DE4230808A1 - SYSTEM FOR HANDLING AND PROCESSING A SUBSTRATE - Google Patents

SYSTEM FOR HANDLING AND PROCESSING A SUBSTRATE

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DE4230808A1
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Eric Corson Lawson
John Lester Hughes
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Description

Die Erfindung bezieht sich auf die Handhabung und Verarbeitung dünner Substrate, beispielsweise Träger für magnetische Scheiben oder Disketten. Insbesondere bezieht sich die Erfindung auf ein verbessertes System zur gleichzeitigen Verarbeitung senkrecht ausgerichteter, scheibenartiger Substrate in Aufeinanderfolge in jeweils einer von mehreren Verarbeitungsstationen. The invention relates to handling and Processing of thin substrates, e.g. carriers for magnetic disks or floppy disks. In particular relates the invention relates to an improved system for simultaneous processing of vertically aligned, disc-like substrates in succession in each case one of several processing stations.

Es ist zunehmend wichtig geworden, dünne Werkstücke, beispielsweise Träger für magnetische Scheiben, von einer Kassette in ein Vakuumverarbeitungssystem, durch dieses hindurch und aus diesem zurück in eine Kassette zu transportieren. Ein beispielhaftes System ist in der US-PS 49 81 408 beschrieben. Dieses System umfaßt eine Mehrzahl von Substratverarbeitungsstationen, die zur Aufnahme zweier vertikal ausgerichteter Werkstücke ausgelegt sind und ein Transportsystem umfassen, welches gleichzeitig zwei Werkstücke von einer eingangsseitigen Ladungsschleuse sequentiell durch die Vielzahl der Verarbeitungsstationen zu einer ausgangsseitigen Ladungsschleuse verschiebt.It has become increasingly important to be thin Workpieces, for example carriers for magnetic disks, from a cassette into a vacuum processing system, through through and out of this back into a cassette transport. An exemplary system is in US-PS 49 81 408. This system includes a plurality of Substrate processing stations that accommodate two vertically aligned workpieces are designed and a Transport system include two simultaneously Workpieces from an entrance-side load lock sequentially through the multitude of processing stations an outlet-side load lock moves.

Dieses System ist als von Intevac, Inc., Santa Clara, Kalifornien, kommerziell erhältliches Gerät verfügbar. Der Markt verlangt fortlaufend höheren Ausstoß, als zur Zeit verfügbare Geräte leisten können, und auch Werkstücke kleineren Durchmessers sollen verarbeitet werden können. In dieser Beziehung ist der Bedarf der Computerindustrie zum Erhalt immer kleinerer Subsysteme allen bekannt.This system is available from Intevac, Inc., Santa Clara, California, commercially available device available. The market continuously demands higher output than at the moment available equipment, and workpieces smaller diameter should be able to be processed. In this relationship is the need of the computer industry to Preservation of ever smaller subsystems known to everyone.

In den US-PS 43 11 427 und 47 49 465 sind ähnliche Vakuumverarbeitungssysteme offenbart, worin individuelle Substrate in einer gemeinsamen evakuierten Umgebung verarbeitet werden. In den angeführten Patenten werden, wie in vielen Beschichtungssystemen, welche ein Substrattransportsystem verwenden, die zahlreichen ortsfesten und bewegten Teile des Transportsystems häufig mindestens teilweise unbeabsichtigt zusammen mit dem Substrat beschichtet. Das Abschuppen von abgelagertem Material von dem Transportsystem, insbesondere von dessen bewegten Teilen, führt zur Erzeugung von Partikeln, welche den Substraten schädlich sein können. Dies führt zur Notwendigkeit von häufigen und manches Mal extensiven Wartungsarbeiten an den erwähnten Substrattransportsystemen.In US-PS 43 11 427 and 47 49 465 are discloses similar vacuum processing systems, wherein individual substrates in a common evacuated  Environment are processed. In the cited patents as in many coating systems, which one Use substrate transport system, the numerous fixed and moving parts of the transport system often at least partly unintentionally together with the substrate coated. The desquamation of deposited material from that Transport system, especially of its moving parts, leads to the generation of particles which are the substrates can be harmful. This leads to the need for frequent and sometimes extensive maintenance work on the mentioned substrate transport systems.

Das Durchsatzpotential existierender Systeme und der offenbarten Erfindung wird direkt durch die Verarbeitungs- und Transportzykluszeit bestimmt. Eine Abnahme der Transferzeit eines Substrats von einer Verarbeitungsstation zu einer anderen führt zu einer gleichartigen Abnahme der für das System erforderlichen Zeit zur vollständigen Verarbeitung eines Substrats. Das Durchsatzpotential wird auch von der Transferzeit individueller Substrate von und zu den Ladungsschleusen beeinträchtigt. Diese Transferzeit, welche Belüftung und Auspumpen der Ladungsschleuse umfaßt, begrenzt das Durchsatzpotential. Auch führen die rasche Belüftung und das grobe Vakuumauspumpen, welche für die Beladung individueller Substrate in eine Vakuumumgebung erforderlich sind, zur erhöhten Verschmutzung mit Partikeln in der Umgebung der Scheibe.The throughput potential of existing systems and the disclosed invention is directly through the Processing and transport cycle time determined. A decrease the transfer time of a substrate from one Processing station to another leads to one similar decrease in the time required for the system for the complete processing of a substrate. The Throughput potential also depends on the transfer time individual substrates from and to the cargo locks impaired. This transfer time, what ventilation and Pumping out the cargo lock includes, limits Throughput potential. Also, the quick ventilation and that rough vacuum pumping, which is more individual for loading Substrates are required in a vacuum environment increased pollution with particles in the vicinity of the Disc.

Bekannte Systeme machen vielfache Bewegungen und Substratmanipulationen erforderlich, um die Übertragung von einer Verarbeitungsstation zur nächsten auszuführen, wobei die Transportzykluszeit vergrößert wird. Die Systeme machten ferner individuelles Einlegen und Entnehmen des Substrats erforderlich, wodurch der Durchsatz abnimmt und die Partikelverteilung zunimmt. Known systems make multiple movements and Substrate tampering required to transfer to execute one processing station to the next, whereby the transport cycle time is increased. The systems did furthermore individual insertion and removal of the substrate required, which reduces the throughput and the Particle distribution increases.  

Systeme mit höherem Durchsatz, wie sie gewöhnlich in Produktionsumgebungen verwendet werden, verwenden Durchlauftechniken, welche für befriedigenden Durchsatz sorgen. Jedoch wird der größere Durchsatz infolge des kontinuierlichen Engagements von Niederschlagsquellen erzielt.Higher throughput systems as usual used in production environments Pass-through techniques, which ensure satisfactory throughput to care. However, the larger throughput due to the continuous engagements of rainfall sources achieved.

Ferner wird die Beschichtungsqualität der Erzielung vergrößerten Durchsatzes geopfert. Die Beschichtungsqualität wird in solchen Systemen als Ergebnis der Substratbewegung während der Beschichtung nachteilig beeinflußt, und eine veränderte Abscheidungsrate ist mit dem Eintritt und Austritt des Substrats von der Abscheidungszone verknüpft, während die Abscheidungsquellen in Betrieb sind.Furthermore, the coating quality is achieved sacrificed increased throughput. The coating quality is used in such systems as a result of substrate movement adversely affected during coating, and a Deposition rate changes with entry and exit of the substrate linked by the deposition zone while the Deposition sources are in operation.

Ein zusätzlicher Nachteil von Systemen mit höherem Durchsatz ist die Kondensatablösung von Substrathaltern und die Abgabe von absorbiertem Wasserdampf von dem Kondensat an Substrathaltern, welche mit dem Substrat bzw. den Trägern in das System eintreten und es verlassen.An additional disadvantage of systems with higher Throughput is the removal of condensate from substrate holders and the release of absorbed water vapor from the condensate Substrate holders, which with the substrate or the carriers in enter and exit the system.

Demgemäß liegt eine Zielrichtung der Erfindung darin, ein Substrathandhabungs und -verarbeitungssystem mit einem ausgezeichneten Durchsatzpotential zu schaffen.Accordingly, it is an object of the invention in using a substrate handling and processing system to create an excellent throughput potential.

Eine weitere Zielrichtung der Erfindung liegt darin, ein System zur seriellen Verarbeitung von Substraten zu schaffen, die individuell in kontinuierlicher Weise in einer Mehrzahl von Verarbeitungsstationen gleichzeitig bearbeitet werden.Another object of the invention is therein, a system for serial processing of substrates to create that individually in a continuous manner a plurality of processing stations at the same time to be edited.

Eine verwandte Zielrichtung der Erfindung liegt in der Schaffung eines Verarbeitungssystems individueller Substrate, die isoliert von allen anderen Verfahren gehalten werden.A related object of the invention is in creating a processing system more individual Substrates kept isolated from all other processes will.

Eine weitere Zielrichtung der Erfindung liegt in der Schaffung eines Systems vom Typ Ladungsschleuse, welche den Transport von Kassetten zu und von einer Vakuumumgebung durchführt, in welche die Be- und Entladung von darin enthaltenen, individuellen Substraten ausgeführt werden kann, während andere Substrate verarbeitet werden.Another object of the invention is in the creation of a cargo lock type system, which the transport of cartridges to and from a vacuum environment performs in which the loading and unloading of therein  contained individual substrates can be executed, while other substrates are being processed.

Eine weitere verwandte Zielrichtung ist die Schaffung eines Systems wie zuvor, welches für eine langsame Auspumprate bei der Ladungsschleuse sorgt, wodurch die Luftdurchwirbelung und die Partikelkontamination innerhalb der Schleusen verringert werden.Another related goal is Creation of a system as before, which is for a slow Pumping rate at the load lock ensures that the Air turbulence and particle contamination inside the locks are reduced.

Eine weitere verwandte Zielrichtung ist die Schaffung eines Systems wie zuvor, welches mit der automatischen Substrathandhabung von und in Kassetten kompatibel ist.Another related goal is Creation of a system as before, which can automatic substrate handling from and in cassettes is compatible.

Eine weitere Zielrichtung der Erfindung liegt in der Schaffung eines Systems zur Anwendung in einem Produktionsband, wobei Zuverlässigkeit, Aufrechterhaltungsfähigkeit, Leichtigkeit des Betriebs und Produktqualität verbessert werden sollen.Another object of the invention is in the creation of a system for use in one Production line, taking reliability, Maintainability, ease of operation and Product quality should be improved.

Die gestellte Aufgabe wird aufgrund der Maßnahmen des Anspruchs 1 gelöst und durch die weiteren Merkmale der Unteransprüche ausgestaltet und weiterentwickelt.The task set is due to the measures of claim 1 and solved by the further features of Subclaims designed and developed.

Das offenbarte Handhabungs- und Verarbeitungssystem verringert im wesentlichen oder beseitigt die Nachteile des Standes der Technik. Das offenbarte System maximiert den Durchsatz von Einzelsubstrat-Handhabungsgerät, indem die Anzahl der in früheren Systemen erforderlichen Transportbewegungen bedeutend reduziert wird. Das System verbessert auch die Beschichtungsqualität, indem Beschichtungseffekte infolge gerichteter Bewegungen und Schwankungen in der Niederschlagsrate vermieden werden, und vermeidet in wirksamer Weise die Bildung von Wasserdampf und die Erzeugung von Absplitterungen, die bei konventionellen Substrathaltern auftreten, indem diese Halter selbst beseitigt werden.The handling and processing system disclosed substantially reduces or eliminates the disadvantages of the State of the art. The disclosed system maximizes that Throughput of single substrate handling device by the Number of required in previous systems Transport movements is significantly reduced. The system also improves the coating quality by Coating effects due to directed movements and Fluctuations in the rate of precipitation are avoided, and effectively prevents the formation of water vapor and the generation of chippings that conventional Substrate holders occur by these holders themselves be eliminated.

Das offenbarte System verwendet eine eingangs- und ausgangsseitige Ladungsschleuse und eine Pufferkammer, worin Kassetten mit vertikal ausgerichteten Trägern oder Substraten in das System eingeführt und die Träger effektiv aus den Kassetten und in die Hauptvakuumkammer des Systems überführt werden können, während sie unter Vakuum stehen und während andere Substrate darin nacheinander verarbeitet werden. Das System verwendet ein einfaches, dreistufiges Überführen von Trägern oder Substraten von Verarbeitungsstation zu Verarbeitungsstation, wodurch das Durchsatzvermögen, verglichen mit vorbekannten Systemen, die auf komplexer Subtrathandhabung und Überführung beruhen, stark vergrößert wird. Das offenbarte System umfaßt eine Hauptvakuumkammer mit einer Mehrzahl von an dieser angrenzenden Verarbeitungsstationen. Das System umfaßt ferner einen Förderrollenaufbau zur Bewegung einer Mehrzahl von Kassetten, welche vertikal ausgerichtete Träger oder Substrate mit sich führen. Der Förderer umfaßt ferner entlang seiner Länge eine Eingangsbeladungsschleuse, eine Pufferkammer und eine Ausgangsbeladungsschleuse. Während des Transports einer Kassette entlang des Förderers wird die Kassette zunächst in die Eingangsbeladungsschleuse bewegt. Die Beladungsschleuse wird dann ausgepumpt, um eine Vakuumumgebung zu schaffen. Die Kassette wird dann aus der Eingangsbeladungsschleuse in die Pufferkammer überführt, die auf hohem Vakuum gehalten wird und in Verbindung mit der Hauptvakuumkammer steht.The system disclosed uses an input and exit-side load lock and a buffer chamber, wherein  Cassettes with vertically aligned supports or substrates introduced into the system and the carriers effectively from the Cassettes and transferred to the main vacuum chamber of the system can be while under vacuum and during other substrates are processed one after the other. The System uses a simple, three-stage transfer of Carriers or substrates from processing station too Processing station, which increases throughput, compared to previously known systems based on more complex Subtrate handling and transfer based, greatly enlarged becomes. The system disclosed includes a main vacuum chamber a plurality of adjacent to this Processing stations. The system also includes one Conveyor roller assembly for moving a plurality of cassettes, which vertically aligned supports or substrates with it to lead. The conveyor further includes one along its length Entrance load lock, a buffer chamber and one Exit loading lock. During transportation one Cassette along the conveyor, the cassette is first in the entrance load lock moves. The loading lock is then pumped out to create a vacuum environment. The The cassette is then moved from the entrance load lock into the Buffer chamber transferred, which is kept at high vacuum and communicates with the main vacuum chamber.

Das offenbarte System umfaßt ferner ein vertikales Transportsystem, welches unterhalb des Förderers angeordnet ist und durch die Bodenfläche der Kassetten hindurchgehen kann. Das vertikale Transportsystem umfaßt eine Mehrzahl von Anhebestößeln, um individuelle Substrate oder Träger in und aus den Kassetten zu transportieren und einer Pufferkammertransferposition oberhalb der Kassetten zuzuführen bzw. wegzuführen. Die Anhebestößel sind zum symmetrischen Ergreifen eines individuellen Substrats nahe des Randes der Hälfte ausgebildet und halten das Substrat sicher infolge der Schwerkraft, wobei beide Substratoberflächen nur vernachlässigbar abgeschattet oder abgedeckt werden.The disclosed system also includes a vertical one Transport system, which is arranged below the conveyor and go through the bottom surface of the cassettes can. The vertical transport system comprises a plurality of Lifting plunger to place individual substrates or supports in and to transport out of the cassettes and one Buffer chamber transfer position above the cassettes to feed in or out. The lifters are for close symmetrical grasping of an individual substrate the edge of half formed and hold the substrate  safe due to gravity, both Substrate surfaces are only negligibly shadowed or be covered.

Das offenbarte Handhabungs- und Verarbeitungssystem ist ferner mit einer neuartigen Substratbelade und -entladeeinrichtung versehen, welche eine einfache Schwenkbewegung einer einzelnen Ebene benutzt. Die Ladeeinrichtung ist zum Ergreifen eines einzelnen Substrats ausgebildet und angeordnet, wenn dieses in der Überführungsposition ist, und transportiert das Substrat zur Transporteinrichtung der Hauptkammer. Die Entladeeinrichtung ist zum Ergreifen eines individuellen Substrats nach Verarbeitung und zur Übertragung des verarbeiteten Substrats in die Transferposition innerhalb der Pufferkammer ausgebildet und angeordnet, worin das vertikale Transportsystem das verarbeitete Substrat ergreift und das Substrat in eine Ausgangskassette absenkt.The handling and processing system disclosed is also loaded with a new type of substrate and -Discharge device provided, which is a simple Single plane pivotal movement used. The Loading device is for gripping a single substrate trained and arranged if this in the Is transfer position, and transports the substrate to Main chamber transport device. The unloading device is for grasping an individual substrate Processing and transfer of the processed substrate to the transfer position within the buffer chamber trained and arranged, wherein the vertical Transport system takes the processed substrate and that The substrate is lowered into an exit cassette.

In dem offenbarten System werden Substrate von einer Kassette in Vakuumumgebung verarbeitet und rückübertragen, wodurch die Notwendigkeit der Be- und Entladung von individuellen Substraten in die Atmosphäre vermieden wird. Demgemäß ist der Durchsatz signifikant erhöht und die Möglichkeit der Partikelverschmutzung weitaus verringert.In the disclosed system, substrates of a cassette processed in a vacuum environment and retransfer, eliminating the need for loading and Discharge of individual substrates into the atmosphere is avoided. Accordingly, the throughput is significantly increased and the possibility of particle pollution far decreased.

Der neue Transportaufbau mit Hauptkammer gemäß Erfindung ist zum Ergreifen des Substrats ausgebildet und bewirkt die Überführung des Substrats von Verarbeitungsstation zu Verarbeitungsstation. Die Transporteinrichtung der Hauptkammer ist sowohl für winkelmäßige Indexierung als auch für vertikaler Verschiebung ausgebildet, um gleichzeitig eine Mehrzahl von Substraten von Verarbeitungsstation zu Verarbeitungsstation zu überführen. Während des Transports und der Verarbeitung sind die Substrate in Gestellen angeordnet, die nahe des Umfangs des Förderers der Hauptkammer gelegen sind, und die Substrate werden von Verarbeitungsstation zu Verarbeitungsstation mit einer einfachen Folge von Aufwärtsbewegung, Indexierung und Abwärtsbewegung transferiert, wobei sie auf dem gleichen Gestell in der gesamten Verarbeitungsfolge verbleiben.The new transport structure with main chamber according to Invention is designed to grip the substrate and causes the transfer of the substrate from Processing station to processing station. The Transport device for the main chamber is both for angular indexing as well as for vertical displacement formed to simultaneously process a plurality of substrates Transfer processing station to processing station. During transport and processing, they are Substrates arranged in racks that are close to the circumference of the  Conveyor of the main chamber are located, and the substrates are processed from processing station to processing station a simple sequence of upward movement, indexing and Downward movement is transferred, being on the same The rack remains in the entire processing sequence.

Jedem der Gestelle ist eine Abdichtungseinrichtung zugeordnet derart, daß, wenn der Förderer der Hauptkammer sich in der oberen Stellung befindet, jede Verarbeitungsstation von den anderen isoliert ist und die Ladungsschleuse, die Pufferkammer und die Verarbeitungsstationen von der Hauptvakuumkammer isoliert sind. Grobes Pumpenvakuum steht jedem der Ladungsschleusen und Verarbeitungsstationen zur Verfügung, was nach Bedarf zu- oder abgeschaltet werden kann. Die verschiedenen Verarbeitungsstationen sind so voneinander während des Betriebs isoliert, wodurch Kreuzkontamination vermieden oder zumindest stark reduziert wird. Wenn der Förderer der Hauptkammer sich in der unteren Stellung während Zeiten des Nichtbetriebs (oder der Indexierung) der Anordnung befindet, nehmen die Verarbeitungsstationen und die Pufferkammer am gemeinsamen Vakuum der Hauptkammer teil.Each of the frames is a sealing device assigned such that when the conveyor is the main chamber is in the up position, each Processing station is isolated from the others and the Cargo lock, the buffer chamber and the Processing stations isolated from the main vacuum chamber are. A rough pump vacuum is available to each of the cargo locks and processing stations are available, which as required or can be switched off. The different Processing stations are so different from each other during the Operating isolates, avoiding or avoiding cross contamination is at least greatly reduced. If the sponsor of the Main chamber in the lower position during times of Non-operation (or indexing) of the arrangement, accept the processing stations and the buffer chamber shared vacuum of the main chamber.

Zusätzliche Vorteile erwachsen daraus, daß die individuellen Verarbeitungsstationen während ihres Betriebs isoliert sind. Unbeabsichtigte Beschichtung des Förderers der Hauptkammer wird auf die Gestelle beschränkt. Als Folge davon wird die Erzeugung von Partikeln, welche das Substrat kontaminieren, weitaus reduziert, was demgemäß die Notwendigkeit der Wartung des Förderers der Hauptkammer verringert. Andere Vorteile liegen darin, daß unterschiedliche Sprühgasdrücke in jeder Besprühungsverfahrensstation verwendet werden können oder daß unterschiedliche Gase zur Optimierung jedes Verfahrensschrittes Verwendung finden können.Additional advantages arise from the fact that the individual processing stations during their operation are isolated. Accidental coating of the conveyor of the Main chamber is limited to the racks. As a consequence of this is the generation of particles that make up the substrate contaminate, greatly reduced, which accordingly the Main chamber conveyor need maintenance decreased. Other advantages are that different spray gas pressures in each Spray process station can be used or that different gases to optimize each Process step can be used.

Nähere Einzelheiten der Erfindung mit weiteren Vorteilen und Merkmalen ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen und den Zeichnungen. Dabei zeigt:Further details of the invention with others  Advantages and features emerge from the following Description of exemplary embodiments and the drawings. It shows:

Fig. 1 einen Querschnitt durch einen Kassettenförderer gemäß Erfindung, Fig. 1 shows a cross section through a cassette conveyor according to the invention,

Fig. 2A und 2B Querschnitte durch Einzelheiten nach Fig. 1 zur Darstellung des vertikalen Transports von Substraten gemäß Erfindung, Figs. 2A and 2B are cross sections through details of FIG. 1 showing the vertical transport of substrates in accordance with the invention,

Fig. 3 eine schematische Draufsicht zur Darstellung des Transportsystems, welches zur Überführung von Substraten in und aus den Kassetten sowie in und aus der Hauptvakuumkammer gemäß Erfindung genutzt wird, Fig. 3 is a schematic plan view showing the transport system, which is used for transferring substrates in and out of the cassettes and to and from the main vacuum chamber in accordance with the invention,

Fig. 4 einen schematischen Querschnitt zur Darstellung der Überführung eines individuellen Substrats von der vertikalen Transporteinrichtung zur Ladeeinrichtung der Pufferkammer und zu der Transporteinrichtung der Hauptkammer, und Fig. 4 is a schematic cross section illustrating the transfer of an individual substrate from the vertical transport means to the charging means of the buffer chamber and the transport means of the main chamber, and

Fig. 5 eine schematische Darstellung zur Illustration des Transportsystems der Hauptkammer gemäß Erfindung. Fig. 5 is a schematic representation to illustrate the transport system of the main chamber according to the invention.

Gemäß Erfindung verringert das offenbarte Substrathandhabungs- und Verarbeitungssystem im wesentlichen die Nachteile des Standes der Technik. Erfindungsgemäß sind eine Eingangsbeladungsschleuse, eine Pufferkammer und eine Ausgangsbeladungsschleuse vorgesehen, um effektiv Kassetten zu überführen, vertikal ausgerichtete Substrate zu stützen, und zwar beim Transport in das und aus dem System, und eine Anordnung mit vertikalem Transport und Pufferkammerbeladung/ entladung ist zur Erleichterung der Überführung von Substraten aus den Kassetten und in die Hauptvakuumkammer vorgesehen, während andere Substrate in der Mehrzahl der darin vorhandenen Verarbeitungsstationen verarbeitet werden. Ein weiterer, sehr wichtiger technischer Vorteil der Erfindung liegt in dem einfachen dreischrittigen Transportsystem der Hauptkammer, wodurch individuelle Verarbeitungsstationen isoliert, das Durchsatzvermögen des Systems bedeutend erhöht und die Partikelkontamination im wesentlichen verringert werden.According to the invention, the disclosed reduces Substrate handling and processing system essentially the disadvantages of the prior art. According to the invention an entrance load lock, a buffer chamber and a Exit load lock provided to effectively cassettes to transfer to support vertically aligned substrates, namely when transporting in and out of the system, and one Arrangement with vertical transport and buffer chamber loading / discharge is to facilitate the transfer of Substrates from the cassettes and into the main vacuum chamber provided while other substrates in the majority of existing processing stations are processed. Another very important technical advantage of the Invention lies in the simple three-step process  Main chamber transport system, making individual Processing stations isolated, the throughput of the Systems significantly increased and the particle contamination in the be significantly reduced.

Fig. 1 ist ein vereinfachter Querschnitt einer Ausführungsform der Erfindung zur Handhabung und Verarbeitung einer Mehrzahl von dünnen, vertikal ausgerichteten Substraten oder Trägern, welche Computerspeicherdisketten oder magnetische bzw. optische Disketten sein können. Fig. 1 bietet einen Überblick der Operationen des Handhabungs- und Verarbeitungssystems. Die Beschreibung der zur Durchführung dieser Operationen verwendeten Mechanik wird in Verbindung mit nachfolgenden Figuren gebracht. Fig. 1 is a simplified cross section of an embodiment of the invention for handling and processing a plurality of thin, vertically oriented substrates or carriers, which can be computer memory disks, or magnetic or optical disks. FIG. 1 provides an overview of the operations of handling and processing system. The description of the mechanics used to perform these operations is related to the following figures.

Fig. 1 zeigt die Durchflußverteilung von N Substraten durch das horizontale Fördersystem, wobei N eine ganze Zahl größer als 1 ist. Das Fördersystem 1 umfaßt eine Serie von im Abstand angeordneten Rollen 8, deren Ausbildung, Stellung und Dimension zur Aufnahme einer Mehrzahl von Kassetten 2 bestimmt ist. Die in Positionen C1 bis C8 dargestellten Kassetten wandern entlang des Fördersystems 1, worin unbearbeitete Träger oder Substrate ausgeladen und verarbeitete Träger wie folgt geladen werden:
In der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird die Antriebskraft für die Bewegung der Kassetten 2 durch eine Mehrzahl von Motoren M1 bis M8 bereitgestellt, und konventionelle Getriebeanordnungen sind betriebsmäßig mit den Rollensätzen R1 bis R8 oder anderen Transporteinrichtungen verbunden. Beispielsweise treiben am Eingang des Fördersystems 1 die Motoren M1 und M2 synchron die Rollensätze R1 und R2 und bewegen eine Eingangskassette 2, welche mit unverarbeiteten Trägern oder Substraten gefüllt ist, von der Stellung C1 in die Stellung C2.
Fig. 1, the flow distribution of N substrates indicated by the horizontal conveyor system, where N is an integer greater than 1. The conveyor system 1 comprises a series of spaced-apart rollers 8 , the design, position and dimensions of which are intended to accommodate a plurality of cassettes 2 . The cassettes shown in positions C1 to C8 move along the conveyor system 1 , in which unprocessed carriers or substrates are unloaded and processed carriers are loaded as follows:
In the preferred embodiment of the invention, the driving force for moving the cartridges 2 is provided by a plurality of motors M1 to M8, and conventional gear arrangements are operatively connected to the roller sets R1 to R8 or other transport devices. For example, at the input of the conveyor system 1, the motors M1 and M2 synchronously drive the roller sets R1 and R2 and move an input cassette 2 , which is filled with unprocessed carriers or substrates, from the position C1 to the position C2.

Die eingangsseitige Ladungsschleuse 3 wird dann langsam belüftet, d. h. mit einem inerten Gas, beispielsweise Stickstoff, auf Atmosphärendruck (beispielsweise weniger als 760 Torr/Minute) gebracht. Die Torventilanordnung G1 wird geöffnet, öffnet dabei die Eingangstür der Ladungsschleuse und ermöglicht so der Eingangskassette 2 den Zugang zu der Eingabeladungsschleuse 3. In Fortführung dieses Beispiels treiben die Motoren M2 und M3 synchron die Rollensätze R2 und R3 an, wobei die Kassette von der Stellung C2 in die Stellung C3 verschoben wird. Die Torventilanordnung G1 wird dann geschlossen, wobei die Eingabeladungsschleusentür geschlossen wird, so daß diese gegenüber dem Rahmen der Eingabeladungsschleuse abdichtet und eine abgedichtete Eingabeladungsschleusenkammer bildet. Die Eingabeladungsschleuse 3 wird dann langsam, d. h. weniger als 760 Torr/Minute, über eine konventionelle, nicht gezeigte Vakuumpumpe grob ausgepumpt und dann auf ein sehr niedriges Vakuum, d. h. 10-6 Torr, über die Torventilanordnung G2 und eine konventionelle Hochvakuumpumpe (Cyropumpe) P1 ausgepumpt.The charge lock 3 on the inlet side is then slowly ventilated, ie brought to atmospheric pressure (for example less than 760 torr / minute) with an inert gas, for example nitrogen. The gate valve arrangement G1 is opened, thereby opening the entrance door of the load lock and thus allowing the input cassette 2 access to the input load lock 3 . Continuing this example, the motors M2 and M3 synchronously drive the roller sets R2 and R3, the cassette being moved from the position C2 to the position C3. The gate valve assembly G1 is then closed, closing the load lock door so that it seals against the frame of the load lock and forms a sealed load lock chamber. The input charge lock 3 is then slowly, ie less than 760 torr / minute, roughly pumped out via a conventional vacuum pump, not shown, and then to a very low vacuum, ie 10 -6 torr, via the gate valve arrangement G2 and a conventional high-vacuum pump (cyropump) P1 pumped out.

Die Torventilanordnung G3 wird geöffnet, wodurch sich eine nicht gezeigte, gemeinsame Toranordnung zwischen der Eingabeladungsschleuse 3 und der Pufferkammer 4 öffnet und den Zugang der Kassette 2 in die Pufferkammer 4 ermöglicht. Die Pufferkammer 4 steht in selektiver Verbindung mit der Hauptvakuumkammer 6 des Systems (und zwar wenn die Transportanordnung 31 der Hauptkammer sich in der abgesenkten Stellung befindet, wie noch im Detail beschrieben wird) und steht unter kontinuierlich hohem Druck infolge der Torventilanordnung G4 und der Hochvakuumcyropumpe P2. Da eine Vakuumumgebung in der Ladungsschleuse 3 erzielt worden ist, führt die Öffnung des gemeinsamen Tores nicht zu einer merklichen Störung der Umgebungsbedingungen in der Pufferkammer 4 oder in der Hauptvakuumkammer 6. Weiterhin wird die Schaffung der Vakuumumgebung in der Eingabeladungsschleuse 3 in relativ kurzer Zeit bewerkstelligt, weil Die Ladungsschleuse 3 im Vergleich zu der Hauptvakuumkammer 6 von kleinem Volumen ist. Daher sind der Systemzyklus und die Verarbeitungszeit gegenüber vorbekannten Systemen stark reduziert, wodurch der Ausstoß bedeutend vergrößert wird.The gate valve arrangement G3 is opened, whereby a common gate arrangement, not shown, between the input charge lock 3 and the buffer chamber 4 opens and allows the cassette 2 to enter the buffer chamber 4 . The buffer chamber 4 is in selective communication with the main vacuum chamber 6 of the system (namely when the transport arrangement 31 of the main chamber is in the lowered position, as will be described in detail below) and is under continuously high pressure due to the gate valve arrangement G4 and the high vacuum cyropump P2 . Since a vacuum environment has been achieved in the load lock 3 , the opening of the common gate does not lead to a noticeable disturbance of the environmental conditions in the buffer chamber 4 or in the main vacuum chamber 6 . Furthermore, the creation of the vacuum environment is accomplished in the entry load lock 3 in a relatively short time because the load lock 3 compared to the main vacuum chamber 6 of small volume. The system cycle and processing time are therefore greatly reduced compared to previously known systems, which significantly increases the output.

In Fortführung dieses Beispiels treiben die Motore M3 und M4 daraufhin die Rollensätze R3 und R4 synchron an und verschieben die Kassette von der Position C3 in die Position C4 in der Pufferkammer 4.Continuing with this example, the motors M3 and M4 then drive the roller sets R3 and R4 synchronously and move the cassette from the position C3 to the position C4 in the buffer chamber 4 .

Um einen Träger oder ein Substrat zum Transport in das System zu positionieren, treibt der Motor M4 beispielsweise den Rollersatz R4 an, um die Kassette in der Stellung C4 um eine Schlitzbreite fortschreiten zu lassen, wodurch das erste zu verarbeitende Substrat in Ausrichtung oberhalb der Bahn des Eingabeanhebestößels 11 des vertikalen Transportsystems 10 zu liegen kommt. Während des Vorschiebens der Kassette 2 stehen der Eingabeanhebestößel 11 und der Ausgabeanhebestößel 12 in ihrer jeweiligen rückgezogenen Stellung, wie in Fig. 2A dargestellt und nachfolgend diskutiert. Die Kassetten 2 halten eine Mehrzahl von Substraten in bestimmtem Abstand parallel zueinander, so daß sie sich gegenüberstehen und ausgerichtet sind, und die Kassetten enthalten eine Öffnung, die sich über einem wesentlichen Teil der Bodenfläche erstreckt, um den Eingabe- und Ausgabeanhebestößeln Zugang zu gewähren.For example, to position a carrier or substrate for transport into the system, motor M4 drives roller set R4 to advance the cassette by one slot width in position C4, thereby aligning the first substrate to be processed above the path of the web Input lifting plunger 11 of the vertical transport system 10 comes to rest. While the cartridge 2 is being advanced, the input lifter 11 and the output lifter 12 are in their respective retracted positions, as shown in FIG. 2A and discussed below. The cartridges 2 hold a plurality of substrates parallel to each other at a certain distance so that they face each other and are aligned, and the cartridges include an opening that extends over a substantial part of the bottom surface to allow access to the input and output lift rams.

Nachdem die Torventilanordnung G3 betätigt worden ist, um die Eingabeladungsschleuse 3 von der Pufferkammer 4 abzutrennen, wird die Ladungsschleuse 3 erneut auf Atmosphärendruck hin belüftet. Die Torventilanordnung G1 öffnet erneut, um die Eingabeladungsschleusentür zu öffnen, und eine mit unverarbeiteten Substraten gefüllte, nachfolgende Kassette 2 bewegt sich aus der Stellung C2 nach C3. Die Torventilanordnung G1 wird dann geschlossen, um die Eingabeladungsschleusentür zu schließen, woraufhin die Eingabeladungsschleuse 3 langsam auf Vorvakuum und dann auf Hochvakuum ausgepumpt wird.After the gate valve arrangement G3 has been actuated in order to separate the input load lock 3 from the buffer chamber 4 , the load lock 3 is vented again to atmospheric pressure. The gate valve arrangement G1 opens again to open the input load lock door, and a subsequent cassette 2 filled with unprocessed substrates moves from the position C2 to C3. The gate valve arrangement G1 is then closed in order to close the input load lock door, whereupon the input load lock 3 is slowly pumped out to a pre-vacuum and then to a high vacuum.

In der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist das vertikale Transportsystem 10 einen Eingabeanhebestößel 11 (Laden) und einen Ausgabeanhebestößel 12 (Entladen) auf. Das vertikale Transportsystem 10 ist unterhalb der Pufferkammer 4 gelegen und umfaßt ferner zwei Betätigungsspindeln 13 und Kugelmuttern 14 (Fig. 2A) sowie Antriebsmotore M9 und M10. Die vertikale Verschiebung der Anhebestößel 11, 12 wird durch die Betätigung der Motore M9 und M10 bewirkt, welche individuelle Betätigungsspindeln 13 antreiben, wodurch die jeweilige Kugelmutter 14 angehoben oder abgesenkt wird, wobei eine jeweilige Kugelmutter 14 betriebsmäßig mit einem zugeordneten Stößel 11, 12 verbunden ist.In the preferred embodiment of the invention, the vertical transport system 10 has an input lifter 11 (load) and an output lifter 12 (unload). The vertical transport system 10 is located below the buffer chamber 4 and further comprises two actuating spindles 13 and ball nuts 14 ( FIG. 2A) and drive motors M9 and M10. The vertical displacement of the lifting tappets 11 , 12 is effected by the actuation of the motors M9 and M10, which drive individual actuating spindles 13 , whereby the respective ball nut 14 is raised or lowered, a respective ball nut 14 being operationally connected to an associated tappet 11 , 12 .

Die Anhebestößel 11, 12 werden zur Auf- und Abwärtsbewegung in einem vertikalen Weg geführt, der das Fördersystem 1 rechtwinklig schneidet. Die Breite der Stößel 11, 12 ist geringer als die Breite der Abstände zwischen den Hauptwandungen der Kassette 2, welche die Substrate hält. Die Stößel 11, 12 sind auch dünner als der Abstand zwischen benachbarten Substraten, die in den Kassetten 2 gehalten werden.The lifting plungers 11 , 12 are guided for upward and downward movement in a vertical path which intersects the conveyor system 1 at right angles. The width of the plunger 11 , 12 is less than the width of the distances between the main walls of the cassette 2 , which holds the substrates. The plungers 11 , 12 are also thinner than the distance between adjacent substrates which are held in the cassettes 2 .

Die Anhebestößel 11, 12 sind ferner mit einem bogenförmigen oberen Ende 15 versehen, um sich der Krümmung der Substrate (Fig. 4) anzupassen, und eine V-förmige Nut 16 ist an diesem Ende angebracht, um individuelle Substrate zwischen den Kanten der Nut zu halten (Fig. 2B). Um ein unverarbeitetes Substrat 30 von einer Eingangskassette 2 in die Stellung C4 zur vertikalen Transferposition (Fig. 2B) auf die Betätigung des Motors M4 hin zu überführen, wodurch eine Kassette 2 und ein Substrat 30 in Überdeckung über den Bewegungsweg des Stößels 11 gebracht wird, greift der Eingabestößel 11 zwischen den Rollen 8 des Fördersystems hindurch und schneidet die Bahn des Förderers und der Kassette 2 im rechten Winkel. Da die Kassetten 2 ausgebildet sind, um Zugang von unten an die Substrate zu gewähren und es den Anhebestößeln 11, 12 zu ermöglichen, vollständig hindurchzugreifen, wenn eine Kassette 2 und ein Substrat in Überdeckung über die Bahn des Eingabeanhebestößels 11 plaziert sind, bewegt sich der Stößel 11 nach oben zwischen den Förderrollen 8, um ein Substrat 30 innerhalb der V-Nut des oberen Endes 12 von unten zu erfassen und das Substrat 30 nach oben in eine Stellung in Überdeckung unmittelbar benachbart der Ladeeinrichtung 20 (Fig. 2B) der Pufferkammer anzuheben.The lifters 11 , 12 are also provided with an arcuate upper end 15 to conform to the curvature of the substrates ( Fig. 4) and a V-shaped groove 16 is attached to this end to allow individual substrates between the edges of the groove hold ( Fig. 2B). In order to transfer an unprocessed substrate 30 from an input cassette 2 into the position C4 to the vertical transfer position ( FIG. 2B) upon actuation of the motor M4, whereby a cassette 2 and a substrate 30 are brought into register over the path of movement of the plunger 11 , grips the input plunger 11 between the rollers 8 of the conveyor system and cuts the path of the conveyor and the cassette 2 at right angles. Since the cassettes 2 are designed to allow access to the substrates from below and to allow the lifters 11 , 12 to fully reach through when a cassette 2 and a substrate are placed in register over the path of the lifter 11 , it moves Ram 11 up between conveyor rollers 8 to grasp a substrate 30 within the V-groove of the upper end 12 from below and raise the substrate 30 up to a position in register immediately adjacent to the loading device 20 ( FIG. 2B) of the buffer chamber .

Da die Substrate vertikal ausgerichtet sind, trägt die Schwerkraft dazu bei, die Substrate fest, jedoch sanft und sicher in dem genuteten Ende 16 der Anhebestößel 11, 12 zu halten. Kontakt mit der Vorderseite des Substrats oder der Magnetdisketten wird deshalb wirklich vermieden, ungleich dem Fall einer typischen automatischen Handhabung, wenn das Substrat horizontal ausgerichtet ist. Daher ist die Gefahr der Beschädigung oder des Abriebs am Substrat weitgehend verringert.Since the substrates are oriented vertically, gravity helps to hold the substrates firmly but gently and securely in the grooved end 16 of the lifting lifters 11 , 12 . Contact with the front of the substrate or magnetic disks is therefore really avoided, unlike in the case of typical automatic handling, when the substrate is aligned horizontally. Therefore, the risk of damage or abrasion on the substrate is largely reduced.

Nachdem das Substrat 30 in die vertikale Transferposition angehoben worden ist, wie in Fig. 2B dargestellt, wird das Substrat 30 von der Ladeeinrichtung 20 der Pufferkammer erfaßt und der Eingabeanhebestößel 11 zurückgezogen, wie in Fig. 2A gezeigt. Der Motor M4 bewegt danach die Kassette 64 und bringt das nächste Substrat in Überdeckung oberhalb des Eingabeanhebestößels 11.After the substrate 30 is raised to the vertical transfer position, as shown in FIG. 2B, the substrate 30 is gripped by the charger 20 of the buffer chamber and the input lifter 11 is retracted as shown in FIG. 2A. The motor M4 then moves the cassette 64 and overlaps the next substrate above the input lifter 11 .

Substrate werden von der Kassette 2, wie oben beschrieben, so lange überführt, bis alle Substrate ausgeladen sind. Die Motoren M4 und M5 treiben dann synchron die Rollensätze R4 und R5 an und bewegen die leere Kassette 2 in die Stellung 65. Die leere Kassette 2 verbleibt in der Stellung 65, bis die vorhergehende Kassette in Stellung C6 mit verarbeiteten Substraten gefüllt ist und aus der Pufferkammer 4 herausbewegt worden ist.Substrates are transferred from the cassette 2 as described above until all substrates have been unloaded. The motors M4 and M5 then drive the roller sets R4 and R5 synchronously and move the empty cassette 2 to the position 65 . The empty cassette 2 remains in position 65 until the preceding cassette in position C6 is filled with processed substrates and has been moved out of the buffer chamber 4 .

Vor dem Ausladen des Substrates in die Kassette in Stellung C5 treiben die Motoren M5 und M6 synchron die Rollensätze R5 und R6 an und bewegen die leere Kassette in die Stellung C6, wo der erste leere Schlitz der Kassette direkt oberhalb der Bewegungsbahn des Ausgabeanhebestößels 12 ausgerichtet ist.Before unloading the substrate into the cassette in position C5, motors M5 and M6 synchronously drive roller sets R5 and R6 and move the empty cassette to position C6, where the first empty slot of the cassette is aligned directly above the path of movement of the output lifting plunger 12 .

Die Ladeeinrichtung 20 der Pufferkammer des Systems umfaßt einen Hebelarm 21, an dessen einem Ende eine Mehrzahl von genuteten Teilen 22 betriebsmäßig verbunden ist. In der bevorzugten Ausführungsform umfaßt der Hebelarm 21 drei genutete Teile 22, die so angeordnet sind, daß einer der genuteten Teile 22 das Substrat an der oberen Kante der inneren Öffnung des Substrats berührt und die beiden restlichen Teile 22 das Substrat an der unteren Kante berühren. In einer anderen, nicht gezeigten Ausführungsform der Erfindung kann der Arm 21 zwei genutete Teile 22 umfassen, die zur Erfassung der unteren Kante eines einzelnen Substrats ausgebildet sind.The loading device 20 of the buffer chamber of the system comprises a lever arm 21 , at one end of which a plurality of grooved parts 22 are operatively connected. In the preferred embodiment, the lever arm 21 comprises three grooved parts 22 which are arranged so that one of the grooved parts 22 contacts the substrate at the upper edge of the inner opening of the substrate and the two remaining parts 22 contact the substrate at the lower edge. In another embodiment of the invention, not shown, the arm 21 may include two grooved parts 22 that are configured to engage the lower edge of a single substrate.

Die Ladeeinrichtung 20 der Pufferkammer umfaßt ferner einen Antriebsmotor M11 und ein nicht gezeigtes, konventionelles Getriebe, um die Schwenkung des Hebelarms 21 in und aus der Pufferkammer 4 zur Hauptvakuumkammer 6 des Systems zu bewirken (Fig. 3).The buffer chamber loader 20 further includes a drive motor M11 and a conventional transmission (not shown) to cause the lever arm 21 to pivot into and out of the buffer chamber 4 to the system main vacuum chamber 6 ( Fig. 3).

Der Hebelarm 21 der Ladeeinrichtung der Pufferkammer ist so ausgebildet und angeordnet, daß sich der Arm in eine Stellung 23 unmittelbar benachbart zu dem Substrat 30 in der vertikalen Transferposition bewegt, die strichpunktiert in Fig. 2B und 3 dargestellt ist. Um das Substrat 30 von der Pufferkammer 4 zur Hauptvakuumkammer 6 zu überführen, wird der Hebelarm 21 aus seiner Bereitschaftsstellung 23 mittels Motor M11 in die Stellung 24 bewegt, wobei die genuteten Teile 22 des Hebelarms 21 zu dem Substrat 30 ausgerichtet sind und der Eingabeanhebestößel 11 sich zurückzieht, wodurch das Substrat 30 auf den genuteten Teilen 22 des Hebelarms 21 aufliegen kann (Fig. 2B). Der Hebelarm 21 wird dann weiter in die Stellung 25 geschwenkt (die auch strichpunktiert in Fig. 3 zu sehen ist), wo das Substrat 30 zur Transporteinrichtung 31 der Hauptkammer übertragen wird, welche Transporteinrichtung innerhalb der Hauptvakuumkammer 6 angeordnet ist. Daher wird das Substrat effektiv in einer abgedichteten Vakuumumgebung von der Pufferkammer 4 zur Hauptvakuumkammer 6 durch eine einfache, einzelne Schwenkung in einer Ebene des Hebels 21 überführt, was den Durchsatz signifikant anhebt.The lever arm 21 of the loading device of the buffer chamber is designed and arranged such that the arm moves into a position 23 immediately adjacent to the substrate 30 in the vertical transfer position, which is shown in broken lines in FIGS. 2B and 3. In order to transfer the substrate 30 from the buffer chamber 4 to the main vacuum chamber 6 , the lever arm 21 is moved from its ready position 23 to the position 24 by means of a motor M11, the grooved parts 22 of the lever arm 21 being aligned with the substrate 30 and the input lifting plunger 11 being itself retracts, whereby the substrate 30 can rest on the grooved parts 22 of the lever arm 21 ( FIG. 2B). The lever arm 21 is then pivoted further into the position 25 (which can also be seen in broken lines in FIG. 3), where the substrate 30 is transferred to the transport device 31 of the main chamber, which transport device is arranged within the main vacuum chamber 6 . Therefore, the substrate is effectively transferred from the buffer chamber 4 to the main vacuum chamber 6 in a sealed vacuum environment by a simple, single pivot in one plane of the lever 21 , which significantly increases the throughput.

Das Substrat 30 wird zur Transporteinrichtung 31 der Hauptkammer übertragen, verarbeitet und wie folgt entladen:
Der Motor M10 schwenkt den Hebelarm 21 und das unverarbeitete Substrat 30 in die Stellung 25, und zwar oberhalb und unmittelbar benachbart zu einem Gestell 32, von denen eine Mehrzahl auf der Transporteinrichtung 31 der Hauptkammer angeordnet ist. Die Gestelle 32 sind mit einem bogenförmigen oberen Ende versehen, das der Krümmung der Substrate 30 angepaßt ist, ferner ist eine V-förmige Nut 35 an diesem Ende vorgesehen, um ein einzelnes Substrat 30 zwischen den Kanten während des Transfers der Substrate von Verarbeitungsstation zu Verarbeitungsstation und während der Verarbeitung der Substrate zu halten (Fig. 4).
The substrate 30 is transferred to the transport device 31 of the main chamber, processed and unloaded as follows:
The motor M10 pivots the lever arm 21 and the unprocessed substrate 30 into the position 25 , above and immediately adjacent to a frame 32 , a plurality of which are arranged on the transport device 31 of the main chamber. The racks 32 are provided with an arcuate upper end which conforms to the curvature of the substrates 30 , and a V-shaped groove 35 is provided at this end to enclose a single substrate 30 between the edges during the transfer of the substrates from processing station to processing station and hold during processing of the substrates ( Fig. 4).

In der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sind die Gestelle 32 ferner mit einem neuartigen Abdichtsystem versehen, welches jede Verarbeitungsstation von der Hauptvakuumkammer 6 abdichtet und isoliert, wenn die Transporteinrichtung 31 der Hauptkammer sich in der angehobenen Stellung befindet. Das Abdichtsystem ist ferner so ausgebildet, daß, wenn die Transporteinrichtung 31 der Hauptkammer in der angehobenen Stellung steht, eine individuelle Verarbeitungsstation für Wartungszwecke entfernt werden kann, ohne die Vakuumumgebung der Hauptkammer 6 zu stören.In the preferred embodiment of the invention, the racks 32 are also provided with a novel sealing system which seals and isolates each processing station from the main vacuum chamber 6 when the main chamber conveyor 31 is in the raised position. The sealing system is also designed so that when the main chamber transport device 31 is in the raised position, an individual processing station can be removed for maintenance purposes without disturbing the vacuum environment of the main chamber 6 .

Das Abdichtsystem umfaßt eine Mehrzahl von Isolationsabdichtung 36 (Fig. 5), welche ein biegsames Polymermaterial aufweisen, beispielsweise ein Elastomer, das am Boden jedes Gestells 32 angeordnet ist und mit entsprechenden Abdichtungssitzen 37 zusammenarbeitet, die in der oberen Wandung der Vakuumkammer angeordnet sind und in Überdeckung über dem Bewegungsweg jeder Isolationsabdichtung 36 ausgerichtet sind.The sealing system comprises a plurality of insulation seals 36 ( FIG. 5) which comprise a flexible polymer material, for example an elastomer, which is arranged at the bottom of each frame 32 and cooperates with corresponding sealing seats 37 , which are arranged in the upper wall of the vacuum chamber and in Coverage over the path of movement of each insulation seal 36 are aligned.

Wenn die Wartung eines oder mehrerer individueller Bearbeitungsstation notwendig wird, wird der Betrieb des Systems zeitweise unterbrochen, wobei die Transporteinrichtung 31 der Hauptkammer in der angehobenen Stellung steht. Alle Verarbeitungsstationen, Ladeschleusen und Pufferkammern sind daher von der Hauptvakuumkammer abgedichtet. Zur Wartung einer einzelnen Verarbeitungsstation wird die zugeordnete Pumpe über ein entsprechendes Ventil abgetrennt, und die Verarbeitungsstation wird auf Atmosphärendruck belüftet. Der Kanal oder Durchlaß in die Hauptvakuumkammer von der jeweiligen Verarbeitungsstation kann eine weitere Dichtung enthalten, die dem atmosphärischen Druck ausgesetzt ist, wenn die betreffende Verarbeitungsstation belüftet wird. Die Vakuumumgebung der Hauptvakuumkammer wird allein dadurch aufrecht erhalten, daß der atmosphärische Druck auf der Oberfläche dieser betreffenden Dichtung steht.When maintenance of one or more individual processing stations becomes necessary, the operation of the system is temporarily interrupted, with the transport device 31 of the main chamber being in the raised position. All processing stations, loading locks and buffer chambers are therefore sealed off from the main vacuum chamber. To maintain a single processing station, the associated pump is disconnected via a corresponding valve and the processing station is vented to atmospheric pressure. The channel or passage into the main vacuum chamber from the respective processing station may contain another seal which is exposed to atmospheric pressure when the processing station in question is vented. The vacuum environment of the main vacuum chamber is maintained only by the fact that the atmospheric pressure is on the surface of this seal in question.

Geeignete Abschnitte der Verarbeitungsstation können dann entfernt und durch geeignet vervollständigte und vorverarbeitete Abschnitte ersetzt werden. Alternativ kann die gesamte Verarbeitungsstation entfernt und gegen eine neue oder frisch versorgte ersetzt werden, die außerhalb der Produktionslinie vorbereitet worden ist, während das Beschichtungssystem in Produktion war. Die Verarbeitungsstation wird dann ausgepumpt (Vorvakuum), und die zugeordnete Vakuumpumpe wird zugeschaltet. Nach einer kurzen Konditionieroperation wird die Transporteinrichtung 31 abgesenkt und der normale Betrieb des Systems wieder aufgenommen. Die Wartung der ausgewählten Verarbeitungsstation hat nicht die Belüftung der anderen Verarbeitungsstationen oder der Hauptvakuumkammer zur Atmosphäre notwendig gemacht. Die Ausfallzeit des Systems ist somit weitgehend verringert worden.Appropriate sections of the processing station can then be removed and replaced with suitably completed and preprocessed sections. Alternatively, the entire processing station can be removed and replaced with a new or freshly supplied one that has been prepared off-line while the coating system was in production. The processing station is then pumped out (pre-vacuum), and the associated vacuum pump is switched on. After a short conditioning operation, the transport device 31 is lowered and normal operation of the system is resumed. Maintenance of the selected processing station did not require ventilation of the other processing stations or the main vacuum chamber to the atmosphere. The system downtime has been largely reduced.

Die Transporteinrichtung 31 der Hauptkammer ist ferner mit einem Antriebsmotor M12, einer Indexanordnung 33 und einem Indexmotor M13 versehen, um zu bewirken, daß die Indexierung an einer Stelle gleichzeitig für alle Substrate innerhalb der Hauptvakuumkammer 6 genügt, während jedes individuelle Substrat durch das System übertragen wird. Die Substrate werden sequentiell in jeder der N Hauptkammer- Verarbeitungsstationen 40 verarbeitet, wobei alle Verarbeitungsstationen 40 ein individuelles Substrat gleichzeitig verarbeiten und so eine hohe Produktionsrate erzielt werden kann.The main chamber conveyor 31 is further provided with a drive motor M12, an index assembly 33 and an index motor M13 to cause the indexing in one place to be sufficient for all substrates within the main vacuum chamber 6 at the same time as each individual substrate is being transferred through the system . The substrates are processed sequentially in each of the N main chamber processing stations 40 , with all processing stations 40 processing an individual substrate at the same time, and thus a high production rate can be achieved.

Um in der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung die Einstationindexierung der Transporteinrichtung 31 der Hauptkammer zu erzielen, wird die Transportvorrichtung 31 dazu gebracht, drei unterschiedliche Bewegungen in einem Transferzyklus auszuführen:
Die erste Bewegung erfolgt axial nach unten aus einer Ebene, die durch die Substrate in den jeweiligen Verarbeitungsstationen (sowie der in Fig. 5 strichpunktiert gezeigten Transferstellungen) definiert ist. Die erste Bewegung wird durch die Aktivierung des Motors M12 ausgeführt, der eine übliche Spindel- und Kugelmutteranordnung 38 antreibt, welche die Transporteinrichtung 31 absenkt.
In order to achieve the one-station indexing of the transport device 31 of the main chamber in the preferred embodiment of the invention, the transport device 31 is made to perform three different movements in one transfer cycle:
The first movement takes place axially downward from a plane which is defined by the substrates in the respective processing stations (as well as the transfer positions shown in broken lines in FIG. 5). The first movement is carried out by activating the motor M12, which drives a conventional spindle and ball nut arrangement 38 , which lowers the transport device 31 .

Die zweite Bewegung erfolgt entlang eines horizontalen, kreisförmigen Weges, wobei die Substrate unterhalb und unmittelbar benachbart der nächsten Bearbeitungsstation gelegen sind. Die zweite Bewegung wird durch Aktivierung des Motors M13 bewerkstelligt, welcher die Indexeinrichtung 33 (Fig. 5) antreibt.The second movement takes place along a horizontal, circular path, the substrates being located below and immediately adjacent to the next processing station. The second movement is accomplished by activating the motor M13, which drives the index device 33 ( FIG. 5).

Die dritte Bewegung der Transporteinrichtung 31 ist axial nach oben gerichtet, wobei die Substrate wiederum in ihrer jeweiligen Verarbeitungsstation positioniert werden. Diese dritte Stellung wird ähnlich durch Aktivierung des Motors M12 und der zugeordneten Spindel- und Kugelmutteranordnung 38 erzielt. Diese dritte Stellung erleichtert auch die Übertragung von Substraten von der Pufferkammer 4 über den Hebelarm 21 der Ladeeinrichtung der Pufferkammer (Fig. 4) zur Hauptvakuumkammer 6 hin, und die Übertragung von Substraten von der Hauptkammer 6 zu der Pufferkammer 4 über den Hebelarm 26 der Entladeeinrichtung der Pufferkammer, gezeigt in Fig. 3. Diese oben beschriebene Sequenz hat drei Stellungen und wird so lange wiederholt, bis alle Verarbeitungsschritte vervollständigt sind und das verarbeitete Substrat die Entladestation 34 in Fig. 3 erreicht.The third movement of the transport device 31 is directed axially upward, the substrates in turn being positioned in their respective processing station. This third position is similarly achieved by activating the motor M12 and the associated spindle and ball nut arrangement 38 . This third position also facilitates the transfer of substrates from the buffer chamber 4 via the lever arm 21 of the loading device of the buffer chamber ( FIG. 4) to the main vacuum chamber 6 , and the transfer of substrates from the main chamber 6 to the buffer chamber 4 via the lever arm 26 of the unloading device the buffer chamber shown in Fig. 3. This sequence described above has three positions and is repeated until all processing steps have been completed and the processed substrate reaches the unloading station 34 in Fig. 3.

Die Transportvorrichtung 31 der Hauptkammer isoliert ferner die Hauptkammer 6 von der Pufferkammer 4, wenn die Substrate in den jeweiligen Verarbeitungsstationen durch die Transportvorrichtung 31 der Hauptkammer verbracht worden sind. Die Hauptkammer 6 steht über die Torventilanordnung G8 und eine nicht gezeigte, zugeordnete Vakuumpumpe kontinuierlich unter hohem Vakuum.The main chamber transport device 31 further isolates the main chamber 6 from the buffer chamber 4 when the substrates have been moved to the respective processing stations by the main chamber transport device 31 . The main chamber 6 is continuously under high vacuum via the gate valve arrangement G8 and an associated vacuum pump (not shown).

Nachdem die Substrate der Transporteinrichtung 31 der Hauptkammer übergeben und auf dieser angeordnet sind, beginnt die aufeinanderfolgende Verarbeitung der Substrate. Wenn die Verarbeitung einen Sprüh- oder Bestäubungsniederschlag umfaßt, werden Sprühgas, typischerweise Argon, eingeführt und ein Plasma wird erzeugt. Die Vakuumisolation der Verarbeitungsstationen ermöglicht die Verwendung von unterschiedlichem Gas bzw. Gasen bei unterschiedlichen Drücken in jeder Verarbeitungsstation. Am Ende des Aufsprüh- oder Bestäubungsverfahrens wird das Gas oder die Gase in jeder Verarbeitungsstation im wesentlichen durch die Vakuumpumpe evakuiert, die der jeweiligen Verarbeitungsstation zugeordnet ist, bevor die Transporteinrichtung 31 der Hauptkammer abgesenkt wird, so daß die Einführung von Gas oder Gasen in die Hauptkammer 6 minimiert und das Risiko der Kreuzkontamination von Gas oder Gasen nach anderen Verfahrensstationen im wesentlichen reduziert wird.After the substrates of the transport device 31 have been transferred to the main chamber and arranged thereon, the successive processing of the substrates begins. If the processing involves a spray or dust deposit, spray gas, typically argon, is introduced and a plasma is generated. The vacuum insulation of the processing stations enables the use of different gas or gases at different pressures in each processing station. At the end of the spraying or dusting process, the gas or gases in each processing station is substantially evacuated by the vacuum pump associated with the respective processing station before the main chamber conveyor 31 is lowered so that the introduction of gas or gases into the main chamber 6 minimized and the risk of cross-contamination of gas or gases after other process stations is substantially reduced.

Es ist dem Fachmann klar, daß die Anzahl der Verarbeitungsstationen sowie die speziellen Verfahren, die in dem offenbarten Handhabungs- und Verarbeitungssystem zur Anwendung gelangen, passend zu dem speziellen Überzug und/oder der Verarbeitungssequenz geschneidert sein kann, was nicht im einzelnen beschrieben wird. Jedoch ist die erste Verarbeitungsstation typischerweise eine Aufheizstation, die mit Infrarot-Hochleistungsheizlampen ausgestattet ist, um die Temperatur des Substrats auf den Gestellen 32 auf die gewünschte Temperatur anzuheben. In einer Ausführungsform sind die restlichen Bearbeitungsstationen zur Bestäubungsbeschichtung eingerichtet, entweder mit Gleichstrom oder mit Radiofrequenz. Eine typische Sprühauftrags oder Bestäubungsstation 40 ist schematisch in Fig. 5 gezeigt. In anderen Ausführungsformen enthalten eine oder mehrere Verarbeitungsstationen eine Gleichstrom- oder Radiofrequnz-Ätzapparatur oder CVD-Systeme (reaktiver Dampfniederschlag), wie sie bekannt sind. Wenn ein Substrat von dem Gestell 32 der Transporteinrichtung 31 der Hauptkammer gehalten wird, wie strichpunktiert in Fig. 5 angedeutet, sind beide Seiten des Substrats im wesentlichen der Bestäubungsbeschichtung durch den Bestäubungsapparat ausgesetzt, der von bekannter Art ist. Das bogenförmige und V-förmig genutete obere Ende 35 des Gestells 32 stützt individuelle Substrate mit den Kanten, wobei der Oberflächenbereich des Gestells 32, welcher der Besprühung oder Bestäubung in den Verarbeitungsstationen ausgesetzt ist, reduziert ist. Jede der Verarbeitungsstationen ist ferner mit einer zugeordneten Hochvakuumpumpe 41 ausgestattet, so daß Vakuumbeschichtungsverfahren in ausgewählten Verarbeitungsstationen ausgeführt werden können.It will be apparent to those skilled in the art that the number of processing stations, as well as the particular methods used in the handling and processing system disclosed, may be tailored to the particular coating and / or processing sequence, which is not described in detail. However, the first processing station is typically a heating station equipped with high power infrared heating lamps to raise the temperature of the substrate on the racks 32 to the desired temperature. In one embodiment, the remaining processing stations are set up for dust coating, either with direct current or with radio frequency. A typical spray application or pollination station 40 is shown schematically in FIG. 5. In other embodiments, one or more processing stations include a direct current or radio frequency etching apparatus or CVD (reactive vapor deposition) systems as are known. When a substrate is held by the rack 32 of the main chamber conveyor 31 , as indicated by dash-dotted lines in Fig. 5, both sides of the substrate are substantially exposed to the dust coating by the dust gun, which is of a known type. The arcuate and V-shaped grooved upper end 35 of the rack 32 supports individual substrates with the edges, reducing the surface area of the rack 32 that is exposed to spraying or dusting in the processing stations. Each of the processing stations is further equipped with an associated high vacuum pump 41 so that vacuum coating processes can be carried out in selected processing stations.

In einer anderen Ausführungsform der Erfindung kann eine der Verarbeitungsstationen eine Substratkühleinrichtung aufweisen, wie sie in einer gleichzeitig eingereichten Anmeldung beschrieben ist.In another embodiment of the invention one of the processing stations has a substrate cooling device have, as in a simultaneously submitted Registration is described.

In der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung grenzen die Verarbeitungsstationen an die Hauptvakuumkammer 6 (Fig. 5) an. Es ist für den Fachmann jedoch klar, daß die Verarbeitungsstationen an verschiedenen funktionellen Positionen angeordnet sein können, beispielsweise oberhalb, unterhalb oder innerhalb der Hauptvakuumkammer 6. Der Ausdruck "angrenzend", wie er hier benutzt wird, soll diese verschiedenen Positionen umfassen.In the preferred embodiment of the invention, the processing stations are adjacent to the main vacuum chamber 6 ( Fig. 5). However, it is clear to the person skilled in the art that the processing stations can be arranged at different functional positions, for example above, below or within the main vacuum chamber 6 . The term "contiguous" as used herein is intended to encompass these various positions.

Das Verfahren der Entladung eines Substrats aus der Hauptvakuumkammer 6 durch die Pufferkammer 4 in die Ausgabekassette 2 in der Stellung C6 ist im Lichte des vorhergehenden Verfahrensschrittes der Beladung mit einem Substrat aus der Pufferkammer 4 gut verständlich, da die zahlreichen Mechanismen die gleichen sind, wie sie sowohl in der Ladeeinrichtung 20 als auch der Entladeeinrichtung 27 der Pufferkammer verwendet werden. Der Hauptunterschied zwischen den beiden Einrichtungen 20 und 27 ist die Schwenkung der Hebelarme 21, 26, wie aus Fig. 3 ersichtlich.The process of unloading a substrate from the main vacuum chamber 6 through the buffer chamber 4 into the dispensing cassette 2 in position C6 is well understood in light of the previous step of loading a substrate from the buffer chamber 4 since the numerous mechanisms are the same as they are can be used both in the charging device 20 and the discharge device 27 of the buffer chamber. The main difference between the two devices 20 and 27 is the pivoting of the lever arms 21 , 26 , as can be seen in FIG. 3.

Wenn ein Substrat verarbeitet worden ist und die Entladestation 34 erreicht, wird demgemäß der Hebelarm 26 der Entladeeinrichtung 27 der Pufferkammer zu dem Substrat ausgerichtet, während die Transporteinrichtung 31 der Hauptkammer in der angehobenen Stellung steht. Die Transporteinrichtung 31 der Hauptkammer senkt sich ab und läßt das Substrat in Eingriff mit dem Hebelarm 26. Der Hebelarm 26 wird dann mittels des Motors M14 gedreht und das Substrat in Überdeckung mit dem Bewegungsweg des Ausgabeanhebestößels 12 des vertikalen Transportsystems 10 gebracht. Der Motor M10 wird dann betätigt und hebt den Ausgabestößel 12 an, um das Substrat zu erfassen. Der Hebelarm 26 wird in seine Bereitschaftsstellung geschwenkt (strichpunktierte Linien in Fig. 3). Der Anhebestößel 12 wird dann zurückgezogen, wodurch das Substrat in der Ausgabekassette in Position C6 abgelegt wird.Accordingly, when a substrate has been processed and reaches the unloading station 34 , the lever arm 26 of the unloading device 27 of the buffer chamber is aligned with the substrate while the transport device 31 of the main chamber is in the raised position. The transport device 31 of the main chamber lowers and leaves the substrate in engagement with the lever arm 26 . The lever arm 26 is then rotated by means of the motor M14 and the substrate is brought into alignment with the movement path of the discharge lifter ram 12 of the vertical transport system 10 . Motor M10 is then actuated and lifts the output plunger 12 to grasp the substrate. The lever arm 26 is pivoted into its ready position (dash-dotted lines in Fig. 3). The lifter plunger 12 is then retracted, depositing the substrate in the output cassette in position C6.

Nachdem die Kassette 2 mit verarbeiteten Substraten beladen worden ist, öffnet die Torventilanordnung G6. Die Motoren M6 und M7 treiben beispielsweise die Rollensätze R6 und R7 synchron an und bewegen die volle Kassette von der Pufferkammer 4 in die Stellung C7 in der Ausgabeladungsschleuse 5. Die Torventilanordnung G5 wird dann geschlossen und isoliert die Pufferkammer 4 von der Ausgabeladungsschleuse 5. Die Ausgabeladeschleuse 5 wird dann langsam mit einem inerten Gas auf atmosphärischen Druck gebracht (belüftet). Die Torrventilanordnung G7 wird geöffnet. Die Motoren M7 und M8 treiben die Rollensätze R7 und R8 synchron an und bewegen die Kassette 2 in die Stellung C8. Die Torventilanordnung G7 wird geschlossen, und die Abgabeladungsschleuse 5 wird erneut über die Torventilanordnung G6 und die Hochvakuumcyropumpe P3 ausgepumpt. Die Kassette 2 hat nunmehr ihre Reise durch das Fördersystem 1 beendet.After the cassette 2 has been loaded with processed substrates, the gate valve arrangement G6 opens. The motors M6 and M7, for example, drive the roller sets R6 and R7 synchronously and move the full cassette from the buffer chamber 4 to the position C7 in the discharge load lock 5 . The gate valve arrangement G5 is then closed and isolates the buffer chamber 4 from the discharge load lock 5 . The discharge lock 5 is then slowly brought to atmospheric pressure (vented) with an inert gas. The gate valve arrangement G7 is opened. The motors M7 and M8 drive the roller sets R7 and R8 synchronously and move the cassette 2 into the position C8. The gate valve arrangement G7 is closed, and the discharge charge lock 5 is pumped out again via the gate valve arrangement G6 and the high vacuum cyropump P3. The cassette 2 has now ended its journey through the conveyor system 1 .

Während die Ausführungsformen der Geräte und Verfahren mit Bezug auf spezielle Strukturen offenbart worden sind, ist es klar, daß der Fachmann zahlreiche Änderungen und Modifikationen der Erfindung durchführen kann, um diese den verschiedenen Anwendungen und Bedingungen anzupassen. Derartige Änderungen und Modifikationen werden vom Äquivalenzbereich der nachfolgenden Ansprüche erfaßt.While the embodiments of the devices and Methods related to specific structures have been disclosed , it is clear that the person skilled in the art will make numerous changes and  Modifications of the invention can make this the adapt to different applications and conditions. Such changes and modifications are from Equivalence range covered by the following claims.

Claims (30)

1. System der Handhabung und seriellen Verarbeitung einer Mehrzahl von Substraten mit folgenden Merkmalen:
es wird eine Hauptvakuumkammer (6) gebildet;
mindestens eine Verarbeitungsstation (40) grenzt an die Hauptvakuumkammer (6) an;
eine Eingabeladungsschleuse (3) weist eine Eintrittsöffnung und eine erste bewegliche Tür (G1) zur Abdichtung der Eingangsöffnung sowie eine Austrittsöffnung und eine zweite bewegliche Tür (G2) zur Abdichtung der Austrittsöffnung auf;
eine Ausgabeladungsschleuse (5) weist eine Eintrittsöffnung und eine dritte bewegbare Tür (G5) zur Abdichtung der Eintrittsöffnung sowie eine Austrittsöffnung und eine vierte bewegliche Tür (G7) zur Abdichtung der Austrittsöffnung auf;
eine Pufferkammer (4) weist eine Eintrittsöffnung und eine Austrittsöffnung auf;
die Pufferkammer (4) steht in selektiver abgedichteter Verbindung mit der Hauptkammer (6) und ist zwischen der Eingabeladungsschleuse (3) und der Ausgabeladungsschleuse (5) angeordnet und mit diesen betriebsmäßig verbunden, wobei die Ladungsschleusen und die Pufferkammer so angeordnet sind, daß die zweite bewegbare Tür (G3) der gemeinsamen Abdichtung der Austrittsöffnung der Eingabeladungsschleuse und der Eintrittsöffnung der Pufferkammer dient und die dritte bewegbare Tür (G5) zur gemeinsamen Abdichtung der Eintrittsöffnung der Eingabeladungsschleuse und der Austrittsöffnung der Pufferkammer vorgesehen ist; eine erste Transporteinrichtung (1, 2) ist zur Förderung der Substrate (30) von der Eingabeladungsschleuse (3) durch die Pufferkammer (4) zu der Ausgabeladungsschleuse (5) vorgesehen;
eine Pufferkammerladungseinrichtung (20) ist zur Überführung der Substrate (30) von der Pufferkammer (4) in die Hauptvakuumkammer (6) vorgesehen;
eine Pufferkammerentladungsvorrichtung (27) ist zur Überführung der Substrate (30) von der Hauptvakuumkammer (6) in die Pufferkammer (4) vorgesehen;
eine Hauptkammertransporteinrichtung (31) ist zur Übertragung der Substrate (30) zu und von den Verarbeitungsstationen vorgesehen;
die Hauptkammertransporteinrichtung (31) ist zur Aufnahme eines der Substrate (30) von der Pufferkammerladeeinrichtung (20) und zur Übertragung eines der Substrate (30) zur Pufferkammerentladungseinrichtung (27) ausgebildet;
die Hauptkammertransporteinrichtung (31) wird zur gleichzeitigen, an einer Station erfolgenden Indexierung aller Substrate (30) innerhalb der Hauptvakuumkammer (6) benutzt, wobei die individuellen Substrate (30) durch das System transportiert werden, in jeder der Verarbeitungsstationen nacheinander verarbeitet werden und alle Verarbeitungsstationen gleichzeitig die Substrate verarbeiten, um eine hohe Produktionsrate zu erzielen;
die Hauptkammertransporteinrichtung (31) weist eine Abdichteinrichtung (36, 37) auf, so daß die Verarbeitungsstationen während der Verarbeitung isoliert sind, wenn die Substrate in ihren jeweiligen Verarbeitungsstationen durch die Hauptkammertransporteinrichtung (31) positioniert sind.
1. System of handling and serial processing of a plurality of substrates with the following features:
a main vacuum chamber ( 6 ) is formed;
at least one processing station ( 40 ) adjoins the main vacuum chamber ( 6 );
an input load lock ( 3 ) has an inlet opening and a first movable door (G1) for sealing the inlet opening and an outlet opening and a second movable door (G2) for sealing the outlet opening;
an output load lock ( 5 ) has an inlet opening and a third movable door (G5) for sealing the inlet opening and an outlet opening and a fourth movable door (G7) for sealing the outlet opening;
a buffer chamber ( 4 ) has an inlet opening and an outlet opening;
the buffer chamber ( 4 ) is in a selectively sealed connection with the main chamber ( 6 ) and is arranged between the input load lock ( 3 ) and the output load lock ( 5 ) and is operatively connected to them, the load locks and the buffer chamber being arranged so that the second movable door (G3) is used to jointly seal the outlet opening of the input load lock and the inlet opening of the buffer chamber and the third movable door (G5) is provided to jointly seal the inlet opening of the input load lock and the outlet opening of the buffer chamber; a first transport device ( 1 , 2 ) is provided for conveying the substrates ( 30 ) from the input load lock ( 3 ) through the buffer chamber ( 4 ) to the output load lock ( 5 );
a buffer chamber loading device ( 20 ) is provided for transferring the substrates ( 30 ) from the buffer chamber ( 4 ) into the main vacuum chamber ( 6 );
a buffer chamber discharge device ( 27 ) is provided for transferring the substrates ( 30 ) from the main vacuum chamber ( 6 ) into the buffer chamber ( 4 );
a main chamber transport device ( 31 ) is provided for transferring the substrates ( 30 ) to and from the processing stations;
the main chamber transport device ( 31 ) is designed to receive one of the substrates ( 30 ) from the buffer chamber loading device ( 20 ) and to transfer one of the substrates ( 30 ) to the buffer chamber discharge device ( 27 );
the main chamber transport device ( 31 ) is used for simultaneous indexing of all substrates ( 30 ) within the main vacuum chamber ( 6 ) at a station, the individual substrates ( 30 ) being transported through the system, being processed successively in each of the processing stations and all processing stations simultaneously process the substrates to achieve a high production rate;
the main chamber transport device ( 31 ) has a sealing device ( 36 , 37 ) so that the processing stations are insulated during processing when the substrates are positioned in their respective processing stations by the main chamber transport device ( 31 ).
2. Substrathandhabungs- und Verarbeitungssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Substrate (30) während der Handhabung und Verarbeitung vertikal ausgerichtet sind.2. substrate handling and processing system according to claim 1, characterized in that the substrates ( 30 ) are aligned vertically during handling and processing. 3. Substrathandhabungs- und Verarbeitungssystem nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Transporteinrichtung (1, 2) eine Mehrzahl von Kassetten (2) umfaßt und daß die Kassetten (2) die Substrate (30) vertikal ausgerichtet und sich gegenüberstehend halten.3. Substrathandhabungs- and processing system according to claim 1 or 2, characterized in that the first transport means (1, 2) a plurality of cassettes (2) comprises, and in that the cassettes (2) the substrates (30) vertically aligned and hold opposite . 4. Substrathandhabungs- und Verarbeitungssystem nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Ladungsschleusen (3, 5) im Zuge der ersten Transporteinrichtung (1, 2) angeordnet sind, wobei die erste, zweite, dritte und vierte Tür (G1, G3, G5, G7) in parallelen Ebenen und zusammenfallend mit der ersten Transporteinrichtung angeordnet sind.4. substrate handling and processing system according to claim 1, 2 or 3, characterized in that the load locks ( 3 , 5 ) in the course of the first transport device ( 1 , 2 ) are arranged, the first, second, third and fourth door (G1 , G3, G5, G7) are arranged in parallel planes and coincident with the first transport device. 5. Substrathandhabungs- und Verarbeitungssystem nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß eine vertikale Transporteinrichtung (10) zur individuellen Überführung der Substrate (30) von einer eingangsseitigen, innerhalb der Pufferkammer angeordneten Kassette (2) zu der Pufferkammerladungseinrichtung (20) und von der Pufferkammerentladungseinrichtung (27) zu einer ausgangsseitigen, innerhalb der Pufferkammer angeordneten Kassette (2) vorgesehen ist.5. substrate handling and processing system according to one of claims 1 to 4, characterized in that a vertical transport device ( 10 ) for individual transfer of the substrates ( 30 ) from an input side, arranged within the buffer chamber cassette ( 2 ) to the buffer chamber loading device ( 20 ) and is provided from the buffer chamber discharge device ( 27 ) to an outlet-side cassette ( 2 ) arranged within the buffer chamber. 6. Substrathandhabungs- und Verarbeitungssystem nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die vertikale Transporteinrichtung (10) eine Mehrzahl von Anhebestößeln (11, 12) aufweist und
daß jeder der Anhebestößel (11, 12) zum sicheren Halten eines individuellen Substrats (30) während des vertikalen Transports ausgebildet ist.
6. substrate handling and processing system according to claim 5, characterized in that the vertical transport device ( 10 ) has a plurality of lifting rams ( 11 , 12 ) and
that each of the lifting plungers ( 11 , 12 ) is designed to securely hold an individual substrate ( 30 ) during vertical transport.
7. Substrathandhabungs- und Verarbeitungssystem nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Anhebestößel (11, 12) eine abgerundete, V-förmige Nut (15, 16) aufweisen, um eines der Substrate nahe der unteren Hälfte des Randes der Substrate symmetrisch zu berühren und zu stützen.7. substrate handling and processing system according to claim 6, characterized in that the lifting plunger ( 11 , 12 ) have a rounded, V-shaped groove ( 15 , 16 ) to symmetrically touch one of the substrates near the lower half of the edge of the substrates and support. 8. Substrathandhabungs- und Verarbeitungssystem nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Anhebestößel (11, 12) so ausgebildet und angeordnet sind, daß die Pufferkammerlade- und -entladeeinrichtungen (20, 29) die Substrate (30) ergreifen können.8. substrate handling and processing system according to claim 7, characterized in that the lifting plunger ( 11 , 12 ) are designed and arranged so that the buffer chamber loading and unloading devices ( 20, 29 ) can grip the substrates ( 30 ). 9. Substrathandhabungs- und Verarbeitungssystem nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Hauptkammertransporteinrichtung eine Mehrzahl von Gestellen (32) aufweist und
daß jedes der Gestelle (32) zum sicheren Halten eines individuellen Substrats (30) während der Übertragung der Substrate von den Verarbeitungsstationen und während der Verarbeitung der Substrate ausgebildet ist.
9. substrate handling and processing system according to one of claims 1 to 8, characterized in that the main chamber transport device has a plurality of frames ( 32 ) and
that each of the racks ( 32 ) is adapted to securely hold an individual substrate ( 30 ) during the transfer of the substrates from the processing stations and during the processing of the substrates.
10. Substrathandhabungs- und Verarbeitungssystem nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Gestelle (32) jeweils eine bogenförmige V-Nut (35) aufweisen, um eines der Substrate nahe der unteren Hälfte des Randes der Substrate symmetrisch zu berühren und zu stützen.10. substrate handling and processing system according to claim 9, characterized in that the frames ( 32 ) each have an arcuate V-groove ( 35 ) to symmetrically touch and support one of the substrates near the lower half of the edge of the substrates. 11. Substrathandhabungs- und Verarbeitungssystem nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Gestelle (32) so ausgebildet sind, daß die Pufferkammerlade- und -entladeeinrichtungen (20, 27) die Substrate (30) ergreifen können.11. substrate handling and processing system according to claim 10, characterized in that the frames ( 32 ) are designed so that the buffer chamber loading and unloading devices ( 20, 27 ) can grip the substrates ( 30 ). 12. Substrathandhabungs- und Verarbeitungssystem nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Pufferkammerladeeinrichtung (20) und die Pufferkammerentladeeinrichtung (27) jeweils einen drehbaren Hebelarm (21, 26) aufweisen.12. substrate handling and processing system according to one of claims 1 to 11, characterized in that the buffer chamber loading device ( 20 ) and the buffer chamber unloading device ( 27 ) each have a rotatable lever arm ( 21 , 26 ). 13. Substrathandhabungs- und Verarbeitungssystem nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß jeder der Hebelarme (21, 26) eine Mehrzahl von genuteten Teilen (22) an einem Ende aufweist, um jeweils ein Substrat (30) nahe der unteren Hälfte des Randes des Substrats zu stützen.13. The substrate handling and processing system according to claim 12, characterized in that each of the lever arms ( 21 , 26 ) has a plurality of grooved parts ( 22 ) at one end, each around a substrate ( 30 ) near the lower half of the edge of the substrate to support. 14. Substrathandhabungs- und Verarbeitungssystem nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Hebelarme (21, 26) zwischen einer ersten Stellung, wobei die Arme in Verbindung mit der Pufferkammer (4) stehen, und eine zweiten Stellung, wobei die Arme (21, 26) in Verbindung mit der Hauptvakuumkammer (6) stehen, schwenkbar sind.14. The substrate handling and processing system according to claim 12 or 13, characterized in that the lever arms ( 21 , 26 ) between a first position, the arms being in communication with the buffer chamber ( 4 ), and a second position, the arms ( 21 , 26 ) are connected to the main vacuum chamber ( 6 ) and are pivotable. 15. Substrathandhabungs- und Verarbeitungssystem nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Hebelarme (21, 26) noch in eine dritte Stellung schwenkbar sind, während der Arm in Verbindung mit der Pufferkammer steht, und
daß die dritte Stellung in einem vorbestimmten Abstand jenseits der ersten Stellung und übereinstimmend mit der Krümmungslinie ist, die durch den Schwenkweg des Arms von der zweiten Stellung in die erste Stellung definiert wird.
15. substrate handling and processing system according to claim 14, characterized in that the lever arms ( 21 , 26 ) can still be pivoted into a third position while the arm is in connection with the buffer chamber, and
that the third position is at a predetermined distance beyond the first position and coincides with the line of curvature defined by the pivoting path of the arm from the second position to the first position.
16. Substrathandhabungs- und Verarbeitungssystem nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Hebelarme (21, 26) so angeordnet sind, daß eines der Substrate von den genuteten Teilen (22) ergriffen werden kann, wenn der Arm aus der dritten in die erste Stellung gedreht wird.16. A substrate handling and processing system according to claim 15, characterized in that the lever arms ( 21 , 26 ) are arranged so that one of the substrates can be gripped by the grooved parts ( 22 ) when the arm from the third to the first position is rotated. 17. Substrathandhabungs- und Verarbeitungssystem nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Hebelarme (21, 26) weiterhin so positioniert sind, daß das Substrat in und aus den genuteten Teilen (22) angehoben und abgesenkt werden kann, und zwar mittels der vertikalen Transporteinrichtung (10), wenn die Arme (21, 26) in ihrer ersten Stellung sind, wobei vertikal ausgerichtete, individuelle Substrate sicher zwischen den Kassetten und der Pufferkammerlade und -entladeeinrichtung (20, 27) übertragen werden.17. substrate handling and processing system according to claim 16, characterized in that the lever arms ( 21 , 26 ) are further positioned so that the substrate in and out of the grooved parts ( 22 ) can be raised and lowered, by means of the vertical transport device ( 10 ) when the arms ( 21 , 26 ) are in their first position, with vertically oriented individual substrates being securely transferred between the cassettes and the buffer chamber loader and unloader ( 20, 27 ). 18. Substrathandhabungs- und Verarbeitungssystem nach einem der Ansprüche 12 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß der Hebelarm (21, 26) weiterhin so angeordnet ist, daß das Substrat von dem Gestell (32) der Hauptkammertransporteinrichtung (31) ergriffen und entfernt werden kann.18. substrate handling and processing system according to one of claims 12 to 17, characterized in that the lever arm ( 21 , 26 ) is further arranged so that the substrate from the frame ( 32 ) of the main chamber transport device ( 31 ) can be gripped and removed. 19. Substrathandhabungs- und Verarbeitungssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Transporteinrichtung eine Fördereinrichtung (1) zur Bewegung der Kassetten (2) entlang einer Bahn umfaßt.19. The substrate handling and processing system according to claim 1, characterized in that the first transport device comprises a conveyor ( 1 ) for moving the cassettes ( 2 ) along a path. 20. Substrathandhabungs- und Verarbeitungssystem nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß die Fördereinrichtung (1) eine Mehrzahl von Motoren (M1-M8) umfaßt, die operativ mit der horizontalen Transporteinrichtung verbunden sind.20. The substrate handling and processing system according to claim 19, characterized in that the conveyor ( 1 ) comprises a plurality of motors (M1-M8) which are operatively connected to the horizontal transport device. 21. Substrathandhabungs- und Verarbeitungssystem nach einem der Ansprüche 1 bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß die Hauptvakuumkammereinrichtung (6), die Eingabeladungsschleuse (3) und die Ausgabeladungsschleuse (5) mit einer Pumpeinrichtung für Vorvakuum und mit einer Haupthochvakuumpumpe verbunden sind.21. Substrate handling and processing system according to one of claims 1 to 20, characterized in that the main vacuum chamber device ( 6 ), the input charge lock ( 3 ) and the output charge lock ( 5 ) are connected to a pump device for backing vacuum and to a main high vacuum pump. 22. Substrathandhabungs und Verarbeitungssystem nach einem der Ansprüche 1 bis 21, dadurch gekennzeichnet, daß die Pufferkammer (4) mit einer zugeordneten Hochvakuumpumpe (P2) versehen ist.22. Substrate handling and processing system according to one of claims 1 to 21, characterized in that the buffer chamber ( 4 ) is provided with an associated high vacuum pump (P2). 23. Substrathandhabungs- und Verarbeitungssystem nach einem der Ansprüche 1 bis 22, dadurch gekennzeichnet, daß jede der Verarbeitungsstationen mit einer zugeordneten Hochvakuumpumpe (41) versehen ist, wobei Vakuumbeschichtungsverfahren in ausgewählten Verarbeitungsstationen ausgeführt werden können.23. Substrate handling and processing system according to one of claims 1 to 22, characterized in that each of the processing stations is provided with an associated high vacuum pump ( 41 ), wherein vacuum coating processes can be carried out in selected processing stations. 24. Substrathandhabungs- und Verarbeitungssystem nach einem der Ansprüche 1 bis 23, dadurch gekennzeichnet, daß jede der Verarbeitungsstationen einem spezifischen Verfahren zugeordnet ist, wobei im allgemeinen unterschiedliche Verfahren in den unterschiedlichen Verarbeitungsstationen ausgeführt werden.24. Substrate handling and processing system according to one of the  Claims 1 to 23, characterized, that each of the processing stations has a specific Process is associated with, in general different procedures in different Processing stations are executed. 25. Substrathandhabungs- und Verarbeitungssystem nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, daß die Verarbeitungsstationen generell im Kreis angeordnet sind, wobei die Ladungsschleusen (3, 5) und die Pufferkammer (4) am Kreisrand angeordnet sind.25. Substrate handling and processing system according to claim 24, characterized in that the processing stations are generally arranged in a circle, the load locks ( 3 , 5 ) and the buffer chamber ( 4 ) being arranged at the edge of the circle. 26. Substrathandhabungs- und Verarbeitungssystem nach einem der Ansprüche 1 bis 25, dadurch gekennzeichnet, daß die Hauptkammertransporteinrichtung eine Einrichtung (33) zur intermittierenden Indexierung der Hauptkammertransporteinrichtung (31) aufweist, um gleichzeitig eine Indexierung aller Substrate innerhalb der Hauptkammer (6) bei einer Station zu bewerkstelligen.26. Substrate handling and processing system according to one of claims 1 to 25, characterized in that the main chamber transport device has a device ( 33 ) for intermittent indexing of the main chamber transport device ( 31 ) to simultaneously index all substrates within the main chamber ( 6 ) at one station to accomplish. 27. Substrathandhabungs- und Verarbeitungssystem nach Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, daß die Hauptkammertransporteinrichtungen dazu gebracht werden, drei unterschiedliche Bewegungen in einem Übertragungszyklus auszuführen, wobei die erste Bewegung axial nach unten aus einer Ebene erfolgt, die von den Substraten (30) in ihren jeweiligen Verarbeitungsstationen (40) definiert wird, eine zweite Bewegung entlang eines horizontalen, kreisförmigen Weges erfolgt, wobei die Substrate unterhalb der nächsten Verarbeitungsstation verbracht werden, und eine dritte Bewegung axial nach oben in die Ebene erfolgt, welche durch die Substrate in ihren jeweiligen Verarbeitungsstellungen definiert wird, wobei jeweils ein Substrat von jeweils einem der Gestelle (32) gestützt wird, wenn der Hebelarm (21) der Pufferkammerladeeinrichtung (20) in der zweiten Stellung ist, und eines der Substrate von dem Hebelarm (26) der Pufferkammerentladeeinrichtung (27) gestützt wird, wenn der Hebelarm (26) der Pufferkammerentladeeinrichtung (27) in der zweiten Stellung ist.27. The substrate handling and processing system according to claim 26, characterized in that the main chamber transport means are made to perform three different movements in one transfer cycle, the first movement being axially downward from a plane which is different from the substrates ( 30 ) in their respective Processing stations ( 40 ) is defined, a second movement takes place along a horizontal, circular path, the substrates being moved below the next processing station, and a third movement takes place axially upwards in the plane which is defined by the substrates in their respective processing positions , wherein a substrate is supported by one of the frames ( 32 ) when the lever arm ( 21 ) of the buffer chamber loading device ( 20 ) is in the second position, and one of the substrates is supported by the lever arm ( 26 ) of the buffer chamber loading device ( 27 ) when the lifting larm ( 26 ) of the buffer chamber unloading device ( 27 ) in the second position. 28. Substrathandhabungs- und Verarbeitungssystem nach einem der Ansprüche 1 bis 27, dadurch gekennzeichnet, daß die Abdichteinrichtung, vorzugsweise eine Elastomerdichtung, so angeordnet und ausgebildet ist, daß während der Anwesenheit der Substrate in ihren Verarbeitungsstationen diese Verarbeitungsstationen (40) von der Hauptvakuumkammer (6) isoliert sind, so daß, wenn eine individuelle Verarbeitungsstation entfernt wird oder nach Atmosphäre belüftet wird, diese Abdichteinrichtung eine effektive Vakuumabdichtung zwischen der Atmosphäre und der Vakuumkammer infolge des auf die Abdichteinrichtung ausgeübten atmosphärischen Drucks aufrecht erhält.28. Substrate handling and processing system according to one of claims 1 to 27, characterized in that the sealing device, preferably an elastomer seal, is arranged and designed such that during the presence of the substrates in their processing stations, these processing stations ( 40 ) from the main vacuum chamber ( 6 ) are insulated so that when an individual processing station is removed or vented to atmosphere, this sealing device maintains an effective vacuum seal between the atmosphere and the vacuum chamber due to the atmospheric pressure applied to the sealing device. 29. Substrathandhabungs- und Verarbeitungssystem mit folgenden Merkmalen:
das System weist eine Verarbeitungskammer mit einer Öffnung darin auf,
eine Mehrzahl von Behandlungsstation ist innerhalb der Verarbeitungskammer angeordnet,
eine Einrichtung ist zur Förderung eines Substrates vertikal in die Verarbeitungskammer und aus dieser heraus vorgesehen, und
Verarbeitungskammertransporteinrichtungen bewegen ein Substrat vertikal aus einer der Behandlungsstationen zu einer anderen Behandlungsstation innerhalb der Verarbeitungskammer,
die Verarbeitungskammertransporteinrichtung umfaßt eine Einrichtung zur Stützung eines Substrats in vertikaler Ausrichtung,
die Hauptkammertransporteinrichtung umfaßt ferner eine Einrichtung zur intermittierenden Indexierung der Prozeßkammertransporteinrichtung, um eine gleichzeitige Einstationindexierung aller Substrate innerhalb der Verarbeitungskammer zu bewirken, und
die Indexierung weist drei unterschiedliche Bewegungen der Verarbeitungskammertransporteinrichtung in einem Übertragungszyklus auf.
29. Substrate handling and processing system with the following features:
the system has a processing chamber with an opening therein,
a plurality of treatment stations are arranged within the processing chamber,
means is provided for conveying a substrate vertically into and out of the processing chamber, and
Processing chamber transport devices move a substrate vertically from one of the treatment stations to another treatment station within the processing chamber,
the processing chamber transport device comprises a device for supporting a substrate in a vertical orientation,
the main chamber transport device further comprises a device for intermittent indexing of the process chamber transport device in order to effect a simultaneous single station indexing of all substrates within the processing chamber, and
the indexing has three different movements of the processing chamber transport device in a transmission cycle.
30. Substrathandhabungs und Verarbeitungssystem nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, daß eine Einrichtung zur Aufrechterhaltung einer Vakuumumgebung in jeder der Behandlungsstationen und in der Verarbeitungskammer während der Operation des Systems vorgesehen ist, und
daß eine Einrichtung jeder Behandlungsstation zugeordnet ist, um die Entfernung dieser zu ermöglichen, ohne das Vakuum bei den anderen Behandlungsstationen und der Verarbeitungskammer zu unterbrechen.
30. The substrate handling and processing system according to claim 29, characterized in that means for maintaining a vacuum environment is provided in each of the treatment stations and in the processing chamber during the operation of the system, and
that a device is associated with each treatment station to enable removal thereof without breaking the vacuum at the other treatment stations and the processing chamber.
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DE (1) DE4230808A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4336792A1 (en) * 1993-10-28 1995-05-04 Leybold Ag Device for transporting workpieces in vacuum coating installations

Families Citing this family (90)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5387265A (en) * 1991-10-29 1995-02-07 Kokusai Electric Co., Ltd. Semiconductor wafer reaction furnace with wafer transfer means
US5382126A (en) * 1992-03-30 1995-01-17 Leybold Ag Multichamber coating apparatus
JP3139155B2 (en) * 1992-07-29 2001-02-26 東京エレクトロン株式会社 Vacuum processing equipment
DE4310258A1 (en) * 1993-03-30 1994-10-06 Bosch Gmbh Robert Device for producing a plasma polymer protective layer on workpieces, in particular headlight reflectors
US5417537A (en) * 1993-05-07 1995-05-23 Miller; Kenneth C. Wafer transport device
US6833035B1 (en) * 1994-04-28 2004-12-21 Semitool, Inc. Semiconductor processing system with wafer container docking and loading station
US6799932B2 (en) 1994-04-28 2004-10-05 Semitool, Inc. Semiconductor wafer processing apparatus
US6447232B1 (en) 1994-04-28 2002-09-10 Semitool, Inc. Semiconductor wafer processing apparatus having improved wafer input/output handling system
US6712577B2 (en) * 1994-04-28 2004-03-30 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing system
US5518545A (en) * 1994-05-19 1996-05-21 Miyano; Toshiharu T. Apparatus for conveying discrete parts
DE4423471A1 (en) * 1994-07-05 1996-01-11 Buck Chem Tech Werke Device for the plasma treatment of fine-grained goods
US5543022A (en) * 1995-01-17 1996-08-06 Hmt Technology Corporation Disc-handling apparatus
JPH0936198A (en) * 1995-07-19 1997-02-07 Hitachi Ltd Vacuum processor and semiconductor production line using the processor
US5705044A (en) * 1995-08-07 1998-01-06 Akashic Memories Corporation Modular sputtering machine having batch processing and serial thin film sputtering
US5658475A (en) * 1996-03-11 1997-08-19 International Business Machines Corporation Apparatus for laser texturing disks
US6279724B1 (en) 1997-12-19 2001-08-28 Semitoll Inc. Automated semiconductor processing system
US6723174B2 (en) 1996-03-26 2004-04-20 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing system
US6942738B1 (en) 1996-07-15 2005-09-13 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing system
TW320687B (en) * 1996-04-01 1997-11-21 Toray Industries
US5753092A (en) * 1996-08-26 1998-05-19 Velocidata, Inc. Cylindrical carriage sputtering system
US6540466B2 (en) * 1996-12-11 2003-04-01 Applied Materials, Inc. Compact apparatus and method for storing and loading semiconductor wafer carriers
US5964561A (en) * 1996-12-11 1999-10-12 Applied Materials, Inc. Compact apparatus and method for storing and loading semiconductor wafer carriers
US5957648A (en) * 1996-12-11 1999-09-28 Applied Materials, Inc. Factory automation apparatus and method for handling, moving and storing semiconductor wafer carriers
IT1290911B1 (en) * 1997-02-03 1998-12-14 Siv Soc Italiana Vetro PROCEDURE AND DEVICE FOR THE POWER SUPPLY OF VACUUM SYSTEMS SUITABLE FOR THE DEPOSIT OF SURFACE COVERINGS ON SUBSTRATES.
US6013894A (en) * 1997-02-10 2000-01-11 Laserway, Inc. Method and apparatus for laser texturing a magnetic recording disk substrate
US6213704B1 (en) * 1998-05-20 2001-04-10 Applied Komatsu Technology, Inc. Method and apparatus for substrate transfer and processing
US6206176B1 (en) 1998-05-20 2001-03-27 Applied Komatsu Technology, Inc. Substrate transfer shuttle having a magnetic drive
US6176668B1 (en) * 1998-05-20 2001-01-23 Applied Komatsu Technology, Inc. In-situ substrate transfer shuttle
US6517303B1 (en) 1998-05-20 2003-02-11 Applied Komatsu Technology, Inc. Substrate transfer shuttle
US6215897B1 (en) 1998-05-20 2001-04-10 Applied Komatsu Technology, Inc. Automated substrate processing system
US6083566A (en) * 1998-05-26 2000-07-04 Whitesell; Andrew B. Substrate handling and processing system and method
US6156154A (en) * 1998-06-24 2000-12-05 Seagate Technology, Inc. Apparatus for etching discs and pallets prior to sputter deposition
HUP0102860A3 (en) 1998-07-31 2003-08-28 Shuttleworth Inc Huntington Low electrostatic discharge conveyor and method of its operation
US6183831B1 (en) 1998-08-20 2001-02-06 Intevac, Inc. Hard disk vapor lube
US6517691B1 (en) * 1998-08-20 2003-02-11 Intevac, Inc. Substrate processing system
DE19949084C2 (en) * 1998-10-13 2002-08-14 Dresden Vakuumtech Gmbh Positioning system for a transport system for substrates in a system with several processing stations
JP3379464B2 (en) * 1999-02-26 2003-02-24 日本電気株式会社 Method for manufacturing semiconductor device and sputtering device
US6328814B1 (en) 1999-03-26 2001-12-11 Applied Materials, Inc. Apparatus for cleaning and drying substrates
US6494663B2 (en) * 1999-07-16 2002-12-17 Storage Technology Corporation Method and system for sharing robotic mechanisms between automated storage libraries
US6298685B1 (en) 1999-11-03 2001-10-09 Applied Materials, Inc. Consecutive deposition system
US6228429B1 (en) 2000-02-01 2001-05-08 Intevac, Inc. Methods and apparatus for processing insulating substrates
US6613151B1 (en) 2000-04-12 2003-09-02 Seagate Technology Llc Single disc vapor lubrication
US8382902B2 (en) * 2000-04-12 2013-02-26 Seagate Technology Llc Single disc vapor lubrication
US6919001B2 (en) * 2000-05-01 2005-07-19 Intevac, Inc. Disk coating system
US6689257B2 (en) * 2000-05-26 2004-02-10 Ebara Corporation Substrate processing apparatus and substrate plating apparatus
JP2004524673A (en) * 2000-07-07 2004-08-12 セミトゥール・インコーポレイテッド Automatic processing system
US6682288B2 (en) * 2000-07-27 2004-01-27 Nexx Systems Packaging, Llc Substrate processing pallet and related substrate processing method and machine
US6821912B2 (en) 2000-07-27 2004-11-23 Nexx Systems Packaging, Llc Substrate processing pallet and related substrate processing method and machine
SE521841C2 (en) * 2001-04-27 2003-12-09 Mydata Automation Ab Method for handling cards in a component mounting machine and component mounting machine for carrying out the method
CN1996552B (en) * 2001-08-31 2012-09-05 克罗辛自动化公司 Wafer engine
US6808741B1 (en) 2001-10-26 2004-10-26 Seagate Technology Llc In-line, pass-by method for vapor lubrication
US7513062B2 (en) * 2001-11-02 2009-04-07 Applied Materials, Inc. Single wafer dryer and drying methods
JP4296090B2 (en) * 2001-11-02 2009-07-15 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド Single wafer type wafer drying apparatus and drying method
US6635154B2 (en) 2001-11-03 2003-10-21 Intevac, Inc. Method and apparatus for multi-target sputtering
US7988398B2 (en) 2002-07-22 2011-08-02 Brooks Automation, Inc. Linear substrate transport apparatus
US7959395B2 (en) * 2002-07-22 2011-06-14 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
US7100954B2 (en) * 2003-07-11 2006-09-05 Nexx Systems, Inc. Ultra-thin wafer handling system
US8545159B2 (en) * 2003-10-01 2013-10-01 Jusung Engineering Co., Ltd. Apparatus having conveyor and method of transferring substrate using the same
US7000418B2 (en) 2004-05-14 2006-02-21 Intevac, Inc. Capacitance sensing for substrate cooling
KR20070101232A (en) * 2004-09-10 2007-10-16 오씨 외를리콘 발처스 악티엔게젤샤프트 Substrate processing system
US20060177288A1 (en) * 2005-02-09 2006-08-10 Parker N W Multiple loadlocks and processing chamber
CN101167173B (en) * 2005-06-10 2011-06-22 应用材料股份有限公司 Linear vacuum deposition system
US7296673B2 (en) * 2005-06-10 2007-11-20 Applied Materials, Inc. Substrate conveyor system
US7438175B2 (en) 2005-06-10 2008-10-21 Applied Materials, Inc. Linear vacuum deposition system
US20060278164A1 (en) * 2005-06-10 2006-12-14 Petrach Philip M Dual gate isolating maintenance slit valve chamber with pumping option
US20090047417A1 (en) * 2007-03-30 2009-02-19 Barnes Michael S Method and system for vapor phase application of lubricant in disk media manufacturing process
US7563725B2 (en) * 2007-04-05 2009-07-21 Solyndra, Inc. Method of depositing materials on a non-planar surface
US20080257264A1 (en) * 2007-04-20 2008-10-23 Intevac Corporation Facility for depositing lubricant coating on hard magnetic disks
US7855156B2 (en) * 2007-05-09 2010-12-21 Solyndra, Inc. Method of and apparatus for inline deposition of materials on a non-planar surface
US20090011573A1 (en) * 2007-07-02 2009-01-08 Solyndra, Inc. Carrier used for deposition of materials on a non-planar surface
WO2009036215A2 (en) * 2007-09-14 2009-03-19 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Etching processes used in mems production
WO2009051764A1 (en) * 2007-10-15 2009-04-23 Solyndra, Inc. Support system for solar energy generator panels
JP5330721B2 (en) * 2007-10-23 2013-10-30 オルボテック エルティ ソラー,エルエルシー Processing apparatus and processing method
KR101548398B1 (en) * 2007-12-06 2015-08-28 인테벡, 인코포레이티드 System and method for dual-sided sputter etch of substrates
KR101458909B1 (en) * 2008-04-03 2014-11-07 삼성디스플레이 주식회사 In-line apparatus
EP2141739A3 (en) * 2008-06-30 2011-01-12 Intevac, Inc. System and method for substrate transport
US9157145B2 (en) 2008-07-29 2015-10-13 Intevac, Inc. Processing tool with combined sputter and evaporation deposition sources
US8697189B2 (en) * 2008-10-21 2014-04-15 Intevac, Inc. Method and apparatus for precision surface modification in nano-imprint lithography
US8602706B2 (en) * 2009-08-17 2013-12-10 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
CN102598130A (en) 2009-08-26 2012-07-18 威科仪器股份有限公司 System for fabricating a pattern on magnetic recording media
US8485772B1 (en) * 2010-02-24 2013-07-16 Western Digital Technologies, Inc. Media flip and cassette exchange apparatus and method
EP2689050A2 (en) * 2011-03-25 2014-01-29 LG Electronics Inc. Plasma enhanced chemical vapor deposition apparatus and method for controlling the same
US20120288355A1 (en) * 2011-05-11 2012-11-15 Ming-Teng Hsieh Method for storing wafers
SG11201403609QA (en) * 2011-12-27 2014-07-30 Intevac Inc System architecture for combined static and pass-by processing
JP2015061049A (en) * 2013-09-20 2015-03-30 日本電産リード株式会社 Processing object conveyance system, and substrate inspection system
JP6303167B2 (en) 2013-11-07 2018-04-04 昭和電工株式会社 In-line film forming apparatus and method for manufacturing magnetic recording medium using the same
TWI484879B (en) * 2013-11-07 2015-05-11 Nan Ya Printed Circuit Board Method and apparatus for adjusting curvature of substrate
CN109075115A (en) * 2016-05-06 2018-12-21 应用材料公司 System, the device and method of component are transported for improved substrate
TWI644383B (en) * 2016-08-29 2018-12-11 因特瓦克公司 In line fan out system
JP6814998B1 (en) * 2019-12-25 2021-01-20 株式会社プラズマイオンアシスト Plasma processing equipment

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4449885A (en) * 1982-05-24 1984-05-22 Varian Associates, Inc. Wafer transfer system
US4500407A (en) * 1983-07-19 1985-02-19 Varian Associates, Inc. Disk or wafer handling and coating system
US4790921A (en) * 1984-10-12 1988-12-13 Hewlett-Packard Company Planetary substrate carrier method and apparatus
AU572375B2 (en) * 1985-01-31 1988-05-05 Boc Group, Inc., The Transporting of workpiece to and from vacuum coating apparatus
US4776744A (en) * 1985-09-09 1988-10-11 Applied Materials, Inc. Systems and methods for wafer handling in semiconductor process equipment
JPS6289881A (en) * 1985-10-16 1987-04-24 Hitachi Ltd Sputtering device
US4909695A (en) * 1986-04-04 1990-03-20 Materials Research Corporation Method and apparatus for handling and processing wafer-like materials
US4795299A (en) * 1987-04-15 1989-01-03 Genus, Inc. Dial deposition and processing apparatus
DE3735284A1 (en) * 1987-10-17 1989-04-27 Leybold Ag DEVICE ACCORDING TO THE CAROUSEL PRINCIPLE FOR COATING SUBSTRATES
JPH02132657U (en) * 1989-04-10 1990-11-05
JP2507059B2 (en) * 1989-06-19 1996-06-12 松下電器産業株式会社 Microwave plasma source and processing equipment
JPH0356668A (en) * 1989-07-24 1991-03-12 Ricoh Co Ltd Sputtering device
US4981408A (en) * 1989-12-18 1991-01-01 Varian Associates, Inc. Dual track handling and processing system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4336792A1 (en) * 1993-10-28 1995-05-04 Leybold Ag Device for transporting workpieces in vacuum coating installations

Also Published As

Publication number Publication date
US5215420A (en) 1993-06-01
JP2699045B2 (en) 1998-01-19
US5425611A (en) 1995-06-20
JPH05250665A (en) 1993-09-28

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