DE2734461A1

DE2734461A1 - PROCESS FOR THE SIMULTANEOUS MANUFACTURING OF A VARIETY OF ELECTRICAL CONTACT POINTS

Info

Publication number: DE2734461A1
Application number: DE19772734461
Authority: DE
Inventors: Konrad Schmidt; Albert Synold
Original assignee: Grundig EMV Elektromechanische Versuchsanstalt Max Grundig GmbH
Current assignee: Grundig EMV Elektromechanische Versuchsanstalt Max Grundig GmbH
Priority date: 1977-07-30
Filing date: 1977-07-30
Publication date: 1979-02-08

Description

Beschreibung Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur gleichzeitigen Herstellung einer Vielzahl elektrischer Kontaktstellen auf einem isolierten Träger, die aus einer verschleißfesten, mechanisch und elektrisch belastbaren Kontaktauflage bestehen und die vorzugsweise in einer Isolierplatte oder einer einseitig oder zweiseitig mit Leiterbahnen versehenen gedruckten Leiterplatte eingesetzt sind, sowie Uber einer Kontaktbrücke oder einen federnden Schleifbügel kontaktierbar sind. Description The invention relates to a method for simultaneous Production of a large number of electrical contact points on an insulated carrier, those made of a wear-resistant, mechanically and electrically resilient contact pad exist and which are preferably in an insulating plate or a one-sided or two-sided printed circuit board provided with conductor tracks are used, as well as Uber a contact bridge or a resilient grinding hanger can be contacted.

Es ist bekannt, daß für die Kontaktstellen von beweglichen elektrischen Schalteinrichtungen z. B. von Schiebeschaltern, Dreh schaltern, verstellbaren Kontaktbrücken od. dgl. Werkstoffe auszuwtihlen und einzusetzen sind, die sowohl den mechanischen als auch den elektrischen Erfordernissen entsprechen. Zur Herstellung der Kontaktstellen mit den nötigen Eigenschaften werden verschiedene Verfahren angewendet. Am bekanntesten ist hierbei das Einnieten von verschiedenartigst ausgefUhrten Kontaktnieten in den die Kontakte aufnehmenden Kunststoffträger. Weiterhin werden, insbesondere bei Verwendung von gedruckten Leiterplatten als Trägerplatte, die Kontaktstellen des elektrischen Schalters nachbehandelt. Hierbei werden vorwiegend durch chemisch oder galvanisch ausgelöste Metallniederschlöge die Kontaktstellen veredelt.It is known that for the contact points of movable electrical Switching devices z. B. of slide switches, rotary switches, adjustable contact bridges od. The like. Materials to be selected and used, which both the mechanical as well as the electrical requirements. For making the contact points Various methods are used with the necessary properties. Best known is the riveting of variously designed contact rivets into the the plastic carrier receiving the contacts. Furthermore, especially when using of printed circuit boards as a carrier plate, the contact points of the electrical Post-treated switch. Here are mainly by chemical or galvanic triggered metal deposits refined the contact points.

Diese bekannten Verfahren zur Herstellung oder Veredelung von Kontaktstellen auf Isolierplatten, vorwiegend auf gedruckten Leiterplatten, mit den mechanisch und elektrisch erforderlichen Eigenschaften sind aufwendig oder das Verfahren ist nicht geeignet, das jeweils gewünschte Kontaktmaterial zu verwenden. Aufgabe der Erfindung ist daher, ein einfaches Verfahren zu finden, das sich besonders vorteilhaft für gedruckte Leiterplatten verwenden laßt und Kontaktstellen mit den Eigenschaften gewährleistet, die bisher vorwiegend nur durch die Verwendung von Kontaktnieten möglich waren.These known methods for producing or refining contact points on insulating boards, mainly on printed circuit boards, with the mechanical and electrically required properties are complex or the process is not suitable for using the contact material required in each case. Task of The invention is therefore to find a simple method that is particularly advantageous for printed circuit boards and contact points with the properties guaranteed, which so far mainly only through the use of contact rivets were possible.

Erfindungsgeiaß wird dies durch die Kombination folgender an sich bekannter Verfahrensschritte erreicht: a. eine gedruckte Leiterplatte wird an den zu kontaktierenden Stellen nach gebräuchlichen Stanzverfahren gelocht, b. die gelochte Leiterplatte wird unter die Schnittlochplatte eines Stanzwerkzeuges derart gelegt, daß die Lochungen der Schnittplatte übereinstimmen, und Uber die Schnittlochplatte wird im Lochungsbereich eine aus geeignetem Kontaktiaterial bestehende Metallplatte aufgelegt, c. nachfolgend wird durch eine Vielzahl von Lochstempeln an den vorbestimmten Kontaktstellen aus der Metall platte je ein Kontaktplättchen ausgestanzt und im gleichen Arbeitsgang in die zugeordnete Bohrung der Leiterplatte bis in die gewünschte Kontaktierungsebene getrieben.This is achieved by the combination of the following per se known process steps achieved: a. a printed circuit board is attached to the Points to be contacted perforated according to common punching processes, b. the perforated The printed circuit board is placed under the perforated plate of a punching tool in such a way that that the perforations of the cutting plate match, and about the cutting plate a metal plate made of suitable contact material is used in the perforation area hung up, c. is then followed by a large number of punches to the predetermined Contact points from the metal plate each punched out a contact plate and im same operation in the assigned hole of the Circuit board driven to the desired contacting level.

Ein weiteres vorteilhaftes Verfahren ist dadurch gegeben, daß der Verfahrensschritt a entfällt und die ungelochte Leiterplatte mit daruberliegender Metallplatte auf die Schnittlochplatte des Stanzwerkzeuges aufgelegt wird und beide Platten durch eine Vielzahl von Lochstempeln an den vorbestimmten Kontaktstellen gelocht werden, wobei das ausgestanzte Kontaktpltittchen, das in der weiteren Arbeitsfolge als Schnittstempel wirkt, gleichzeitig die Leiterplatte auslocht und in diese bis zur gewünschten Kontaktierungsebene hineingetrieben wird.Another advantageous method is given in that the Process step a is omitted and the unperforated printed circuit board with the overlying Metal plate is placed on the perforated plate of the punching tool and both Plates through a plurality of punches at the predetermined contact points be punched, with the punched-out Kontaktpltittchen, which in the further work sequence acts as a cutting punch, at the same time punching out the circuit board and into it is driven in to the desired contacting level.

Durch eine weitere vorteilhafte Anwendung des Verfahrens gemB der Erfindung ist es möglich, daß das Kontaktplöttchen eine beliebige Außenkontur aufweist und die Kontaktfltlche konkav, konvex oder sphärisch gekrümmt sein kann.By a further advantageous application of the method according to FIG Invention, it is possible that the contact pad has any outer contour and the contact surface can be concave, convex or spherically curved.

In der Zeichnung ist ein Ausführungsbeispiel des Verfahrens gemaß der Erfindung dargestellt und zwar zeigt Fig. 1 eine Draufsicht auf eine Isolierplatte mit verschiedenen Kontaktstellen, Fig.2-6 eine vereinfachte Darstellung der verschiedenen Arbeitsgänge gemaß dem Verfahren, wobei die Leiterplatte, die Metallplatte und die Werkzeugteile im Schnitt gezeichnet sind.In the drawing, an embodiment of the method is according to of the invention, namely Fig. 1 shows a plan view of an insulating plate with different contact points, Fig. 2-6 a simplified representation of the different Operations according to the method, wherein the circuit board, the metal plate and the Tool parts are drawn in section.

Die in der Fig. 1 dargestellte Isolierplatte 1 weist eine Anzahl von elektrischen Kontaktstellen 2 mit den zugeordneten und eingedrückten Kontaktpldttchen 5 auf, wobei diese kreisrund geformt sind. Als Isolierplatte 2 wird nach der Darstellung eine gedruckte Leiterplatte mit einseitig angebrachten Leiterzugen (mit gestrichelten Linien gezeichnet) verwendet. Die Kontaktstellen 2 mit den Kontaktplöttchen 5 sind nach den üblichen Verfahren mit den jeweils zugeordneten Leiterzugen verlötet. Die Anbringung und Zuordnung der Kontaktschieber oder KontaktbrUcken zu den jeweiligen Kontaktstellen ist nicht näher dargestellt, da diese die Deutlichkeit der Darstellung der Kontaktstellen beeintröchtigen wurde und ferner in vielgestaltiger Weise bekannt sind. In der Fig. 1 ist daher lediglich eine Metall- oder Kunststoffbrücke 3 angedeutet, die der Führung eines Kontaktschiebers dient.The insulating plate 1 shown in Fig. 1 has a number of electrical contact points 2 with the associated and pressed-in contact pads 5, these being circular in shape. As an insulating plate 2, according to the illustration a printed circuit board with conductor tracks attached to one side (with dashed Lines drawn). The contact points 2 with the contact pads 5 are soldered to the respectively assigned conductor tracks using the usual methods. the Attachment and assignment of the contact slide or contact bridges to the respective Contact points is not shown in more detail, as this increases the clarity of the representation the contact points was affected and also known in a variety of ways are. In Fig. 1, therefore, only a metal or plastic bridge 3 is indicated, which is used to guide a contact slide.

Ohne die eingesetzten Kontaktplättchen 5 an den Kontaktstellen 2 und ohne die nach Fig. 1 gezeichneten KunststoffbrUcken 3 weist die gelochte Leiterplatte den Zustand nach dem ersten Verfahrensschritt auf.Without the inserted contact plate 5 at the contact points 2 and Without the plastic bridges 3 drawn according to FIG. 1, the perforated circuit board the status after the first process step.

Aus der Fig. 2 ist der zweite Verfahrensschritt ersichtlich, und zwar wird die vorgelochte und mit Leiterzugen versehene Isolierplatte 1 unter die Schnittlochplatte 4 des Stanzwerkzeuges 9 so gelegt, daß die Lochungen der Leiterplatte 1 lagen- und formmäßig mit den Lochungen der Schnittlochplatte 4 übereinstimmen. Uber die Schnittloch platte 4 wird im Lochungsbereich der mit den Kontaktplättchen 5 zu versehenden Kontaktstellen 2 die aus geeignetem Kontaktmaterial bestehende Metall platte 6 aufgelegt. Durch entsprechende Halterungen ist die Isolierplatte 1 und die Metallplatte 6 im Stanzwerkzeug 9 fixiert.The second method step can be seen from FIG. 2, namely the pre-perforated and provided with conductor tracks insulating plate 1 is placed under the perforated plate 4 of the punching tool 9 placed so that the holes of the circuit board 1 were and in terms of shape match the perforations of the perforated plate 4. About the cut hole Plate 4 is in the perforation area of the contact points to be provided with the contact plates 5 2, the metal plate 6 made of suitable contact material is placed. By The insulating plate 1 and the metal plate 6 in the punching tool are corresponding mountings 9 fixed.

Jedem Loch 7 in der Schnittlochplatte 4 ist ein Lochstempel 8 des Stanzwerkzeuges 9 zugeordnet.Each hole 7 in the die plate 4 is a punch 8 of the Punching tool 9 assigned.

Der dritte Verfahrensschritt ist aus der Fig. 3 und 4 ersichtlich. Nach der Fig. 3 stanzt der Lochstempel 8 aus der Metallplatte 6 das Kontaktplättchen 5 aus und drückt dieses durch das Loch 7 der Schnittlochplatte 4. Der Lochstempel 8 treibt anschließend, wie in Fig. 4 dargestellt, das Kontaktplattchen 5 in die Isolierplatte 1, wobei eine entsprechende Passungsabstimmung zwischen dem Durchmesser des Loches in der Isolierplatte und dem Kontaktplättchen einen absoluten Festsitz des Kontaktplättchens in der Leiterplatte gewährleistet.The third process step can be seen from FIGS. 3 and 4. According to FIG. 3, the punch 8 punches the contact plate from the metal plate 6 5 and pushes it through the hole 7 of the cut hole plate 4. The punch 8 then drives, as shown in FIG. 4, the contact plate 5 into the Isolation plate 1, with a corresponding fit between the diameter of the hole in the insulating plate and the contact plate an absolute tight fit of the contact plate in the circuit board guaranteed.

Die Fig. 5 und 6 zeigen das Verfahren bei Wegfall des bisher ersten Verfahrensschrittes, d. h. die Vorlochung der Isolierplatte 1 entfällt. Die Isolierplatte 1 wird direkt mit zusätzlich aufliegender Metallplatte Uber die Schnittlochplatte 4 gelegt (siehe Fig. 5). Der Lochstempel 8 stanzt sodann aus der Metallplatte 6 das Kontaktplättchen 5, und dieses nun als Lochstempel wirkend, locht die Leiterplatte 1 aus, wobei das Kontaktplöttchen 5 gleichzeitig als Kontaktstelle in die Leiterplatte 1 hineingetrieben wird (Fig. 6).FIGS. 5 and 6 show the method when the previously first one is omitted Process step, d. H. the pre-punching of the insulating plate 1 is omitted. The insulating plate 1 is placed directly over the perforated plate with an additional metal plate 4 laid (see Fig. 5). The punch 8 then punches out of the metal plate 6 the contact plate 5, and this now acting as a punch, perforates the circuit board 1, the contact pad 5 at the same time as a contact point in the circuit board 1 is driven in (Fig. 6).

Durch die Formgebung des Lochstempels und der Schnittlochplatte ist die Verwendung beliebig geformter Kontaktplättchen möglich. Ebenso ist die Kontaktebene des Kontaktplöttchens 5 zur Isolierplatte 1 genau abstimmbar. Ferner kann die Kontaktfläche sowohl konkav als auch konvex oder eine sphärische Form aufweisen.Due to the shape of the punch and the cutting plate is contact plates of any shape can be used. Likewise is the contact level of the contact pad 5 to the insulating plate 1 can be precisely matched. Furthermore, the contact surface can be concave, convex or spherical Have shape.

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Claims

METHOD FOR MANUFACTURING A VARIETY OF ELECTRICAL AT THE SAME TIME CONTACT POINTS Patent claims Process for the simultaneous production of a large number electrical contact points on an insulated carrier, which consist of a wear-resistant, mechanically and electrically stressed contact pad exist and preferably in an insulating plate or one with conductor tracks on one or both sides printed circuit board are used, as well as via a contact bridge or a resilient abrasive balls are contactable, characterized by the combination the following process steps known per se: o. An insulating plate or printed The printed circuit board (1) is attached to the contact points (2) to be contacted according to the usual Punched punching process, b. the perforated plate (1) is placed under the cut perforated plate (4) of a punching tool placed in such a way that the perforations of the plate (1) were and in terms of shape with the perforations of the cut-hole plotter (4), and over the cut perforated plate (4) a suitable one is made in the perforation area Contact material existing metal plate (6) placed, c. below is through a plurality of punches (8) at the predetermined contact points (2) from the Metal plate (6) each a contact plate (5) punched out and in the same operation driven into the hole in the plate (1) to the desired contact level.

2. The method according to claim 1, characterized in that the method step a. omitted and the unperforated plate (1) with overlying metal plate (6) is placed on the perforated plate (4) of the punching tool and both plates (1 and 6) through a large number of punches (8) at the predetermined contact points (2) to be punched, whereby the punched-out contact pad (5), which is in the further Working sequence acts as a cutting punch, at the same time punching out the plate (1) and is driven into this up to the desired contacting level.

3. The method according to claims 1 and 2, characterized in that that the contact plate (5) has any outer contour as required and the contact surface is flat, concave, convex or spherically curved.

4. The method according to claims 1 to 3, characterized in that that the conductor tracks of the printed circuit board (1) leading to the connection to the contact points (2) are provided, with the Kontaktpltlttchen (5) after the Usual dip soldering processes can be connected.

5. The method according to claims 1, 3 and 4, characterized in that that process step a. omitted and the plate (1) from one of the holes for the contact points (2) having plastic molding.

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