DE3246661A1 - Method for producing electrical connecting leads leading around an outer edge - Google Patents

Method for producing electrical connecting leads leading around an outer edge

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Abstract

A method for producing electrical connecting leads, which lead around an outer edge (2), for electrically conductive parts which are arranged in various levels (4, 6). According to the invention, a groove (10) is incorporated vertically in this outer edge (2) at each intended connecting point, and at least one surface part (12) of the groove (10) is provided with a thin film of electrically conductive material, and this surface part (12) is connected to the electrically conductive parts. This method avoids raised areas at the connecting points in the levels (4, 6). <IMAGE>

Description

Verfahren zum Herstellen von um eine AußenkanteMethod of manufacturing around an outer edge

führenden elektrischen Anschlußleitunqen Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von um eine Außenkante führenden elektrischen Anschlußleitungen für elektrisch leitende Teile, die in verschiedenen Ebenen angeordnet sind.leading electrical connection lines The invention relates to to a method for producing electrical connection lines leading around an outer edge for electrically conductive parts that are arranged on different levels.

Zum Herstellen von um eine Außenkante führenden elektrischen Anschlußleitungen für elektrisch leitende Teile, die in verschiedenen Ebenen angeordnet sind, von denen wenigstens eine mit elektrisch leitenden Bereichen in Dünnfilmtechnik versehen ist, werden in der Praxis Kontaktzuleitungen bzw. -flächen der einen Ebene mittels Draht bzw. Band mit Kontaktzuleitungen bzw. -flächen der anderen Ebene verbunden. Dabei wurde der Draht bzw. das Band mit den jeweiligen Kontaktzuleitungen verlötet oder verschweißt. Durch diese Verbindung verdoppelt sich wenigstens der Querschnitt an den Verbindungsstellen jeweils in den Ebenen, d.h., es entstehen in den jeweiligen Ebenen Erhöhungen. Außerdem muß man bei der Verwendung von Draht mit einem sehr kleinen Querschnitt beachten, daß der Biegeradius entsprechend groß ist. Der Biegeradius auf den Querschnitt des Drahtes muß somit abgestimmt sein, damit der Draht beim Führen um eine Außenkante nicht bricht. Außerdem benötigt man bei diesem Verfahren entsprechenden Platz im Bereich der Außenkante und den angrenzenden Bereichen der beiden Ebenen.For the production of electrical connection lines leading around an outer edge for electrically conductive parts that are arranged in different levels of at least one of which is provided with electrically conductive areas using thin-film technology is, in practice contact leads or surfaces of one level are by means of Wire or tape connected to contact leads or surfaces of the other level. The wire or the tape was soldered to the respective contact leads or welded. This connection at least doubles the cross-section at the connection points in each of the levels, i.e. in the respective Levels increases. In addition, when using wire you have to work with a very small cross-section, ensure that the bending radius is correspondingly large. The bending radius the cross-section of the wire must therefore be matched so that the wire at Leading around an outside edge does not break. In addition, this procedure requires corresponding space in the area of the outer edge and the adjacent areas of the both levels.

Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren anzugeben, bei dem an den Verbindungsstellen in den Ebenen Erhöhungen vermieden werden.The invention is now based on the object of specifying a method in which heights are avoided at the connection points in the levels.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruchs 1. Bei diesem Verfahren dienen die elektrisch leitenden Oberflächenteile innerhalb der Nut als Verbindungsleiter und Erhöhungen in einer der Ebenen können somit nicht entstehen.This object is achieved according to the invention with the characterizing Features of claim 1. In this method, the electrically conductive Surface parts within the groove as a connecting conductor and elevations in one the levels can therefore not arise.

In einer besonderen Ausführungsform dieses Verfahrens wird, nachdem wenigstens eine Nut in eine Außenkante eingearbeitet ist, auf wenigstens einer der beiden angrenzenden Ebenen der Außenkante und auf wenigstens ein Oberflächenteil der Nut ein dünner Film aus elektrisch leitendem Material in einem gemeinsamen Verfahrensschritt aufgebracht. Danach werden die elektrisch leitenden Bereiche der Ebene gemeinsam mit ihren Zuleitungen zu den Nuten auf fototechnischem Wege hergestellt. Außerdem kann man die Außenkante abschrägen, so daß man eine schärfere Begrenzung zwischen beschichteten und nicht beschichteten Teilen erhält. Zur Verbesserung der Verbindung zwischen den Zuleitungen der Bereiche der jeweiligen Ebenen kann zusätzlich eine Verlötung am Nutgrund vorgenommen werden.In a particular embodiment of this method, after at least one groove is incorporated into an outer edge, on at least one of the two adjacent levels of the outer edge and on at least one surface part the groove a thin film of electrically conductive material in a common process step upset. After that, the electrically conductive areas of the plane become common produced with their leads to the grooves by photo-technical means. aside from that you can bevel the outer edge so that you have a sharper boundary between coated and uncoated parts. To improve the connection between the supply lines of the areas of the respective levels can also be a Soldering can be carried out at the bottom of the groove.

Zur weiteren Erläuterung wird auf die Zeichnung Bezug genommen, in der ein Ausführungsbeispiel einer mit dem Verfahren nach der Erfindung hergestellten Vorrichtung schematisch veranschaulicht ist.For further explanation, reference is made to the drawing, in the one embodiment of a manufactured with the method according to the invention Device is illustrated schematically.

Figur 1 zeigt eine Vorrichtung mit um eine Außenkante führenden elektrischen Anschlußleitungen von elektrisch leitenden Teilen, die in verschiedenen Ebenen angeordnet sind, von denen wenigstens eine mit elektrisch leitenden Be- reichen in Dünnfilmtechnik versehen ist und in Figur 2 ist eine weitere Vorrichtung dargestellt, bei der beide Ebenen mit elektrisch leitenden Bereichen in Dünnfilmtechnik versehen sind.Figure 1 shows a device with leading around an outer edge electrical Connection lines of electrically conductive parts, which are arranged in different levels are, of which at least one with electrically conductive are sufficient is provided in thin-film technology and in Figure 2 another device is shown, in which both levels are provided with electrically conductive areas using thin-film technology are.

Figur 3 veranschaulicht ein Modul eines linearen Arrays für Ultraschall.Figure 3 illustrates a module of a linear array for ultrasound.

In Figur 1 ist eine mit dem Verfahren nach der Erfindung hergestellte Vorrichtung mit um eine Außenkante 2 führenden elektrischen Anschlußleitungen in verschiedenen Ebenen 4 und 6 dargestellt, von denen wenigstens eine mit elektrisch leitenden Bereichen 8 in Dünnfilmtechnik versehen ist. In der Außenkante 2 wird senkrecht eine Nut 10 an jeder vorbestimmten Verbindungsstelle eingearbeitet. Anschließend wird mindestens ein Oberflächenteil 12 der Nut 10, insbesondere alle Oberflächenteile 12 der Nut 10, mit einem dünnen Film aus elektrisch leitendem Material versehen. Dieser dünne Film wird aufgebracht, vorzugsweise aufgedampft, insbesondere aufgesputtert. Dieses Oberflächenteil 12 wird anschließend mit den leitenden Bereichen 8 mittels einer Zuleitung 14 verbunden, die in gleicher Weise hergestellt werden kann.In Figure 1 is one produced with the method according to the invention Device with electrical connection lines leading around an outer edge 2 in different levels 4 and 6 shown, of which at least one with electrical conductive areas 8 is provided in thin film technology. In the outer edge 2 is a groove 10 is machined perpendicularly at each predetermined connection point. Afterward becomes at least one surface part 12 of the groove 10, in particular all surface parts 12 of the groove 10, provided with a thin film of electrically conductive material. This thin film is applied, preferably vapor-deposited, in particular sputtered. This surface part 12 is then connected to the conductive areas 8 by means of a lead 14 connected, which can be produced in the same way.

Die Figur 2 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel der Vorrichtung, bei der die beiden Ebenen 4 und 6 jeweils mit elektrisch leitenden Bereichen 8 in Dünnfilmtechnik versehen sind. Die Außenkante 2 wird an jeder vorbestimmten Verbindungsstelle mit einer senkrechten Nut 10 versehen, die vorzugsweise eingesägt, insbesondere eingeschnitten wird. Anschließend wird auf die beiden angrenzenden Ebenen 4 und 6 der Außenkante 2 und zugleich auf wenigstens ein Oberflächenteil 12 der Nut 10 ein dünner Film aus elektrisch leitendem Material auf- gebracht. Dieser dünne Film wird vorzugsweise auf alle Oberflächenteile 12 der Nut 10 aufgedampft, insbesondere aufgesputtert. Die elektrisch leitenden Bereiche 8 werden gemeinsam mit ihren Zuleitungen 14 zu den Nuten 10 auf fototechnischem Wege hergestellt, d.h., die Ebenen 4 und 6 und die Oberflächenteile 12 der Nut 10 werden beschichtet, belichtet, entwickelt und anschließend formgeätzt. Danach wird die Außenkante 2 abgeschrägt und man erhält eine entsprechend schärfere Begrenzung zwischen beschichteten und nicht beschichteten Teilen.Figure 2 shows a further embodiment of the device, in which the two levels 4 and 6 each with electrically conductive areas 8 in Thin film technology are provided. The outer edge 2 is at each predetermined connection point provided with a vertical groove 10, which is preferably sawn, in particular is cut. Then the two adjacent levels 4 and 6 of the outer edge 2 and at the same time to at least one surface part 12 of the groove 10 a thin film of electrically conductive material brought. This thin film is preferably vapor-deposited onto all surface parts 12 of the groove 10, especially sputtered. The electrically conductive areas 8 become common with their leads 14 to the grooves 10 produced by photo-technical means, i.e. the planes 4 and 6 and the surface parts 12 of the groove 10 are coated, exposed, developed and then shape-etched. Then the outer edge 2 is beveled and there is a correspondingly sharper delimitation between coated and uncoated parts.

Unter Umständen kann es zweckmäßig sein, zur Verbesserung der Verbindungen zwischen den Zuleitungen 14 der leitenden Bereiche 8 der Ebenen 4 und 6/zusätzlich eine Verlötung am Nutgrund vorzunehmen.Under certain circumstances it can be useful to improve the connections between the leads 14 of the conductive areas 8 of the levels 4 and 6 / in addition to make a soldering at the groove base.

In Figur 3 ist beispielsweise ein Teil eines Moduls eines linearen Arrays für Ultraschall dargestellt, das mittels des Verfahrens nach der Erfindung hergestellt ist. In die beiden Außenkanten 2 des geometrisch bearbeiteten Keramikkörpers 16 wird jeweils senkrecht eine Nut 10 an jeder vorbestimmten Verbindungsstelle eingesägt, insbesondere eingeschnitten. Anschließend wird auf die angrenzenden Ebenen 4 und 6 der beiden Außenkanten 2 und auf wenigstens ein Oberflächenteil 12 der Nut 10, insbesondere auf alle Oberflächenteile 12 der Nut 10 ein dünner Film aus elektrisch leitendem Material aufgedampft, insbesondere aufgesputtert. Die elektrisch leitenden Bereiche 8 werden vorzugsweise gemeinsam mit ihren Zuleitungen 14 zu den Nuten 10 auf fototechnischem Wege hergestellt. Anschließend wird der dünne Film der Ebenen 6 abgeschliffen und man erhält somit eine elektrische Trennung der einzelnen Elemente.In Figure 3, for example, part of a module is a linear Arrays for ultrasound shown by means of the method according to the invention is made. In the two outer edges 2 of the geometrically machined ceramic body 16 a groove 10 is sawed in perpendicularly at each predetermined connection point, especially incised. Then the adjacent levels 4 and 6 of the two outer edges 2 and at least one surface part 12 of the groove 10, in particular on all surface parts 12 of the groove 10 a thin film of electrical vapor-deposited conductive material, in particular sputtered on. The electrically conductive ones Areas 8 are preferably together with their supply lines 14 to the grooves 10 produced by photo technology. Then the thin film of the layers 6 sanded off and you get an electrical separation of the individual elements.

Die Ebenen 6 werden mit elektronischen Bauelementen, vorzugsweise Modulen 18 versehen, die mittels elektrischer Anschlußleitungen 20 innerhalb der Nut 10 mit dem elektrisch leitenden Oberflächenteil 12 verbunden werden. Man kann diese Verbindungen zwischen dem Modul 18 und den elektrisch leitenden Oberflächenteilen 12 der Nuten 10 auch jeweils durch einen Lötpunkt 22 herstellen.The levels 6 are made with electronic components, preferably Modules 18 provided by means of electrical connection lines 20 within the Groove 10 can be connected to the electrically conductive surface part 12. One can these connections between the module 18 and the electrically conductive surface parts 12 of the grooves 10 also each produce by means of a soldering point 22.

Durch dieses Verfahren zum Herstellen von um eine Außenkante 2 führenden elektrischen Anschlußleitungen zur Verbindung elektrisch leitender Teile, die in den beiden verschiedenen Ebenen 4 und 6 angeordnet sind, erhält man Verbindungsstellen ohne Erhöhungen. Denn diese Erhöhungen würden beispielsweise die Empfindlichkeit einer Folie aus Polyvinylidenfluorid PVDF, die nachträglich auf die Ebene 4 aufgeklebt wird, zu stark vermindern. Außerdem kann dieses Verfahren beispielsweise angewendet werden bei der Herstellung einer Vorrichtung zur mehrkanaligen Messung schwacher, sich ändernder Magnetfelder.By this method for producing around an outer edge 2 leading electrical connection lines for connecting electrically conductive parts, which are in the two different levels 4 and 6 are arranged, one obtains connection points without increases. Because these increases would, for example, the sensitivity a film made of polyvinylidene fluoride PVDF, which is subsequently glued onto level 4 will decrease too much. In addition, this method can be applied, for example become weaker in the manufacture of a device for multi-channel measurement, changing magnetic fields.

5 Patentansprüche 3 Figuren5 claims 3 figures

Claims (5)

Patentansprüche Verfahren zum Herstellen von um eine Außenkante (2) hrenden elektrischen Anschlußleitungen für elektrisch leitende Teile, die in verschiedenen Ebenen (4, 6) angeordnet sind, d a d u r c h g e k e n n z e i c hn e t, daß in diese Außenkante (2) an jeder vorbestimmten Verbindungsstelle senkrecht eine Nut (10) eingearbeitet wird, und daß mindestens ein Oberflächenteil (12) der Nut (10) mit einem dünnen Film aus elektrisch leitendem Material versehen wird und dieses Oberflächenteil (12) mit den elektrisch leitenden Teilen verbunden wird.Claims method for producing around an outer edge (2) Hearing electrical connection lines for electrically conductive parts, which are in different Levels (4, 6) are arranged, d u r c h e k e n n n z e i c hn e t that in this outer edge (2) perpendicularly a groove at each predetermined connection point (10) is incorporated, and that at least one surface part (12) of the groove (10) is provided with a thin film of electrically conductive material and this Surface part (12) is connected to the electrically conductive parts. 2. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g ek e n n z e i c h n e t , daß auf in einem gemeinsamen Verfahrensschritt wenigstens eine der beiden angrenzenden Ebenen (4, 6) der Außenkante (2) und auf wenigstens ein Oberflächenteil (12) der Nut (10) ein dünner Film aus elektrisch leitendem Material aufgebracht wird.2. The method according to claim 1, d a d u r c h g ek e n n z e i c h n e t that in a common process step at least one of the two adjacent planes (4, 6) of the outer edge (2) and on at least one surface part (12) of the groove (10) a thin film of electrically conductive material is applied will. 3. Verfahren nach Anspruch 2, d a d u r c h g ek e n n z e i c h n e t , daß elektrisch leitende Bereiche (8) in wenigstens einer der Ebenen (4, 6) gemeinsam mit ihren Zuleitungen (14) zu den Nuten (10) auf fototechnischem Wege hergestellt werden.3. The method according to claim 2, d a d u r c h g ek e n n z e i c h n e t that electrically conductive areas (8) in at least one of the planes (4, 6) together with their leads (14) to the grooves (10) by photo-technical means getting produced. 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3 zum Herstellen von um eine Außenkante (2) führenden elektrischen Anschlußleitungen in verschiedenen Ebenen (4, 6), von denen die zweite Ebene (6) mit elektronischen Bauelementen versehen ist, d a d u r c h g e k e n nz e i c h n e t , daß elektrische Anschlußleiter (20) der Bauelemente jeweils innerhalb der Nut (10) mit dem elektrisch leitenden Oberflächenteil (12) verbunden werden.4. The method according to any one of claims 1 to 3 for producing um an outer edge (2) leading electrical connection lines in different levels (4, 6), of which the second level (6) is provided with electronic components is that the electrical connection conductor (20) of the components in each case within the groove (10) with the electrically conductive surface part (12) can be connected. 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, d ad u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Außenkante (2) abgeschrägt wird.5. The method according to any one of claims 1 to 4, d ad u r c h g e k It is noted that the outer edge (2) is beveled.
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