DE3437957A1 - Verfahren zur beruehrungslosen bestimmung der lage bzw. des versatzes eines in einem werkstueck befindlichen lochs - Google Patents
Verfahren zur beruehrungslosen bestimmung der lage bzw. des versatzes eines in einem werkstueck befindlichen lochsInfo
- Publication number
- DE3437957A1 DE3437957A1 DE19843437957 DE3437957A DE3437957A1 DE 3437957 A1 DE3437957 A1 DE 3437957A1 DE 19843437957 DE19843437957 DE 19843437957 DE 3437957 A DE3437957 A DE 3437957A DE 3437957 A1 DE3437957 A1 DE 3437957A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- hole
- offset
- workpiece
- photodiode
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/024—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by means of diode-array scanning
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/002—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring two or more coordinates
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
J Ϋ^Γ-ί. §hren ζyr berührungsl_Dsen gest immuRq- der l^age. bz w^ des xe£sa;£z es eines
j ΪΠ üiQgiD Weckstück befindlichen Lgchs^
Es ist ein Meßverfahren zur Bewegungsanalyse von Industrierobotern bekannt,
bei dem das von einer am Meßobjekt angebrachten Lichtquelle (LED) ausgestrahlte
Licht über eine Optik auf eine zweidimensional Diode abgebildet
wird, so daß die Winkellage des Meßobjekts in zwei Achsen <x,y) erfaßt
werden kann (Selcom Meßsysteme GmbH, Krefeld).
Die Notwendigkeit des Anbringens einer Lichtquelle auf dem Meßobjekt macht
ein solches Verfahren für den Einsatz in der Produktion untauglich. Außerdem sind bei einem Meßverfahren dieser Art schwankende Reflexionseigenschaften
der Qbjektoberfläche ohne Bedeutung oder unerwünscht.
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Bestimmung der
Lage bzw. des Versatzes eines in einem Werkstück befindlichen Lochs.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein optisch—elektronisches Verfahren für diesen Zweck zu finden, das unter Ausnutzung der Reflexionseigenschaften der Objektoberfläche (Werkstückoberfläche) die Lochlage bzw. dessen Versatz berührungslos erfaßt und auswertet.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein optisch—elektronisches Verfahren für diesen Zweck zu finden, das unter Ausnutzung der Reflexionseigenschaften der Objektoberfläche (Werkstückoberfläche) die Lochlage bzw. dessen Versatz berührungslos erfaßt und auswertet.
Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß ein das Loch enthaltender
Ausschnitt der mit Auflicht beaufschlagten Werkstückoberfläche auf
optischem Weg auf einer positionsempfindlichen Photodiode abgebildet wird
und die der Lichtverteilung auf dem Meßfeld entsprechende Stromverteilung in
der Photodiode als die Lochlage bzw. den Lochversatz definierenden Meßsig—
nale nach Auswertung in einer Elektronik zur Steuerung eines Arbeitsgeräts
herangezogen werden.
Zur Durchführung des Verfahrens hat sich eine Einrichtung als zweckmäßig
erwiesen, die als Meßkopf ausgebildet ist, der eine Auswerteelektronik, eine
elektrisch an diese angeschlossene positionsempfindliche Diode, eine dieser
räumlich vorgeordnete Optik, eine Beleuchtungsquelle zur Auf1ichterzeugung
sowie ein Filter und eine vor diesem angebrachte Glasplatte als Stützelement
enthält. Der Meßkopf ist dabei vorzugsweise abnehmbar an einem Ar—
beitsgerät _zum Beispiel in Form einer Schraubvorrichtung oder dergleichen
Einheit befestigt.
Die Erfindung wird im nachstehenden anhand der Zeicnung erläutert.
Es zeigen: Fig. 1 einen Querschnitt durch eine beispielsweise
Ausführungsform eines Meßkopfes,
Fig. 2 einen Meßkopf entsprechend Fig. 1, jedoch mit
hervorgehobener Meßfeldausleuchtung,
hervorgehobener Meßfeldausleuchtung,
Fig. 3 die Auswerteeinrichtung mit Steuerteil in
Blockdarstel1ung
Blockdarstel1ung
Fig. 4 eine mit dem Meßkopf vereinigte Schraubvorrichtung.
Wie den Figuren 1 und 2 zu entnehmen ist, umfaßt die Einrichtung zur Durchführung
des Verfahrens bzw. der Meßkopf 1 ein Aufnahmegehäuse, das zweiteilig
ausgebildet ist und in seinem oberen Teil 2 die Auswerteelektronik 3 und
die positionsempfindliche Diode 4 aufnimmt, deren elektrische Ausgänge 5,6,7
und S (Elektrodenanschlüsse) an die Auswerteelektronik 3 angeschlossen sind.
Die Diode 4 kann dabei als Vierquadrantendiode ausgebildet sein. Im unteren
Teil 9 des Gehäuses i ist eine Linse 10 angeordnet, ferner sind hier wenigstans
zwei Infrarotleistungsdioden 11, 12 untergebracht. Im unteren,
1 COPY
werkstückseitigen Bereich des_: Gshäusetei1s 9 ist ein In-frarot-filter 13
vorgesehen, dem eine Schutzglasscheibe 14 vorgeordnet ist. Das beim Aus—
führungsbeispiel zweiteilig ausgebildete Gehäuse 1, wobei die beiden Gehäuseteile
2 und 9 durch ein Mittelstück 15 in Form einer Muffe oder dergleichen
mechanisch miteinander verbunden sind, kann an sich auch einteilig bzw.
einstückig ausgebildet sein.
Das Werkstück 16 enthält eine Anzahl Löcher 17, deren Lage jeweils mittels
des Meßkopfs erfaßbar ist. Dabei ist jedem einzelnen Loch 17 das Meßfeld 18
zuzuordnen (Vergl. hierzu auch Fig..2).
Das erfindungsgemäße Meßverfahren arbeitet aufgrund der Empfängereigenschaften
der Diode 4 integral. Das heißt, die Form des Lichtflecks auf dem
Werkstück und damit die Farm des auf der Diode abgebildeten Lichtflecks ist
unmaßgeblich. Bezugsgröße ist der Schwerpunkt des Lichtflecks, und ausgenutzt
wird die Lichtverteilung auf dem Meßfeld. Es ist daher vorteilhaft,
wenn der Strahlungsdichteunterschied (Kontrast) zwischen dem betreffenden
Loch (Bohrung) und der dieses umgebenden Werkstückoberfläche möglichst groß
ist.
Die beiden Infrarotleistungsdioden 11 und 12, von denen auch drei oder mehr
vorgesehen sein können, bestrahlen die Werkstückoberfläche mit gepulstem
Infrarotlicht und sind zu diesem Zweck an einem Pulsgenerator angeschlossen.
Fremdlichtanteile werden auf der optischen Seite durch das Infrarotfilter 13
und auf der elektrischen Seite durch einen Hochpaß ausgefiltert. Das Tastverhältnis
des Pulssignals beträgt beispielsweise 1 ϊ 1000. In diesem Fall
können die Infrarotdioden (LED) 11, 12 mit Stromstärken bis zu 5 A beaufschlagt
werden, so daß eine entsprechend hohe Intensität der reflektierten
Strahlung und damit ein ausgeprägter Kontrast erzielt wird.
Infolge des auf der Empfangsfläche der Diode 4 abgebildeten Lochs in Form
eines schwarzen Flecks ergibt sich an der Diode eine der Abweichung der Lochmitte um die Beträge Ax und Ay vom Schwerpunkt des abgebildeten Umfelds
entsprechende Verteilung der Photoströme, die in entsprechende Meßsig— nale umgeformt und als Steuergröße für das Arbeitsgerät herangezogen wird.
Wie das Blockschaltbild gemäß Fig. 3 erkennen läßt, werden die infolge der
Lochlage bzw. des Lochversatzes (Abweichungen Δ x und Hy vom Schwerpunkt
des Lichtflecks) an den Elektroden 5,6,7 und S der positionsempfindlichen
Diode 4 anstehenden Phototeilströme Ix+, Ix-, Iy+? Iy- paarweise je einem
Meßverstärker 19, 20 zugeführt, miteinander addiert und voneinander subtrahiert und einer Auswerteschaltung 21 zugeführt, in welcher die Differenzwer
te durch das jeweilige Summensignal dividiert werden, wodurch die Intensitätsabhängigkeit vom empfangenen Licht elimiert wird. Die so erhaltenen Δχ und 4y ~ Werte, die ein Maß für den Versatz des betreffenden Lochs 17 darstellen, werden über eine Schnittstellenanpassung 22 einer Anordnung 23 zur Steuerung des Arbeitsgeräts in Form einer Schraubvorrichtung bzw. eines Industrieroboters zugeführt, die bzw. der dann zentral an das betreffende Loch herangeführt wird und den gewünschten Arbeitsgang ausführt.
te durch das jeweilige Summensignal dividiert werden, wodurch die Intensitätsabhängigkeit vom empfangenen Licht elimiert wird. Die so erhaltenen Δχ und 4y ~ Werte, die ein Maß für den Versatz des betreffenden Lochs 17 darstellen, werden über eine Schnittstellenanpassung 22 einer Anordnung 23 zur Steuerung des Arbeitsgeräts in Form einer Schraubvorrichtung bzw. eines Industrieroboters zugeführt, die bzw. der dann zentral an das betreffende Loch herangeführt wird und den gewünschten Arbeitsgang ausführt.
Der Pulsgenerator 24 für die Erzeugung der Infrarotlichtimpulse triggert die
Auswerteschaltung 21 sowie über diese auch die Meßverstärker 19 und 20.
Eine mit einem Meßkopf 1 nach der Erfindung ausgerüstete Schraubvorrichtung
25 (Industrieroboter) ist in Fig. 4 veranschaulicht.
COPY
Claims (1)
- Patentansprüche 3 4 J / 9 5 71. Verfahren zur berührungslosen Bestimmung der Lage bzw. des Versatzes eines in einem Werkstück befindlichen Lochs, dadurch gekennzeichnet, daß ein Loch (17) enthaltender Ausschnitt der mit Auflicht beaufschlagten Werkstückoberfläche auf optischem Weg auf einer positionsempfindlichen Photodiode (4) abgebildet wird und die der Lichtverteilung auf dem Meßfeld entsprechende Stromverteilung in der Photodiode als die Lochlage bzw» den Lochversatz definierenden Meßsignale nach Auswertung in einer Elektronik zur Steuerung eines Arbeitsgeräts herangezogen werden.2. Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Auswerteelektronik (3), die elektrisch an diese angeschlossene positionsempfindliche Photodiode (4), eine dieser Diode vorgeordnete Linse (10), die Auflichterzeuger (11,12) sowie wenigstens ein Filter (13) und ein transparentes Schutzelement (14) in dieser Reihenfolge von oben nach unten räumlich hintereinander in einem Gehäuse (2,9) untergebracht sind, das mit dem Arbeitsgerät baulich vereinigbar ist.Einrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Auflichter— zeuger durch wenigstens zwei Infrarotleistungsdioden verkörpert sind, die gepulstes Infrarotlicht emittieren, und daß die positionsempfindliche Diode auf ihrer Empfangsfläche die Lage eines schwarzen Flecks detek- -tiert. V4. Einrichtung nach den Ansprüchen 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, daß die positionsempfindliche Diode (4) als Vierquadrantendiode ausgebildet ist.5. Einrichtung nach den Ansprüchen 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Arbeitsgerät eine Schraubvorrichtung (25) ist.COPY
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19843437957 DE3437957A1 (de) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | Verfahren zur beruehrungslosen bestimmung der lage bzw. des versatzes eines in einem werkstueck befindlichen lochs |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19843437957 DE3437957A1 (de) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | Verfahren zur beruehrungslosen bestimmung der lage bzw. des versatzes eines in einem werkstueck befindlichen lochs |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3437957A1 true DE3437957A1 (de) | 1986-04-17 |
Family
ID=6248046
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19843437957 Ceased DE3437957A1 (de) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | Verfahren zur beruehrungslosen bestimmung der lage bzw. des versatzes eines in einem werkstueck befindlichen lochs |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3437957A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0259601A2 (de) * | 1986-08-12 | 1988-03-16 | H.F. Johnston Mfg. Co., Inc. | System zur automatischen Inspektion eines Werkstückes auf Löcher |
DE4034136A1 (de) * | 1990-10-26 | 1992-04-30 | Hermsdorf Keramik Veb | Messanordnung fuer einkoordinatenmessung an loechern |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3918814A (en) * | 1974-05-13 | 1975-11-11 | Weiser Robodyne Corp | Optical position sensor |
DE3121070A1 (de) * | 1980-05-28 | 1982-03-18 | Rikagaku Kenkyusho, Wako, Saitama | Vorrichtung zur lagebestimmung einer markierung auf einem objekt |
DE3114055A1 (de) * | 1981-02-18 | 1982-09-02 | Peyer, Siegfried, 8806 Bäch | "verfahren und einrichtung zur fotoelektrischen messung von bewegten fadenfoermigen materialien" |
-
1984
- 1984-10-17 DE DE19843437957 patent/DE3437957A1/de not_active Ceased
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3918814A (en) * | 1974-05-13 | 1975-11-11 | Weiser Robodyne Corp | Optical position sensor |
DE3121070A1 (de) * | 1980-05-28 | 1982-03-18 | Rikagaku Kenkyusho, Wako, Saitama | Vorrichtung zur lagebestimmung einer markierung auf einem objekt |
DE3114055A1 (de) * | 1981-02-18 | 1982-09-02 | Peyer, Siegfried, 8806 Bäch | "verfahren und einrichtung zur fotoelektrischen messung von bewegten fadenfoermigen materialien" |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
JP 58-202805 A2. In: Patents Abstr. of Japan, Sect. P. Vol. 8(1984), Nr. 51 (P-259) * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0259601A2 (de) * | 1986-08-12 | 1988-03-16 | H.F. Johnston Mfg. Co., Inc. | System zur automatischen Inspektion eines Werkstückes auf Löcher |
EP0259601A3 (en) * | 1986-08-12 | 1989-11-23 | Metalsoft, Inc. | System for automatically inspecting a workpiece for holes |
DE4034136A1 (de) * | 1990-10-26 | 1992-04-30 | Hermsdorf Keramik Veb | Messanordnung fuer einkoordinatenmessung an loechern |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3729334C2 (de) | ||
DE3614359C2 (de) | Vorrichtung zur Analyse und bildlichen Darstellung des bei einer punktweisen Anregung eines Präparates durch Laserlicht entstehenden zeitlichen Intensitätsverlaufes der Fluoreszenzstrahlung | |
DE102012217240B4 (de) | Vorrichtung zum Messen einer dreidimensionalen Form | |
DE3826067C2 (de) | ||
EP1154229A2 (de) | Vorrichtung zur quantitativen Beurteilung der fluchtenden Lage zweier Maschinenteile, Werkstücke oder dergleichen | |
DE3830417C2 (de) | ||
DE3502634A1 (de) | Optisch-elektronischer entfernungsmesser | |
DE3512708C1 (de) | Optoelektronische Messlatte | |
DE4106008C2 (de) | ||
DE2554086A1 (de) | Verfahren zur analyse und/oder zur ortsbestimmung von kanten | |
DE3437957A1 (de) | Verfahren zur beruehrungslosen bestimmung der lage bzw. des versatzes eines in einem werkstueck befindlichen lochs | |
DE102020120649A1 (de) | Verfahren zum Bestimmen einer Position eines Werkstücks für einen Laserbearbeitungsprozess | |
WO1996009531A1 (de) | Vorrichtung zum messen visueller eigenschaften von oberflächen | |
DE3300333C2 (de) | ||
DE68918006T2 (de) | Deformationsmessverfahren und Vorrichtung mit Photoelementdetektoren. | |
DE1774419B2 (de) | Optische Vergleichvorrichtung | |
DE3020044A1 (de) | Geraet und verfahren zur beruehrungslosen pruefung der oberflaechenguete und zur messung der oberflaechenrauheit | |
DE19510075C2 (de) | Verfahren und Vorrichtungen zum berührungslosen Erfassen der Winkellage eines Objekts | |
DE60003084T2 (de) | Verfahren und vorrichtung zur messung der räumlich gemittelten intensität eines lichtstrahls, verfahren und vorrichtung zur regelung einer lichtquelle | |
EP0091400A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Fokussierung eines kohärenten Lichtstrahls | |
DE10043727C2 (de) | Ablenkeinheit zur Lenkung eines Laserstrahls und Laserscanner | |
DE2830308A1 (de) | Verfahren und schaltungsanordnung zur exakten ermittlung des einfallswinkels einer optischen impulsstrahlung | |
DE19522493C2 (de) | Verfahren zur Bestimmung der momentanen und Herbeiführung einer gewünschten Eindringtiefe eines Bearbeitungslaserstrahles in ein Werkstück sowie Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens | |
DE2101689A1 (de) | Anordnung zur Durchführung eines Verfahrens zum berühungslosen optischen Prüfen und Messen von Oberflächen | |
DE3703505C2 (de) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8131 | Rejection |