DE29615032U1 - Vorrichtung zum Entfernen eines Chips von einer Chipkarte - Google Patents

Vorrichtung zum Entfernen eines Chips von einer Chipkarte

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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19755219C1 (de) * 1997-12-12 1999-04-22 Deutsche Telekom Ag Verfahren und Vorrichtung zur automatischen und materialspezifischen Trennung von Telefonkarten
EP0967569A2 (de) 1998-06-27 1999-12-29 Ernst Reiner GmbH & Co. KG Vorrichtung zum Abtrennen eines Chips von einer einen Magnetstreifen aufweisenden Chipkarte
EP1754584A1 (de) * 2004-05-27 2007-02-21 Matsuhita Electric Industrial Co., Ltd. Verfahren und vorrichtung zum entfernen von unterschiedlichen materialien
EP1919676A2 (de) * 2005-08-30 2008-05-14 Worktools, inc. Reibungsarmes lochstanzelement
DE102008039402A1 (de) 2008-08-22 2010-02-25 Giesecke & Devrient Gmbh Rücknehmen und Zerstören von Datenträgern
EP2387300A1 (de) 2010-04-27 2011-11-16 Cairon Group GmbH Stanzvorrichtung für das Erstellen einer Mikro-Chipkarte aus einer Mini-Chipkarte
US8061252B2 (en) * 2005-08-30 2011-11-22 Worktools, Inc. Hole punch element
DE102010022514A1 (de) 2010-06-02 2011-12-08 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zum Zerstören eines Halbleiterchips eines tragbaren Datenträgers
CN105856319A (zh) * 2016-03-21 2016-08-17 桐乡市乌镇润桐嘉业机械维修中心 一种打孔装置
CN108493137A (zh) * 2018-05-02 2018-09-04 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 一种取芯片机
CN111842955A (zh) * 2020-07-27 2020-10-30 石建华 一种可自动传送的新材料打孔辅助设备
DE102022001379A1 (de) 2022-04-22 2023-10-26 Giesecke+Devrient ePayments GmbH Manipulationssichere Recyclingvorrichtung für kartenförmige Datenträger und Verfahren

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19755219C1 (de) * 1997-12-12 1999-04-22 Deutsche Telekom Ag Verfahren und Vorrichtung zur automatischen und materialspezifischen Trennung von Telefonkarten
EP0967569A2 (de) 1998-06-27 1999-12-29 Ernst Reiner GmbH & Co. KG Vorrichtung zum Abtrennen eines Chips von einer einen Magnetstreifen aufweisenden Chipkarte
DE19828792A1 (de) * 1998-06-27 2000-01-05 Ernst Reiner Gmbh & Co Kg Fein Vorrichtung zum Abtrennen eines Chips von einer einen Magnetstreifen aufweisenden Chipkarte
DE19828792C2 (de) * 1998-06-27 2001-05-03 Ernst Reiner Gmbh & Co Kg Fein Vorrichtung zum Abtrennen eines Chips von einer einen Magnetstreifen aufweisenden Chipkarte
US7947205B2 (en) 2004-05-27 2011-05-24 Panasonic Corporation Method and apparatus for removing a dissimilar material
EP1754584A4 (de) * 2004-05-27 2007-07-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Verfahren und vorrichtung zum entfernen von unterschiedlichen materialien
EP1754584A1 (de) * 2004-05-27 2007-02-21 Matsuhita Electric Industrial Co., Ltd. Verfahren und vorrichtung zum entfernen von unterschiedlichen materialien
EP1919676A2 (de) * 2005-08-30 2008-05-14 Worktools, inc. Reibungsarmes lochstanzelement
EP1919676A4 (de) * 2005-08-30 2009-12-16 Worktools Inc Reibungsarmes lochstanzelement
US20120048093A1 (en) * 2005-08-30 2012-03-01 Worktools, Inc. Hole punch element
US8061252B2 (en) * 2005-08-30 2011-11-22 Worktools, Inc. Hole punch element
US8464620B2 (en) * 2005-08-30 2013-06-18 Worktools, Inc. Hole punch element
DE102008039402A1 (de) 2008-08-22 2010-02-25 Giesecke & Devrient Gmbh Rücknehmen und Zerstören von Datenträgern
EP2387300A1 (de) 2010-04-27 2011-11-16 Cairon Group GmbH Stanzvorrichtung für das Erstellen einer Mikro-Chipkarte aus einer Mini-Chipkarte
DE102010022514A1 (de) 2010-06-02 2011-12-08 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zum Zerstören eines Halbleiterchips eines tragbaren Datenträgers
DE102010022514B4 (de) * 2010-06-02 2017-12-14 Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Zerstören eines Halbleiterchips eines tragbaren Datenträgers
CN105856319A (zh) * 2016-03-21 2016-08-17 桐乡市乌镇润桐嘉业机械维修中心 一种打孔装置
CN108493137A (zh) * 2018-05-02 2018-09-04 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 一种取芯片机
CN111842955A (zh) * 2020-07-27 2020-10-30 石建华 一种可自动传送的新材料打孔辅助设备
DE102022001379A1 (de) 2022-04-22 2023-10-26 Giesecke+Devrient ePayments GmbH Manipulationssichere Recyclingvorrichtung für kartenförmige Datenträger und Verfahren

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