DE3448572C2

DE3448572C2 - Vacuum equipment esp. for IC prodn.

Info

Publication number: DE3448572C2
Application number: DE3448572A
Authority: DE
Inventors: Yutaka Kakehi; Norio Nakazato; Yoshimasa Fukushima; Fumio Shibata; Tsunehiko Tsubone; Norio Kanai
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1983-11-28
Filing date: 1984-11-23
Publication date: 1998-07-23
Anticipated expiration: 2004-11-24

Abstract

A vacuum treatment device includes an evacuatable buffer chamber which can be connected to a treatment chamber and which contains a first sample holder and an opening/closing device for the vacuum corresp. to the first sample holder. A vacuum pre-chamber is connected to the buffer chamber via the opening/closing device. A second sample to holder transports the sample between the pre-chamber and the first sample holder via the opening/closing device. A third sample holder transports the sample between the first sample holder and the treatment chamber.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Durchfüh rung einer Behandlung unter Vakuum, insbesondere für die Herstellung von Halbleiter-IC-Elementen, nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs.The invention relates to a method for performing treatment under vacuum, in particular for the production of semiconductor IC elements, according to the preamble of the claim.

In den letzten Jahren hat sich eine beträchtliche Entwicklung auf dem Gebiet der Behandlungsverfahren für die Herstellung von Halbleiter-IC-Bausteinen ergeben. So ist beispielsweise eine Trockenätzvor richtung zu erwähnen, die in der Lage ist, Muster in der Größenordnung von 1 µm zu behandeln. Da die Muster so fein werden, neigen die Halbleiterbau steinsubstrate, die im folgenden als Substrate be zeichnet werden, dazu, daß sie einen großen Durch messer haben. Es ist deshalb eine schwierige Aufga be, den Durchsatz, also die Anzahl Substrate, die pro Zeiteinheit behandelt werden, zur Bodenfläche zu steigern, die von der Vorrichtung für die Her stellung von Halbleitereinrichtungen benötigt wird, und die verschiedenen Verfahren bei dem Herstellungs prozeß durchzuführen.The past few years has been considerable Development in the field of treatment procedures for the production of semiconductor IC components surrender. For example, dry etching is available direction to mention that is able to pattern to be treated in the order of 1 µm. Since the Semiconductors tend to be patterns so fine stone substrates, which are referred to below as substrates be drawn, that they have a big through have knives. It is therefore a difficult task be, the throughput, that is the number of substrates that to be treated per unit of time, to the floor area increase by the device for the Her position of semiconductor devices is needed, and the various manufacturing processes process.

Um diesen Anforderungen zu genügen, ist es erfor derlich, die Größe der Vorrichtungen zu verringern und eine Mehrzweckbehandlung durchzuführen, bei der eine Vielzahl von Behandlungskammern eingesetzt wird. Außerdem besteht ein Bedarf für ein Modul zur Durchführung einer Behandlung unter Vakuum, welches erlaubt, daß die Anzahl der Prozeßkammern frei geändert werden kann, um ein System zu erstellen oder zusammenzusetzen, das eine Verfahrensänderung oder eine Änderung in der Fertigungsstraße ermöglicht.To meet these requirements, it is required necessary to reduce the size of the devices and perform multi-purpose treatment where a variety of treatment chambers used becomes. There is also a need for a module for Carrying out a treatment under vacuum, which allows the number of process chambers to be free can be changed to create a system or to put together a process change or enables a change in the production line.

Bei einer bekannten Vorrichtung dieser Art, welche eine Steigerung der Anzahl von Modulen ermöglicht, die aus einer Kombination aus einer Prozeßkammer und einer Substratträgerstraße in der Umgebungsluft besteht (JP-OS 128928/82), wird das Substrat zur nächsten Behandlungskammer in der freien Luft transportiert, die nicht sehr rein sein kann. Deshalb ist diese Vorrichtung nicht für einen solchen Prozeß geeignet, bei welchem während der Behandlung der Prozeß auf die nächste Behandlungskammer verlagert wird.In a known device of this type, which enables an increase in the number of modules, that from a combination of a process chamber and a substrate carrier line in the ambient air exists (JP-OS 128928/82), the substrate becomes the next Treatment chamber transported in the open air, that cannot be very pure. That's why this is Device not suitable for such a process, at which during the treatment the process the next treatment chamber is relocated.

Bekannt ist außerdem eine Vorrichtung, bei welcher Substrate zwischen mehreren Behandlungskammern und einer Pufferkammer transportiert und kontinuierlich behandelt werden (JP-GM 39430/82). Dabei ist die Anzahl der Behandlungskammern festgelegt. Eine Ände rung der Anzahl der Behandlungskammern ansprechend auf eine Prozeßänderung oder eine Änderung in der Fertigungsstraße ist somit nicht zulässig, was ein großer Nachteil ist. A device is also known in which Substrates between several treatment chambers and transported and continuously in a buffer chamber are treated (JP-GM 39430/82). Here is the Number of treatment chambers set. A change appealing the number of treatment chambers on a process change or a change in the Production line is therefore not allowed what a big disadvantage is.

Aus dem Journal of Vacuum Science Technology A, Volume 1, No. 3 (1983), S. 1558 bis 1560 ist eine mit "Hydra" bezeichnete Beladungs-Behandlungs kammer bekannt, die mehrere Öffnungen aufweist, in die spezielle Zusatzeinrichtungen, wie z. B. ein Verdampfer, ein Mikroskop, eine Heizung, Pumpen, Gaszuführungen oder Fenster, also Einrichtungen zur Kontrolle oder Steuerung des Behandlungsprozesses eingesetzt werden können.From the Journal of Vacuum Science Technology A, Volume 1, No. 3 (1983), pp. 1558 to 1560 is one loading treatment labeled "Hydra" known chamber, which has several openings in the special additional devices such. B. a Evaporator, a microscope, a heater, pumps, Gas supply lines or windows, i.e. devices for Control or control of the treatment process can be used.

Aus der DE-OS 19 37 007 ist eine Vakuumapparatur bekannt, welche eine Vakuumkammer und eine aus mehreren Einzelkammern bestehende Druckstufenanord nung aufweist. Durchführungsöffnungen gestatten ein Einbringen von Material in die Druckstufenanordnung bzw. die Vakuumkammer. Das einer Vakuumbehandlung zu unterziehende Material wird dabei mittels Füh rungsschienen innerhalb der Vakuumapparatur ver schoben. Die äußerste der Einzelkammern kann mit tels einer entsprechenden Schließeinrichtung gegen über der Umgebungsluft druckdicht abgeschlossen werden. Die Zahl der vorhandenen Einzelkammern wird bei dieser bekannten Vakuumapparatur bei der Kon struktion festgelegt; sie ist bei der fertigen Vorrichtung nachträglich nicht mehr änderbar. Ins besondere weist keine der Einzelkammern außer den Durchführungsöffnungen weitere, druckdicht ver schließbare Öffnungen auf, welche ein Ankoppeln beispielsweise einer zweiten gleichartigen Vakuum apparatur erlauben würden. Eine einmal durch die erste der Durchführungsöffnungen in die Vakuumappa ratur eingebrachte Materialprobe kann diese nur wieder auf dem selben Weg, nämlich durch die äußer ste der Durchführungsöffnungen, wieder verlassen. A vacuum apparatus is known from DE-OS 19 37 007 known, which is a vacuum chamber and one existing pressure stage arrangement in several individual chambers has. Through openings allow Introducing material into the pressure stage arrangement or the vacuum chamber. That of a vacuum treatment Material to be subjected to is by means of Füh ver rails within the vacuum apparatus pushed. The outermost of the individual chambers can be used means against a corresponding locking device sealed pressure-tight above the ambient air will. The number of existing single chambers is in this known vacuum apparatus at Kon structure fixed; she is at the finished one Device cannot be changed later. Ins special has none of the individual chambers except the Feedthrough openings further, pressure-tight ver closable openings, which connect for example a second vacuum of the same type would allow equipment. One time through the first of the through openings in the vacuum appa This can only be done with the material sample again on the same path, namely through the outer exit openings.

Aus der US 4,405,435 ist eine Vorrichtung zur Durchführung einer Vakuumbehandlung bekannt, die eine Einlaßkammer, eine erste Zwischenkammer, wenigstens eine Vakuumbehandlungskammer, ein zweite Zwischenkammer und eine Entnahmekammer aufeinand erfolgend angeordnet aufweist, durch die Substrate nachein ander durchgeführt werden. Am Eingang der Einlaßkammer, zwi schen den einzelnen Kammern und am Auslaß der Entnahmekammer ist jeweils eine Öffnungsvorrichtung angebracht, die jeweils geöffnet wird wenn das Substrat in die jeweilige Kammer einge führt bzw. aus der Entnahmekammer ausgeführt wird. In jeder der Kammern ist eine Fördereinrichtung vorgesehen, die das Substrat in horizontaler Richtung durch die jeweilige Öff nungsvorrichtung hindurchführt. Außerdem ist für jede Kammer eine Evakuiervorrichtung vorgesehen. In der ersten und zweiten Zwischenkammer ist jeweils eine Speichereinrichtung zur Spei cherung mehrerer Substrate in einem Magazin angebracht. In der Vakuumbehandlungskammer ist wenigstens eine Vakuumbehandlungs vorrichtung vorgesehen.From US 4,405,435 is a device for performing a vacuum treatment known that an inlet chamber, a first intermediate chamber, at least one vacuum treatment chamber, a second intermediate chamber and a removal chamber on top of each other has arranged successively, through the substrates other be done. At the entrance to the inlet chamber, between between the individual chambers and at the outlet of the removal chamber an opening device is attached, each is opened when the substrate is inserted into the respective chamber leads or is carried out from the removal chamber. In every the chambers a conveyor is provided, which Substrate in the horizontal direction through the respective opening leading device. It is also for each chamber an evacuation device is provided. In the first and second Between each chamber is a storage device for storage Securing several substrates in one magazine. In the Vacuum treatment chamber is at least one vacuum treatment device provided.

Aus der US 3,902,615 ist ein System zur automatischen Ladung und Vorausrichtung von Wafern bekannt. Die Wafer werden über ein Förderbandsystem von einem Wafermagazin zu einer Voraus richtstation für einen Wafer befördert, in der der Wafer bezüglich einer Spanneinrichtung einer Ausrichteinrichtung vorausgerichtet wird. Nach dem Vorausrichten wird der Dreh tisch der Ausrichteinrichtung so gedreht, daß der vorausge richtete Wafer und die Spanneinrichtung in die Anfangsstellung des Drehtellers befördert werden. Gleichzeitig wird eine andere Spanneinrichtung an der Vorausrichtstation positio niert. Wenn die neue Spanneinrichtung an der Vorausrichtsta tion einen Wafer enthält, wird der Wafer mittels eines Band förderers von der Spanneinrichtung zu einem Gewinnungsmagazin befördert. From US 3,902,615 is a system for automatic loading and wafer pre-alignment known. The wafers are over a conveyor belt system from a wafer magazine to an advance leveling station for a wafer in which the wafer is conveyed with respect to a tensioning device of an alignment device is prepared. After pre-aligning, the shoot table of the alignment device rotated so that the prev straightened the wafer and the clamping device into the initial position of the turntable are transported. At the same time other clamping device at the pre-alignment station positio kidney. If the new clamping device on the pre-alignment tion contains a wafer, the wafer is by means of a belt conveyor from the tensioning device to a winning magazine promoted.

In der US 4,278,380 ist eine Vorrichtung mit einer Behand lungskammer beschrieben, in der Substrate unter Hochvakuum behandelt werden. Die Vorrichtung weist eine innere Kammer, in der mehrere Substrate aufgenommen werden können, eine äußere Kammer, eine Vakuumeinrichtung zur Evakuierung der inneren und äußeren Kammer, ein erstes Ventil für eine Abdichtung zwischen der Behandlungskammer und der inneren Kammer, ein zweites Ventil für eine Abdichtung zwischen der inneren und äußeren Kammer, ein drittes Ventil zur Abdichtung zwischen der äußeren Kammer und der Atmosphäre, Ladeeinrichtungen für eine Ladung von Substraten durch das dritte Ventil in die Außenkammer aus der Umgebung und Transporteinrichtungen auf, die die einzelnen Substrate durch das zweite Ventil zwischen der inneren und äußeren Kammer und durch das erste Ventil zwischen der inneren Kammer und der Behandlungskammer transportieren.No. 4,278,380 describes a device with a treatment described chamber, in the substrates under high vacuum be treated. The device has an inner chamber, in of which several substrates can be accommodated, an outer one Chamber, a vacuum device for evacuation of the inner and outer chamber, a first valve for a seal between the treatment chamber and the inner chamber, a second Valve for a seal between the inner and outer Chamber, a third valve to seal between the outer Chamber and the atmosphere, charging devices for a load from substrates through the third valve into the outer chamber the environment and transportation facilities that the individual Substrates through the second valve between the inner and outer chamber and through the first valve between the inner Transport chamber and treatment chamber.

Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe besteht deshalb darin, ein Verfahren zur Durchführung einer Behandlung unter Vakuum zu schaffen, das eine freie Prozeßänderung oder eine Änderung in der Ferti gungsstraße ermöglicht.The object underlying the invention is therefore in a procedure for performing one Treatment under vacuum to create a free one Process change or a change in ferti street.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch das Ver fahren nach dem Patentanspruch gelöst.This object is achieved by the Ver drive solved according to the claim.

Das erfindungsgemäße Verfahren zur Durchführung einer Behandlung unter Vakuum ermöglicht es, daß die Anzahl der Vakuumbehandlungskammern für die Aufstellung oder Montage eines Systems frei geän dert werden kann, das eine Prozeßänderung oder eine Änderung in der Fertigungsstraße berücksichtigt.The inventive method for performing treatment under vacuum enables that the number of vacuum treatment chambers for the Installation or assembly of a system freely can be changed, a process change or Changes in the production line are taken into account.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden anhand von Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt: Embodiments of the invention are based on explained in more detail by drawings. It shows:

Fig. 1 eine Draufsicht auf eine erste Aus führungsform einer Vorrichtung zur Durchführung einer Behandlung unter Vakuum, Fig. 1 is a plan view of a first form from a management device for performing a treatment under vacuum,

Fig. 2 perspektivisch eine Probenträgerein richtung in der Vakuumbehandlungsvor richtung von Fig. 1, Fig. 2 shows in perspective a sample carrier means in the Vakuumbehandlungsvor direction of FIG. 1,

Fig. 3 perspektivisch eine Probenträgerein richtung in einer Vakuumbehandlungs anlage, in welcher die Vakuumbehand lungsvorrichtung von Fig. 1 paarweise zusammengeschlossen ist, Figure 3 is a perspective view of a sample carrier device plant. In a vacuum treatment in which the Vakuumbehand averaging device of FIG. 1 is paired together,

Fig. 4a bis 4c schematisch die Probenbehand lungsarten in der Vakuumbehandlungs anlage, die aus paarweise angeordneten Vorrichtungen besteht, FIGS. 4a to 4c schematically the plant Probenbehand lung species in the vacuum treatment, which consists of pairs of devices,

Fig. 5a und 5b schematisch weitere Proben behandlungsarten in einer Vakuumbe handlungsanlage, die aus drei Vorrich tungen besteht und FIGS. 5a and 5b schematically show further types of treatment in a sample Vakuumbe treatment plant consisting of three Vorrich obligations and

Fig. 6 eine Draufsicht auf eine weitere Aus führungsform einer Vakuumbehandlungs anlage. Fig. 6 is a plan view of a further embodiment of a vacuum treatment system.

Die in Fig. 1 gezeigte Vakuumbehandlungsvorrichtung besteht aus einer Pufferkammer 10, die evakuiert werden kann, aus einer Behandlungskammer 20, die mit der Pufferkammer 10 in Verbindung setzbar ist, aus einer nicht gezeigten ersten Probenträgereinrichtung, die in der Pufferkammer 10 angeordnet ist, um ein Substrat 30 in Form einer Probe in Richtung des Pfeils A zu transportieren, aus einer ersten Vakuum öffnungs-Schließeinrichtung 40, 41, beispielsweise Schiebeventilen oder Trennpaßstücken, die in diesem Fall in den Seitenwänden der Pufferkammer 10 in Zu ordnung zu beiden Enden der ersten Probenträgerein richtung vorgesehen sind, aus einer Vakuumvorkammer 60, die in der Pufferkammer 10 über eine zweite Vakuumöffnungs-Schließeinrichtung 50, 51, beispiels weise Schiebeventilen, vorgesehen ist, die in diesem Fall in einer der Prozeßkammer 20 gegenüberliegenden Seitenwand über die erste Probenträgereinrichtung rechtwinklig zu den Seitenwänden mit der ersten Vakuumöffnungs-Schließeinrichtung 40, 41 vorgesehen sind, aus einer zweiten nicht gezeigten Probenträ gereinrichtung, welche das Substrat 30 zwischen der Vakuumvorkammer 60 und der ersten Probenträgerein richtung über die zweite Vakuumöffnungs-Schließein richtung 50, 51 in Richtungen der Pfeile B und C transportiert, aus einer nicht gezeigten Probenüber führungseinrichtung, welche auf der Probenträgerbahn der ersten Probenträgereinrichtung in Zuordnung zu der Behandlungskammer 20 vorgesehen ist, und aus einer nicht gezeigten dritten Probenträgereinrich tung, welche das Substrat 30 zwischen der ersten Probenträgereinrichtung und der Behandlungskammer 20 in Richtung des Pfeils D transportiert. In diesem Fall ist ein nicht gezeigter Kassettentisch mit ei ner nicht gezeigten Kassettenhubeinrichtung vorge sehen, der so arbeitet, daß die Substratkassetten 70, 71 angehoben und abgesenkt werden. Der Kassetten tisch ist in der Vakuumvorkammer 60 in Zuordnung zur Vakuumöffnungs-Schließeinrichtung 50, 51 vorgesehen. Die erste, zweite und dritte Probenträgereinrichtung sowie die Probenüberführungseinrichtung werden im folgenden anhand von Fig. 2 erläutert.The vacuum treatment device shown in FIG. 1 consists of a buffer chamber 10 which can be evacuated, a treatment chamber 20 which can be connected to the buffer chamber 10 , a first sample carrier device, not shown, which is arranged in the buffer chamber 10 To transport substrate 30 in the form of a sample in the direction of arrow A, from a first vacuum opening and closing device 40 , 41 , for example sliding valves or separating adapters, which in this case are in the side walls of the buffer chamber 10 in association with both ends of the first sample carrier device are provided from a vacuum pre-chamber 60 , which is provided in the buffer chamber 10 via a second vacuum opening and closing device 50 , 51 , for example sliding valves, which in this case is in a side wall opposite the process chamber 20 via the first sample carrier device at right angles to the side walls the first vacuum Opening-closing device 40 , 41 are provided, from a second sample carrier device, not shown, which transports the substrate 30 between the vacuum prechamber 60 and the first sample carrier device via the second vacuum opening-closing device 50 , 51 in the directions of the arrows B and C. a sample transfer device, not shown, which is provided on the sample carrier path of the first sample carrier device in association with the treatment chamber 20 , and from a third sample carrier device, not shown, which transports the substrate 30 between the first sample carrier device and the treatment chamber 20 in the direction of arrow D. In this case, a cassette table, not shown, is provided with a cassette lifting device, not shown, which operates in such a way that the substrate cassettes 70 , 71 are raised and lowered. The cassette table is provided in the vacuum pre-chamber 60 in association with the vacuum opening-closing device 50 , 51 . The first, second and third sample carrier device and the sample transfer device are explained below with reference to FIG. 2.

Wie in Fig. 2 gezeigt ist, besteht die erste Proben trägereinrichtung aus einer Trägerbandeinrichtung 80, die vollständig angehoben und abgesenkt werden kann, beispielsweise durch Zylinder 81. Ein Band 83 der Trägerbandeinrichtung 80 wird von einem Motor 82 angetrieben. Die zweite Probenträgereinrichtung besteht aus einer Trägerbandeinrichtung 90, 100, die in der Vakuumvorkammer 60 angeordnet ist, und aus einer Trägerbandeinrichtung 110, 120, die in der Pufferkammer 10 angeordnet ist, wobei dazwischen die zweite Vakuumöffnungs-Schließeinrichtung 50, 51 angeordnet ist.As shown in Fig. 2, the first sample carrier device consists of a carrier tape device 80 which can be raised and lowered completely, for example by cylinder 81st A belt 83 of the carrier belt device 80 is driven by a motor 82 . The second sample carrier device consists of a carrier tape device 90 , 100 , which is arranged in the vacuum pre-chamber 60 , and a carrier tape device 110 , 120 , which is arranged in the buffer chamber 10 , the second vacuum opening-closing device 50 , 51 being arranged in between.

Scheiben 91, 92 der Trägerbandeinrichtung 90 sowie ein Band 93, welches endlos um die Scheiben 91, 92 läuft, sind zu einem Kassettentisch 131 der Kasset tenhubvorrichtung 130 fluchtend ausgerichtet und über dem Kassettentisch 131 angeordnet, auch wenn der Kassettentisch 131 in seine höchste Position an gehoben ist. Das Band 93 wird von einem Motor 94 angetrieben.Disks 91 , 92 of the carrier tape device 90 and a tape 93 , which runs endlessly around the disks 91 , 92 , are aligned with a cassette table 131 of the cassette lifting device 130 and arranged above the cassette table 131 , even when the cassette table 131 is in its highest position is raised. The belt 93 is driven by a motor 94 .

Ein Band 112 der Trägerbandvorrichtung 110 wird von einem Motor 111 angetrieben. Das Ende der Trägerband Vorrichtung 110 auf der Seite der Trägerbandvorrich tung 80 ist in diesem Fall V-förmig gefaltet, so daß eine hoch steigende und nach unten gehende Bewegung des Bandes 83 auf einer Seite der Bandträgereinrich tung 80 nicht beeinträchtigt wird. Zwischen den Bändern 83 der Trägerbandeinrichtung 80 ist am Ende eine Scheibe 113 angeordnet. Hier ist das Band 93 der Trägerbandeinrichtung 90 bündig zu dem Band 112 der Trägerbandeinrichtung 110. Der Abstand zwischen der Trägerbandeinrichtung 90 und der Trägerbandein richtung 110 am Ende der zweiten Vakuumöffnungs- Schließeinrichtung 50 ist so gewählt, daß die Über führung des Substrats 30 nicht behindert wird.A belt 112 of the carrier belt device 110 is driven by a motor 111 . The end of the carrier tape device 110 on the side of the Trägerbandvorrich device 80 is folded in a V-shape in this case, so that a highly increasing and downward movement of the tape 83 on one side of the Bandträgereinrich device 80 is not affected. A disc 113 is arranged at the end between the belts 83 of the carrier belt device 80 . Here, the band 93 of the carrier band device 90 is flush with the band 112 of the carrier band device 110 . The distance between the carrier tape device 90 and the Trägerbandein device 110 at the end of the second vacuum opening-closing device 50 is selected so that the implementation of the substrate 30 is not hindered.

In gleicher Weise wie bei der Trägerbandeinrichtung 90 sind Scheiben 101, 102 der Trägerbandeinrichtung 100 sowie ein Band 103, das endlos um die Scheiben 101, 102 läuft, angeordnet, wobei das Band 103 von einem Motor 104 angetrieben wird.In the same way as in the case of the carrier tape device 90 , disks 101 , 102 of the carrier tape device 100 and a tape 103 which runs endlessly around the disks 101 , 102 are arranged, the tape 103 being driven by a motor 104 .

Ein Band 122 einer Trägerbandeinrichtung 120 wird von einem Motor 121 angetrieben. Das Ende der Trägerbandeinrichtung 120 auf der Seite der Träger bandeinrichtung 80 ist V-förmig wie bei der Träger bandeinrichtung 110 gefaltet, so daß die hochstei gende und nach unten gehende Bewegung des Bandes 83 auf einer Seite der Trägerbandeinrichtung 80 nicht beeinträchtigt wird. Zwischen den Bändern 83 der Trägerbandeinrichtung 80 ist an dem Ende eine Schei be 123 positioniert. Hier ist das Band 103 der Trä gerbandeinrichtung 100 bündig zum Band 122 der Trä gerbandeinrichtung 120, während der Abstand zwi schen der Trägerbandeinrichtung 100 und der Träger bandeinrichtung 120 auf der Seite der zweiten Vaku umöffnungs-Schließeinrichtung 51 so gewählt ist, daß die Überführung des Substrats 30 nicht beein trächtigt wird. Der Abstand zwischen der Scheibe 113 der Trägerbandeinrichtung 110 und einer Scheibe 114, die der Scheibe 113 gegenüberliegt, ist so gewählt, daß das Substrat 30 nicht nach unten fallen kann und in günstiger Weise übertragen wird. Der Abstand zwischen der Scheibe 123 der Trägerbandein richtung 120 und der gegenüberliegenden Scheibe 124 ist so gewählt, daß er die gleiche Länge hat. Hier kann die Trägerbandeinrichtung 80 so angehoben oder abgesenkt werden, daß die Höhe des Bandes 83 größer oder kleiner als die Höhe der Bänder 112, 122 der Trägerbandeinrichtung 110, 120 wird.A belt 122 of a carrier belt device 120 is driven by a motor 121 . The end of the carrier tape device 120 on the side of the carrier tape device 80 is V-shaped as in the carrier tape device 110 folded, so that the hochstei ing and downward movement of the belt 83 on one side of the carrier tape device 80 is not affected. Between the belts 83 of the carrier belt device 80 , a disk 123 is positioned at the end. Here, the band 103 of the carrier tape device 100 is flush with the tape 122 of the carrier tape device 120 , while the distance between the carrier tape device 100 and the carrier tape device 120 on the side of the second vacuum opening-closing device 51 is selected such that the transfer of the substrate 30 is not affected. The distance between the disk 113 of the carrier tape device 110 and a disk 114 which lies opposite the disk 113 is selected such that the substrate 30 cannot fall down and is transferred in a favorable manner. The distance between the disk 123 of the Trägerbandein device 120 and the opposite disk 124 is selected so that it has the same length. Here, the carrier tape device 80 can be raised or lowered so that the height of the tape 83 becomes greater or less than the height of the tapes 112 , 122 of the carrier tape device 110 , 120 .

Die Probenüberführungseinrichtung 140 besteht aus einem Probentisch 141 mit einer Größe, die kleiner ist als der Abstand zwischen den Bändern 83 der Trägerbandeinrichtung 80 und einer Hubeinrichtung, beispielsweise ein Zylinder 142. Der Probentisch 141 wird durch den Zylinder 142 angehoben oder ab gesenkt, der zwischen den Bändern 83 der Trägerband einrichtung 80 an einer Stelle hindurchgeht, die der Behandlungskammer 20 direkt gegenüberliegt, oder im vorliegenden Fall an einer Stelle zwischen den Trägerbandeinrichtungen 110 und 120.The sample transfer device 140 consists of a sample table 141 with a size that is smaller than the distance between the belts 83 of the carrier belt device 80 and a lifting device, for example a cylinder 142 . The sample table 141 is raised or lowered by the cylinder 142 , which passes between the belts 83 of the carrier belt device 80 at a point directly opposite the treatment chamber 20 , or in the present case at a point between the carrier belt devices 110 and 120 .

Die dritte Probenträgereinrichtung besteht aus einer Trägerarmeinrichtung 150, 160. Die Trägerarmeinrich tung 150 besteht aus einer Probenaufnahmeeinrich tung 151, einem Arm 152 und einer Dreheinrichtung, wie einem Schrittmotor 153. Der Schrittmotor 153 ist zwischen der Trägerbandeinrichtung 80 und der Behandlungskammer 20 und auf einer Seite (der linken Seite in Fig. 2) vorgesehen, die von einer Linie unterteilt ist, welche die Mitte des Probentisch 141 der Probenüberführungseinrichtung 140 mit der Mitte einer Substratelektrode 21 der Behandlungs kammer 20 verbindet. Ein Ende des Arms 152 ist an dem Schrittmotor 153 befestigt. Das andere Ende des Arms 152 ist an der Probenaufnahmeeinrichtung 151 befestigt. Die Trägerarmeinrichtung 160 besteht aus einer Probenaufnahmeeinrichtung 161, einem Arm 162 und einer Dreheinrichtung, wie einem Schrittno tor 163. Hier ist der Schrittrotor 163 zwischen der Trägerbandeinrichtung 80 und der Behandlungskammer 20 sowie auf der anderen Seite (rechte Seite in Fig. 2) der Linie angeordnet, die die Mitte des Probentisches 141 der Probenüberführungseinrichtung 140 mit der Mitte der Substratelektrode 21 der Behandlungskammer 20 befindet. Ein Ende des Arms 162 ist an dem Schrittrotor 163, das andere Ende an der Probenaufnahmeeinrichtung 161 befestigt.The third sample carrier device consists of a carrier arm device 150 , 160 . The Trägerarmeinrich device 150 consists of a sample receiving device 151 , an arm 152 and a rotator, such as a stepper motor 153 . The stepper motor 153 is provided between the carrier tape device 80 and the treatment chamber 20 and on one side (the left side in FIG. 2) that is divided by a line that the center of the sample table 141 of the sample transfer device 140 with the center of a substrate electrode 21 of the Treatment chamber 20 connects. One end of arm 152 is attached to stepper motor 153 . The other end of the arm 152 is attached to the sample holder 151 . The carrier arm device 160 consists of a sample receiving device 161 , an arm 162 and a rotating device, such as a step sensor 163 . Here, the stepping rotor 163 is arranged between the carrier tape device 80 and the treatment chamber 20 and on the other side (right side in FIG. 2) of the line which is the center of the sample table 141 of the sample transfer device 140 with the center of the substrate electrode 21 of the treatment chamber 20 . One end of the arm 162 is attached to the stepper rotor 163 , the other end to the sample holder 161 .

Die Probenaufnahmeeinrichtungen bzw. Probenschöpf paßstücke 151, 161 sowie die Arme 152, 162 haben eine solche Größe, daß sie in der Lage sind, mit den Aufnahmeeinrichtungen 151, 161 Substrate 30 aufzunehmen, die auf dem Probenaufnahmetisch 141 und auf der Substratelektrode 21 angeordnet sind. Die Arme 152, 162 werden durch die Schrittmotoren 153, 163 teilweise gedreht, so daß die Substrate 30 von den Probenaufnahmeeinrichtungen 151, 161 zwi schen dem Probentisch 151 und der Substratelektrode 21 transportiert werden können.The specimen-receiving means and sample scooping adapters 151, 161 and the arms 152, 162 have such a size that they are able to make contact with the receiving devices 151, 161 substrates 30 which are placed on the sample-receiving table 141 and on the substrate electrode 21st The arms 152 , 162 are partially rotated by the stepper motors 153 , 163 so that the substrates 30 can be transported between the sample table 151 and the substrate electrode 21 by the sample receiving devices 151 , 161 .

Die Arme 152, 162 bewegen sich hier in verschiedenen Ebenen, d. h. der Arm 152 bewegt sich auf der oberen Ebene, während sich der Arm 162 auf der unteren Ebene bewegt. Wenn beispielsweise das Substrat 30 von der Trägerarmeinrichtung 150 von dem Proben tisch 141 zur Substratelektrode 21 transportiert werden soll, wird das andere Substrat 30 nicht ge stört, wenn es von der Trägerarmeinrichtung 160 von der Substratelektrode 21 zum Probentisch 141 transportiert wird.The arms 152 , 162 move here in different levels, ie the arm 152 moves on the upper level, while the arm 162 moves on the lower level. If, for example, the substrate 30 is to be transported from the support arm device 150 from the sample table 141 to the substrate electrode 21 , the other substrate 30 is not disturbed when it is transported from the support arm device 160 from the substrate electrode 21 to the sample table 141 .

Die Kassettenhubvorrichtung 130 besteht aus einem Kassettentisch 131, aus einer Hubstange 132, die senkrecht vom Kassettentisch 131 nach unten hängt und am unteren Ende mit einem Gewinde versehen ist, aus einem von einem Motor 133 angetriebenen Zahnrad 134 und aus einem Zahnrad 135, das mit dem Zahnrad 134 kämmt und in welches das untere Ende der Hub stange 132 geschraubt ist.The cassette lifting device 130 consists of a cassette table 131 , a lifting rod 132 which hangs vertically downward from the cassette table 131 and is threaded at the lower end, a gear 134 driven by a motor 133 and a gear 135 which is connected to the Gear 134 meshes and in which the lower end of the lifting rod 132 is screwed.

Die Substratelektrode 21 wird durch die Drehung eines Motors 23 über einen Zahnstangen-Ritzel- Mechanismus 22 angehoben und abgesenkt in der Mitte der Substratelektrode 21 ist ein Zapfen 24 vorge sehen, der das Substrat 30 trägt, so daß es von einer Hubvorrichtung, wie einem Zylinder 25 angehoben und abgesenkt werden kann. Der Zapfen 24 wird zwi schen einer Stellung, in welcher die Oberfläche des Zapfens 24 unter der Oberfläche der Substratelektro de 21 liegt, und einer Stellung angehoben und abge senkt, in welcher das Substrat 30 an die Substrat aufnahmeeinrichtungen 151, 161 der Trägerarmeinrich tungen 150, 160 übergeben werden kann.The substrate electrode 21 is lifted by the rotation of a motor 23 via a rack and pinion mechanism 22 and lowered into the center of the substrate electrode 21 is a pin see 24 provided, which carries the substrate 30 so that it by a lifting device, such as a cylinder 25 can be raised and lowered. The pin 24 is raised and lowered between a position in which the surface of the pin 24 lies below the surface of the substrate electrode 21 and a position in which the substrate 30 is connected to the substrate receiving devices 151 , 161 of the support arm devices 150 , 160 can be passed.

Die in den Fig. 1 und 2 gezeigte Vakuumbehandlungs vorrichtung behandelt ein Substrat in folgender Weise:The vacuum treatment device shown in FIGS . 1 and 2 treats a substrate in the following way:

Zunächst wird der Kassettentisch 131, der der zwei ten Vakuumöffnungs-Schließeinrichtung 50 zugeordnet ist, in die oberste Stellung angehoben, während der nicht gezeigte Kassettentisch, welcher der zweiten Vakuumöffnungs-Schließeinrichtung 51 zugeordnet ist, in seine unterste Stellung abgesenkt wird. Die zwei ten Vakuumöffnungs-Schließeinrichtungen 50, 51 wer den geschlossen, beispielsweise durch die Zylinder 52, 53, wodurch eine Verbindung zwischen der Puffer kammer 10 und der Vakuumvorkammer 60 hermetisch abge dichtet ist. Die ersten Vakuumöffnungs-Schließein richtungen 40, 41 werden geschlossen oder abgetrennt, so daß eine Verbindung zwischen der Pufferkammer 10 und der offenen Atmosphäre hermetisch abgedichtet ist. Unter diesen Bedingungen wird eine nicht ge zeigte Vakuumpumpe so betätigt, daß der Druck in der Pufferkammer 10 auf einen vorgegebenen Wert re duziert wird.First, the cassette table 131 , which is assigned to the two th vacuum opening closing device 50 , is raised to the uppermost position, while the cassette table, not shown, which is assigned to the second vacuum opening closing device 51 , is lowered to its lowest position. The two th vacuum opening closing devices 50 , 51 who closed the, for example by the cylinders 52 , 53 , whereby a connection between the buffer chamber 10 and the vacuum prechamber 60 is hermetically sealed. The first vacuum opening and closing devices 40 , 41 are closed or separated, so that a connection between the buffer chamber 10 and the open atmosphere is hermetically sealed. Under these conditions, a vacuum pump, not shown, is actuated so that the pressure in the buffer chamber 10 is reduced to a predetermined value.

Der äußere, der Umgebungsatmosphäre ausgesetzte Ab schnitt einer nicht gezeigten Umgebungsatmosphären- Vakuumöffnungs-Schließeinrichtung, beispielsweise eine Tür, wird geöffnet, die für die Vakuumvorkammer 60 vorgesehen ist, um eine Substratkassette 70, die im folgenden als Versorgungskassette bezeichnet ist, die eine vorherbestimmende Anzahl von Substraten 30 aufnimmt, und eine leere Substratkassette 71 für die Gewin nung der Substrate 30 einzuführen, die im folgenden als Gewinnungskassette bezeichnet wird. Die Versor gungskassette 70 wird auf dem Kassettentisch 131 angeordnet, der der zweiten Vakuumöffnungs-Schließ einrichtung 50 zugeordnet ist. Die Gewinnungskasset te 71 wird auf dem Kassettentisch angeordnet, der der zweiten Vakuumöffnungs-Schließeinrichtung 51 zu geordnet ist.The outer, exposed to the atmosphere portion of an ambient atmosphere vacuum opening closing device, not shown, such as a door, is opened, which is provided for the vacuum prechamber 60 , around a substrate cartridge 70 , hereinafter referred to as a supply cartridge, which has a predetermined number of Receives substrates 30 , and to introduce an empty substrate cassette 71 for the extraction of the substrates 30, hereinafter referred to as the extraction cassette. The supply cassette 70 is arranged on the cassette table 131 , which is assigned to the second vacuum opening-closing device 50 . The extraction cassette 71 is arranged on the cassette table which is assigned to the second vacuum opening / closing device 51 .

Danach wird die Umgebungsatmosphären-Vakuumöffnungs- Schließeinrichtung geschlossen. Der Druck in der Vakuumvorkammer 60 wird von einer nicht gezeigten Vakuumpumpe auf einen Wert reduziert, der nahezu gleich dem Druck in der Pufferkammer 10 ist. Dann wird der Zylinder 52 betätigt, um die zweite Vakuum öffnungs-Schließeinrichtung 50 zu öffnen, wodurch die Pufferkammer 10 mit der Vakuumvorkammer 60 ver bunden wird. Unter diesen Bedingungen wird der Motor 133 angetrieben, um den Kassettentisch 131 um einen Gang bzw. einen Schritt abzusenken. Dadurch wird das im untersten Teil der Versorgungskassette 70 einge brachte Substrat 30 auf dem Band 93 horizontal positioniert, wobei die zu behandelnde Oberfläche nach oben weist. Anschließend wird das Band 93 von dem Motor 94 angetrieben. Dadurch wird das darauf befindliche Substrat 30 zu der Seite der zweiten Vakuumöffnungs-Schließeinrichtung 50 transportiert, wodurch das Substrat 30 über die zweite Vakuum öffnungs-Schließeinrichtung 50 auf das Band 112 übergeben wird, welches von dem Motor 111 ange trieben wird.Then the ambient atmosphere vacuum opening closing device is closed. The pressure in the vacuum pre-chamber 60 is reduced by a vacuum pump, not shown, to a value which is almost equal to the pressure in the buffer chamber 10 . Then the cylinder 52 is actuated to open the second vacuum opening-closing device 50 , whereby the buffer chamber 10 is connected to the vacuum pre-chamber 60 . Under these conditions, the motor 133 is driven to lower the cassette table 131 by one gear. As a result, the substrate 30 brought into the lowermost part of the supply cassette 70 is positioned horizontally on the belt 93 , the surface to be treated pointing upward. The belt 93 is then driven by the motor 94 . Thereby, the substrate 30 thereon is transported to the side of the second vacuum opening closing device 50 , whereby the substrate 30 is transferred via the second vacuum opening closing device 50 to the belt 112 , which is driven by the motor 111 .

Das an das Band 112 übergebene Substrat 30 wird zu der Seite der Trägerbandeinrichtung 80 transportiert. Hier ist die gesamte Trägerbandeinrichtung 80 durch die Zylinder 81 derart abgesenkt worden, daß die Höhe des Bandes 83 niedriger ist als die Höhe des Bandes 112. In dem Augenblick, in welchem das Sub strat 30 so läuft, daß es die freie Spanne zwischen den Scheiben 113 und 114 überdeckt, wird die Träger bandeinrichtung 80 von den Zylindern 81 so angehoben, daß die Höhe des Bandes 83 größer wird als die Höhe des Bandes 112. Auf diese Weise wird das Substrat 30 vom Band 112 auf das Band 83 horizontal überführt, wobei die zu behandelnde Oberfläche nach oben weist.The substrate 30 transferred to the belt 112 is transported to the side of the carrier belt device 80 . Here, the entire carrier belt device 80 has been lowered by the cylinders 81 in such a way that the height of the belt 83 is lower than the height of the belt 112 . At the moment when the sub strat 30 runs so that it covers the free span between the discs 113 and 114 , the carrier tape device 80 is raised by the cylinders 81 so that the height of the belt 83 is greater than the height of the Volume 112 . In this way, the substrate 30 is transferred horizontally from the belt 112 to the belt 83 , with the surface to be treated facing upwards.

Das an das Band 83 überführte Substrat 30 wird an getrieben durch den Motor 82 in eine Position transportiert, die dem Probentisch 141 zugeordnet ist. Anschließend wird das Substrat 30 beispiels weise durch eine Positioniereinrichtung 170 in der Ausrichtebene positioniert. Der Probentisch 141 wird dann von dem Zylinder 142 angehoben, so daß das Substrat 30 vom Probentisch 141 aufgenommen wird. Das vom Probentisch 141 aufgenommene Substrat 30 wird dann an die Probenaufnahmeeinrichtung 151 über führt, wobei der Arm 152 durch den Schrittmotor 153 zur Behandlungskammer 20 gedreht wird. Das heißt, daß das Substrat 30 durch die Pufferkammer 10 zu einer Position über der Substratelektrode 21 in der Behandlungskammer 20 horizontal mit der zu behandeln den Oberfläche nach oben weisend transportiert ist.The substrate 30 transferred to the belt 83 is driven by the motor 82 into a position which is assigned to the sample table 141 . Subsequently, the substrate 30 is positioned, for example, by a positioning device 170 in the alignment plane. The sample table 141 is then raised by the cylinder 142 so that the substrate 30 is received by the sample table 141 . The substrate 30 picked up by the sample table 141 is then passed to the sample receiving device 151 , the arm 152 being rotated by the stepper motor 153 to the treatment chamber 20 . That is, the substrate 30 is horizontally transported through the buffer chamber 10 to a position above the substrate electrode 21 in the treatment chamber 20 with the surface to be treated facing upward.

Dann wird durch den Zylinder 25 der Zapfen 24 ange hoben, wodurch das Substrat 30 auf der Probenaufnah meeinrichtung 151 von dem Zapfen 24 aufgenommen wird. Wenn das Substrat 30 auf den Zapfen 24 überführt ist, wird die Probenaufnahmeeinrichtung 151 in die Puffer kammer 10 außerhalb der Behandlungskammer 20 zurück geführt. Danach wird der Zapfen 24 vom Zylinder 25 abgesenkt, so daß seine Oberfläche tiefer liegt als die Oberfläche der Substratelektrode 21, d. h. das Substrat 30 vom Zapfen 24 auf die Substratelektrode 21 überführt und darauf angeordnet.Then the pin 24 is raised by the cylinder 25 , whereby the substrate 30 on the sample receiving device 151 is received by the pin 24 . When the substrate 30 is transferred to the pin 24 , the sample receiving device 151 is returned to the buffer chamber 10 outside the treatment chamber 20 . Thereafter, the pin 24 is lowered by the cylinder 25 so that its surface is lower than the surface of the substrate electrode 21 , ie the substrate 30 is transferred from the pin 24 to the substrate electrode 21 and arranged thereon.

Anschließend wird die Pufferkammer 10 von der Behandlungskammer 20 durch Trenneinrichtungen 183 getrennt, welche aus einem Trennflansch 180, einem Balg 181, der zwischen der Rückseite des Flansches 180 und der Bodenwand der Pufferkammer 10 angeordnet ist, und aus einer Hubeinrichtung, beispielsweise einem Zylinder 182 besteht, der den Flansch 180 an hebt und absenkt. Unter diesen Bedingungen ist der Elektrodenspalt zwischen der Substratelektrode 21 und einer nicht gezeigten gegenüberliegenden Elektrode, die in der Behandlungskammer 20 der Substratelektrode 21 gegenüberliegend angeordnet ist, und durch Betäti gen des Motors 23 in der richtigen Weise eingestellt.The buffer chamber 10 is then separated from the treatment chamber 20 by separating devices 183 , which consist of a separating flange 180 , a bellows 181 , which is arranged between the rear of the flange 180 and the bottom wall of the buffer chamber 10 , and a lifting device, for example a cylinder 182 which raises and lowers the flange 180 . Under these conditions, the electrode gap between the substrate electrode 21 and an opposing electrode, not shown, which is oppositely arranged in the treatment chamber 20 of the substrate electrode 21 , and is set in the correct manner by actuating the motor 23 .

Dann wird in die Behandlungskammer 20 mit eingestell tem Mengenstrom Prozeßgas eingeführt. Zur Einstellung des Drucks in der Behandlungskammer 20, d. h. zur Einstellung des Behandlungsdrucks wird eine nicht gezeigte Vakuumpumpe eingeschaltet. Dann wird an die Substratelektrode 21 eine hochfrequente elektri sche Energie angelegt, ausgehend von einer Energie quelle, wie in einer nicht gezeigten Hochfrequenz energiequelle, die mit der Substratelektrode 21 ver bunden ist, so daß eine Glühentladung zwischen der gegenüberliegenden Elektrode und der Substratelektro de 21 stattfindet. Durch die elektrische Entladung wird das Prozeßgas in ein Plasma verwandelt. Aufgrund des Plasmas wird das Substrat 30 auf der Substrat elektrode 21 einer festgelegten Behandlung, bei spielsweise einer Ätzung unterworfen. Während die ses Zeitraums wird ein anderes Substrat 30 aus der Versorgungskassette 70 und durch den beschriebenen Vorgang entnommen, von den Trägerbandeinrichtungen 110, 80 zum Probentisch 141 überführt, darauf positioniert und zur Probenaufnahmeeinrichtung 151 überführt.Then process gas is introduced into the treatment chamber 20 with the set flow rate. To set the pressure in the treatment chamber 20 , ie to set the treatment pressure, a vacuum pump, not shown, is switched on. Then a high-frequency electrical energy is applied to the substrate electrode 21 , starting from an energy source, such as in a radio frequency energy source, not shown, which is connected to the substrate electrode 21 , so that a glow discharge takes place between the opposite electrode and the substrate electrode 21 . The process gas is converted into a plasma by the electrical discharge. Due to the plasma, the substrate 30 on the substrate electrode 21 is subjected to a fixed treatment, for example an etching. During this period, another substrate 30 is removed from the supply cassette 70 and by the described process, transferred from the carrier tape devices 110 , 80 to the sample table 141 , positioned thereon and transferred to the sample receiving device 151 .

Wenn die Behandlung in der Behandlungskammer 20 ab geschlossen ist, wird die Trennung zwischen der Pufferkammer 10 und der Behandlungskammer 20 durch Entfernen der Trenneinrichtung 183 aufgehoben, d. h. die Behandlungskammer 20 steht wieder mit der Puffer kammer 10 in Verbindung. Die Substratelektrode 21 wird dann in eine vorgegebene Stellung abgesenkt, wo der Zapfen 24 durch den Zylinder 25 angehoben wird, so daß das behandelte Substrat 30 von der Substratelektrode 21 entfernt und auf den Zapfen 24 überführt wird. Anschließend wird die Probenauf nahmeeinrichtung 161 in eine Stellung gedreht, die der Rückseite des Substrats 30 entspricht, das vom Zapfen 24 überführt worden ist. Der Zapfen 24 wird dann von Zylinder 25 abgesenkt, um das behandel te Substrat 30 zur Probenaufnahmeeinrichtung 161 zu überführen. Das an die Probenaufnahmeeinrichtung 151 übergebene Substrat 30 wird von dem Probentisch 141 zur Substratelektrode 21 transportiert. Das behandel te und zur Probenaufnahmeeinrichtung 161 überführte Substrat 30 wird von der Probenelektrode 21 zum Probentisch 141 transportiert.When the treatment is closed in the treatment chamber 20, the separation between the buffer chamber 10 and the treatment chamber 20 by removing the separation means 183 is canceled, ie the treatment chamber 20 communicates again with the buffer chamber 10 in connection. The substrate electrode 21 is then lowered to a predetermined position where the pin 24 is raised by the cylinder 25 so that the treated substrate 30 is removed from the substrate electrode 21 and transferred to the pin 24 . Then the sample receiving device 161 is rotated into a position which corresponds to the back of the substrate 30 which has been transferred from the pin 24 . The pin 24 is then lowered from the cylinder 25 to transfer the treated substrate 30 to the sample receiving device 161 . The substrate 30 transferred to the sample receiving device 151 is transported from the sample table 141 to the substrate electrode 21 . The treated substrate 30 , which is transferred to the sample receiving device 161 , is transported from the sample electrode 21 to the sample table 141 .

Das zur Substratelektrode 21 transportierte Substrat 30 wird der vorstehend beschriebenen und festgelegten Behandlung unterworfen. Während dieser Zeit wird das behandelte, zur Probentisch 141 transportierte Sub strat 30 zu dem Band 83 der Trägerbandeinrichtung 80 dadurch überführt, daß der Probentisch 141 durch den Zylinder 142 abgesenkt wird. Dann wird das Substrat zu der Seite der zweiten Vakuumöffnungs-Schließ einrichtung 51 angetrieben von den Motoren 82, 121 der Bänder 83, 182 transportiert. Das behandelte Substrat 30 wird von dem Band 83 über das Band 122 in einem Vorgang überführt, der entgegengesetzt zu dem der Überführung des Substrats 30 vom Band 122 zum Band 83 ist.The substrate 30 transported to the substrate electrode 21 is subjected to the treatment described and specified above. During this time, the treated substrate 30 transported to the sample table 141 is transferred to the belt 83 of the carrier belt device 80 in that the sample table 141 is lowered by the cylinder 142 . Then, the substrate is driven to the side of the second vacuum opening-closing device 51 driven by the motors 82 , 121 of the belts 83 , 182 . The treated substrate 30 is transferred from the belt 83 over the belt 122 in a process opposite to that of the transfer of the substrate 30 from the belt 122 to the belt 83 .

Die zweite Vakuumöffnungs-Schließeinrichtung 51 wird von dem Zylinder 83 geöffnet. Das Band 103 wird von dem Motor 104 angetrieben. Deshalb wird das zu der Seite der zweiten Vakuumöffnungs-Schließeinrichtung 51 transportierte behandelte Substrat in die Vakuum vorkammer 60 über die zweite Vakuumöffnungs-Schließ einrichtung 51 eingeführt. Der Kassettentisch wird dann um eine Ganghöhe bzw. einen Schritt angehoben, so daß das behandelte Substrat 30 an die Gewinnungs kassette 71 abgegeben wird. Nach dem beschriebenen Prozeß wird dann der Vorratskassette 70 das nächste Substrat 30 entnommen, von der Trägerbandeinrichtung 110, 80 transportiert, an den Probentisch 141 über führt, darauf in Position gebracht und zur Proben aufnahmeeinrichtung 151 transportiert.The second vacuum opening closing device 51 is opened by the cylinder 83 . The belt 103 is driven by the motor 104 . Therefore, the vacuum to the side of the second opening-closing means 51 is inserted 51 transported treated substrate into the vacuum pre-chamber 60 via the second vacuum opening-closing device. The cassette table is then raised by a pitch or a step so that the treated substrate 30 is delivered to the extraction cassette 71 . According to the described process, the supply cassette 70 is then taken from the next substrate 30 is transported by the carrier tape 110, 80, transferred to the sample table 141, brought it in position and receiving means for sample 151 is transported.

Durch Wiederholung dieses Vorgangs wird jeweils ein Stück Substrat 30 von der Versorgungskassette 70 entnommen, von der Vakuumvorkammer 60 zur Behandlungs kammer 20 über die Pufferkammer 10 transportiert, jeweils ein Stück gleichzeitig in der Behandlungs kammer 20 behandelt und das behandelte Substrat 30 von der Prozeßkammer 20 in die Vakuumvorkammer 60 über die Pufferkammer 10 transportiert und dann gleichzeitig jeweils ein Stück durch die Gewinnungs kassette 71 gewonnen.By repeating this process, a piece of substrate 30 is removed from the supply cassette 70 , transported from the vacuum pre-chamber 60 to the treatment chamber 20 via the buffer chamber 10 , one piece is simultaneously treated in the treatment chamber 20 and the treated substrate 30 from the process chamber 20 in the vacuum pre-chamber 60 transported through the buffer chamber 10 and then at the same time a piece won by the extraction cassette 71 .

Fig. 3 zeigt den Fall, in welchem die Vakuumbehand lungsvorrichtungen der Fig. 1 und 2 paarweise über die erste Vakuumöffnungs-Schließeinrichtungen 40, 41 verbunden sind. Aufbau und Funktion werden hier nicht mehr erläutert. Die Vakuumbehandlungsanlage von Fig. 3 ist in der Lage, Substrate wie gemäß 4a bis 4c zu behandeln. FIG. 3 shows the case in which the vacuum treatment devices of FIGS . 1 and 2 are connected in pairs via the first vacuum opening closing devices 40 , 41 . Structure and function are no longer explained here. The vacuum treatment system of FIG. 3 is to be treated in a position to substrates such as in accordance with Figures 4a to 4c.

Das bedeutet, daß die Substrate 30 in Reihe durch die beiden Behandlungskammern 20 der Vakuumbehandlungs vorrichtungen hindurch behandelt werden können, die paarweise zusammengeschlossen sind, wie dies in fig. 4a gezeigt ist. Die Substrate 30 können auch parallel durch die beiden Behandlungskammern 20 der Vakuumbehandlungsvorrichtungen durchgehend behandelt werden, die paarweise zusammengeschlossen sind, wie dies in Fig. 4b gezeigt ist. Es ist auch möglich, die Substrate 30 parallel durch die Behandlungs kammern 20 einer jeden Vakuumbehandlungsvorrichtung hindurchgehend zu behandeln, die paarweise zusammen geschlossen sind, wie dies in Fig. 4c gezeigt ist.This means that the substrates 30 can be treated in series through the two treatment chambers 20 of the vacuum treatment devices, which are connected in pairs, as shown in FIG. 4a is shown. The substrates 30 can also be continuously treated in parallel through the two treatment chambers 20 of the vacuum treatment devices, which are connected in pairs, as shown in FIG. 4b. It is also possible to treat the substrates 30 in parallel through the treatment chambers 20 of each vacuum treatment device, which are closed together in pairs, as shown in FIG. 4c.

Wenn die Substrate nach den Prozessen gemäß 4a und 4b behandelt werden sollen, wird wenigstens eine nicht gezeigte Versorgungskassette in der Vakuum vorkammer 60 der Vakuumbehandlungsvorrichtung der vorhergehenden Stufe und wenigstens eine nicht gezeigte Gewinnungskassette in der Vakuumvorkammer 60 der Vakuumbehandlungsvorrichtung der darauf fol genden Stufe angeordnet. Im Falle der Behandlungs methode nach Fig. 4c wird wenigstens eine nicht gezeigte Versorgungskassette in der Vakuumvorkammer 60 und wenigstens eine nicht gezeigte Gewinnungs kassette in der Vakuumvorkammer 60 jeder der Vakuum behandlungsvorrichtungen angeordnet. Wenn die Vakuumbehandlungsvorrichtungen von Fig. 1 und 2 paar weise über die ersten Vakuumöffnungs-Schließeinrich tungen 40, 41 zusammengeschlossen sind, wird das Substrat 30 in jeder Vakuumbehandlungsvorrichtung durch die Pufferkammer 10 transportiert.When the substrates to be treated according to the processes according to Figures 4a and 4b, a supply cassette not shown in the vacuum pre-chamber 60 of the vacuum processing apparatus of the preceding stage and at least one extraction cartridge, not shown, is placed thereon fol lowing stage in the Vakuumvorkammer 60 of the vacuum processing apparatus at least. In the case of the treatment method according to FIG. 4c, at least one supply cassette, not shown, is arranged in the vacuum prechamber 60 and at least one extraction cassette, not shown, in the vacuum prechamber 60 of each of the vacuum treatment devices. When the vacuum treatment apparatuses of Figs. 1 and 2 in pairs obligations over the first vacuum opening Schließeinrich 40, are connected together 41, the substrate 30 is transported in each vacuum treatment device through the buffer chamber 10.

Wenn die Vakuumbehandlungsvorrichtungen gemäß Fig. 1 und 2 in Gruppen von drei oder mehr über die ersten Vakuumöffnungs-Schließeinrichtungen 40, 41 zusammengeschlossen sind, können die Substrate zu sätzlich zur Behandlung gemäß Fig. 4 behandelt werden, wie dies in den Fig. 5a und 5b gezeigt ist.If the vacuum treatment devices according to FIGS . 1 and 2 are combined in groups of three or more via the first vacuum opening closing devices 40 , 41 , the substrates can be treated in addition to the treatment according to FIG. 4, as shown in FIGS. 5a and 5b is shown.

Das heißt, daß die Substrate 30 zuerst parallel in der Behandlungskammer 20 der Vakuumbehandlungsvor richtung der ersten Stufe und in der Behandlungskam mer 20 der Vakuumbehandlungsvorrichtung der in diesem Fall mittleren Stufe behandelt werden. Die Substrate werden dann in Reihe in den Behandlungskammern 20 der Vakuumbehandlungsvorrichtung der letzten Stufe be handelt, wie dies in Fig. 5a gezeigt ist. Die Substrate 30 können auch zuerst in den Behandlungs kammern 20 der Vakuumbehandlungsvorrichtung der ersten Stufe und dann parallel in den Behandlungs kammern 20 der Vakuumbehandlungsvorrichtungen der mittleren und letzten Stufe behandelt werden, wie dies in Fig. 5b gezeigt ist.That is to say, the substrates 30 are first treated in parallel in the treatment chamber 20 of the vacuum treatment device of the first stage and in the treatment chamber 20 of the vacuum treatment device of the middle stage in this case. The substrates are then treated in series in the treatment chambers 20 of the last stage vacuum treatment device, as shown in Fig. 5a. The substrates 30 can also be treated first in the treatment chambers 20 of the vacuum treatment device of the first stage and then in parallel in the treatment chambers 20 of the vacuum treatment devices of the middle and last stage, as shown in FIG. 5b.

Im Falle der vorstehend erwähnten Substratbehandlun gen werden nicht gezeigte Versorgungskassetten paar weise in der Vakuumvorkammer 60 der Vakuumbehandlungs vorrichtung der ersten Stufe und die nicht gezeigten Gewinnungskassetten paarweise in der Vakuumvorkammer 60 der Vakuumbehandlungsvorrichtung der letzten Stufe angeordnet.In the case of the above-mentioned substrate treatments, supply cassettes, not shown, are arranged in pairs in the vacuum prechamber 60 of the vacuum treatment device of the first stage and the extraction cassettes, not shown, are arranged in pairs in the vacuum prechamber 60 of the vacuum treatment device of the last stage.

Wenn die Substrate 30 in den Behandlungskammern 20 jeder der Vakuumbehandlungsvorrichtungen 3 behandelt werden sollen, wird die Versorgungskassette einzeln in der Vakuumvorkammer 60 der Vakuumbehandlungsvorrichtung der ersten Stufe angeordnet, während die Gewinnungs kassette einzeln in der Vakuumvorkammer 60 der Vakuumbehandlungsvorrichtung der letzten Stufe ange ordnet wird.When the substrates in the processing chambers 20 of each of the vacuum processing apparatus 3 to be treated 30, the supply cassette is individually in the Vakuumvorkammer 60 of the vacuum processing apparatus of the first stage arranged, while the extraction cartridge individually in the Vakuumvorkammer 60 of the vacuum processing apparatus of the last stage arranged is.

Wenn die Substrate 30 parallel in den Behandlungs kammern 20 jeder der Vakuumbehandlungsvorrichtungen behandelt werden sollen, wird wenigstens eine Ver sorgungskassette in der Vakuumvorkammer der Vakuum behandlungsvorrichtung der ersten Stufe und wenig stens eine Gewinnungskassette in der Vakuumvor kammer der Vakuumbehandlungsvorrichtung der ersten Stufe angeordnet. In diesem Fall ist es zulässig, die Vakuumvorkammer aus der Vakuumbehandlungsvor richtung der Mittelstufe und die zweite Vakuum öffnungs-Schließeinrichtung wegzulassen.If the substrates 30 are to be treated in parallel in the treatment chambers 20 of each of the vacuum treatment devices, at least one supply cassette is arranged in the vacuum antechamber of the vacuum treatment device of the first stage and at least one extraction cassette in the vacuum antechamber of the vacuum treatment device of the first stage. In this case, it is permissible to omit the vacuum prechamber from the intermediate level vacuum treatment device and the second vacuum opening-closing device.

Wenn die Substrate parallel in den Behandlungs kammern der unabhängigen Vakuumbehandlungsvorrich tungen behandelt werden sollen, werden jeweils eine Versorgungskassette und eine Gewinnungskassette ein zeln in der Vakuumvorkammer jeder der Vakuumbe handlungsvorrichtungen angeordnet.If the substrates are parallel in the treatment chambers of the independent vacuum treatment device to be dealt with will be one Supply cassette and a winning cassette each of the vacuum tanks arranged action devices.

Wenn die Vakuumbehandlungsvorrichtungen der Fig. 1 und 2 in Gruppen von drei oder mehr über die erste Vakuumöffnungs-Schließeinrichtungen 40, 41 zusammen geschlossen sind, werden die Substrate 30 in jede der Vakuumbehandlungsvorrichtungen über die Puffer kammer 10 transportiert.When the vacuum treatment apparatuses of Figs. 1 and 2 in groups of three or more about the first vacuum opening-closing devices 40, 41 are closed together, the substrates are transported in each of the vacuum processing apparatuses via the buffer chamber 10 30.

Die Vorrichtung und Anlage hat folgende Vorteile:
The device and system has the following advantages:

1) The system can be built up or together be added to the number of treatment chambers can be freely changed to be a process change or a change in the production line enables.
2) The substrate becomes the next treatment chamber via the buffer chamber that has been evacuated, transported. Therefore, the invention Plant to be adapted to a process in which the treatment to the next treatment chamber during the treatment is transferred.
3) The second sample carrier device and the third te sample carrier device can be arranged in parallel be arranged to the width of the front surface of the To reduce vacuum treatment devices, so that the devices easily put together in groups can be closed
4) The vacuum pre-chamber is called evacuable Cassette chamber used. This allows the depth of the vacuum treatment device can be reduced. In a multi-device system System can add two cassettes to each device be divided, which means the period between the Cassette allocation is extended so that the Throughput is increased.
5) Be the third sample carrier Carrier arm devices used the uneven Have working levels. Therefore the substra into and out of the treatment chamber at the same time her be transported out, causing the through rate is increased.
6) The substrates can be in multiple devices in Treated in series or in parallel. Therefore can the vacuum treatment system is considerably smaller than known plant are built, with the throughput per floor unit is increased.
7) The opening area of the vacuum opening-closing facilities provided for the buffer chamber are just big enough that the Passage of a substrate part is possible. At the multi-device system did no residual process gas flow between the Vacuum treatment devices. The individual vacuum treatment devices remain opposite Process gas sealed.

Wenn die Tiefe der Vakuumbehandlungsvorrichtung verringert werden soll und wenn die Behandlung kontinuierlich und konsistent zusammen mit anderen Anlagen bewirkt werden soll, wird für die Pufferkammer 10 über die erste Vakuumöffnungs-Schließeinrichtung 40 gemäß Fig. 6 eine Vakuumvorkammer 60' vorgesehen. Weiterhin wird eine nicht gezeigte Trägerbandeinrich tung in der Vakuumvorkammer 60' als zweite Proben trägereinrichtung benutzt, um das Substrat 30 in Richtung des Pfeils E über die erste Vakuumöffnungs- Schließeinrichtung 40 relativ zu der nicht gezeigten Trägerbandvorrichtung zu überführen, die die erste Probenträgereinrichtung bildet, welche das Substrat 30 in Richtung des Pfeils A transportiert. In diesem Fall ist eine zweite Vakuumöffnungs-Schließeinrichtung nicht erforderlich.If the depth of the vacuum treatment device is to be reduced and if the treatment is to be effected continuously and consistently together with other systems, a vacuum pre-chamber 60 ′ is provided for the buffer chamber 10 via the first vacuum opening closing device 40 according to FIG. 6. Furthermore, a carrier tape device, not shown, is used in the vacuum pre-chamber 60 'as the second sample carrier device in order to transfer the substrate 30 in the direction of arrow E via the first vacuum opening / closing device 40 relative to the carrier tape device, not shown, which forms the first sample carrier device, which the substrate 30 transported in the direction of arrow A. In this case, a second vacuum opening closing device is not required.

Bei dieser Ausführungsform werden die Versorgungs kassette und die Gewinnungskassette in die Vakuum vorkammer von der Außenseite eingeführt und ange ordnet. Die Kassetten brauchen jedoch nicht notwen digerweise in eine solche Vakuumvorkammer eingebracht werden. Beispielsweise können die Versorgungskassette und die Gewinnungskassette an der Vakuumvorkammer festgelegt werden. Die Substrate können extern in einer vorgegebenen Anzahl in die Versorgungskassette eingebracht werden. Die in der Gewinnungskassette er haltenen Substrate können aus der Gewinnungskassette entnommen und aus dem System abtransportiert werden.In this embodiment, the supply cassette and the extraction cassette in the vacuum antechamber introduced and attached from the outside arranges. However, the cassettes do not need to be used introduced into such a vacuum prechamber will. For example, the supply cassette and the extraction cassette on the vacuum pre-chamber be determined. The substrates can be externally a predetermined number in the supply cassette be introduced. The one in the winning cassette Holding substrates can come from the extraction cassette removed and removed from the system.

Zusätzlich zu der Trägerbandeinrichtung kann die erste Probenträgereinrichtung die Einrichtung sein, welche das Substrat zur Vakuumöffnungs-Schließ einrichtung transportiert und aus ihr abführt, die für die Pufferkammer Vorgesehen ist. Zusätzlich zur Trägerbandeinrichtung kann die zweite Proben trägereinrichtung beispielsweise eine Trägerarmein richtung sein, in welcher der Arm geradlinig bewegt oder gedreht wird.In addition to the carrier tape device, the first sample carrier device be the device which is the substrate for vacuum opening closing device transported and removed from it, the is provided for the buffer chamber. In addition the second sample can be sent to the carrier tape device carrier device, for example a carrier arm direction in which the arm moves in a straight line or is rotated.

Claims

Process for carrying out a treatment in a vacuum, in which

a substrate ( 30 ) is removed from a substrate cassette ( 70 , 71 ) and transported from the substrate cassette ( 70 , 71 ) via a vacuum pre-chamber ( 60 ) and a buffer chamber ( 10 ) to a treatment chamber ( 20 ),
- The substrate ( 30 ) is treated individually in the treatment chamber ( 20 ),
- A treated substrate ( 30 ) is transported via the buffer chamber ( 10 ) and the vacuum pre-chamber ( 60 ) from the treatment chamber ( 20 ) to the substrate cassette ( 70 , 71 ) and
- The treated substrate ( 30 ) in the substrate cassette ( 70 , 71 ) is recovered

characterized in that

- More than one treatment chamber ( 20 ) are connected according to the types of treatment via the buffer chamber ( 10 ), and
- a substrate (30) in sequence in more than one treatmen lung chamber (20) or a plurality of substrates (30) parallel in a plurality of treatment chambers (20) the types of treatment are treated ent speaking.