Claims (1)
Patentanspruch: Anordnung zum Verlöten elektrischer Bauelemente auf
Leiterplatten mit automatisch arbeitenden Wellen- und Schlepplötmaschinen, wobei
in einem Arbeitsgang sämtliche Lötverbindungen auf einer Leiterplattenseite hergestellt
werden und sowohl bedrahtete Bauelemente als auch Bauelemente mit Anschlüssen, die
direkt auf zugeordnete Anschlußpunkte der Leiterplatte auf der Lötseite gesetzt
sind, verbunden werden, d a d u r c h g e -k e n nz ei c h n e t, daß der in Transportrichtung
(9) zuletzt aus dem Lötbad (8) austretende Anschlußpunkt (4') mindestens das Doppelte
oder Vielfache der Breite (b) der vorhergehenden Anschlußpunkte (4) aufweist Die
Erfindung bezieht sich auf eine Anordnung zum Verlöten elektrischer Bauelemente
auf Leiterplatten mit automatisch arbeitenden Wellen- und Schlepplötmaschinen, wobei
in einem Arbeitsgang sämtliche Lötverbindungen auf einer Leiterplattenseite hergestellt
werden und sowohl bedrahtete Bauelemente als auch Bauelemente mit Anschlüssen, die
direkt auf zugeordnete Anschlußpunkte der Leiterplatte auf der Lötseite gesetzt
sind, verbunden werden. Claim: arrangement for soldering electrical components
Printed circuit boards with automatically operating wave and drag soldering machines, whereby
All soldered connections are made on one side of the circuit board in one operation
and both wired components and components with connections that
placed directly on assigned connection points of the circuit board on the solder side
are to be connected, d u r c h e -k e n nz ei c h n e t that the in transport direction
(9) the last connection point (4 ') emerging from the solder bath (8) is at least twice as large
or multiples of the width (b) of the preceding connection points (4)
The invention relates to an arrangement for soldering electrical components
on printed circuit boards with automatically operating wave and drag soldering machines, whereby
All soldered connections are made on one side of the circuit board in one operation
and both wired components and components with connections that
placed directly on assigned connection points of the circuit board on the solder side
are to be connected.
Es ist bekannt, die Herstellung der erforderlichen Weichlötverbindungen
auf automatisch arbeitenden Wellen- und Schlepplötmaschinen vorzunehmen und in einem
Arbeitsgang sämtliche Lötverbindungen auf einer Plattenseite herzustellen. Deshalb
werden bedrahtete Bauteile auf der der Lötseite abgewandten Seite der Leiterplatte
angeordnet. Bei mehrpoligen Miniaturbauelementen ist es durch den geringen Mittenabstand
der elektrischen Anschlüsse nicht möglich, eine Ausbildung zur Aufnahme in Bohrungen
der Leiterplatte zu bilden, da eine Herstellung der Durchkontaktierung und ein Lötfluß
innerhalb der Bohrung nicht gewährleistet werden. It is known to produce the required soft solder connections
to be carried out on automatically operating wave and drag soldering machines and in one
Operation to produce all soldered connections on one side of the plate. That's why
are wired components on the side of the circuit board facing away from the soldering side
arranged. In the case of multipole miniature components, it is due to the small center-to-center spacing
the electrical connections not possible, a training for inclusion in bores
to form the circuit board, as a production of the via and a solder flux
cannot be guaranteed within the bore.
Diese mehrpoligen Miniaturbauelemente werden daher mit ihren Anschlüssen
direkt auf die Anschlußpunkte der Leiterplatte gesetzt. Hierbei werden die Bauelemente
mit wärmebeständigem Kleber in der entsprechenden Position fixiert und während des
Lötvorganges kurzzeitig vom Lot umspült. Somit ist es möglich, den Lötvorgang mit
bedrahteten Bauelementen auf der Oberseite und mit unbedrahteten Bauelementen auf
der Unterseite der Leiterplatte herzustellen. These multipole miniature components are therefore with their connections
placed directly on the connection points of the circuit board. Here are the components
fixed in the appropriate position with heat-resistant adhesive and during the
The soldering process was briefly bathed in the soldering process. Thus it is possible to use the soldering process
wired components on the top and unwired components
the underside of the circuit board.
Es hat sich aber in der Praxis gezeigt, daß die Wirtschaftlichkeit
des Verfahrens eingeschränkt wird durch manuelles Nacharbeiten zur Beseitigung von
sich bildenden Lötbrücken zwischen den elektrischen Anschlüssen der Miniaturbauteile
auf der Leiterplattenun terseite (Lötseite). Diese Lötbrücken entstehen ausschließlich
zwischen den zuletzt aus dem Lötbad austretenden Anschlüssen. However, it has been shown in practice that the economy
of the procedure is limited by manual reworking to eliminate
solder bridges that form between the electrical connections of the miniature components
on the underside of the circuit board (solder side). These solder bridges are created exclusively
between the last connections to emerge from the solder bath.
Die Aufgabe der Erfindung ist es, bei einer Anordnung der gattungsgemäßen
Art eine einfache Ausbildung für Leiterplatten zu schaffen, die die Bildung von
Lötbrücken bei direkt auf die Anschlußpunkte aufgesetzte Bauteile mit relativ geringen
Anschlußabständen in paralleler Anordnung vermeidet und einwandfreie Lötstellen
gewährleistet. The object of the invention is, in an arrangement of the generic
Kind of a simple training for circuit boards to create the formation of
Solder bridges in the case of components placed directly on the connection points with relatively small
Connection spacing in a parallel arrangement avoids and flawless soldering points
guaranteed.
Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt erfindungsgemäß dadurch, daß der
in Transportrichtung zuletzt aus dem Lötbad austretende Anschlußpunkt mindestens
das Doppelte oder das Vielfache der Breite der vorhergehenden Anschlußpunkte aufweist. This object is achieved according to the invention in that the
At least the last connection point to emerge from the solder bath in the direction of transport
is twice or a multiple of the width of the preceding connection points.
Hierdurch wird ermöglicht, daß das brückenbildende Lötzinn auf den
vergrößerten Anschlußpunkt fließt bzw. sich dort die aus der Welle abreißende Lötmenge
sammelt. This makes it possible that the bridging solder on the
enlarged connection point flows or there is the amount of solder tearing off the shaft
collects.
In der Zeichnung ist ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen
Anordnung schematisch dargestellt. Es zeigt F i g. 1 eine Seitenansicht einer beidseitig
bestückten Leiterplatte über einer Lötwelle, F i g. 2 und F i g. 3 perspektivische
Darstellungen auf Anschlüsse einer Leiterplatte direkt aufgesetzte Bauteile. In the drawing is an embodiment of an inventive
Arrangement shown schematically. It shows F i g. 1 a side view of a double-sided
assembled circuit board over a solder wave, F i g. 2 and F i g. 3 perspective
Representations of components directly attached to the connections of a circuit board.
Die dargestellte Leiterplatte 1 ist mit bedrahteten Bauelementen
2 auf der Oberseite 3 und direkt auf Anschlußpunkte 4 der Unterseite (Lötseite)
5 mit ihren Anschlüssen 6 aufgesetzten Bauteilelementen 7 versehen. Die Leiterplatte
1 wird zur Durchführung des Lötvorganges über eine automatisch arbeitende Wellen-und
Schlepplötmaschine 8 geführt. Die Transportrichtung der Leiterplatte list je durch
einen Pfeil 9 gekennzeichnet. The circuit board 1 shown is with wired components
2 on the top 3 and directly on connection points 4 on the bottom (solder side)
5 provided with their connections 6 attached component elements 7. The circuit board
1 is used to carry out the soldering process via an automatically operating wave and
Drag soldering machine 8 out. The direction of transport of the circuit board is always through
marked by an arrow 9.