DE2851329A1 - PROCESS FOR SEALING AN ELECTRICAL COMPONENT - Google Patents
PROCESS FOR SEALING AN ELECTRICAL COMPONENTInfo
- Publication number
- DE2851329A1 DE2851329A1 DE19782851329 DE2851329A DE2851329A1 DE 2851329 A1 DE2851329 A1 DE 2851329A1 DE 19782851329 DE19782851329 DE 19782851329 DE 2851329 A DE2851329 A DE 2851329A DE 2851329 A1 DE2851329 A1 DE 2851329A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- housing
- grooves
- synthetic resin
- electrical component
- frey
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 7
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 claims description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
- H05K5/0095—Housing specially adapted for small components hermetically-sealed
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H50/00—Details of electromagnetic relays
- H01H50/02—Bases; Casings; Covers
- H01H50/023—Details concerning sealing, e.g. sealing casing with resin
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
W.U.Frey 5W.U. Frey 5
Verfahren zum Abdichten eines elektrischen BauelementesMethod for sealing an electrical component
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verschließen eines zweiteiligen Gehäuses und/oder der Anschlußdurchführungen eines elektrischen Bauelementes sowie ein nach diesem Verfahren abgedichtetes Gehäuse.The present invention relates to a method for closing a two-part housing and / or the Connection bushings of an electrical component and a housing sealed according to this method.
Elektrische Bauelemente werden heute praktisch ausschließ* lieh durch Schwall-Löten in Druckschaltungsplatten eingelötet, d.h. die bestückte Schaltungsplatte wird Über ein Lötbad geführt, welches an einer Stelle eine wellenförmige Erhebung aufweist, weiche die Lötseite der Druck-IQ schaltungsplatte benetzt und dadurch die Lötungen durchfuhrt. Damit diese einwandfrei werden, müssen Flußmittel verwendet werden, so daß die Gefahr besteht, daß sich auf der Oberfläche des Lötbades Flußmitteldämpfe bilden, weiche durch die BestUckungsböhrungen der Druckschaltungsplatte zu den Bauelementen aufsteigen können. Falls die Bauelemente Relais mit offenen Kontakten sind, besteht die Gefahr, daß diese Dämpfe auf den Kontakten einen Belag bilden, der die Kontakteigenschaften nachteilig beeinflußt.Today, electrical components are practically exclusively soldered into printed circuit boards by wave soldering. i.e. the assembled circuit board is over out a solder bath, which has a wave-shaped elevation at one point, soft the solder side of the pressure IQ the circuit board is wetted and the soldering is carried out as a result. In order for these to be flawless, fluxes must be used used so that there is a risk of flux vapors forming on the surface of the solder bath, soft through the assembly holes of the printed circuit board can ascend to the components. If the components are relays with open contacts, there is the risk that these vapors form a coating on the contacts that adversely affects the contact properties influenced.
Diese Gefahr kann durch eine hermetische Kapselung der Relais umgangen werden; es ist jedoch leicht einzusehen,This risk can be avoided by hermetically encapsulating the relays; however, it is easy to see
Fr/rk - 23.11.1978 . / .Fri / rk - 11/23/1978. /.
90S823/069890S823 / 0698
W.U.Frey 5W.U. Frey 5
daß diese Kapselung den Herstellungspreis des Relais sehr stark beeinflussen kann und daher für gewisse dank ihrer Bauweise mit geringen Kosten herstellbare Relais nicht tragbar ist.that this encapsulation can influence the manufacturing price of the relay very strongly and therefore for certain low-cost relays, thanks to their low-cost construction, are not portable.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum dichten Verschließen eines elektrischen Bauelementes in einem zweiteiligen Gehäuse gegenüber Lötmitteldämpfen und anderen Umwelteinflüssen anzugeben, das auch zum Verschließen der beiden Gehäuseteile geeignet ist.It is the object of the present invention to provide a method for sealing an electrical component in a sealed manner to indicate in a two-part housing against solder fumes and other environmental influences that is also suitable for closing the two housing parts.
Das erfindungsgemäße Verfahren zeichnet sich dadurch aus, daß eine eine Gehäuseverbindungsfuge und/oder die Anschlußdurchführungen aufweisende Hauptfläche des Gehäuses auf der dem Bauelement abgewandten Seite mit einem Netz von Rillen versehen wird, welches Netz mit einer Dosierstelle verbunden ist, daß eine vorbestimmte Menge eines Kunstharzes an die Dosierstelle abgegeben wird, daß das Kunstharz unter dem Einfluß der Kapillarwirkung von der Dosierstelle in die Rillen fließt, die Trennfugen und/oder Durchführungen abdichtet und daß man das Kunstharz in die feste Phase übergehen läßt.The method according to the invention is characterized in that a housing connecting joint and / or the connection bushings having main surface of the housing on the side facing away from the component with a Network of grooves is provided, which network with a Dosing point is connected that a predetermined amount a synthetic resin is delivered to the dosing point, that the synthetic resin flows under the influence of capillary action from the metering point into the grooves, the parting lines and / or seals passages and that the synthetic resin is allowed to pass into the solid phase.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nun anhand der Zeichnung näher erläutert. In der Zeichnung zeigt:An embodiment of the invention will now be explained in more detail with reference to the drawing. In the drawing shows:
Figur 1 eine Ansicht der Anschlußseite eines Gehäuseteils für ein elektrisches Bauelement;Figure 1 is a view of the connection side of a housing part for an electrical component;
Figur 2 eine Ansicht des Gehäuseteils nach Figur 1 von der Bauelementeseite her gesehen;FIG. 2 shows a view of the housing part according to FIG. 1 seen from the component side;
909823/0698909823/0698
W.U.Frey 5W.U. Frey 5
Figur 3 einen Schnitt durch den Gehäuseteil nach Figur IiFIG. 3 shows a section through the housing part according to FIG Ii
Figur 4 einen Schnitt in größerem Maßstab durch eineFigure 4 shows a section on a larger scale through a
Durchführung des Gehäuseteils nach Figur 1; undImplementation of the housing part according to Figure 1; and
Figur 5 einen Schnitt durch eine vergossene Anschlußdurchführung. FIG. 5 shows a section through a cast connection bushing.
Der in oqü Figuren 1 bis 3 gezeigte Gehäuseteil 1 ist für die Aufnahme eines Kleinrelais bestimmt, welches zwei Spulenanschlüsse und insgesamt zwölf Anschlüsse fur vier Umschaltkontakte aufweist. Der Gehäuseteil 1, der die Form eines Quaders mit einer offenen Wand aufweist, wird durch einen nicht gezeigten Deckel als zweiten Gehäuseteil verschlossen» Der der offenen Seite gegenüberliegende Boden 2 ist mit Durchführungsöffnungen für die Spulen- und IContaktanschlüsse des Relais Versehens wobei zwei runde öffnungen 3 und zwölf rechteckige öffnungen 4 vorhanden sind. Es ist leicht einzuseheng daß diese Geha'useöffnungen nicht so knapp bemessen werden können» daß die Anschlüsse des Relais spielfrei in den öffnungen sitzen und diese so gegen Eindringen von Flußmitteldämpfen oder Waschflüssigkeiten abdichten können., sondern daß eine zusätzliche Abdichtung vorgesehen werden muß«The housing part 1 shown in FIGS. 1 to 3 is intended to accommodate a small relay which has two coil connections and a total of twelve connections for four changeover contacts. The housing part 1, which has the shape of a cuboid with an open wall, is closed by a cover (not shown) as a second housing part and twelve rectangular openings 4 are present. It is easy to see that these housing openings cannot be so tight "that the connections of the relay sit in the openings without play and can thus seal them against the ingress of flux vapors or washing liquids. Instead, an additional seal must be provided"
Ein an sich bekanntes Verfahren zum Abdichten solcher öffnungen besteht darins den Gehäuseboden derart auszubilden!, daß dessen äußerer Rand einen Wulst bildet,A per se known method for sealing such apertures is s form the housing bottom so !, that its outer edge forms a bead,
9D9823/06989D9823 / 0698
W.U.Frey 5W.U. Frey 5
und dann die ganze Fläche mit einem aushärtenden Gießharz auszugießen. Dies bedingt aber eine relativ große Harzmenge, die eine entsprechend lange Aushärtezeit und zusätzliche Bauhöhe des Relais erfordert.and then pour the entire surface with a hardening resin. But this requires a relatively large one Amount of resin that requires a correspondingly long curing time and additional height of the relay.
Um diese Nachteile zu umgehen, sind beim vorliegenden Ausführungsbeispiel die Anschlußdurchführungen mit einem Netz von Rillen 5 verbunden, die je einen Querschnitt aufweisen, der lediglich einen Bruchteil eines Quadratmillimeters beträgt. Die Rillen sind mit einer Dosierstelle 6 verbunden. Wird eine bestimmte Menge eines Gießharzes mit Hilfe einer Dosiervorrichtung bei der Dosierstelle abgegeben, fließt dieses Harz unter dem Einfluß der Kapillarwirkung durch die Rillen und in die Restöffnungen ura die Relaisanschlüsse. Anschließend erfolgt eine Wärmebehandlung, durch welche das Harz zunächst dünnflüssig wirdB ura sich dann zu verfestigen, was dank der geringen Harzmenge und Querschnitte rasch geschieht. Es ist klar, daß Maßnahmen getroffen v/erden müssen, daß kein Harz in das Gehäuseinnere dringt. Zu diesem Zweck weisen die Gehäusedurchbrüche auf ihrer Innenseite einen sich erweiternden Querschnitt auf, wie dies in Figur 4 in vergrößertem Maßstab in Ansicht und Schnitt gezeigt ist. Die Rille 5 von quadratischem Querschnitt weist an ihrem Grund eine öffnung 4 aufB die sich nach der Gehäuseinnenseite allseitig unter einen Winkel von 45° zur Längsachse der öffnung erweitert, so daß die Wirkung der Kapillarkraft praktisch Null wird und ein Fließen des Harzes entlang den Anschlußelementen vermieden wird.In order to circumvent these disadvantages, in the present exemplary embodiment the connection bushings are connected to a network of grooves 5, each of which has a cross section which is only a fraction of a square millimeter. The grooves are connected to a metering point 6. If a certain amount of a casting resin is dispensed with the aid of a metering device at the metering point, this resin flows under the influence of capillary action through the grooves and into the remaining openings and the relay connections. Followed by a heat treatment by which the resin is first thin liquid B ura then to solidify, which takes place rapidly due to the small amount of resin and cross-sections. It is clear that measures must be taken to ensure that no resin penetrates the interior of the housing. For this purpose, the housing openings have a widening cross-section on their inside, as shown in FIG. 4 on an enlarged scale in view and section. The groove 5 of square cross-section has an opening 4 at its base B which widens on all sides towards the inside of the housing at an angle of 45 ° to the longitudinal axis of the opening, so that the effect of the capillary force is practically zero and the resin flows along the connection elements is avoided.
909823/0690909823/0690
28513232851323
W.U.Frey 5W.U. Frey 5
Gleichzeitig bewirkt die trichterförmige Erweiterung der Durchbrüche nach der Gehäuseinnenseite eine erleichterte Einführung der Anschlußelemente in die zugehörigen Durchbrüche.At the same time causes the funnel-shaped expansion the breakthroughs on the inside of the housing facilitate introduction of the connecting elements into the associated Breakthroughs.
Die runden Durchbrüche 3 für die einen größeren Querschnitt aufweisenden Spulenanschlüsse sind mit einem Ringkanal versehen, um das Harz rings um die Anschlüsse zu führen. Figur 5 zeigt eine einzelne solche Durchführung im Querschnitt nach dem Ausgießen und Aushärten, wobei ersichtlich ist, daß das Gießharz die Ausgußrille nicht vollständig füllt, sondern im wesentlichen an den Wänden haftet, und daß die Erweiterung der Durchbrüche nach innen rasch zu einem Abreißen des Fließens unter Kapillarwirkung führt.The round openings 3 for the coil connections, which have a larger cross section, are provided with a Provided an annular channel to guide the resin around the connections. Figure 5 shows a single such implementation in cross section after pouring and hardening, it can be seen that the casting resin is the pouring groove not completely fills, but essentially adheres to the walls, and that the widening of the breakthroughs inwardly quickly leads to a break in the flow under capillary action.
Bis jetzt wurde ein Gehäuse für ein Relais beschrieben, bei welchem der Gehäuseboden Durchführungen für die Anschlußelemente enthält und bei dem die Gehäuseseitenwände aus einem Stück mit dem Boden bestehen, während die Oberseite des Gehäuses offen bleibt oder durch einen im wesentlichen flachen Deckel verschlossen werden kann. Es ist jedoch leicht einzusehen, daß der Gehäuseboden mit den Durchführungen als im wesentlichen flaches Bauelement ausgebildet werden kann, auf welchen Boden ein dem Gehäuseteil 1 entsprechendes Oberteil ohne Durchführungen aufgesetzt wird. In diesem Falle liegt die Verbindungsfuge der beiden Gehäuseteile in der gleichen Ebene wie die Durchführungen, so daß die Gehäusefuge Up to now, a housing for a relay has been described in which the housing base has bushings for the connection elements contains and in which the housing side walls consist of one piece with the floor, while the top of the housing remains open or can be closed by a substantially flat lid can. However, it is easy to see that the housing base with the bushings is essentially flat Component can be formed, on which bottom a housing part 1 corresponding upper part without Bushings is put on. In this case, the connecting joint of the two housing parts lies in the same plane as the bushings, so that the housing joint
. / . 909823/0698 . /. 909823/0698
W.U.Frey 5W.U. Frey 5
auch an das Rillennetz und die Dosierstelle angeschlossen und beim gleichen Vergußvorgang verschlossen werden kann, wodurch ein hermetisch dichtes Gehäuse entsteht. can also be connected to the network of grooves and the metering point and sealed during the same potting process can, creating a hermetically sealed housing.
Aus dem bisher Gesagten ist ersichtlich, daß durch dieses Verfahren das Gehäuse und/oder die Anschlußdurchführungen eines elektrischen Bauelementes abgedichtet werden können, ohne daß durch die Abdichtung eine größere Bauhöhe des Elementes oder eine wesentliche Erhöhung der Produktionskosten in Kauf genommen werden müssen. Da nach dem vorliegenden Verfahren nur geringe Mengen eines aushärtenden Gießharzes verwendet werden müssen, kann die Aushärtung ohne Gefahr von Schwundrissen und in kurzer Zeit bei mäßiger Temperatur erfolgen, so daß keine Gefahr für das elektrische Bauelement entsteht. From what has been said so far it can be seen that the housing and / or the connection bushings an electrical component can be sealed without a larger one by the seal Construction height of the element or a significant increase in production costs must be accepted. Since, according to the present process, only small amounts of a hardening casting resin are used the curing can take place without the risk of shrinkage cracks and in a short time at a moderate temperature, so that there is no danger to the electrical component.
Fr/rk - 23.11.1978Fri / rk - 11/23/1978
»09823/0698»09823/0698
Claims (2)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH1474877A CH625381A5 (en) | 1977-12-02 | 1977-12-02 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2851329A1 true DE2851329A1 (en) | 1979-06-07 |
DE2851329C2 DE2851329C2 (en) | 1982-04-01 |
Family
ID=4403521
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2851329A Expired DE2851329C2 (en) | 1977-12-02 | 1978-11-28 | Method for sealing an electrical component |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4246437A (en) |
JP (1) | JPS5516496A (en) |
AT (1) | AT357212B (en) |
BE (1) | BE872487A (en) |
CA (1) | CA1122688A (en) |
CH (1) | CH625381A5 (en) |
DE (1) | DE2851329C2 (en) |
ES (1) | ES475624A1 (en) |
FR (1) | FR2410935A1 (en) |
GB (1) | GB2009532B (en) |
IE (1) | IE47529B1 (en) |
IT (1) | IT1100531B (en) |
PT (1) | PT68847A (en) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2934558A1 (en) * | 1978-08-29 | 1980-03-13 | Sauer Hans | ELECTROMAGNETIC RELAY |
DE3107304A1 (en) * | 1980-02-26 | 1982-01-14 | Omron Tateisi Electronics Co., Kyoto | PUSHED ELECTRICAL CONSTRUCTION WITH CONNECTIONS |
DE3026371A1 (en) * | 1980-07-11 | 1982-02-04 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | HOUSING FOR AN ELECTRICAL COMPONENT AND METHOD FOR ITS SEAL |
EP0127152A2 (en) * | 1983-05-27 | 1984-12-05 | Hengstler GmbH Geschäftsbereich Haller-Relais | Relay with a wash-tight base |
US4507633A (en) * | 1983-03-12 | 1985-03-26 | International Standard Electric Corporation | Sealing means for an electromagnetic relay |
EP0138068A2 (en) * | 1983-09-17 | 1985-04-24 | Alcatel N.V. | Housing for an electromechanical component, particularly a relay |
EP0319478A2 (en) * | 1987-11-30 | 1989-06-07 | Alcatel STR AG | Printed circuit board relay |
DE4015115A1 (en) * | 1990-05-11 | 1991-11-14 | Eberle Gmbh | Electronic or electromechanical component e.g. relay - has groove extensions surrounding contact pinds and interrupting peripheral lid groove |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE7821508U1 (en) * | 1978-07-18 | 1978-10-26 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Electromechanical component, in particular relay |
DE3011730C2 (en) * | 1980-03-26 | 1982-05-27 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Housings for electrical components, component groups or integrated circuits |
DE3131019C2 (en) * | 1981-08-05 | 1985-04-11 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Electromagnetic relay |
US4405826A (en) * | 1981-09-24 | 1983-09-20 | Allen-Bradley Company | Enclosure sealing well construction |
US4810831A (en) * | 1986-09-30 | 1989-03-07 | Siemens-Albis Aktiengesellschaft | Housing for an electrical component, and method for sealing same |
US4843036A (en) * | 1987-06-29 | 1989-06-27 | Eastman Kodak Company | Method for encapsulating electronic devices |
DE9011111U1 (en) * | 1990-07-27 | 1991-11-21 | Siemens AG, 8000 München | Housing for an electrical component, in particular a relay |
US5833903A (en) * | 1996-12-10 | 1998-11-10 | Great American Gumball Corporation | Injection molding encapsulation for an electronic device directly onto a substrate |
JP4131160B2 (en) * | 2002-11-08 | 2008-08-13 | オムロン株式会社 | Electromagnetic relay |
US20070084633A1 (en) * | 2005-09-21 | 2007-04-19 | Tyco Electronic Corporation | Electromagnetic relay with noise reducing sealant |
JP2022119018A (en) * | 2021-02-03 | 2022-08-16 | オムロン株式会社 | Power relay with tab terminal |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2129918A1 (en) * | 1971-06-16 | 1972-12-21 | Siemens Ag | Protection device for electrical components |
DE2616299B1 (en) * | 1976-04-13 | 1977-09-15 | Siemens Ag | Wash-proof protective device for an electromechanical component and method for its sealing |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA883358A (en) * | 1971-10-12 | Hampel Gerald | Split mould for manufacturing synthetic resin mouldings | |
US3062981A (en) * | 1959-02-24 | 1962-11-06 | Rca Corp | Electron tube stem conductors having improved surface wettability |
US3311509A (en) * | 1964-05-28 | 1967-03-28 | Globe Union Inc | Method of sealing intercell battery connections |
JPS535255A (en) * | 1976-07-05 | 1978-01-18 | Hitachi Ltd | Mold for molding resin |
-
1977
- 1977-12-02 CH CH1474877A patent/CH625381A5/de not_active IP Right Cessation
-
1978
- 1978-11-21 GB GB7845338A patent/GB2009532B/en not_active Expired
- 1978-11-28 DE DE2851329A patent/DE2851329C2/en not_active Expired
- 1978-11-29 PT PT68847A patent/PT68847A/en unknown
- 1978-12-01 IE IE2390/78A patent/IE47529B1/en unknown
- 1978-12-01 IT IT30419/78A patent/IT1100531B/en active
- 1978-12-01 ES ES475624A patent/ES475624A1/en not_active Expired
- 1978-12-01 AT AT859378A patent/AT357212B/en not_active IP Right Cessation
- 1978-12-01 US US05/965,724 patent/US4246437A/en not_active Expired - Lifetime
- 1978-12-01 FR FR7833926A patent/FR2410935A1/en active Granted
- 1978-12-02 JP JP14957578A patent/JPS5516496A/en active Pending
- 1978-12-04 CA CA317,318A patent/CA1122688A/en not_active Expired
- 1978-12-04 BE BE2057462A patent/BE872487A/en unknown
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2129918A1 (en) * | 1971-06-16 | 1972-12-21 | Siemens Ag | Protection device for electrical components |
DE2616299B1 (en) * | 1976-04-13 | 1977-09-15 | Siemens Ag | Wash-proof protective device for an electromechanical component and method for its sealing |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2934558A1 (en) * | 1978-08-29 | 1980-03-13 | Sauer Hans | ELECTROMAGNETIC RELAY |
DE3107304A1 (en) * | 1980-02-26 | 1982-01-14 | Omron Tateisi Electronics Co., Kyoto | PUSHED ELECTRICAL CONSTRUCTION WITH CONNECTIONS |
DE3026371A1 (en) * | 1980-07-11 | 1982-02-04 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | HOUSING FOR AN ELECTRICAL COMPONENT AND METHOD FOR ITS SEAL |
US4507633A (en) * | 1983-03-12 | 1985-03-26 | International Standard Electric Corporation | Sealing means for an electromagnetic relay |
EP0127152A2 (en) * | 1983-05-27 | 1984-12-05 | Hengstler GmbH Geschäftsbereich Haller-Relais | Relay with a wash-tight base |
EP0127152A3 (en) * | 1983-05-27 | 1985-03-06 | Hengstler Gmbh Haller Relais | Relay with a wash-tight base |
DE3319329A1 (en) * | 1983-05-27 | 1985-01-10 | Haller-Relais GmbH, 7209 Wehingen | RELAY WITH WASH-PROOF BASE PLATE |
EP0138068A2 (en) * | 1983-09-17 | 1985-04-24 | Alcatel N.V. | Housing for an electromechanical component, particularly a relay |
EP0138068A3 (en) * | 1983-09-17 | 1985-09-11 | International Standard Electric Corporation | Housing for an electromechanical component, particularly a relay |
US4748294A (en) * | 1983-09-17 | 1988-05-31 | Alcatel N.V. | Housing for an electromechanical device |
EP0319478A2 (en) * | 1987-11-30 | 1989-06-07 | Alcatel STR AG | Printed circuit board relay |
EP0319478A3 (en) * | 1987-11-30 | 1990-04-25 | Standard Telephon Und Radio Ag | Printed circuit board relay |
DE4015115A1 (en) * | 1990-05-11 | 1991-11-14 | Eberle Gmbh | Electronic or electromechanical component e.g. relay - has groove extensions surrounding contact pinds and interrupting peripheral lid groove |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4246437A (en) | 1981-01-20 |
DE2851329C2 (en) | 1982-04-01 |
GB2009532B (en) | 1982-06-09 |
JPS5516496A (en) | 1980-02-05 |
IT1100531B (en) | 1985-09-28 |
CA1122688A (en) | 1982-04-27 |
CH625381A5 (en) | 1981-09-15 |
FR2410935B1 (en) | 1983-12-30 |
ATA859378A (en) | 1979-11-15 |
AT357212B (en) | 1980-06-25 |
PT68847A (en) | 1978-12-01 |
IE782390L (en) | 1979-06-02 |
GB2009532A (en) | 1979-06-13 |
IE47529B1 (en) | 1984-04-18 |
IT7830419A0 (en) | 1978-12-01 |
BE872487A (en) | 1979-06-05 |
FR2410935A1 (en) | 1979-06-29 |
ES475624A1 (en) | 1979-04-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2851329A1 (en) | PROCESS FOR SEALING AN ELECTRICAL COMPONENT | |
DE3447347C2 (en) | ||
DE3011730C2 (en) | Housings for electrical components, component groups or integrated circuits | |
DE2942258C2 (en) | ||
DE2944368A1 (en) | METHOD FOR CONNECTING NON-LETTERABLE SURFACES | |
DE102005023455A1 (en) | Box for electrical connections and method of making same | |
CH617558A5 (en) | ||
DE2701428A1 (en) | ELECTRIC CONNECTOR | |
DE3333684A1 (en) | HOUSING FOR AN ELECTROMECHANICAL COMPONENT, IN PARTICULAR RELAY | |
CH657475A5 (en) | ELECTROMAGNETIC RELAY. | |
DE4330977A1 (en) | Plastics housing for electrical components | |
DE1029096B (en) | Sealed dry rectifier arrangement and method for its manufacture | |
DE2717348A1 (en) | Electromechanical relay with top open housing body - has protective cap with overlapping side walls forming peripheral capillary gap with body side walls | |
EP0118843B1 (en) | Electromagnetic relay | |
DE2930009A1 (en) | ELECTROMAGNETIC RELAY, IN PARTICULAR MINIATURE RELAY FOR USE WITH PATTERNS | |
DE3204241A1 (en) | FUSE PROTECTION WITH SEMI-CYLINDRICAL HOUSING SHELLS | |
DE4037080C2 (en) | ||
DE3048185A1 (en) | Casing for electronic component group - has mould for cast insulated components, as two-side open frame, closed by wall with inner shoulder | |
DE3545799C2 (en) | ||
DE3544533C2 (en) | ||
DE3107304A1 (en) | PUSHED ELECTRICAL CONSTRUCTION WITH CONNECTIONS | |
DE2241333A1 (en) | METHOD FOR ESTABLISHING AN ELECTRICALLY CONDUCTIVE CONNECTION BETWEEN TWO PARTS OF CURRENT PATHS OF THE SAME CONDUCTOR TRACK LAYING ON A CARRIER PLATE | |
DE2806518A1 (en) | ARRANGEMENT FOR CONNECTING AND PACKING AT LEAST ONE SEMICONDUCTOR BODY | |
DE8017121U1 (en) | Electromagnetic relay | |
DE968821C (en) | Process for the production of insulated bushings on metal housings of electrical apparatus and components |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OAP | Request for examination filed | ||
OD | Request for examination | ||
D2 | Grant after examination | ||
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Free format text: GRAF, G., DIPL.-ING., PAT.-ASS., 7000 STUTTGART |
|
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: ALCATEL N.V., AMSTERDAM, NL |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |