DE29513361U1 - Heater - Google Patents
HeaterInfo
- Publication number
- DE29513361U1 DE29513361U1 DE29513361U DE29513361U DE29513361U1 DE 29513361 U1 DE29513361 U1 DE 29513361U1 DE 29513361 U DE29513361 U DE 29513361U DE 29513361 U DE29513361 U DE 29513361U DE 29513361 U1 DE29513361 U1 DE 29513361U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- semiconductor surface
- component
- surface heating
- heating element
- heated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 36
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 23
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E05—LOCKS; KEYS; WINDOW OR DOOR FITTINGS; SAFES
- E05B—LOCKS; ACCESSORIES THEREFOR; HANDCUFFS
- E05B17/00—Accessories in connection with locks
- E05B17/0016—Defrosting, e.g. heating devices
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24C—DOMESTIC STOVES OR RANGES ; DETAILS OF DOMESTIC STOVES OR RANGES, OF GENERAL APPLICATION
- F24C7/00—Stoves or ranges heated by electric energy
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
- H05B3/14—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
- H05B3/148—Silicon, e.g. silicon carbide, magnesium silicide, heating transistors or diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
- H05B3/22—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
- H05B3/32—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor mounted on insulators on a metallic frame
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
- Yarns And Mechanical Finishing Of Yarns Or Ropes (AREA)
- Air-Conditioning For Vehicles (AREA)
Description
DIPL-ING. GUIDO ENGELHARDT PATENTANWALT 88045 FRIEDRICHSHAFENDIPL-ING. GUIDO ENGELHARDT PATENT ATTORNEY 88045 FRIEDRICHSHAFEN
Zeppelin Silo- undZeppelin silo and
Apparatetechnik GmbHApparatetechnik GmbH
88045 Friedrichshafen88045 Friedrichshafen
Heizvorrichtung 20Heating device 20
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Aufheizen von metallischen Bauteilen mittels elektrischer Energie.The invention relates to a device for heating metallic components by means of electrical energy.
Elektrische Heizvorrichtungen sind in einer großen Anzahl unterschiedlicher Ausgestaltungen bekannt. Hierbei werden meist Heizdrähte, die in einem Bauteil aufgehängt oder in diesem eingebaut sind, von elektrischem Strom durchflossen, so daß in den Drähten aufgrund des hohen ohmschen Widerstandes die elektrische Energie in Wärmeenergie umgewandelt wird. Abgesehen davon, daß die Herstellung derartiger meist großvolumiger Heizvorrichtungen aufwendig ist und diese somit teuer sind, ist bei deren Betrieb auch eine hohe Unfallgefahr gegeben, da die glühenden Drähte mit anderen Gegenständen in Berührung kommen können und somit Verletzungen und/oder Brände nicht auszuschließen sind.Electric heating devices are known in a large number of different designs. In most cases, electric current flows through heating wires that are suspended in or built into a component, so that the electrical energy in the wires is converted into heat energy due to the high ohmic resistance. Apart from the fact that the manufacture of such large-volume heating devices is complex and therefore expensive, there is also a high risk of accidents when operating them, as the glowing wires can come into contact with other objects and thus injuries and/or fires cannot be ruled out.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine Vorrichtung zum Aufheizen von metallischen Bauteilen mittels elektrischer Energie zu schaffen, die klein baut und einfach sowie wirtschaftlich herzustellen ist. Vor allem aber soll eine hohe Sicherheit bei deren Betrieb gegeben sein, so daß Unfälle weitgehend ausgeschlossen sind, auch sollen hohe Temperaturen punktgenau übertragen und und in kurzer Zeit abgeleitet werden können.The object of the invention is therefore to create a device for heating metal components using electrical energy, which is small in size and easy and economical to manufacture. Above all, however, it should be highly safe to operate so that accidents are largely ruled out, and high temperatures should be able to be transferred precisely and dissipated in a short time.
Gemäß der Erfindung wird dies dadurch erreicht, daß mit dem aufzuheizenden Bauteil ein oder mehrere vorzugsweise steuerbare Halbleiterflächenheizelemente wärmeleitend verbunden sind.According to the invention, this is achieved in that one or more preferably controllable semiconductor surface heating elements are connected in a heat-conducting manner to the component to be heated.
Zweckmäßig ist es hierbei, das Halbleiterfiächenheizelement mit einer Außenseite unmittelbar an dem Bauteil anliegend auf dieses aufzusetzen oder in dieses einzusetzen und in den freien Bereichen mit einer Isolierung beispielsweise aus Kunstharz, zu umgeben.It is expedient to place the semiconductor surface heating element with an outer side directly adjacent to the component or to insert it into it and to surround the free areas with insulation, for example made of synthetic resin.
Als mittels des Halbleiterflächenheizelementes aufheizbares Bauteil kann eine Lampe, vorzugsweise der Standfuß einer Stehlampe, ein Handtuchhalter, ein Schließzylindereines Schlosses, ein Raumheizkörper oder ein ähnliches Aggregat vorgesehen werden.A lamp, preferably the base of a floor lamp, a towel holder, a locking cylinder of a lock, a room heater or a similar unit can be provided as a component that can be heated by means of the semiconductor surface heating element.
Wird ein metallisches Bauteil gemäß der Erfindung mit einem oder mehreren Halbleiterflächenheizelementen wärmeleitend verbunden, so ist es möglich, dem Bauteil die in dem Halbleiterfiächenheizelement aus elektrischer Energie umgewandelte Wärmeenergie punktgenau zuzuführen. Und in dem Bauteil wird die Wärme in kurzer Zeit abgeleitet und verteilt, so daß das Bauteil erwärmt wird, eine hohe Betriebssicherheit ist somit gegeben. Des weiteren ist von Vorteil, daß das Halbleiterflächenheizelement klein baut und die vorschlagsgemäße Heizvorrichtung demnach in äußerst vielseitiger Weise einsetzbar ist und daß diese wirtschaftlich hergestellt werden kann. Ein großer Einsatzbereich ist daher gegeben.If a metallic component according to the invention is connected in a heat-conducting manner to one or more semiconductor surface heating elements, it is possible to supply the component with the thermal energy converted from electrical energy in the semiconductor surface heating element with pinpoint accuracy. And the heat is dissipated and distributed in the component in a short time, so that the component is heated, thus ensuring high operational reliability. Another advantage is that the semiconductor surface heating element is small and the heating device according to the invention can therefore be used in an extremely versatile manner and that it can be manufactured economically. A wide range of applications is therefore provided.
In der Zeichnung ist ein Ausführungsbeispiel der gemäß der Erfindung ausgebildeten Vorrichtung zum Aufheizen von metallischen Bauteilen mittels elektrischer Energie dargestellt, das nachfolgend im einzelnen erläutert ist. Hierbei zeigt:The drawing shows an embodiment of the device designed according to the invention for heating metallic components using electrical energy, which is explained in detail below. Here:
Figur 1 die aus einem mit einem metallischen Bauteil wärmeleitendFigure 1 which consists of a heat-conducting metallic component
verbundenen Halbleiterflächenheizeiement bestehende Heizvorrichtung in einem achssenkrechten Schnitt, 10connected semiconductor surface heating element consisting of a heating device in a perpendicular section, 10
Figur 2 die Heizvorrichtung nach Figur 1 mit einer andersartigenFigure 2 shows the heating device according to Figure 1 with a different
Anordnung des Halbleiterflächenheizelementes,Arrangement of the semiconductor surface heating element,
Figur 3 die Vorrichtung nach Figur 1 eingebaut in den Standfuß einer Lampe,Figure 3 shows the device according to Figure 1 installed in the base of a lamp,
Figur 4 einen mit Halbleiterflächenheizelementen bestückten aufheizbaren Handtuchhalter,Figure 4 shows a heated towel rail equipped with semiconductor surface heating elements,
Figur 5 einen mit einem Halbleiterflächenheizeiement versehenenFigure 5 shows a semiconductor surface heating element
Schließzylinder eines Schlosses undLock cylinder of a lock and
Figur 6 einen Raumheizkörper, an dem zum Aufheizen mehrereFigure 6 shows a room heater, on which several
Halbleiterfiächenheizelemente angebracht sind.Semiconductor surface heating elements are installed.
Die in den Figuren 1 und 2 jeweils in einem Axialschnitt dargestellten und mit bzw. V bezeichneten Vorrichtungen dienen jeweils zum Aufheizen eines metallischen Bauteils 2, das z.B. aus Kupfer, Aluminium, Messing, Bronze oder auch Stahl hergestellt sein kann, und bestehen aus einem Halbleiterflächenheizeiement 11, das wärmeleitend mit dem Bauteil 2 verbunden ist. Bei der Ausgestaltung nach Figur 1 ist dasThe devices shown in Figures 1 and 2 in an axial section and designated with and V respectively serve to heat a metallic component 2, which can be made of copper, aluminum, brass, bronze or steel, for example, and consist of a semiconductor surface heating element 11, which is connected to the component 2 in a heat-conducting manner. In the embodiment according to Figure 1, the
Halbieiterflächenheizelement 11 in einer in das Bauteil 2 eingearbeiteten Ausnehmung 3 eingesetzt, bei der Ausführung nach Figur 2 ist das Halbieiterflächenheizelement 11 auf das Bauteil 2 aufgesetzt. Mit einer Außenseite 14 liegt das Halbieiterflächenheizelement 11 jeweils an dem Bauteil 2 an, so daß diese wärmeleitend miteinander verbunden sind. Um eine Abstrahlung weitgehend auszuschließen, ist der freie Bereich des Halbleiterflächenheizelementes 11 mit einer Isolierung 12 aus Kunstharz 13 umgeben.Semiconductor surface heating element 11 is inserted into a recess 3 machined into the component 2. In the embodiment according to Figure 2, the semiconductor surface heating element 11 is placed on the component 2. The semiconductor surface heating element 11 rests against the component 2 with an outer side 14 so that they are connected to one another in a heat-conducting manner. In order to largely exclude radiation, the free area of the semiconductor surface heating element 11 is surrounded by insulation 12 made of synthetic resin 13.
Die in dem Halbieiterflächenheizelement 11 aus der zugeführten elektrischen Energie umgewandelte Wärmeenergie wird somit punktgenau auf das Bauteil 2 übertragen und in diesem abgeleitet und verteilt, so daß das Bauteil 2 aufgeheizt wird, ohne daß die Gefahr einer Überhitzung besteht.The thermal energy converted from the supplied electrical energy in the semiconductor surface heating element 11 is thus transferred precisely to the component 2 and is dissipated and distributed therein, so that the component 2 is heated up without the risk of overheating.
Gemäß Figur 3 ist das die Heizvorrichtung 1 bildende Halbieiterflächenheizelement 11, das quaderförmig oder zylindrisch gestaltet sein kann, in den Standfuß 22 einer Lampe 21 eingesetzt, der Standfuß 22 wirkt somit als Heizkörper. Bei der Ausgestaltung nach Figur 4 können die Auflagen 32 und/oder die Rückwand 33 eines Handtuchhalters 31 mittels der an diesem angebrachten Haibleiterflächenheizelemente 11 aufgeheizt werden.According to Figure 3, the semiconductor surface heating element 11 forming the heating device 1, which can be cuboid-shaped or cylindrical, is inserted into the base 22 of a lamp 21, the base 22 thus acting as a heating element. In the embodiment according to Figure 4, the supports 32 and/or the rear wall 33 of a towel holder 31 can be heated by means of the semiconductor surface heating elements 11 attached to it.
Nach den Figuren 5 und 6 ist ein Schließzylinder 41 eines Schlosses bzw. ein mit Rippen versehener Raumheizkörper 51 mit der Heizvorrichtung V bestückt, indem an der rückwärtigen Stirnseite des Schließzylinders 41 bzw. an dem Raumheizkörper 51, um diese aufzuheizen, ein bzw. mehrere Haibleiterflächenheizelemente 11 angebracht sind.According to Figures 5 and 6, a locking cylinder 41 of a lock or a space heater 51 provided with ribs is equipped with the heating device V in that one or more semiconductor surface heating elements 11 are attached to the rear end face of the locking cylinder 41 or to the space heater 51 in order to heat them.
A6896a eA6896a e
18. August 0*99518.August 0*995
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE29513361U DE29513361U1 (en) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | Heater |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE29513361U DE29513361U1 (en) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | Heater |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE29513361U1 true DE29513361U1 (en) | 1995-11-30 |
Family
ID=8011994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE29513361U Expired - Lifetime DE29513361U1 (en) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | Heater |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE29513361U1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19851172A1 (en) * | 1998-11-06 | 2000-05-11 | Alcatel Sa | Arrangement for heating an assembled printed circuit |
-
1995
- 1995-08-21 DE DE29513361U patent/DE29513361U1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19851172A1 (en) * | 1998-11-06 | 2000-05-11 | Alcatel Sa | Arrangement for heating an assembled printed circuit |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0262243B1 (en) | Ptc-heating resistor | |
| DE3782559T2 (en) | ELECTRIC LIQUID HEATER. | |
| DE3102919A1 (en) | RADIATION HEATER FOR COOKERS WITH LEVEL COOKING PLATES | |
| DE8133341U1 (en) | ELECTRIC RADIATION HEATER FOR COOKERS WITH GLASS CERAMIC COVER PANELS | |
| EP3863785A1 (en) | Heating device with infrared radiating elements | |
| DE1957539A1 (en) | Process and device for connecting workpieces | |
| DE3201367A1 (en) | Electrical resistance heater comprising PTC resistance elements | |
| EP0578971B1 (en) | Electrically heated calanderroll | |
| DE29513361U1 (en) | Heater | |
| EP0926453A2 (en) | Heating apparatus for heating air and/or water | |
| DE3873632T2 (en) | INDUCTION HEATER. | |
| DE69420487T2 (en) | Device for the thermal treatment of running yarns | |
| DE1966175B2 (en) | ELECTRIC OVEN WITH A HEATING ELEMENT AND A PREHEATING | |
| DE202017101227U1 (en) | Inductive heating of a riveting punch | |
| DE3704757A1 (en) | Heating device for laboratory vessels | |
| DE4306790C2 (en) | Natural stone radiant heating | |
| DE976688C (en) | Induction heater | |
| DE3819253C1 (en) | Electrical heating element having a profiled outer casing | |
| DE20202120U1 (en) | Hot plate device with latent heat storage medium | |
| EP1039239A2 (en) | Electric heating apparatus | |
| DE4405319A1 (en) | Electrical hot plate for boiling, frying and grilling | |
| DE102006003073A1 (en) | Electric radiant heating unit for electrical heater, has longitudinally stretched band with two edges, in which one edge includes fins that are distanced from each other, such that they form electrically conducting band of varying height | |
| DE1145728B (en) | Low temperature heating device for inductive heating | |
| DE607298C (en) | Electric hotplate with perforations in its surface | |
| DE2849629A1 (en) | ELECTRIC RADIATOR FOR FLUID MEDIA |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R207 | Utility model specification |
Effective date: 19960118 |
|
| R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years |
Effective date: 19981123 |
|
| R151 | Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years |
Effective date: 20010711 |
|
| R158 | Lapse of ip right after 8 years |
Effective date: 20040302 |