DE3228367A1 - VACUUM-TIGHT WINDOW ARRANGEMENT FOR A RECTANGULAR SEMICONDUCTOR - Google Patents
VACUUM-TIGHT WINDOW ARRANGEMENT FOR A RECTANGULAR SEMICONDUCTORInfo
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Description
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT Unser ZeichenSIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT Our mark
Berlin und München VPA 5? p t 5 9 8 OEBerlin and Munich VPA 5? p t 5 9 8 OE
Vakuumdichte Fensteranordnung für einen Rechteck-Hohlleiter. ; ___Vacuum-tight window arrangement for a rectangular waveguide . ; ___
Die Erfindung betrifft eine vakuumdichte Fensteranordnung für einen Rechteck-Hohlleiter nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Eine derartige Fensteranordnung ist aus der DE-AS 24 11 7.98 bekannt.The invention relates to a vacuum-tight window arrangement for a rectangular waveguide according to the preamble of claim 1. Such a window arrangement is from DE-AS 24 11 7.98 known.
Bei dieser bekannten Fensteranordnung enthalten bei wenigstens angenähert exakt rechteckigen Fensterquerschnitt zwei Seitenwände der Hohlleiter-Wandung am Ort des Keramikfensters Durchbrüche, deren Abmessungen etwa den diesen jeweils zugewandten Seitenprofilen des Keramikfensters entsprechen. Diese Durchbrüche sind von Plättchen aus einem Material guter Wärmeleitfähigkeit verschlossen. Die Metall-3andage besteht aus vier Teilen, die jeweils eine Hohlleiterseite überdeckend miteinander verfestigt, vorzugsweise verlötet sind.In this known window arrangement contain at least approximately exactly rectangular window cross-section two side walls of the waveguide wall at the location of the ceramic window openings, the dimensions of which are approximately the same each facing side profiles of the ceramic window correspond. These breakthroughs are made from platelets sealed with a material with good thermal conductivity. The metal 3bandage consists of four parts, each solidified, preferably soldered, to cover one waveguide side.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die bekannte Fensteranordnung weiter zu verbessern und insbesondere eine sichere Abdichtung zu erreichen, die hoher Temperatur- und Wechselbeanspruchung widersteht.The invention is based on the object of further improving the known window arrangement, and in particular to achieve a secure seal, the high temperature and withstands alternating stress.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine vakuumdichte Fensteranordnung mit den Merkmalen des Anspruches 1 gelöst.This object is achieved according to the invention by means of a vacuum tightness Window arrangement with the features of claim 1 solved.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand zusätzlicher Ansprüche.Further advantageous refinements and developments of the invention are the subject of additional claims.
Rb 1 Va / 28.07.1982Rb 1 Va / 07/28/1982
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Daduch, daß die Abmessungen des Rechteckhohlleiters mit den Abmessungen des Rechteckfensters identisch sind, ergibt sich ein nicht abgestufter Hohlleiterkanal, in den das Fenster genau passend eingelötet wird. Weiterhin werden anstatt von Molybdän-Manschetten zwei Keramik-Gegenstücke angelötet, um die Wärmeausdehnung der Kupferfassung zu kompensieren.Daduch that the dimensions of the rectangular waveguide are identical to the dimensions of the rectangular window, results a non-stepped waveguide channel into which the window is soldered to fit exactly. Continue to be instead of molybdenum sleeves, two ceramic counterparts soldered to compensate for the thermal expansion of the copper socket.
Die Keramik-Gegenstücke werden an den Breitseiten des Hohlleiters angelötet, während die Schmalseiten keine Gegenstücke benötigen, wenn die Wanddicke der Kupferfassung optimal bemessen wird. Auf diese Weise wird auf der Breitseite die Kupferfassung zwischen zwei Keramikstücken gelötet und dadurch eine sichere Abdichtung erreicht, die hoher Temperatur- und Wechselbeanspruchung widersteht. Die Kupferfassung an der Schmalseite des Kohlleiters ist so duktil, daß sie der Wärmeausdehnung des Keramikfensters folgen kann.The ceramic counterparts are on the broad sides of the waveguide soldered on, while the narrow sides do not need any counterparts if the wall thickness of the copper socket is optimally dimensioned. In this way, the copper socket is soldered between two ceramic pieces on the broad side and thereby achieves a secure seal that withstands high temperature and alternating loads. the The copper socket on the narrow side of the carbon fiber is so ductile that it prevents the thermal expansion of the ceramic window can follow.
Die Kupferfassung wird ringsum geschlossen aus einem Stück gefertigt. In achsialer Richtung kann sie zweigeteilt sein, um die Montage zu erleichtern. Dabei ergibt sich der Vorteil, zwischen den Fassungshälften das Lot unterzubringen, so daß es unmittelbar an der abzudichtenden Lotstelle an der metallisierten Keramik liegt. Außerdem dient es zur genauen Distanzierung der Fassungshälften.The copper socket is made from one piece, closed all around. In the axial direction it can be divided into two parts, to facilitate assembly. This has the advantage of accommodating the solder between the halves of the socket, so that it lies directly on the solder joint to be sealed on the metallized ceramic. It is also used for exact spacing of the frame halves.
Beim Lötvorgang werden durch einen Spannring mit vier Spannschrauben die vier Seiten der Fassung gegen das Ke-3C ramikfenster gedrückt. Auch bei Löttemperatur bleibt dadurch die Anlage der Lötpartner erhalten. Auf die Schmalseiten der Fassung drücken dabei zwei Keramik-Druckstücke, die nicht angelötet werden.During the soldering process, the four sides of the socket are pressed against the Ke-3C by means of a clamping ring with four clamping screws ramikfenster pressed. This means that the soldering partner remains in place even at the soldering temperature. On the narrow sides Two ceramic pressure pieces that are not soldered on press the socket.
Die Erfindung wird anhand eines Ausfuhrungsbeispiels weiter erläutert.-Dazu zeigtThe invention is further based on an exemplary embodiment explained.-To this shows
- ^5 - VPA 32 P 1 5 9 g DE- ^ 5 - VPA 32 P 1 5 9 g DE
Fig. 1 eine erfindungsgemäße Fensteranordnung schematischFig. 1 shows a window arrangement according to the invention schematically
im Schnitt und
Fig. 2 das Ausführungsbeispiel der Fig. 1 im Schnitt II-IIin cut and
Fig. 2 shows the embodiment of Fig. 1 in section II-II
Die in den Fig. 1 und Fig. 2 dargestellte Fensteranordnung besteht im wesentlichen aus dem Rechteck-Hohlleiter 1, dessen Abmessungen mit den Abmessungen des Rechteckfensters 2 identisch sind. In Höhe des Keramikfensters 2 verstärken zwei Keramik-Gegenstücke. 3 den Rechteck-Hohlleiter 1 an dessen Breitseiten. Wie aus Fig. 1 ersichtlich ist, ist • die Kupferfassung 5 des Rechteckfensters 2 in diesem Ausführungsbeispiel it. achsialer Richtung zweigeteilt und zwischen den Fassungshälften die Lotschicht 4 untergebracht. Die Erfindung ist auf das dargestellte Ausführungsbeispiei nicht beischränkt. Das Fenster ist beispielsweise auch in einen einjstückigen Hohlleiterabschnitt einsetzbar.The window arrangement shown in FIGS. 1 and 2 essentially consists of the rectangular waveguide 1, the dimensions of which are identical to the dimensions of the rectangular window 2. Two ceramic counterparts reinforce the height of the ceramic window 2. 3 the rectangular waveguide 1 on its broad sides. As can be seen from FIG. 1, the copper mount 5 of the rectangular window 2 in this exemplary embodiment is it. divided in two in the axial direction and accommodated the solder layer 4 between the frame halves. The invention is not limited to the exemplary embodiment shown. The window can also be used, for example, in a one-piece waveguide section.
3 Patentansprüche
2 Figuren3 claims
2 figures
Claims (3)
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19823228367 DE3228367A1 (en) | 1982-07-29 | 1982-07-29 | VACUUM-TIGHT WINDOW ARRANGEMENT FOR A RECTANGULAR SEMICONDUCTOR |
| GB08312140A GB2134720B (en) | 1982-07-29 | 1983-05-04 | Vacuum-tight waveguide windows |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19823228367 DE3228367A1 (en) | 1982-07-29 | 1982-07-29 | VACUUM-TIGHT WINDOW ARRANGEMENT FOR A RECTANGULAR SEMICONDUCTOR |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3228367A1 true DE3228367A1 (en) | 1984-02-02 |
Family
ID=6169639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19823228367 Ceased DE3228367A1 (en) | 1982-07-29 | 1982-07-29 | VACUUM-TIGHT WINDOW ARRANGEMENT FOR A RECTANGULAR SEMICONDUCTOR |
Country Status (2)
| Country | Link |
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| GB (1) | GB2134720B (en) |
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1983
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Also Published As
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| GB8312140D0 (en) | 1983-06-08 |
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Legal Events
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