DE29602417U1 - Electronic assembly with circuit board and heat sink - Google Patents
Electronic assembly with circuit board and heat sinkInfo
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Description
GR 96 G 3083GR 96 G 3083
BeschreibungDescription
Elektronische Baugruppe mit Leiterplatte und KühlkörperElectronic assembly with circuit board and heat sink
Die Erfindung bezieht sich auf eine elektronische Baugruppe mit einer Leiterplatte und einem gegenüber dieser beabstandeten Kühlkörper, wobei Fühler zum Erfassen der Kühlkörpertemperatur am Kühlkörper angreifen und elektrische Signale zur Leiterplatte führen.The invention relates to an electronic assembly with a circuit board and a heat sink spaced apart from it, wherein sensors for detecting the heat sink temperature act on the heat sink and conduct electrical signals to the circuit board.
Elektronische Baugruppen der Leistungselektronik erzeugen typi^cherweise Verlustwärme, die über Kühlkörper abzuführen ist. Im Interesse einer hohen Betriebssicherheit derartiger Systeme ist es erforderlich, die Temperatur der Kühlkörper zu überwachen. Dazu werden am Kühlkörper Thermosensoren, seien es Thermoschalter oder PTC- oder NTC-Widerstände, fest montiert und die Ausgangsleitungen dieser Sensoren werden zu einer Auswerteelektronik geführt, die im Regelfall auf einer Flachbaugruppe angeordnet ist. Das Kontaktieren dieser Leitungen auf der Flachbaugruppe und die Montage der Thermosensoren am Kühlkörper, sei es durch Schrauben oder durch Befestigungsfedern, erfordert einen relativ großen Aufwand.Electronic components in power electronics typically generate waste heat, which must be dissipated via heat sinks. In the interest of high operational reliability of such systems, it is necessary to monitor the temperature of the heat sinks. To do this, thermal sensors, whether thermal switches or PTC or NTC resistors, are permanently mounted on the heat sink and the output lines of these sensors are led to an evaluation electronics, which is usually arranged on a printed circuit board. Contacting these lines on the printed circuit board and mounting the thermal sensors on the heat sink, whether using screws or fastening springs, requires a relatively large amount of effort.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine elektronische Baugruppe der eingangs genannten Art so auszubilden, daß der Montageaufwand möglichst gering gehalten ist.The object of the invention is to design an electronic assembly of the type mentioned at the beginning in such a way that the assembly effort is kept as low as possible.
Gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß auf der Leiterplatte in Richtung zum Kühlkörper hin eine 0 teleskopartige Halterung montiertbar ist, an deren Spitze der Fühler gehalten ist, der dabei federnd gegen den Kühlkörper anpreßbar ist. Damit muß der Thermosensor nicht mehr am Kühlkörper montiert werden und die elektrische Leitungsführung vom Thermosensor zur Leiterplatte kann leicht dadurch erfolgen, daß die Halterung mit dem Thermosensor direkt in die Flachbaugruppe eingelötet wird.According to the invention, this object is achieved in that a telescopic holder can be mounted on the circuit board in the direction of the heat sink, at the tip of which the sensor is held, which can be pressed against the heat sink in a spring-loaded manner. This means that the thermal sensor no longer has to be mounted on the heat sink and the electrical wiring from the thermal sensor to the circuit board can be easily carried out by soldering the holder with the thermal sensor directly into the flat module.
GR 96 G 3083GR 96 G 3083
Eine erste vorteilhafte Ausbildung der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß die Federkraft durch eine Spiralfeder in der teleskopartigen Halterung ausübbar ist. Diese Ausbildung einer Feder läßt sich technisch besonders leicht realisieren.A first advantageous embodiment of the invention is characterized in that the spring force can be exerted by a spiral spring in the telescopic holder. This design of a spring can be implemented particularly easily from a technical perspective.
Die ausgesprochen einfache und preiswerte Temperaturfassung ermöglicht es auch, daß die Ausgangssignale mehrerer Fühler zu einem resultierenden Signal zusammengefaßt werden, das dann gesondert auswertbar ist. Dadurch können sogar statische und dynamische Temperaturprofile am Kühlkörper abgenommen werden. Ferner ist durch entsprechende Beschaltung bei Ausfall eines Temperatursensors eine Redundanz des Systems gewährleistet .The extremely simple and inexpensive temperature measurement also allows the output signals of several sensors to be combined into a resulting signal, which can then be evaluated separately. This even makes it possible to record static and dynamic temperature profiles on the heat sink. Furthermore, appropriate wiring ensures system redundancy in the event of a temperature sensor failure.
Eine Ausbildung der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird im folgenden näher erläutert.An embodiment of the invention is shown in the drawing and is explained in more detail below.
Die Zeichnung zeigt in Form eines Schnittbildes abschnittsweise eine Leiterplatte LP, gegenüber der beabstandet ein Kühlkörper K mit der Übersichtlichkeit halber nicht weiter dargestellten Befestigungsmitteln gehalten ist. Der Abstand zwischen Leiterplatte LP und Kühlkörper K kann beispielsweise 17 mm betragen. Mit zwei Anschlüssen Al und A2 ist eine Halterung H in die Leiterplatte LP eingelötet. Die Halterung H ist topfartig ausgebildet. In diesen „Topf" ist ein Stempel S rastend eingesetzt, so daß er innerhalb eines Toleranzbereiches bewegbar ist. Durch eine Feder F in Form einer Spiralfeder wird der Stempel S stets aus der Halterung H hervorgedrückt. An der Spitze des Stempels S ist ein Thermosensor T vorgesehen, der aufgrund der Federkraft mit einem definierten Anpreßdruck gegen den Kühlkörper K angepreßt wird. Die Ausgangssignale des Thermosensors T, sei es ein Thermoschalter, ein PTC- oder NTC-Widerstand, werden über Leitungen Ll und L2 an die Anschlüsse Al und A2 weitergeleitet.The drawing shows a circuit board LP in section form in the form of a sectional view, opposite which a heat sink K is held at a distance with fastening means not shown in more detail for the sake of clarity. The distance between the circuit board LP and the heat sink K can be, for example, 17 mm. A holder H is soldered into the circuit board LP with two connections Al and A2. The holder H is pot-shaped. A stamp S is inserted into this "pot" in a locking manner so that it can be moved within a tolerance range. The stamp S is always pressed out of the holder H by a spring F in the form of a spiral spring. A thermal sensor T is provided at the tip of the stamp S, which is pressed against the heat sink K with a defined contact pressure due to the spring force. The output signals of the thermal sensor T, be it a thermal switch, a PTC or NTC resistor, are passed on to the connections Al and A2 via lines Ll and L2.
GK 96 G 3083 .j .... ... ..GK 96 G 3083 .j .... ... ..
Der Temperaturübergang zwischen Thermosensor T und Kühlkörper K kann durch Einbringen von Wärmeleitpaste verbessert werden. Die Anpreßflächen des Thermosensors T und des Kühlkörpers K können durch Oberflächenbehandlung aneinander angepaßt werden, und für den Fall, daß eine Schiefstellung des Kühlkörpers K gegenüber der Leiterplatte LP möglich ist, wäre es auch denkbar, daß der Thermosensor T im gleichen Maße kippbeweglich im Stempel S gelagert ist.The temperature transfer between the thermal sensor T and the heat sink K can be improved by adding thermal paste. The contact surfaces of the thermal sensor T and the heat sink K can be adapted to each other by surface treatment, and in the event that the heat sink K can be tilted relative to the circuit board LP, it would also be conceivable that the thermal sensor T is mounted in the stamp S so that it can tilt to the same extent.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE29602417U DE29602417U1 (en) | 1996-02-12 | 1996-02-12 | Electronic assembly with circuit board and heat sink |
Applications Claiming Priority (1)
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| DE29602417U DE29602417U1 (en) | 1996-02-12 | 1996-02-12 | Electronic assembly with circuit board and heat sink |
Publications (1)
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| DE29602417U1 true DE29602417U1 (en) | 1996-04-11 |
Family
ID=8019350
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| DE29602417U Expired - Lifetime DE29602417U1 (en) | 1996-02-12 | 1996-02-12 | Electronic assembly with circuit board and heat sink |
Country Status (1)
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| DE (1) | DE29602417U1 (en) |
-
1996
- 1996-02-12 DE DE29602417U patent/DE29602417U1/en not_active Expired - Lifetime
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R207 | Utility model specification |
Effective date: 19960523 |
|
| R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years |
Effective date: 19990729 |
|
| R151 | Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years |
Effective date: 20020620 |
|
| R152 | Utility model maintained after payment of third maintenance fee after eight years |
Effective date: 20040519 |
|
| R071 | Expiry of right |