DE29602420U1 - Heatsink - Google Patents
HeatsinkInfo
- Publication number
- DE29602420U1 DE29602420U1 DE29602420U DE29602420U DE29602420U1 DE 29602420 U1 DE29602420 U1 DE 29602420U1 DE 29602420 U DE29602420 U DE 29602420U DE 29602420 U DE29602420 U DE 29602420U DE 29602420 U1 DE29602420 U1 DE 29602420U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- cooling
- base body
- heat sink
- receptacles
- plates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 38
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Thermotherapy And Cooling Therapy Devices (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Description
* GR 96 G 3081* GR 96 G 3081
Beschreibung
KühlkörperDescription
Heatsink
Die Erfindung bezieht sich auf einen Kühlkörper für elektrische bzw. elektronische Bauelemente, der einen massiven Grundkörper aufweist, an dem diese Bauelemente angreifen, wobei der Grundkörper mit nutförmigen Aufnahmen für Kühlbleche zur Luftkühlung vorgesehen ist.The invention relates to a heat sink for electrical or electronic components, which has a solid base body to which these components engage, wherein the base body is provided with groove-shaped receptacles for cooling plates for air cooling.
Derartige Kühlkörper, wie sie beispielsweise im DE-GM 94 12 460 beschrieben sind, haben sich als ausgesprochen leistungsstark erwiesen. Durch das Verstemmen fahnenförmiger Kühlbleche im Grundkörper kann dabei technisch relativ einfach eine ausgesprochen gute Wärmeabfuhr gewährleistet werden. Dennoch kann bei speziellen Einsatzfällen das Bedürfnis bestehen, kurzzeitig oder dauernd eine nochmals erhöhte Wärmeabfuhr vom Kühlkörper zu erreichen.Such heat sinks, as described in DE-GM 94 12 460, for example, have proven to be extremely powerful. By caulking flag-shaped cooling plates in the base body, it is technically relatively easy to ensure extremely good heat dissipation. However, in special applications there may be a need to achieve even greater heat dissipation from the heat sink, either temporarily or permanently.
Aufgabe der Erfindung ist es, bei einem Kühlkörper der eingangs genannten Art eine Leistungssteigerung bezüglich der Kühlleistung in technisch möglichst einfacher Weise zu erreichen.The object of the invention is to achieve an increase in performance with regard to the cooling capacity in a heat sink of the type mentioned at the beginning in the technically simplest way possible.
Gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß in der Grundplatte Ausnehmungen zum Einbringen von mindestens einer Kühlschleife für Flüssigkeitskühlung vorgesehen ist.According to the invention, this object is achieved in that recesses are provided in the base plate for introducing at least one cooling loop for liquid cooling.
Dabei gehen die Erfinder von der Erkenntnis aus, daß aufgrund der Tatsache, daß der Kühlkörper bezüglich des Luftkühlvermögens
sich bereits am Rande des technisch sinnvoll Machbaren befindet, nur durch den Einsatz einer zusätzlichen Flüssigkeitskühlung
eine weitere Steigerung des Kühlvermögens realisierbar ist.
35The inventors are based on the realization that, due to the fact that the heat sink is already at the limit of what is technically feasible in terms of air cooling capacity, a further increase in cooling capacity can only be achieved by using additional liquid cooling.
35
Eine erste vorteilhafte Ausbildung der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnahmen für die Kühlschleifen un-A first advantageous embodiment of the invention is characterized in that the receptacles for the cooling loops are
GR 96 G 3081GR 96 G 3081
mittelbar unterhalb der Aufnahmen für die Kühlbleche angeordnet sind. Damit können beide Aufnahmen in einem Arbeitsgang realisiert werden und der Wärmewiderstand innerhalb des doppelt wirkenden Systems wird gering gehalten. 5are arranged directly below the mounts for the cooling plates. This means that both mounts can be created in one operation and the thermal resistance within the double-acting system is kept low. 5
Eine weitere vorteilhafte Ausbildung der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß die Kühlschleife jeweils als Kühlrohr ausgebildet ist. Ein solches Rohr, sei es aus Kunststoff oder wegen der besonders guten Wärmeleitfähigkeit aus Metall, kann relativ leicht einstückig ausgebildet sein, so daß Stoßstellen im Kühlkreislauf, die stets die Gefahr von Undichtigkeiten nach sich ziehen, vermieden werden.A further advantageous embodiment of the invention is characterized in that the cooling loop is designed as a cooling pipe. Such a pipe, whether made of plastic or metal due to its particularly good thermal conductivity, can be relatively easily formed in one piece, so that joints in the cooling circuit, which always entail the risk of leaks, are avoided.
Ein Ausführungsbeispiel· der Erfindung ist in der Zeichnung dargesteilt und wird im folgenden näher erläutert. Dabei zeigen:An embodiment of the invention is shown in the drawing and is explained in more detail below. Shown are:
FIG 1 einen Schnitt durch einen Kühlkörper und FIG 2 eine perspektivische Darstellung eines Kühlkörpers.FIG 1 shows a section through a heat sink and FIG 2 shows a perspective view of a heat sink.
In der Darstellung gemäß FIG 1 ist der Schnitt durch einen Kühlkörper für Luft- und Flüssigkeitskühlung gezeigt. Dieser Kühlkörper besteht aus einem Grundkörper G, der wannenförmig ausgebildet ist, wobei an den Enden der U-förmigen Schenkel Flansche zum Befestigen des Kühlkörpers am jeweiligen Gerät vorgesehen ist. Im U-förmigen Innenraum des Grundkörpers sind an der Basis Ausnehmungen vorgesehen. Diese können zwei ineinander übergehende Formelemente aufweisen.The illustration in FIG 1 shows a section through a heat sink for air and liquid cooling. This heat sink consists of a base body G, which is trough-shaped, with flanges provided at the ends of the U-shaped legs for attaching the heat sink to the respective device. In the U-shaped interior of the base body, recesses are provided at the base. These can have two shaped elements that merge into one another.
Zunächst besteht jede Ausnehmung aus einem rechteckigen Nutabschnitt, der als Aufnahme AB für in weiteren noch beschriebene Kühlbleche dient, und an diesen Abschnitt schließt sich unmittelbar eine O-förmige Nut als Aufnahme AK für ein ebenfalls im folgenden noch zu beschreibendes Kühlrohr an. Zur Fertigung des Kühlkörpers wird daher zunächst ein Kühlrohr KR in die Aufnahme AK eingedrückt, wobei dieses Eindrücken mit einem Preßsitz erfolgen kann. Dann wird in die Aufnahme ABFirstly, each recess consists of a rectangular groove section, which serves as a holder AB for cooling plates, which will be described later, and this section is immediately followed by an O-shaped groove as a holder AK for a cooling pipe, which will also be described later. To manufacture the heat sink, a cooling pipe KR is therefore first pressed into the holder AK, whereby this pressing can be done with a press fit. Then the holder AB
GR 96 G 3081GR 96 G 3081
für Kühlbleche jeweils ein U-förmig abgewinkeltes Kühlblech KB eingesetzt. Nach dem Einsetzen dieses jeweiligen Kühlbleches KB kann dessen freie Innenraum im Bereich des Grundkörpers G beispielsweise durch einen quadratischen Draht ausgepreßt werden, um einen genügenden Anpreßdruck zwischen Kühlblech KB, Kühlrohr KR und Grundkörper G zu gewährleisten. Dieses Drehelement ist der Übersichtlichkeit halber nicht dargestellt.For cooling plates, a U-shaped angled cooling plate KB is used. After inserting this cooling plate KB, its free interior space in the area of the base body G can be pressed out, for example, using a square wire, in order to ensure sufficient contact pressure between the cooling plate KB, cooling tube KR and base body G. This rotating element is not shown for the sake of clarity.
In der FIG 1 ist von der Vielzahl der Kühlbleche der Übersichtlichkeit halber nur ein einziges als Kühlblech KB bezeichnet worden. Gleiches gilt für die Aufnahmen AB für die Kühlbleche und die Aufnahmen AK für das Kühlrohr KR.In FIG 1, for the sake of clarity, only one of the many cooling plates is referred to as cooling plate KB. The same applies to the mounts AB for the cooling plates and the mounts AK for the cooling pipe KR.
In der Darstellung gemäß FIG 2 ist perspektivisch der gleiche Kühlkörper, wie im Zusammenhang mit FIG 1 beschrieben, nochmals dargestellt. Gleiche Elemente sind selbstverständlich auch mit gleichen Bezugszeichen versehen worden. An Hand dieser Darstellung ist deutlich ersichtlich, wie der Übergang des Kühlrohres KR von Nut zu Nut im Grundkörper G erfolgt.In the illustration according to FIG 2, the same heat sink as described in connection with FIG 1 is shown again in perspective. The same elements are of course also provided with the same reference numerals. This illustration clearly shows how the transition of the cooling tube KR from groove to groove in the base body G takes place.
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE29602420U DE29602420U1 (en) | 1996-02-12 | 1996-02-12 | Heatsink |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE29602420U DE29602420U1 (en) | 1996-02-12 | 1996-02-12 | Heatsink |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE29602420U1 true DE29602420U1 (en) | 1996-04-11 |
Family
ID=8019352
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE29602420U Expired - Lifetime DE29602420U1 (en) | 1996-02-12 | 1996-02-12 | Heatsink |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE29602420U1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004040557A1 (en) * | 2004-08-16 | 2006-02-23 | Kern, Dietmar, Dr.-Ing. | Electronics heatsink |
-
1996
- 1996-02-12 DE DE29602420U patent/DE29602420U1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004040557A1 (en) * | 2004-08-16 | 2006-02-23 | Kern, Dietmar, Dr.-Ing. | Electronics heatsink |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2527681C3 (en) | Electrical contact arrangement | |
DE102011012770A1 (en) | High-water heater | |
EP0637099B1 (en) | Rail-mounted terminal assembly with overvoltage protection devices | |
DE1951583A1 (en) | Semiconductor devices with an elongated body made of malleable material | |
DE4309330A1 (en) | Spacer for pipe clamps | |
AT407906B (en) | ELECTRIC LIGHTING SYSTEM | |
DE2003134A1 (en) | Terminal tape on an electrical device | |
DE9302586U1 (en) | Plug connection of two pairs of busbars | |
DE9317983U1 (en) | Element for fastening to an undercut opening | |
DE4008417C2 (en) | Device for connecting the electrical connections of capacitors | |
DE29602420U1 (en) | Heatsink | |
DE10103950C1 (en) | locking connection | |
EP0357903B1 (en) | Apparatus for measuring heat transfer, especially a flow indicator | |
DE3112554A1 (en) | Device for making electrical contact with a cable screen | |
DE1665566A1 (en) | Crossbar distributor | |
DE456758C (en) | Arrangement of terminal blocks for electrical lines | |
DE3516489C2 (en) | ||
DE3138936C1 (en) | Support body for an angled soldering lug | |
DE2208937A1 (en) | HEAT PIPE COOLING ARRANGEMENT FOR FLAT SEMI-CONDUCTOR COMPONENTS | |
DE29822203U1 (en) | Installation block for a cable junction box | |
DE1465416B2 (en) | Heavy duty wire resistor | |
DE1465416C (en) | Heavy duty wire resistor | |
DE2329581C3 (en) | Circuit arrangement for setting predetermined, fixed attenuation values with plug-in attenuators for conductor pairs in telephone circuits | |
DE19540540C2 (en) | Connection of printed circuit board and connector and plug-in card provided with it for electronic devices | |
DE2107225C (en) | Spacer for semiconductor components |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification |
Effective date: 19960523 |
|
R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years |
Effective date: 19990729 |
|
R157 | Lapse of ip right after 6 years |
Effective date: 20020829 |