DE3339946A1 - Process for metallising printed circuit board hole walls - Google Patents

Process for metallising printed circuit board hole walls

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Abstract

Metallising the hole walls in printed circuit boards made of an insulating material has hitherto been relatively expensive. The invention provides a simplification by immersing a printed circuit board for a predetermined time in an activation bath after treatment in a cleaning bath known per se and subsequent rinsing, and by then electroplating the hole walls in a Cu bath.

Description

"Verfahren zum Metallisieren der Bohrungswandungen "Process for metallizing the bore walls

in Leiterplatten" Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Metallisieren der Bohrungswandungen in Leiterplatten, die aus einem isolierenden Werkstoff bestehen. in printed circuit boards "The invention relates to a method for Metallization of the bore walls in printed circuit boards, which consist of an insulating Material.

Bei einem hierfür bekannten Verfahren wird die Leiterplatte zunächst in einem Reinigungsbad bei hoher Temperatur für eine vorgegebene Zeitdauer behandelt und danach gründlich gespült. Danach erfolgt ein Anätzen in einem geeigneten Ätzbad.In a method known for this purpose, the circuit board is first treated in a cleaning bath at high temperature for a predetermined period of time and then rinsed thoroughly. This is followed by etching in a suitable etching bath.

Nach erneutem sorgfältigem Spülen wird die Leiterplatte in ein Aktivierungsbad getaucht, welches z.B.After careful rinsing again, the circuit board is placed in an activation bath submerged, which e.g.

unter der Bezeichnung "Catalystbad" im Handel erhältlich ist. Dieses enthält neben Zinnchlorid auch Palladium. Letzeres lagert sich an den Oberflächenstrukturen der Bohrlochwandungen an, die so zur Anlagerung von Kupfer aktiviert werden. Nach erneutem Spülen erfolgt die Behandlung in einem zweiten, anderen Aktivierungsbad, worauf wieder gespült und dann ein chemisches Verkupfern der Bohrlochwandungen in einem weiteren Bad vorgenommen wird, wobei sich eine Kupferschicht von etwa 2 - 3 zuranlagert. Danach erst erfolgt das galvanische Verkupfern der Bohrlochwandungen auf eine Stärke von etwa 25ob.is commercially available under the name "Catalystbad". This In addition to tin chloride, it also contains palladium. The latter is deposited on the surface structures of the borehole walls, which so lead to the accumulation of Copper activated will. After rinsing again, the treatment takes place in a second, different activation bath, whereupon flushed again and then a chemical copper plating of the borehole walls in another bath is made, whereby a copper layer of about 2 - 3 annexed. Only then does the galvanic copper plating of the borehole walls take place to a strength of about 25ob.

Dieses bekannte Verfahren erfordert eine Durchlaufzeit von etwa 135 min., wobei die Zeiten der Spülvorgänge nicht mitgerechnet sind.This known method requires a turnaround time of about 135 min., not counting the times of the rinsing processes.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein einfacheres und schnelleres Verfahren zu schaffen, welches mit geringerem Aufwand an Bädern und an Energie auskommt.The invention is based on the object of a simpler and faster To create a process that manages with less effort in terms of baths and energy.

Zur Lösung dieser Aufgabenstellung sieht ein erfindungsgemäßes Verfahren vor, daß eine Leiterplatte nach der an sich bekannten Behandlung in einem Reinigungsbad und nachfolgendem Spülen für eine vorbestimmte Dauer in ein Aktivierungsbad eingetaucht und danach gespült wird und daß dann in einem Cu-Bad die galvanische Beschichtung der Bohrlochwandungen erfolgt.A method according to the invention provides for solving this problem before that a circuit board after the known treatment in a cleaning bath and subsequent rinsing immersed in an activating bath for a predetermined period of time and then rinsed and then the electroplating in a Cu bath the borehole walls takes place.

Die Zeitdauer für die Durchführung dieses erfindungsgemäßen Verfahrens beträgt ohne die erforderlichen Spülzeiten etwa loo - 130 min. Die Zeitdauer hängt im wesentlichen von der Zeitdauer für die einzelnen Verfahrensschritte ab, die sich nach der Güte der Bohrlöcher richtet.The length of time for performing this inventive method without the necessary flushing times is around 100-130 minutes essentially on the length of time for the individual process steps depends on the quality of the drill holes.

Dadurch daß gegenüber dem bekannten Verfahren die chemische Vorverkupferung entfällt, die über eine längere Zeitdauer bei erhöhter Temperatur erfolgt, ist nicht nur der Energieverbrauch geringer, es werden auch die Kosten für dieses Verkupferungsbad eingespart.This means that, compared to the known process, chemical prechopping omitted, which takes place over a longer period of time at elevated temperature, is not only the energy consumption is lower; the costs for this copper plating bath are also lower saved.

Als Reinigungsbad eignet sich besonders ein stark alkalisches Bad. Es können jedoch auch auf dem Markt angebotene neutrale bis schwach sauere Bäder verwendet werden. Die Behandlung einer Leiterplatte in diesem Bad, welches auf etwa 650 - 750 C eingestellt wird, beträgt je nach der Güte der Leiterplatten bzw.A strongly alkaline bath is particularly suitable as a cleaning bath. However, neutral to weakly acidic baths offered on the market can also be used be used. Treatment of a circuit board in this bath, which is based on about 650 - 750 C is set, depending on the quality of the circuit boards or

der Bohrlöcher lo - 2c min.the drill holes lo - 2c min.

Die Behandlung in dem Aktivierungsbad beträgt nach dem erfindungsgemäßen Verfahren etwa lo - 15 min.The treatment in the activation bath is according to the invention Procedure about lo - 15 min.

bei Raumtemperatur. Die Zeitdauer hängt ebenfalls wieder von der Güte der Bohrlöcher ab. Es muß genügend Zeit verbleiben, damit sich das Palladium an den Oberflächenstrukturen anlagern und sie so aktivieren kann.at room temperature. The length of time also depends on the quality the drill holes. There must be enough time for the palladium to adhere can attach to the surface structures and thus activate them.

Der sich nach einem Spülvorgang anschließende nächste Verfahrensschritt der Galvanisation erfolgt ebenfalls bei Raumtemperatur und dauert 60 - 9o min., je nach Güte der Bohrlöcher.The next process step following a rinsing process electroplating is also carried out at room temperature and takes 60 - 90 minutes, depending on the quality of the drill holes.

Es ist zweckmäßig, beim erfindungsgemäßen Verfahren ein Galvanisierbad zu verwenden, welches gut einebnende Eigenschaften besitzt, damit die Oberflächen~ strukturen der Bohrlochwandung gut abgedeckt werden.It is expedient to use an electroplating bath in the method according to the invention to use, which has good leveling properties, so that the surfaces ~ structures of the borehole wall are well covered.

Trotz des gegenüber dem Stand der Technik etwas verlängerten Galvanisiervorganges wird insgesamt eine erhebliche Energieeinsparung erzielt.Despite the somewhat longer electroplating process compared to the prior art a considerable overall energy saving is achieved.

Außerdem kann die Gesamtdauer des Verfahrens um bis zu 3c min. gegenüber dem bekannten Verfahren verkürzt werden.In addition, the total duration of the procedure can be up to 3c min can be shortened using the known method.

Claims (9)

Ansprüche: öl Verfahren zum Metallisieren der Bohrungswandungen in Leiterplatten, die aus einem isolierenden Werk stoff bestehen, dadurch gekennzeichnet, daß eine Leiterplatte nach der an sich bekannten Behandlung in einem Reinigungsbad und nachfolgendem Spülen für eine vorbestimmte Dauer in ein Aktivierungsbad eingetaucht und danach gespült wird und daßdann in einem Cu-Bad die galvanische Beschichtung der Bohrlochwandungen erfolgt. Claims: oil process for metallizing the bore walls in Printed circuit boards, which consist of an insulating material, characterized in that: that a circuit board after the known treatment in a cleaning bath and subsequent rinsing immersed in an activating bath for a predetermined period of time and then rinsed and that then the electroplating in a Cu bath the borehole walls takes place. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Reinigungsbad alkalisch ist. 2. The method according to claim 1, characterized in that the cleaning bath is alkaline. 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Reinigungsbad neutral bis leicht sauer ist. 3. The method according to claim 1, characterized in that the cleaning bath neutral to slightly acidic. 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Aktivierungsbad Zinnchlorid und Palladium enthält. 4. The method according to any one of claims 1 - 3, characterized in, that the activation bath contains tin chloride and palladium. 5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Behandlung im Aktivierungsbad für etwa 10 - 15 Min. erfolgt. 5. The method according to any one of the preceding claims, characterized in, that the treatment in the activation bath takes place for about 10-15 minutes. 6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Behandlung im Cu-Bad für etwa - 30 Min. erfolgt.6. The method according to any one of the preceding claims, characterized in, that the treatment in the Cu bath takes place for about - 30 minutes. 7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Aktivierungsbad auf einer Temperatur von etwa 20 - 300 C gehalten wird.7. The method according to any one of the preceding claims, characterized in, that the activation bath is kept at a temperature of about 20-300C. 8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Cu-Bad auf einer Temperatur von etwa 20 - 300 C gehalten wird.8. The method according to any one of the preceding claims, characterized in, that the Cu bath is kept at a temperature of about 20-300C. 9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Cu-Bad gut einebnende Eigenschaft besitzt.9. The method according to any one of the preceding claims, characterized in, that the Cu bath has good leveling properties.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111601461A (en) * 2020-06-08 2020-08-28 大连崇达电路有限公司 Improvement method for no copper of circuit board hole

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