DE2721201A1 - Verfahren zur herstellung integrierter magnetkopfstrukturen - Google Patents

Description

AKTIENGESELLSCHAFT Unser Zeichen

Berlin und München VPA 77 P 2 0 4 1 BRD

Verfahren zur Herstellung integrierter Magnetkopfstrukturen.

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer integrierten Magnetkopfstruktur. Sie bezieht sich insbesondere auf ein Verfahren zur abschließenden Dimensionierung der die Spurbreite bestimmenden Breite der magnetischen Schichten in der Nähe der Stirnebene gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches.

Ein solches Verfahren ist durch die DT-OS 26 OO 630 bekannt. Die Magnetschichten einer integrierten Magnetkopfstruktur werden zunächst auch in der Gegend der späteren Stirnebene breiter ausgebildet als es der angestrebten Spurbreite entspricht. Es ist daher notwendig, in einem weiteren Arbeitsgang die Breite der Magnetschichten an dieser Stello zu reduzieren, was jedoch mit großer Genauigkeit vor sich gehen muß, da auch der mechanische Zugriff zu den Aufzeichnungsspuren immer präziser erfolgen muß. Andererseits ist es für die Erzielung des besten elektromagnetischen Wirkungsgrades wichtig, die größtmögliche Breite der magnetischen Schichten an den Stellen beizubehalten, an denen sie den Stapel von leitenden Schichten für die Bildung von Magnetkopfwicklung umfassen. Zudem bietet es erhebliche Schwierigkeiten, Strukturen, die nur 20 /um oder weniger breit sind, durch Aufdampfen oder Aufstäuben der entsprechenden Materialien mit Hilfe von Lochmasken mit ausreichender Genauigkeit zu erzeugen.

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Der besseren Übersicht wegen ist in Fig. 1 schematisch eine aus einer Vielzahl von dünnen Schichten gebildete integrierte Magnetkopfstruktur dargestellt. Die abwechselnd aus elektrisch leitenden und isolierenden Schichten zusammengesetzte Magnetkopfwicklung 1 mit ihren Anschlüssen 2 ist in dem vorliegenden Zusammenhang von untergeordnete Bedeutung. Die Magnetschichten, die das Polstück 3 und das darunterliegende und unter der Magnetkopfwicklung 1 hindurchgeführte, nicht sichtbare Polstück k bilden, werden zunächst bis zur späteren Stirnebene 5 und darüber hinaus durch gehend mit der Breite L hergestellt. Erst in einem weiteren Arbeite gang wird die Breite der magnetischen Schichten in der Nähe der dem Aufzeichnungsträger im Betrieb gegenüberstehenden Stirnebene 5, d. h. die Spalthöhe, auf den Betrag 1 reduziert. Es ist bekannt, hierbei in folgender Weise vorzugehen: Feinbearbeitung (Polieren) der Stirnebene einschließlich des Substrats, Abdecken derjenigen Bereiche, die nicht abgetragen werden sollen, durch Aufbringen einer Maske auf die Stirnebene und Ionenbeschuß senkrecht zur Stirnebene. Dabei soll die vorgegebene Spalthöhe wenigstens annähernd bis zu einer Entfernung T von der Stirnebene von mindestens 5 /um eingehalten werden.

Durch den Ionenbeschuß werden die von den hochbeschleunigten Ionen getroffenen Stellen stark aufgeheizt. Um eine überhitzung der empfindlichen magnetischen Schichten zu vermeiden, könnte die Magnetkopfstruktur während der Bearbeitung dadurch gekühlt werden, daß das Substrat auf eine gut wärmeleitende wassergekühlte Platte aufgelegt wird. Das bereitet Jedoch Schwierigkeiten, wenn der Ionenbeschuss senkrecht zur Stirnfläche erfolgt.'Eine weitere Schwierigkeit entsteht dadurch, daß die Abtragungsraten der die Polstücke bildenden Schichten unterschiedlich sind. Als Folge davon werden die Magnetschichten und die dazwischenliegenden Isolierschichten verschieden tief abgetragen.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Maßnahmen anzugeben, die die Kühlung des Substrate während der Bearbeitung erleichtern ■

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und die durch die unterschiedliche Erosionsgeschwindigkeit der magnetischen und isolierenden Schichten auftretenden Schwierigkeiten vermeiden.

Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß der Ionenbeschuß bei entsprechender Anordnung der Maske senkrecht zu den dünnen Schichten der Magnetkopfstruktur und damit auch senkrecht zur Substratebene erfolgt.

Durch die vorgeschlagenen Maßnahmen wird zudem erreicht, daß die Nachbearbeitung der Polenden entsprechend der vorgegebenen Spurbreite gleichzeitig in einem Arbeitsgang an einer Vielzahl von Magnetkopfstrukturen, die auf einem gemeinsamen Substrat in Zeilen und Spalten angeordnet sind, vorgenommen werden kann. Erst danach werden die Magnetkopfstrukturen einzeln oder in Sätzen (zur Herstellung von Mehrspurköpfen) aus dem Gesamtverband herausgelöst. Nunmehr werden auch die Stirnflächen geschliffen und poliert.

Die Figur 2 zeigt ein Ausführungsbeispiel für eine Lochmaske. Der Abstand der beiden Löcher 6 und 7 entspricht der vorgegebenen Spurbreite. Anstatt eine Lochmaske zu verwenden, kann auch die ganze Magnetkopfstruktur mit Ausnahme der abzutragenden Bereiche mit einer Titanschicht bedeckt werden, die bei geeigneter Wahl der Abtragungsparameter durch den Ionenbeschuss nur wenig angegriffen wird.

2 Figuren

1 Patentanspruch.

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Claims (1)

1. Patentanspruch

   Verfahren zur abschließenden Dimensionierung der die Spurbreite bestimmenden Breite der magnetischen Schichten in der Nähe der dem Aufzeichnungsträger im Betrieb gegenüberstehenden Stirnebene bei einer auf einem Substrat befindlichen integrierten Magnetkopfstruktur mit einer Vielzahl von dünnen magnetischen, nichtmagnetischen bzw. isolierenden und elektrisch leitenden Schichten durch teilweisen Abtrag der ursprünglichen breiteren magnetischen Schichten mittels Ionenbeschuss, wobei die nicht abzutragenden Bereiche durch eine Maske abgedeckt sind, dadurch gekennzeichnet, daß der Ionenbeschuss bei entsprechender Anordnung der Maske senkrecht zu den dünnen Schichten, d. h. senkrecht zur Substratebene erfolgt.

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