-Streifenleitungen in der ' Schicht 32 abisoliert, wie zuvor bereits angemerkt wurde, und goldplattiert, so daß diese Leiter als Anschlußbereich verwendbar sind und hier das betreffende Ende der flexiblen elektrischen Verbindungsvorrichtung 10 an jeweils passend angeordnete Leiter der Anzeigeeinheit 58 durch eine U-förmige Klammer 62 angeklemmt werden kann, wie aus Figur 7 ersichtlich ist. ■ '. direction 10 firmly soldered and the contact pins 15 so form the. ; Connecting means for attaching one end of the connecting means; device 10 on a printed circuit board. The other end of the flexible electrical connection device 10 with the connection areas 16 can be seen in the broken away part of FIG. The lower ends of the copper strip lines in the layer 32 are stripped to a length of about 6 mm, as has already been noted, and gold-plated, so that these conductors can be used as a connection area and here the end of the flexible electrical connection device 10 in question can be clamped to suitably arranged conductors of the display unit 58 by means of a U-shaped bracket 62, as can be seen from FIG. ■
Das Verfahren zur Herstellung eines flexiblen Bandkabels 11 entspricht der Herstellung von einseitigen, doppelseitigen oder vielschichtigen gedruckten Schaltungsträgerplatten, wobei dieses Verfahren dem Fachmann geläufig ist, nachdem bei beiden Verfahren geätzte Kupfer-Leiterbahnen auf einem dielektrischen Träger erzeugt werden. Gedruckte Verdrahtungsplatten dienen im allgemeinen zur Verbindung von Bauelementen, während flexible Bandkabel im allgemeinen dazu verwendet werden, gedruckte Verdrahtungsplatten und Schaltungsträgerplatten mit anderen gedruckten Schaltungsträgerplatten oder anderen aktiven Geräteeinheiten zu verbinden. Nachdem die beiden Bauteile einander so ähnlich sind, sind auch die meisten Verfahrensschritte gleich, obwohl einige der verwendeten Werkstoffe verschieden sind. Das Verfahren zur Herstellung eines flexiblen Bandkabels 11 der hier betrachteten Art enthält folgende Verfahrensschritte:The method for producing a flexible ribbon cable 11 corresponds to the production of one-sided, double-sided or multilayer printed circuit boards, this method being familiar to the person skilled in the art after at both processes etched copper conductor tracks on a dielectric Carriers are generated. Printed wiring boards are generally used to connect components, while flexible ribbon cables are generally used for printed wiring boards and circuit boards to connect to other printed circuit boards or other active device units. After the two Components are so similar to each other, so are most of the process steps the same, although some of the materials used are different. The process of making a flexible ribbon cable 11 of the type considered here contains the following process steps:
1. Auswahl des Materials, der Schichtdicken und des Aufbaus, nämlich beispielsweise für die Isolationsschichten das vorerwähnte "Kapton", für die Klebstoff schichten beispielsweise "Paralux" und als Leiterschichten weiches Kupfer.1. Selection of the material, the layer thicknesses and the structure, namely, for example, the aforementioned "Kapton" for the insulation layers, for the adhesive layers for example "Paralux" and soft copper as conductor layers.
AHAH
2. Stanzen oder Bohren von Montagebohrungen; die Bohrungen müssen mit den entsprechenden Elementen der verwendeten Montagevorrichtungen fluchten und das Bandmaterial muß so gebohrt sein, daß sich bezüglich Vorder- und Rückseite eine Deckung ergibt und die Deckschichten auflaminiert werden können.2. Punching or drilling mounting holes; the holes must match the corresponding elements of the used mounting devices are aligned and the tape material must be drilled so that with respect to The front and back are covered and the cover layers can be laminated on.
3. Bohren der Durchbrüche: Besondere Aufmerksamkeit ist dem Vorschub und den Drehzahlen zu widmen, nachdem das weiche Kupfer die Neigung zur Gradbildung hat.3. Drilling the breakthroughs: Pay particular attention to the feed and the speeds after the soft copper has a tendency to form degrees.
4. Beseitigung überschüssigen Klebstoffs: Der austretende Überschuß wird dadurch verursacht, daß sich beim Bohren die Wärme durch das Kupfer hindurch fortpflanzt und das Acryl schmilzt, so daß Acrylwerkstoff auf dem Kupfer beim Zurückziehen des Bohrers austritt.4. Removal of excess glue: The excess that escapes is caused by the when drilling the heat propagates through the copper and melts the acrylic, leaving acrylic material on the copper leaks when the drill is withdrawn.
5. Stromloses Plattieren oder Elektroplattieren von Kupfer zur Plattierung der Durchbrüche; dies geschieht nur, wenn plattierte Durchbrüche in der Schaltung benötigt werden, wobei in derselben Weise verfahren wird, wie bei gedruckten Verdrahtungsplatten. 5. Electroless plating or electroplating of copper to plate the apertures; this happens only if plated breakouts are needed in the circuit, and in the same way proceed as with printed wiring boards.
6. Photographische Festlegung des Leitermusters: Das flexible Bandkabel besitzt nun Kupferschichten auf beiden Seiten mit durchplattierten Bohrungen. Es erfolgt dann eine Beschichtung mit einer trockenen Photoresistmaske, das gewünschte Muster wird ausgerichtet und es erfolgt die Belichtung und Entwicklung, so daß das positive Bild der gewünschten Schaltung zurück bleibt und die Photoresistmaske die Durchgangsbohrungen abdeckt, um sie bei den nachfolgenden Behandlungsschritten zu schützen.6. Photographic determination of the conductor pattern: The flexible ribbon cable now has copper layers with plated holes on both sides. There is then a coating with a dry Photoresist mask, the desired pattern is aligned and there is exposure and development so that the positive image is the desired Circuit is left behind and the photoresist mask covers the through-holes to help them with the to protect subsequent treatment steps.
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7. Ätzen des Leitermusters: Es geschieht in üblicher Weise wie bei der Herstellung von gedruckten Verdrahtungsplatten. Durch die Ätzung wird auf chemischem Wege das überschüssige Kupfer beseitigt, so daß das gewünschte Leitermuster zurückbleibt.7. Etching of the conductor pattern: It is done in the usual way as in the manufacture of printed wiring boards. The etching removes the excess copper chemically, see above that the desired conductor pattern remains.
8. Reinigung: Die Reinigung ist ein außerordentlich wichtiger Verfahrensschritt bei der erfolgreichen Herstellung gedruckter Verdrahtungsplatten mehrschichtiger Schaltungsplatten oder flexibler Bandkabel. Ein Reinigungsvorgang oder verschiedene Reinigungsvorgänge finden statt, bevor ein weiterer Verfahrensschritt angefügt wird, um sicherzustellen, daß diese nachfolgenden Verfahrensschritte durchgeführt werden können, ohne daß eine Störung durch unerwünschte Schmutzteile, Oxide oder Materialrestbestände auftritt.8. Cleaning: Cleaning is an extremely important process step in successful Manufacture of printed wiring boards, multilayer circuit boards or flexible ribbon cables. One cleaning process or various cleaning processes take place before another Process step is added to ensure that these subsequent process steps can be carried out without being disturbed by undesired dirt particles, oxides or material residues occurs.
9. Aufbringung von Abdeckungen: Zum Schutz der Kupfer-Leiterbahnen gegen eine Beschädigung bei der Handhabung und gegen elektrische Kurzschlüsse wird ein Deckbelag auf die Leiterbahnen aufgebracht. Damit die Flexibilität erhalten bleibt, wird für die Abdeckungen dasselbe Material wie für das Substrat verwendet. Eine dünne "Kapton"-Schicht wird über die Leiterbahnen auflaminiert, wobei eine geeignete Menge von Acryl-Klebstoff aufgetragen wird. In diesem Falle wird die Klebstoffschicht durchbohrt oder gestanzt, um bestimmte Punktbereiche für die Lötung freizuhalten.9. Application of covers: To protect the copper conductor tracks against damage during handling and against electrical short circuits is a Cover layer applied to the conductor tracks. So that the flexibility is retained, is used for the covers the same material as used for the substrate. A thin "Kapton" layer is over the conductive traces are laminated with a suitable amount of acrylic adhesive applied. In this Trap, the adhesive layer is drilled or punched to specific point areas for soldering to keep clear.
10. Auflaminieren der als Wärmesenke dienenden Stützplatte: Acryl-Klebstoff dient zur Befestigung der als Wärmesenke dienenden Stützplatte an dem flexiblen Bandkabel.10.Lamination of the support plate serving as a heat sink: Acrylic glue is used to attach the heat sink support plate to the flexible one Ribbon cable.
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' Jl *... Λ. 'Jl * ... Λ.
11. Lotbeschichtung: Lot wird nur an den hierfür vorgesehenen
Punktbereichen benötigt, wozu das flexible
Bandkabel nach dem Aufbringen der Deckschichten11. Solder coating: Solder is only required in the point areas provided for this purpose, including the flexible
Ribbon cable after applying the top layers
durch Auflaminieren eine Lotbeschichtung erfährt. ;
Dies geschieht durch Eintauchen des betreffenden ' Teiles in flüssiges Lot und Entfernen des überschüs- :
sigen Lotes durch Anblasen mit heißer Luft oder
durch heißes öl oder durch Abwischen mittels einer
Walze, um überschüssiges Lot zu entfernen. :undergoes a solder coating by lamination. ; This is done by dipping the relevant part in liquid solder and removing the excess solder by blowing hot air or
by hot oil or by wiping with a
Roller to remove excess solder. :
12. Profilierung: Eine Formgebung mit Lehren und Karbidwerkzeugen
erfolgt im allgemeinen zum Abschluß bei
der Herstellung gedruckter Verdrahtungsplatten und
mehrschichtiger Schaltungsplatten, doch ist dies im
allgemeinen teuer. Flexible Bandkabel können hinge- '· gen sehr gut mit billigen Stahlformen bearbeitet werden
und können in kleinen Mengen auch mit Messern zu- j geschnitten werden. ;12. Profiling: A shaping with gauges and carbide tools is generally carried out at the end
the manufacture of printed wiring boards and
multilayer circuit boards, but this is im
general expensive. Flexible flat cable can hinge '· gen are very well edited with cheap steel shapes and can also with knives to-be cut j in small quantities. ;
In den Figuren 3,5 und 6 sind typische Formgebungen für die i obere und die untere Schicht von Kupferleitern 24 und 32 einesIn FIGS. 3, 5 and 6, typical shapes for the upper and lower layers of copper conductors 24 and 32 are one
flexiblen Bandkabels 11 auf der dielektrischen Schicht 28 aus I "Kapton" gezeigt, wie sie nach der Ätzung entstehen. Figur 5flexible ribbon cable 11 shown on the dielectric layer 28 of I "Kapton" as they arise after the etching. Figure 5
zeigt auch die kreisförmigen Bereiche, an denen durchplattier- jalso shows the circular areas where plated through j
te Durchgangsbohrungen 29 und 31 erzeugt werden, sowie die jte through holes 29 and 31 are generated, as well as the j
Kupferanschlußanordnung 25 zum Anbringen des anschlußleitungs- ;Copper connection arrangement 25 for attaching the connecting line;
freien Chipträgers 12 an dem flexiblen Bandkabel 11. jfree chip carrier 12 on the flexible ribbon cable 11. j
I Es seien nun wieder die Figuren 1,2 und 3 betrachtet. Ist das · flexible Bandkabel 11 hergestellt, so sind folgende Verfahrens- j schritte zur Vervollständigung der flexiblen elektrischen Ver- ! bindungsvorrichtung 10 durchzuführen: jI now consider Figures 1, 2 and 3 again. Is this · If flexible ribbon cable 11 is produced, the following process steps are required to complete the flexible electrical connection! to perform binding device 10: j
1. Erste Untersuchung: Das flexible Bandkabel 11 wird
auf ordnungsgemäße Herstellung und Übereinstimmung
mit den einzuhaltenden Spezifikationen untersucht.1. First examination: The flexible ribbon cable 11 is
for proper manufacture and compliance
examined with the specifications to be complied with.
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2. Aufbringen einer Lötpaste: Eine Lötpaste wird im Siebdruckverfahren auf die Lötpunktbereiche 25 aufgebracht/ wobei übliche Siebdruckverfahren eingesetzt werden.2. Application of a soldering paste: A soldering paste is applied to the soldering point areas 25 using the screen printing process / customary screen printing processes are used.
3. Aufbringen des anschlußleitungsfreien Chipträgers: Ein anschlußleitungsfreier Chipträger 12 mit vorverzinnten Lötstellen 23 wird in der richtigen Ausrichtung auf die mit Lötpaste versehenen Punkte 25 des flexiblen Bandkabels 11 aufgesetzt.3. Application of the chip carrier free of connection lines: A chip carrier 12 free of connection lines with pre-tinned Solder points 23 are in the correct orientation on points 25 provided with solder paste of the flexible ribbon cable 11 placed.
4. Zweite Untersuchung: Die Aufbringung und Ausrichtung des Chipträgers 12 auf das flexible Bandkabel 11 wird untersucht, um sicherzustellen, daß die vorverzinnten Lötstellen 23 des Chipträgers 12 ordnungsgemäß auf die Lötpunkte 25 des flexiblen Bandkabels 11 aufgesetzt sind.4. Second examination: the application and alignment of the chip carrier 12 to the flexible ribbon cable 11 is examined to ensure that the pre-tinned solder points 23 of the chip carrier 12 properly on the solder points 25 of the flexible ribbon cable 11 are attached.
5. Löten in der Dampfphase: Das flexible Bandkabel 11 mit dem anschlußleitungsfreien Chipträger 12 wird einer Lötung in der Dampfphase unter Wiederverflüssigung des Lotes unterzogen.5. Soldering in the vapor phase: the flexible ribbon cable 11 A soldering in the vapor phase with reliquefaction is carried out with the chip carrier 12 without connecting leads of the plumb bob.
6. Dritte Untersuchung: Die gelötete flexible Anschlußvorrichtung 10 wird auf ordnungsgemäße Lötstellen untersucht.6. Third Examination: The soldered flexible connector 10 is checked for proper solder joints examined.
7. Reinigung: Ein Reinigungsvorgang wird durchgeführt, um Flußmittel und andere Verunreinigungen zu entfernen. 7. Cleaning: A cleaning process is performed to remove flux and other contaminants.
8. Befestigung der Kontaktstifte: Die Anschlußstifte 15 werden jeweils in die neun durchplattierten Bohrungen 29 eingesetzt und in ihrer Lage festgelötet.8. Fastening the contact pins: The connection pins 15 are each inserted into the nine plated through holes 29 and soldered in place.
9. Reinigungsvorgang: Eine Reinigung wird durchgeführt,9. Cleaning process: A cleaning is carried out,
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um Flußmittelrückstände aufgrund des zuvor durch geführten Lötvorganges zu beseitigen.to remove flux residues due to the previously carried out to eliminate guided soldering process.
10. Abschlußuntersuchung: Eine Abschlußuntersuchung der flexiblen elektrischen Anschlußvorrichtung wird durchgeführt, um sicherzustellen, daß eine ordnungsgemäße Herstellung und Montage erfolgte, und sich das Bauteil fehlerlos in das damit ausgerüstete Gerät einfügt.10. Final Exam: A final examination of the flexible electrical connector will be performed to ensure proper manufacture and assembly occurred, and themselves the component inserts flawlessly into the device equipped with it.
j Aus Figur 7 ist ersichtlich, daß die flexible elektrische An-I Schlußvorrichtung 10 zwei Teile einer Flachtafel—Matrix-An- ! Zeigeeinrichtung 50 miteinander verbindet, die in'Explosions- ; darstellung in Figur 7 skizziert ist. Das eine Ende der flexiblen elektrischen Verbindungsvorrichtung 10, welches die Kontaktstifte 15 nahe dem Chipträger 12 aufweist, wird in ein elektronische Treiberschaltungen enthaltendes Modul 54 eingesetzt und der Anschlußbereich 16 am anderen Ende der flexi-j From Figure 7 it can be seen that the flexible electrical An-I Terminal device 10 two parts of a flat panel — matrix connection ! Connects pointing device 50 to one another, which in'Explosions- ; illustration in Figure 7 is sketched. One end of the flexible electrical connection device 10, which has the contact pins 15 near the chip carrier 12, is in a module 54 containing electronic driver circuits inserted and the connection area 16 at the other end of the flexible
j blen Verbindungsvorrichtung 10 mit den freiliegenden Streifen-J leiterabschnitten wird um den Rand der Anzeigeinheit 58 in Gestalt einer flachen Glastafel mit der Anzeigematrix herumgelegt, während gleichzeitig eine Ausrichtung der freiliegenden Leiterenden des Anschlußbereiches 16 auf fluchtende Leiter am Rand der Unterseite (nicht dargestellt) der Anzeigeeinheit 58 erfolgt. Der Anschlußbereich 16 am Ende des flexiblen Bandkabels wird an der Anzeigeeinheit 58 durch eine ü-förmige Klammer 62 befestigt. Eine Mehrzahl flexibler elektrischer Verbindungsvorrichtungen 10 wird bei einer Flachtafel-Matrix-Anzeigeeinrichtung 50 rund um den Außenumfang des die Treiberschaltungen enthaltenden Moduls 54 und der Anzeigeeinheit 58 eingesetzt, um sämtliche notwendigen Verbindungen herzustellen. Die Matrix-Anzeigeeinrichtung 50 enthält auch ein Steuermodul 52 zur Steuerung der Signale für das die Treiberschaltungen enthaltende Modul 54 und damit der Anzeigeeinheit 58, ferner eine Versteifungsplatte 56 und einen abgesetzten Rahmen 60 zum Schutz und zur Abstützung der Anzeige-j blen connector 10 with the exposed strip-J conductor sections is wrapped around the edge of the display unit 58 in the form of a flat glass panel with the display matrix, while at the same time aligning the exposed conductor ends of the connection area 16 on aligned conductors takes place at the edge of the underside (not shown) of the display unit 58. The connection area 16 at the end of the flexible The ribbon cable is attached to the display unit 58 by a U-shaped bracket 62. A majority of flexible electrical Connection devices 10 are provided with a flat panel matrix display device 50 around the outer periphery of the module 54 containing the driver circuits and the display unit 58 are used to make all the necessary connections to manufacture. The matrix display device 50 also includes a control module 52 for controlling the signals for the Module 54 containing driver circuits and thus the display unit 58, furthermore a stiffening plate 56 and a remote one Frame 60 to protect and support the display
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einheit 58. Letztere kann von einem Flachtafel-Plasma-Anzeigeelement gebildet sein, das von der Firma Electro-Plasma Inc. (EPI), Milbury, Ohio, Vereinigte Staaten von Amerika, unter der1 Teilenummer PDM 256512-062 bezogen werden kann. Die Eingangssignale für den Chipträger 12, welche über die flexible elektri-! sehe Verbindungsvorrichtung 10 von dem die Treiberschaltungen ■unit 58. The latter can be a flat panel plasma display element available from Electro-Plasma Inc. (EPI), Milbury, Ohio, United States of America, under 1 part number PDM 256512-062. The input signals for the chip carrier 12, which via the flexible electrical! see connection device 10 of which the driver circuits ■
enthaltenden Modul 54 zugeführt werden, gelangen sämtlich über , die Anschlußmittel in Gestalt der Kontaktstifte 15. Die Ausgangssignale von dem Chipträger 12 zu der Anzeigeeinheit 58 fließen über den Anschlußbereich 16 des flexiblen Bandkabels, in welchem die freiliegenden oder nicht isolierten Streifenleiter zur Verfügung stehen, welche auf die zugehörigen Leiter am : ümfangsrand des Anzeigeelementes 58 ausgerichtet und dort fest- | geklemmt sind. Die Anzahl der Kontaktstifte 15, die zum An- \ schluß zwischen der flexiblen elektrischen Verbindungsvorrich- . tung 10 und dem die Treiberschaltung enthaltenden Modul 54 be- ; nötigt werden, ist bedeutend geringer als diejenige Zahl von Verbindungsmitteln, welche ohne die Anbringung eines aktiven Chipträgers 12 an der flexiblen elektrischen Verbindungsvorrichtung 10 notwendig wäre. Nur eine kleine Anzahl von Kontakt-· stiften ist erforderlich, um die Steuer-Treibersignaleingänge ι zu der flexiblen elektrischen Verbindungsvorrichtung 10 handhaben zu können und die größere Gruppe dekodierter Ausgangs- i ι signale von dem Chipträger 12 wird durch die Schichten der '■ Streifenleiter 24 und 32 und über die abisolierten Enden im Anschlußbereich 16 von der Leiterschicht 32 fortgeleitet. Die ! Verwendung einer flexiblen elektrischen Verbindungsvorrichtung j 10 in der Matrix-Anzeigeeinrichtung 50 bewirkt nicht nur eine Verbindung der Anzahl direkter elektrischer Verbindungen, wel- : ehe zwischen dem die Treiberschaltungen enthaltenden Modul 54 und der Anzeigeeinheit 58 gezogen werden müssen, sondern setzt auch in bemerkenswerter Weise den gesamten Raumbedarf der j Matrix-Anzeigeeinrichtung 50 herab. Zusätzlich werden die j Wartungsfreundlichkeit und die Reparaturfähigkeit der Matrix- [ Anzeigeeinrichtung 50 dadurch verbessert, daß das die Treiber- j schaltungen enthaltende Modul 54, die Anzeigeeinheit 58 und jcontaining module 54, all pass through the connection means in the form of the contact pins 15. The output signals from the chip carrier 12 to the display unit 58 flow via the connection area 16 of the flexible ribbon cable, in which the exposed or non-insulated strip conductors are available aligned on the associated conductor on : circumferential edge of the display element 58 and fixed there | are clamped. The number of contact pins 15 for turning \ circuit between the flexible electrical Verbindungsvorrich-. device 10 and the module 54 containing the driver circuit; are required is significantly less than the number of connection means which would be necessary without the attachment of an active chip carrier 12 to the flexible electrical connection device 10. Only a small number · pins of contact is required to the control driving signal inputs ι be able to handle to the flexible electrical connection device 10 and the larger group of decoded output i ι signals from the chip carrier 12 is formed by the layers of the '■ stripline 24 and 32 and passed on from the conductor layer 32 via the stripped ends in the connection region 16. The ! Use of a flexible electrical connection device j 10 in the matrix display device 50 not only brings about a connection of the number of direct electrical connections which must be made between the module 54 containing the driver circuits and the display unit 58, but also remarkably sets the overall space requirement of the j matrix display device 50. In addition, the ease of maintenance and repairability of the matrix display device 50 are improved by the fact that the module 54 containing the driver circuits, the display unit 58 and j
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die flexible elektrische Verbindungsvorrichtung 10 außerhalb der Herstellungsstätte auseinandergenommen und wieder zusammengesetzt
werden können. Reparaturen können nun in einfacher Weise außerhalb der Werkstätte an dem die Treiberschaltung
enthaltenden Modul 54 und der flexiblen elektrischen Verbindungsvorrichtung 10 vorgenommen werden, indem fehlerhafte
Schaltungsteile oder Geräteteile ausgewechselt werden, wobei verhältnismäßig billige Austauschteile für die Schaltung oder
die Geräteeinheiten verwendet werden.the flexible electrical interconnection device 10 can be disassembled and reassembled outside of the manufacturing facility. Repairs can now be carried out in a simple manner outside the workshop on which the driver circuit is installed
containing module 54 and the flexible electrical connection device 10 can be made by faulty
Circuit parts or device parts are replaced, with relatively cheap replacement parts are used for the circuit or the device units.
Dem Fachmann bietet sich im Rahmen der Erfindung eine Reihe
von Weiterbildungs- und Abwandlungsmöglichkeiten. Beispielsweise
kann das flexible Bandkabel mit einer einzigen Schicht von Streifenleitern oder mit mehreren Schichten derartiger
Streifenleiter ausgerüstet sein und der Werkstoff für die
leitfähigen Schichten sowie auch für die Plattierung in den
Anschlußbereichen zur Matrix-Anzeigeeinrichtung können Kupfer, Gold, Silber, Aluminium oder andere elektrisch leitfähige
Werkstoffe oder Werkstoffverbindungen sein. Der Oberflächenbereich,
welcher von dem als Wärmesenke dienenden Teil abgedeckt wird, kann kleiner oder größer gewählt werden und auch
die Art der Anschlußmittel an den jeweiligen Enden des flexiblen Bandkabels kann in anderer Weise ausgebildet sein, je
nachdem, welche Anwendung die betreffende flexible elektrische Verbindungsvorrichtung findet.A number of options are available to the person skilled in the art within the scope of the invention
of further training and modification opportunities. For example, the flexible ribbon cable can be made with a single layer of strip conductors or with multiple layers of the same
Strip line be equipped and the material for the
conductive layers as well as for the plating in the
Connection areas to the matrix display device can be copper, gold, silver, aluminum or other electrically conductive ones
Be materials or material compounds. The surface area which is covered by the part serving as a heat sink can be selected to be smaller or larger and the type of connection means at the respective ends of the flexible ribbon cable can also be designed in a different manner, depending on the application of the flexible electrical connection device in question .
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