DE3126100A1 - "vorrichtung zur befestigung und zur kuehlung eines leistungstransistors" - Google Patents

"vorrichtung zur befestigung und zur kuehlung eines leistungstransistors"

Info

Publication number
DE3126100A1
DE3126100A1 DE19813126100 DE3126100A DE3126100A1 DE 3126100 A1 DE3126100 A1 DE 3126100A1 DE 19813126100 DE19813126100 DE 19813126100 DE 3126100 A DE3126100 A DE 3126100A DE 3126100 A1 DE3126100 A1 DE 3126100A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
power transistor
housing part
fuel
housing section
power
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19813126100
Other languages
English (en)
Inventor
Erfinder Wird Nachtraeglich Benannt Der
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE19813126100 priority Critical patent/DE3126100A1/de
Priority to JP9828082U priority patent/JPS585352U/ja
Publication of DE3126100A1 publication Critical patent/DE3126100A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F02COMBUSTION ENGINES; HOT-GAS OR COMBUSTION-PRODUCT ENGINE PLANTS
    • F02MSUPPLYING COMBUSTION ENGINES IN GENERAL WITH COMBUSTIBLE MIXTURES OR CONSTITUENTS THEREOF
    • F02M37/00Apparatus or systems for feeding liquid fuel from storage containers to carburettors or fuel-injection apparatus; Arrangements for purifying liquid fuel specially adapted for, or arranged on, internal-combustion engines
    • F02M37/04Feeding by means of driven pumps
    • F02M37/08Feeding by means of driven pumps electrically driven
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F02COMBUSTION ENGINES; HOT-GAS OR COMBUSTION-PRODUCT ENGINE PLANTS
    • F02MSUPPLYING COMBUSTION ENGINES IN GENERAL WITH COMBUSTIBLE MIXTURES OR CONSTITUENTS THEREOF
    • F02M37/00Apparatus or systems for feeding liquid fuel from storage containers to carburettors or fuel-injection apparatus; Arrangements for purifying liquid fuel specially adapted for, or arranged on, internal-combustion engines
    • F02M37/04Feeding by means of driven pumps
    • F02M37/08Feeding by means of driven pumps electrically driven
    • F02M2037/085Electric circuits therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4018Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
    • H01L2023/4031Packaged discrete devices, e.g. to-3 housings, diodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/405Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to package
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075Mechanical elements
    • H01L2023/4081Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Fuel-Injection Apparatus (AREA)

Description

  • Vorrichtung zur Befestigung und zur
  • Kühlung eines Leistungstransistors Stand der Technik Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Befestigung und zur Kühlung eines Leistungstransistors nach der Gattung des Hauptanspruchs. Vorrichtungen dieser Art sind bereits bekannt. Diese haben aber den Nachteil, daß der Leistungstransistor mit einem besonderen Kühlkörper versehen werden muß.
  • Vorteile der Erfindung Die erfindungsgemäße Vorrichtung mit den kennzeichnenden Merkmalen des Hauptanspruchs hat demgegenüber den Vorteil, daß der besondere Kühlkörper entfällt. Durch die Merkmale des Anspruchs 2 wird eine besonders gute Kühlwirkung erzielt. Anspruch 3 bringt den zusätzlichen Vorteil, daß der Leistungstransistor zusammen mit der gesamten Leistungselektronik der Kraftstoffpumpe in einem Arbeitsgang montiert werden kann. Durch die Merkmale des Anspruchs 4 wird erreicht, daß der Leistungstransistor an das zur Kühlung dienende Gehäuseteil zuverlässig und schonend angedrückt wird, was besonders kunststoffgekapselten Leistungstransistoren von Vorteil ist. Anspruch 5 ermöglicht eine besonders einfache Montage des Leistungstransistors und der gesamten Leistungselektronik der Kraftstoffpumpe.
  • Mit den Merkmalen des Anspruchs 6 wird erreicht, daß die zum Andrücken des Leistungstransistors an das Gehäuseteil dienende Scheibe gegenüber dem Leistungstransistor zentriert wird. Anspruch 7 bringt eine besonders vorteilhafte Montagehilfe und Kraftübertragung.
  • Zeichnung Ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Befestigungs-und Kühlvorrichtung ist in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen: Figur 1 eine Elektro-Kraftstoffpumpe mit Elektronikmotor und mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung im Axialschnitt, Figur 2 einen Teilschnitt durch das vom Kraftstoff durchströmte Gehäuseteil der Kraftstoffpumpe mit der Kühlfläche, dem Leistungstransistor und den Andruckmitteln.
  • Beschreibung des Ausführungsbeispiels Die Leistungstransistoren 2 sind mit den Anschlußfüßchen Basis, Emitter, Kollektor direkt in die Leiterplatte 3 des Leistungsteils eingelötet und bilden mit dieser eine Montageeinheit. Die Leiterplatte 3 ist mit dem Gehäuseteil 4 der Kraftstoffpumpe verschraubt. Im Normalfall müßten nun die Transistoren 2 zur Befestigung und Kühlung unter Verwendung von Isolierbuchsen und gelochten Isolierscheiben mit einem Kühlkörper verschraubt werden.
  • Als Kühlkörper dient bei der Kraftstoffpumpe das Gehäuseteil 4, welches innen in axialer Richtung vom Kraftstoff 5 durchströmt wird. Die Kühlwirkung für die Transistoren 2 wird im wesentlichen von der Temperatur des Kraftstoffes bestimmt, da das Gehäuseteil 4 im Bereich der Kühlflächen 6 relativ dünnwandig ist.
  • Die erfindungsgemäße Lösung für die Befestigung und Kühlung der Transistoren 2 sieht vor, daß diese über Federscheiben 7 unter Verwendung von ungelochten Isolierfolien 8 gegen die Kühlflächen 6 des Gehäuseteils 4 gedrückt werden. Die Federscheiben 7 werden durch Gewindestifte 9 von außen her mit einem Drehmomentschrauber unter Einhaltung eines bestimmten Drehmoments gespannt. Die gleichmäßige Druck-2 verteilung (ca. 12 kg/cm ) gegen den isolierenden Kunststoffteil 10 des Transistors 2 übernimmt eine vorzugsweise runde, stirnseitig plane Metallscheibe 11, welche gleichzeitig zur Aufnahme der Federscheibe 7 dient. Die Federscheibe 7 ist in der Metallscheibe 11 lose, jedoch unverlierbar eingebaut, was durch eine Stirn 12 an der Metallscheibe 11 erreicht wird.
  • Beschreibung der Montage für die Leistungselektronik: 1. Einlegen der ungelochten Isolierfolien 8 auf die Kühlflächen 6 des Gehäuseteils 4. Die Haftwirkung (Adhäsion) der Folien 8 auf den Kühlflächen 6 kann durch dünnes Auftragen von Wärmeleitpaste verbessert werden.
  • 2. Einlegen der Metallscheiben 11 mit eingebauter Federscheibe 7 in speziell hierfür vorgesehene Nuten 13 des Gehäuseteils 4.
  • 3. Einschrauben der Gewindestifte 9 mit 900 -Spitze, und zwar so weit, daß die 900-Spitze gerade in die Öffnung der Federscheibe 7 ragt und die Metallscheibe 11 selbst noch lose ist.
  • 4. Aufsetzen des Gehäuseteils 4 auf den vormontierten Pumpenteil.
  • dow 5. Aufsetzen der Leiterplatte 3 aufh Gehäuseteil 4 mit gleichzeitigem Einführen der Transistoren 2 in die schienenförmig ausgebildeten Aussparungen 14. Die Transistoren 2 werden hierbei am isolierenden Kunststoffteil 10 durch die Vorsprünge 15 ungefähr mittig fixiert. Die Fase 16 an der Metallscheibe 11 erleichtert das Einführen der Transistoren 2.
  • 6. Verschrauben der Leiterplatte 3 mit dem Gehäuseteil 4.
  • 7. Spannen der Federscheibe 7 durch Einschrauben der Gewindestifte 9 mittels Drehmomentschrauber bis zum Anschlag gegen die Bohrungskante 17 der Metallscheibe 11. Das Drehmoment in Abhängigkeit von der axialen Durchbiegung der relativ weichen Federscheibe 7 ist so gewählt, daß beim Erreichen der Bohrungskante 17 etwa 95 % des Drehmoments ausgenützt sind. Der Anschlag an der Bohrungskante 17 bewirkt einen Kraftsprung auf 100 # des Drehmoments, wodurch die Rutschkupplung ausgelöst wird. Aufgrund dieses Prinzips kann für die Federscheibe 7 ein relativ genau definierter Federweg eingehalten werden. Das Gewinde der Gewindestifte 9 kann zur Abdichtung und zur Schraubensicherung mit (mikroverkapseltem) Kunststoff beschichtet sein.
  • 8. Fertigmontage der Kraftstoffpumpe.

Claims (9)

  1. Ansprüche Vorrichtung zur Befestigung und zur Kühlung eines Leistungstransistors (2), der Bestandteil des Leistungsteils einer Elektro-Kraftstoffpumpe ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Leistungstransistor (2) mit einem vom Kraftstoff (5) durchströmten Gehäuseteil (4) der Kraftstoffpumpe gut wärmeleitend verbunden ist.
  2. 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zur gut wärmeleitenden Verbindung des Leistungstransistors (2) mit dem Gehäuseteil (4) dienende Kühlfläche (6) vom strömenden Kraftstoff (5) durch eine dünne Wandung abgetrennt ist, die Bestandteil des Gehäuseteils (4) ist.
  3. 3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, bei der der Leistungstransistor (2) mit den Anschlußfüßchen für seine Basis, seinen Emitter und seinen Kollektor in eine Leiterplatte (3), die vorzugsweise die gesamte Leistungseleketronik der Kraftstoffpumpe trägt, eingelötet und von dieser im Abstand angeordnet ist und bei der die Leiterplatte (3) an den vom Kraftstoff (5) durchströmten Gehäuseteil (4) angeschraubt ist, dadurch gekennzeichnet, daß für den Leistungstransistor (2) im Gehäuseteil (4) eine schienenförmig ausgebildete Aussparung (14) vorgesehen ist, in die der Leistungstransistor (2) bis zum Erreichen der Kühlfläche (6) einschiebbar ist, wenn die Leiterplatte (3) relativ zu dem Gehäuseteil (4) positioniert wird, und daß ferner Mittel vorgesehen sind, die den Leistungstransistor (2) an die Kühlfläche (6) anpressen.
  4. 4. Vorrichtung nach Anspruch 3, bei der der Leistungstransistor (2) vorzugsweise ein aus einem isolierenden Kunststoffteil (10) bestehendes Gehäuse hat, dadurch gekennzeichnet, daß als Mittel zum Anpressen des Leistungstransistors (2) an die Kühlfläche (6) eine vorzugsweise runde Scheibe (11) vorgesehen ist, die in eine in dem Gehäuseteil (4) angebrachte Nut (13) eingeschoben ist, mit dem Leistungstransistor (2) in Wirkungsverbindung steht und mit einem Gewindestift (9) zusammenarbeitet, der in das Gehäuseteil (4) eingeschraubt ist und die Scheibe (11) an den Leistungstransistor (2) andrückt.
  5. 5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die schienenförmig ausgebildete Aussparung (14) und die Nut (13) parallel zueinander verlaufen und eine einzige, zusammenhängende Aussparung bilden und daß die Nut (13) sich gegen die schienenförmig ausgebildete Aussparung (14) hin in ihrem Querschnitt verjüngt.
  6. 6. Vorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Scheibe (11) eine konzentrische Bohrung aufweist und daß der Gewindestift (9) gegen die Scheibe (11) hin in eine kegelförmige Spitze ausläuft, die mit der Bohrung zusammenarbeitet und die Scheibe (11) gegenüber dem Leistungstransistor (2) zentriert.
  7. 7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Scheibe (11) gegen den Gewindestift (9) hin eine konzentrische, in die Bohrung auslaufende Aussparung aufweist, in die eine Federscheibe (7) mit konzentrischer Öffnung unverlierbar eingesetzt ist, wobei diese Öffnung geringfügig größer als der Durchmesser der Bohrung ist, und daß die Federscheibe (7) die vom Gewindestift erzeugte Kraft auf die Scheibe (11) überträgt.
  8. 8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen dem Leistungstransistor (2j und dem Gehäuseteil (4) eine ungelochte Isolierfolie (8) angebracht ist.
  9. 9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierfolie (8) mittels Wärmeleitpaste an das Gehäuseteil (4) angeklebt ist.
DE19813126100 1981-07-02 1981-07-02 "vorrichtung zur befestigung und zur kuehlung eines leistungstransistors" Withdrawn DE3126100A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19813126100 DE3126100A1 (de) 1981-07-02 1981-07-02 "vorrichtung zur befestigung und zur kuehlung eines leistungstransistors"
JP9828082U JPS585352U (ja) 1981-07-02 1982-07-01 出力トランジスタを冷却して固定するための装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19813126100 DE3126100A1 (de) 1981-07-02 1981-07-02 "vorrichtung zur befestigung und zur kuehlung eines leistungstransistors"

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3126100A1 true DE3126100A1 (de) 1983-01-20

Family

ID=6135940

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19813126100 Withdrawn DE3126100A1 (de) 1981-07-02 1981-07-02 "vorrichtung zur befestigung und zur kuehlung eines leistungstransistors"

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPS585352U (de)
DE (1) DE3126100A1 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1324465A2 (de) * 2001-12-21 2003-07-02 Johnson Electric S.A. Elektromotor
US7106593B2 (en) 2004-04-06 2006-09-12 Motor Components, Llc Heat sink assembly for a potted housing
FR2967763A1 (fr) * 2010-11-19 2012-05-25 Thales Sa Dispositif de dissipation de chaleur et carte electronique correspondante

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61181085A (ja) * 1985-02-05 1986-08-13 元田電子工業株式会社 移動体給電方式

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1324465A2 (de) * 2001-12-21 2003-07-02 Johnson Electric S.A. Elektromotor
EP1324474A2 (de) * 2001-12-21 2003-07-02 Johnson Electric S.A. Bürstenlose Gleichstrommotor
EP1324465A3 (de) * 2001-12-21 2005-06-22 Johnson Electric S.A. Elektromotor
EP1324474A3 (de) * 2001-12-21 2005-09-28 Johnson Electric S.A. Bürstenlose Gleichstrommotor
US7057318B2 (en) 2001-12-21 2006-06-06 Johnson Electric S.A. Electric motor
EP1720235A3 (de) * 2001-12-21 2007-05-02 Johnson Electric S.A. Bürstenloser Gleichstrommotor
US7215052B2 (en) 2001-12-21 2007-05-08 Johnson Electric S.A. Brushless D.C. motor
US7394174B2 (en) 2001-12-21 2008-07-01 Johnson Electric S.A. Brushless D.C. motor
US7106593B2 (en) 2004-04-06 2006-09-12 Motor Components, Llc Heat sink assembly for a potted housing
FR2967763A1 (fr) * 2010-11-19 2012-05-25 Thales Sa Dispositif de dissipation de chaleur et carte electronique correspondante

Also Published As

Publication number Publication date
JPS585352U (ja) 1983-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2820403C2 (de) Verfahren zum Ankleben und zum Kontaktieren eines elektrischen Bauteils mit einer flächenförmigen Elektrode
EP0927344B1 (de) Drucksensoreinheit, insbesondere für die kraftfahrzeugtechnik
DE102013202807B4 (de) Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung
DE102009038985A1 (de) Schraubverbindung
EP1552733A1 (de) Verfahren zur montage eines schaltungsmoduls, schaltungsmodul und druckleiste
DE102010022562A1 (de) Elektrisches Leistungsmodul und Verfahren zum Verbinden eines elektrischen Leistungsmoduls mit einer Leiterplatte und einer Wärmesenke
DE102018217456A1 (de) Elektronische Steuervorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Steuervorrichtung
DE3126100A1 (de) "vorrichtung zur befestigung und zur kuehlung eines leistungstransistors"
DE112016007485T5 (de) Halbleitervorrichtung, Steuervorrichtung, und Verfahren zur Herstellung der Halbleitervorrichtung
KR950002917A (ko) 나사계합식(係合式)클램프 장치
EP1562296A2 (de) Elektronisches Gerät zur Befestigung an einem Fahrzeugteil eines Fahrzeuges
WO2019110475A1 (de) Fahrzeugscheinwerfer und verfahren zur justierung einer lichtquelle und einer vorsatzoptik
WO2004070885A1 (de) Anschlussklemmvorrichtung zum anschluss eines ringkabelschuhs und zugehöriges elektrisches gerät
DE4015772C1 (en) High torque transmission coupling - has injection moulded plastics section and threaded axial metal section
DE2103891C2 (de) Anordnung zur einstellbaren Befestigung des Hülsen-Endstückes eines Bowdenzuges
DE102007062359A1 (de) Befestigungselement zur Befestigung eines Bauteils an einer Leiterplatte
DE2605767A1 (de) Spulentraegerkapsel fuer naehmaschinen
DE2452614A1 (de) Verbindungselement mit einem kopf und einem schaft
DE2331752C2 (de) Einrichtung zur druckdichten Durchführung eines Verbindungsrohres durch zwei miteinander verspannbare Bauteile
DE3408048C2 (de)
DE202004007160U1 (de) Vorrichtung zum Befestigen einer Antenne auf einem Fahrzeug
DE102006024736B4 (de) Kontaktvorrichtung
CH657232A5 (en) Connecting terminal and method for its production
DE2431971A1 (de) Kopfschraube mit einer im kopf vorgesehenen ausnehmung
DE102005039706A1 (de) Leiterplattenanordnung

Legal Events

Date Code Title Description
8139 Disposal/non-payment of the annual fee