DE29824884U1 - Laminated paper for the packaging industry comprises a hot melt adhesive between paper or card layers which may be printed - Google Patents

Laminated paper for the packaging industry comprises a hot melt adhesive between paper or card layers which may be printed

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    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties

Abstract

A non-porous hot melt pressure sensitive adhesive film is extruded from a slit die and applied onto a first substrate of paper, printed paper, photographic paper or card which makes no contact with the die. The coated substrate is then laminated in-line with a further substrate of similar materials. Adhesive film may also be introduced between two substrates which are then pressed together. A non-porous hot melt pressure sensitive adhesive film is extruded from a slit die(3) and applied at not >20g/sq m onto a first substrate(1) of paper, printed paper, photographic paper or card which makes no contact with the die. The coated substrate is then laminated in-line with a further substrate(4) of similar materials. Adhesive film may also be introduced between two substrates which are then pressed together. Adhesive comprises a thermoplastic polymer, an adhesive resin, a plasticizer and wax and at not >177[deg]C has a viscosity of not >1000 poise at 1 radian/second. The second substrate is laminated onto the first at a point remote from the coating unit. Adhesive is transfer coated onto the first substrate and then heated before contact with the second substrate. Adhesive application is preferably not >10g/sq m. Adhesive viscosity is not >1000 poise at 1 radian/second at not >160[deg]C, preferably not >140[deg]C, more preferably not >125[deg]C and even more preferably not >110[deg]C. Preferred viscosity is not >500 poise at 1000 radians/second and at not >177[deg]C, in particular not >160[deg]C. Adhesive is extruded from the die at not >240[deg]C, preferably not >160[deg]C, more preferably 110[deg]C. Coating application temperatures are not >160[deg]C, preferably not >140[deg]C, more preferably not >120[deg]C and even more preferably 110[deg]C. The gap between the nozzle and substrate is 2-20mm.

Description

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Claims (29)

1. Laminierung, insbesondere für die Verpackungsindustrie, herstellbar nach einem Verfahren, bei dem ein thermisch fließfähig gemachter Heißschmelzklebstoff aus einer Schlitzdüse auf ein erstes Substrat, umfassend Papier, bedrucktes Papier, fotografisches Papier, Karton oder bedruckten Karton, abgegeben wird und dann "inline" mit einem zweiten Substrat, umfassend Papier, bedrucktes Papier, fotografisches Papier, Karton oder bedruckten Karton, verbunden wird, gekennzeichnet dadurch, dass der Heißschmelzklebstoff als ein im wesentlichen kontinuierlicher, nicht-poröser Film ohne Kontakt zwischen der Schlitzdüse und dem ersten Substrat bereit gestellt wird und nachfolgend auf die Oberfläche des ersten Substrats aufgelegt wird, wobei der Heißschmelzklebstoff wenigstens ein thermoplastisches Polymer, wenigstens ein klebrig machendes Harz, wenigstens einen Weichmacher und gegebenenfalls wenigstens ein Wachs umfasst und bei einer Beschichtungstemperatur von weniger als 177°C eine komplexen Viskosität von weniger als 1000 Poise bei 1 Radians/sek aufweist und die Beschichtung ein Flächengewicht von weniger als 20 g/m2 aufweist.1. Lamination, in particular for the packaging industry, preparable by a process in which a thermally flowable hot melt adhesive is dispensed from a slot die onto a first substrate comprising paper, printed paper, photographic paper, cardboard or printed cardboard, and then "inline" to a second substrate comprising paper, printed paper, photographic paper, cardboard or printed paperboard, characterized in that the hot melt adhesive is provided as a substantially continuous, non-porous film without contact between the slot die and the first substrate and subsequently applied to the surface of the first substrate, wherein the hot melt adhesive comprises at least one thermoplastic polymer, at least one tackifying resin, at least one plasticizer, and optionally at least one wax and at a coating temperature of less than 177 ° C a k complex viscosity of less than 1000 poise at 1 radian / sec and the coating has a basis weight of less than 20 g / m 2 . 2. Laminierung gemäß Anspruch 1, wobei das zweite Substrat an das erste Substrat an einer von der Auftragsvorrichtung entfernten Stelle laminiert wird.2. Lamination according to claim 1, wherein the second substrate to the first Substrate is laminated at a location remote from the applicator device. 3. Laminierung, insbesondere für die Grafik- und Verpackungsindustrie, herstellbar nach einem Verfahren, bei dem ein thermisch fließfähig gemachter Heißschmelz­ klebstoff aus einer Schlitzdüse zwischen ein erstes Substrat, umfassend Papier, bedrucktes Papier, fotografisches Papier, Karton oder bedruckten Karton, und ein zweites Substrat, umfassend Papier, bedrucktes Papier, fotografisches Papier, Karton oder bedruckten Karton, abgegeben wird und die beiden Substrate miteinander verbindet, gekennzeichnet dadurch, dass der Heißschmelzklebstoff als ein im wesentlichen kontinuierlicher nicht-poröser Film ohne Kontakt zwischen der Schlitzdüse und den beiden Substraten bereit gestellt wird und nachfolgend zwischen beiden Substraten eingebracht wird, wobei der Heißschmelzklebstoff wenigstens ein thermoplastisches Polymer, wenigstens ein klebrig machendes Harz und wenigstens einen Weichmacher umfasst und bei einer Anwendungstemperatur von weniger als 177°C eine komplexe Viskosität von weniger als 1000 Poise bei 1 Radians/sek aufweist und die Klebstoffschicht ein Flächengewicht von weniger als 20 g/m2 aufweist.3. Lamination, in particular for the graphics and packaging industry, preparable by a method in which a thermally flowable made hot melt adhesive from a slot die between a first substrate comprising paper, printed paper, photographic paper, cardboard or printed cardboard, and a second Substrate, comprising paper, printed paper, photographic paper, cardboard or printed paperboard, and bonding the two substrates together, characterized in that the hot melt adhesive is prepared as a substantially continuous non-porous film with no contact between the slot die and the two substrates is placed and subsequently introduced between the two substrates, wherein the hot melt adhesive comprises at least one thermoplastic polymer, at least one tackifying resin and at least one plasticizer and at an application temperature of less than 177 ° C, a complex viscosity vo n has less than 1000 poise at 1 radian / sec and the adhesive layer has a basis weight of less than 20 g / m 2 . 4. Laminierung nach den Ansprüchen 1 bis 3, wobei der Heißschmelzklebstoff auf das erste Substrat transferbeschichtet wird.4. Lamination according to claims 1 to 3, wherein the hot melt adhesive is transfer-coated on the first substrate. 5. Laminierung nach einem der Ansprüche 1, 2 und 4, wobei die Beschichtung nacherhitzt wird und dann mit dem zweiten Substrat in Kontakt gebracht wird.5. Lamination according to one of claims 1, 2 and 4, wherein the coating is reheated and then brought into contact with the second substrate. 6. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Klebstoffschicht ein Flächengewicht von weniger als 10 g/m2 aufweistA lamination according to any one of claims 1 to 5, wherein the adhesive layer has a basis weight of less than 10 g / m 2 7. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei der Klebstoff bei einer Anwendungstemperatur von weniger als 160°C, bevorzugt von weniger als 140°C, mehr bevorzugt von weniger als 125°C und am meisten bevorzugt von weniger als 110°C eine komplexe Viskosität von weniger als 1000 Poise bei 1 Radians/sek aufweist.7. Lamination according to one of claims 1 to 6, wherein the adhesive in a Application temperature of less than 160 ° C, preferably less than 140 ° C, more preferably less than 125 ° C and most preferably less than 110 ° C complex viscosity of less than 1000 poise at 1 radian / sec. 8. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei der Klebstoff bei einer Anwendungstemperatur von weniger als 177°C eine komplexe Viskosität von weniger als 500 Poise bei 1000 Radians/sek aufweist. 8. Lamination according to one of claims 1 to 7, wherein the adhesive in a Application temperature of less than 177 ° C, a complex viscosity of less than 500 Poise at 1000 radians / sec.   9. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei der Klebstoff bei einer Anwendungstemperatur von weniger als 160°C eine komplexe Viskosität von weniger als 500 Poise bei 1000 Radians/sek aufweist.9. Lamination according to one of claims 1 to 8, wherein the adhesive in a Application temperature of less than 160 ° C, a complex viscosity of less than 500 Poise at 1000 radians / sec. 10. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei der Klebstoff bei einer Anwendungstemperatur von weniger als 140°C, bevorzugt von weniger als 125°C und am meisten bevorzugt von weniger als 110°C eine komplexe Viskosität von weniger als 500 Poise bei 1000 Radians/sek aufweist.10. Lamination according to one of claims 1 to 9, wherein the adhesive in a Application temperature of less than 140 ° C, preferably less than 125 ° C and on most preferably less than 110 ° C, a complex viscosity of less than 500 Poise at 1000 radians / sec. 11. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei der Klebstoff aus einer Schlitzdüse bei weniger als 240°C abgegeben wird.11. Lamination according to one of claims 1 to 10, wherein the adhesive from a Slit nozzle is discharged at less than 240 ° C. 12. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei der Klebstoff aus einer Schlitzdüse bei weniger als 160°C abgegeben wird.12. Lamination according to one of claims 1 to 11, wherein the adhesive from a Slit nozzle is discharged at less than 160 ° C. 13. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei der Klebstoff aus einer Schlitzdüse bei weniger als 110°C abgegeben wird.13. Lamination according to one of claims 1 to 12, wherein the adhesive consists of a Slit nozzle is discharged at less than 110 ° C. 14. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei der Klebstoff bei einer Temperatur von weniger als 160°C aufgetragen wird.14. Lamination according to one of claims 1 to 13, wherein the adhesive in a Temperature of less than 160 ° C is applied. 15. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 14, wobei der Klebstoff bei einer Temperatur von weniger als 140°C aufgetragen wird.15. Lamination according to one of claims 1 to 14, wherein the adhesive in a Temperature of less than 140 ° C is applied. 16. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 15, wobei der Klebstoff bei einer Temperatur von weniger als 120°C aufgetragen wird. 16. Lamination according to one of claims 1 to 15, wherein the adhesive in a Temperature of less than 120 ° C is applied.   17. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 16, wobei der Klebstoff bei einer Temperatur von weniger als 110°C aufgetragen wird.17. Lamination according to one of claims 1 to 16, wherein the adhesive in a Temperature of less than 110 ° C is applied. 18. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 17, wobei der Abstand zwischen der Schlitzdüse und dem Substrat oder den Substraten größer als 20 mm ist.18. Lamination according to one of claims 1 to 17, wherein the distance between the Slot nozzle and the substrate or substrates is greater than 20 mm. 19. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 18, wobei der Abstand zwischen der Schlitzdüse und dem Substrat oder den Substraten zwischen 2 und 20 mm beträgt.19. Lamination according to one of claims 1 to 18, wherein the distance between the Slot nozzle and the substrate or substrates between 2 and 20 mm. 20. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 19, wobei der Klebstoff bis zu 50 Gew.-% wenigstens eines thermoplastischen Polymers, bis zu 70 Gew.-% wenigstens eines klebrig machenden Harzes und bis zu 40 Gew.-% wenigstens eines Weichmachers sowie gegebenenfalls bis zu 30 Gew.-% wenigstens eines Wachses umfasst.20. Lamination according to one of claims 1 to 19, wherein the adhesive is up to 50 wt .-% at least one thermoplastic polymer, up to 70% by weight of at least one sticky making resin and up to 40 wt .-% of at least one plasticizer and optionally bis to 30% by weight of at least one wax. 21. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 20, wobei der Klebstoff ein Ethylen/n- Butylacrylat-Polymer und/oder ein Ethylen/Methylacrylat-Polymer umfasst.21. Lamination according to one of claims 1 to 20, wherein the adhesive is an ethylene / n Butyl acrylate polymer and / or an ethylene / methyl acrylate polymer. 22. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 20, wobei der Klebstoff ein thermoplastisches Polymer, ein aliphatisches Kohlenwasserstoffharz, ein aromatisches Kohlenwasserstoffharz, Kolophonium und Wachs umfasst.22. Lamination according to one of claims 1 to 20, wherein the adhesive a thermoplastic polymer, an aliphatic hydrocarbon resin, an aromatic Hydrocarbon resin, rosin and wax includes. 23. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 22, wobei der Klebstoff 35-60 Gew.-% Ethylen/n-Butylacrylat-Polymer und/oder ein Ethylen/Methylacrylat-Polymer, 30-50 Gew.-% hydriertes aliphatisches Kohlenwasserstoffharz, etwa 10 Gew.-% alpha-Methylstyrolharz, 0-30 Gew.-% hydriertes Kolophonium und 0-10 Gew.-% Polyethylenwachs umfasst. 23. Lamination according to one of claims 1 to 22, wherein the adhesive 35-60 wt .-% Ethylene / n-butyl acrylate polymer and / or an ethylene / methyl acrylate polymer, 30-50% by weight hydrogenated aliphatic hydrocarbon resin, about 10% by weight of alpha-methylstyrene resin, 0-30% by weight hydrogenated rosin and 0-10 wt% polyethylene wax.   24. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 23, wobei die Auftragungsvorrichtung eine Schlitzdüse ist, die zur Beschichtung von Heißschmelzklebstoff in direktem Kontakt mit dem Substrat verwendet wird.24. Lamination according to one of claims 1 to 23, wherein the application device is a slot die for coating hot melt adhesive in direct contact with the Substrate is used. 25. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 24, wobei die Laminierung aus einem ersten Substrat, einer Klebstoffschicht und einem zweiten Substrat oder das mit Klebstoff beschichtete erste Substrat mit Hilfe von zwei Walzen zusammengedrückt wird.25. Lamination according to one of claims 1 to 24, wherein the lamination of a first substrate, an adhesive layer and a second substrate or with Adhesive coated first substrate is compressed by means of two rollers. 26. Laminierung nach Anspruch 25, wobei im Fall des mit Klebstoffbeschichteten ersten Substrats die Walze, welche die Klebstoffschicht berührt, ablösend beschichtet ist.26. Lamination according to claim 25, wherein in the case of the adhesive-coated first substrate, the roller, which contacts the adhesive layer, is peel-coated. 27. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 26, wobei der Haftschmelzkleb­ stoff nicht reaktiv ist.27. Lamination according to one of claims 1 to 26, wherein the pressure-sensitive adhesive substance is not reactive. 28. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 26, wobei der Haftschmelz­ klebstoff reaktiv ist.28. Lamination according to one of claims 1 to 26, wherein the adhesive melt adhesive is reactive. 29. Laminierung nach Anspruch 28, wobei der Haftschmelzklebstoff feuchtig­ keitshärtend ist.29. Lamination according to claim 28, wherein the pressure-sensitive hot-melt adhesive is moist is keitshärtend.
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