DE29824879U1 - Bonding air-permeable track-shaped material - Google Patents

Bonding air-permeable track-shaped material

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Abstract

Bonding two air-permeable track-shaped materials comprises applying a hot-melt adhesive between the materials and contacting, preferably under pressure, where the adhesive is applied without contact between the application device and the material as a sealed film.

Description

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Claims (32)

1. Laminierung, insbesondere für die Verpackungsindustrie, herstellbar nach einem Verfahren, bei dem ein thermisch fließfähig gemachter Heißschmelzklebstoff, ausgenommen Haftschmelzklebstoffe, aus einer Schlitzdüse auf ein erstes Substrat, umfassend einen Polyethylenfilm, einen Polyamidfilm oder einen Polyesterfilm, abgegeben wird und dann "inline" mit einem zweiten Substrat, umfassend einen Polyethylenfilm, einen Polyamidfilm oder einen Polyesterfilm verbunden wird, gekennzeichnet dadurch, dass der Heißschmelzklebstoff als ein im wesentlichen kontinuierlicher, nicht-poröser Film ohne Kontakt zwischen der Schlitzdüse und dem ersten Substrat bereit gestellt wird und nachfolgend auf die Oberfläche des ersten Substrats aufgelegt wird, wobei der Heißschmelzklebstoff wenigstens ein thermoplastisches Polymer, wenigstens ein klebrig machendes Harz, wenigstens einen Weichmacher und gegebenenfalls wenigstens ein Wachs umfasst und bei einer Anwendungstemperatur von weniger als 177°C eine komplexe Viskosität von weniger als 1000 Poise bei 1 Radians/sek aufweist und die Beschichtung ein Flächengewicht von weniger als 10 g/m2 aufweist.1. Lamination, in particular for the packaging industry, preparable by a process in which a thermally flowable hot melt adhesive, excluding hot-melt adhesives, is dispensed from a slot die onto a first substrate comprising a polyethylene film, a polyamide film or a polyester film and then "inline" to a second substrate comprising a polyethylene film, a polyamide film or a polyester film, characterized in that the hot melt adhesive is provided as a substantially continuous non-porous film without contact between the slot die and the first substrate and subsequently to the surface of the first substrate, wherein the hot melt adhesive comprises at least one thermoplastic polymer, at least one tackifying resin, at least one plasticizer, and optionally at least one wax and at an application temperature of less than 177 ° C has a complex viscosity of less than 1000 poise at 1 radian / sec and the coating has a basis weight of less than 10 g / m 2 . 2. Laminierung nach Anspruch 1, wobei das zweite Substrat an das erste Substrat an einer von der Auftragsvorrichtung entfernen Stelle laminiert wird.The lamination of claim 1, wherein the second substrate is attached to the first substrate is laminated at a location away from the applicator. 3. Laminierung, insbesondere für die Verpackungsindustrie, herstellbar nach einem Verfahren, bei dem ein thermisch fließfähig gemachter Heißschmelzklebstoff, ausgenommen Haftschmelzklebstoffe, aus einer Schlitzdüse zwischen ein erstes und ein zweites Substrat, beide unabhängig voneinander umfassend einen Polyethylenfilm, einen Polyamidfilm oder einen Polyesterfilm, abgegeben wird und die beiden Substrate miteinander verbindet, gekennzeichnet dadurch, dass der Heißschmelzklebstoff als ein im wesentlichen kontinuierlicher, nicht-poröser Film ohne Kontakt zwischen der Schlitzdüse und den beiden Substraten bereit gestellt wird und zwischen beide Substrate eingebracht wird, wobei der Heißschmelzklebstoff wenigstens ein thermoplastisches Polymer, wenigstens ein klebrig machendes Harz, wenigstens einen Weichmacher und gegebenenfalls wenigstens ein Wachs umfasst und bei einer Anwendungstemperatur von weniger als 177°C eine komplexe Viskosität von weniger als 1000 Poise bei 1 Radians/sek aufweist und die Klebstoffschicht ein Flächengewicht von weniger als 10 g/m2 aufweist.3. Lamination, in particular for the packaging industry, preparable by a process in which a thermally flowable hot melt adhesive, excluding hot-melt adhesives, from a slot die between a first and a second substrate, both independently comprising a polyethylene film, a polyamide film or a polyester film delivered and bonding the two substrates, characterized in that the hot melt adhesive is provided as a substantially continuous, non-porous film without contact between the slot die and the two substrates and is placed between both substrates, the hot melt adhesive comprising at least one thermoplastic polymer , at least one tackifying resin, at least one plasticizer, and optionally at least one wax, and at an application temperature of less than 177 ° C, a complex viscosity of less than 1000 poise at 1 radian s / sec and the adhesive layer has a basis weight of less than 10 g / m 2 . 4. Laminierung nach Ansprüchen 1 bis 3, wobei der Heißschmelzklebstoff auf das erste Substrat transferbeschichtet wird.4. Lamination according to claims 1 to 3, wherein the hot melt adhesive on the first substrate is transfer-coated. 5. Laminierung nach Ansprüchen 1, 2 und 4, wobei der Klebstoff nacherhitzt und anschließend mit dem zweiten Substrat in Kontakt gebracht wird.5. Lamination according to claims 1, 2 and 4, wherein the adhesive is reheated and then brought into contact with the second substrate. 6. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei der Klebstoff bei einer Anwendungstemperatur von weniger als 160°C eine komplexe Viskosität von weniger als 1000 Poise bei 1 Radians/sek aufweist6. Lamination according to one of claims 1 to 5, wherein the adhesive in a Application temperature of less than 160 ° C a complex viscosity of less than 1000 poise at 1 radian / sec 7. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei der Klebstoff bei einer Anwendungstemperatur von weniger als 140°C, vorzugsweise von weniger als 125°C und am meisten bevorzugt von weniger als 110°C eine komplexe Viskosität von weniger als 1000 Poise bei 1 Radians/sek aufweist.7. Lamination according to one of claims 1 to 6, wherein the adhesive in a Application temperature of less than 140 ° C, preferably less than 125 ° C and on most preferably less than 110 ° C, a complex viscosity of less than 1000 Poise at 1 radian / sec. 8. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei der Klebstoff bei einer Anwendungstemperatur von weniger als 177°C eine komplexe Viskosität von weniger als 500 Poise bei 1000 Radians/sek aufweist. 8. Lamination according to one of claims 1 to 7, wherein the adhesive in a Application temperature of less than 177 ° C, a complex viscosity of less than 500 Poise at 1000 radians / sec.   9. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei der Klebstoff bei einer Anwendungstemperatur von weniger als 160°C eine komplexe Viskosität von weniger als 500 Poise bei 1000 Radians/sek aufweist.9. Lamination according to one of claims 1 to 8, wherein the adhesive in a Application temperature of less than 160 ° C, a complex viscosity of less than 500 Poise at 1000 radians / sec. 10. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei der Klebstoff bei einer Anwendungstemperatur von weniger als 140°C, bevorzugt von weniger als 125°C und am meisten bevorzugt von weniger als 110°C eine komplexe Viskosität von weniger als 500 Poise bei 1000 Radians/sek aufweist.10. Lamination according to one of claims 1 to 9, wherein the adhesive in a Application temperature of less than 140 ° C, preferably less than 125 ° C and on most preferably less than 110 ° C, a complex viscosity of less than 500 Poise at 1000 radians / sec. 11. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei der Klebstoff aus einer Schlitzdüse bei weniger als 240°C abgegeben wird.11. Lamination according to one of claims 1 to 10, wherein the adhesive from a Slit nozzle is discharged at less than 240 ° C. 12. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei der Klebstoff aus einer Schlitzdüse bei weniger als 160°C abgegeben wird.12. Lamination according to one of claims 1 to 11, wherein the adhesive from a Slit nozzle is discharged at less than 160 ° C. 13. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei der Klebstoff aus einer Schlitzdüse bei weniger als 110°C abgegeben wird.13. Lamination according to one of claims 1 to 12, wherein the adhesive consists of a Slit nozzle is discharged at less than 110 ° C. 14. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei der Klebstoff bei einer Temperatur von weniger als 160°C aufgetragen wird.14. Lamination according to one of claims 1 to 13, wherein the adhesive in a Temperature of less than 160 ° C is applied. 15. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 14, wobei der Klebstoff bei einer Temperatur von weniger als 140°C aufgetragen wird.15. Lamination according to one of claims 1 to 14, wherein the adhesive in a Temperature of less than 140 ° C is applied. 16. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 15, wobei der Klebstoff bei einer Temperatur von weniger als 120°C aufgetragen wird. 16. Lamination according to one of claims 1 to 15, wherein the adhesive in a Temperature of less than 120 ° C is applied.   17. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 16, wobei der Klebstoff bei einer Temperatur von weniger als 110°C aufgetragen wird.17. Lamination according to one of claims 1 to 16, wherein the adhesive in a Temperature of less than 110 ° C is applied. 18. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 17, wobei eines der Substrate ein Heißsiegelmaterial umfasst.18. Lamination according to one of claims 1 to 17, wherein one of the substrates a heat seal material. 19. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 18, wobei der Abstand zwischen der Schlitzdüse und dem Substrat oder den Substraten größer als 20 mm ist.19. Lamination according to one of claims 1 to 18, wherein the distance between the Slot nozzle and the substrate or substrates is greater than 20 mm. 20. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 19, wobei der Abstand zwischen der Schlitzdüse und dem Substrat oder den Substraten zwischen 2 und 20 mm beträgt.20. Lamination according to one of claims 1 to 19, wherein the distance between the Slot nozzle and the substrate or substrates between 2 and 20 mm. 21. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 20, wobei der Klebstoff bis zu 50 Gew.-% wenigstens eines thermoplastischen Polymers, bis zu 70 Gew.-% wenigstens eines klebrig machenden Harzes, bis zu 40 Gew.-% wenigstens eines Weichmachers und bis zu 30 Gew.-% wenigstens eines Wachses umfasst.21. Lamination according to one of claims 1 to 20, wherein the adhesive is up to 50 wt .-% at least one thermoplastic polymer, up to 70% by weight of at least one sticky resin, up to 40% by weight of at least one plasticizer and up to 30% by weight. at least one wax. 22. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 21, wobei der Klebstoff ein Ethylen/n- Butylacrylat-Polymer und/oder ein Ethylen/Methylacrylat-Polymer umfasst.22. Lamination according to one of claims 1 to 21, wherein the adhesive is an ethylene / n Butyl acrylate polymer and / or an ethylene / methyl acrylate polymer. 23. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 22, wobei der Klebstoff ein thermoplastisches Polymer, ein aliphatisches Kohlenwasserstoffharz, ein aromatisches Kohlenwasserstoffharz, Kolophonium und Wachs umfasst.23. Lamination according to one of claims 1 to 22, wherein the adhesive a thermoplastic polymer, an aliphatic hydrocarbon resin, an aromatic Hydrocarbon resin, rosin and wax includes. 24. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 23, wobei der Klebstoff 35-60 Gew.-% Ethylen/n-Butylacrylat-Polymer und/oder Ethylen/Methylacrylat-Polymer, 30-50 Gew.-% hydriertes aliphatisches Kohlenwassestoffharz, etwa 10 Gew.-% alpha-Methylstyrolharz, 0-30 Gew.-% hydriertes Kolophonium und 0-10 Gew.-% Polyethylenwachs und geringe Mengen Stabilisator umfasst.24. Lamination according to one of claims 1 to 23, wherein the adhesive 35-60 wt .-% Ethylene / n-butyl acrylate polymer and / or ethylene / methyl acrylate polymer, 30-50% by weight hydrogenated aliphatic hydrocarbon resin, about 10% by weight alpha-methylstyrene resin, 0-30  % By weight of hydrogenated rosin and 0-10% by weight of polyethylene wax and small amounts Stabilizer includes. 25. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 24, wobei eines der Substrate oder beide Substrate ein metallisiertes Substrat umfasst.25. Lamination according to one of claims 1 to 24, wherein one of the substrates or both substrates comprise a metallized substrate. 26. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 25, wobei eines der Substrate oder beide Substrate ein transparentes Filmmaterial umfasst.26. Lamination according to one of claims 1 to 25, wherein one of the substrates or both substrates comprises a transparent film material. 27. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 26, wobei die Auftragsvorrichtung eine Schlitzdüse ist, die zur Beschichtung von Heißschmelzklebstoffen im direkten Kontakt mit dem Substrat eingesetzt wird.27. Lamination according to one of claims 1 to 26, wherein the applicator is a slot die, which is used to coat hot melt adhesives in direct contact with the Substrate is used. 28. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 27, wobei die Laminierung aus einem erstem Substrat, einer Klebstoffschicht und einem zweiten Substrat oder das mit Klebstoff beschichtete erste Substrat mit Hilfe von zwei Walzen zusammengedrückt wird.28. Lamination according to one of claims 1 to 27, wherein the lamination of a first substrate, an adhesive layer and a second substrate or with Adhesive coated first substrate is compressed by means of two rollers. 29. Laminierung nach Anspruch 28, wobei im Fall des mit Klebstoff beschichteten ersten Substrates die Walze, welche die Klebstoffschicht berührt, ablösend beschichtet ist.29. Lamination according to claim 28, wherein in the case of the adhesive-coated first substrate, the roller, which contacts the adhesive layer, is peel-coated. 30. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 29, wobei der Klebstoff nicht reaktiv ist.30. A lamination according to any one of claims 1 to 29, wherein the adhesive is not is reactive. 31. Laminierung nach einem der Ansprüche 1 bis 29, wobei der Klebstoff reaktiv ist.31. A lamination according to any one of claims 1 to 29, wherein the adhesive is reactive is. 32. Laminierung nach Anspruch 31, wobei der Klebstoff feuchtigkeitshärtend ist.32. The lamination of claim 31, wherein the adhesive is moisture curing.
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DE102019115222A1 (en) * 2019-06-05 2020-12-10 Hochschule München Method and device for bonding with hot melt adhesive to increase the bond strength

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