DE2703889C3 - Frame assembly - Google Patents
Frame assemblyInfo
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- DE2703889C3 DE2703889C3 DE19772703889 DE2703889A DE2703889C3 DE 2703889 C3 DE2703889 C3 DE 2703889C3 DE 19772703889 DE19772703889 DE 19772703889 DE 2703889 A DE2703889 A DE 2703889A DE 2703889 C3 DE2703889 C3 DE 2703889C3
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/04—Metal casings
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine für den Einbau in Gestellrahmen, Gehäuse oder dergleichen vorgesehene Rahmenbaugruppe, die mit Anschlußmitteln zum Stecken oder Löten versehen ist und bei der ein aus einem Blechteil U-förmig gebogener, einstückiger Rahmen flächenparallel angeordnete mit Bauelementen bestückte Leiterplatten aufnimmt, die durch Halteelemente am Rahmen lösbar mit diesen verbunden sind.The invention relates to one provided for installation in a rack frame, housing or the like Frame assembly which is provided with connection means for plugging or soldering and in which one off a sheet metal part U-shaped bent, one-piece frame arranged parallel to the surface with components accommodates populated circuit boards that are detachably connected to these by holding elements on the frame.
Eine derartige Anordnung ist durch die deutsche Auslegeschrift 10 75 692 bekannt. Dabei sind für die Führung der Leiterplatte im Rahmen Ausklinkungen vorgesehen. Die Leiterplatten müssen zwischen diese Ausklinkungen von der hinteren, offenen Seite des Rahmens in ihrer Gesamtlänge in diesen eingeschoben werden.Such an arrangement is known from German Auslegeschrift 10 75 692. There are for the Guide of the circuit board provided in the frame notches. The circuit boards need to be between these Notches from the rear, open side of the frame pushed into this in their total length will.
Es ist andererseits durch die US-Patentschrift 38 51 222 ein Versteifungsblech für eine Plattenbaugruppe bekannt, bei dem an einem U-förmigen Rahmen an den langen Schenkeln hakenförmige Ansätze vorgesehen sind, die durch Schlitze in der SchaJtungss platte hindurchgreifen, so daß die Haken die Platte im eingehängten Zustand neben zusätzlichen Schraubverbindungen festhalten.On the other hand, it is a stiffening plate for a plate assembly through US Pat. No. 3,851,222 known, in which hook-shaped approaches on a U-shaped frame on the long legs are provided through slots in the SchaJtungss Reach through the plate so that the hooks the plate in the suspended state in addition to additional screw connections hold tight.
Es sind auch zum Beispiel durch das deutsche Gebrauchsmuster 17 41 688 durch Deckel abgeschlossene Rahmenteile für Schaltungsplatten bekannt, bei denen die Deckel mit den Gehäuseteilen verschraubt sind.There are also, for example, by the German utility model 17 41 688 closed by covers Frame parts for circuit boards are known in which the cover is screwed to the housing parts are.
An die in Gestellen, Gehäusen oder Einschüben zusammengefaßten Baugruppen, insbesondere Leistungsbaugruppen muß mit ständig abnehmenden räumlichen Abmessungen eine immer bessere Abführung der Verlustwärme gewährleistet sein. Dadurch sollen die Zugänglichkeit und eine leichte Auswechselbarkeit von ganzen Baugruppen oder von Teilen, z. B.To the assemblies combined in racks, housings or slide-in units, in particular power assemblies With constantly decreasing spatial dimensions, better and better dissipation of the heat loss must be guaranteed. Through this should be the accessibility and easy interchangeability of entire assemblies or parts, such. B.
Leiterplatten, derselben nicht beeinträchtigt werden.Printed circuit boards, the same are not affected.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, bei einer Anordnung der eingangs genannten Art einen geringen konstruktiven Aufwand erfordernde Ausgestaltung für Baugruppen anzugeben, die eine möglichst geschlossene, die Bauteile schützende Anordnung ergibt und auch die Forderungen nach leichter Zerlegbarkeit und günstiger Wärmeableitung erfüllt.The invention is based on the object of providing a low level in an arrangement of the type mentioned at the outset specify design for assemblies requiring constructional effort, which are as closed, the components protective arrangement results and also the requirements for easy dismantling and favorable heat dissipation met.
GemäD der Erfindung wird diese Aufgabe durch Anwendung der kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.According to the invention, this object is achieved Application of the characterizing features of claim 1 solved.
Der als Rahmen ausgebildete Träger für die Leiterplatten ist dabei so gestaltet, daß insbesondere Leistungsbauelemente unmittelbar auf den innenliegenden Flächen des Rahmens befestigt werden können. Das die beiden Schenkel des U-förmigen Rahmens verbindende Mittelstück ist ζμγ Wärmeableitung über eine Frontplatte mit einem Gehäuse oder einem Gestellrahmen lösbar verbunden. Die in den Leiterplatten entstehende Verlustwärme wird über die wärmeleitende Folie und das Abdeckblech auf den Rahmen übertragen. Die Erfindung wird an Hand der F i g. 1 bis 4 näher erläutert.The frame designed as a support for the circuit boards is designed so that in particular Power components can be attached directly to the inner surfaces of the frame. That The middle piece connecting the two legs of the U-shaped frame is ζμγ heat dissipation via a Front panel releasably connected to a housing or a rack frame. The ones in the circuit boards The resulting heat loss is transferred to the frame via the thermally conductive film and the cover plate. The invention is illustrated with reference to FIGS. 1 to 4 explained in more detail.
F i g. 1 zeigt die einzelnen Bestandteile einer Rahmenbaugruppe mit einer Leiterplatte.F i g. 1 shows the individual components of a frame assembly with a circuit board.
In F i g. 2 ist eine Rahmenbaugruppe mit eingesetzter Leiterplatte und zusätzlich vorgesehenem Bauelement dargestellt.In Fig. 2 is a frame assembly with inserted Printed circuit board and additionally provided component shown.
Fig.3 zeigt den rahmenförmigen Träger einer Baugruppe für zwei Leiterplatten.Fig.3 shows the frame-shaped carrier of a Assembly for two circuit boards.
so Fig.4 gibt eine vollständige Rahmenbaugruppe für zwei Leiterplatten wieder.so fig.4 gives a full frame assembly for two circuit boards again.
Die Teile einer einfachen Rahmenbaugruppe sind ein Rahmen 1, eine Leiterplatte 2 und ein Abdeckblech 5 mit eingelegter elastischer wärmeleitender Folie 4. Der Rahmen ist dreiseitig aus einem Blechstreifen U-förmig gebogen, dessen Schenkel auf einer (F i g. 1) oder beiden Seiten (Fig.2) mehrere gleich ausgebildete hakenförmige Ansätze b trägt. Mit diesen Ansätzen kommen beim Zusammenbau der Baugruppe lappenförmige Ansätze /der Leiterplatten 2,3 formschlüssig in Eingriff. Dieser Zustand ist in F i g. 2 dargestellt.The parts of a simple frame assembly are a frame 1, a circuit board 2 and a cover plate 5 with an inserted elastic heat-conducting film 4. The frame is bent on three sides from a sheet metal strip in a U-shape, the legs of which on one (FIG. 1) or both sides (Fig.2) several identically formed hook-shaped approaches b carries. When assembling the assembly, tab-shaped projections / the printed circuit boards 2, 3 engage with these approaches in a form-fitting manner. This state is shown in FIG. 2 shown.
Die Leiterplatte 2 wird durch ein Abdeckblech 5 nach außen abgedeckt, das kappenförmig über den Rahmen 1 mit der Leiterplatte 2 greift und hier mit denThe printed circuit board 2 is covered to the outside by a cover plate 5 which extends over the frame 1 in the shape of a cap with the circuit board 2 engages and here with the
f>5 lappenförmigen Ansätzen f der Leiterplatte ebenfalls mittels hakenförmiger Ansätze g in Eingriff steht An einer Schmalseite des Abdeckbleches 5 ist außerdem ein rechtwinklig abgebogener Ansatz h vorgesehen, der mitf> 5 tab -shaped projections f of the circuit board is also in engagement by means of hook-shaped projections g . On a narrow side of the cover plate 5, a right-angled projection h is also provided, which with
dem MittelstOck a des Rahmens zur Anlage kommt Die leicht lösbare Verbindung zwischen Rahmen 1 und Leiterplatte sowie zwischen Rahmen 1 und Abdeckblech 5 ist nach dem Prinzip einer ;n einer Ebene abgewickelten Bajonettverbindung ausgebildetThe center piece a of the frame comes to rest Easily detachable connection between frame 1 and circuit board and between frame 1 and cover plate 5 is designed according to the principle of a bayonet connection developed in one plane
Aus Fig.2 geht hervor, daß ein oder mehrere Bauelemente d auf der Innenseite des Rahmens befestigt sein können. Wegen der dadurch erzielten besseren Wärmeableitung ist es zweckmäßig, vor allem Bauelemente mit höheren Verlustleistungen z. B. Transformatoren, Leistungstransistoren so anzuordnen. Am Mittelstück a des Rahmens 1 wird der Rahmen und ein oder zwei Ansätze Λ der Abdeckplatten 5 über eine Frontplatte e mii zwei Bohrungen 1, in die zwei Führungsstifte k des Mittelstückes a eingreifen, mittels einer Schraube / (F i g. 3) zusammengehalten. Ober die Frontplatte e kann die Rahmenbaugruppe in einem Gestell oder Gehäuse befestigt werden.From Figure 2 it can be seen that one or more components d can be attached to the inside of the frame. Because of the better heat dissipation achieved as a result, it is useful, especially components with higher power losses z. B. to arrange transformers, power transistors. At the center piece a of the frame 1, the frame and one or two lugs Λ of the cover plates 5 are held together by means of a screw / ( Fig. 3) via a front plate e with two holes 1 in which two guide pins k of the center piece a engage. The frame assembly can be fastened in a frame or housing via the front panel e.
In F i g. 3 ist der U-förmige Rahmen 6 für eine zwei Leiterplatten aufnehmende Rahmenbaugruppe dargestellt Die hakenförmigen Ansätze b sind hier auf beiden Seiten des Rahmens 6 vorgesehen, so daß auf der Vorder- und Rückseite je eine Leiterplatte eingeschoben werden kann.In Fig. 3 shows the U-shaped frame 6 for a frame assembly receiving two circuit boards. The hook-shaped extensions b are provided here on both sides of the frame 6 so that a circuit board can be inserted on the front and back.
In Fig.4 ist eine mit zwei Leiterplatten 2, 3 und einem Abdeckblech bestückter Rahmen 6 dargestelltIn Fig.4 is one with two circuit boards 2, 3 and a cover plate equipped frame 6 is shown
ίο An der Leiterplatte 3 ist gezeigt, wie jede Leiterplatte durch eine Schraube c in der eingeschobenen Lage gehalten werden kann. Die Leiterplatte 3 ist im allgemeinen in gleicher Weise durch ein Abdeckblech 5 abgedeckt, wie die Leiterplatte 2. Die elektrischen Anschlüsse der Leiterplatten 2 und 3 werden über Steckkontakte oder Lötstützpunkte hergestellt.ίο On the circuit board 3 it is shown how each circuit board can be held in the inserted position by a screw c. The circuit board 3 is generally covered by a cover plate 5 in the same way as the circuit board 2. The electrical connections of the circuit boards 2 and 3 are made via plug contacts or soldering posts.
Hierzu 2 Blatt ZeichnungenFor this purpose 2 sheets of drawings
Claims (4)
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| DE19772703889 DE2703889C3 (en) | 1977-01-31 | 1977-01-31 | Frame assembly |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| DE19772703889 DE2703889C3 (en) | 1977-01-31 | 1977-01-31 | Frame assembly |
Publications (3)
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| DE2703889A1 DE2703889A1 (en) | 1978-08-03 |
| DE2703889B2 DE2703889B2 (en) | 1979-03-15 |
| DE2703889C3 true DE2703889C3 (en) | 1979-11-08 |
Family
ID=5999967
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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Families Citing this family (6)
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-
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
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Legal Events
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