DE2910363A1

DE2910363A1 - Electrical module - with joint between connector and resistor by conductive adhesive filling

Info

Publication number: DE2910363A1
Application number: DE19792910363
Authority: DE
Inventors: Helmut Ing Grad Eberwein; Hermann Dipl Ing Geyer; Helmut Ing Grad Merkel; Christian Ing Grad Schuberth
Original assignee: Preh GmbH
Current assignee: Preh GmbH
Priority date: 1979-03-16
Filing date: 1979-03-16
Publication date: 1980-05-14

Abstract

An electrical module, specially a resistor, consists of an insulating block made of a material such as polyphenylene oxide, polyphenylene oxide, polyphenylene sulphide or polyimide. A resistive layer has been applied to its surface by screen printing, followed by a conductive layer. A conical blind hole is drilled through the latter and coated with a silver layer. Another blind hole at right angles to it for the connector meets the first which is then filled by a conductive adhesive, made of a material such as epoxy resin with a hardener, a conductive metal filler and a dispersing agent. This creates a firm connection between connector and resistor which is resistant to bending, tensile and compressive forces.

Description

Elektrisches Bauelement Electrical component

Die Erfindung geht von einem elektrischen Bauelement, insbesondere Widerstandselement, nach dem Oberbegriff des Anspruches 1 aus.The invention is based on an electrical component, in particular Resistance element according to the preamble of claim 1.

Es ist bereits ein einstellbarer Widerstand mit einem Gehäuse bekannt, das an einer Seite durch eine Grundplatte aus Isolierstoff verschlossen ist. Auf der Innenseite der Grundplatte ist eine flächenhafte Widerstandsschicht vorgesehen, die an beiden Enden mit metallischen Anschlußstiften elektrisch verbunden ist, In der Grundplatte ist für jeden Anschlußstift eine nicht kreisförmige, vorzugsweise quadratische, verjüngte Öffnung vorhanden. Die runden Anschlußstifte werden vom Boden der Grundplatte her so lange eingetrieben, bis an den Anschlußstiften vorhandene Schultern in den Anlagezonen an der Grundplatte anstoßen. Beim Einz treiben der runden Anschlußstifte in die quadratischen Off.-nungen werden Teile der Stifte verformt. Dies insbesondere dann, wenn die Anschlußstifte aus einem Werkstoff hergestellt sind, der weicher ist als der der Grundplatte. Nachdem die AnschRußstifte derart in der Grundplatte befestigt sind, wird ein Lötpunkt oder ein nicht näher bezeichnetes leitfähiges Kunstharz oder irgend ein anderer leitfähiger Werkstoff an der Oberseite der Grundplatte angebracht, um eine elektrische Verbindung zwischen den Anschlußstiften und der Widerstandsschicht zu erhalten. Um die Bahn der Schleifkontaktfeder nicht zu stören, dürfen die Anschlußstifte nicht über die Oberseite der Grundplatte hinausragen oder sie müssen sich seitlich zur Widerstands schicht befinden. Zur Vergrößerung der Ausziehfestigkeit fullt im ersten Fall das Kunstharz oder das Lötmittel den Raum zwischen den Wandungen der Öffnungen und den Anschlußstiften aus.An adjustable resistor with a housing is already known which is closed on one side by a base plate made of insulating material. on the inside of the base plate is provided with a flat resistance layer, which is electrically connected at both ends with metallic connecting pins, In the base plate is a non-circular one for each pin, preferably square, tapered opening available. The round connection pins are from The bottom of the base plate is driven in until the connection pins are present Bump shoulders in the contact zones on the base plate. When driving in the round connecting pins in the square openings, parts of the pins are deformed. This is particularly the case when the connecting pins are made from one material that is softer than that of the base plate. After the connection pins so are fastened in the base plate, a soldering point or an unspecified one conductive resin or any other conductive material on top attached to the base plate to provide an electrical connection between the connector pins and the resistive layer to obtain. Around the path of the sliding contact spring To avoid disturbance, the connector pins must not go over the top of the base plate protrude or they must be on the side of the resistance layer. To the Increasing the pull-out strength fills the resin or solder in the first case the space between the walls of the openings and the connecting pins.

Es ist ferner eine Befestigung für Anschlußstifte bekannt, bei der in der Grundplatte Öffnungen zur Aufnahme der Anschlußstifte vorhanden sind. Diese Öffnungen bestehen aus drei Abschnitten, einem ersten kurzen unteren zylindrischen Teil, einem zweien mittleren Abschnitt mit spitz- oder kegelförmig zulaufender, vorzugsweise konischer Form und einem dritten kurzen oberen zylindrischen Abschnitt, dessen Durchmesser dem des schmaleren zweiten Abschnittes entspricht.There is also a mounting for connecting pins known in which there are openings in the base plate for receiving the connecting pins. These Openings consist of three sections, a first short lower cylindrical Part, a two middle section with pointed or conical tapering, preferably conical shape and a third short upper cylindrical section, whose diameter corresponds to that of the narrower second section.

Die Öffnungen haben vorzugsweise einen kreisförmigen Querschnitt. Eine andere Form ist ebenfalls denkbar, jedoch muß immer eine Kegelform bzw. es müssen Schrägflächen vorhanden sein. Der Anschlußstift, der z,B. aus Draht gefertigt ist.The openings are preferably circular in cross section. Another shape is also conceivable, but always a cone shape or es there must be inclined surfaces. The pin that z, B. made of wire is.

wird mit Hilfe einer Einspannvorrichtung in die Offnung bis zu einem Anschlag an einem Amboß eingeführt. Die Grundplatte wird nämlich zuvor auf einem Amboß befestigt. Anschließend wird der Anschlußstift gestaucht. Bei diesem Vorgang erfolgt eine Ausdehnung des Anschlußstiftes in seinem Durchmesser oder in seinen Querschnittsmaßen, die zu einem Preßsitz führt. Hinzukommt, daß das Ende des den Amboß berührenden Anschlußstiftes sich leicht ausdehnt. Das Ausmaß und die Art der Ausdehnung hängen unter anderem von den mechanischen Eigenschaften des Materials, aus dem der Anschlußstift ge fertigt ist, und dem freien Innenraum der Öffnung ab Es ist auch schon ein Mikrominiaturschaltkreis in der Form einer Grundplatte bekannt, auf deren Oberseite Widerstandselemente, Kondensatorelemente und bis an den Rand erstrecEnde Leiterbahnen aufgebracht sind. Längs des Randes sind auf einer Seite mehrere Schlitze zur Aufnahme von Anschlußstiften angeordnet. Diese Schlitze besitzen randseitig Öffnungen, wobei die Schlitze am Rand eng nach rückwärts divergierend ver laufen. Als Anschlußstifte werden vorzugsweise Leiterdrahtstücke mit kreisförmigem Querschnitt verwendet. Die Anschlustifte sind auf einem Teil ihrer Länge mit mehreren U-Krümmungen, Faltungen bzw. Windungen versehen, die in die Schlitze eingesetzt sind. Sie sind hierbei so angeordnet, daß sich die Krümmungen bei Ausübung eines Druckes in den Schlitz hinein zusammenfalten bzw. -stauchen. Der Anschlußstift ist an sich selbsthaltend bzw. selbsttragend. Eine Verbesserung wird jedoch erzielt, wenn man noch Verriegelungselemente anbringt Diese bestehen aus zwei Drahtstücken und sie werden zu beiden Seiten des nach außen verlaufenden Anschlußstiftes nach dem Zusammenpressen der gebogenen Teile in den Schlitz eingesetzt und durch einen Stempel verformt, wobei gleichzeitig die Verriegelungselemente in den Raum über den U-Krümmungen des Drahtes innerhalb des Schlitzes gestaucht werden. Durch diese Stauchung werden Verriegelungselement und Anschlußstift an die Form des Schlitzes angepaßt. Hierdurch wird jeglicher auf die Anschlußstifte ausgeübter Zug von beiden aufgenommen. Zur Erzielung einer guten Verbindung zu den Leiterbahnen kann es erwünscht sein, die verformten Krümmungen mit einem Lot oder einem anderen elektrisch leitenden Überzug zu überziehen. Der Lotüberzug dient auch zur weiteren Verstärkung der mechanischen Halterung.with the help of a jig in the opening up to one Stop inserted on an anvil. The base plate is namely previously on a Anvil attached. The connecting pin is then compressed. In this process there is an expansion of the pin in its diameter or in his Cross-sectional dimensions that result in an interference fit. In addition, the end of the den Anvil contacting pin expands slightly. The extent and nature of the Expansion depends, among other things, on the mechanical properties of the material, from which the connecting pin is made, and the free interior of the opening It a micro-miniature circuit in the form of a base plate is also known, on the top of the resistor elements, capacitor elements and up to the edge Extending conductor tracks are applied. Along the edge are on one side arranged several slots for receiving connecting pins. Own these slots Openings on the edge, the slits diverging tightly backwards at the edge get lost. Conductor wire pieces with a circular shape are preferably used as connection pins Cross section used. The connection pins are on part of their length with several U-bends, folds or turns provided that are inserted into the slots are. They are arranged so that the curvatures when exercising a Fold or compress the print into the slot. The connector pin is self-sustaining or self-supporting. However, an improvement is achieved if you still attach locking elements These consist of two pieces of wire and they will follow on either side of the outwardly extending pin the compression of the bent parts inserted into the slot and through a Stamp deformed, at the same time the locking elements in the space over the U-bends of the wire within the slot are compressed. Through this Upsetting are the locking element and pin to the shape of the slot customized. This will remove any tension exerted on the connector pins by either recorded. It may be desirable to achieve a good connection to the conductor tracks be the deformed curvatures with a solder or some other electrically conductive Cover to cover. The solder coating also serves to further strengthen the mechanical Bracket.

Bei einem bekannten einstellbaren Drehwiderstand sind in einer Grundplatte, auf der eine Widerstandsschicht aufgebracht ist, auf der Unterseite zwei vom Rand nach innen verlaufende Nuten ausgespart. Am Ende jeder Nut ist ein senkrecht hierzu verlaufender Schlitz vorhanden, der zur Oberseite führt, wo sich die Widerstandsschicht befindet.In the case of a known adjustable rotary resistance, a base plate on which a resistive layer is applied, on the underside two from the edge inside running grooves left out. At the end of each groove there is a There is a slot running perpendicular to this, which leads to the top where there is the resistive layer is located.

In dem Schlitz und in die Nut ist ein L-förmiger Anschlustift eingesetzt, der durch einen nicht leitenden Kleber festgehalten wird. Das Ende des Schlitzes ist mit einem leitfähigen Material au£gefüllt, so daß von dem Ende des Anschlußstiftes im Schlitz zu dem Widerstandselement eine elektrische Verbindung besteht. Da die Nut tiefer ist als die Stärke des Anschlußstiftes, ist die Nut durch einen Einsatz abgedeckt, der mit dem gleichen Kleber in der Grundplatte befestigt ist, mit der auch der Anschlußstift gehaltert ist.An L-shaped connecting pin is inserted in the slot and in the groove, which is held in place by a non-conductive adhesive. The end of the slot is filled with a conductive material so that from the end of the connecting pin there is an electrical connection in the slot to the resistance element. Since the Groove is deeper than the strength of the connecting pin, the groove is through an insert covered, which is attached to the base plate with the same adhesive as the the pin is also retained.

Es ist weiterhin ein einstellbarer Drehwiderstand mit einem Gehäuse und einer runden Grundplatte aus einem Keramikwerkstoff bekannt. Auf der Grundplatte ist in Siebdrucktechnik ein kreisbogenartig ausgebildetes Widerstandselement aufgebracht, dessen Enden von elektrisch leitenden Endstücken überdeckt sind. In Öffnungen der Grundplatte sind Anschlußstifte eingesetzt und mit den Endstücken hart oder weich verlötet. Im Mittelpunkt der Grundplatte ist ein Kollektorelement ausgebildet, das ähnlich wie die Endstücke aus einer leitfähigen Metallschicht besteht, die eine Mittelöffnung in der Grundplatte überdeckt. Ein abgebogenes Ende eines Anschlußstiftes ist in die mit der Metallschicht ausgekleideten Mittelöffnung eingeführt. Zum Aufbau des Kollektorelementes wird Lötzinn in die Mittelöffnung eingebracht und erhitzt, so daß der Anschlußstift elektrisch und mechanisch mit der Metallschicht verbunden wird. Gleicht zeitig bildet dieser lötfähige Bereich das Kollektorelement.It is also an adjustable rotary resistor with a housing and a round base plate made of a ceramic material is known. On the baseplate an arc-shaped resistor element is applied using screen printing technology, the ends of which are covered by electrically conductive end pieces. In openings of the Base plate are connecting pins used and hard or soft with the end pieces soldered. A collector element is formed in the center of the base plate, which similar to the end pieces consists of a conductive metal layer, which is a Covered central opening in the base plate. A bent end of a connector pin is inserted into the central opening lined with the metal layer. To build of the collector element, solder is placed in the central opening and heated, so that the connector pin is electrically and mechanically connected to the metal layer will. At the same time, this solderable area forms the collector element.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, für ein elektrisches Bauelement nach der eingangs genannten Art selbst bei langen Lötvorgängen mit hohen Temperaturen einen sicheren Kontakt zwischen Widerstandselement bzw. Leiterbahnen und Anschlußorgan zu finden, wobei die Verbindungsstelle gegen Biege-, Zug- und Druckkräfte mechanisch entlastet und gleichzeitig gegen aggressive Umwelteinflüssse geschützt ist.The object of the present invention is for an electrical component according to the type mentioned above, even with long soldering processes at high temperatures a secure contact between the resistance element or conductor tracks and the connecting element to find, whereby the connection point against bending, tensile and compressive forces mechanically is relieved and at the same time protected against aggressive environmental influences.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Ausbildung entsprechend dem kennzeichnenden Teil des Anspruches 1 gelöst.According to the invention, this object is achieved accordingly through a training the characterizing part of claim 1 solved.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung und ein Verfahren zur Herstellung des elektrischen Bauelementes sind den Unteransprüchen zu entnehmen.Further advantageous embodiments of the invention and a method for the production of the electrical component can be found in the subclaims.

Figur 1 zeigt in perspektivischer Ansicht ein teilweise angeschnittenes Teilstück eines elektrischen Bauelementes mit einem Anschlußorgan im vergrößerten Maßstab.FIG. 1 shows a partially cutaway view in perspective Part of an electrical component with a connecting member in the enlarged Scale.

In Figur 1 ist als ein Ausführungsbeispiel eines elektrischen Bauelementes ein Widerstandselement dargestellt, das sowohl als Festwiderstand als auch für einen einstellbaren Widerstand dienen kann. Die Erfindung ist jedoch nicht darauf beschränkt. So kann die Erfindung z.B. auch bei der Kontaktierung der Leiterbahnen mit einem Anschlußorgan Verwendung finden.In Figure 1 is an embodiment of an electrical component a resistor element shown, both as a fixed resistor and for a adjustable resistance can serve. However, the invention is not limited to this. For example, the invention can also be used when contacting the conductor tracks with a Find connecting organ use.

In Figur 1 ist mit 1 ein flacher Isolierstoffkörper bezeichnet, der zwei im wesentlichen parallele Oberflächen aufweist. Der Isolierstoffkörper, der rund oder viereckig sein kann, ist aus Kunststoff gefertigt, wie z.B. Polyphenylenoxid, Polyphenylensulfid, Polyimid oder Polyäthersulfon. Auf einer dieser Oberflächen ist z.B. in Siebdrucktechnik eine Widerstandsschicht 2 aufgebracht, die aus einer Cermet-Schicht, einer leitfähigen Kunststoffschicht oder einer mit Ruß gefüllten Lackschicht bestehen kann. Das Ende der Widerstandsschicht setzt sich in einem Endstück 3 fort, das in zweckmäßiger Weise aus Leitsilber hergestellt ist. Innerhalb dieses Endstücks liegt nun die Verbindungsstelle zu dem Anschlußorgan. Und zwar ist in dem Isolierstoffkörper 1 von der Schmalseite her ein erstes Sackloch geführt. Senkrecht zu diesem erstreckt sich von der Oberfläche her ein zweites Sackloch, das einen größeren Durchmesser als das erste Sackloch aufweist. Beide zusammen bilden die Form eines L. Außerdem erweitert sich das zweite Sackloch zur Oberfläche hin trichterförmig.In Figure 1, 1 denotes a flat insulating body, the has two substantially parallel surfaces. The insulating body that can be round or square, is made of plastic, such as polyphenylene oxide, Polyphenylene sulfide, polyimide or polyether sulfone. On one of these surfaces For example, a resistive layer 2 is applied in screen printing technology, which consists of a Cermet layer, a conductive plastic layer or one filled with carbon black Paint layer can exist. The end of the resistive layer settles in an end piece 3 continues, which is conveniently made from conductive silver. Inside this The end piece is now the connection point to the connecting member. And that is in the insulating body 1 guided a first blind hole from the narrow side. Perpendicular to this extends from the surface of a second blind hole, the one has a larger diameter than the first blind hole. Both together form the Shape of an L. In addition, the second blind hole widens like a funnel towards the surface.

In dem ersten Sackloch befindet sich ein Anschlußorgan 4, das bandförmig oder, wie aus Figur 1 zu entnehmen ist, drahtförmig mit einem runden Querschnitt ausgebildet ist.In the first blind hole there is a connecting member 4, which is band-shaped or, as can be seen from Figure 1, wire-shaped with a round cross-section is trained.

Das zweite Sackloch ist mit einem Leitkleber 5 ausgefülltX so daß eine elektrische Verbindung zwischen dem Anschluß organ 4 und dem Endstück 3 bzw. der Widerstandsschicht 2 hergestellt ist.The second blind hole is filled with a conductive adhesive 5X so that an electrical connection between the connection organ 4 and the end piece 3 or the resistance layer 2 is made.

Der Leitkleber ist bevorzugt ein Ein- oder Zweikomponentenepoxiharzkleber, der aus einem Epoxiharz, einem Härter, aus Metallteilchen mit guter elektrischer Leitfähigkeit, aus Additiven und aus Lösungsmitteln besteht. Als Metallteilchen können Gold-, Silber- oder Palladiumteilchen mit 50 bis 80 Gew.% der Mischung beigemengt sein. Mit 0,05 bis 4 Gew.% sind als Additive Dispergiermittel, Netzmittel und Verlaufmittel beigemengt. Das Lösungsmittel kann ein Gemisch aus Toluol und Methyläthylketon oder Methylisobutylketon oder Diacetonalkohol oder Isopropylalkohol oder Äthylglykolacetat sein. Die Mischung des Leitklebers sollte so angelegt werden1 daß der Durchgangswiderstand Z 0,5 Ohm/ 2 cm beträgt. Hierdurch ist gewährleistet, daß die Übergangswiderstände möglichst klein gehalten sind. Eine derartige Mischung ist von -550 bis +1500C temperaturbeständig. Zur Erhöhung der Haftfestigkeit und zur Erhöhung der Flexibilität beim Aushärten kann man noch mit 2 bis 7 Gew.% Butylmetacrylat und/oder Polyurethan bzw. deren Verbindungen beimengen. Epoxiharze allein können nämlich beim Aushärten zu spröde werden.The conductive adhesive is preferably a one- or two-component epoxy resin adhesive, that of an epoxy resin, a hardener, made of metal particles with good electrical properties Conductivity, additives and solvents. As metal particles Gold, silver or palladium particles can be mixed with 50 to 80% by weight of the mixture be. With 0.05 to 4% by weight are additives as dispersants, Wetting agent and leveling agent added. The solvent can be a mixture of Toluene and methyl ethyl ketone or methyl isobutyl ketone or diacetone alcohol or isopropyl alcohol or ethyl glycol acetate. The mix of conductive adhesive should be laid out as follows: 1 that the volume resistance Z is 0.5 ohm / 2 cm. This ensures that the contact resistances are kept as small as possible. Such a mix is temperature resistant from -550 to + 1500C. To increase the adhesive strength and 2 to 7% by weight of butyl methacrylate can also be used to increase the flexibility during curing and / or add polyurethane or their compounds. Epoxy resins alone can namely become too brittle when hardening.

Nachfolgend soll nun das Verfahren beschrieben werden, wie die Kontaktstelle zwischen Anschlußorgan und Endstück hergestellt wird.The following describes the method and the contact point is made between connecting member and end piece.

Zunächst wird im Spritzgußverfahren der Isolierstoffkörper 1 aus dem schon erwähnten Material hergestellt, wobei beide Sacklöcher ausgespart sind. Auf dem Isolierstoffkörper werden in Siebdrucktechnik die Widerstandsschicht 2 und in einem nachfolgenden Siebdruckvorgang die Endstücke 3 aus Leitsilber aufgebracht, wobei das Leitsilber sowohl den ganzen oberen Trichterrand umschließt als auch in den Trichter hineinfließt und diesen inneren Trichterrand ganz oder teil weise bedeckt. Anschließend werden die Widerstandsschicht und die Endstücke in einem Durchlaufofen angetrocknet.First, the insulating body 1 from the injection molding process already mentioned material made, both blind holes are left open. on the insulating material body, the resistance layer 2 and in a subsequent screen printing process, the end pieces 3 made of conductive silver are applied, the conductive silver enclosing the entire upper edge of the funnel as well as in flows into the funnel and covers this inner edge of the funnel completely or partially. The resistive layer and the end pieces are then placed in a conveyor oven dried up.

Von der Schmalseite des Isolierstoffkörpers wird anschließend ein drahtförmiger Anschlußleiter 4 in das erste Sackloch eingeschoben. Es wäre auch eine Lösung denkbar, bei der der Anschlußleiter schon bei der Herstellung des Isolierstoffkörpers mit eingespritzt wird. Durch das zweite Sackloch, das ja einen größeren Durchmesser als das erste Sackloch besitzt, ist ein Stempel geführt, der den Teil des Anschlußleiters, der im Bereich des zweiten Sackloches liegt, durch Stauchung oder Quetschung verformt. Allein dadurch ist der Anschlußleiter schon mechanisch in dem Isolierstoffkörper gehaltert und gegen Zug- und Druckkräfte geschützt.From the narrow side of the insulating body is then a wire-shaped connecting conductor 4 pushed into the first blind hole. It would also be a solution is conceivable in which the connecting conductor already at the Production of the insulating body is also injected. Through the second blind hole which has a larger diameter than the first blind hole, is a stamp out of the part of the connecting conductor in the area of the second blind hole is deformed by compression or compression. This alone is the connecting conductor already mechanically held in the insulating body and against tensile and compressive forces protected.

Um die Kontaktierung zwischen Anschlußleiter und Endstück zu erhalten, wird der übrige freie Raum des zweiten Sackloches mit einem Leitkleber 5 mit der bereits beschriebenen Zusammensetzung aufgefüllt. Der Leitkleber wird dann zusammen mit der Widerstandsschicht und den Endstücken bei 0 Raum- bzw. bei Ofentemperatur bei 200 C ausgehärtet. Ob man die Aushärtung bei Raum- oder bei Ofentemperatur vornimmt, hängt zum einen von dem verwendeten Epoxiharzkleber zum anderen von der zur Verfügung stehenden Zeit zur Aushärtung ab.To get the contact between the connection conductor and the end piece, the remaining free space of the second blind hole with a conductive adhesive 5 with the already described composition filled up. The conductive adhesive is then put together with the resistance layer and the end pieces at 0 room or oven temperature cured at 200 C. Whether the curing is carried out at room or oven temperature, depends on the one hand on the epoxy resin adhesive used and on the other hand on the available standing time to harden.

Claims

Electrical component T Electrical component, in particular resistance element, consisting of a flat insulating body 1.1.1 with two essentially parallel surfaces, 1.1.1.1 on which at least one of these surfaces electrical circuit elements in the form of conductor tracks, contact surfaces, connection surfaces, Resistance layers and the like are arranged, and 1.1.2 with narrow sides, 1.2 from at least one connecting element, characterized in 1.3 in the insulating body on the narrow side at least one first blind hole receiving the connecting element and 1.4 there is a second blind hole on the surface, 1.4.1 that is approximately 1.4.2 extends perpendicular to the first blind hole in connection with the first blind hole where both form the shape of an L, 1.4.3 the one bigger one Has diameter than the first blind hole, 1.4.4 which is funnel-shaped towards the surface expanded, 1.4.5 that on the funnel edge wholly or partially with a layer of conductive silver is covered, 1.4.6 which is filled in the remaining free space with a conductive adhesive.

2. Electrical component according to claim 1, characterized in that that 2.1 the conductive adhesive is a one- or two-component epoxy resin adhesive, consisting from 2.1.1 an epoxy resin, 2.1.2 a hardener, 2.1.3 metal particles with good conductivity, 2.1.4 additives, 2.1.5 solvents.

3. Electrical component according to claim 2, characterized in that that 3.1 the metal particles consist of gold, silver or palladium and with 50 - 80% by weight of the mixture are added.

4. Electrical component according to claim 2, characterized in that that the additives mixed with 0.05 to 4% by weight of the mixture 4.1 dispersants, 4.2 wetting agents, 4.3 leveling agents.

5. Electrical component according to claim 2, characterized in that that 5.1 the solvent is a mixture of toluene and methyl ethyl ketone or methyl isobutyl ketone or diacetone alcohol or isopropyl alcohol or ethyl glycol acetate.

6. Electrical component according to claim 2, characterized in that that the volume resistance of the conductive adhesive C is 0.5 ohm / cm.

of the conductive adhesive is 0.5.

7. Electrical component according to claim 2, characterized in that that the conductive adhesive is temperature resistant from -550 to + 1500C.

8. Electrical component according to claim 1, characterized in that that the conductive adhesive is a mixture of a one- or two-component epoxy resin Butyl methacrylate and / or polyurethane or their compounds.

9, a method for producing an electrical component, in particular for contacting the electrical circuit elements arranged on the insulating body with their connecting elements' characterized by the following process steps: 9.1 that conductive silver is applied to the surface of the insulating body, wherein the conductive silver completely surrounds the second blind hole at the upper edge of the funnel and the remaining funnel edge completely or partially covered, 9.2 that the conductive silver in one Continuous oven is dried, 9.3 that from the narrow side of the Isolierstoffkorpers forth a connecting member in the form of a wire or ribbon-shaped connecting conductor is inserted into the first blind hole, 9.4 that by a stamp in the second blind hole is guided, the connection conductor is deformed, 9.5 that the rest free space of the second blind hole is filled with the conductive adhesive, 9.6 that the conductive adhesive is cured at room or oven temperatures of up to 2000C.