DE29824885U1 - Laminated film for the packaging industry comprises a hot melt adhesive with specific viscosity laminated between two substrates - Google Patents

Laminated film for the packaging industry comprises a hot melt adhesive with specific viscosity laminated between two substrates

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Abstract

A non-porous hot melt pressure sensitive adhesive film is extruded from a slit die and applied onto a polyethylene, polyester or polyamide film substrate which makes no contact with the die. The coated substrate is then laminated in-line with a further substrate of similar material. Adhesive film may also be introduced between two substrates which are then pressed together. A non-porous hot melt pressure sensitive adhesive film is extruded from a slit die(3) and applied at not >10g/sq m onto a polyethylene, polyester or polyamide film substrate(1) which makes no contact with the die. The coated substrate is then laminated in-line with a further substrate(4) of similar material. Adhesive film may also be introduced between two substrates which are then pressed together. Adhesive comprises a thermoplastic polymer, an adhesive resin and a plasticizer and at not >177[deg]C has a viscosity of not >1000 poise at 1 radian/second. In the first variation of the process the second substrate is laminated onto the first at a point remote from the coating unit. Adhesive is transfer coated onto the first substrate and then heated before contact with the second substrate. Adhesive viscosity is not >1000 poise at 1 radian/second at not >160[deg]C, preferably not >140[deg]C, more preferably not >125[deg]C and even more preferably not >110[deg]C. Preferred viscosity is not >500 poise at 1000 radians/second and at not >177[deg]C. Adhesive is extruded from the die at not >240[deg]C, preferably not >160[deg]C, more preferably 110[deg]C. Coating application temperatures are not >160[deg]C, preferably not >140[deg]C, more preferably not >120[deg]C and even more preferably 110[deg]C. The gap between the nozzle and substrate is 2-20mm.

Description

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Claims (30)

1. Laminierung, insbesondere für die Verpackungsindustrie, herstellbar nach einem Verfahren, bei dem ein thermisch fließfähig gemachter Haftschmelzklebstoff aus einer Schlitzdüse auf ein erstes Substrat, umfassend einen Polyethylenfilm, einen Polyesterfilm oder einen Polyamidfilm abgegeben wird und dann "inline" mit einem zweiten Substrat, umfassend einen Polyethylenfilm, eine Polyesterfilm oder einen Polyamidfilm, verbunden wird, gekennzeichnet dadurch, dass der Haftschmelzklebstoff als ein im wesentlichen kontinuierlicher, nicht-poröser Film ohne Kontakt zwischen der Schlitzdüse und dem ersten Substrat bereit gestellt wird und nachfolgend auf die Oberfläche des ersten Substrats aufgelegt wird, wobei der Haftschmelzklebstoff wenigstens ein thermoplastisches Polymer, wenigstens ein klebrig machendes Harz und wenigstens einen Weichmacher umfasst und bei einer Anwendungstemperatur von weniger als 177°C eine komplexe Viskosität von weniger als 1000 Poise bei 1 Radians/sek aufweist und die Beschichtung ein Flächengewicht von weniger als 10 g/m2 aufweist.1. Lamination, in particular for the packaging industry, preparable by a process in which a thermally flowable pressure-sensitive hotmelt adhesive is dispensed from a slot die onto a first substrate comprising a polyethylene film, a polyester film or a polyamide film and then "inline" with a second substrate, comprising a polyethylene film, a polyester film or a polyamide film, characterized in that the pressure-sensitive hot-melt adhesive is provided as a substantially continuous non-porous film without contact between the slit die and the first substrate and subsequently laid on the surface of the first substrate wherein the pressure-sensitive hot-melt adhesive comprises at least one thermoplastic polymer, at least one tackifying resin and at least one plasticizer, and at a use temperature of less than 177 ° C has a complex viscosity of less than 1000 poise at 1 radian / sec st and the coating has a basis weight of less than 10 g / m 2 . 2. Laminierung nach Anspruch 1, wobei das zweite Substrat an das erste Substrat an einer von der Auftragsvorrichtung entfernten Stelle laminiert wird.The lamination of claim 1, wherein the second substrate is attached to the first substrate is laminated at a location remote from the applicator. 3. Laminierung, insbesondere für die Verpackungsindustrie, herstellbar nach einem Verfahren, bei dem ein thermisch fließfähig gemachter Haftschmelzklebstoff aus einer Schlitzdüse zwischen ein erstes Substrat und ein zweites Substrat, beide unabhängig voneinander umfassend einen Polyethylenfilm, einen Polyesterfilm oder einen Polyamidfilm abgegeben wird und die beiden Substrate miteinander verbindet, gekennzeichnet dadurch, dass der Haftschmelzklebstoff als ein im wesentlichen kontinuierlicher nicht-poröser Film ohne Kontakt zwischen der Schlitzdüse und den beiden Substraten bereit gestellt wird und nachfolgend zwischen beiden Substraten eingebracht wird, wobei der Haftschmelzklebstoff wenigstens ein thermoplastisches Polymer, wenigstens ein klebrig machendes Harz und wenigstens einen Weichmacher umfasst und bei einer Anwendungstemperatur von weniger als 177°C eine komplexe Viskosität von weniger als 1000 Poise bei 1 Radians/sek aufweist und die Klebstoffschicht ein Flächengewicht von weniger als 10 g/m2 aufweist.3. Lamination, in particular for the packaging industry, preparable by a method in which a thermally flowable hotmelt adhesive from a slot die between a first substrate and a second substrate, both independently comprising a polyethylene film, a polyester film or a polyamide film is discharged and the two Substrates, characterized in that the pressure-sensitive hot melt adhesive is provided as a substantially continuous non-porous film without contact between the slot die and the two substrates and is subsequently introduced between the two substrates, wherein the pressure-sensitive hot melt adhesive at least one thermoplastic polymer, at least one sticky resin and at least one plasticizer, and at an application temperature of less than 177 ° C has a complex viscosity of less than 1000 poise at 1 radian / sec, and the adhesive layer has an areal wt not less than 10 g / m 2 . 4. Laminierung nach Ansprüchen 1 bis 3, wobei der Haftschmelzklebstoff auf das erste Substrat transferbeschichtet wird.4. lamination according to claims 1 to 3, wherein the pressure-sensitive hot melt adhesive on the first substrate is transfer-coated. 5. Laminierung nach Ansprüchen 1, 2 und 4, wobei der Klebstoff nacherhitzt und anschließend mit dem zweiten Substrat in Kontakt gebracht wird.5. Lamination according to claims 1, 2 and 4, wherein the adhesive is reheated and then brought into contact with the second substrate. 6. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei der Klebstoff bei einer Anwendungstemperatur von weniger als 160°C eine komplexe Viskosität von weniger als 1000 Poise bei 1 Radians/sek aufweist.6. Lamination according to one of claims 1 to 5, wherein the adhesive in a Application temperature of less than 160 ° C a complex viscosity of less than 1000 poise at 1 radian / sec. 7. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei der Klebstoff bei einer Anwendungstemperatur von weniger als 140°C, mehr bevorzugt weniger als 125°C und am meisten bevorzugt von weniger als 110°C eine komplexe Viskosität von weniger als 1000 Poise bei 1 Radians/sek aufweist.7. Lamination according to one of claims 1 to 6, wherein the adhesive in a Application temperature of less than 140 ° C, more preferably less than 125 ° C and on most preferably less than 110 ° C, a complex viscosity of less than 1000 Poise at 1 radian / sec. 8. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei der Klebstoff bei einer Anwendungstemperatur von weniger als 177°C eine komplexe Viskosität von weniger als 500 Poise bei 1000 Radians/sek aufweist. 8. Lamination according to one of claims 1 to 7, wherein the adhesive in a Application temperature of less than 177 ° C, a complex viscosity of less than 500 Poise at 1000 radians / sec.   9. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei der Klebstoff bei einer Anwendungstemperatur von weniger als 160°C eine komplexe Viskosität von weniger als 500 Poise bei 1000 Radians/sek aufweist.9. Lamination according to one of claims 1 to 8, wherein the adhesive in a Application temperature of less than 160 ° C, a complex viscosity of less than 500 Poise at 1000 radians / sec. 10. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei der Klebstoff bei einer Anwendungstemperatur von weniger als 140°C, bevorzugt von weniger als 125°C und am meisten bevorzugt von weniger als 110°C eine komplexe Viskosität von weniger als 500 Poise bei 1000 Radians/sek aufweist.10. Lamination according to one of claims 1 to 9, wherein the adhesive in a Application temperature of less than 140 ° C, preferably less than 125 ° C and on most preferably less than 110 ° C, a complex viscosity of less than 500 Poise at 1000 radians / sec. 11. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei der Klebstoff aus einer Schlitzdüse bei weniger als 240°C abgegeben wird.11. Lamination according to one of claims 1 to 10, wherein the adhesive from a Slit nozzle is discharged at less than 240 ° C. 12. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei der Klebstoff aus einer Schlitzdüse bei weniger als 160°C abgegeben wird.12. Lamination according to one of claims 1 to 11, wherein the adhesive from a Slit nozzle is discharged at less than 160 ° C. 13. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei der Klebstoff aus einer Schlitzdüse bei weniger als 110°C abgegeben wird.13. Lamination according to one of claims 1 to 12, wherein the adhesive consists of a Slit nozzle is discharged at less than 110 ° C. 14. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei der Klebstoff bei einer Temperatur von weniger als 160°C aufgetragen wird.14. Lamination according to one of claims 1 to 13, wherein the adhesive in a Temperature of less than 160 ° C is applied. 15. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 14, wobei der Klebstoff bei einer Temperatur von weniger als 140°C aufgetragen wird.15. Lamination according to one of claims 1 to 14, wherein the adhesive in a Temperature of less than 140 ° C is applied. 16. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 15, wobei der Klebstoff bei einer Temperatur von weniger als 120°C aufgetragen wird. 16. Lamination according to one of claims 1 to 15, wherein the adhesive in a Temperature of less than 120 ° C is applied.   17. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 16, wobei der Klebstoff bei einer Temperatur von weniger als 110°C aufgetragen wird.17. Lamination according to one of claims 1 to 16, wherein the adhesive in a Temperature of less than 110 ° C is applied. 18. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 17, wobei der Polyethylenfilm oder der Polyesterfilm eine Dicke von 5 bis 50 µm aufweist.18. A lamination according to any one of claims 1 to 17, wherein the polyethylene film or the polyester film has a thickness of 5 to 50 μm. 19. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 18, wobei eines der Substrate ein Heißsiegelmaterial umfasst.19. Lamination according to one of claims 1 to 18, wherein one of the substrates a heat seal material. 20. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 19, wobei der Abstand zwischen der Schlitzdüse und dem Substrat oder den Substraten größer als 20 mm ist.20. Lamination according to one of claims 1 to 19, wherein the distance between the Slot nozzle and the substrate or substrates is greater than 20 mm. 21. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 20, wobei der Abstand zwischen der Schlitzdüse und dem Substrat oder den Substraten zwischen 2 und 20 mm beträgt.21. Lamination according to one of claims 1 to 20, wherein the distance between the Slot nozzle and the substrate or substrates between 2 and 20 mm. 22. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 21, wobei der Klebstoff bis zu 50 Gew.-% wenigstens eines thermoplastischen Polymers, bis zu 70 Gew.-% wenigstens eines klebrig machenden Harzes und bis zu 40 Gew.-% wenigstens eines Weichmachers umfasst.22. Lamination according to one of claims 1 to 21, wherein the adhesive is up to 50 wt .-% at least one thermoplastic polymer, up to 70% by weight of at least one sticky and up to 40% by weight of at least one plasticizer. 23. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 22, wobei der Haftschmelzklebstoff ein thermoplastisches Elastomer enthält.23. Lamination according to one of claims 1 to 22, wherein the pressure-sensitive hotmelt adhesive contains thermoplastic elastomer. 24. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 23, wobei eines der Substrate oder beide Substrate ein metallisiertes Substrat umfasst.24. Lamination according to one of claims 1 to 23, wherein one of the substrates or both substrates comprise a metallized substrate. 25. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 24, wobei die Auftragsvorrichtung eine Schlitzdüse ist, die zur Beschichtung von Heißschmelzklebern im direkten Kontakt mit dem Substrat eingesetzt wird. 25. Lamination according to one of claims 1 to 24, wherein the applicator is a slot die which is used to coat hot melt adhesives in direct contact with the Substrate is used.   26. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 25, wobei die Laminierung aus einem ersten Substrat, einer Klebstoffschicht und einem zweiten Substrat oder das mit Klebstoff beschichtete erste Substrat mit Hilfe von zwei Walzen zusammengedrückt wird.26. Lamination according to one of claims 1 to 25, wherein the lamination of a first substrate, an adhesive layer and a second substrate or with adhesive coated first substrate is compressed by means of two rollers. 27. Laminierung nach Anspruch 26, wobei im Fall des mit Klebstoffbeschichteten ersten Substrates die Walze, welche die Klebstoffschicht berührt, ablösend beschichtet ist.27. Lamination according to claim 26, wherein in the case of the adhesive-coated first Substrates the roller, which contacts the adhesive layer, is peel-coated. 28. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 27, wobei der Haftschmelzklebstoff nicht reaktiv ist.28. Lamination according to one of claims 1 to 27, wherein the Hotmelt adhesive is not reactive. 29. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 27, wobei der Haftschmelzklebstoff reaktiv ist.29. Lamination according to one of claims 1 to 27, wherein the Hotmelt adhesive is reactive. 30. Laminierung nach Anspruch 29, wobei der Haftschmelzklebstoff feuchtigkeitshärtend ist.30. Lamination according to claim 29, wherein the pressure-sensitive adhesive is moisture-curing.
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