DE3114556A1 - Fluessigkeitsgekuehlte elektrische baugruppe sowie verfahren zu deren herstellung - Google Patents

Fluessigkeitsgekuehlte elektrische baugruppe sowie verfahren zu deren herstellung

Info

Publication number
DE3114556A1
DE3114556A1 DE19813114556 DE3114556A DE3114556A1 DE 3114556 A1 DE3114556 A1 DE 3114556A1 DE 19813114556 DE19813114556 DE 19813114556 DE 3114556 A DE3114556 A DE 3114556A DE 3114556 A1 DE3114556 A1 DE 3114556A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
liquid
cooling
assembly according
mold
electrical assembly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE19813114556
Other languages
English (en)
Inventor
Conrad Dipl.-Ing. Aarau Beriger
Günter 7890 Waldshut Berthold
Günther Fislisbach Aargau Spittaler
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of DE3114556A1 publication Critical patent/DE3114556A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Molds, Cores, And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)

Description

  • Plüss igkeitsgekühlte elektrische Baugruppe sowie Verfahren zu deren Herstellung.
  • Die Erfindung betrifft eine flüssigkeitsgekühlte elektrische Baugruppe gemäss dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Baugruppe nach den Ansprüchen 7 bis 10.
  • Derartige Baugruppen sind schon seit langem zum Stand der Technik zu zählen. Insbesondere mit dem Aufkommen steuerbarer Leistungs-Halbleiter mussten Kühlvorrichtungen ge-schaffen werden, welche der thermischen Belastbarkeit des Halbleiters angepasste Kühlkörper aufweisen. Dabei muss die im Siliziumkristall des Halbleiter-Bauelements erzeugte Verlustwärme bei grösseren Leistungen zumindest teilweise an ein flüssiges Kühlmedium abgegeben werden. Zu diesem Zweck wird die Halbleiterzelle in gutem thermischen Kontakt auf einem Kühler befestigt, welcher durch ein Kühlmittel, meist Reinwasser, durchflossen wird. Handelsübliche Kühlelemente weisen oft eine grosse Bauhöhe auf und vermögen von ihrer Oberfläche aufgrund relativ langer Wärmeleitungswege zum Kühlmittel nur beschränkt den thermischen Anforderungen zu genügen.
  • Es ist daher Aufgabe der Erfindung, eine Baugruppe der eingangsgenannten Art zu schaffen, welche sich neben ihrem einfachen Aufbau und ihrer grossen Betriebssicherheit vor allem dadurch auszeichnet, dass sie gegenüber bekannten Baugruppen eine höhere Kühlleistung und damit eine entsprechend grössere Strombelastbarkeit aufweist.
  • Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, dass das Kühlelement wenigstens im Bereich einer Oberfläche eine spiralförmige Kühlmittel-Leitung aufweist.
  • Mittels einer spiralförmigen Kühlmittel-Leitung im Bereich der Oberfläche wird ein hohes Temperaturgefälle im Kühlelement erzielt, woraus eine hohe Kühlleistung resultiert.
  • Das erfindungsgemässe Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, dass eine vorgeformte Doppel-Spirale in einer Kokille mittels eines innern ausstossbaren Kerns positioniert und unter Druck eingegossen wird.
  • Dieses Verfahren erlaubt ein genaues Einbringen der Kühlmittel-Leitung und ergibt den Vorteil von Kühlelementen mit reproduzierbarer Kühlleistung.
  • Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den folgenden Ansprüchen beschrieben.
  • Der Einbau einer Kühlmittel-Leitung gemäss Anspruch 2 ergibt eine gute Wärmeabfuhr zum Kühlmedium.
  • Die Ausgestaltung einer Kühlmittel-Leitung nach Anspruch 3 erlaubt eine Steigerung des Kühleffektes.
  • Besonders vorteilhaft erweist sich ein Körper aus Metall gemäss Anspruch 4 aufgrund seiner guten Wärmeleitfähigkeit.
  • Eine bevorzugte Materialauswahl, in Bezug auf die Wärmeleit- fähigkeit, die Möglichkeit einer wirtschaftlichen Herstellung und die lange Lebensdauer ist in Anspruch 5 angegeben.
  • Eine besonders zweckmässige Ausgestaltung nach Anspruch 6 erlaubt eine einfache Montage.
  • Das Verfahren nach Anspruch 8 erlaubt ein nachträgliches, beispielsweise spanabhebendes bearbeiten der Oberfläche des Kühlelementes, ohne dass die Gefahr einer Beschädigung der Kühlmittel-Leitung entsteht.
  • Durch das Verfahren nach Anspruch 9 kann die Kühlmittel-beitung, zur verbesserten Wärmeabfuhr, noch näher an die Oberfläche des Kühlelementes gebracht werden.
  • Der Vorteil eines Verfahrens nach Anspruch 10 besteht in seiner Wirtschaftlichkeit; es ist besonders für eine Massenfertigung geeignet.
  • Nachfolgend werden anhand von schematischen Zeichnungen Ausführungsbeispiele der Erfindung näher erläutert.
  • Es zeigt Fig. 1 drei Kühielmente in einem Halbleiter-Spannverband, Fig. 2 ein Kühlelement mit Sicht auf dessen eine scheibenförmige Oberfläche, während des Giessvorgangs in einer symbolisch dargestellten Kokille, Fig. 3 das Kühlelement Fig. 2 um 900 gedreht, wiederum in der Kokille gezeichnet, Fig. 4 ein charakteristisches Diagramm des thermischen Verhaltens eines Kühlelementes: der Wärmewiderstand in Funktion der Durchflussmenge bzw. Durchflussgeschwindigkeit für verschiedene Thyristor-Auflageflächen und Fig. 5a ein charakteristisches Diagramm, welches den hydraulischen Druck in Funktion der Durchflussmenge bei vorgegebenen Abmessungen eines Kühlelementes Fig. 5b darstellt.
  • In Fig. 1 ist eine Grundplatte mit 1 bezeichnet. Darauf angeordnet sind zwei Support 2, in welchen eine Thyristor-Baugruppe axial gelagert ist. In der rechten Hälfte der Fig. 1 ist die -Baugruppe nach ihrer Montage lose zusammengefügt und in der linken. Hälfte im gespannten Zustand gezeichnet. Ein Führungszapfen 3 befindet sich im oberen Support 2 axial verschiebbar angeordnet. Auf diesem Führungszapfen 3 sind sieben Blattfedern 5 zentriert. Daran schliesst ein Isolator 6 an. Zwischen einem weiteren Isolator 6 befinden sich drei Kühlelemente 7, zwischen welche zwei Thyristoren 8 gespannt sind. Die notwendige Vorspannung und damit das Einfedern der Blattfedern 5 wird durch Eindrehen eines Gewindezapfens 4 erzielt.
  • Die Kühlelemente 7 sind scheibenförmig ausgestaltet und weisen beidseitig kreiszylinderische Auflageflächen auf, welche den Durchmessern von Anode- und Kathodekontakten der Thyristoren 8 entsprechen.
  • An den Kühlelementen 7 sind einseitig Rohrstutzen 9 angeordnet, auf welchen Kühlmittel-ZuEuhrleitungen 13 über Anschlussnippel 13' flüssigkeitsdicht verbunden sind. Auf der den Anschlüssen 13' gegenüberliegenden Seite befinden sich Befestigungslaschen 14, welche der Montage und entsprechenden galvanischen Verbindungen dienen.
  • Als Kühlmittel dient entionisiertes H20. Die notwendigen Stromzuführungen erfolgen über Kontaktflansche 10 und Anschlüsse 11 mit Schweissverbindungen 12.
  • Ein Kühlelement 7 ist in Fig. 2 näher ersichtlich. Ein später zur Kühlmittelzufuhr notwendiger Zufluss im Anschlussnippel 13' ist hier mit 22 bezeichnet. Der entsprechende Abfluss 23 befindet sich in einem Anschlussnippel 13". Auf der den Anschlüssen 13',13" gegenüberliegenden Seite sind wiederum Befestigungslaschen 14 ersichtlich; darin befinden sich vier Befestigungslöcher 14'.
  • In Fig. 3 ist das Kühlelement 7, Fig. 2, um 900 gedreht im Schnitt dargestellt. Der Zufluss 22 ist Bestandteil einer dem Einlauf des Wassers dienenden Spirale 20, welche über eine Querverbindung 24 mit einer weiteren, dem Wasseraustritt dienenden Spirale 21, verbunden ist. Der Abfluss 23 führt zum dahinterliegenden Rohrstutzen 9 mit seinem Anschlussnippel 13".
  • Die Kühlelemente 7 werden mit Vorteil in einer - symbolisch dargestellten - Kokille 17 in einem Druckgussverfahren aus einer handelsüblichen Aluminiumlegierung hergestellt. Dabei muss die aus einem nichtrostenden Stahlrohr als Doppelspirale ausgebildete Kühlmittel-Leitung 20-24, in der Kokille 17 positioniert werden. Hierzu dient ein durch Schieber 16a, 16b, 16c realisierter Kern, Fig. 2. In den inneren Seiten- flächen 27, 28 der Kokille 17 befinden sich je drei, den Schiebern 16a-16c gegenüberliegende Abstützungen (Stege) 15.
  • Zweckmässigerweise wird die-Doppel-Spirale 20, 21 kalottenförmig vorgeformt, derart, dass nach Einführen des Kerns sämtliche Windungen jeweils in einer Ebene parallel zu den Seitenflächen 27, 28 der Kokille 17 verlaufen. Während des in notorisch bekannter Weise ablaufenden Giessvorgangs erfolgt nach dem Druckabbau, solange die Gussmasse noch flüssig ist, ein Herausziehen der Schieber 16a-16c aus dem Formteil der Kokille.
  • In praxi wird dieser Vorgang vorteilhafterweise durch Hydraulikzylinder 18, Fig. 2, mit einer ringförmigen Bydraulikleitung 19 und einem Oeldruck p gesteuert.
  • Aus der Darstellung Fig. 3 ist ferner ersichtlich, wie die Kühlmittel-Leitung 20-24 allseitig vom Guss-Körper 7' umgeben ist, was aufgrund der hohen Leitungsdichte zu einem hervorragenden Kühlvermögen führt.
  • Im übrigen ist die Kokille 17 in an sich bekannter Weise mit einer Trennstelle 17 versehen, zweiteilig ausgeführt.
  • Im Diagramm Fig. 3 sind in der Ordinate der Wärmewiderstand Rth in K/kW (OKelvin/k) und in der Abszisse die Durchflussgeschwindigkeit v des Kühlwassers in m/s sowie die entsprechende Durchflussmenge Q in 1/min aufgezeichnet. Die resul-#tierende Kurvenschar ist mit 75, 80 bis 95 bezeichnet und bedeutet den jeweiligen Durchmesser 0 in Millimeter der Thyristor-Auflagefläche.
  • Der Wärmewiderstand ist dabei wie folgt definiert: Im Diagramm Fig. 5 ist in der Ordinate die Druckdifferenz A p in bar und in der Abszisse wiederum die Durchflussmenge Q in 1/min aufgezeigt. Die dargestellte Kurve ist für eine Kühlmittel-Temperatur von 500 C repräsentativ. Die geometrischen Abmessungen, wiederum für Durchmesser der Thyristor-Auflagefläche von 75-95 mm gelten. für eine sühlmittel-zufuhrleitung 13 von einer Länge al 1 von 100 mm.
  • Selbstverständlich ist der Erfindungsgegenstand nicht auf die dargestellten Formen und Anwendungen beschränkt; ein weiteres Anwendungsgebiet könnte beispielsweise dessen Einsatz in Verbindung mit Leistungswiderständen oder auch anderen passiven oder aktiven Bauelementen sein. Für andere Kühlmedien als Wasser ist insbesondere für die Kühlmittel-Leitung eine entsprechende Materialauswahl zu treffen; beispielsweise eignen sich für Halogenderivate des Methans (Freon) Kupferrohr.
  • Bezeichnungsliste 1 = Grundplatte 2 = Support 3 = Führungszapfen 4 = Gewindezapfen Plattfeder 6 = Isolator 7 - Kühlelement 7' = Körper (Aluminiumguss) 8 = Thyristor 9 = Rohrstutzen 10 = Kontaktflansch 11 = Anschluss 12 = Schweissverbindung 13 = Kühlmittel-Leitung 13' = Anschlussnippel 14 = Befestigungslasche mit Befestigungslöchern 14' 15 P Abstützungen 16 - Kern 16a-16c - Schieber 17 P Kokille 17' = Trennstelle von 17 18 = Hydraulikzylinder 19 = Hydraulikleitung 20 = Spirale (Einlauf) 21 = Spirale (Austritt) 22 = Zufluss 23 = Abfluss 24 = Querverbindung 20-24 = Kühlmittel-Leitung 25,26 = Oberfläche 27,28 = Seitenflächen von 17 p = Oeldruck H20 = entionisiertes Wasser (Reinwasser) A p = Druckdifferenz H20 # 1 = Länge der Kühlmittel-Zufuhrleitung 13 @# = Temperatur in Grad Kelvin Rth = Wärmewiderstand L e e r s e i t e

Claims (2)

  1. Patentansprüche 1. Flüssigkeitsgekühlte elektrische Baugruppe mit einer Vorrichtung zum Kühlen mindestens eines stromdurchflossenen elektrischen Bauelementes (8), bei der Kühlflüssigkeit (H20) durch einen Flüssigkeitseintritt (13) in ein Kühlelement (7) mit scheibenförmigem Körper strömt und erwärmte Kühlflüssigkeit (H20) durch einen Flüssigkeitsaustritt (13') aus dem Kühlelement (7) entfernt wird, dadurch gekennzeichnet, dass das Kühlelement (7) wenigstens im Bereich einer Oberflache (25,26) eine spiralförmige Kühlmittel-Leituno (20-24) aufweist. (Fig. 1, Fig. 3) 2. Flüssigkeitsgekühlte elektrische Baugruppe nach Anspruch 1, dadurch.gekennzeichnet, dass die Kühlmittel-Leitung (20-24) vom Körper (7') formschlüssig umgeben ist.
    (Fig. 2, Fig. 3) 3. Flüssigkeitsgekühlte elektrische Baugruppe nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Kuhlmittel-Leitung (20-24) eine Form einer Doppel-Spirale (20,21) aufweist. (Fig. 3) 4. Flüssigkeitsge,sürslte elektrische Baugruppe nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Körper (7') aus Metall besteht. (Fig. 3) 5. Flüssieitsgekühlte elektrische Baugruppe nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Körper (7') aus einer Aluminiumlegierung und die Kuhimittel-Leitung (20-24) aus einem nichtrostenden Stahl bestehen. (Fig. 3) 6. Flüssigkeitsgekühlte elektrische Baugruppe nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlmittel-Leitung (20-24) auf einer Stirnseite des Kühlelements (7) achsparallel aus dem Körper (7') herausgeführt ist und auf der gegenüberliegenden Seite eine Befestigungslasche (14) vorgesehen ist. (Fig. 1 - 3) 7. Verfahren zur Herstellung einer flüssigkeitsgekühlten Baugruppe nach einem der Ansprüche 3 - 6, dadurch gekennzeichnet, dass eine vorgeformte Doppel-Spirale (20,21) in einer Kokille (17) mittels eines innern ausstossbaren Kerns (16) positioniert und unter Druck eingegossen wird. (Fig.
  2. 2, Fig. 3) 8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Doppel-Spirale (20,21) während des Giessvorgangs an ihren äusseren Lagen parallel in einem Abstand zu den Seitenflächen der Kokille (27,28) abgestützt wird.
    (Fig. 3) 9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Doppel-Spirale (20,21) vor dem Einbringen in die Kokille (17) kalottenartig vorgeformt wird, derart, dass ihre äusseren Lagen in der Kokille (17) auf Abstützungen (15) aufliegen. (Fig. 2) 10. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der innere ausstossbare Kern (16) aus mindestens drei in radialer Richtung angeordneten Schiebern (16a-16c) besteht, welche während des Giessvorgangs, nach erfolgtem Druckabbau, aus der Gussmasse (7') herausgezogen werden.
    (Fig. 2, Fig. 3)
DE19813114556 1981-03-10 1981-04-10 Fluessigkeitsgekuehlte elektrische baugruppe sowie verfahren zu deren herstellung Ceased DE3114556A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH161681A CH651994A5 (de) 1981-03-10 1981-03-10 Fluessigkeitsgekuehlte elektrische baugruppe sowie verfahren zu deren herstellung.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3114556A1 true DE3114556A1 (de) 1982-09-30

Family

ID=4214598

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19813114556 Ceased DE3114556A1 (de) 1981-03-10 1981-04-10 Fluessigkeitsgekuehlte elektrische baugruppe sowie verfahren zu deren herstellung

Country Status (3)

Country Link
CH (1) CH651994A5 (de)
DE (1) DE3114556A1 (de)
SE (1) SE458652B (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4747450A (en) * 1985-09-18 1988-05-31 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for producing heat sink and heat sink thus produced
DE4301865A1 (de) * 1993-01-25 1994-07-28 Abb Management Ag Kühldose
CN111964336A (zh) * 2020-08-26 2020-11-20 湖南省鼎谷一酒业有限公司 一种白酒加工用快速冷却装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE9802564L (sv) * 1998-07-17 2000-01-18 Abb Ab Kylelement

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2346822A (en) * 1941-11-08 1944-04-18 Drayer & Hanson Inc Heat transfer apparatus
US2471317A (en) * 1944-10-23 1949-05-24 Arthur J Fausek Heat exchanger
US2611585A (en) * 1948-03-30 1952-09-23 Heat X Changer Co Inc Heat exchanger
DE1083235B (de) * 1956-07-20 1960-06-15 Bataafsche Petroleum Vorrichtung fuer die partielle Verbrennung von Kohlenwasserstoffen zu Wasserstoff und Kohlenoxyd enthaltenden Gasgemischen
US3712371A (en) * 1969-11-11 1973-01-23 Shell Oil Co Method for heat recovery from synthesis gas
DE1564694B2 (de) * 1966-08-27 1974-08-08 Ag Brown, Boveri & Cie, Baden (Schweiz) Gleichrichteranordnung für hohe Spannung
DE2553614A1 (de) * 1975-11-28 1977-06-02 Siemens Ag Fluessigkeitsgekuehlter widerstand
DE2643072A1 (de) * 1976-09-24 1978-03-30 Siemens Ag Kuehldose fuer thyristoren

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2346822A (en) * 1941-11-08 1944-04-18 Drayer & Hanson Inc Heat transfer apparatus
US2471317A (en) * 1944-10-23 1949-05-24 Arthur J Fausek Heat exchanger
US2611585A (en) * 1948-03-30 1952-09-23 Heat X Changer Co Inc Heat exchanger
DE1083235B (de) * 1956-07-20 1960-06-15 Bataafsche Petroleum Vorrichtung fuer die partielle Verbrennung von Kohlenwasserstoffen zu Wasserstoff und Kohlenoxyd enthaltenden Gasgemischen
DE1564694B2 (de) * 1966-08-27 1974-08-08 Ag Brown, Boveri & Cie, Baden (Schweiz) Gleichrichteranordnung für hohe Spannung
US3712371A (en) * 1969-11-11 1973-01-23 Shell Oil Co Method for heat recovery from synthesis gas
DE2553614A1 (de) * 1975-11-28 1977-06-02 Siemens Ag Fluessigkeitsgekuehlter widerstand
DE2643072A1 (de) * 1976-09-24 1978-03-30 Siemens Ag Kuehldose fuer thyristoren

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4747450A (en) * 1985-09-18 1988-05-31 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for producing heat sink and heat sink thus produced
DE4301865A1 (de) * 1993-01-25 1994-07-28 Abb Management Ag Kühldose
CN111964336A (zh) * 2020-08-26 2020-11-20 湖南省鼎谷一酒业有限公司 一种白酒加工用快速冷却装置

Also Published As

Publication number Publication date
SE458652B (sv) 1989-04-17
CH651994A5 (de) 1985-10-15
SE8201466L (sv) 1982-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0142678B1 (de) Halbleiterventil
DE2204589A1 (de) Kuehlanordnung fuer flache halbleiterbauelemente
DE4022527A1 (de) Fluessigkeitsgekuehlte bremsvorrichtung
WO2008083838A1 (de) Halbleiterbaugruppe zum anschluss an eine transformatorwicklung und transformatoranordnung
WO2008083839A1 (de) Windungselement für eine spulenwicklung und transformatoranordnung
DE2063885A1 (de) Flussigkeitsgekuhlte Vakuumvor richtung, insbesondere Vakuumkonden sator
DE1514477A1 (de) Halbleiterbauelementeanordnung mit ueber Kuehlfahnen gekuehlten Halbleiterbauelementen
DE69904923T2 (de) Elektrohydrodynamischer wärmetauscher
DE3114556A1 (de) Fluessigkeitsgekuehlte elektrische baugruppe sowie verfahren zu deren herstellung
DE102017106474A1 (de) Temperaturempfindliche Ventileinrichtung
DE1439909B2 (de) Gehaeuse fuer ein halbleiterbauelement
DE1514679A1 (de) Anordnung zur Fluessigkeitskuehlung einer Gleichrichterzelle
DE2928710C2 (de) Strombegrenzungsvorrichtung
DE2905891A1 (de) Integral gekuehlte elektrische durchfuehrung
DE102013200212A1 (de) Stromkollektoren für Batteriezellen
DE102016121838A1 (de) Temperierelement für eine Batterie
DE2951521A1 (de) Fluessigkeitsgekuehlte halbleitereinrichtung
DE69031883T2 (de) Kühlvorrichtung mit elektrisch isoliertem Wärmerohr für Halbleiter
AT522973B1 (de) Elektromagnetischer Aktuator
DE102007013017B4 (de) Vorrichtung zur elektromagnetischen Blechumformung
EP0582213B1 (de) Spannverband mit Halbleiterzellen und Kühldosen
WO2020224777A1 (de) Kühlkörper
EP4022655B1 (de) Betätigungsvorrichtung
DE102023108016A1 (de) Vorrichtung zum Kühlen eines Zellpols
DE102019117051A1 (de) Kühldose zur Kühlung druckkontaktierter elektronischer Bauelemente

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8110 Request for examination paragraph 44
8125 Change of the main classification

Ipc: H01L 23/46

8128 New person/name/address of the agent

Representative=s name: RUPPRECHT, K., DIPL.-ING., PAT.-ANW., 6242 KRONBER

8131 Rejection