DE2851329A1 - PROCESS FOR SEALING AN ELECTRICAL COMPONENT - Google Patents

PROCESS FOR SEALING AN ELECTRICAL COMPONENT

Info

Publication number
DE2851329A1
DE2851329A1 DE19782851329 DE2851329A DE2851329A1 DE 2851329 A1 DE2851329 A1 DE 2851329A1 DE 19782851329 DE19782851329 DE 19782851329 DE 2851329 A DE2851329 A DE 2851329A DE 2851329 A1 DE2851329 A1 DE 2851329A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
housing
grooves
synthetic resin
electrical component
frey
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19782851329
Other languages
German (de)
Other versions
DE2851329C2 (en
Inventor
Werner Urs Frey
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alcatel Lucent NV
Original Assignee
International Standard Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Standard Electric Corp filed Critical International Standard Electric Corp
Publication of DE2851329A1 publication Critical patent/DE2851329A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE2851329C2 publication Critical patent/DE2851329C2/en
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0091Housing specially adapted for small components
    • H05K5/0095Housing specially adapted for small components hermetically-sealed
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H50/00Details of electromagnetic relays
    • H01H50/02Bases; Casings; Covers
    • H01H50/023Details concerning sealing, e.g. sealing casing with resin

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

W.U.Frey 5W.U. Frey 5

Verfahren zum Abdichten eines elektrischen BauelementesMethod for sealing an electrical component

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verschließen eines zweiteiligen Gehäuses und/oder der Anschlußdurchführungen eines elektrischen Bauelementes sowie ein nach diesem Verfahren abgedichtetes Gehäuse.The present invention relates to a method for closing a two-part housing and / or the Connection bushings of an electrical component and a housing sealed according to this method.

Elektrische Bauelemente werden heute praktisch ausschließ* lieh durch Schwall-Löten in Druckschaltungsplatten eingelötet, d.h. die bestückte Schaltungsplatte wird Über ein Lötbad geführt, welches an einer Stelle eine wellenförmige Erhebung aufweist, weiche die Lötseite der Druck-IQ schaltungsplatte benetzt und dadurch die Lötungen durchfuhrt. Damit diese einwandfrei werden, müssen Flußmittel verwendet werden, so daß die Gefahr besteht, daß sich auf der Oberfläche des Lötbades Flußmitteldämpfe bilden, weiche durch die BestUckungsböhrungen der Druckschaltungsplatte zu den Bauelementen aufsteigen können. Falls die Bauelemente Relais mit offenen Kontakten sind, besteht die Gefahr, daß diese Dämpfe auf den Kontakten einen Belag bilden, der die Kontakteigenschaften nachteilig beeinflußt.Today, electrical components are practically exclusively soldered into printed circuit boards by wave soldering. i.e. the assembled circuit board is over out a solder bath, which has a wave-shaped elevation at one point, soft the solder side of the pressure IQ the circuit board is wetted and the soldering is carried out as a result. In order for these to be flawless, fluxes must be used used so that there is a risk of flux vapors forming on the surface of the solder bath, soft through the assembly holes of the printed circuit board can ascend to the components. If the components are relays with open contacts, there is the risk that these vapors form a coating on the contacts that adversely affects the contact properties influenced.

Diese Gefahr kann durch eine hermetische Kapselung der Relais umgangen werden; es ist jedoch leicht einzusehen,This risk can be avoided by hermetically encapsulating the relays; however, it is easy to see

Fr/rk - 23.11.1978 . / .Fri / rk - 11/23/1978. /.

90S823/069890S823 / 0698

W.U.Frey 5W.U. Frey 5

daß diese Kapselung den Herstellungspreis des Relais sehr stark beeinflussen kann und daher für gewisse dank ihrer Bauweise mit geringen Kosten herstellbare Relais nicht tragbar ist.that this encapsulation can influence the manufacturing price of the relay very strongly and therefore for certain low-cost relays, thanks to their low-cost construction, are not portable.

Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum dichten Verschließen eines elektrischen Bauelementes in einem zweiteiligen Gehäuse gegenüber Lötmitteldämpfen und anderen Umwelteinflüssen anzugeben, das auch zum Verschließen der beiden Gehäuseteile geeignet ist.It is the object of the present invention to provide a method for sealing an electrical component in a sealed manner to indicate in a two-part housing against solder fumes and other environmental influences that is also suitable for closing the two housing parts.

Das erfindungsgemäße Verfahren zeichnet sich dadurch aus, daß eine eine Gehäuseverbindungsfuge und/oder die Anschlußdurchführungen aufweisende Hauptfläche des Gehäuses auf der dem Bauelement abgewandten Seite mit einem Netz von Rillen versehen wird, welches Netz mit einer Dosierstelle verbunden ist, daß eine vorbestimmte Menge eines Kunstharzes an die Dosierstelle abgegeben wird, daß das Kunstharz unter dem Einfluß der Kapillarwirkung von der Dosierstelle in die Rillen fließt, die Trennfugen und/oder Durchführungen abdichtet und daß man das Kunstharz in die feste Phase übergehen läßt.The method according to the invention is characterized in that a housing connecting joint and / or the connection bushings having main surface of the housing on the side facing away from the component with a Network of grooves is provided, which network with a Dosing point is connected that a predetermined amount a synthetic resin is delivered to the dosing point, that the synthetic resin flows under the influence of capillary action from the metering point into the grooves, the parting lines and / or seals passages and that the synthetic resin is allowed to pass into the solid phase.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nun anhand der Zeichnung näher erläutert. In der Zeichnung zeigt:An embodiment of the invention will now be explained in more detail with reference to the drawing. In the drawing shows:

Figur 1 eine Ansicht der Anschlußseite eines Gehäuseteils für ein elektrisches Bauelement;Figure 1 is a view of the connection side of a housing part for an electrical component;

Figur 2 eine Ansicht des Gehäuseteils nach Figur 1 von der Bauelementeseite her gesehen;FIG. 2 shows a view of the housing part according to FIG. 1 seen from the component side;

909823/0698909823/0698

W.U.Frey 5W.U. Frey 5

Figur 3 einen Schnitt durch den Gehäuseteil nach Figur IiFIG. 3 shows a section through the housing part according to FIG Ii

Figur 4 einen Schnitt in größerem Maßstab durch eineFigure 4 shows a section on a larger scale through a

Durchführung des Gehäuseteils nach Figur 1; undImplementation of the housing part according to Figure 1; and

Figur 5 einen Schnitt durch eine vergossene Anschlußdurchführung. FIG. 5 shows a section through a cast connection bushing.

Der in oqü Figuren 1 bis 3 gezeigte Gehäuseteil 1 ist für die Aufnahme eines Kleinrelais bestimmt, welches zwei Spulenanschlüsse und insgesamt zwölf Anschlüsse fur vier Umschaltkontakte aufweist. Der Gehäuseteil 1, der die Form eines Quaders mit einer offenen Wand aufweist, wird durch einen nicht gezeigten Deckel als zweiten Gehäuseteil verschlossen» Der der offenen Seite gegenüberliegende Boden 2 ist mit Durchführungsöffnungen für die Spulen- und IContaktanschlüsse des Relais Versehens wobei zwei runde öffnungen 3 und zwölf rechteckige öffnungen 4 vorhanden sind. Es ist leicht einzuseheng daß diese Geha'useöffnungen nicht so knapp bemessen werden können» daß die Anschlüsse des Relais spielfrei in den öffnungen sitzen und diese so gegen Eindringen von Flußmitteldämpfen oder Waschflüssigkeiten abdichten können., sondern daß eine zusätzliche Abdichtung vorgesehen werden muß«The housing part 1 shown in FIGS. 1 to 3 is intended to accommodate a small relay which has two coil connections and a total of twelve connections for four changeover contacts. The housing part 1, which has the shape of a cuboid with an open wall, is closed by a cover (not shown) as a second housing part and twelve rectangular openings 4 are present. It is easy to see that these housing openings cannot be so tight "that the connections of the relay sit in the openings without play and can thus seal them against the ingress of flux vapors or washing liquids. Instead, an additional seal must be provided"

Ein an sich bekanntes Verfahren zum Abdichten solcher öffnungen besteht darins den Gehäuseboden derart auszubilden!, daß dessen äußerer Rand einen Wulst bildet,A per se known method for sealing such apertures is s form the housing bottom so !, that its outer edge forms a bead,

9D9823/06989D9823 / 0698

W.U.Frey 5W.U. Frey 5

und dann die ganze Fläche mit einem aushärtenden Gießharz auszugießen. Dies bedingt aber eine relativ große Harzmenge, die eine entsprechend lange Aushärtezeit und zusätzliche Bauhöhe des Relais erfordert.and then pour the entire surface with a hardening resin. But this requires a relatively large one Amount of resin that requires a correspondingly long curing time and additional height of the relay.

Um diese Nachteile zu umgehen, sind beim vorliegenden Ausführungsbeispiel die Anschlußdurchführungen mit einem Netz von Rillen 5 verbunden, die je einen Querschnitt aufweisen, der lediglich einen Bruchteil eines Quadratmillimeters beträgt. Die Rillen sind mit einer Dosierstelle 6 verbunden. Wird eine bestimmte Menge eines Gießharzes mit Hilfe einer Dosiervorrichtung bei der Dosierstelle abgegeben, fließt dieses Harz unter dem Einfluß der Kapillarwirkung durch die Rillen und in die Restöffnungen ura die Relaisanschlüsse. Anschließend erfolgt eine Wärmebehandlung, durch welche das Harz zunächst dünnflüssig wirdB ura sich dann zu verfestigen, was dank der geringen Harzmenge und Querschnitte rasch geschieht. Es ist klar, daß Maßnahmen getroffen v/erden müssen, daß kein Harz in das Gehäuseinnere dringt. Zu diesem Zweck weisen die Gehäusedurchbrüche auf ihrer Innenseite einen sich erweiternden Querschnitt auf, wie dies in Figur 4 in vergrößertem Maßstab in Ansicht und Schnitt gezeigt ist. Die Rille 5 von quadratischem Querschnitt weist an ihrem Grund eine öffnung 4 aufB die sich nach der Gehäuseinnenseite allseitig unter einen Winkel von 45° zur Längsachse der öffnung erweitert, so daß die Wirkung der Kapillarkraft praktisch Null wird und ein Fließen des Harzes entlang den Anschlußelementen vermieden wird.In order to circumvent these disadvantages, in the present exemplary embodiment the connection bushings are connected to a network of grooves 5, each of which has a cross section which is only a fraction of a square millimeter. The grooves are connected to a metering point 6. If a certain amount of a casting resin is dispensed with the aid of a metering device at the metering point, this resin flows under the influence of capillary action through the grooves and into the remaining openings and the relay connections. Followed by a heat treatment by which the resin is first thin liquid B ura then to solidify, which takes place rapidly due to the small amount of resin and cross-sections. It is clear that measures must be taken to ensure that no resin penetrates the interior of the housing. For this purpose, the housing openings have a widening cross-section on their inside, as shown in FIG. 4 on an enlarged scale in view and section. The groove 5 of square cross-section has an opening 4 at its base B which widens on all sides towards the inside of the housing at an angle of 45 ° to the longitudinal axis of the opening, so that the effect of the capillary force is practically zero and the resin flows along the connection elements is avoided.

909823/0690909823/0690

28513232851323

W.U.Frey 5W.U. Frey 5

Gleichzeitig bewirkt die trichterförmige Erweiterung der Durchbrüche nach der Gehäuseinnenseite eine erleichterte Einführung der Anschlußelemente in die zugehörigen Durchbrüche.At the same time causes the funnel-shaped expansion the breakthroughs on the inside of the housing facilitate introduction of the connecting elements into the associated Breakthroughs.

Die runden Durchbrüche 3 für die einen größeren Querschnitt aufweisenden Spulenanschlüsse sind mit einem Ringkanal versehen, um das Harz rings um die Anschlüsse zu führen. Figur 5 zeigt eine einzelne solche Durchführung im Querschnitt nach dem Ausgießen und Aushärten, wobei ersichtlich ist, daß das Gießharz die Ausgußrille nicht vollständig füllt, sondern im wesentlichen an den Wänden haftet, und daß die Erweiterung der Durchbrüche nach innen rasch zu einem Abreißen des Fließens unter Kapillarwirkung führt.The round openings 3 for the coil connections, which have a larger cross section, are provided with a Provided an annular channel to guide the resin around the connections. Figure 5 shows a single such implementation in cross section after pouring and hardening, it can be seen that the casting resin is the pouring groove not completely fills, but essentially adheres to the walls, and that the widening of the breakthroughs inwardly quickly leads to a break in the flow under capillary action.

Bis jetzt wurde ein Gehäuse für ein Relais beschrieben, bei welchem der Gehäuseboden Durchführungen für die Anschlußelemente enthält und bei dem die Gehäuseseitenwände aus einem Stück mit dem Boden bestehen, während die Oberseite des Gehäuses offen bleibt oder durch einen im wesentlichen flachen Deckel verschlossen werden kann. Es ist jedoch leicht einzusehen, daß der Gehäuseboden mit den Durchführungen als im wesentlichen flaches Bauelement ausgebildet werden kann, auf welchen Boden ein dem Gehäuseteil 1 entsprechendes Oberteil ohne Durchführungen aufgesetzt wird. In diesem Falle liegt die Verbindungsfuge der beiden Gehäuseteile in der gleichen Ebene wie die Durchführungen, so daß die Gehäusefuge Up to now, a housing for a relay has been described in which the housing base has bushings for the connection elements contains and in which the housing side walls consist of one piece with the floor, while the top of the housing remains open or can be closed by a substantially flat lid can. However, it is easy to see that the housing base with the bushings is essentially flat Component can be formed, on which bottom a housing part 1 corresponding upper part without Bushings is put on. In this case, the connecting joint of the two housing parts lies in the same plane as the bushings, so that the housing joint

. / . 909823/0698 . /. 909823/0698

W.U.Frey 5W.U. Frey 5

auch an das Rillennetz und die Dosierstelle angeschlossen und beim gleichen Vergußvorgang verschlossen werden kann, wodurch ein hermetisch dichtes Gehäuse entsteht. can also be connected to the network of grooves and the metering point and sealed during the same potting process can, creating a hermetically sealed housing.

Aus dem bisher Gesagten ist ersichtlich, daß durch dieses Verfahren das Gehäuse und/oder die Anschlußdurchführungen eines elektrischen Bauelementes abgedichtet werden können, ohne daß durch die Abdichtung eine größere Bauhöhe des Elementes oder eine wesentliche Erhöhung der Produktionskosten in Kauf genommen werden müssen. Da nach dem vorliegenden Verfahren nur geringe Mengen eines aushärtenden Gießharzes verwendet werden müssen, kann die Aushärtung ohne Gefahr von Schwundrissen und in kurzer Zeit bei mäßiger Temperatur erfolgen, so daß keine Gefahr für das elektrische Bauelement entsteht. From what has been said so far it can be seen that the housing and / or the connection bushings an electrical component can be sealed without a larger one by the seal Construction height of the element or a significant increase in production costs must be accepted. Since, according to the present process, only small amounts of a hardening casting resin are used the curing can take place without the risk of shrinkage cracks and in a short time at a moderate temperature, so that there is no danger to the electrical component.

Fr/rk - 23.11.1978Fri / rk - 11/23/1978

»09823/0698»09823/0698

Claims (2)

PatentanwaltPatent attorney StuttgartStuttgart W.U.Frey 5W.U. Frey 5 International Standard Electric Corporation, New YorkInternational Standard Electric Corporation, New York AnsprücheExpectations Verfahren zum dichten Verschließen eines zweiteiligen Gehäuses und/oder der Anschlußdurchführungen in einen der Gehäuseteile eines elektrischen Bauelementes, dadurch gekennzeichne t9 daß eine eine Gehäuseverbimdunigsfuge und/ oder die Anschlußdurchführungen aufweisende Hauptfläche des Gehäuses auf der dem Bauelement abgewandten Seite mit einem Netz von Rillen versehen wird, das mit einer Dosierstell@ verbunden ist, daß eine vorbestimmte Menge eines Kunstharzes an die Dosierstelle abgegeben wird, daß das Kunstharz unter dem Einfluß der Kapillarwirkung von der Oosierstelle in die Rillen fließts die Trennfuge und/oder die Durchführungen abdichtet und daß man das Kunstharz in die feste Phase übergehen läßt.A method of a two-part housing for sealing and / or the connecting passages in one of the housing parts of an electrical component, characterized gekennzeichne t 9 that a Gehäuseverbimdunigsfuge and / or the connecting passages having main surface of the housing is provided, on the side remote from the component side with a network of grooves , which is connected to a metering station @ that a predetermined amount of a synthetic resin is delivered to the metering station, that the synthetic resin flows under the influence of capillary action from the Oosierstelle into the grooves, s the parting line and / or the feedthroughs, and that the synthetic resin is sealed lets go into the solid phase. 2.) Gehäuse fUr elektrisches Bauelements abgedichtet nach dem Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Vergußrillen einen praktisch U- oder V-förmigen Querschnitt aufweisen, und daß2.) Housing for electrical component sealed according to the method according to claim 1, characterized in that that the potting grooves have a practically U- or V-shaped cross-section, and that Fr/rk - 23.11.1978 . / .Fri / rk - 11/23/1978. /. 909823/0698909823/0698 ORDINALORDINAL W.U.Frey 5W.U. Frey 5 die Durchführungsöffnungen im Gehäuseboden auf der den Rillen abgewandten Seite konisch aufgeweitet sind, um ein Eindringen des Kunstharzes in das Bauelement infolge Kapillarwirkung zu vermeiden.the feed-through openings in the housing base are widened conically on the side facing away from the grooves in order to prevent the synthetic resin from penetrating the component as a result of capillary action. Fr/rk - 23.11.1978 . / . Fri / rk - 11/23/1978. /. 809823/0698809823/0698
DE2851329A 1977-12-02 1978-11-28 Method for sealing an electrical component Expired DE2851329C2 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH1474877A CH625381A5 (en) 1977-12-02 1977-12-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2851329A1 true DE2851329A1 (en) 1979-06-07
DE2851329C2 DE2851329C2 (en) 1982-04-01

Family

ID=4403521

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2851329A Expired DE2851329C2 (en) 1977-12-02 1978-11-28 Method for sealing an electrical component

Country Status (13)

Country Link
US (1) US4246437A (en)
JP (1) JPS5516496A (en)
AT (1) AT357212B (en)
BE (1) BE872487A (en)
CA (1) CA1122688A (en)
CH (1) CH625381A5 (en)
DE (1) DE2851329C2 (en)
ES (1) ES475624A1 (en)
FR (1) FR2410935A1 (en)
GB (1) GB2009532B (en)
IE (1) IE47529B1 (en)
IT (1) IT1100531B (en)
PT (1) PT68847A (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2934558A1 (en) * 1978-08-29 1980-03-13 Sauer Hans ELECTROMAGNETIC RELAY
DE3107304A1 (en) * 1980-02-26 1982-01-14 Omron Tateisi Electronics Co., Kyoto PUSHED ELECTRICAL CONSTRUCTION WITH CONNECTIONS
DE3026371A1 (en) * 1980-07-11 1982-02-04 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München HOUSING FOR AN ELECTRICAL COMPONENT AND METHOD FOR ITS SEAL
EP0127152A2 (en) * 1983-05-27 1984-12-05 Hengstler GmbH Geschäftsbereich Haller-Relais Relay with a wash-tight base
US4507633A (en) * 1983-03-12 1985-03-26 International Standard Electric Corporation Sealing means for an electromagnetic relay
EP0138068A2 (en) * 1983-09-17 1985-04-24 Alcatel N.V. Housing for an electromechanical component, particularly a relay
EP0319478A2 (en) * 1987-11-30 1989-06-07 Alcatel STR AG Printed circuit board relay
DE4015115A1 (en) * 1990-05-11 1991-11-14 Eberle Gmbh Electronic or electromechanical component e.g. relay - has groove extensions surrounding contact pinds and interrupting peripheral lid groove

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE7821508U1 (en) * 1978-07-18 1978-10-26 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Electromechanical component, in particular relay
DE3011730C2 (en) * 1980-03-26 1982-05-27 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Housings for electrical components, component groups or integrated circuits
DE3131019C2 (en) * 1981-08-05 1985-04-11 Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart Electromagnetic relay
US4405826A (en) * 1981-09-24 1983-09-20 Allen-Bradley Company Enclosure sealing well construction
US4810831A (en) * 1986-09-30 1989-03-07 Siemens-Albis Aktiengesellschaft Housing for an electrical component, and method for sealing same
US4843036A (en) * 1987-06-29 1989-06-27 Eastman Kodak Company Method for encapsulating electronic devices
DE9011111U1 (en) * 1990-07-27 1991-11-21 Siemens AG, 8000 München Housing for an electrical component, in particular a relay
US5833903A (en) * 1996-12-10 1998-11-10 Great American Gumball Corporation Injection molding encapsulation for an electronic device directly onto a substrate
JP4131160B2 (en) * 2002-11-08 2008-08-13 オムロン株式会社 Electromagnetic relay
US20070084633A1 (en) * 2005-09-21 2007-04-19 Tyco Electronic Corporation Electromagnetic relay with noise reducing sealant
JP2022119018A (en) * 2021-02-03 2022-08-16 オムロン株式会社 Power relay with tab terminal

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2129918A1 (en) * 1971-06-16 1972-12-21 Siemens Ag Protection device for electrical components
DE2616299B1 (en) * 1976-04-13 1977-09-15 Siemens Ag Wash-proof protective device for an electromechanical component and method for its sealing

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA883358A (en) * 1971-10-12 Hampel Gerald Split mould for manufacturing synthetic resin mouldings
US3062981A (en) * 1959-02-24 1962-11-06 Rca Corp Electron tube stem conductors having improved surface wettability
US3311509A (en) * 1964-05-28 1967-03-28 Globe Union Inc Method of sealing intercell battery connections
JPS535255A (en) * 1976-07-05 1978-01-18 Hitachi Ltd Mold for molding resin

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2129918A1 (en) * 1971-06-16 1972-12-21 Siemens Ag Protection device for electrical components
DE2616299B1 (en) * 1976-04-13 1977-09-15 Siemens Ag Wash-proof protective device for an electromechanical component and method for its sealing

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2934558A1 (en) * 1978-08-29 1980-03-13 Sauer Hans ELECTROMAGNETIC RELAY
DE3107304A1 (en) * 1980-02-26 1982-01-14 Omron Tateisi Electronics Co., Kyoto PUSHED ELECTRICAL CONSTRUCTION WITH CONNECTIONS
DE3026371A1 (en) * 1980-07-11 1982-02-04 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München HOUSING FOR AN ELECTRICAL COMPONENT AND METHOD FOR ITS SEAL
US4507633A (en) * 1983-03-12 1985-03-26 International Standard Electric Corporation Sealing means for an electromagnetic relay
EP0127152A2 (en) * 1983-05-27 1984-12-05 Hengstler GmbH Geschäftsbereich Haller-Relais Relay with a wash-tight base
EP0127152A3 (en) * 1983-05-27 1985-03-06 Hengstler Gmbh Haller Relais Relay with a wash-tight base
DE3319329A1 (en) * 1983-05-27 1985-01-10 Haller-Relais GmbH, 7209 Wehingen RELAY WITH WASH-PROOF BASE PLATE
EP0138068A2 (en) * 1983-09-17 1985-04-24 Alcatel N.V. Housing for an electromechanical component, particularly a relay
EP0138068A3 (en) * 1983-09-17 1985-09-11 International Standard Electric Corporation Housing for an electromechanical component, particularly a relay
US4748294A (en) * 1983-09-17 1988-05-31 Alcatel N.V. Housing for an electromechanical device
EP0319478A2 (en) * 1987-11-30 1989-06-07 Alcatel STR AG Printed circuit board relay
EP0319478A3 (en) * 1987-11-30 1990-04-25 Standard Telephon Und Radio Ag Printed circuit board relay
DE4015115A1 (en) * 1990-05-11 1991-11-14 Eberle Gmbh Electronic or electromechanical component e.g. relay - has groove extensions surrounding contact pinds and interrupting peripheral lid groove

Also Published As

Publication number Publication date
US4246437A (en) 1981-01-20
DE2851329C2 (en) 1982-04-01
GB2009532B (en) 1982-06-09
JPS5516496A (en) 1980-02-05
IT1100531B (en) 1985-09-28
CA1122688A (en) 1982-04-27
CH625381A5 (en) 1981-09-15
FR2410935B1 (en) 1983-12-30
ATA859378A (en) 1979-11-15
AT357212B (en) 1980-06-25
PT68847A (en) 1978-12-01
IE782390L (en) 1979-06-02
GB2009532A (en) 1979-06-13
IE47529B1 (en) 1984-04-18
IT7830419A0 (en) 1978-12-01
BE872487A (en) 1979-06-05
FR2410935A1 (en) 1979-06-29
ES475624A1 (en) 1979-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2851329A1 (en) PROCESS FOR SEALING AN ELECTRICAL COMPONENT
DE3447347C2 (en)
DE3011730C2 (en) Housings for electrical components, component groups or integrated circuits
DE2942258C2 (en)
DE2944368A1 (en) METHOD FOR CONNECTING NON-LETTERABLE SURFACES
DE102005023455A1 (en) Box for electrical connections and method of making same
CH617558A5 (en)
DE2701428A1 (en) ELECTRIC CONNECTOR
DE3333684A1 (en) HOUSING FOR AN ELECTROMECHANICAL COMPONENT, IN PARTICULAR RELAY
CH657475A5 (en) ELECTROMAGNETIC RELAY.
DE4330977A1 (en) Plastics housing for electrical components
DE1029096B (en) Sealed dry rectifier arrangement and method for its manufacture
DE2717348A1 (en) Electromechanical relay with top open housing body - has protective cap with overlapping side walls forming peripheral capillary gap with body side walls
EP0118843B1 (en) Electromagnetic relay
DE2930009A1 (en) ELECTROMAGNETIC RELAY, IN PARTICULAR MINIATURE RELAY FOR USE WITH PATTERNS
DE3204241A1 (en) FUSE PROTECTION WITH SEMI-CYLINDRICAL HOUSING SHELLS
DE4037080C2 (en)
DE3048185A1 (en) Casing for electronic component group - has mould for cast insulated components, as two-side open frame, closed by wall with inner shoulder
DE3545799C2 (en)
DE3544533C2 (en)
DE3107304A1 (en) PUSHED ELECTRICAL CONSTRUCTION WITH CONNECTIONS
DE2241333A1 (en) METHOD FOR ESTABLISHING AN ELECTRICALLY CONDUCTIVE CONNECTION BETWEEN TWO PARTS OF CURRENT PATHS OF THE SAME CONDUCTOR TRACK LAYING ON A CARRIER PLATE
DE2806518A1 (en) ARRANGEMENT FOR CONNECTING AND PACKING AT LEAST ONE SEMICONDUCTOR BODY
DE8017121U1 (en) Electromagnetic relay
DE968821C (en) Process for the production of insulated bushings on metal housings of electrical apparatus and components

Legal Events

Date Code Title Description
OAP Request for examination filed
OD Request for examination
D2 Grant after examination
8328 Change in the person/name/address of the agent

Free format text: GRAF, G., DIPL.-ING., PAT.-ASS., 7000 STUTTGART

8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: ALCATEL N.V., AMSTERDAM, NL

8339 Ceased/non-payment of the annual fee