DE3003285A1 - METHOD FOR PRODUCING LOW-RESISTANT, SINGLE-CRYSTAL METAL OR ALLOY LAYERS ON SUBSTRATES - Google Patents

METHOD FOR PRODUCING LOW-RESISTANT, SINGLE-CRYSTAL METAL OR ALLOY LAYERS ON SUBSTRATES

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DE3003285A1
DE3003285A1 DE19803003285 DE3003285A DE3003285A1 DE 3003285 A1 DE3003285 A1 DE 3003285A1 DE 19803003285 DE19803003285 DE 19803003285 DE 3003285 A DE3003285 A DE 3003285A DE 3003285 A1 DE3003285 A1 DE 3003285A1
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Description

Verfahren zum Herstellen niederohmiger, einkristalliner Metall- oder Legierungsschichten auf Substraten Process for the production of low-resistance, monocrystalline metal or alloy layers on substrates

Die vorliegende Patentanmeldung "betrifft ein Verfahren zum Herstellen niederohmiger, einkristalliner Metalloder Legierungsschichten auf Substraten, wie sie insbesondere in der Halbleiter- und Dünnschichttechnologie Anwendung finden.The present patent application "relates to a method for the production of low-resistance, single-crystalline metal or alloy layers on substrates, such as those in particular are used in semiconductor and thin-film technology.

Metall- oder Legierungsschichten auf Substraten aus Keramik, Glas oder Silizium werden in der Elektrotechnik -vielfach verwendet. Solche dünnen Metallschichten dienen beispielsweise als Leiterbahnstrukturen, elektrische Widerstände oder Kondensatoren in der Halbleiter- oder Dünnschichttechnologie.Metal or alloy layers on substrates made of ceramic, glass or silicon are used in electrical engineering - used many times. Such thin metal layers are used, for example, as conductor track structures, electrical Resistors or capacitors in semiconductor or thin-film technology.

Die fortschreitende Miniaturisierung in der Halbleitertechnologie bringt eine Verringerung des Querschnitts der Leiterbahnen mit sich. Dabei wird das Verhältnis Höhe zu Breite der Leiterbahn wesentlich größer, so daß die Wärmeabfuhr über das Substrat schlechter wird, doh., die Leiterbahn wird einer höheren Temperaturbelastung ausgesetzt. Da sich auch die Stromstärken nicht proportional zum Leiterbahnquerschnitt verringern lassen, mußThe advancing miniaturization in semiconductor technology brings a reduction in the cross section of the conductor tracks with it. The ratio of height to width of the conductor track is significantly greater, so that the heat dissipation via the substrate becomes worse, that is, the conductor track is subjected to a higher temperature load exposed. Since the currents cannot be reduced proportionally to the conductor track cross-section, must

6 8 26 8 2

mit Stromdichten von 1 χ 10 bis 1 σ 10 A/cm gerechnet werden. Sowohl die höhere Wärmebelastung als auch höhere Stromdichten beschleunigen den Ausfall von Leiterbahnen durch EIektromigration.. Die Hauptursache der Elektromigraüon ist in Materialinhomogenitäten, z.B. Korngrenzen zu suchen.calculated with current densities of 1 χ 10 to 1 σ 10 A / cm will. Both the higher thermal load and the higher current densities accelerate the failure of conductor paths by electromigration .. The main cause of electromigration is to be looked for in material inhomogeneities, e.g. grain boundaries.

Edt 1 The / 29.Jan.1980Edt 1 The / Jan 29, 1980

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BAD ORIGINALBATH ORIGINAL

YPA 80 P 7 0 0 5 DEYPA 80 P 7 0 0 5 DE

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, niederohmige ( P < 15 /U-C cm), einkristalline Metall- oder Legierungsschichten herzustellen, wobei für die Herstellung der einkristallinen Leiterbahnen keine Temperaturen über 35O0C benötigt werden. Der Begriff einkristallin bedeutet in diesem Zusammenhang, daß der mittlere Korndurchmesser k wesentlich größer ist als die Schichtdicke d (k ^> 100 χ d), jedoch mindestens die Größe z.B. eines Transistors in einem System erreicht (k -p& 50 /um).Object of the present invention is low-impedance (P <15 / UC cm) to produce, monocrystalline metal or alloy layers where no temperatures are required than 35O 0 C for the preparation of monocrystalline conductor tracks. In this context, the term monocrystalline means that the mean grain diameter k is considerably larger than the layer thickness d (k ^> 100 χ d), but at least the size of a transistor in a system (k -p & 50 / um).

Bisher wurde das Problem der Elektromigration so gelöst, daß man sich auf niederohmige Materialien ( ^ < 15 /uXl-cm) und Stromdichten von maximal 5x10 A/cm beschränkt hat. Da der Effekt der Elektromigration am größten ist, wenn k etwa der Breite der Leiterbahnen entspricht, bieten sich zwei Möglichkeiten an:So far, the problem of electromigration has been solved by relying on low-resistance materials (^ <15 / uXl-cm) and current densities of a maximum of 5x10 A / cm Has. Since the effect of electromigration is greatest when k corresponds approximately to the width of the conductor tracks, offer two options:

1. Herstellung von feinkristallinen Materialien. Ideal wäre ein stabiles amorphes Material, welches aber wegen des zwangsläufig hohen spezifischen elektrischen Widerstandes kaum Verwendung finden dürfte.1. Production of fine crystalline materials. A stable amorphous material that but because of the inevitably high specific electrical resistance, it is hardly likely to be used.

Aus diesem Grund wird ein Kompromiß getroffen, bei dem z.B. Aluminium mit 1,2 bis 2% Silizium und/oder maximal 4$ Kupfer legiert wird. Diese relativ geringen Mengen an Fremdatomen erhöhen den spezifischen elektrischen Widerstand nur geringfügig; im Vergleich zu reinem Aluminium stabilisieren sie das Gefüge des Leiterbahnmaterials, so daß im Endeffekt eine Verbesserung des Langzeitverhaltens resultiert (nähere Einzelheiten s. D.E. Denison, L.D. Hartsough, Technical Report, 79.02, Perkin Eimer Ultek Division.)For this reason, a compromise is made in which, for example, aluminum is alloyed with 1.2 to 2% silicon and / or a maximum of 4 $ copper. These relatively small amounts of foreign atoms increase the specific electrical resistance only slightly; Compared to pure aluminum, they stabilize the structure of the conductor track material, so that in the end there is an improvement in the long-term behavior (for more details see DE Denison, LD Hartsough, Technical Report, 79.02, Perkin Elmer Ultek Division.)

2. Herstellung von einkristallinen Schichten. Untersuchungen von diHeurle (J. Arnes, Appl. Phys. Let., 16 (1970) 80-81) haben gezeigt, daß einkristallines Aluminium in seiner Langzeitstabilität und Resistenz gegenüber Elektromigration allen zukünftigen Anforde-2. Production of monocrystalline layers. Investigations by diHeurle (J. Arnes, Appl. Phys. Let., 16 (1970) 80-81) have shown that single-crystal aluminum in its long-term stability and resistance against electromigration all future requirements

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S
-j'- YPi BQ F 7 0 0 5 DES.
-j'- YPi BQ F 7 0 0 5 DE

rungen genügen würde. Das Problem ist, daß die Herstellung dieser einkristallinen Aluminiumschichten bisher nur auf einkristallinen Substraten bei Temperatüren über 350 C möglich ist.
5would suffice. The problem is that the production of these monocrystalline aluminum layers has so far only been possible on monocrystalline substrates at temperatures above 350.degree.
5

Ein Verfahren, bei dem einkristalline Schichten erhalten werden, ohne daß Temperaturen über 350 C erforderlich sind, ist aus der DOS 27 27 659 bekannt. Bei diesem Verfahren werden stabile Schichteigenschaften dadurch erzielt, daß die vorzugsweise aus Tantal bestehenden Metallschichten bei tiefer Substrattemperatur in amorpher bzw. stark gestörter Porm, z.B. bei -1900C auf dem Substrat niedergeschlagen werden und anschließend durch vergleichsweise geringe Erwärmung des Substrats zur Kristallisation gebracht werden. Auf diese Weise werden kohärente Gitterbereiche von kleiner 4nm bei Erwärmen des Substrates über ca. - 900C auf Kristalle mit einem Korndurchmesser von mindestens 70/um vergrößert. Diese Schich ten behalten auch bei sehr viel höheren Temperaturen (höher als 4000C) ihre Eigenschaften bei, obwohl sie beim Herstellvorgang keiner höheren Temperatur als -900C ausgesetzt waren. Dieses Verfahren ist im Rahmen der Halbleiter- und Dünnschichttechnologie einsetzbar, hat aber bisher nur bei Tantal, Tantal-Kobalt und Wolfram-Kupfer zu Schichten mit k 5=^ 100 χ d geführt. Der spezifische elektrische Widerstand dieser Schichten liegt auch nach der Kristallisation über 15/u-O-cm.A process in which monocrystalline layers are obtained without temperatures above 350 ° C. being required is known from DOS 27 27 659. In this method, stable film properties are achieved in that the preferably of tantalum existing metal layers at low substrate temperature in amorphous or highly disordered Porm, for example be deposited at -190 0 C on the substrate and are subsequently brought by comparatively low heating the substrate to crystallize . In this way, coherent lattice areas of less than 4 nm in heating the substrate above about to be - 90 0 C in crystals with a grain diameter of at least 70 / um increased. Th This Schich notice, at much higher temperatures (higher than 400 0 C) at their properties, even though they were exposed to -90 0 C during the manufacturing process any higher temperature. This process can be used in the context of semiconductor and thin-film technology, but has so far only resulted in layers with k 5 = ^ 100 χ d in the case of tantalum, tantalum-cobalt and tungsten-copper. The specific electrical resistance of these layers is above 15 / uO-cm even after crystallization.

Die Erfindung löst die gestellte Aufgabe der Herstellung niederohmiger ( <? < 15 /ιζ-Λ-cm), einkristalliner Metallschichten mit k > 100 χ d, dadurch, daß die Metall- oder Legierungsschicht zunächst im polykristallinen Zustand auf dem Substrat niedergeschlagen wird, wobei gleichzeitig oder unmittelbar danach durch Implantation von für die Metall- oder die Legierung inerten Ionen eineThe invention solves the problem of producing low-resistance ( <? <15 / ιζ-Λ-cm), single-crystal metal layers with k> 100 χ d, in that the metal or alloy layer is first deposited in the polycrystalline state on the substrate, with at the same time or immediately thereafter by implantation of ions which are inert for the metal or the alloy

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II. "*-"* - VPA 80 P 7 0 0 5 DE VPA 80 P 7 0 0 5 DE

Kristallgitterstörung in der Schicht erzeugt wird und daß dann durch. Erwärmen des Substrats die stark gestörte polykristalline Schicht in den einkristallinen Zustand übergeführt wird.Crystal lattice disruption is generated in the layer and then through. Heating the substrate the severely disturbed polycrystalline layer is converted into the monocrystalline state.

Durch den Ionenbeschuß wird in dem, im polykristallinen Ausgangszustand vorliegenden Material ein für die Erzeugung einkristalliner Schichten notwendiger stark gestörter Ausgangs zustand des Kristallgitters erzielt.' Wesentlich ist, daß die implantierten Ionen beim Erwärmen des beschichteten Substrates bis maximal 35O0C nicht mit dem Wirtsmetall reagieren.As a result of the ion bombardment, a highly disturbed initial state of the crystal lattice, which is necessary for the production of monocrystalline layers, is achieved in the material present in the polycrystalline initial state. It is essential that the implanted ions upon heating of the coated substrate do not respond to a maximum of 35O 0 C with the host metal.

Die Maßnahme des IonenbeSchusses kann in einer Weiterbildung des Erfindungsgedankens bei Materialien, deren Gitterfehler leicht ausheilen (z.B. Aluminium, Kupfer, Molybdän, Gold, Nickel) mit einer Substratkühlung, vorzugsweise auf Temperaturen unterhalb -90 C gekoppelt sein. Bei den meisten legierungsschichten erübrigt sich jedoch die Maßnahme der Substratkühlung. Damit besteht der Vorteil, daß man bei der Auswahl des. Metalles nur noch an die Forderung des einphasigen Endzustandes und an einen spezifischen Widerstand ■< 15/u-O-cm gebunden ist.The ion bombardment measure can be carried out in a further development the idea of the invention for materials whose lattice defects heal easily (e.g. aluminum, copper, Molybdenum, gold, nickel) with substrate cooling, preferably be coupled to temperatures below -90 C. Most alloy layers do not need to be used however, the measure of substrate cooling. This has the advantage that when choosing the. Metal only nor to the requirement of the single-phase final state and a specific resistance ■ < 15 / u-O-cm tied is.

Folgende Materialien lassen sich nach dem Verfahren nach der lehre der Erfindung als einkristallines Leiterbahnmaterial verwenden:
Aluminium, Kupfer, Molybdän, Silber, Kupfer-Kickel, Aluminium-Kupfer mit 1 bis 20 Atom-# Aluminium, Silber-Gold, Silber-Palladium, Gold-Kupfer, Gold-Palladium, Chrom-Molybdän.The following materials can be used as monocrystalline conductor track material according to the method according to the teaching of the invention:
Aluminum, copper, molybdenum, silver, copper kickel, aluminum-copper with 1 to 20 atom # aluminum, silver-gold, silver-palladium, gold-copper, gold-palladium, chromium-molybdenum.

Als implantierte Ionen werden Stickstoff-, Wasserstoff- und/oder Edelgasatome verwendet, letztere vorzugsweiseThe implanted ions are nitrogen, hydrogen and / or noble gas atoms are used, the latter preferably

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V"V "

vpa go ψ 7 ο ο 5 DEvpa go ψ 7 ο ο 5 DE

bei der Herstellung yon Tantal- und Aluminium/Kupfer-Schichten. Bei der Ohrombeschichtung werden insbesondere Stickstoffatome implantiert.in the production of tantalum and aluminum / copper layers. When coating the ears, in particular Nitrogen atoms implanted.

Im folgenden wird die Erfindung an Hand eines Ausführungsbeispiels und der in der Zeichnung befindlichen Figur noch näher erläutert.In the following, the invention will be described using an exemplary embodiment and the figure in the drawing explained in more detail.

Die Figur zeigt eine Bedampfungsanordnung, welche gemäß der Lehre der Erfindung mit einer Ionenimplantationseinrichtung kombiniert ist. In einer Vakuumkammer 1, die über einen Anschluß 2 mit einer Hochvakuumpumpe (siehe Pfeil 3) verbunden ist, befindet sich eine Elektronenstrahlverdampfungsquelle 4, welche eine Metallschmelze 5, beispielsweise aus einer Aluminiumkupferlegierung enthält. Durch einen Elektronenstrahl 6 wird diese beiThe figure shows a steaming arrangement, which according to the teaching of the invention is combined with an ion implantation device. In a vacuum chamber 1, the is connected to a high vacuum pump (see arrow 3) via a connection 2, there is an electron beam evaporation source 4, which is a molten metal 5, for example made of an aluminum-copper alloy contains. By an electron beam 6 this is at

—6 2-6 2

einem Druck von z.B. 1O~ U/m verdampft. In der Vakuumkammer 1 befindet sich auch eine Kühlvorrichtung 7, durch die ein Kühlmittel (siehe Pfeil 8) beispielsweise flüssiger Wasserstoff oder Stickstoff geleitet werden kann. Auf dieser Kühlvorrichtung 7 ist der Substrathalter 9 angeordnet. Darauf befinden sich die für die Beschichtung vorgesehenen Substrate 10, welche z.B. aus Keramik, Glas oder Silizium bestehen* Diese Substrate 10 sind mittels Widerstandsheizung 11 bis auf Temperaturen bis maximal 35O0C aufheizbar.evaporated at a pressure of, for example, 10 ~ rev / m. In the vacuum chamber 1 there is also a cooling device 7 through which a coolant (see arrow 8), for example liquid hydrogen or nitrogen, can be passed. The substrate holder 9 is arranged on this cooling device 7. On it are provided for for the coating of substrates 10, which for example consist of ceramic, glass or silicon substrates 10 * These are to temperatures up to 35O 0 C heated by means of resistance heating. 11

Des weiteren ist in der Vakuumkammer 1 im Bereich des ElektronenstrahlVerdampfers 4 eine Ionenkanone 12 angeordnet, welche an eine Hochspannungsversorgung 13 angeschlossen 1st. Im Bereich dieser Ionenkanone 13 befindet sich der Gaseinlaß 14 für das aus den zu implantierenden Ionen bestehenden Inertgas. Bei einer Aluminium-Kup? erbeschichtung (Aluminiumgehalt 6-12 Atom-$) besteht das Inertgas aus Argon. In der Figur sind die erzeugtenFurthermore, an ion gun 12 is arranged in the vacuum chamber 1 in the area of the electron beam evaporator 4, which are connected to a high voltage supply 13 1st. In the area of this ion gun 13 there is the gas inlet 14 for the gas to be implanted Ions existing inert gas. With an aluminum cup? coating (Aluminum content 6-12 atom- $) the inert gas consists of argon. In the figure are the generated

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-jgt- VPA 8OP 70 0 5 DE"!-jgt- VPA 8OP 70 0 5 DE "!

Inertgasionen mit dem Bezugszeichen 15 bezeichnet, während die gleichzeitig aus dem ElektronenstrahlverdampferInert gas ions denoted by the reference numeral 15, while the same time from the electron beam evaporator

4 kommenden Metallatome mit dem Bezugszeichen 16 gekennzeichnet sind.4 coming metal atoms are marked with the reference number 16.

Wenn die Implantation der Inertgasionen während der Beschichtung durchgeführt wird, wird eine Implantationsenergie im Bereich von 5 keY bis 70 keY und eine Dosis im Bereich von 10 "bis 10 Ionen cm~ sec~ je nach Materialauswahl eingestellt. Die Aufdampfrate beträgt "bei einer Endschichtdicke von z.B. 3/um 0,5 nm bisIf the implantation of the inert gas ions is carried out during the coating, an implantation energy in the range of 5 keY to 70 keY and a dose becomes ranging from 10 "to 10 ions cm ~ sec ~ depending on Material selection set. The evaporation rate is "with a final layer thickness of e.g. 3 / um 0.5 nm to

5 nm/sec..5 nm / sec ..

Es ist aber auch möglich, die Implantation der Inertgasatome nach der Beschichtung vorzunehmen. In diesem Fall wird die Energie auf 1 bis 5 MeT und die Implantationsdosis auf 10 bis 10 ^cm" see" eingestellt.But it is also possible to implant the inert gas atoms after coating. In this case, the energy is 1 to 5 MeT and the implantation dose set to 10 to 10 ^ cm "see".

Im Anschluß an die Beschichtung (Aufdampfrate 1 nm/sec), welche auch auf einem durch die Kühlvorrichtung 7 bis . -1900C gekühlten Substrat 10 erfolgen kann,, erfolgt nach Abschaltung des Elektronenstrahlverdampfers 4 und der Ionenimplantationsanordnung 12 eine Aufheizung des Substrates 10 mittels der Widerstandsheizung 11 auf 1500C, wobei die durch die Ionenimplantation (15) im Gitterbau stark gestörte Schicht 17 auf dem amorphen Substrat 10 in den einkristallinen Zustand übergeführt wird. Dabei ist der erzielte mittlere Korndurchmesser k wesentlich größer als die Schichtdicke d (k ^C 200 χ d). Der spezifische elektrische Widerstand der oben genannten Aluminium/Kupfer-Schichten liegt dann im Bereich von 8 bis 12 /u_n. cm (d.h.j1 <^ 15/U-n.cm). Die Schichtdicke beträgt 3/um.
1 FigurFollowing the coating (vapor deposition rate 1 nm / sec), which is also carried out on a by the cooling device 7 to. -190 0 C cooled substrate 10, after switching off the electron beam evaporator 4 and the ion implantation arrangement 12, the substrate 10 is heated to 150 0 C by means of the resistance heater 11, with the layer 17, which is severely disturbed by the ion implantation (15) in the lattice structure the amorphous substrate 10 is converted into the monocrystalline state. The achieved mean grain diameter k is significantly greater than the layer thickness d (k ^ C 200 χ d). The specific electrical resistance of the above-mentioned aluminum / copper layers is then in the range from 8 to 12 / u_n. cm (dhj 1 <^ 15 / un.cm). The layer thickness is 3 µm.
1 figure

9 Patentansprüche9 claims

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Claims (9)

PatentansprücheClaims My Verfahren zum Herstellen nie der ohmiger, einkristalliner Metall- oder Legierungsschichten auf Substraten, wie sie insbesondere in der Halbleiter- und Dünnschichttechnologie Anwendung finden, dadurch g e k e η η zeichnet , daß die Metall- oder Legierungsschicht zunächst im polykristallinen Zustand auf dem Substrat niedergeschlagen wird, wobei gleichzeitig oder unmittelbar danach durch Implantation von für das Metall oder die Legierung inerten Ionen eine Kristallgitterstörung in der Schicht erzeugt wird, und daß dann durch Erwärmen .des Substrats die stark gestörte polykristalline Schicht in den einkristallinen Zustand übergeführt wird.My method of never producing the ohmic, monocrystalline metal or alloy layers on substrates, as they are used in particular in semiconductor and thin-film technology, thereby g e k e η η shows that the metal or alloy layer is initially in the polycrystalline state on the Substrate is deposited, simultaneously or immediately thereafter by implantation of for the Metal or the alloy inert ions a crystal lattice disorder is generated in the layer, and that then the highly disturbed polycrystalline by heating the substrate Layer is converted into the monocrystalline state. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch g e k e η η zeichnet , daß bei dem Niederschlagen der Metall- oder Legierungsschicht das Substrat auf Tempera-2. The method according to claim 1, characterized in that g e k e η η that when the metal or alloy layer is deposited, the substrate is heated to türen unterhalb -9O0C gehalten wird.doors is maintained below 0 -9O C. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder/und 2, dadurch ge kennzeichnet , daß als implantierte Ionen Stickstoff-, Wasserstoff- und/oder Edelgasatome verwendet werden.3. The method according to claim 1 and / or 2, characterized in that the implanted ions Nitrogen, hydrogen and / or noble gas atoms can be used. 4. Verfahren'nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet , daß bei der Herstellung von Chromschichten Stickstoffatome, von Tantalschichten Argonatome und von Aluminium-Kupferschichten Argon- oder Heliumatome implantiert werden.4. Method according to at least one of claims 1 to 3, characterized in that nitrogen atoms are used in the production of chromium layers Tantalum layers are argon atoms and aluminum-copper layers are implanted with argon or helium atoms. 130032/0131130032/0131 30Q328530Q3285 VPA 80 P 70 0 5 DEVPA 80 P 70 0 5 DE 5. Verfahren nach, mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet , daß das Substrat nach der Beschichtung auf Zimmertemperatur oder bis maximal 350 C erwärmt wird.5. The method according to at least one of claims 1 to 4, characterized in that the substrate after the coating at room temperature or is heated up to a maximum of 350 C. 6. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet , daß die Beschichtung durch einen Elektronenstrahlverdampfer erfolgt.6. The method according to at least one of claims 1 to 5, characterized in that the coating is done by an electron beam evaporator. 7· Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet , daß die Aufdampfrate pro Sekunde auf 0,5 mn bis 5 nm und die Schichtdicke auf 3/um eingestellt wird.7 · The method according to at least one of claims 1 to 6, characterized in that the vapor deposition rate per second to 0.5 mm to 5 nm and the layer thickness is set to 3 / µm. 8. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet , daß eine Ener-8. The method according to at least one of claims 1 to 7, characterized in that an energy -1 "Z -1 ST -1 "Z -1 ST gie von 5 keV bis 70 keV und eine Dosis von 10 D bis 10energy from 5 keV to 70 keV and a dose from 10 D to 10 -2 -1
Ionen cm see eingestellt wird, wenn die Implantation-2 -1
Ion cm see is set when the implantation während des Beschichtens durchgeführt wird. 20is carried out during coating. 20th 9. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 7> dadurch gekennzeichnet , daß eine Ener-9. The method according to at least one of claims 1 to 7> characterized in that an energy 16 19 —2 gie von 1 bis 5 MeV und eine Dosis von 10 bis 10 cm see"" eingestellt wird, wenn die Implantation nach der Beschichtung durchgeführt wird.16 19-2 gie from 1 to 5 MeV and a dose of 10 to 10 cm see "" is set when the implantation is after the Coating is carried out. 130032/0131130032/0131
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