DE3430913C2 - - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 85
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 57
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 55
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 46
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 39
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 34
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 30
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 6
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 4
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 2
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 91
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- -1 germanium ions Chemical class 0.000 description 17
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N Nitrous Oxide Chemical compound [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 16
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N Nitric oxide Chemical compound O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 12
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 12
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 11
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 11
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 11
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 9
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- QUZPNFFHZPRKJD-UHFFFAOYSA-N germane Chemical compound [GeH4] QUZPNFFHZPRKJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052986 germanium hydride Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000001272 nitrous oxide Substances 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 229910017817 a-Ge Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 6
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 6
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 206010034960 Photophobia Diseases 0.000 description 4
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 4
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 150000002290 germanium Chemical class 0.000 description 4
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 4
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 4
- 208000013469 light sensitivity Diseases 0.000 description 4
- 238000012886 linear function Methods 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 4
- 238000013517 stratification Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910007264 Si2H6 Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N disilane Chemical compound [SiH3][SiH3] PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- AHVNUGPIPKMDBB-UHFFFAOYSA-N germanium Chemical compound [Ge].[Ge].[Ge] AHVNUGPIPKMDBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VGRFVJMYCCLWPQ-UHFFFAOYSA-N germanium Chemical compound [Ge].[Ge] VGRFVJMYCCLWPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- MGWGWNFMUOTEHG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,5-dimethylphenyl)-1,3-thiazol-2-amine Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C=2N=C(N)SC=2)=C1 MGWGWNFMUOTEHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910005096 Si3H8 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- ILAHWRKJUDSMFH-UHFFFAOYSA-N boron tribromide Chemical compound BrB(Br)Br ILAHWRKJUDSMFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- LZDSILRDTDCIQT-UHFFFAOYSA-N dinitrogen trioxide Chemical compound [O-][N+](=O)N=O LZDSILRDTDCIQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000036541 health Effects 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PSCMQHVBLHHWTO-UHFFFAOYSA-K indium(iii) chloride Chemical compound Cl[In](Cl)Cl PSCMQHVBLHHWTO-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N nitrogen dioxide Inorganic materials O=[N]=O JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- 229910021630 Antimony pentafluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017011 AsBr3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017009 AsCl3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017050 AsF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017049 AsF5 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015845 BBr3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015844 BCl3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910014264 BrF Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910014263 BrF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910014271 BrF5 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020313 ClF Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020323 ClF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 101100441092 Danio rerio crlf3 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910005267 GaCl3 Inorganic materials 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006109 GeBr4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006111 GeCl2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006113 GeCl4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006158 GeF2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006160 GeF4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000208152 Geranium Species 0.000 description 1
- 229910021600 Germanium(II) bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020667 PBr3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020656 PBr5 Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 229910007260 Si2F6 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003676 SiBr4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003910 SiCl4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004014 SiF4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003818 SiH2Cl2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003816 SiH2F2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003822 SiHCl3 Inorganic materials 0.000 description 1
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000074 antimony hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- VBVBHWZYQGJZLR-UHFFFAOYSA-I antimony pentafluoride Chemical compound F[Sb](F)(F)(F)F VBVBHWZYQGJZLR-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- FAPDDOBMIUGHIN-UHFFFAOYSA-K antimony trichloride Chemical compound Cl[Sb](Cl)Cl FAPDDOBMIUGHIN-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- GUNJVIDCYZYFGV-UHFFFAOYSA-K antimony trifluoride Chemical compound F[Sb](F)F GUNJVIDCYZYFGV-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- VMPVEPPRYRXYNP-UHFFFAOYSA-I antimony(5+);pentachloride Chemical compound Cl[Sb](Cl)(Cl)(Cl)Cl VMPVEPPRYRXYNP-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N arsane Chemical compound [AsH3] RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000070 arsenic hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- YBGKQGSCGDNZIB-UHFFFAOYSA-N arsenic pentafluoride Chemical compound F[As](F)(F)(F)F YBGKQGSCGDNZIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMBNQWNFNACVCB-UHFFFAOYSA-N arsenic tribromide Chemical compound Br[As](Br)Br JMBNQWNFNACVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEYOHULQRFXULB-UHFFFAOYSA-N arsenic trichloride Chemical compound Cl[As](Cl)Cl OEYOHULQRFXULB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCMGUODNZMETBM-UHFFFAOYSA-N arsenic trifluoride Chemical compound F[As](F)F JCMGUODNZMETBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHXKRIRFYBPWGE-UHFFFAOYSA-K bismuth chloride Chemical compound Cl[Bi](Cl)Cl JHXKRIRFYBPWGE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000072 bismuth hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- TXKAQZRUJUNDHI-UHFFFAOYSA-K bismuth tribromide Chemical compound Br[Bi](Br)Br TXKAQZRUJUNDHI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- BPBOBPIKWGUSQG-UHFFFAOYSA-N bismuthane Chemical compound [BiH3] BPBOBPIKWGUSQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHVUVQAANZKEKF-UHFFFAOYSA-N bromine pentafluoride Chemical compound FBr(F)(F)(F)F XHVUVQAANZKEKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- DUVPPTXIBVUIKL-UHFFFAOYSA-N dibromogermanium Chemical compound Br[Ge]Br DUVPPTXIBVUIKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBDJQNUZLNUGDS-UHFFFAOYSA-N dibromosilicon Chemical compound Br[Si]Br KBDJQNUZLNUGDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGNHOGAVECORPT-UHFFFAOYSA-N difluorosilicon Chemical compound F[Si]F MGNHOGAVECORPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- VURFVHCLMJOLKN-UHFFFAOYSA-N diphosphane Chemical compound PP VURFVHCLMJOLKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical compound [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000000313 electron-beam-induced deposition Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- OMRRUNXAWXNVFW-UHFFFAOYSA-N fluoridochlorine Chemical compound ClF OMRRUNXAWXNVFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPWPDUACHOATKO-UHFFFAOYSA-K gallium trichloride Chemical compound Cl[Ga](Cl)Cl UPWPDUACHOATKO-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 150000002291 germanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- QHGIKMVOLGCZIP-UHFFFAOYSA-N germanium dichloride Chemical compound Cl[Ge]Cl QHGIKMVOLGCZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GGJOARIBACGTDV-UHFFFAOYSA-N germanium difluoride Chemical compound F[Ge]F GGJOARIBACGTDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000002045 lasting effect Effects 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009828 non-uniform distribution Methods 0.000 description 1
- UHZYTMXLRWXGPK-UHFFFAOYSA-N phosphorus pentachloride Chemical compound ClP(Cl)(Cl)(Cl)Cl UHZYTMXLRWXGPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBCUTHMOOONNBS-UHFFFAOYSA-N phosphorus pentafluoride Chemical compound FP(F)(F)(F)F OBCUTHMOOONNBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPNPIHIZVLFAFP-UHFFFAOYSA-N phosphorus tribromide Chemical compound BrP(Br)Br IPNPIHIZVLFAFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAIAAWCVCHQXDN-UHFFFAOYSA-N phosphorus trichloride Chemical compound ClP(Cl)Cl FAIAAWCVCHQXDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKFBZNUBXWCCHG-UHFFFAOYSA-N phosphorus trifluoride Chemical compound FP(F)F WKFBZNUBXWCCHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000013441 quality evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- AIFMYMZGQVTROK-UHFFFAOYSA-N silicon tetrabromide Chemical compound Br[Si](Br)(Br)Br AIFMYMZGQVTROK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N silicon tetrachloride Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)Cl FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABTOQLMXBSRXSM-UHFFFAOYSA-N silicon tetrafluoride Chemical compound F[Si](F)(F)F ABTOQLMXBSRXSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- OUULRIDHGPHMNQ-UHFFFAOYSA-N stibane Chemical compound [SbH3] OUULRIDHGPHMNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- VJHDVMPJLLGYBL-UHFFFAOYSA-N tetrabromogermane Chemical compound Br[Ge](Br)(Br)Br VJHDVMPJLLGYBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEXRMSFAVATTJX-UHFFFAOYSA-N tetrachlorogermane Chemical compound Cl[Ge](Cl)(Cl)Cl IEXRMSFAVATTJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PPMWWXLUCOODDK-UHFFFAOYSA-N tetrafluorogermane Chemical compound F[Ge](F)(F)F PPMWWXLUCOODDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTZHUTMWYRHVJB-UHFFFAOYSA-K thallium(3+);trichloride Chemical compound Cl[Tl](Cl)Cl KTZHUTMWYRHVJB-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N trichloroborane Chemical compound ClB(Cl)Cl FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDNBGJALFMSQER-UHFFFAOYSA-N trifluoro(trifluorosilyl)silane Chemical compound F[Si](F)(F)[Si](F)(F)F SDNBGJALFMSQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQFKTKUFHWNTBN-UHFFFAOYSA-N trifluoro-$l^{3}-bromane Chemical compound FBr(F)F FQFKTKUFHWNTBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOHWNGGYGAVMGU-UHFFFAOYSA-N trifluorochlorine Chemical compound FCl(F)F JOHWNGGYGAVMGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQTYRTSKQFQYPQ-UHFFFAOYSA-N trisiloxane Chemical compound [SiH3]O[SiH2]O[SiH3] ZQTYRTSKQFQYPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
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-
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
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- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/08—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic
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- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
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- G03G5/08—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic
- G03G5/082—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic and not being incorporated in a bonding material, e.g. vacuum deposited
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein elektrofotografisches Aufzeich
nungsmaterial gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 das gegenüber elektromagnetischen Wellen, wie
Licht empfindlich ist, wobei hier Licht im weitesten Sinne
zu verstehen ist, einschließlich ultravioletter Strahlen,
sichtbarem Licht, Infrarotstrahlen, Röntgenstrahlen und Gamma
strahlen.
Fotoleiter, welche fotoleitende Schichten in
Bildaufnahmeeinrichtungen des Trockentyps enthalten, bild
erzeugende Materialien für die Elektrofotografie
oder Manuskript-Lesevorrichtungen
müssen hohe Lichtempfindlichkeit, eine hohes
SN-Verhältnis [Fotostrom (I p )/Dunkelstrom (I d )], solche
Spektraleigenschaften, daß elektromagnetische Wellen erregt
werden, ein schnelles Ansprechen auf Licht und einen gewünschten
Dunkelwiderstands-Wert haben und dürfen während der Anwendung
nicht gesundheitsschädlich sein.
Ferner ist es bei Bildaufzeichnungseinrichtungen vom
Trockentyp auch erforderlich, daß Restbilder
leicht innerhalb einer vorbestimmten Zeit beseitigt
werden können. Besonders bei Bilderzeugungseinrichtungen
für die Elektrofotografie als Bestandteil einer elektro
fotografischen Vorrichtung zur Verwendung in einem Büro
als Büromaschine ist die genannte gesundheitliche Unschädlichkeit
sehr wesentlich.
Aus den vorstehend genannten Gründen hat amorphes Silicium
(hier als a-Si bezeichnet) als fotoleitendes Material
in jüngster Zeit Aufmerksamkeit gefunden. So beschreiben
beispielsweise die DE-OS 27 46 967 und 28 55 718 Anwendungen
von a-Si in Bilderzeugungseinrichtungen für die Elektro
fotografie, während DE-OS 29 39 411 eine Anwendung von
a-Si in einer fotoelektrischen Lese-Wandler-Vorrichtung
beschreibt.
Außerdem beschreibt die DE-OS 32 12 184 ein lichtempfind
liches Element, das aus einer fotoleitfähigen Schicht
aus amorphem Silicium-Germanium besteht, das ungefähr
10 bis 40 Atom-% Wasserstoff, 10-3 bis 5×10-2 Atom-%
Sauerstoff und 10 bis 20 000 ppm Fremdatome eines Elementes
der Gruppe III A des periodischen Systems enthält.
Unter den gegebenen Umständen benötigen jedoch die bekannten
elektrofotografischen Materialien mit fotoleitenden Schichten
aus a-Si weitere Verbesserungen, um die gewünschten Eigen
schaften, einschließlich elektrische, optische und foto
leitende Eigenschaften, wie Dunkelwiderstands-Wert, Licht
empfindlichkeit und Ansprechen auf Licht sowie Umwelts
eigenschaften während der Anwendung, wie Feuchtigkeits
beständigkeit und bleibende Stabilität im Verlaufe der
Zeit, in Einklang zu bringen.
Wenn beispielsweise das genannte elektrofotografische
Material in einer bilderzeugenden Einrichtung für die Elektro
fotografie angewendet wird, wird häufig bei dessen Anwendung
das Verbleiben eines Restpotentials beobachtet, wenn
Verbesserungen in Richtung höherer Lichtempfindlichkeit
und höheren Dunkelwiderstandes gleichzeitig angestrebt
werden. Wenn ein derartiges elektrofotografisches Material
während längerer Zeit verwendet wird, werden verschiedene
Nachteile, wie ansteigende Ermüdung bzw. Abschwächung
durch wiederholte Anwendung oder das sogenannte Geister-
bzw. Schleierbild-Phänomen, d. h. Restbild-Bildung, bewirkt.
Ferner hat a-Si einen relativ kleineren Lichtabsorptions-
Koeffizienten auf der Seite längerer Wellenlängen im Gebiet
sichtbaren Lichtes im Vergleich mit demjenigen auf der
kürzeren Wellenlängen-Seite. Dementsprechend kann bei
der Anpassung an den gegenwärtig praktisch
verwendeten Halbleiterlaser oder wenn eine Halogen
lampe oder eine Fluoreszenzlampe als Lichtquelle angewendet
wird das Licht auf der längerwelligen
Seite nicht effektiv genutzt werden.
Aus diesem Grunde sind verschiedene Aspekte ver
besserungsbedürftig.
Wenn andererseits das ausgestrahlte Licht in der fotoleitenden
Schicht nicht ausreichend absorbiert wird, sondern
die auf dem Schichtträger auftreffende Lichtmenge
erhöht wird, kann Störung infolge von Mehrfachreflektionen
in der fotoleitenden Schicht auftreten, was ein
unscharfes Bild bewirken kann, wenn der Schicht
träger selbst hohe Reflektion gegenüber dem durch die
fotoleitende Schicht geleitetem Licht hat.
Dieser Effekt wird verstärkt, wenn der Lichtpunkt zum
Zwecke erhöhter Auflösung kleiner gemacht wird, so daß
ein großes Problem im Falle der Verwendung eines Halbleiter-
Lasers als Lichtquelle entsteht.
Dementsprechend ist es neben dem Versuch der Verbesserung
der Eigenschaften des a-Si-Materials als solchem auch
erforderlich, Anstrengungen zu unternehmen, die hier er
wähnten Probleme bei der Konzipierung des elektrofoto
grafischen Materials mit zu überwinden.
Aufgabe der Erfindung ist die Schaffung eines elektrofoto
grafischen Aufzeichnungsmaterials mit hoher Lichtempfind
lichkeit im längerwelligen Bereich, insbesondere im Bereich
des sichtbaren Lichtes, schnellerem Ansprechvermögen auf
Licht, gutem Ladehaltungsvermögen, guter Beständigkeit
gegenüber Lichtermüdung und einem hohen SN-Verhältnis,
das bei Anwendung frei oder im wesentlichen frei von Rest
potential ist, wobei es bei wiederholter Verwendung unab
hängig von den Umgebungsbedingungen ohne Qualitätsver
schlechterung eingesetzt werden kann und besonders für
Halbleiterlaser geeignet ist, wodurch Bilder mit hoher
Qualität, hoher Dichte, klar im Halbton und mit hoher
Auflösung erzeugt werden können.
Diese Aufgabe wird mit den kennzeichnenden Merkmalen von
Patentanspruch 1 gelöst.
Das beanspruchte elektrofotografische Material mit einem
Schichtenaufbau aus einer Fotoleitfähigkeit aufweisenden
lichtaufnehmenden Schicht aus Siliciumatome enthaltendem
amorphen Material enthält als Matrix (a-Si), besonders
ein amorphes Material, das mindestens ein Element aus
der Gruppe Wasserstoffatom (H) und Halogenatom (X) in
einer Matrix aus Siliciumatomen, wie sogenanntes hydriertes
amorphes Silicium, halogeniertes amorphes Silicium oder
halogenhaltiges hydriertes amorphes Silicium (nachstehend
pauschal als a-Si(H,X) bezeichnet) enthält.
Gegenstand der Erfindung ist ein elektrofotografisches
Aufzeichnungsmaterial, enthaltend einen Träger für das
elektrofotografische Material und eine auf dem Träger
angeordnete lichtaufnehmende Schicht mit einem Schichtenauf
bau, bei dem von der Trägerseite her gesehen aufeinander
folgend eine Schichtregion oder Schichtzone (G) aus Ger
maniumatome enthaltendem amorphen Material und eine Foto
leitfähigkeit aufweisende Schichtregion oder Schichtzone
(S) aus Siliciumatome enthaltendem amorphen Material angeordnet
sind, wobei die lichtaufnehmende Schicht eine Sauer
stoffatome enthaltende Schichtregion (O) aufweist bei
der das Tiefenprofil der Sauerstoffatome in dieser Schicht
region (O) gleichförmig und kontinuierlich in Richtung
auf die obere Grenzoberfläche der lichtaufnehmenden Schicht
ansteigt.
Nachstehend wird die Erfindung an Hand der Zeichnungen näher
erläutert:
Fig. 1 zeigt eine schematische Schnittansicht zur Illustration
des Schichtenaufbaus des elektrofotografischen Aufzeichnungs
materials gemäß der Erfindung;
Fig. 2 bis 10 zeigen jeweils eine schematische Darstellung
des Tiefenprofils von Germanium in der lichtaufnehmenden
Schicht;
Fig. 11 bis 16 zeigen jeweils eine schematische Darstellung
des Tiefenprofils von Sauerstoffatomen in der lichtaufnehmenden
Schicht;
Fig. 17 ist eine schematische Darstellung der gemäß der
Erfindung verwendeten Vorrichtung; und
Fig. 18 und 19 zeigen jeweils eine Verteilung der entspre
chenden Atome in Beispielen gemäß der Erfindung.
Nachstehend werden die elektrofotografischen Aufzeichnungsmaterialien
gemäß der Erfindung an Hand der Zeichnungen im Detail
beschrieben.
Fig. 1 ist eine schematische Schnittansicht zur Darstellung
des Schichtenaufbaus einer ersten Ausführungsform des elektro
fotografischen Aufzeichnungsmaterials gemäß der Erfindung.
Das in Fig. 1 gezeigte fotoleitende Material 100 ist aufgebaut
aus einer lichtaufnehmenden Schicht 102, die auf einem
Träger 101 für das fotoleitende Material
angeordnet ist, wobei die lichtaufnehmende Schicht 102 eine
freie Oberfläche 105 auf einer Endoberfläche enthält.
Die lichtaufnehmende Schicht 102 ist aus einer ersten
Schichtzone (G) 103, bestehend aus Germaniumatomen und,
ggf. mindestens einem Element aus der Gruppe von Silicium
atomen, Wasserstoffatomen und Halogenatomen (nachstehend
als "a-Ge(Si,H,X)" bezeichnet) und einer zweiten Schicht
zone (S) 104, die Fotoleitfähigkeit aufweist, aufgebaut,
wobei diese beiden Schichtzonen aufeinanderfolgend von der
Trägerseite 101 her, aufgeschichtet sind.
Die in der ersten Schichtzone (G) 103 enthaltenen
Germaniumatome können gleichförmig innerhalb der Schicht
zone (G) 103 enthalten sein oder alternativ mit ungleich
förmigem Tiefenprofil in der Schichtdicken-Richtung. Jedoch
ist es in jedem Fall erforderlich, daß sie in interplanarer
Richtung, parallel zur Oberfläche, gleichmäßig in einheitlicher
Verteilung enthalten sind, um innerhalb der interplanaren
Richtung einheitliche Eigenschaften zu gewährleisten.
Besonders die Germaniumatome sind in der ersten
Schichtzone (G) 103 so enthalten, daß sie in der Schicht
dicken-Richtung der lichtaufnehmenden Schicht 102 gleich
mäßig verteilt sind und in einer Verteilung mit größerer
Anreicherung in Richtung zur Trägerseite 101 im Vergleich
zu der der Trägerseite gegenüberliegenden Seite (d. h. der
Oberflächenseite 105 der lichtaufnehmenden Schicht 102)
oder aber in einer Verteilung, entgegengesetzt einer
solchen Verteilung.
In dem elektrofotografischen Material der Erfindung soll die vor
stehend beschriebene Verteilung der in der ersten Schicht
zone (G) enthaltenen Germaniumatome vorzugsweise ein
solches Profil in Schichtdicken-Richtung annehmen, während
gleichförmige Verteilung innerhalb der Ebene parallel zur
Oberfläche des Trägers gegeben ist.
Gemäß der Erfindung ist in der auf der ersten Schichtzone
(G) angeordneten zweiten Schichtzone (S) kein Germaniumatom
enthalten. Zur Herstellung der lichtaufnehmenden Schicht in
einem solchen Schichtaufbau ist es möglich, ein fotoleitendes
Material zu gewinnen, welches über den gesamten Wellen
längenbereich von relativ kürzerer Wellenlänge zu relativ
längerer Wellenlänge, einschließlich dem Bereich des sicht
baren Lichtes ausgezeichnete Lichtempfindlichkeit aufweist.
Nach einer bevorzugten Ausführungsform ist die Affinität
zwischen der ersten Schichtzone (G) und der zweiten
Schichtzone (S) dadurch hervorragend, daß die Verteilung
der Germaniumatome in der ersten Schichtzone (G) in der
Weise variiert ist, daß die Germaniumatome kontinuierlich
über die gesamte Schichtzone verteilt sind, wobei der Ge
halt C an Germaniumatomen in Schichtdicken-Richtung von der
Trägerseite her zur zweiten Schichtzone (S) reduziert ist.
Auch kann, wie nachstehend beschrieben ist, das Licht auf
der längeren Wellenlängenseite, welches im wesentlichen
nicht durch die zweite Schichtzone (S) absorbiert werden
kann, in der ersten Schichtzone (G) dadurch im wesentlichen
vollständig absorbiert werden, daß der Gehalt C an
Germaniumatomen im Grenzbereich zur Trägerseite extrem
stark erhöht wird. Dies kommt in Betracht, wenn ein Halb
leiter-Laser angewendet wird, wobei Störung durch Reflektion
von der Trägeroberfläche verhindert werden kann.
Bei dem elektrofotografischen Material der Erfindung enthalten die
betreffenden amorphen Materialien, aus welchen die erste
Schichtzone (G) und die zweite Schichtzone (S) aufgebaut
sind, als gemeinsamen Bestandteil Siliciumatome, so daß
chemische Stabilität an der Schicht-Grenzfläche ausreichend
gesichert werden kann.
Fig. 2 bis 10 zeigen typische Beispiele der ungleichförmigen
Verteilung von in der ersten Schichtzone (G) des elektro
fotografischen Materials gemäß der Erfindung enthaltenen
Germaniumatomen in Richtung der Schichtdicke.
In Fig. 2 bis 10 bezeichnet die Abszisse den Gehalt C an
Germaniumatomen und die Ordinate, die Schichtdicke der
ersten Schichtzone (G), wobei t B die Position der End
oberfläche der ersten Schichtzone (G) auf der Trägerseite
und t T die Position der Endoberfläche der ersten Schichtzone
(G) auf der der Trägerseite gegenüberliegenden Seite
zeigen. Dies bedeutet, daß die Schichtbildung der
Germaniumatome enthaltenden ersten Schichtzone (G) von der
Seite t B zur Seite t T fortschreitet.
In Fig. 2 ist eine erste typische Ausführungsform des
Tiefenprofils der in der ersten Schichtzone (G) enthaltenen
Germaniumatome in Schichtdicken-Richtung gezeigt.
Bei der in Fig. 2 gezeigten Ausführungsform wird die Oberfläche,
auf welcher die Germaniumatome enthaltende erste
Schichtzone (G) zu bilden ist, mit der Oberfläche dieser
Schichtzone (G) von der Grenzflächenposition t B zur Position
t₁ in Kontakt gebracht. Dabei sind Germaniumatome in
der ersten Schichtzone (G), so wie gebildet, enthalten,
während der Gehalt C an Germaniumatomen einen konstanten
Wert C₁ einnimmt, der kontinuierlich von der Position t₁
zur Grenzflächenposition t T von dem Gehalt C₂ allmählich
herabgesetzt wird. An der Grenzflächenposition t T verändert
sich der Gehalt C an Germaniumatomen auf den Wert C₃.
Bei der in Fig. 3 gezeigten Ausführungsform wird der Gehalt
C an Germaniumatomen allmählich und kontinuierlich von der
Position t B zur Position t T vom Gehalt C₄ vermindert bis er
an der Position t T den Gehalt C₅ annimmt.
Im Falle der Fig. 4 wird der Gehalt C an Germaniumatomen
konstant auf C₆ gebracht, nämlich allmählich kontinuierlich
von der Position t₂ bis zur Position t T herabgesetzt,
während der Gehalt C in der Position t T im wesentlichen auf
Null gebracht wird (im wesentlichen auf Null bedeutet hier,
daß der Gehalt niedriger ist als die feststellbare Grenze).
Im Falle von Fig. 5 wird der Gehalt C an Germaniumatomen
allmählich und kontinuierlich von der Position t B zur Position
t T vom Gehalt C₈ herabgesetzt, bis er an der Position
t T im wesentlichen auf Null abfällt.
Bei der in Fig. 6 gezeigten Ausführungsform beträgt der
Gehalt C an Germaniumatomen zwischen der Position t B und
der Position t₃ konstant C₉ und wird bei der Position t T
auf C₁₀ gebracht. Zwischen der Position t₃ und der Position
t T wird der Gehalt von der Position t₃ zur Position t T in
linearer Funktion (Funktion erster Ordnung) reduziert.
Nach der in Fig. 7 gezeigten Ausführungsform wird ein
Tiefenprofil gebildet, so daß der Gehalt C einen konstanten
Wert C₁₁ von der Position t B zur Position t₄ einnimmt und
wird in linearer Funktion von der Position t₄ zur Position
t T vom Gehalt C₁₂ zum Gehalt C₁₃ herabgesetzt.
Bei der in Fig. 8 gezeigten Ausführungsform wird der Gehalt
C an Germaniumatomen von der Position t B zur Position t T in
linearer Funktion vom Gehalt C₁₄ auf Null herabgesetzt.
In Fig. 9 ist eine Ausführungsform gezeigt, bei der der
Gehalt C an Germaniumatomen von der Position t B zur Position
t₅ in linearer Funktion vom Gehalt C₁₅ auf den Gehalt
C₁₆ herabgesetzt und zwischen der Position t₅ und t T konstant
beim Gehalt C₁₆ gehalten.
Bei der in Fig. 10 gezeigten Ausführungsform ist der Gehalt
C an Germaniumatomen bei der Position t B der Gehalt C₁₇,
welcher anfänglich allmählich und dann nahe der Position t₆
bis zur Position t₆ abrupt herabgesetzt wird, bis er bei
der Position t₆ den Gehalt C₁₈ angenommen hat.
Zwischen der Position t₆ und der Position t₇ wird der
Gehalt C anfänglich abrupt und dann allmählich herabge
setzt, bis er bei der Position t₇ den Gehalt C₁₉ angenommen
hat. Zwischen der Position t₇ und der Position t₈ wird der
Gehalt C sehr langsam auf den Gehalt C₂₀ bei der Position
t₈ herabgesetzt. Zwischen der Position t₈ und der Position
t T wird der Gehalt entlang der Kurve mit der in der Figur
gezeigten Form von dem Gehalt C₂₀ bis im wesentlichen Null
herabgesetzt.
Wie vorstehend unter Bezugnahme auf die Fig. 2 bis 10
an Hand einiger typischer Beispiele von in der ersten
Schichtzone (G) in Richtung der Schichtdicke enthaltenen
Tiefenprofilen von Germaniumatomen beschrieben, wird die
erste Schichtzone (G) als bevorzugte Ausführungsform gemäß
der Erfindung zweckmäßigerweise in einem Tiefenprofil an
geordnet, so daß auf der Trägerseite ein Abschnitt bezüglich
des Gehaltes C an Germaniumatomen angereichert ist und
ein Abschnitt bezüglich des Gehaltes C an Germaniumatomen
an der Seite der Zwischenschicht t T auf einen beträchtlich
niedrigeren Wert verarmt ist als der Abschnitt auf der
Trägerseite.
Die erste Schichtzone (G), aus welcher die lichtaufnehmende
Schicht des elektrofotografischen Materials gemäß der Erfindung
aufgebaut ist, kann vorzugsweise in der Weise vorgesehen
sein, daß sie eine lokalisierte Zone (A) aufweist, welche
Germaniumatome in einem relativ höheren Gehalt auf der
Trägerseite oder umgekehrt auf der Seite der freien Oberfläche aufweist.
Beispielsweise kann die lokalisierte Zone (A), wie mit den
in Fig. 2 bis 10 gezeigten Symbolen erläutert ist, zweck
mäßigerweise innerhalb eines Bereiches angeordnet sein, der
5 µm von der Position t B an der Grenzfläche entfernt ist.
Gemäß der Erfindung kann die genannte lokalisierte Zone (A)
identisch mit der ganzen Schichtzone (L T ) bis zu einer
Tiefe von 5 µm Dicke von der Grenzflächenposition t B oder
alternativ ein Teil der Schichtzone (L T ) sein.
Diese Zone kann in geeigneter Weise festgelegt werden in
Abhängigkeit von den für die zu bildende lichtempfangende
Schicht erforderlichen Eigenschaften, und zwar unabhängig
davon, ob die lokalisierte Zone (A) einen Teil oder die
ganze Schichtzone (L T ) ausmacht.
Die lokalisierte Zone (A) kann vorzugsweise entsprechend
einer Schichtbildung bemessen werden, so daß der maximale
Gehalt an Germaniumatomen Cmax in einer Verteilung in
Schichtdicken-Richtung (Tiefenprofilwerte) vorzugsweise
1000 Atom-ppm oder mehr, besonders bevorzugt 5000 Atom-ppm
oder mehr und ganz besonders bevorzugt 1×10⁴ Atom-ppm
oder mehr beträgt, bezogen auf die Summe der Germanium- und
Siliciumatome.
Das bedeutet, daß gemäß der Erfindung die Germaniumatome
enthaltende Schichtzone so gebildet wird, daß der maximale
Wert Cmax des Tiefenprofils innerhalb einer Schichtdicke
von 5 µm von der Trägerseite her existiert (die Schichtzone
liegt innerhalb von 5 µm Dicke von t B ).
Gemäß der Erfindung kann der Gehalt an Germaniumatomen in
der Germaniumatome enthaltenden ersten Schichtzone (G),
welche in geeigneter Weise je nach gewünschtem Effekt der
Erfindung festgelegt werden kann, vorzugsweise 1 bis 10×10⁵
Atom-ppm, mehr bevorzugt 100 bis 9,5×10⁵ Atom-ppm und
am meisten bevorzugt 500 bis 8×10⁵ Atom-ppm betragen.
Bei dem fotoleitenden Material gemäß der Erfindung sind die
Schichtdicke der ersten Schichtzone (G) und die Dicke der
zweiten Schichtzone (S) einige der wichtigen Faktoren zur
effektiven Lösung der der Erfindung zugrundeliegenden Auf
gabe. Daher muß dem Aufbau des elektrofotografischen Materials
genügend Aufmerksamkeit gewidmet werden, um dem hergestellten
elektrofotografischen Aufzeichnungsmaterial die erwünschten
Eigenschaften zu verleihen.
Gemäß der Erfindung kann die Schichtdicke T B der ersten
Schichtzone (G) vorzugsweise 3 nm bis 50 µm, mehr bevorzugt
4 nm bis 40 µm und am meisten bevorzugt 5 nm bis 30 µm betragen.
Andererseits kann die Schichtdicke T der zweiten Schichtzone
(S) vorzugsweise 0,5 bis 90 µm, mehr bevorzugt 1 bis
80 µm und am meisten bevorzugt 2 bis 50 µm betragen.
Die Summe der Schichtdicke T B der erstem Schichtzone (G)
und der Schichtdicke T der zweiten Schichtzone (S), nämlich
(T B +T) kann in geeigneter Weise festgelegt werden je nach
gewünschtem Aufbau des elektrofotografischen Materials, und zwar
auf Basis des gegenseitigen organischen Verhältnisses zwi
schen den Eigenschaften, die für die beiden Schichtzonen,
und den Eigenschaften, die für die gesamte lichtempfangende
Schicht erforderlich sind.
Bei dem elektrofotografischen Material gemäß der Erfindung kann der
zahlenmäßige Bereich für die genannte Summe (T B +T) im
allgemeinen 1 bis 100 µm, vorzugsweise 1 bis 80 µm und besonders
bevorzugt 2 bis 50 µm betragen.
Nach einer stärker bevorzugten Ausführungsform der Erfindung
ist es bevorzugt, die zahlenmäßigen Werte der vorstehend
erwähnten entsprechenden Dicken T B und T so auszuwählen,
daß die Relation T B /T≦1 erfüllt ist.
Bei der Auswahl der zahlenmäßigen Werte der Dicken T B und T
im vorliegenden Fall sollen besonders bevorzugt die Werte
T B und T so festgelegt sein, daß die Relation
T B /T≦0,9, besonders bevorzugt T B /T≦0,8 erfüllt ist.
Wenn der Gehalt an Germaniumatomen in der ersten Schichtzone
(G) 1×10⁵ Atom-ppm oder mehr beträgt, soll gemäß der
Erfindung die Schichtdicke T B der ersten Schichtzone (G)
zweckmäßigerweise so dünn wie möglich sein, vorzugseise
30 µm oder weniger, mehr bevorzugt 25 µm oder weniger und am
meisten bevorzugt 20 µm oder weniger.
Gemäß der Erfindung sind typische Beispiele für Halogen
atome, welche ggf. in die erste Schichtzone (G)
und/oder die zweite Schichtzone (S), welche die licht
empfangende Schicht bilden, Fluor, Chlor, Brom, Jod, besonders
bevorzugt Fluor und Chlor.
Bei dem elektrofotografischen Material gemäß der Erfindung wird zur
Verbesserung in Richtung höherer Lichtempfindlichkeit,
höheren Dunkelwiderstandes und zur Verbesserung der
Adhäsion zwischen dem Träger und der lichtempfangenden
Schicht eine Schichtzone (O), enthaltend Sauerstoffatome,
in der lichtempfangenden Schicht vorgesehen.
Die in der lichtempfangenden Schicht enthaltenen Sauer
stoffatome können entweder gleichmäßig durchgehend durch
die ganze Schichtzone der lichtempfangenden Schicht oder
lokal nur in einem Teil der Schichtzone der lichtempfangen
den Schicht enthalten sein.
Gemäß der Erfindung kann die Verteilung der Sauerstoffatome
in der Schichtzone (O) so sein, daß der Gehalt C (O)
gleichförmig innerhalb der Ebene, parallel zur Oberfläche
des Trägers ist, wobei jedoch das Tiefenprofil C (O) in der
Schichtdickenrichtung gleichförmig ist, ähnlich dem Tiefen
profil der Germaniumatome wie unter Bezugnahme auf die Fig. 2
bis 10 beschrieben.
Fig. 11 bis 16 zeigen typische Beispiele von Verteilungen
von Sauerstoffatomen als Gesamtheit innerhalb der licht
empfangenden Schicht. In diesen Fig. bedeutet die Abszisse
das Tiefenprofil der Sauerstoffatome in der Schichtdicken-
Richtung und die Ordinate die Schichtdicke der Fotoleit
fähigkeit aufweisenden lichtempfangenden Schicht, wobei t B
die Position der Endoberfläche (Oberfläche am unteren Ende)
der lichtempfangenden Schicht auf der Trägerseite und t T
die Position der Endoberfläche (Oberfläche am oberen Ende)
der lichtempfangenden Schicht auf der Seite gegenüber der
Trägerseite zeigen. Das bedeutet, daß die Schichtbildung
der lichtempfangenden Schicht von der t B -Seite zur t T -Seite
fortschreitet.
Bei der in Fig. 11 gezeigten Ausführungsform ist kein
Sauerstoffatom in der Schichtzone von der Position t B bis
zur Position t₉ enthalten. Die Sauerstoffatome sind in der
gebildeten Schichtzone (O) enthalten, während der Gehalt C
(O) an Sauerstoffatomen allmählich erhöht wird, und zwar
kontinuierlich von der Position t₉ zur t T -Seite. Bei der
Position t T trägt der Gehalt C (O) an Sauerstoffatomen C₂₁.
Bei der in Fig. 12 gezeigten Ausführungsform sind Sauerstoff
atome innerhalb der gesamten Schichtzone der licht
empfangenden Schicht von der Position t B zur freien Ober
fläche t T enthalten mit der Maßgabe, daß der Gehalt C (O)
an Sauerstoffatomen gleichförmig erhöht wird, nämlich all
mählich und sanft bis hinauf zu t T , bis der Gehalt bei der
Position t T den Wert C₂₂ annimmt.
Bei der in Fig. 13 gezeigten Ausführungsform wird der
Gehalt C (O) an Sauerstoffatomen gleichförmig von O bis C₂₃
in der Schichtzone von der Position t B bis t₁₀ erhöht,
während der Gehalt C (O) an Sauerstoffatomen in der
Schichtzone von der Position t₁₀ bis t T konstant C₂₃ be
trägt.
Bei der in Fig. 14 gezeigten Ausführungsform wird der
Gehalt C (O) an Sauerstoffatomen sanft in der Schichtzone
von der Position t B bis t₁₁ von C₂₄ bis C₂₅ herabgesetzt,
wobei der Gehalt C (O) in der Schichtzone von der Position
t₁₁ bis t₁₂ konstant C₂₅ beträgt und der Gehalt C (O) an
Sauerstoffatomen in der Schichtzone von der Position t₁₂
bis t T kontinuierlich von C₂₅ bis C₂₆ erhöht wird.
Bei der in Fig. 15 gezeigten Ausführungsform ist der Fall
gezeigt, bei dem zwei Schichtzonen (O) mit Sauterstoffatomen
vorliegen. Insbesondere wird in der Schichtzone von der
Position t B bis t₁₃ der Gehalt C (O) an Sauerstoffatomen
von C₂₇ bis O herabgesetzt, wobei kein Sauerstoffatom in
der Schichtzone von der Position t₁₃ bis t₁₄ enthalten ist
und der Gehalt C (O) gleichförmig von O auf C₂₈ erhöht
wird.
Im Fall der Fig. 16 beträgt der Gehalt C (O) an Sauerstoff
atomen in der Schichtzone von der Position t B bis t₁₅ kon
stant C₂₉, während der Gehalt in der Schichtzone von der
Position t₁₅ bis t T langsam zunächst erhöht und dann abrupt
herabgesetzt wird, bis er C₃₀ bei t T erreicht.
Gemäß der Erfindung wird die in der lichtempfangenden
Schicht vorgesehene, Sauerstoffatome enthaltende Schicht
zone (O) dann, wenn Verbesserungen der Lichtempfindlichkeit
und des Dunkelwiderstandes hauptsächlich beabsichtigt sind,
so bemessen, daß sie die gesamte Schichtzone der licht
empfangenden Schicht umfaßt, während sie zur Verhinderung
der Injektion von Ladungen von der freien Oberfläche der
der lichtempfangenden Schicht her in Nähe der freien Ober
fläche vorgesehen wird, oder sie wird so vorgesehen, daß
sie die Schichtzone (E) im Endabschnitt der lichtempfangenden
Schicht auf der Trägerseite einnimmt, wenn Verstärkung
der Adhäsion zwischen dem Träger und der lichtempfangenden
Schicht hauptsächlich beabsichtigt ist.
Im ersten Fall kann der Gehalt an Sauerstoffatomen in der
Schichtzone (O) zweckmäßigerweise relativ kleiner gemacht
werden, um hohe Lichtempfindlichkeit zu erreichen, während
im zweiten Fall der Gehalt in Nähe der Oberfläche erhöht
wird, um die Injektion von Ladungen von der freien Ober
fläche der lichtempfangenden Schicht her zu verhindern, und
im dritten Fall wird ein relativ hoher Gehalt vorgesehen,
um Verstärkung der Adhäsion mit dem Träger zu gewähr
leisten.
Zum Zwecke der Erzielung aller drei Fälle zur gleichen Zeit
können die Sauerstoffatome in der Schichtzone (O) so ver
teilt werden, daß sie in einem relativ höheren Gehalt auf
der Trägerseite, in einem relativ niedrigeren Gehalt in der
Mitte der lichtempfangenden Schicht mit erhöhter Menge an
Sauerstoffatomen im Schichtoberflächenbereich an der Seite
der freien Oberfläche der lichtempfangenden Schicht ver
teilt sind.
Gemäß der Erfindung kann der Gehalt an Sauerstoffatomen die
in der Schichtzone (O), welche in der lichtempfangenden
Schicht vorgesehen ist, enthalten sind, in geeigneter Weise
in Abhängigkeit von den Eigenschaften ausgewählt werden,
welche für die Schichtzone (O) per se oder, wenn diese
Schichtzone (O) im direkten Kontakt mit dem Träger vorgesehen
ist, in Abhängigkeit von der organischen Relation, z. B.
der Relation mit den Eigenschaften an der in Kontakt
befindlichen Grenzfläche mit dem Träger oder anderen Eigen
schaften, ausgewählt werden.
Wenn eine weitere Schichtzone in direktem Kontakt mit der
Schichtzone (O) vorgesehen werden soll, kann der Gehalt an
Sauerstoffatomen in geeigneter Weise auch unter Berücksich
tigung etwa der Eigenschaften dieser anderen Schichtzone
und in Relation mit den Eigenschaften der in Kontakt be
findlichen Grenzfläche mit der anderen Schichtzone ausgewählt
werden.
Der Gehalt an Sauerstoffatomen in der Schichtzone (O),
welcher in geeigneter Weise nach Wunsch in Abhängigkeit von
den für das zu bildende elektrofotografische Material erforderlichen
Eigenschaften festgelegt werden kann, kann vorzugs
weise 0,001 bis 50 Atom-%, mehr bevorzugt 0,002 bis 40
Atom-% und besonders bevorzugt 0,003 bis 30 Atom-% betra
gen.
Wenn die Schichtzone (O) den gesamten Bereich der licht
empfangenden Schicht umfaßt, oder wenn, obwohl die Schicht
nicht den gesamten Bereich umfaßt, die Schichtdicke T O der
Schichtzone (O) relativ zur Schichtdicke T der lichtempfangenden
Schicht ausreichend groß ist, soll gemäß der Erfindung
die obere Grenze des Gehalts an Sauerstoffatomen in
der Schichtzone (O) zweckmäßigerweise ausreichend kleiner
sein als der vorstehend genannte Wert.
Im Falle der Erfindung kann, wenn das Verhältnis der
Schichtdicke T O der Schichtzone (O) relativ zur Schicht
dicke T der lichtempfangenden Schicht ²/₅ oder höher ist,
die obere Grenze des Gehaltes an Sauerstoffatomen in der
Schichtzone (O) vorzugsweise 30 Atom-% oder weniger, mehr
bevorzugt 20 Atom-% oder weniger und insbesondere bevorzugt
10 Atom-% oder weniger betragen.
Gemäß der Erfindung kann die Sauerstoff enthaltende
Schichtzone (O) zum Aufbau der lichtempfangenden Schicht
vorzugsweise so vorgesehen sein, daß sie eine lokalisierte
Zone (B) hat, welche Sauerstoffatome in einem relativ
höheren Gehalt auf der Trägerseite in Nähe der freien
Oberfläche, wie vorstehend beschrieben, enthält, und in
diesem Fall kann die Adhäsion zwischen dem Träger und der
lichtempfangenden Schicht weiter verbessert werden, wobei
eine Verbesserung des Aufnahmepotentials ebenfalls bewirkt
werden kann.
Die lokalisierte Zone (B), wie mit den in Fig. 11 bis 16
gezeigten Ausdrücken und Symbolen erläutert, kann zweck
mäßigerweise innerhalb von 5 µm von der Grenzflächenposition
t B oder der freien Oberfläche t T vorgesehen sein.
Gemäß der Erfindung kann die genannte lokalisierte Zone (B)
identisch gemacht werden mit der gesamten Schichtzone (L T )
bis zu einer Tiefe von 5 µm Dicke von der Grenzflächenposition
t B oder der freien Oberfläche t T , oder sie kann alter
nativ ein Teil der Schichtzone (L T ) sein.
Sie kann in geeigneter Weise in Abhängigkeit von den Eigen
schaften festgelegt werden, die für die zu bildende licht
empfangende Schicht gefordert werden, je nachdem, ob die
lokalisierte Zone als Teil oder Ganzes der Schichtzone (L T )
konzipiert ist.
Die lokalisierte Zone (B) kann vorzugsweise entsprechend
einer solchen Schichtbildung bemessen werden, daß der maxi
male Gehalt an Sauerstoffatomen C max in einer Verteilung in
Schichtdicken-Richtung, vorzugsweise 500 Atom-ppm oder mehr,
mehr bevorzugt 800 Atom-ppm oder mehr und insbesondere
bevorzugt 1000 Atom-ppm oder mehr beträgt.
Dies bedeutet, daß gemäß der Erfindung die Sauerstoffatome
enthaltende Schichtzone (O) so gebildet ist, daß der
höchste Wert C max des Tiefenprofils innerhalb einer
Schichtdicke von 5 µm von der Trägerseite oder der freien
Oberfläche (Schichtdicke innerhalb von 5 µm Dicke von t B
oder t T ) vorliegen kann.
Gemäß der Erfindung kann die Bildung der ersten Schichtzone
(G) aus a-Ge(Si,H,X) entsprechend der Vakuum-Abscheidungs
methode unter Anwendung des Entladungs-Phänomens, bei
spielsweise der Glimmentladungsmethode, der Zerstäubungs
methode oder der Ionen-Plattierungsmethode durchgeführt
werden. Beispielsweise umfaßt die Haupt-Arbeitsweise zur
Bildung der ersten Schichtzone (G) aus a-Ge(Si,H,X) nach
der Glimmentladungsmethode das Einführen eines Ausgangs
gases für die Lieferung von Ge, aus dem Germaniumatome (Ge)
entstehen können, ggf. zusammen mit einem Ausgangsgas für
die Lieferung von Si, das zur Lieferung von Siliciumatomen
(Si) geeignet ist und eines Ausgangsgases zur Einführung
von Wasserstoffatomen (H) und/oder eines Ausgangsgases zur
Einführung von Halogenatomen (X) in eine Abscheidungs
kammer, deren Inneres auf reduzierten Druck gebracht wurde,
und die Bildung einer Plasma-Atmosphäre aus diesen Gasen
durch Bildung einer Glimmentladung in der Abscheidungs
kammer, wodurch eine Schicht, bestehend aus a-Ge(Si,H,X)
auf der Oberfläche eines Trägers auf einer vorbestimmten
Stelle abgeschieden, gebildet wird. Zur Einführung von
Germaniumionen in ein einheitliches Tiefenprofil kann der
Gehalt an Germaniumionen nach einer gewünschten Kurve für
die Veränderungsrate zur Bildung der Schicht aus a-Ge(Si,H,X)
gesteuert werden.
Alternativ kann zur Schichtenbildung nach der Zerstäubungs
methode unter Anwendung eines Targets aus Si oder zwei
Schichten von Targets aus diesem Target und einem Target
aus Ge oder eines Targets aus einem Gemisch von Si und Ge
in einer Atmosphäre eines Inertgases, wie Ar oder He oder
eines Gasgemisches auf Basis dieser Gase ein Ausgangsgas
zur Lieferung von Ge, ggf. verdünnt mit einem Verdünnungsgas,
wie He oder Ar und ggf. zusammen mit einem Gas zur
Einführung von Wasserstoffatomen und/oder Halogenatomen
in eine Abscheidungskammer zur Zerstäubung eingeführt
werden, so daß eine Plasmaatmosphäre der gewünschten Gase
gebildet wird. Um die Verteilung von Germaniumatomen un
gleichförmig zu machen kann beispielsweise die Fließge
schwindigkeit des Ausgangsgases für die Lieferung von Ge
entsprechend der Kurve der Veränderungsrate in gewünschter
Weise gesteuert werden zur Durchführung der Zerstäubung des
Targets.
Das gemäß der Erfindung anzuwendende Ausgangsgas zur Lieferung
von Si kann gasförmige oder vergasbare hydrierte
Siliciumverbindungen (Silane), wie SiH₄, Si₂H₆, Si₃H₈,
Si₄H₁₀ und andere als Wirkstoffe enthalten. Insbesondere
sind SiH₄ und Si₂H₆ unter Berücksichtigung der leichten
Handhabung während der Schichtenbildung und der Effektivität
zur Si-Lieferung bevorzugt.
Als Substanzen, welche Ausgangsgase zur Ge-Lieferung sein
können, können effektiv gasförmiges oder hydriertes
Germanium, wie GeH₄, Ge₂H₆, Ge₃H₈, Ge₄H₁₀, Ge₅H₁₂, Ge₆H₁₄,
Ge₇H₁₆, Ge₈H₁₈ oder Ge₉H₂₀ angewendet werden. Besonders
sind GeH₄, Ge₂H₆ und Ge₃H₈ unter Berücksichtigung der
leichten Handhabung während der Schichtenbildung und der
wirksamen Lieferung von Ge bevorzugt.
Effektive gemäß der Erfindung anwendbare Gase zur Einführung
von Halogenatomen schließen eine große Anzahl von
Halogenverbindungen ein, darunter bevorzugt gasförmige oder
vergasbare Halogenverbindungen, wie Halogengase, Halogenide,
Interhalogenverbindungen, mit Halogenen substituierte
Derivate und andere.
Ferner können auch gasförmige oder vergasbare Halogenatome
enthaltende Siliciumverbindungen, zusammengesetzt aus
Siliciumatomen und Halogenatomen, als Bestandteilselemente
gemäß der Erfindung effektiv eingesetzt werden. Typische
Beispiele für Halogenverbindungen, die gemäß der Erfindung
vorzugsweise eingesetzt werden, können Halogengase, wie
Fluor, Chlor, Brom oder Jod, Interhalogenverbindungen, wie
BrF, ClF, ClF₃, BrF₅, BrF₃, JF₃, JF₇, JCl, JBr sein.
Als Halogenatome enthaltende Siliciumverbindungen, nämlich
sogenannte mit Halogenatomen substituierte Silanderivate
können vorzugsweise Siliciumhalogenide, wie SiF₄, Si₂F₆,
SiCl₄, SiBr₄ und ähnliche eingesetzt werden.
Wenn das spezielle elektrofotografische Material gemäß der Erfindung
nach der Glimmentladungsmethode unter Anwendung einer
solchen Halogenatome enthaltenden Siliciumverbindung hergestellt
wird, ist es möglich die erste Schichtzone (G) aus
Halogenatomen enthaltendem a-SiGe auf einem gewünschten
Träger ohne Verwendung eines hydrierten Siliciumgases als
Ausgangsgas zur Lieferung von Si zusammen mit dem Ausgangs
gas für Ge-Lieferung zu bilden.
Im Falle der Bildung der ersten Halogenatome enthaltenden
Schichtzone (G) nach der Glimmentladungsmethode umfaßt das
Hauptverfahren die Einführung von beispielsweise Silicium
halogenid als Ausgangsgas zur Lieferung von Si, hydriertem
Germanium als Ausgangsgas zur Lieferung von Ge und von
einem Gas, wie Ar, H₂, He etc. bei einem vorbestimmten
Mischungsverhältnis in die Zersetzungskammer zur Bildung
der ersten Schichtzone (G) und Auslösen der Glimmentladung
zur Bildung einer Plasmaatmosphäre aus diesen Gasen, wo
durch die erste Schichtzone (G) auf einem gewünschten Träger
gebildet werden kann.
Um das Verhältnis von eingeführten Wasserstoffatomen leichter
steuern zu können, können Wasserstoffgas oder ein Gas
einer Wasserstoffatome enthaltenden Siliciumverbindung auch
mit diesen Gasen in einer gewünschten Menge zur Bildung der
Schicht gemischt werden.
Ferner ist jedes Gas nicht auf eine einzelne Art einge
schränkt, sondern es sind mehrere Arten in irgendeinem
gewünschten Verhältnis verfügbar.
Zur Bildung der ersten Schichtzone (G) aus a-Ge(Si,H,X)
nach der Ionen-Plattierungsmethode kann ein verdampfbares
Material, wie ein polykristallines Silicium oder ein ein
kristallines Silicium und ein polykristallines Germanium
oder ein einkristallines Germanium in ein Verdampfungsschiff
gebracht werden und dann
durch die Methode der Widerstandserhitzung oder durch die
Elektronenstrahl-Methode (EB-Methode) zur Verdampfung
erhitzt werden und das verdampfte Produkt durch
ein gewünschtes Plasmaatmosphäre-Gas geschickt werden.
Sowohl bei der Zerstäubungsmethode als auch bei der Ionen-
Plattierungsmethode kann die Einführung von Halogenatomen
in die gebildete Schicht durch Einführung eines Gases aus
den vorstehend genannten Halogenverbindungen oder den vor
stehend genannten Siliciumverbindungen, welche Halogenatome
enthalten, in eine Abscheidungskammer und die Bildung einer
Plasma-Atmosphäre aus dem Gas durchgeführt werden.
Andererseits kann zur Einführung von Wasserstoffatomen ein
Ausgangsgas zur Einführung von Wasserstoffatomen, bei
spielsweise H₂ oder Gase, wie Silane und/oder hydriertes
Germanium, wie vorstehend erwähnt, in eine Zersetzungs
kammer zur Zerstäubung eingeführt werden mit anschließender
Bildung der Plasma-Atmosphäre aus diesen Gasen.
Gemäß der Erfindung können als Ausgangsgas zur Einführung
von Halogenatomen die vorstehend erwähnten Halogenide oder
halogen-haltige Siliciumverbindungen effektiv angewendet
werden. Ferner ist es auch möglich, daß als Ausgangs
material zur Bildung der Schichtzone (G) gasförmige oder
vergasbare Substanzen, einschließlich Halogenide, die als
einen der Bestandteile Wasserstoff enthalten, z. B. Halo
genwasserstoff, wie HF, HCl, HBr, HJ, halogen-substi
tuierte, hydrierte Siliciumverbindungen, wie SiH₂F₂,
SiH₂J₂, SiH₂Cl₂, SiHCl₃, SiH₂Br₂, SiHBr₃, hydrierte
Germaniumhalogenide, wie GeHF₃, GeH₂F₂, GeH₃F, GeHCl₃,
GeH₂Cl₂, GeH₃Cl, GeHBr₃, GeH₂Br₂, GeH₃Br, GeHJ₃, GeH₂J₂,
GeH₃J, Germaniumhalogenide, wie GeF₄, GeCl₄, GeBr₄,
GeJ₄, GeF₂, GeCl₂, GeBr₂, GeJ₂ eingesetzt werden.
Unter diesen Substanzen können Wasserstoffatome enthaltende
Halogenide vorzugsweise als Ausgangsmaterialien zur Einführung
von Halogenatomen eingesetzt werden, weil Wasserstoff
atome, welche sehr effektiv zur Steuerung elektrischer oder
fotoelektrischer Eigenschaften sind, gleichzeitig in die
Schicht mit der Einführung von Halogenatomen während der
Bildung der ersten Schichtzone (G) eingeführt werden
können.
Zur strukturellen Einführung von Wasserstoffatomen in die
erste Schichtzone (G) kann das gleichzeitige Vorhandensein
von anderen als den genannten Verbindungen, H₂ oder
hydriertes Silicium, wie SiH₄, Si₂H₆, Si₃H₈, Si₄H₁₀
zusammen mit Germanium oder einer Germaniumverbindung zur
Lieferung von Ge oder hydriertes Germanium, wie GeH₄,
Ge₂H₆, Ge₃H₈, Ge₄H₁₀, Ge₄H₁₂, Ge₆H₁₄, Ge₇H₁₆, Ge₈H₁₈,
Ge₉H₂₀ zusammen mit Silicium oder einer Siliciumver
bindung zur Lieferung von Si in einer Abscheidungskammer
zulässig sein mit anschließender Auslösung der Entladung.
Nach einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung soll
die Menge an Wasserstoffatomen oder die Menge an Halo
genatomen oder die Summe aus den Mengen an Wasserstoff
atomen und Halogenatomen, welche in der zu bildenden
aufzubauenden lichtempfangenden Schicht vorhanden sein
müssen, vorzugsweise 0,01 bis 40 Atom-%, mehr bevorzugt
0,05 bis 30 Atom-%, am meisten bevorzugt 0,1 bis 25 Atom-%
betragen.
Zur Steuerung der Menge an Wasserstoffatomen und/oder
Halogenatomen, welche in der ersten Schichtzone (G)
enthalten sein müssen, kann beispielsweise die Trägertemperatur
und/oder die Menge der Ausgangsmaterialien, die zur
Einführung von Wasserstoffatomen oder Halogenatomen,
welche in das Abscheidungssystem einzuführen sind,
verwendet werden, sowie die Entladungsspannung ge
steuert werden.
Für die Bildung der zweiten Schichtzone (S) aus a-Si(H,X)
werden gemäß der Erfindung die Ausgangsmaterialien (I) für
die Bildung der ersten Schichtregion (G), aus denen das
Ausgangsmaterial für das zur Lieferung von Ge eingeleitete
Gas weggelassen wurde, als Startmaterialien (II) verwendet,
und die Schichtbildung kann unter Befolgung der gleichen
Arbeitsweise und der gleichen Bedingungen wie bei der Bildung
der ersten Schichtzone (G) bewirkt werden.
Insbesondere kann gemäß der Erfindung die Bildung der zwei
ten Schichtzone (S) aus a-Si(H,X) nach der Vakuum-Abschei
dungsmethode unter Anwendung des Entladungs-Phänomens, wie
der Glimmentladungs-Methode, der Zerstäubungsmethode oder
der Ionen-Plattierungsmethode durchgeführt werden. Bei
spielsweise umfaßt das Hauptverfahren zur Bildung der zwei
ten Schichtzone (S) aus a-Si(H,X) die Einführung eines
Ausgangsgases zur Si-Lieferung, welches, wie vorstehend
beschrieben, zur Lieferung von Siliciumatomen geeignet ist,
ggf. zusammen mit Ausgangsgasen für die Einführung von
Wasserstoffatomen und/oder Halogenatomen in die
Zersetzungskammer, deren Inneres auf reduzierten Druck
gebracht werden kann das Auslösen der Glimmentladung in der
Abscheidungskammer wodurch eine Schicht aus a-Si(H,X) auf
einem gewünschten Träger auf einer vorbestimmten Stelle
gebildet wird. Alternativ können zur Bildung nach der
Sprühmethode Gase zur Einführung von Wasserstoffatomen
und/oder Halogenatomen in eine Abscheidungskammer zum
Versprühen eingebracht werden, wenn das Versprühen eines
Targets aus Si in einem inerten Gas, wie Ar oder He oder
einem Gasgemisch auf Basis dieser Gase durchgeführt wird.
Gemäß der Erfindung soll die Menge an Wasserstoffatomen
oder die Menge an Halogenatomen oder die Summe der
Mengen an Wasserstoffatomen und Halogenatomen welche
in der zweiten Schichtzone (S), aus der die zu bildende,
lichtempfangende Schicht aufgebaut ist, vorhanden sein
müssen, vorzugsweise 1 bis 40 Atom-%, mehr bevorzugt 5 bis
30 Atom-% und besonders bevorzugt 5 bis 25 Atom-% betragen.
Gemäß der Erfindung kann zur Erzeugung der Sauerstoffatome
enthaltenden Schichtzone (O) in der lichtempfangenden
Schicht ein Ausgangsmaterial für die Einführung von Sauer
stoffatomen zusammen mit dem Ausgangsmaterial für die Bildung
der lichtempfangenden Schicht, wie vorstehend erwähnt,
während der Bildung der Schicht verwendet werden und in die
Schicht unter Steuerung ihrer Mengen eingeführt werden.
Wenn die Glimmentladungs-Methode zur Bildung der Schicht
zone (O) angewendet werden soll, kann das Ausgangsmaterial
als Ausgangsgas für die Bildung der Schichtzone (O) durch
Zugabe eines Ausgangsmaterials für die Einführung von
Sauerstoffatomen zu dem Ausgangsmaterial, das aus den für
die Bildung der lichtempfangenden Schicht, wie vorstehend
erwähnt, ausgewählt wurde, zusammengesetzt werden. Als ein
solches Ausgangsmaterial zur Einführung von Sauerstoff
atomen können die meisten der gasförmigen oder vergasbaren
Substanzen eingesetzt werden, die mindestens Sauerstoff
atome als Bestandteilsatome enthalten.
Zum Beispiel kann ein Gemisch aus einem Ausgangsgas, das
als Bestandteilsatome Siliciumatome enthält, einem als
Bestandteilsatome Sauerstoffatome enthaltenden Ausgangsgas
und ggf. einem als Bestandteilsatome Wasserstoffatome
und/oder Halogenatome enthaltenden Ausgangsgas in einem
gewünschten Mischungsverhältnis eingesetzt werden. Weiter
hin kann ein Gemisch aus einem Ausgangsgas, das als Be
standteilsatome Siliciumatome enthält, ein Ausgangsgas, das
als Bestandteilsatome Sauerstoff und Wasserstoffatome in
einem gewünschten Mischungsverhältnis enthält oder ein
Gemisch eines Ausgangsgases, das als Bestandteilsatome
Siliciumatome enthält und einem Ausgangsgas, das als
Bestandteilsatome die Atome folgender dreier Elemente:
Siliciumatome, Sauerstoffatome und Wasserstoff
atome enthält, eingesetzt werden.
Alternativ kann auch ein Gemisch aus einem Ausgangsgas, das
Siliciumatome und Wasserstoffatome als Bestand
teilsatome enthält und einem Ausgangsgas, das als Bestand
teilsatome Sauerstoffatome enthält, eingesetzt werden.
Insbesondere können beispielsweise Sauerstoff (O₂), Ozon
(O₃), Stickstoffmonoxid (NO), Stickstoffdioxid (NO₂),
Distickstoffmonoxid (N₂O), Distickstofftrioxid (N₂O₃),
Distickstofftetraoxid (N₂O₂), Distickstoffpentoxid (N₂O₅),
Stickstofftrioxid (NO₃) und Siliciumatome (Si), Sauerstoff
atome (O) und Wasserstoffatome (H) als Bestandteilsatome
enthaltende niedere Siloxane, wie Disiloxan (H₃SiOSiH₃) oder
Trisiloxan (H₃SiOSiH₂OSiH₃) erwähnt werden.
Zur Bildung der Sauerstoffatome enthaltenden Schichtzone
(O) können nach der Versprühmethode ein einzel-kristallines
oder polykristallines Si-Gitter oder SiO₂-Gitter oder ein Si
und SiO₂ Gemisch enthaltendes Gitter als Target eingesetzt
werden, und das Versprühen dieser Gitter kann in verschiedenen
Gasatmosphären durchgeführt werdne. Wenn beispielsweise
ein Si-Gitter als Target eingesetzt wird, kann als
Ausgangsgas zur Einführung von Sauerstoffatomen, ggf. zu
sammen mit einem Ausgangsgas zur Einführung von Wasser
stoffatomen und/oder Halogenatomen, welche ggf. Mit einem
Verdünnungsgas verdünnt sein können, in eine Abscheidungs
kammer zum Versprühen eingeführt werden, um ein Gasplasma
aus diesen Gasen zu bilden, worin das Versprühen des
erwähnten Si-Gitters durchgeführt werden kann.
Alternativ kann das Versprühen unter Anwendung separater
Targets aus Si und SiO₂ oder eines blattförmigen Targets,
in welchem Si und SiO₂ gemischt enthalten sind, in einer
Atmosphäre eines Verdünnungsgases als Versprüh-Gas oder in
einer Gasatmosphäre, enthaltend mindestens Wasserstoffatome
und/oder Halogenatome als Bestandteilsatome durch
geführt werden. Als Ausgangsgas zur Einführung von Sauerstoff
atomen können die als Beispiel bei der Glimmentla
dungsmethode wie vorstehend beschrieben, gezeigten Aus
gangsgase ebenfalls als wirksame Gase für das Versprühen
eingesetzt werden.
Wenn eine Sauerstoffatome enthaltende Schichtzone während
der Bildung der lichtempfangenden Schicht vorgesehen ist,
kann die Bildung der Schichtzone (O) mit einem gewünschten
Tiefenprofil in Richtung der Schichtdicke, welche durch
Variieren des Gehaltes C (O) an Sauerstoffatomen, enthalten
in der Schichtzone (O), bei der Glimmentladung durch Ein
führen eines Ausgangsgases zur Einführung von Sauerstoff
atomen durchgeführt werden, wobei der Sauerstoffgehalt des
in die Abscheidungskammer eingeführten Ausgangsgases C (O)
zu variieren ist, indem die Geschwindigkeit des entsprechenden
Gasflusses nach einer Kurve gewünschter Veränderungsrate
variiert wird. Beispielsweise kann die Öffnung
eines bestimmten in den Lauf des Gasfluß-Kanalsystems vor
gesehenen Nadelventils durch die manuelle Methode oder
irgend eine andere übliche Methode, wie durch einen extern
angetriebenen Motor allmählich variiert werden. Während
dieser Arbeitsweise muß die Rate der Variation nicht
notwendigerweise linear sein, sondern kann die Fließge
schwindigkeit entsprechend einer zuvor beispielsweise mit
Hilfe eines Mikrocomputers aufgezeichneten Variationsrate-
Kurve, die eine gewünschte Gehaltskurve ergibt, gesteuert
werden.
Wenn die Schichtzone (O) durch die Versprüh-Methode gebildet
wird, kann die Bildung eines gewünschten Tiefenprofils
von Sauerstoffatomen in Richtung der Schichtdicke durch
Variieren des Gehaltes C (O) an Sauerstoffatomen in Richtung
der Schichtdicke zunächst ähnlich wie im Falle der
Glimmentladungsmethode durch Anwendung eines Ausgangsmaterials
zur Einführung von Sauerstoffatomen im gasförmigen
Zustand und durch Variieren der Fließgeschwindigkeit dieses
Gases beim Einführen in die Abscheidungskammer in geeigneter
Weise, wie erwünscht, durchgeführt werden.
Zweitens kann die Bildung eines solchen Tiefenprofils auch
dadurch erreicht werden, daß zuvor die Zusammensetzung des
Targets für die Versprühung geändert wird. Beispielsweise
kann das Mischungsverhältnis von Si zu SiO₂ in Richtung der
Schichtdicke des Targets variiert werden, wenn ein Target
aus einem Gemisch von Si und SiO₂ verwendet werden soll.
Bei dem elektrofotografischen Material der Erfindung kann auch eine
Substanz (C) zur Steuerung der Leitfähigkeit in die
Germaniumatome enthaltende erste Schichtzone (G) und/oder
die kein Germanium enthaltende zweite Schichtzone (S) ein
geführt werden, wodurch die Leitfähigkeitseigenschaften der
Schichtzone (G) und/oder der Schichtzone (S) in erwünschter
Weise frei gesteuert werden können.
Gemäß der Erfindung kann die eine Substanz (C) zur Steuerung
der Leitfähigkeitseigenschaften enthaltende Schichtzone
(PN) in einem Teil oder der ganzen Schichtzone der
lichtempfangenden Schicht vorgesehen werden. Alternativ
kann die Schichtzone (PN) in einem Teil oder dem ganzen
Schichtgebiet der Schichtzone (G) oder der Schichtzone (S)
vorgesehen werden.
Als Substanz (C) zur Steuerung der Leitfähigkeitseigenschaften
können sogenannte Fremdstoffe auf dem Gebiet der
Halbleiter erwähnt werden. Gemäß der Erfindung sind p-Typ-
Fremdstoffe, welche dem Si oder Ge Leitfähigkeitseigen
schaften vom p-Typ verleihen und n-Typ-Fremdstoffe, welche
dem Si oder Ge Leitfähigkeitseigenschaften vom n-Typ ver
leihen, eingeschlossen. Insbesondere seien als Fremdstoffe
vom p-Typ Atome der Gruppe III des Periodensystems,
wie B (Bor), Al (Aluminium), Ga (Gallium), In
(Indium), Tl (Thallium), besonders bevorzugt B und
Ga, genannt.
Als n-Typ-Fremdstoffe können Atome der Gruppe V des Perio
densystems, wie P (Phosphor), As (Arsen),
Sb (Antimon), Bi (Wismuth), besonders bevorzugt P und
As, eingeschlossen sein.
Gemäß der Erfindung kann der Gehalt an der Substanz (C) zur
Steuerung der Leitfähigkeit in der lichtempfangenden
Schicht in geeigneter Weise je nach den gewünschten Leit
fähigkeitseigenschaften für die lichtempfangende Schicht
oder den Eigenschaften der anderen vorgesehenen Schichten
oder des vorgesehenen Trägers, welcher im direkten Kontakt
mit der lichtempfangenden Schicht steht, in Abhängigkeit
von organischen Verhältnis, wie dem Verhältnis mit den
Eigenschaften der Grenzfläche, welche mit den anderen
Schichten oder dem Träger in Kontakt steht, ausgewählt
werden.
Wenn die genannte Substanz zur Steuerung der Leitfähig
keitseigenschaften in die lichtempfangende Schicht lokal in
die gewünschte Schichtzone der lichtempfangenden Schicht,
insbesondere am Ende der Schichtzone (E) an der Trägerseite
der lichtempfangenden Schicht eingebracht werden soll, wird
der Gehalt der die Leitfähigkeitseigenschaften steuernden
Substanz in geeigneter Weise unter entsprechender Berück
sichtigung der Relationen mit den Eigenschaften der anderen
Schichtzonen, die in direktem Kontakt mit der Schichtzone
(E) vorgesehen sind oder den Eigenschaften an der Grenz
fläche, die in Kontakt mit den anderen Schichtzonen steht,
festgelegt.
Gemäß der Erfindung soll der Gehalt an der Substanz (C) zur
Steuerung der Leitfähigkeitseigenschaften, welche in der
Schichtzone (PN) enthalten ist, vorzugsweise 0,01 bis 5×10⁴
Atom-ppm, mehr bevorzugt 0,5 bis 1×10⁴ Atom-ppm und
am meisten bevorzugt 1 bis 5×10³ Atom-ppm betragen.
Wenn der Gehalt an der Substanz (C) zur Steuerung der
Leitfähigkeitseigenschaften in der Schichtzone (PN) vor
zugsweise 30 Atom-ppm oder mehr, mehr bevorzugt 50 Atom-ppm
oder mehr und insbesondere bevorzugt 100 Atom-ppm oder mehr
ist, ist es erwünscht, daß die Substanz (C) lokal in einem
Teil der Schichtzone der lichtempfangenden Schicht, besonders
lokalisiert im Endteil der Schichtzone (E) an der
Trägerseite der lichtempfangenden Schicht enthalten ist.
Bei dem erläuterten Aufbau kann durch Einverleibung der
Substanz (C) zur Steuerung der Leitfähigkeitseigenschaften
im Endabschnitt der Schichtzone (E) auf der Trägerseite der
lichtempfangenden Schicht so, daß der Gehalt den vorstehend
erwähnten Wert annimmt oder höher ist, beispielsweise, wenn
die einzuverleibende Substanz (C) ein p-Typ-Fremdstoff, wie
erwähnt ist, kann die Wanderung von Elektronen, die von der
Trägerseite in die lichtempfangende Schicht injiziert werden,
effektiv gehindert werden, wenn die freie Oberfläche
der lichtempfangenden Schicht einer Behandlung zur Ladung
mit ⊕-Polarität unterworfen wird. Andererseits kann, wenn
die einzuverleibende Substanz ein n-Typ-Fremdstoff, wie
vorstehend erwähnt, ist, die Wanderung positiver Löcher,
die von der Trägerseite her in die lichtempfangende Schicht
injiziert werden, effektiv verhindert werden, wenn die
freie Oberfläche der lichtempfangenden Schicht einer Be
handlung zur Ladung mit ⊖-Polarität unterworfen wird.
Wenn eine Substanz zur Steuerung der Leitungseigenschaften
einer Polarität in den vorstehend genannten Endteil der
Schichtzone (E) einverleibt wird, kann die restliche
Schichtzone der lichtempfangenden Schicht, nämlich die
Schichtzone (Z) mit Ausnahme des vorstehen genannten End
teils der Schichtzone (E) eine Substanz zur Steuerung der
Leitungseigenschaften der anderen Polarität oder eine Sub
stanz zur Steuerung der Leitungseigenschaften der gleichen
Polarität darin in einer Menge enthalten, die viel kleiner
ist als diejenige die normalerweise im Endteil der Schicht
zone (E) enthalten ist.
In einem solchen Fall kann der Gehalt an der Substanz (C)
die zur Steuerung der Leitungseigenschaften in der genannten
Schichtzone (Z) enthalten ist, adäquat, wie gewünscht,
in Abhängigkeit von der Polarität oder dem Gehalt an der im
Endteil der Schichtzone (E) enthaltenen Substanz festgelegt
werden, jedoch ist der Gehalt vorzugsweise 0,001 bis 1000
Atom-ppm, bevorzugter 0,05 bis 500 Atom-ppm und insbesondere
bevorzugt 0,1 bis 200 Atom-ppm.
Gemäß der Erfindung soll der Gehalt in der Schichtzone (Z)
vorzugsweise 30 Atom-ppm oder geringer sein, wenn die
gleiche Art einer Substanz zur Steuerung der Leitfähigkeit
im Endteil der Schichtzone (E) und der Schichtzone (Z)
enthalten ist. Gemäß der Erfindung ist es unterschiedlich
von den vorstehend genannten Fällen auch möglich, eine
Schichtzone, die eine Substanz zur Steuerung der Leitfähigkeit
einer Polarität enthält und eine Schichtzone, die eine
Substanz zur Steuerung der Leitfähigkeit der anderen
Polarität hat, im direkten Kontakt miteinander vorzusehen,
wodurch eine sogenannte Verarmungsschicht in dem Kontaktgebiet
vorgesehen wird. Kurz gesagt werden beispielsweise
eine Schicht, enthaltend den vorstehend genannten p-Typ-
Fremdstoff, und eine Schichtzone, enthaltend den vorstehend
genannten n-Typ, Fremdstoff, in der lichtempfangenden
Schicht im direkten Kontakt miteinander vorgesehen, um den
sogenannten p-n-Übergang zu bilden, wodurch eine Verar
mungsschicht erzeugt werden kann.
Zur strukturellen Einverleibung einer Substanz (C) zur
Steuerung der Leitfähigkeitseigenschaften, wie Atome der
Gruppe III oder Atome der Gruppe V, in die lichtempfangende
Schicht kann ein Ausgangsmaterial zur Einführung der Atome
der Gruppe III oder ein Ausgangsmaterial zur Einführung der
Atome der Gruppe V im gasförmigen Zustand in eine Abschei
dungskammer zusammen mit den Ausgangsmaterialien zur Bildung
der zweiten Schichtzone während der Schichtbildung
eingeführt werden. Als Ausgangsmaterial, welches zur Ein
führung der Atome der Gruppe III angewendet werden kann,
ist es erwünscht, solche einzusetzen, die bei Raumtemperatur
unter atmosphärischem Druck gasförmig sind oder mindestens
unter Schichtbildungs-Bedingungen leicht vergast
werden können. Typische Beispiele für solche Ausgangs
materialien zur Einführung von Atomen der Gruppe III
umfassen als Verbindungen zur Einführung von Boratomen,
Borhydride, wie B₂H₆, B₄H₁₀, B₅H₉, B₅H₁₁, B₆H₁₀, B₆H₁₂,
B₆H₁₄ und Borhalogenide, wie BF₃, BCl₃, BBr₃.
Es ist jedoch auch möglich, AlCl₃, GaCl₃, Ga(CH₃)₃,
InCl₃ und TlCl₃ einzusetzen.
Die Ausgangsmaterialien, welche gemäß der Erfindung effektiv
zur Einführung von Atomen der Gruppe V verwendet werden
können, beinhalten zur Einführung von Phosphoratomen
Phosphorhydride, wie PH₃, P₂H₄, Phosphorhalogenide,
wie PH₄J, PF₃, PF₅, PCl₃, PCl₅, PBr₃, PBr₅, PJ₃.
Ferner ist es auch möglich, AsH₃, AsF₃, AsCl₃, AsBr₃, AsF₅,
SbH₃, SbF₃, SbF₅, SbCl₃, SbCl₅, BiH₃, BiCl₃, BiBr₃
effektiv als Ausgangsmaterialien zur Einführung von Atomen
der Gruppe V einzusetzen.
Der gemäß der Erfindung anzuwendende Träger kann entweder
ein elektrisch leitfähiges Material oder isolierendes
Material sein. Als elektrisch leitendes Material können
Metalle, wie NiCr, nichtrostender Stahl, Al, Cr, Mo, Au, Nb,
Ta, V, Ti, Pt, Pd oder deren Legierungen erwähnt
werden.
Als isolierendes Material können üblicherweise Filme oder
Folien aus synthetischen Harzen, einschließlich Polyester,
Polyethylen, Polycarbonat, Celluloseacetat, Polypropylen,
Polyvinylchlorid, Polyvinylidenchlorid, Polystyrol, Poly
amid, Gläser, keramische Materialien oder Papiere
eingesetzt werden. Diese isolierenden Träger sollen
vorzugsweise mindestens eine Oberfläche haben, die einer
elektrisch leitfähig-machenden Behandlung ausgesetzt wurde,
und es ist erwünscht, andere Schichten auf der Seite vorzu
sehen, auf welcher die Elektroleitfähigkeits-Behandlung
angewendet wurde. Beispielsweise kann die Elektroleitfähigkeits-
Behandlung
eines Glases durch Aufbringen eines dünnen Filmes von NiCr,
Al, Cr, Mo, Au, Ir, Nb, Ta, V, Ti, Pt, Pd, In₂O₃, SnO₂, ITO
(In₂O₃+SnO₂) auf dem Glas bewirkt werden.
Alternativ kann ein synthetischer Harzfilm, wie ein
Polyesterfilm einer Elektroleitfähigkeits-Behandlung auf
dessen Oberfläche durch Vakuum-Dampfabscheidung, Elektro
nenstrahl-Abscheidung oder Versprühung eines Metalls, wie
NiCr, Al, Ag, Pb, Zn, Ni, Au, Cr, Mo, Ir, Nb, Ta, V, Ti, Pt
oder durch eine Beschichtungsbehandlung mit einem
solchen Metall unterworfen werden, wodurch der Oberfläche
elektrische Leitfähigkeit verliehen wird. Der Träger kann
in irgendeiner Form, wie in Form von Zylindern, Bändern,
Platten oder anderen Formen geformt sein und dessen Form
kann in gewünschter Weise festgelegt werden. Wenn bei
spielsweise das elektrofotografische Aufzeichnungsmaterial 100 in Fig. 1 als
bildbildendes Aufzeichungsmaterial für die Elektrofoto
grafie angewendet werden soll, kann es in erwünschter Weise
in einem Endlosband oder in Zylinderform zur Verwendung
beim kontinuierlichen Hochgeschwindigkeits-Kopieren geformt
sein. Der Träger kann eine Dicke haben, welche in üblicher
Weise so festgelegt wird, daß ein elektrofotografisches Material
in der gewünschten Form gebildet wird. Wenn erwünscht ist,
daß das elektrofotografische Aufzeichnungsmaterial Flexibilität aufweist, wird
der Träger so dünn wie möglich gemacht, sofern die Funktion
als Träger ausreichend gewährleistet ist. In einem solchen
Fall ist die Stärke vorzugsweise 10 µm oder mehr unter
Berücksichtigung der Fabrikation und der Handhabung des
Trägers als auch dessen mechanischer Festigkeit.
Nachstehend wird ein Beispiel eines Verfahrens zur Herstellung
des elektrofotografischen Aufzeichnungsmaterials gemäß der
Erfindung kurz beschrieben.
Fig. 17 zeigt ein Beispiel einer Vorrichtung zur Herstellung
eines elektrofotografischen Materials.
In Gasbomben 1102 bis 1106 sind hermetisch abgeschlossen
Ausgangsgase zur Bildung des elektrofotografischen Materials
gemäß der Erfindung enthalten. Beispielsweise ist 1102 eine
Bombe, welche SiH₄-Gas, verdünnt mit He (Reinheit:
99,999%, nachstehend abgekürzt als "SiH₄/He") enthält,
1103 eine Bombe, die GeH₄-Gas, verdünnt mit He (Reinheit:
99,999%, nachstehend abgekürzt als "GeH₄/He") enthält,
1104 eine NO-Gasbombe (Reinheit: 99,999%), 1105 eine He-
Gasbombe (Reinheit: 99,999%) und 1106 eine H₂-Gasbombe
(Reinheit: 99,999%).
Um diese Gase zum Fließen in die Reaktionskammer 1101 zu
bringen, wird nach Sicherstellung, daß die Ventile 1122 bis
1126 der Gasbombe 1102 bis 1106 und das Auslaßventil 1135
geschlossen ist und daß die Zufluß-Ventile 1112 bis 1116,
die Ausfluß-Ventile 1117 bis 1121 und die Hilfsventile
1132, 1133 geöffnet sind, das Hauptventil 1134 zuerst ge
öffnet, um die Reaktionskammer 1101 und die Gasleitungen zu
evakuieren. Als nächste Stufe werden die Hilfsventile 1132,
1133 und die Ausflußventile 1117 bis 1121 geschlossen, wenn
die Ablesung auf der Vakuum-Anzeige 1136 den Wert von 5×10-6
Torr annimmt.
Es wird nun auf ein Beispiel zur Bildung einer lichtempfan
genden Schichtzone auf dem zylindrischen Träger 1137 Bezug
genommen:
SiH₄/He-Gas aus der Gasbombe 1102, GeH₄/He-Gas aus der
Gasbombe 1103, NO-Gas aus der Gasbombe 1104 werden jeweils
in die Massenfluß-Steuerer 1107, 1108, 1109 durch Öffnung
der Ventile 1122, 1123 und 1124 und Steuerung der Drücke
beim Auslaßdruck-Manometer 1127, 1128, 1129 auf 1 kg/cm²
und allmähliches Öffnen der Einfließventile 1112, 1113 bzw.
1114 einfließen gelassen. Anschließend werden die Ausfluß-
Ventile 1117, 1118, 1119 und die Hilfsventile 1132 allmählich
geöffnet, um die entsprechenden Gase in die Reaktionskammer
1101 fließen zu lassen. Die Ausflußventile 1117,
1118, 1119 werden so gesteuert, daß das Fließgeschwindigkeits-
Verhältnis von SiH₄/He-Gas, GeH₄/He-Gas und NO-Gasen
einen gewünschten Wert annehmen, während die Öffnung des
Hauptventils 1134 ebenfalls unter Beobachtung der Anzeige
auf dem Vakuum-Indikator 1136 ebenfalls so gesteuert wird,
daß der Druck in der Reaktionskammer einen gewünschten Wert
erreichen kann. Nach Sicherstellung, daß die Temperatur des
Trägers 1137 bei 50 bis 400°C durch den Heizer 1138 festge
legt ist, wird die Spannungsquelle 1140 bei einer ge
wünschten Spannung eingestellt, um die Glimmentladung in
der Reaktionskammer 1101 auszulösen, während gleichzeitig
die Tiefenprofile von Germaniumatomen und Sauerstoff
atomen, enthalten in der gebildeten Schicht, durch allmäh
liches Verändern der Fließverhältnisse von GeH₄/He-Gas und
NO-Gas, entsprechend einer Veränderungsverhältnis-Kurve,
die zuvor aufgezeichnet wurde, manuelles Betätigen
der Ventile 1118 und 1119 oder mit Hilfe eines extern
angetriebenen Motors etc. gesteuert wird.
Wie vorstehend beschrieben, wird die erste Schichtzone (G)
in einer gewünschten Schichtdicke durch Aufrechterhalten
der Glimmentladung während einer gewünschten Zeitdauer
gebildet. In der Stufe, in der die erste Schichtzone (G) in
einer gewünschten Dicke unter Befolgung der gleichen Bedingungen
und der gleichen Arbeitsweise außer des vollständigen
Schließens des Ausflußventils 1118 und Veränderung der
Entladungsbedingungen gebildet worden ist, wird die Glimm
entladung gewünschtenfalls für eine bestimmte Zeitdauer
aufrechterhalten, wodurch die zweite Schichtzone (S), ent
haltend im wesentlichen kein Germaniumatom, auf der ersten
Schichtzone (G) gebildet werden kann.
Zur Einführung einer Substanz (C) zur Steuerung der Leitfähigkeit
in die erste Schichtzone (G) und die zweite
Schichtzone (S) können Gase, wie B₂H₆, PH₃ u. a. zu den
Gasen hinzugegeben werden, die in die Abscheidungskammer
1101 während der Bildung der ersten Schichtzone (G) und der
zweiten Schichtzone (S) einzuführen sind.
Während der Schichtbildung ist es erwünscht, den Träger
1137 in einer konstanten Geschwindigkeit durch den Motor
1139 zu rotieren, um eine gleichförmige Schichtbildung zu
bewirken.
Die Erfindung wird durch folgende Beispiele näher
erläutert.
Mit Hilfe der in Fig. 17 gezeigten Vorrichtung werden
Proben von bilderzeugenden Aufzeichnungsmaterialien für die
Elektrofotografie (Proben Nr. 11-1 bis 17-3) (Tabelle 2)
jeweils auf zylindrischen Aluminiumträgern unter den in
Tabelle 1 gezeigten Bedingungen hergestellt.
Die Tiefenprofile der Germaniumatome in den betreffenden
Proben sind in Fig. 18 und diejenigen von Sauerstoffatomen
in Fig. 19 gezeigt.
Jede der so erhaltenen Proben wurde in eine Auflad-Testvor
richtung eingesetzt und der Korona-Ladung bei ⊕ 5,0 KV 0,3
Sekunden lang ausgesetzt mit unmittelbar folgender
bildmäßiger Belichtung. Die Belichtung erfolgte mit Hilfe
einer Wolframlampe als Lichtquelle in einer Dosis von 21
lux.sek. durch einen Transmissions-Teststreifen.
Unmittelbar danach wurde auf der Oberfläche des bilderzeugenden
Aufzeichnungsmaterials ein ⊖ aufladbarer Entwickler
(enthaltend Toner und Träger) aufgeschichtet, um ein gutes
Tonerbild auf der Oberfläche des bildbildenden Materials zu
erzeugen. Wenn das Tonerbild auf ein Übertragungspapier
durch Koronaladung von ⊕ 5,0 KV übertragen wurde, wurde
ein klares Bild mit hoher Dichte, ausgezeichneter Auflösung
und guter Abstufungs-Reproduzierbarkeit bie jedem Muster
erhalten.
Die gleichen Versuche wurden unter den gleichen Bedingungen
der Tonerbild-Bildung, wie vorstehend beschrieben, wieder
holt, außer daß ein Halbleiter-Laser vom GaAs-Typ (10 mW)
von 810 nm an Stelle der Wolframlampe als Lichtquelle ver
wendet wurde, und es wurde für jede Probe eine Bildqualitäts-
Bewertung des übertragenen Tonbildes durchgeführt.
Als Ergebnis konnte ein Bild hoher Qualität mit ausgezeichneter
Auflösung und guter Abstufungs-Reproduzierbarkeit bei
jedem Muster erhalten werden.
Mit Hilfe der in Fig. 17 gezeigten Vorrichtung wurden
Proben von Bildaufzeichnungsmaterialien für die Elektro
fotografie (Proben Nr. 21-1 bis 27-3) (Tabelle 4) jeweils
auf zylindrischen Aluminiumträgern unter den in Tabelle 3
gezeigten Bedingungen hergestellt.
Die Tiefenprofile von Germaniumatomen in den betreffenden
Proben sind in Fig. 18 und diejenigen von Sauerstoffatomen
in Fig. 19 gezeigt.
Für jede dieser Proben wurde der gleiche Bildbewertungstest
wie in Beispiel 1 durchgeführt mit dem Ergebnis, daß ein
übertragenes Tonerbild hoher Qualität bei jedem Muster
erhalten wurde. Ferner wurde für jede Probe ein 200 000mal
wiederholter Gebrauchstest in einer Umgebung von 38°C und
80% relativer Feuchtigkeit durchgeführt. Als Ergebnis
konnte für jede Probe keine Minderung der Bildqualität
festgestellt werden.
Die gemeinsamen Bedingungen zur Bildung der Schicht in den
vorstehenden Beispielen der Erfindung werden nachstehend
gezeigt:
Trägertemperatur:Germaniumatom (Ge)-enthaltende Schicht
. . . etwa 200°C;
kein Germaniumatom (Ge)-enthaltende Schicht . . . etwa 250°C; Entladungsfrequenz:13,56 MHz.
kein Germaniumatom (Ge)-enthaltende Schicht . . . etwa 250°C; Entladungsfrequenz:13,56 MHz.
Innendruck in der Reaktionskammer während der Reaktion:
0,3 Torr.
Das gemäß der Erfindung zusammengesetzte fotoleitende Auf
zeichnungsmaterial mit einem solchen Schichtenaufbau, wie
vorstehend im Detail beschrieben, ist in der Lage, alle
verschiedenen, vorstehend genannten Probleme zu lösen und
hervorragende elektrische, optische, fotoleitende Eigen
schaften, dielektrische Festigkeit und Gebrauchsumgebungs-
Eigenschaften zu gewährleisten.
Insbesondere ist das fotoleitende Aufzeichnungsmaterial der
Erfindung bei der Anwendung als Bildaufzeichnungsmaterials
für die Elektrofotografie frei von irgendwelchem Einfluß
aus einem Restpotential auf die Bildbindung, wobei dessen
elektrische Eigenschaften stabil sind bei hoher Empfindlichkeit,
bei einem hohen SN-Verhältnis als auch bei ausge
zeichneter Beständigkeit gegen Lichtermüdung und ausge
zeichneten Gebrauchseigenschaften bei Wiederholungen.
Ferner ist das fotoleitende Material der Erfindung geeignet,
Bilder hoher Qualität, hoher Dichte, mit klarem Halb
ton und wiederholter hoher Auflösung sowie hoher Stabilität
zu liefern.
Schließlich ist das fotoleitende Material der Erfindung
hoch lichtempfindlich über den gesamten sichtbaren Spektralbereich,
insbesondere ausgezeichnet anpaßbar auf Halbleiter-
Laser, ausgezeichnet bezüglich Störungsinhibition und
schnell im Ansprechen auf Licht.
Claims (28)
1. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial, bestehend
aus einer auf einem Schichtträger angeordneten lichtauf
nehmenden Schicht, enthaltend amorphes Silicium, amorphes
Germanium und Sauerstoffatome, dadurch gekennzeichnet,
daß die lichtaufnehmende Schicht einen Schichtaufbau auf
weist, bei dem von der Schichtträgerseite her gesehen,
nacheinander eine Schichtzone (G) aus amorphem Material,
enthaltend Germaniumatome, und eine Schichtzone (S), die
Fotoleitfähigkeit aufweist, aus einem amorphen Material,
enthaltend Siliciumatome, angeordnet sind, daß ferner
in den Schichten (S) und (G) oder Teilbereichen davon
eine Schichtzone (O) vorhanden ist, die Sauerstoffatome
enthält, wobei diese in einem Tiefenprofil derart verteilt
sind, daß ihre Konzentration in der Schichtzone (O) in
Richtung zur oberen Endoberfläche der lichtaufnehmenden
Schicht gleichmäßig und kontinuierlich zunimmt.
2. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in mindestens
einer der Schichtzonen (G) und (S) Wasserstoffatome enthalten
sind.
3. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in mindestens
einer der Schichtzonen (G) und (S) Halogenatome enthalten
sind.
4. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in der Schichtzone
(G) Germaniumatome ungleichförmig verteilt sind.
5. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in der Schichtzone
(G) Germaniumatome gleichförmig verteilt sind.
6. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in der licht
aufnehmenden Schicht eine Substanz (C) zur Leitfähigkeits
steuerung enthalten ist.
7. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Substanz (C)
zur Leitfähigkeitssteuerung ein Atom der Gruppe III des
Periodensystems ist.
8. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Substanz (C)
zur Leitfähigkeitssteuerung ein Atom der Gruppe V des
Periodensystems ist.
9. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in der Schichtzone
(G) Siliciumatome enthalten sind.
10. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die in der Schicht
zone (G) enthaltene Menge der Germaniumatome 1×10⁶
Atom-ppm, bezogen auf die Summe der Germanium- und Silicium
atome, beträgt.
11. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schichtzone
(G) eine Schichtdicke von 3 nm bis 50 µm besitzt.
12. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schichtzone
(S) eine Schichtdicke von 0,5 bis 90 µm besitzt.
13. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Verhältnis
zwischen der Schichtdicke T B der Schichtzone (G) und der
Schichtdicke T der Schichtzone (S) P B /T≦1 beträgt.
14. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß als Halogenatome
Fluor-, Chlor-, Brom- und/oder Jod-Atome vorhanden sind.
15. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Gehalt an
Sauerstoffatomen in der Schichtzone (O) 0,001 bis 50 Atom-%
beträgt.
16. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die obere Grenze
des Gehaltes an Sauerstoffatomen in der Schichtzone (O)
30 Atom-% beträgt, wenn die Schichtdicke T O der Schichtzone
(O) ²/₅ oder mehr der Schichtdicke T der lichtempfangenden
Schicht ausmacht.
17. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß in der Schichtzone
(G) 0,01 bis 40 Atom-% Wasserstoffatome enthalten sind.
18. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß in der Schichtzone
(G) 0,01 bis 40 Atom-% Halogenatome enthalten sind.
19. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß in der Schichtzone
(G) als Gesamtmenge von Wasserstoffatomen und Halogenatomen
0,01 bis 40 Atom-% enthalten sind.
20. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß in der Schichtzone
(S) 1 bis 40 Atom-% Wasserstoffatome enthalten sind.
21. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß in der Schichtzone
(S) 1 bis 40 Atom-% Halogenatome enthalten sind.
22. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß in der Schichtzone
(S) als Gesamtmenge von Wasserstoffatomen und Halogenatomen
1 bis 40 Atom-% enthalten sind.
23. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß als Atome der
Gruppe III des Periodensystems B-, Al-, Ga-, In- und/oder
Tl-Atome vorhanden sind.
24. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß als Atome der
Gruppe V des Periodensystems P-, As-, Sb- und/oder Bi-Atome
vorhanden sind.
25. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die lichtaufnehmende
Schicht eine Schichtzone (PN) auf der Schichtträgerseite
aufweist, die eine Substanz (C) zur Leitfähigkeits-Steue
rung enthält.
26. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, daß der Gehalt an
der Substanz (C) zur Leitfähigkeits-Steuerung, enthalten
in der Schichtzone (PN) 0,01 bis 5×10⁴ Atom-ppm beträgt.
27. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, daß die Substanz
(C) zur Leitfähigkeits-Steuerung, enthalten in der Schicht
zone (PN) 30 Atom-ppm oder mehr beträgt.
28. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial nach
Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die lichtaufnehmende
Schicht eine Verarmungsschicht aufweist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58153673A JPS6045257A (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | 電子写真用光導電部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3430913A1 DE3430913A1 (de) | 1985-03-21 |
DE3430913C2 true DE3430913C2 (de) | 1988-12-01 |
Family
ID=15567667
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19843430913 Granted DE3430913A1 (de) | 1983-08-23 | 1984-08-22 | Fotoleitendes aufzeichnungsmaterial |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4571370A (de) |
JP (1) | JPS6045257A (de) |
DE (1) | DE3430913A1 (de) |
FR (1) | FR2551266B1 (de) |
GB (1) | GB2147713B (de) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0812932B2 (ja) * | 1985-12-06 | 1996-02-07 | キヤノン株式会社 | フォトセンサアレイ |
JP4171428B2 (ja) * | 2003-03-20 | 2008-10-22 | 三洋電機株式会社 | 光起電力装置 |
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-
1983
- 1983-08-23 JP JP58153673A patent/JPS6045257A/ja active Granted
-
1984
- 1984-08-13 US US06/640,340 patent/US4571370A/en not_active Expired - Lifetime
- 1984-08-15 GB GB08420727A patent/GB2147713B/en not_active Expired
- 1984-08-22 DE DE19843430913 patent/DE3430913A1/de active Granted
- 1984-08-22 FR FR848413086A patent/FR2551266B1/fr not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB8420727D0 (en) | 1984-09-19 |
GB2147713B (en) | 1987-01-28 |
JPS6045257A (ja) | 1985-03-11 |
GB2147713A (en) | 1985-05-15 |
US4571370A (en) | 1986-02-18 |
FR2551266A1 (fr) | 1985-03-01 |
FR2551266B1 (fr) | 1991-03-15 |
JPH0217023B2 (de) | 1990-04-19 |
DE3430913A1 (de) | 1985-03-21 |
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DE3401083C2 (de) | ||
DE3307573C2 (de) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition |