DE3215150A1

DE3215150A1 - Method for automatic fitment of printed-circuit boards

Info

Publication number: DE3215150A1
Application number: DE19823215150
Authority: DE
Inventors: Kurt 7302 Ostfildern Bauer; Adolf 7000 Stuttgart Fehlauer; Albano Dipl.-Ing. Dr. 7130 Mühlacker de Paoli
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 1982-04-23
Filing date: 1982-04-23
Publication date: 1983-10-27
Also published as: JPS58192396A

Abstract

A method is proposed for automatically fitting components to printed-circuit boards (10). The components are inserted with their connecting wires (12) into holes (13) which are located in the printed-circuit board (10). This takes place in that in each case one auxiliary wire (14) is guided from below through the relevant hole (13) in the printed-circuit board (10) as far as a specific auxiliary joining plane (15) which runs parallel to the printed-circuit board (10) and is above said printed-circuit board (10), in that the upper end of the auxiliary wire (14) is fixed in this auxiliary joining plane (15), in that the component is guided from above with one of its connecting wires (12) onto the auxiliary wire (14) and is fixed in the auxiliary joining plane (15) in such a manner that it is aligned with the auxiliary wire (14), in that both wires (12, 14) are then connected to one another in the auxiliary joining plane (15), in that the fixing (16, 17) of both wires (12, 14) is at this point released and the connecting wire (12) of the component is pulled through the hole (13) in the printed-circuit board (10) with the aid of the auxiliary wire (14), in that, at this point, the joined-together wire consisting of the connecting wire (12) and the auxiliary wire (14) is cut through in such a manner that the length of the wire section remaining on the component corresponds to the fitment instructions and the remaining other part of the wire (12, 14) which has been cut through can be used again as an auxiliary wire for a joining process which is to be carried out in the same manner. <IMAGE>

Description

Verfahren zur automatischen Be-Procedure for automatic loading

stückung von Leiterplatten Stand der Technik Die Erfindung betrifft ein Verfahren nach der Gattung des Patentanspruchs.assembly of printed circuit boards PRIOR ART The invention relates to a method according to the genre of the claim.

Verfahren dieser Art sind bereits bekannt. Hierbei bereitet es Schwierigkeiten, die Bauelemente bei hoher Bestückungsdichte direkt von der Bauelementeseite her automatisch zu fügen. Mit Hilfe eines Röhrchenbestückers, bei dem als Fügehilfe von unten her ein Röhrchen durch die jeweilige Bohrung der Leiterplatte hindurchgeführt wird, kann das Rastermaß in Richtung zu höheren Bestückungsdichten hin beeinflußt werden. Nachteilig ist dabei, daß der Innendurchmesser des Röhrchens und der Durchmesser des Anschlußdrahtes des Bauelements genau aufeinander abgestimmt werden müssen, so daß der Bauelementedraht mit Sicherheit in das Röhrchen paßt.Processes of this type are already known. Here it is difficult the components with a high population density directly from the component side add automatically. With the help of a tube inserter, which acts as a joining aid a tube passed through the respective hole in the circuit board from below the pitch can be influenced in the direction of higher assembly densities will. The disadvantage here is that the inner diameter of the tube and the diameter the connecting wire of the component must be precisely matched to one another, so that the component wire will certainly fit into the tube.

Vorteile der Erfindung Das erfindungsgemäße Verfahren mit den kennzeichnenden Merkmalen des Patentanspruchs bietet demgegenüber die Möglichkeit, Leiterplatten bei hoher Bestückungsdichte ohne die obengenannten Anpassungsschvierigkeiten automatisch zu bestücken.Advantages of the invention The method according to the invention with the characterizing Features of the claim, on the other hand, offer the possibility Printed circuit boards in the case of a high population density without the above-mentioned adjustment difficulties automatically to equip.

Zeichnung Ein Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist in der Zeichnung schematisch dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen: Figur 1 einen Schnitt durch eine Leiterplatte, die als Ergebnis des erfindungsgemäßen Verfahrens mit Bauelementen hoher Bestückungsdichte bestückt ist, Figur 2 die in Herstellung begriffene Anordnung nach Figur 1, bei der erfindungsgemäß zum Zwecke der Bestückung oberhalb der Leiterplatte und parallel zu ihr mit strichpunktiertem Linienzug die erfindungsgemäß vorzusehende Hilfsfügeebene eingezeichnet ist.DRAWING An embodiment of a device for implementation the method according to the invention is shown schematically in the drawing and explained in more detail in the following description. They show: FIG. 1 a section by a printed circuit board, which as a result of the method according to the invention with components high assembly density is equipped, Figure 2 shows the arrangement being produced according to Figure 1, in the case of the invention for the purpose of mounting above the circuit board and parallel to it with dash-dotted lines that to be provided according to the invention Auxiliary joining level is drawn.

Figur 3 zeigt schematisch den Anschlußdraht und den Hilfsdraht zusammen mit der Leiterplatte und den Fixierungsmitteln beim Hilfsfügevorgang.Figure 3 shows schematically the connecting wire and the auxiliary wire together with the circuit board and the fixation means during the auxiliary joining process.

Beschreibung des Ausführungsbeispiels In Figur 1 ist eine Leiterplatte 10 dargestellt, die mit Bauelementen 11 bestückt ist. Die Bauelemente 11 sind mit ihren Anschlußdrähten 12 durch in der Leiterplatte 10 angebrachte Bohrungen hindurchgeführt, wobei diese Anschlußdrähte 12 mit nicht dargestellten Leiterbahnen, die sich an der Unterseite der Leiterplatte befinden, in ebenfalls nicht dargestellter Weise verlötet sind. Der Abstand zwischen zwei einander unmittelbar benachbarten Anschlußleitern 12 ist mit 2,5 mm angegeben. Eine Leiterplatte mit einem derartig niedrigen Rastermaß läßt sich mit den bisher bekannten Verfahren automatisch nicht bestücken.Description of the exemplary embodiment In Figure 1 is a circuit board 10, which is equipped with components 11. The components 11 are with their connecting wires 12 passed through holes made in the circuit board 10, these connecting wires 12 with conductor tracks, not shown, which are attached to located on the underside of the circuit board, in a manner also not shown are soldered. The distance between two directly adjacent connecting conductors 12 is given as 2.5 mm. A circuit board with such a low grid dimensions cannot be automatically achieved with the previously known methods equip.

Um dies zu erreichen, wird, wie in Figur 2 schematisch angedeutet, oberhalb der Leiterplatte 10 eine Hilfsfügeebene 15 eingeführt.In order to achieve this, as indicated schematically in FIG. 2, An auxiliary joining plane 15 is introduced above the circuit board 10.

Aus Figur 3 ist zu erkennen, wie das erfindungsgemäße Verfahren im einzelnen auszuführen ist. Die Leiterplatte ist wieder mit 10 bezeichnet. Die Bohrung, in die der Anschlußdraht 12 eines Bauelements einzuführen ist, ist mit 13 bezeichnet. Erfindungsgemäß wird durch die Bohrung 13 von unten her ein Hilfsdraht 14 hindurchgeführt und so weit nach oben geschoben, bis sein oberes Ende die Hilfsfügeebene 15 erreicht. Dann wird mit Hilfe der Fixierungsmittel 17 das obere Ende des Hilfsdrahts 14 in dieser Hilfsfügeebene 15 fixiert.From Figure 3 it can be seen how the inventive method in is to be carried out individually. The circuit board is again designated by 10. The hole into which the connecting wire 12 of a component is to be inserted is denoted by 13. According to the invention, an auxiliary wire 14 is passed through the bore 13 from below and pushed up until its upper end reaches the auxiliary joining plane 15. Then, with the aid of the fixing means 17, the upper end of the auxiliary wire 14 in this auxiliary joining plane 15 is fixed.

Hierauf wird von oben her das Bauelement mit einem seiner Anschlußdrähte 12 an den Hilfsdraht 14 herangeführt. Mit Hilfe der Fixierungsmittel 16 wird der Anschlußdraht 12 derart fixiert, daß sein unteres Ende in die Hilfsfügeebene 15 zu liegen kommt und der Anschlußdraht 12 mit dem Hilfsdraht 14 fluchtet.The component with one of its connecting wires is then attached from above 12 brought up to the auxiliary wire 14. With the help of the fixation means 16 is the The connecting wire 12 is fixed in such a way that its lower end enters the auxiliary joining plane 15 comes to rest and the connecting wire 12 is aligned with the auxiliary wire 14.

Hierauf werden die beiden Drähte 12 und 14 im Bereich der Hilfsfügeebene 15 miteinander verbunden, was vorzugsweise durch Anwendung eine Laserstrahls geschieht.The two wires 12 and 14 are then placed in the area of the auxiliary joining plane 15 connected to one another, which is preferably done by using a laser beam.

Hierauf wird die Fixierung der beiden Drähte 12 und 14 wieder gelöst und der Anschlußdraht 12 des Bauelements mit Hilfe des Hilfsdrahtes 14 durch die Bohrung 13 der Leiterplatte 10 hindurchgezogen, bis das Bauelement relativ zur Leiterplatte 10 die vorgeschriebene Lage erreicht hat.The fixation of the two wires 12 and 14 is then released again and the connecting wire 12 of the component with the help of the auxiliary wire 14 through the Bore 13 of the circuit board 10 pulled through until the component is relative to the circuit board 10 has reached the prescribed position.

Der aus dem Anschlußdraht 12 und dem Hilfsdraht 14 bestehende, zusammenhängende Draht wird dann an einer solchen Stelle durchgeschnitten, daß die Länge des am Bauelement verbleibenden Drahtabschnitt 5 den Bestückungsvorschriften entspricht. Der verbleibende andere Teil des durchgeschnittenen Drahtes 12, 14 kann dann wieder als Hilfsdraht für einen in gleicher Weise auszuführenden Fügevorgang verwendet werden.The existing of the connecting wire 12 and the auxiliary wire 14, contiguous Wire is then cut at such a point that the length of the component remaining wire section 5 corresponds to the assembly regulations. The remaining one other part of the cut wire 12, 14 can then again be used as an auxiliary wire can be used for a joining process to be carried out in the same way.

Wenn die Leiterplatte durch aufeinanderfolgende Anwendung des beschriebenen Verfahrens vollständig bestückt ist, wird sie in an sich bekannter Weise über ein Lötbad geführt, so daß die gewünschten elektrisch leitenden Verbindungen zwischen den Anschlußdrähten 12 der Bauelemente 11 und den Leiterbahnen der Leiterplatte 10 hergestellt werden.When the printed circuit board by successive application of the described Method is fully equipped, it is in a known manner via a Solder bath out, so that the desired electrically conductive connections between the connecting wires 12 of the components 11 and the conductor tracks of the circuit board 10 can be produced.

Claims

Claim method for the automatic assembly of printed circuit boards (10) with components (11) which with their connecting wires (12) in bores (13), which are located in the circuit board (10), are introduced, characterized in that that in each case an auxiliary wire (14) from below through the relevant hole (13) the circuit board (10) up to a certain, parallel to the circuit board (10) Auxiliary joining plane (15) above the printed circuit board (10) is carried out that the upper end of the auxiliary wire (14) is fixed in this auxiliary joining plane (15) that from above the component (11) with one of its connecting wires (12) to the auxiliary wire (14) is brought up and is fixed in the auxiliary joining plane (15) in such a way that it is with the auxiliary wire (14) is aligned so that both wires (12, 14) are then in the auxiliary joining plane (15) are connected to one another, preferably by using a laser beam, that then the fixation (16, 17) of both wires (12, 14) is released and the connecting wire (12) of the component (11) with the help of the auxiliary wire (14) through the hole (13) the circuit board (10) is pulled through that on it from the connecting wire (12) and the auxiliary wire (14) existing, coherent wire cut through in this way that the length of the component (11) remaining wire section the Corresponds to assembly regulations and the remaining other part of the cut through Wire (12, 14) again as an auxiliary wire for one to be executed in the same way Joining process can be used.