DE2700868A1

DE2700868A1 - Printed circuit board - produced by currentless deposition of thin film resistors and conductor tracks from electrolytic plating solns.

Info

Publication number: DE2700868A1
Application number: DE19772700868
Authority: DE
Inventors: Mineo Kawamoto; Hirosada Morishita; Kanji Murakami; Motoyo Wajima
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1976-01-13
Filing date: 1977-01-11
Publication date: 1977-07-21
Also published as: JPS5286160A; DE2700868B2

Abstract

Printed circuit boards with thin-film resistors and conductor tracks are produced by coating a board with an adhesive or light-sensitive layer. Through holes are provided where desired. A thin-film resistor layer of 0.1-1 mu thickness is deposited from a plating soln, requiring no electric current. Copper tracks are then deposited from a plating soln. without electric current only at the parts where conductor tracks are required. This results in thin-film resistors with min. fluctuations in resistance values. The latter are also less affected by thermal action. These printed circuits are therefore functionally more reliable.

Description

Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungs- Process for the production of printed circuit boards

platten mit Schichtwiderständen Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungsplatten mit Schichtwiderständen, die an jeder gewünschten Stelle vorgesehen werden, insbesondere auf ein Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungsplatten mit Schichtwiderständen durch Erzeugung einer metallischen Schicht, die einen bestimmten Widerstandswert aufzuweisen vermag. plates with sheet resistors The invention relates to a Process for the production of printed circuit boards with sheet resistors, which are provided at any desired point, in particular on a method for the production of printed circuit boards with film resistors by production a metallic layer that is able to have a certain resistance value.

In neuerer Zeit wurden gedruckte Schaltungsplatten mit Widerständen, die an allen gewünschten Stellen zwischen Leiterbahnen vorgesehen sind, verwendet, um Schaltkreismuster von gedruckten Schaltungsplatten kompakter zu machen und die Herstellungskosten der gedruckten Schaltungsplatten zu verringern. Bisher wurden die gedruckten Schaltungsplatten mit Widerständen durch Aufdrucken einer Widerstandspaste auf die erforderlichen Stellen der vorab mit Leiterbahnen versehenen gedruckten Schaltungsplatten hergestellt. Jedoch haben die durch ein solches Druckverfahren gebildeten Widerstände die folgenden Nachteile: Die so gebildeten Widerstände weisen große Schwankungen in den Widerstandswerten auf; man muß eine Silberpaste an Kontakten der Widerstände verwenden, wobei folglich eine Wanderung von Silber auftreten kann; und die Widerstandswerte neigen zur Änderung bei einem Lötschritt nach dem Einsetzen anderer Teile. Bei der Herstellung von gedruckten Schaltungsplatten mit Widerständen müssen daher zahlreiche Prüfungen hinsichtlich der Auswahl der Isolierplattenmaterialien, Auswahl der Widerstandspaste, Auswahl des Druckverfahrens, Gegenmaßnahmen gegen Feuchtigkeit usw. More recently, printed circuit boards have been used with resistors, which are provided at all desired points between conductor tracks, are used, around circuit pattern of printed circuit boards more compact and to reduce the manufacturing cost of the printed circuit boards. Heretofore, the printed circuit boards have been provided with resistors by printing a resistor paste on the required places of the previously with conductor tracks provided printed circuit boards. However, they have a Resistors formed in such a printing process have the following disadvantages: The so formed Resistors have large fluctuations in resistance values; one must have one Use silver paste on contacts of the resistors, with consequent migration of silver can occur; and the resistance values tend to change in one Soldering step after inserting other parts. In the manufacture of printed Circuit boards with resistors must therefore have numerous tests with regard to the selection of insulation board materials, selection of resistor paste, selection the printing process, countermeasures against moisture, etc.

berücksichtigt werden. Daher lassen sich auch gegenwärtig noch nicht viele Vorteile bei diesem Druckverfahren zur Erzeugung von Widerständen auf gedruckten Schaltungsplatten erwarten.must be taken into account. Therefore, even at present, it is not possible to many advantages in this printing process for creating resistances on printed matter Expect circuit boards.

Andererseits ist ein Verfahren zur Erzeugung einer Kupferschicht auf Platten durch Aufbringen einer stromlosen Nickelplattierung auf die Platten und anschließendes Aufbringen einer elektrolytischen Kupferplattierung auf die nickelplattierten Platten unter Verwendung des abgeschiedenen Nickels als einer Elektrode in der JA-PS 269 702 beschrieben. On the other hand, there is a method for producing a copper layer on plates by applying an electroless nickel plating to the plates and then applying an electrolytic copper plating to the nickel-plated ones Plates using the deposited nickel as an electrode in the JA-PS 269 702.

Indessen ist dieses Verfahren für die gedruckten Schaltungsplatten mit Widerständen, um die es bei der vorliegenden Erfindung geht, nicht geeignet. Wenn ein solches Verfahren angewendet werden sollte, würde ein modifiziertes Verfahren Möglich sein, das die Erzeugung von Schichtwiderständen aus Nickel-Phosphor usw. auf sowohl den Teilen, auf denen Widerstände anzubringen sind, als auch den Teilen, auf denen Leiterbahnen anzubringen sind, durch stromloses Plattieren, danach das Maskieren der Teile für die Widerstände mit einem Plattierresistmaterial und schließlich die elektrolytische Kupferplattierung der noch freiliegenden Teile für die Leiterbahnen umfaßt. Jedoch würden nach dem modifizierten Verfahren die Widerstandsteile durch den elektrischen Strom bei der elektrolytischen Kupferplattierung erhitzt, was zu Anderungen der Qualität der Widerstände und folglich zu Anderungen der Widerstandswerte oder auch zu einem durch die Hitze verursachten Abschälen der Widerstände von der Plattenoberflche führen könnte. Weiter ergeben sich folgende andere Nachteile: Allgemein verteilt sich der elektrische Strom bei der elektrolytischen Kupferplattierung infolge des Unterschiedes der Widerstandswerte der auf den Schaltungsplatten vorgesehenen Widerstände ungleichmäßig, und daher läßt sich die Schichtdicke der Kupferschicht der Leiterbahnen nicht gleichmäßig machen. Solche Teile ungleichmäßiger Schichtdicke verursachen, wenn sie an Kanten von durchgehenden Löchern gebildet sind, eine Unterbrechung der Leiterbahnen, wenn Wärmestöße auftreten. Meanwhile, this method is for the printed circuit boards with resistors, which are the subject of the present invention, are not suitable. If such a procedure were to be used, a modified one would be used procedure It is possible that the production of sheet resistors from nickel-phosphorus etc. on both the parts on which resistors are to be attached and the parts, on which conductor tracks are to be attached, by electroless plating, then that Masking the parts for the resistors with a plating resist material and finally the electrolytic copper plating of the parts that are still exposed for the conductor tracks includes. However, according to the modified method, the resistor parts would through the electric current in electrolytic copper plating is heated, resulting in Changes in the quality of the resistors and consequently changes in the resistance values or to a peeling of the resistors from the heat caused by the heat Plate surface could lead. There are also the following other disadvantages: General In the electrolytic copper plating, the electric current is distributed as a result of the difference in resistance values provided on the circuit boards Resistances unevenly, and therefore the layer thickness of the copper layer Do not make the conductor tracks even. Such parts of uneven layer thickness cause, if they are formed at edges of through holes, an interruption of the conductor tracks when thermal shocks occur.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein neues Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungsplatten mit Widerständen zu entwickeln, nach dem Schichtwiderstände mit hoher Verläßlichkeit in Leiterkreise eingebracht werden und die danach hergestellten gedruckten Schaltungsplatten weniger Schwankungen der Widerstandswerte und geringere Anderungen der Widerstandswerte infolge von Hitzeeinwirkung usw. The invention is based on the object of a new method for Manufacture of printed circuit boards with resistors to develop after the film resistors are introduced into conductor circuits with a high level of reliability and the printed circuit boards manufactured thereafter have less fluctuations in the Resistance values and minor changes in resistance values due to exposure to heat etc.

aufweisen.exhibit.

Das Prinzip der Erfindung beruht darauf, daß man integrierte gedruckte Schaltungsplatten mit Schichtwiderständen durch eine Anzahl von stromlosen Plattierschritt?n herstellt. The principle of the invention is based on the fact that one integrated printed Circuit boards with film resistors through a number of electroless plating steps manufactures.

Gegenstand der Erfindung, womit die genannte Aufgabe gelöst wird, ist ein Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungsplatten mit Schichtwiderständen und Leiterzügen, die aus einer Elektrolytlösung direkt auf der Oberfläche einer isolierenden Unterlage abgeschieden werden, mit dem Kennzeichen , daß man eine Katalysatorschicht zur stromlosen Plattierreaktion auf den für die Schichtwiderstände und den für die Leiterzüge bestimmten Teilen der Unterlage vorsieht, eine Widerstandsschicht durch stromlose Plattierung erzeugt und dann Kupfer nur auf den für die Leiterzüge bestimmten Teilen durch stromlose Kupferplattierung abscheidet. The subject of the invention, with which the stated object is achieved, is a method of making printed circuit boards with sheet resistors and conductor tracks, which are made from an electrolyte solution directly on the surface of a insulating substrate are deposited, with the characteristic that there is a catalyst layer for the electroless plating reaction on the for the sheet resistors and for the Conductor tracks certain parts of the base provide a resistance layer through Electroless plating generated and then copper only on those intended for the conductor tracks Parts deposited by electroless copper plating.

Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet. Further refinements of the invention are set out in the subclaims marked.

Die Erfindung wird anhand der in der Zeichnung veranschaulichten Ausführungsbeispiele näher erläutert; darin zeigen: Fig. 1 schematische Querschnittsdarstellungen von bis 12 gedruckten Schaltungsplatten gemäß der Erfindung im Lauf der Herstellverfahrensschritte, wobei die Teile mit gleichen Bezugsziffern gleiche Funktionen haben. The invention is illustrated with reference to the in the drawing Embodiments explained in more detail; 1 shows schematic cross-sectional representations from up to 12 printed circuit boards according to the invention in the course of the manufacturing process steps, the parts with the same reference numerals having the same functions.

Gemäß Fig. 1 kann irgendeine Isolierplatte als Isolierplatte 1 nach der Erfindung verwendet werden, sofern sie aus Materialien für die üblichen gedruckten Schaltungsplatten besteht. Diese sind z. B. laminierte Materialien aus Papier-Phenolharz, Papier-Epoxyharz, Glas-Epoxyharz, Glas-Imidharz usw.. Eine Kleberschicht 2 wird üblicherweise verwendet, um die Haftung zwischen der Isolierplatte 1 und durch stromlose Plattierung abgeschiedenem Metall zu verbessern. Erfindungsgemäß kann man jeden Kleber verwenden, sofern er den gewünschten Anstieg der Haftkraft ergibt. According to FIG. 1, any insulating plate can be used as an insulating plate 1 of the invention can be used provided they are made of materials for the usual printed Circuit boards consists. These are e.g. B. Laminated materials made of paper phenolic resin, Paper epoxy resin, glass epoxy resin, glass imide resin, etc. An adhesive layer 2 becomes commonly used to the adhesion between the insulating plate 1 and by electroless plating to improve deposited metal. According to the invention can you can use any adhesive, provided that it gives the desired increase in adhesive force.

Beispielsweise kann man phenolnodifizierten Nitrilkautschuk des Wärmeaushärtungstyps verwenden. Der Kleber kann nach einem Tauchverfahren, einem Walzenauftragsverfahren, einem Lackgießverfahren usw. aufgetragen werden. Die Kleberschicht wird 30 bis 60 min bei etwa 150 °C behandelt. Man kann eine durch integrierte Laminierung und Verklebung hergestellte Laminatplatte verwenden, wobei ein Vorimprägnat ("prepreg") mit an seiner äußersten Schicht aufgebrachtem oder imprägniertem wärmehärtenden Kleber zur Formung der Laminatplatte eingesetzt wird. Erfindungsgemäß ist die Kleberschicht nicht stets notwendig. Beispielsweise gilt dies, wenn eine Isolierplatte mit einer Oberfläche, die vorab so aufgerauht ist oder durch die Nachbehandlung derart aufgerauht werden kann, um eine ausreichende Haftung für eine stromlose Plattierschicht zu besitzen, verwendet wird. Weiter hängt das Verfahren zur Ausbildung der Kleberschicht vom Verfahren zur Erzeugung der Schichtwiderstände auf den für diese bestimmten Teilen und den für die Leiterbahnen bestimmten Teilen durch stromlose Plattierung ab, wie sich aus der folgenden Beschreibung noch deutlicher ergibt.For example, thermosetting type phenol-modified nitrile rubber can be used use. The adhesive can be applied by a dipping process, a roller application process, a paint casting process, etc. are applied. The adhesive layer will be 30 to 60 Treated min at about 150 ° C. One can do one through integrated lamination and gluing Use manufactured laminate board, with a prepreg thermosetting adhesive applied or impregnated to its outermost layer is used to form the laminate board. The adhesive layer is according to the invention not always necessary. For example, this applies if an insulating plate with a Surface that is roughened in this way beforehand or roughened in this way as a result of the post-treatment can be used to provide sufficient adhesion for an electroless plating layer own, is used. Next depends on the method of forming the adhesive layer from the method for generating the film resistances to the ones intended for them Parts and the parts intended for the conductor tracks by electroless plating as can be seen even more clearly from the following description.

Ein durchgehendes Loch 3 wird nach Wunsch an erforderlichen Stellen vorgesehen (Fig. 1C). Fig. 1D zeigt den Zustand, in dem Schichtwiderstände 4 (im folgenden einfach als ~Widerstände" bezeichnet) auf den für die Widerstände bestimmten Teilen und den für die Leiterbahnen bestimmten Teilen durch stromlose Plattierung erzeugt werden. Dieser Verfahrensschritt wird im folgenden als "erster Schritt" bezeichnet. Der erste Schritt wird nach den in den Fig. 2 bis 11 veranschaulichten Verfahrensvarianten, wie noch im einzelnen beschrieben wird, durchgeführt. A through hole 3 is made in required places as desired provided (Fig. 1C). 1D shows the state in which sheet resistors 4 (in hereinafter referred to simply as "resistors") to the one intended for the resistors Parts and the parts intended for the conductor tracks by electroless plating be generated. This process step is hereinafter referred to as the "first step" designated. The first step is following that illustrated in FIGS. 2-11 Process variants, as will be described in detail, carried out.

Für die stromlose Plattierung im ersten Schritt werden Widerstände mit verhältnismäßig hohem spezifischen Widerstandswert liefernde Piattierungen, z. B. Nickel, Nickel-Phosphor, Nickel-Kobalt, Nickel-Eisen, Nickel-Kobalt-Phosphor, Nickel-Eisen-Phosphor, Nickel-Wolfram-Phosphor usw. For the electroless plating in the first step, resistors are used coatings with a relatively high specific resistance value, z. B. Nickel, Nickel-Phosphorus, Nickel-Cobalt, Nickel-Iron, Nickel-Cobalt-Phosphorus, Nickel-Iron-Phosphorus, Nickel-Tungsten-Phosphorus, etc.

verwendet. Eine den Widerstand erzeugende stromlose Plattierlösung enthält z. B. ein Salz eines Metalls, wie z. B. Nickel, Eisen, Kobalt, )wolfram, Chrom usw., einen Komplexbildner, wie z. B. Zitronensäure, Weinsäure, Äthylendiamintetraessigsäure usw., ein Reduktionsmittel, wie z. B. Hydrazin, Hypophosphit, Borhydridverbindungen usw., ein pH-Steuermittel, wie z. B. Natriumhydroxid, Ammoniakwasser usw., und ein Stabilisiermittel, wie z. B. Ammoniumsalze, Schwefelverbindungen usw..used. An electroless plating solution providing the resistance contains e.g. B. a salt of a metal, such as. B. nickel, iron, cobalt,) tungsten, Chromium, etc., a complexing agent, such as. B. citric acid, tartaric acid, ethylenediaminetetraacetic acid etc., a reducing agent such as. B. hydrazine, hypophosphite, borohydride compounds etc., a pH control agent such as. B. sodium hydroxide, ammonia water, etc., and a Stabilizers such as B. ammonium salts, sulfur compounds, etc.

Die vorzugsweise Dicke der Widerstände 4 aus Metall-oder Legierungsabscheidung ist üblicherweise etwa 0,1 bis 1,0 1um, obwohl sie vom erforderlichen Widerstandswert abhängt. Bei der Erzeugung der Widerstände 4 kennzeichnet sich die Erfindung durch ein stromloses Plattierverfahren, doch die Widerstände 4 können nicht immer durch die stromlose Plattierung erzeugt werden. Beispielsweise können die Widerstände 4 durch Dampfabscheidung, Ionenplattierung, herkömmliches Druckverfahren usw. erzeugt werden. Jedoch ist das stromlose Plattierverfahren unter Berücksichtigung der Genauigkeit des Widerstandes, der Zahl der Verfahrensschritte, des Arbeitswirkungsgrades usw. am vorteilhaftesten. The preferred thickness of the resistors 4 made of metal or alloy deposition is usually about 0.1 to 1.0 1um, although of the required resistance value depends. The invention is characterized by the generation of the resistors 4 an electroless plating method, but the resistors 4 cannot always pass the electroless plating can be generated. For example, the resistors 4 produced by vapor deposition, ion plating, conventional printing method, and so on will. However, the electroless plating method is in consideration of accuracy the resistance, the number of process steps, the work efficiency, etc. most beneficial.

Fig. 1E zeigt den Zustand der gedruckten Schaltungsplatte, in dem Kupfer 6 nur an den Teilen für die Leiterbahnen auf den Widerständen 4 durch die stromlose Kupferplattierung abgeschieden wird bzw. ist. Dieser Verfahrensschritt wird im folgenden als zweiter Schritt" bezeichnet. Fig. 1E shows the state of the printed circuit board in which Copper 6 only on the parts for the conductor tracks on the resistors 4 through the electroless copper plating is deposited. This procedural step is hereinafter referred to as the second step ".

Die endgültigen Widerstandsteile sind mit 5 bezeichnet. Die zum Abscheiden von Kupfer auf den Teilen für die Leiterzüge verwendete Stromloskupferplattierlösung enthält allgemein ein Kupfersalz, wie z. B. Kupfersulfat, Kupferazetat usw., einen Komplexbildner, wie z. B. f<ochelle-Salz, A#thylendiamintetraessigsäure usw,, ein Reduktionsmittel, wie z. B.The final resistor parts are labeled 5. The one to deposit electroless copper plating solution used by copper on the parts for the conductive lines contains in general a copper salt, such as B. copper sulfate, copper acetate etc., a complexing agent, such as. B. f <ochelle salt, ethylenediaminetetraacetic acid etc ,, a reducing agent, such as. B.

Formaldehyd usw., ein pf{-Steuermittel, wie z. B. Natriumhydroxid usw., und einen Zusatzstoff, wie z. B. Schwefelverbindungen, Cyanverbindungen, 2,2'-Dipyridyl, Polyathylenglycol usw..Formaldehyde, etc., a pf {control agent such as. B. sodium hydroxide etc., and an additive, such as. B. sulfur compounds, cyano compounds, 2,2'-dipyridyl, Polyethylene glycol etc ..

Eines der Merkmale der Erfindung ist, daß keine Aktivierungsbehandiung für die stromlose Kupferplattierung im zweiten Schritt erforderlich ist. Die als Substrat für die Leiterzugteile 6 dienenden Widerstände 4 wirken nämlich auch als Aktivator der Plattierreaktion. Wenn nötig, kann die Oberfläche der als Substrat für die Leiterzugteile 6 dienenden Widerstände 4 durch Kupfer mittels Kontaktierung der Oberfläche der Widerstände 4 mit einer ein Kupfersalz enthaltenden Lösung vor Durchführung der stromlosen Plattierung ersetzt werden. One of the features of the invention is that there is no activation treatment required for electroless copper plating in the second step. As Substrate for the conductor run parts 6 serving resistors 4 namely also act as Plating reaction activator. If necessary, the surface of the can be used as a substrate for the conductor run parts 6 serving resistors 4 through copper by means of contacting the surface of the resistors 4 with a solution containing a copper salt Performing electroless plating.

Verschiedene Verfahren zur Erzeugung der Schichtwiderstände 4 im ersten Schritt sollen nun im einzelnen anhand der Fig. 2 bis 11 erläutert werden. Zunächst wird ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens unter Bezugnahme auf Fig. 2 beschrieben In Fig. 2 zeigt A den Zustand, in dem ein durchgehendes Loch 3 in einer Isolierplatte 1 vorgesehen ist. Dann wird eine ein lichtempfindliches Metallsalz enthaltende lichtempfindliche Schicht 2' auf der Isolierplatte 1 ausgebildet, wie B zeigt. Jedes lichtempfindliche Metallsalz kann verwendet werden, sofern es sich durch Infrarotstrahlen, sichtbares Licht, Ultraviolettstrahlen, Röntgenstrahlen usw. zum Metall reduzieren läßt und als Aktivator für die stromlose Plattierung dienen kann. Die erfindungsgemäß verwendbaren lichtempfindlichen Metallsalze umfassen beispielsweise Silbersalze, Goldsalze, Kupfersalze, Palladiumsalze, Quecksilbersalze, Bleisalze, Nickelsalze, Kobaltsalze und Eisensalze der Glutaminsäure, Zitronensäurc, Weinsäure, Oxalsäure, Essigsäure, Alginsäure, pektinigenSäure, Acrylsäure und Methacrylsäure sowie Chloride, Bromide, Jodide usw. Various methods for producing the sheet resistors 4 im The first step will now be explained in detail with reference to FIGS. First, an embodiment of the method according to the invention is referred to described on Fig. 2 In Fig. 2, A shows the state in which a through hole 3 is provided in an insulating plate 1. Then one becomes a photosensitive one Metal salt-containing photosensitive layer 2 'formed on the insulating plate 1, as B shows. Any photosensitive metal salt can be used insofar as it is by infrared rays, visible light, ultraviolet rays, X-rays etc. can be reduced to metal and as an activator for electroless plating can serve. The photosensitive metal salts usable in the present invention include for example silver salts, gold salts, copper salts, palladium salts, mercury salts, Lead salts, nickel salts, cobalt salts and iron salts of glutamic acid, Citric acid, tartaric acid, oxalic acid, acetic acid, alginic acid, pectinic acid, acrylic acid and methacrylic acid as well as chlorides, bromides, iodides, etc.

des Silbers. Die lichtempfindliche Schicht 2' kann durch Walzenauftragsbeschichtung der Isolierplatte mit einer das lichtempfindliche Metallsalz enthaltenden lichtempfindlichen Lösung oder Eintauchen der Isolierplatte in die lichtempfindliche Lösung ausgebildet werden. Die nach irgendeinem dieser Verfahren gebildete lichtempfindliche Schicht 2' wird etwa 5 min bei 60 bis 30 °C behandelt und dann getrocknet. Die lichtempfindliche Lösung enthält das genannte lichtempfindliche Metallsalz, Ammoniakwasser, Äthanol, Wasser usw., worin etwa 0,1 bis 5 g/l des lichtempfindlichen Metallsalzes enthalten sind.of silver. The photosensitive layer 2 'can be coated by roller application the insulating plate with a photosensitive one containing the photosensitive metal salt Solution or immersion of the insulating plate in the photosensitive solution is formed will. The photosensitive layer formed by any of these methods 2 'is treated for about 5 minutes at 60 to 30 ° C. and then dried. The light sensitive Solution contains the said photosensitive metal salt, ammonia water, ethanol, Water, etc. containing about 0.1 to 5 g / l of the photosensitive metal salt are.

Fig. 2C zeigt den Zustand der Lichtbestrahlung (h 9) der lichtempfindlichen Schicht, nachdem die nicht für die Widerstände und die Leiterzüge bestimmten Teile durch Masken 7 maskiert sind. Die Strahlen für diese Bestrahlung sind Infrarotstrahlen, sichtbares Licht, Ultraviolettstrahlen, Röntgenstrahlen usw., und man wählt die Strahlen für die Bestrahlung unter Berücksichtigung der Art des in der lichtempfindlichen Schicht 2' verwendeten lichtempfindlichen Metallsalzes aus. Beispielsweise verwendet man die Infrarotstrahlen für die lichtempfindliche Schicht, die das Silberhalogenid und weiter 1,1'-Diäthyl-'4,'4'-chinolyl-'4"-chinolylpentamethylendijodid oder 1,1'-Diäthyl-4,4'-tricarbocyaninjodid od. dgl. als Sensibilisatorpigment enthält, das sichtbare Licht für eine das Silberhalogenid enthaltende Schicht und die Ultraviolettstrahlen für die das Metallsalz der Glutaminsäure oder Zitronensäure enthaltende Schicht. Allgemein werden Zinkoxid usw. als Sensibilisator verwendet. Fig. 2C shows the state of light irradiation (h 9) of the photosensitive Layer after the parts not intended for the resistors and the conductor tracks are masked by masks 7. The rays for this irradiation are infrared rays, visible light, ultraviolet rays, x-rays, etc. and you choose those Rays for irradiation taking into account the nature of the light-sensitive Layer 2 'of photosensitive metal salt used. Used for example one the infrared rays for the photosensitive layer containing the silver halide and further 1,1'-diethyl-'4, '4'-quinolyl-'4 "-quinolylpentamethylene iodide or 1,1'-diethyl-4,4'-tricarbocyanine iodide Od. The like. Contains as a sensitizer pigment, the visible light for a silver halide containing layer and the ultraviolet rays for the metal salt of glutamic acid or layer containing citric acid. Generally, zinc oxide, etc. are used as a sensitizer used.

Die Stärke der Bestrahlungsstrahlen hängt von der Art der zu verwendenden Strahlen ab, doch beträgt die vorzugsweise Stärke etwa 105 bis 108 erg/cm2. Allgemein scheinen die Ultraviolettstrahlen unter Berücksichtigung der Wärmekapazität oder Arbeitsleistung am vorteilhaftesten zu sein. Als Verfahren zur Einstrahlung der Strahlen nur auf die Teile für die Widerstände und die Teile für die Leiterzüge sind abgesehen von dem die Masken 7 in Fig. 2C verwendenden Maskierverfahren das gewöhnliche Maskendruckverfahren, das Lichtbündelverfahren usw. verfügbar.The strength of the radiation beams depends on the type of radiation to be used Radiate, but the preferred strength is about 105 to 108 ergs / cm2. Generally seem the ultraviolet rays taking into account the heat capacity or job performance to be most beneficial. As a method of irradiation the rays only on the parts for the resistors and the parts for the conductor tracks are except for the masking method using the masks 7 in Fig. 2C ordinary mask printing method, the light beam method, etc. are available.

Gemäß diesem Verfahren können Metallkörner 4', die als Aktivator für die stromlose Plattierreaktion (Katalysatorschicht) dienen, auf den Teilen für die Widerstände und den Teilen für die Leiterzüge, wie in Fig. 2D gezeigt ist, geformt werden. Fig. 2E zeigt den Zustand, in dem die unbelichtete lichtempfindliche Schicht 2' entfernt ist. Manchmal ist es nicht unbedingt notwendig, die unbelichtete lichtempfindliche Schicht 2' zu entfernen, jedoch ist eine solche Beseitigung vorzuziehen, um Leitermuster mit guter Genauigkeit herzustellen. Eine bevorzugte Lösung zur Entfernung der lichtempfindlichen Schicht 2' an den unbelichteten Teilen ist eine ammoniakalische Lösung eines Alkalihydroxids (etwa 1 N). Dabei lassen sich auch von der Photoreaktion stammende Zersetzungsprodukte, die zuEammen mit den Metallkörnern 4' vorliegen, entfernen. Dann werden Widerstände 4 an den Teilen für die Widerstände und den Teilen für die Leiterzüge durch stromlose Plattierung, wie oben erwähnt, erzeugt, und den durch die Widerstände 4 vervollständigten Zustand zeigt Fig. 2F. According to this method, metal grains 4 ', which act as an activator serve for the electroless plating reaction (catalyst layer) on the parts for the resistors and the parts for the conductor tracks as shown in Fig. 2D, shaped will. Fig. 2E shows the state in which the unexposed photosensitive layer 2 'away. Sometimes it is not absolutely necessary to be the unexposed photosensitive Layer 2 'to be removed, however, such removal is preferable to conductor patterns with good accuracy. A preferred solution for removing the photosensitive Layer 2 'on the unexposed parts is an ammoniacal solution of an alkali hydroxide (about 1 N). Decomposition products originating from the photoreaction, which are present together with the metal grains 4 ', remove. Then there will be resistances 4 on the parts for the resistors and the parts for the conductor tracks through currentless Plating, as mentioned above, generated and completed by the resistors 4 State is shown in Fig. 2F.

Es soll nun ein anderes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens anhand der Fig. 3 beschrieben werden. It is now another embodiment of the invention Method will be described with reference to FIG. 3.

Fig. 3A zeigt den Zustand, in dem eine Kleberschicht 2 und ein durchgehendes Loch 3 nach dem genannten Verfahren gebildet sind. Dann wird die Oberfläche der Kleberschicht 2 durch Eintauchen der Isolierplatte 1 in die gewöhnliche Mischlösung aus Chromsäure-Schwefelsäure, beispielsweise eine durch Auflösen von 50 g Chromtrioxid und 200 g Schwefelsäure in Wasser unter Auffüllen der Lösung auf 1 1 hergestellte Lösung, und Behandeln der Isolierplatte während 2 bis 20 min bei 30 bis 60 °C aufgerauht, wodurch die Hafteigenschaft für eine stromlose Plattierschicht verbessert wird. Wenn Isolierplatten, deren Oberflächen vorab aufgerauht wurden, verwendet werden, ist es nicht erforderlich, die Kleberschicht 2 vorzusehen. Fig. 3A shows the state in which an adhesive layer 2 and a continuous Hole 3 according to the procedure mentioned are formed. Then the Surface of the adhesive layer 2 by dipping the insulating plate 1 in the ordinary Mixed solution of chromic acid-sulfuric acid, for example one by dissolving 50 g of chromium trioxide and 200 g of sulfuric acid in water while making up the solution 1 1 prepared solution, and treating the insulating plate for 2 to 20 min 30 to 60 ° C roughened, making the adhesive property for an electroless plating layer is improved. If insulating panels whose surfaces have been roughened beforehand, are used, it is not necessary to provide the adhesive layer 2.

Fig. 3B zeigt den Zustand, in dem ein Stannosalz 8 auf der Oberfläche der Isolierplatte durch Eintauchen der Platte in eine das Stannosalz enthaltende Lösung nach dem Aufrauhen der Oberfläche der Isolierplatte abgeschieden wird. Eine bevorzugte das Stannosalz enthaltende Lösung ist die gewöhnliche mit Salzsäure angesäuerte wässerige Lösung von Stannochlorid usw.. Dann werkdie, für die Widerstände u S#iile für die Leiterzüge auf den Oberflächen der Isolierplatten durch Masken 7' maskiert, wie Fig. 3C zeigt, und belichtet. Hierbei sind Ultraviolettstrahlen als Licht für die Bestrahlung wirksam. Das Stannosalz auf den belichteten Teilen wird zum Stannisalz oxydiert. Fig. 3B shows the state in which a stannous salt 8 is on the surface the insulating plate by immersing the plate in one containing the stannous salt Solution is deposited after roughening the surface of the insulating plate. One preferred solution containing the stannous salt is the usual acidified with hydrochloric acid aqueous solution of stannous chloride etc .. Then work, for the resistors u # iile masked by masks 7 'for the conductor tracks on the surfaces of the insulating plates, as Fig. 3C shows, and exposed. Here, ultraviolet rays are used as light for the irradiation effective. The stannous salt on the exposed parts becomes the stannous salt oxidized.

Wenn die erhaltenen Isolierplatten in diesem Zustand in die gewöhnliche mit Salzsäure angesäuerte wässerige Lösung eines Edelmetallsalzes, wie z. B. des Palladiumchlorids usw., eingetaucht werden, scheidet sich das Edelmetall, wie z. B.If the obtained insulation panels in this state in the ordinary acidified with hydrochloric acid aqueous solution of a noble metal salt, such as. B. des Palladium chloride, etc., are immersed, the noble metal such. B.

Palladium usw., nur an den Teilen für die Widerstände und den Teilen für die Leiterzüge durch Substitutionsreaktion des Edelmetalls mit dem Stannosalz ab. Der sich dabei ergebende Zustand ist in Fig. 3D veranschaulicht. Dann werden Widerstände 4 auf den Edelmetallkörnern 4', wie oben beschrieben, durch stromlose Plattierung erzeugt. Der erhaltene Zustand ist in Fig. 3E veranschaulicht.Palladium etc, only on the parts for the resistors and the parts for the conductor tracks through the substitution reaction of the precious metal with the stannous salt away. The resulting state is illustrated in FIG. 3D. Then will Resistors 4 on the noble metal grains 4 ', as described above, by currentless Plating generated. The obtained state is illustrated in Fig. 3E.

Es soll nun ein anderes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens anhand der Fig. 4 beschrieben werden. Fig. 4A zeigt den Zustand, in dem Kleberschichten 2 und durchgehende Löcher 3 an bzw. in Isolierplatten 1 nach dem oben beschriebenen Verfahren ausgebildet sind. Dann werden die Isolierplatten mit der Mischlösung von Chromsäure-Schwefelsäure zur Aufrauhung der Oberflächen behandelt und anschließend mit aktivierten Schichten 9 auf ihren Oberflächen für die stromlose Plattierung nach dem üblichen Verfahren versehen. Als Verfahren zur Aufbringung der in Fig. It is now another embodiment of the invention Method will be described with reference to FIG. 4. Fig. 4A shows the state in which Adhesive layers 2 and through holes 3 on or in insulating panels 1 after methods described above are formed. Then the insulation panels are using the mixed solution of chromic acid-sulfuric acid to roughen the surfaces and then with activated layers 9 on their surfaces for the electroless Plating provided according to the usual method. As a method of application the one in Fig.

4B gezeigten aktivierten Schichten 9 kann entweder ein Verfahren dienen, das auf der Behandlung mit einer mit Salzsäure angesäuerten wässerigen Lösung eines Stannosalzes, z. B. Stannochlorids, und anschließender Behandlung mit einer mit Salzsäure angesäuerten wässerigen Lösung eines Edelmetallsalzes, wie z. B. des Palladiumchlorids usw., basiert, wie es in Fig. 3 veranschaulicht ist, oder man kann hierfür ein Verfahren anwenden, das auf der Behandlung mit einer sowohl Stannosalz als auch Edelmetallsalz enthaltenden Mischlösung basiert. Dann werden die erhaltenen Isolierplatten, falls erforderlich, in Säure, Alkali usw.4B shown activated layers 9 can either serve a method that on treatment with an aqueous solution acidified with hydrochloric acid Stannous salt, e.g. B. stannous chloride, and subsequent treatment with a with Hydrochloric acid acidified aqueous solution of a noble metal salt, such as. B. of palladium chloride etc., as illustrated in Fig. 3, or a method for doing so can be used apply that on treatment with a both stannous salt and precious metal salt containing mixed solution based. Then the obtained insulation panels, if required, in acid, alkali, etc.

eingetaucht, wodurch sich das im Überschuß an den Oberflächen verbleibende Aktiviermittel entfernen läßt oder eine Selbstzersetzung der Stromlosplattierlösung usw. verhindert werden kann. Dann wird die stromlose Plattierung, wie in Fig. 4C gezeigt ist, auf die gesamten Oberflächen der Isolierplatten nach dem oben beschriebenen Verfahren angewandt, wodurch Widerstandsschichten 4 gebildet werden. Dann werden die Teile für die Widerstände und die Leiterzüge mit einem lichtpolymerisierbaren trockenen Resist nach dem gewöhnlichen Verfahren maskiert, wie Fig. 4D zeigt. Zur Bildung der in Fig. 4D gezeigten Masken 10 kann man auch ein lichtpolymerisierbares flüssiges Resist oder Resisttinte zum Drucken, die beim gewöhnlichen Ätzen verwendet wird, neben dem lichtpolymerisierbaren trockenen Resist verwenden. Der lichtpolymerisierbare flüssige Resisttyp umfaßt solche des Polyvinylzimtsäuresalzsystems, Diazidverbindungssystems, Chinondiazidsystems, Tereptthalsäuresystems usw.. Die Resisttinte zum Drucken umfaßt solche des Melaminsystems, Epoxysystems usw.. Dann werden die Widerstände 4 an unmaskierten Teilen durch Ätzen unter Verwendung einer wässerigen Lösung von Ammoniumpersulfat, einer mit Schwefelsäure angesäuerten wässerigen Lösung von Ferrisulfat usw. entfernt, wie in Fig. 4E gezeigt ist.immersed, whereby the excess remaining on the surfaces Removes activating agent or self-decomposition of the electroless plating solution etc. can be prevented. Then, as in Fig. 4C is shown on the entire surfaces of the insulating plates according to the above Method used whereby resistance layers 4 are formed. Then will the parts for the resistors and the conductor tracks with a light-polymerizable masked dry resist by the usual method as shown in Fig. 4D. To the Forming the mask 10 shown in Fig. 4D can also be a photo-polymerizable one liquid resist or resist ink for printing used in ordinary etching will use in addition to the photopolymerizable dry resist. The photopolymerizable one liquid Resist type includes those of the polyvinyl cinnamic acid salt system, diazide compound system, Quinonediazide system, tereptthalic acid system, etc. The resist ink for printing includes those of the melamine system, epoxy system, etc. Then the resistors 4 are connected to unmasked Parting by etching using an aqueous solution of ammonium persulfate, an aqueous solution of ferric sulfate, acidified with sulfuric acid, etc., as shown in Fig. 4E.

Schließlich entfernt man die Masken 10 durch Methylenchlorid usw.. Fig. 4F zeigt den insoweit vollendeten Zustand der gedruckten Schaltungsplatten. Finally, the masks 10 are removed with methylene chloride, etc. Fig. 4F shows the thus far completed state of the printed circuit boards.

Es soll nun eine Beschreibung eines weiteren Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Verfahrens anhand der Fig. 5 gegeben werden, wo eine Isolierplatte 1', die ein Edelmetall, wie z. B. Palladium, Gold, Platin usw. oder ihre Salze, die als Aktivator für die stromlose Plattierreaktion dienen, enthält, verwendet wird. die Fig. 5B zeigt, wird dann eine das Edelmetall, wie z. B. Palladium, Gold, Platin usw., oder die entsprechenden Edelmetallsalze enthaltende Kleberschicht 2" auf der Oberfläche der Isolierplatte gebildet. Dann sieht man, wie Fig. 5C zeigt, ein durchgehendes Loch 3 an jeder gewünschten Stelle der Isolierplatte vor. In diesem Fall enthalten die Isolierplatt 1' und die Kleberschicht 2" den Aktivator für die stromlose Plattierreaktion, und daher ist es nicht nötig, die Aktivierung durch eine Sensibilisatorlösung vorzunehmen. Die Widerstandsschichten 4 lassen sich also durch stromlose Plattierung direkt nach dem Aufrauhen der Oberflächen der Kleberschichten 2" durch die Mischlösung von Chromsäure-Schwefelsäure erzeugen, wie Fig. 5D zeigt. Dann können die Widerstände 4 nur an den Teilen für die Widerstände und den Teilen für die Leiterzüge in gleicher Weise, wie in Fig. 4 gezeigt, ausgebildet werden. A description of another embodiment will now be given of the method according to the invention are given with reference to FIG. 5, where an insulating plate 1 'containing a precious metal such as B. Palladium, gold, platinum etc. or their salts, serving as an activator for the electroless plating reaction, is used will. 5B shows, then a noble metal, such as. B. palladium, gold, Platinum etc., or adhesive layer 2 "containing the corresponding noble metal salts formed on the surface of the insulating plate. Then you see, as Fig. 5C shows, a through hole 3 at any desired point on the insulating plate. In this The insulating plate 1 'and the adhesive layer 2 "contain the activator for the case electroless plating reaction, and therefore it is not necessary to activate it make a sensitizer solution. The resistance layers 4 can therefore by electroless plating directly after roughening the surfaces of the adhesive layers 2 "by the mixed solution of chromic acid-sulfuric acid, as shown in FIG. 5D. Then the resistors 4 can only be attached to the parts for the resistors and the parts for the conductor tracks in the same way as shown in Fig. 4, are formed.

Es soll nun ein weiteres Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens anhand der Fig. 6 beschrieben werden. Fig. 6A zeigt den Zustand, wo Kleberschichten 2 und ein durchgehendes Loch 3 nach dem gleichen wie dem oben beschriebenen Verfahren ausgebildet sind. Dann werden die nicht für die Widerstände und die Leiterzüge bestimmten Teile mit einem säurebeständigen Resist maskiert, wie Fig. 6B zeigt. Bei der Bildung der Masken 10 kann man das genannte lichtpolymerisierbare Resist oder die Resisttinte zum Drucken, das bzw. die durch ein Lösungsmittel, Alkali usw. entfernbar ist, z. B. wärmehärtende Harze, wie etwa Epoxyharz, Phenolharz, Melaminharz, Polyesterharz, Polyurethanharz usw., oder thermoplastische Harze, wie z. B. Celluloseacetatharz, Acylharz, Polyamidharz usw., durch Photoätzen oder durch Drucken aufbringen. Dann werden die unbedeckten Kleberschichten 2 nach dem oben beschriebenen Verfahren aufgerauht, und dann werden die gesamten Oberflächen für die stromlose Plattierung nach dem oben beschriebenen Verfahren aktiviert, wie Fig. 6C zeigt. Durch Entfernen der Masken 10 kann man dann aktivierte Oberflächen 4' nur an den Teilen für die Widerstände und den Teilen für die Leiterzüge erhalten, wie Fig. 6D zeigt. Durch stromlose Plattierung der Teile für die Widerstände und der Teile für die Leiterzüge erzeugt man WiferstEnde 4, wie Fig. It is now a further embodiment of the according to the invention Method will be described with reference to FIG. 6. Fig. 6A shows the state where adhesive layers 2 and a through hole 3 by the same method as that described above are trained. Then they are not intended for the resistors and the conductor tracks Parts masked with an acid-resistant resist, as shown in Fig. 6B. In education of the masks 10 can be said photopolymerizable resist or the resist ink for printing which is removable by a solvent, alkali, etc., e.g. B. thermosetting resins such as epoxy resin, phenolic resin, melamine resin, polyester resin, Polyurethane resin, etc., or thermoplastic resins such. B. cellulose acetate resin, Apply acyl resin, polyamide resin, etc., by photoetching or printing. then the uncovered adhesive layers 2 are roughened according to the method described above, and then the entire surfaces for electroless plating after the activated method described above, as shown in FIG. 6C. By removing the masks 10 you can then activated surfaces 4 'only on the parts for the resistors and the parts for the conductor tracks are obtained, as shown in Fig. 6D. By electroless plating the parts for the resistors and the parts for the conductor tracks are created by WiferstEnds 4, like Fig.

6E zeigt.6E shows.

Es soll nun ein weiteres Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens anhand der Fig. 7 erläutert werden. Fig. 7A zeigt den Zustand, in dem Kleberschichten 2 und ein durchgehendes Loch 3, wie oben beschrieben, vorgesehen sind. Dann werden die Oberflächen der Kleberschichten 2 nach dem oben beschriebenen Verfahren aufgerauht und ihre gesamten Oberflächen nach dem oben beschriebenen Verfahren aktiviert, wie in Fig. 7B durch das Bezugszeichen 4' angedeutet ist. Dann werden die nicht für die Widerstände und die Leiterzüge bestimmten Teile mit einem Plattierresist 10 maskiert, wie Fig. 7C zeigt. Als dieses Resist hat man das genannte lichtpolymerisierbare Resist oder die genannte Resisttinte zum Drucken, beispielsweise Epoxyharze, Phenolharze usw. zur Verfügung. Dann lassen sich Widerstände 4 auf den Teilen für die Widerstände und den Teilen für die Leiterzüge nach dem oben beschriebenen Verfahren erzeugen, wie Fig. 7D veranschaulicht. Im Fall dieses Ausführungsbeispiels kann man auch eine Isolierplatte und eine Kleberschicht, die beide vorab ein Aktiviermittel für die stromlose Plattierung enthalten, verwenden. Falls erforderlich, können die Masken 10 nach der Erreichung des Zustandes in Fig. 7D nach dem oben beschriebenen Verfahren entfernt werden. It is now a further embodiment of the invention Method will be explained with reference to FIG. 7. Fig. 7A shows the state in which Adhesive layers 2 and a through hole 3, as described above, are provided are. Then the surfaces of the adhesive layers 2 are made as described above Procedure roughened and their entire surfaces according to the procedure described above activated, as indicated in Fig. 7B by the reference numeral 4 '. Then will the parts not intended for the resistors and the conductor tracks with a plating resist 10 masks, as shown in Fig. 7C. As this resist, there is said photopolymerizable one Resist or the said Resist ink for printing, for example Epoxy resins, phenolic resins, etc. are available. Then resistors 4 can be on the Parts for the resistors and the parts for the conductor tracks as described above Create processes as Figure 7D illustrates. In the case of this embodiment You can also use an insulating board and an adhesive layer, both of which are pre-activating agents included for electroless plating. If necessary, the Masks 10 after reaching the state in FIG. 7D after that described above Procedure to be removed.

Es soll nun ein weiteres Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens anhand der Fig. 8 erläutert werden. Fig. 8A zeigt den Zustand, in dem Kleberschichten 2 und ein durchgehendes Loch 3 an bzw. in den Oberflächen einer Leiterplatte 1 nach dem oben beschriebenen Verfahren vorgesehen sind. Dann werden die nicht für die Widerstände und Leiterzüge bestimmten Teile mit einem Plattierresist 10 maskiert, awie Fig. 8B zeigt. Als Maskierverfahren stehen ein ein lichtpolymerisierbares Resist verwendendes Verfahren oder ein Verfahren durch Aufdrucken einer Tinte zur Verfügung. Als das Resist kann man Resistarten verwenden, die als Hauptbestandteil plattierbeständiges Epoxyharz, Phenolharz usw. enthalten. Um eine stromlose Plattierung des Resists aufgrund der Abscheidung eines Aktiviermittels auf dem Resist durch nachfolgende Aktivierbehandlung zu vermeiden, ist es erforderlich, dem Resist ein wasserabstoßendes Material, wie z. B. Siliconharz, Wachs, Paraffin usw., zuzusetzen oder eine Schwefelverbindung oder Verbindungen von Chrom, Blei, Antimon usw. einzubringen (DT-OS 2 506 150). It is now a further embodiment of the invention Method will be explained with reference to FIG. 8. Fig. 8A shows the state in which Adhesive layers 2 and a through hole 3 on or in the surfaces of a Circuit board 1 are provided according to the method described above. Then will the parts not intended for the resistors and conductor tracks with a plating resist 10 as shown in Fig. 8B. The masking process is a photopolymerizable one A method using a resist or a method by printing an ink for Disposal. As the resist, there can be used kinds of resists which are the main component contain plating-resistant epoxy resin, phenolic resin, etc. About electroless plating of the resist due to the deposition of an activating agent on the resist To avoid subsequent activation treatment, it is necessary to apply the resist water-repellent material, such as B. silicone resin, wax, paraffin, etc. to be added or to introduce a sulfur compound or compounds of chromium, lead, antimony, etc. (DT-OS 2 506 150).

Beispielsweise eignen sich als Schwefelverbindung solche organischen Verbindungen wie Thioglycol, Thioäthanol, Zystin, Zystein, Thioserin, Methionin, Thioharnstoff, Thiazol, 2-Mercaptobenzothiazol usw., oder solche anorganischen Sulfide, wie z. B. Kaliumsulfid, Natriumsulfid, Kupfersulfid usw..For example, organic sulfur compounds are suitable Compounds such as thioglycol, thioethanol, cystine, cysteine, thioserine, methionine, Thiourea, thiazole, 2-mercaptobenzothiazole, etc., or such inorganic sulfides, such as B. Potassium sulfide, sodium sulfide, copper sulfide etc ..

Die Verbindungen von Chrom, Blei, Antimon usw. umfassen beispielsweise Kaliumbichromat, Chromtrioxid, Bleioxid, Antimontrioxid usw.. Dann wird die Aktivierung nach dem oben beschriebenen Verfahren durchgeführt, wodurch nur die Teile für die Widerstände und die Teile für die Leiterzüge aktiviert werden, wie Fig. 8C zeigt. Dabei bleibt das Aktiviermittel 4' in gewissem Ausmaß auf den esistteilen 10, und es können, wenn auch in geringem Ausmaß, auf dem Resist durch die anschließende stromlose Plattierung Plattierkörner gebildet werden. Wenn die Bildung von Plattierkörnern auf dem Resist ein Problem ist, läßt sich dieses durch Behandlung der erhaltenen Isolierplatten mit einer sauren wässerigen Lösung, die Zitronensure, Weinsäure, Ammoniumpersulfat, Ferrichlorid usw. enthält, nach der Aktivierbehandlung lösen.The compounds of chromium, lead, antimony, etc. include, for example Potassium dichromate, chromium trioxide, lead oxide, antimony trioxide etc .. Then the activation carried out according to the procedure described above, whereby only the parts for the Resistors and the parts for the conductor tracks are activated, as shown in Fig. 8C. The activating means 4 'remains to a certain extent on the base parts 10, and it can, albeit to a lesser extent, on the resist through the subsequent electroless plating, plating grains are formed. When the formation of cladding grains on the resist is a problem, this can be solved by treating the obtained Isolation plates with an acidic aqueous solution containing citric acid, tartaric acid, Contains ammonium persulfate, ferric chloride, etc., dissolve after the activation treatment.

Dann kann man die Widerstände 4 auf den Teilen für die Widerstände und den Teilen für die Leiterzüge durch die genannte stromlose Plattierung erzeugen, wie Fig. 8D zeigt. Then you can put the resistors 4 on the parts for the resistors and produce the parts for the conductor lines by said electroless plating, as Fig. 8D shows.

Es soll nun ein weiteres Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens anhand der Fig. 9 beschrieben werden. Fig. 9A zeigt den Zustand, in dem ein durchgehendes Loch 3 in einer Isolierplatte 1 ausgebildet ist. It is now a further embodiment of the invention Method will be described with reference to FIG. 9. Fig. 9A shows the state in which a through hole 3 is formed in an insulating plate 1.

Dann werden das genannte Aktiviermittel enthaltende Kleberbereiche 2" auf den Teilen für die Widerstände und den Teilen für die Leiterzüge aufgebracht, wie Fig. 9B zeigt. Hierbei können auch kein Aktiviermittel enthaltende Kleber auf den Teilen für die Widerstände und den Teilen für die Leiterzüge angebracht werden, und man spritzt dann das Aktiviermittel für die stromlose Plattierung, z. B. Metallpulver aus Gold, Platin, Palladium usw., auf die Kleberschichten, wodurch das Aktiviermittel auf den Kleberschichten abgeschieden wird. In diesem Ausführungsbeispiel ist es vorzuziehen, den Kleber durch ein Druckverfahren aufzubringen.Then there are adhesive areas containing said activating agent 2 "applied to the parts for the resistors and the parts for the conductor tracks, as Fig. 9B shows. Adhesives containing no activating agent can also be used here the parts for the resistors and the parts for the conductor tracks are attached, and then spraying the electroless plating activator, e.g. B. metal powder made of gold, platinum, palladium, etc., on the adhesive layers, creating the activating agent is deposited on the adhesive layers. In this embodiment it is it is preferable to apply the adhesive by a printing process.

Weiter ist es vorzuziehen, einen Kleber mit einer ausreichend niedrigen Viskosität zu verwenden, damit der Kleber in das durchgehende Loch 3 eintreten kann. Die bevorzugte Viskosität des Klebers reicht von 10 bis 200 cp und kann unter Berücksichtigung des Lochdurchmessers des durchgehenden Lochs 3 und der Druckgeschwindigkeit geeignet gewählt werden. Dann kann man die Widerstände 4 auf den Teilen für die Widerstände und den Teilen für die Leiterzüge durch stromlose Plattierung erzeugen, wie Fig. 9C zeigt.Further, it is preferable to use an adhesive with a sufficiently low Viscosity to use so that the glue can enter the through hole 3. The preferred viscosity of the adhesive ranges from 10 to 200 cp and can be taken into account the hole diameter of the through hole 3 and the printing speed to get voted. Then you can put the resistors 4 on the parts for the resistors and produce the parts for the conductor tracks by electroless plating, as shown in Fig. 9C shows.

Es folgt die Beschreibung eines weiteren Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Verfahrens anhand der Fig. 10. Fig. 10A zeigt den Zustand, in dem Kleberschichten 2 und ein durchgehendes Loch 3 auf bzw. in einer Isolierplatte 1 vorgesehen sind. Dann werden die nicht für die Widerstände und die Leiterzüge bestimmten Teile durch Schirmplatten 7 maskiert und einer Coronaladung ausgesetzt, wie Fig. lOB zeigt. Dabei bestehen die Schirmplatten 7 vorzugsweise aus Metall und sind geerdet. Die elektrische Ladung 11 an der Isolierplatte 1 kann positiv oder negativ sein. The following is a description of a further exemplary embodiment of the Method according to the invention with reference to FIG. 10. FIG. 10A shows the state in the adhesive layers 2 and a through hole 3 on or in an insulating plate 1 are provided. Then they won't be used for the resistors and the conductor tracks certain parts are masked by shield plates 7 and exposed to a corona charge, as Fig. 10B shows. The shield plates 7 are preferably made of metal and are grounded. The electrical charge 11 on the insulating plate 1 can be positive or be negative.

Dann entfernt man die Schirmplatten 7, wie Fig. 100 zeigt, und die Isolierplatte wird der Entwicklung mit einem das Aktiviermittel 4' enthaltenden Toner unterworfen. Dabei ist es erforderlich, daß der Toner eine der elektrischen Ladung der Isolierplatte entgegengesetzte elektrische Ladung aufweist. Weiter kann das Entwicklermittel eine Flüssigkeit oder pulverförmig sein. Der flüssige Toner umfaßt eine Dispersion oder Lösung von z. B. dem Aktiviermittel, Naturharz und Cyclohexan, alky#phenol-modifiziertem Xylolformaldehydharz in Xylol. Der pulverförmige Toner umfaßt eine getrocknete Mischung des flüssigen Toners unter Ausschluß des Xylols usw.. Fig. lOD zeigt den Zustand, in dem die Entwicklung der Isolierplatte mit dem Entwicklermittel durchgeführt wird, wodurch der das Aktiviermittel 4' enthaltende Toner auf den Teilen für die Widerstände und den Teilen für die Leiterzüge abgeschieden wird. Dann kann man die Widerstände 4 durch die stromlose Plattierung nach dem oben beschriebenen Verfahren erzeugen.Then you remove the face plates 7, as shown in FIG. 100, and the Isolation plate is developed with one containing the activating agent 4 ' Subject to toner. It is necessary that the toner is one of the electrical Charge of the insulating plate has opposite electrical charge. Can continue the developing agent can be a liquid or powder. The liquid toner comprises a dispersion or solution of e.g. B. the activating agent, natural resin and cyclohexane, alky # phenol-modified xylene formaldehyde resin in xylene. The powdery toner comprises a dried mixture of the liquid toner excluding the xylene etc. Fig. IOD shows the state in which the development of the insulating plate with the Developer means is carried out, whereby the activating agent 4 'containing Toner on the parts for the resistors and the parts for the Ladder lines is deposited. Then you can the resistors 4 through the electroless plating using the method described above.

Ein anderes mögliches Verfahren zur Ausbildung von Mustern durch elektrostatische Latentbilder als das in Fig. 10 veranschaulichte ist ein Übertragungsverfahren. Another possible method of forming patterns electrostatic latent images as that illustrated in Fig. 10 is a transfer method.

Um den Zustand gemäß Fig. 10D nach den Obertragungsverfahren zu erreichen, wird zunächst ein lichtempfindliches Material, wie eine mit Zinkoxid überzogene Folie, einer Coronaladung unterworfen, und elektrische Ladungen werden nur an den Teilen für die Widerstände und den Teilen für die Leiterzüge auf dem lichtempfindlichen Material mittels Licht erzeugt. Dann wird das lichtempfindliche Material mit einem Toner entwickelt, der den elektrischen Ladungen am lichtempfindlichen Material entgegengesetzte elektrische Ladungen aufweist, und die erhaltenen Bilder werden auf die Isolierplatte zur Erreichung des Zustandes gemäß Fig. 10D übertragen. Das Übertragungsverfahren kann ebenfalls den Zweck der Erfindung erfüllen.In order to achieve the state according to FIG. 10D after the transmission method, first becomes a photosensitive material such as one coated with zinc oxide Foil, subjected to a corona charge, and electrical charges are only applied to the Parts for the resistors and the parts for the conductor tracks on the photosensitive Material generated by means of light. Then the photosensitive material with a Toner develops that opposes the electrical charges on the photosensitive material Has electrical charges, and the images obtained are on the insulating plate transmitted to achieve the state according to FIG. 10D. The transmission process can also fulfill the purpose of the invention.

Es soll nun ein weiteres Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens anhand der Fig. 11 erläutert werden. Fig. 11A zeigt den Zustand, in dem ein durchgehendes Loch 3 in einer Isolierplatte 1 vorgesehen ist. Ein Verfahren zur Speicherung gewünschter Muster auf Speicherpapier durch Spritzen bestimmter Teilchen von Tinte unter Druck und im elektrischen Feld aus einer Düse ist als Verfahren zur Tintenstrahlspeicherung gut bekannt. Fig. 11B zeigt den Zustand, in dem eine das Aktiviermittel enthaltende Tinte 12 auf den Teilen für die Widerstände und den Teilen für die Leiterzüge nach diesem Tintenstrahlspeicherverfahren vorgesehen ist. Dabei ist die bevorzugte Tinte eine Dispersi#n des Aktiviermittels in einem Lösungsmittel hoher Polarität, und üblicherweise verwendet man eine Tinte mit einer Viskosität von 1 bis 100 cp, einer Oberflächenspannung von 10 bis 200 dyn/cm und einem spezifischen Widerstand von 102 bis 10 n cm. Nachdem diese Tinte auf den Teilen für die Widerstände und den Teilen für die Leiterzüge aufgebracht ist, wird die Isolierplatte 1 getrocknet und dann der stromlosen Plattierung unterworfen, wodurch Widerstände 4 erhalten werden, wie Fig. 11C zeigt. It is now a further embodiment of the invention Method will be explained with reference to FIG. 11. Fig. 11A shows the state in which a through hole 3 is provided in an insulating plate 1. A procedure for storing desired patterns on memory paper by spraying certain Particles of ink under pressure and in an electric field from a nozzle is considered a method well known for ink jet storage. Fig. 11B shows the state in which a the activator containing ink 12 on the parts for the resistors and the Parts for the conductor tracks is provided according to this inkjet storage method. The preferred ink is a dispersion of the activating agent in a solvent high polarity, and an ink with one viscosity is commonly used from 1 to 100 cp, a surface tension from 10 to 200 dynes / cm and a specific resistance from 102 to 10 n cm. After this ink on the parts for the resistors and the parts for the conductor tracks is applied, the Insulating plate 1 dried and then subjected to electroless plating, whereby Resistors 4 can be obtained as shown in Fig. 11C.

In der vorstehenden Beschreibung wurden Verfahren zur Erzeugung der Widerstände nur auf den Teilen für die Widerstände und den Teilen für die Leiterzüge auf einer Isolierplatte, d. h. Verfahrensvarianten des ersten Schrittes anhand verschiedener Ausführungsbeispiele der Erfindung erläutert, doch ist die Erfindung auf diese Ausführungsbeispiele nicht beschränkt, sondern umfaßt verschiedene Abwandlungen dieser Verfahren. Die Abwandlungen umfassen Kombinationen der anhand der Beispiele erläuterten Verfahren, Änderungen der Abfolge der Verfahrensschritte oder Ersatz von zu verwendenden Materialien. Weiter werden diese Verfahren zur Erzeugung der Widerstände durch die Arten von gedruckten Schaltungsplatten, z. B. beidseitig bedruckten Schaltungsplatten, einseitig bedruckten Schaltungsplatten, vielschichtigen bedruckten Schaltungsplatten oder die Erzeugung von Leitern in durchgehenden Löchern erfordernden gedruckten Schaltungsplatten etwas geändert. In the above description, methods for producing the Resistors only on the parts for the resistors and the parts for the conductor tracks on an insulating plate, d. H. Process variants of the first step based on different Embodiments of the invention are explained, but the invention is based on these embodiments is not limited to, but includes various modifications of these methods. the Modifications include combinations of the methods explained using the examples, Changes in the sequence of process steps or replacement of materials to be used. Next, these methods of generating the resistances by the kinds of printed circuit boards, e.g. B. printed circuit boards on both sides, one side printed circuit boards, multilayer printed circuit boards or printed circuit boards requiring the creation of conductors in through holes changed something.

Anschließend soll ein Verfahren zur Abscheidung von Kupfer lediglich auf den für die Leiterzüge bestimmten Teilen der nach den in Fig. 2 bis 11 (erster Schritt) veranschaulichten Verfahren durch stromlose Plattierung (zweiter Schritt) hergestellten Widerstände im einzelnen beschrieben werden. Subsequently, a process for the deposition of copper should only on the parts intended for the conductor tracks according to the parts shown in FIGS. 2 to 11 (first Step) illustrated method by electroless plating (second step) manufactured resistors are described in detail.

Fig. 12A zeigt den Zustand, in dem Widerstände 4 an den Teilen für die Widerstände und den Teilen für die Leiterzüge auf einer Isolierplatte 1 gemäß dem ersten Schritt vorgesehen sind. Dann werden die Teile für die Widerstände und die keinen Widerstand 4 tragenden Teile durch plattierbeständige Resistschichten 10 maskiert, wie Fig. 12B zeigt. Das hierbei verwendete Resist ist das genannte lichtpolymerisierbare Resist oder die Resisttinte zum Drucken od. dgl.. Dann wird die Isolierplatte in die stromlose Kupferplattierlösung eingetaucht, und Kupfer wird nur auf den Teilen für die Leiterzüge 6 abgeschieden, wie Fig. 12C zeigt. Fig. 12A shows the state in which resistors 4 on the parts for the resistors and the parts for the conductor tracks on an insulating plate 1 according to the first step. Then the parts for the resistors and the parts bearing no resistance 4 thanks to plating-resistant Resist layers 10 are masked, as shown in Fig. 12B. The resist used here is said photopolymerizable resist or resist ink for printing or the like. Then the insulating plate is immersed in the electroless copper plating solution, and Copper is deposited only on the parts for the conductive lines 6, as shown in Fig. 12C.

Vorstehend wurden die wesentlichen Merkmale der Erfindung, der erste Schritt und der zweite Schritt, im einzelnen beschrieben. Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren ist nur höchstens ein Schritt zur Aktivierungsbehandlung für die stromlose Plattierung in zwei stromlosen Plattiervorgängen erforderlich. Dies bedeutet, daß die Widerstände 4 auf der Unterlage als Aktivator für die stromlose Plattierreaktion bei der stromlosen Kupferplattierung zur Bildung der Leiterzüge 6 dienen können. The foregoing have been the essential features of the invention, the first Step and the second step, described in detail. According to the invention Procedure is only at most one step of activation treatment for the electroless Plating required in two electroless plating operations. This means that the resistors 4 on the base as an activator for the electroless plating reaction can serve to form the conductor tracks 6 in the case of electroless copper plating.

Weiter werden nur ein oder zwei Maskierschritte benötigt.Further only one or two masking steps are required.

Dies bedeutet, daß im Vergleich mit dem Fall der Erzeugung der Widerstände nach dem Druckverfahren Schritte eingespart werden können. Man ersieht aus dem Vorstehenden, daß sich, wenn eine gedruckte Schaltungsplatte mit einem Schichtwiderstand nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt wird, die Verfahrensschritte erheblich vereinfachen lassen.This means that compared with the case of generating the resistors steps can be saved after the printing process. One sees from the foregoing that when a printed circuit board with a sheet resistor after the process according to the invention is produced, the process steps considerably let simplify.

Weiter wird, wenn die Leiterzüge herzustellen sind, Kupfer erfindungsgemäß nur auf dem Bereich der gewünschten Leiterzüge abgeschieden, so daß die Erfindung im Vergleich mit dem herkömmlichen subtraktiven Verfahren, bei dem ein völlig mit Kupfer überzogenes Laminat als Ausgangsmaterial verwendet wird, den weiteren Vorteil bringt, daß kein Kupferverlust auftritt.Furthermore, when the conductor tracks are to be made, copper is used in accordance with the invention deposited only on the area of the desired conductor tracks, so that the invention compared with the conventional subtractive method, in which a completely with Copper clad laminate is used as the starting material, the further advantage brings that no copper loss occurs.

Die Erfindung soll nun im einzelnen anhand von quantitativ bestimmten Ausführungsbeispielen, jedoch ohne Beschränkung der Erfindung hierauf, näher erläutert werden. The invention is now to be determined in detail on the basis of quantitatively Embodiments, but without limitation the invention to be explained in more detail.

Beispiel 1 Durchgehende Löcher wurden an gewünschten Stellen mittels Durchbohrung eines Laminats aus Papier-Phenolharz ausgebildet. Dann wurde das Laminat mit Trichloräthylen entfettet und in eine Lösung der folgenden Zusammensetzung (a) eingetaucht, wodurch eine lichtempfindliche Schicht mit einer Dicke von 2 bis 3 #um auf den Oberflächen des Laminats gebildet wurde. Example 1 Through holes were made at desired locations by means of Hole formed in a laminate of paper-phenolic resin. Then the laminate became degreased with trichlorethylene and immersed in a solution of the following composition (a) immersed, creating a photosensitive layer with a thickness of 2 to 3 # to have been formed on the surfaces of the laminate.

Zusammensetzung (a) Wasser 500 ml Athanol 500 ml Ammoniakwasser 10 ml Disilberglutamat 1 g Polyäthylenglycol 5 ml (Durchschnittsmolekulargewicht: 200) Dann wurde die erhaltene lichtempfindliche Schicht 5 min bei 80 Oc getrocknet. Danach wurden die nicht für Widerstände und Leiterzüge bestimmten Teile auf einer Oberfläche des Laminats mit Schirmplatten maskiert und 15 min einer Ultraviolettstrahlenbestrahlung mit einer Hochdruckquecksilberlampe (etwa 107 erg/cm2) ausgesetzt. Composition (a) water 500 ml ethanol 500 ml ammonia water 10 ml disilver glutamate 1 g polyethylene glycol 5 ml (average molecular weight: 200) Then, the photosensitive layer obtained was dried at 80 ° C. for 5 minutes. Thereafter became the parts not intended for resistors and conductor tracks on a surface of the laminate masked with faceplates and 15 minutes of ultraviolet ray irradiation exposed to a high pressure mercury lamp (about 107 erg / cm2).

Dann wurden die Schirmplatten entfernt. Anschließend wurden Teile für Leiterzüge auf der anderen Seite des Laminats der Ultraviolettbestrahlung in gleicher Weise wie oben ausgesetzt. Dann wurde das erhaltene Laminat in eine 40 g/l Natriumhydroxid und 40 ml/l Ammoniakwasser enthaltende wässerige Lösung 5 min eingetaucht, um die lichtempfindliche Schicht an durch die Ultraviolettbestrahlung nicht belichteten Teilen zu entfernen. Danach wurde das Laminat mit Wasser gewaschen, 1 min in 10 %ige Salzsäure getaucht, weiter mit Wasser gewaschen und in eine stromlose Plattierlösung mit der folgenden Zusammensetzung (b) bei 80 OC eingetaucht, wodurch Widerstände mit einer Dicke von 0,3 /um an den Teilen für die Widerstände und den Teilen für die Leiterzüge erzeugt wurden.Then the faceplates were removed. Subsequently, parts were made for conductor tracks on the other side of the laminate of the ultraviolet radiation in exposed in the same way as above. Then the obtained laminate was put into a 40 Aqueous solution containing g / l sodium hydroxide and 40 ml / l ammonia water for 5 min immersed, around the photosensitive layer by the ultraviolet radiation remove unexposed parts. Then the laminate was washed with water, Immersed in 10% hydrochloric acid for 1 min, further washed with water and in an electroless Plating solution having the following composition (b) immersed at 80 OC, whereby Resistors with a thickness of 0.3 / µm on the parts for the resistors and the Parts for which the conductors were created.

Zusammensetzung (b) Nickelsulfat 0,1 mol Ferrosulfat 0,1 mol Natriumcitrat 0,15 mol Natriumhypophosphit 0,2 mol Borsäure 0,5 mol Natriumhydroxid mole entsprechend einem pH-Wert von 8,3 Wasser zum Auffüllen der gesamten Lösung auf 1 1. Composition (b) Nickel sulfate 0.1 mole ferrous sulfate 0.1 mole sodium citrate 0.15 mole sodium hypophosphite 0.2 mole boric acid 0.5 mole sodium hydroxide mole correspondingly a pH of 8.3 water to make up the entire solution to 1 1.

Die erhaltene Widerstandsschicht aus Nickel-Eisen-Phosphor hatte einen spezifischen Widerstand, der 4 bis 5-mal so groß wie der anderer Widerstandsschichten des Nickelsystems war, und brachte die Vorteile, daß die Schichtdicke 4 bis 5-mal kleiner zum Erhalten einer Schicht gleichen Widerstands sein konnte und auch der Widerstand der Widerstandsschicht leicht justierbar war. The obtained resistance layer made of nickel-iron-phosphorus had a specific resistance that is 4 to 5 times that of other resistive layers of the nickel system, and brought the advantages that the layer thickness was 4 to 5 times could be smaller to get a layer of equal resistance and that too Resistance of the resistive layer was easily adjustable.

Dann wurde das Laminat mit Wasser gewaschen und getrocknet. Andere Teile auf einer Seite des Laminats als diejenigen für die Leiterzüge wurden mit einer Resisttinte der folgenden Zusammensetzung (c) nach einem Siebdruckverfahren bedruckt und 30 min bei 130 OC gehärtet: Zusammensetzung (c) Gewichtsteile Phenol-Novo1a#k-Epoxyharz 30 Melaminharz 50 Alkydharz 20 Antimontrioxid 20 Siliciumoxid 50 2-Äthyl-4-methylimidazol 0,7 Methyläthylketon : Xylol-Mischung (1 : 1) zur Einstellung der gesamten Mischung auf eine Viskosität von 250 cp bei 25 00. Then the laminate was washed with water and dried. Other Parts on one side of the laminate as the ones for the conductor runs were using a resist ink of the following composition (c) by a screen printing method printed and cured at 130 ° C. for 30 min: Composition (c) parts by weight of phenol Novo1a # k epoxy resin 30 melamine resin 50 alkyd resin 20 antimony trioxide 20 silicon oxide 50 2-ethyl-4-methylimidazole 0.7 methyl ethyl ketone: xylene mixture (1: 1) to adjust the entire mixture to a viscosity of 250 cp at 25 00.

Dann wurden die nicht für die Leiterzüge bestimmten Teile auf der anderen Seite des Laminats ebenfalls mit der Resisttinte der Zusammensetzung (c) bedruckt und 30 min bei 150 OC ausgehärtet. Then the parts not intended for the ladder tracks were placed on the the other side of the laminate also with the resist ink of the composition (c) printed and cured for 30 min at 150 OC.

Danach wurde das Laminat 1 min in 10 %ige Salzsäure getaucht und anschließend in eine stromlose Kupferplattierlösung mit der folgenden Zusammensetzung (d) bei 70 OC eingetaucht, wodurch Kupfer in einer Dicke von 20 /um auf den für die Leiterzüge bestimmten Teilen abgeschieden wurde: Zusammensetzung (d) Cuprisulfat 0,04 mol Formalin 0,1 mol Dinatriumäthylendiamintetraacetat 0,06 mol Natriumhydroxid zur Einstellung der gesamten Flüssigkeit auf pH 12,8 2,2'-Dipyridyl 0,0002 mol Polyäthylenglycol 20 g (Durchschnittsmolekulargewicht: 600) Wasser zum Auffüllen der gesamten Flüssigkeit auf 1 1. The laminate was then immersed in 10% hydrochloric acid for 1 minute and then into an electroless copper plating solution having the following composition (d) Immersed at 70 OC, causing copper to a thickness of 20 µm on the for the conductor tracks were deposited on certain parts: Composition (d) Cupric sulfate 0.04 mol formalin 0.1 mol disodium ethylenediamine tetraacetate 0.06 mol sodium hydroxide to adjust the entire liquid to pH 12.8 2,2'-dipyridyl 0.0002 mol polyethylene glycol 20 g (average molecular weight: 600) water for Fill up all the liquid to 1 1.

Schließlich wurde das Laminat mit Wasser gewaschen und getrocknet, wodurch eine gedruckte Schaltungsplatte mit einem Schichtwiderstand hergestellt wurde. Finally the laminate was washed with water and dried, thereby making a printed circuit board with a sheet resistor became.

Beispiel 2 Ein Laminat aus Papier-Phenolharz wurde mit Trichloräthylen entfettet, und eine Seite des Laminats wurde mit einem wärmehärtenden Kleber, phenolmodifiziertem Nitrilkautschuk nach einem Lackgießverfahren überzogen, wodurch eine Kleberschicht mit einer Dicke von etwa 15 um darauf ausgebildet wurde. Dann ließ man die Kleberschicht durch Erhitzen während 30 min auf 130 OC erhärten. Anschließend wurde die andere Seite des Laminats mit dem genannten Kleber in gleicher Weise wie oben überzogen, wodurch eine Kleberschicht mit einer Dicke von etwa 15 #um darauf erzeugt wurde. Anschließend ließ man die Kleberschicht durch 40 minütiges Erhitzen auf 150 OC erhärten. Danach wurden an gewünschten Stellen des Laminats durchgehende Löcher vorgesehen. Dann tauchte man das Laminat in eine Chromsäure-Schwefelsäuremischung ein, die durch Auflösen von 50 g Chromtrioxid und 200 ml Schwefelsäure und Auffüllen der gesamten Lösung auf 1 1 hergestellt war, und ließ das Laminat bei 45 OC 5 min eingetaucht, wodurch die Oberfläche der Kleberschichten aufgerauht wurde. Danach wurde das Laminat mit Wasser gewaschen und in eine Flüssigkeit mit der folgenden Zusammensetzung (e) in einem dunklen Raum getaucht, wodurch eine lichtempfindliche Schicht mit einer Dicke von etwa 1 /um gebildet wurde, worauf die lichtempfindliche Schicht 5 min im dunklen Raum bei 60 OC getrocknet wurde. Example 2 A laminate of paper phenolic resin was made with trichlorethylene degreased, and one side of the laminate was coated with a thermosetting adhesive, phenol modified Nitrile rubber coated by a paint casting process, creating an adhesive layer was formed thereon to a thickness of about 15 µm. Then the adhesive layer was left harden by heating to 130 ° C. for 30 min. Then became the other Side of the laminate covered with the named adhesive in the same way as above, whereby an adhesive layer about 15 µm thick was formed thereon. The adhesive layer was then allowed to harden by heating at 150 ° C. for 40 minutes. Thereafter, through holes were provided at desired locations on the laminate. Then you dipped the laminate in a chromic acid-sulfuric acid mixture, which through Dissolve 50 g of chromium trioxide and 200 ml of sulfuric acid and make up the whole Solution was made to 1 1, and left the laminate immersed at 45 OC for 5 min, whereby the surface of the adhesive layers was roughened. After that the laminate washed with water and immersed in a liquid having the following composition (e) immersed in a dark room, creating a photosensitive layer with a Thickness of about 1 / µm was formed, whereupon the photosensitive layer was 5 min was dried in a dark room at 60 ° C.

Zusammensetzung (e) Silberbromid 3 g Silberj odid 0,03 g Gelatine 5g Ammoniak 10 ml Ethanol 500 ml Wasser 500 ml Dann wurden die nicht für Widerstände und Leiterzüge bestimmten Teile auf einer Seite des Laminats mit einem Film im dunklen Raum maskiert, und man setzte das Laminat 3 min einer Bestrahlung durch sichtbares Licht aus, wobei weißes Licht (105 erg/cm2) verwendet wurde. Dann entfernte man die Maskierfilme. Danach wurde eine Bestrahlung mit sichtbarem Licht auf die andere Seite des Laminats in gleicher Weise wie oben angewendet, und man tauchte danach das Laminat in eine Flüssigkeit der folgenden Zusammensetzung (f) im dunklen Raum während 5 min bei 50 OC, wodurch die lichtempfindlichen Schichten an den von der Lichtbestrahlung nicht belichteten Teilen entfernt wurden. Composition (e) silver bromide 3 g silver iodide 0.03 g gelatin 5g ammonia 10 ml ethanol 500 ml water 500 ml Then they were not for resistances and conductor tracks specific parts on one side of the laminate with a film in the dark The space was masked and the laminate was exposed to visible radiation for 3 minutes Lights off using white light (105 erg / cm2). Then one removed the masking films. After that, there was an irradiation with visible light on the other Side of the laminate applied in the same way as above, and one dipped after it the laminate into a liquid of the following composition (f) in the dark room for 5 minutes at 50.degree. C., whereby the photosensitive layers are attached to the Light irradiation unexposed parts were removed.

Zusammensetzung (f) Natriumhydroxid 50 g Ammoniakwasser 200 ml Hydrochinon 10 g Natriumbisulfit 10 g Wasser zum Auffüllen auf 1 1. Composition (f) sodium hydroxide 50 g ammonia water 200 ml hydroquinone 10 g sodium bisulfite 10 g water to make up to 1 1.

Dann wurde das Laminat mit Wasser gewaschen und 1 min in eine Lösung getaucht, die durch Auflösen von 300 ml Salzsäure und 10 g 8-Hydroxychinolin und Auffüllen der Lösung auf 1 1 hergestellt war. Danach wurde das Laminat mit Wasser gewaschen und in eine stromlose Plattierflüssigkeit mit der gleichen Zusammensetzung (b) wie im Beispiel 1 bei 80 °C getaucht, #odurch Widerstände mit einer Dicke von 0,3 #um an den Teilen für den Widerstand und den Teilen für die Leiterzüge erzeugt wurden. Dann wandte man das Maskieren und die stromlose Kupferplattierung auf das erhaltene Laminat in der gleichen Weise wie im Beispiel 1 an, wodurch eine gedruckte Schaltungsplatte mit einem Schichtwiderstand hergestellt wurde. Then the laminate was washed with water and immersed in a solution for 1 minute immersed by dissolving 300 ml of hydrochloric acid and 10 g of 8-hydroxyquinoline and The solution was made up to 1 1. After that the laminate with Water washed and placed in an electroless plating liquid having the same composition (b) Immersed at 80 ° C as in Example 1, #by using resistors with a thickness of 0.3 #um is generated on the parts for the resistor and the parts for the conductor tracks became. Then you applied the masking and electroless copper plating to that obtained laminate in the same manner as in Example 1, whereby a printed Circuit board was made with a sheet resistor.

Beispiel 3 Eine Kleberschicht wurde auf einem Laminat aus Papier-Phenolharz angebracht, man bildete durchgehende Löcher im Laminat aus, und die Kleberschicht wurde in der gleichen Weise wie im Beispiel 2 aufgerauht. Dann wurde das Laminat mit Wasser gewaschen, in 10 Sige Salzsäure getaucht und weiter 5 min in eine Flüssigkeit eingetaucht, die durch Auflösen von 100 g Stannochlorid und 100 ml Salzsäure in Wasser und Auffüllen auf 1 1hergestellt war. Danach wurde das Laminat 10 min bei 50 °C getrocknet, und Teile für Widerstände und Leiterzüge auf einer Seite des Laminats wurden mit Filmen maskiert, und das Laminat wurde 15 min einer Ultraviolettstrahlenbestrahlung ausgesetzt, wofür eine Hochdruckquecksilberlampe (etwa 107 erg/cm2) verwendet wurde. Dann wurden die Filme entfernt. Weiter wurden Teile für Leiterzüge auf der anderen Seite des Laminats der Ultraviolettstrahlenbestrahlung in der gleichen Weise wie oben ausgesetzt. Danach wurde die Laminatplatte 5 min in eine Lösung eingetaucht, die durch Auflösen von 0,1 g Palladiumchlorid und 10 ml Salzsäure in Wasser und Auffüllen der Lösung auf 1 1 hergestellt war. Dann wurde das Laminat mit Wasser gewaschen, 5 min in eine Flüssigkeit getaucht, die durch Auflösen von 300 ml Salzsäure und 30 g Zitronensäure in Wasser und Auffüllen der Lösung auf 1 1 hergestellt war, und weiter mit Wasser gewaschen. Danach wurde das Laminat in die stromlose Plattierlösung mit der Zusammensetzung (b) im Beispiel 1 bei 80 °C eingetaucht, wodurch Widerstände mit einer Dicke von 0,3 /um an den Teilen für die Widerstände und Leiterzüge erzeugt wurden. Dann wurde das Laminat der Maskierung und der stromlosen Kupferplattierung in gleicher Weise wie im Beispiel 1 unterworfen, wodurch eine gedruckte Schaltungsplatte mit Schichtwiderständen hergestellt wurde. Example 3 An adhesive layer was formed on a paper phenolic resin laminate attached, one formed through holes in the laminate, and the adhesive layer was roughened in the same manner as in Example 2. Then the laminate became washed with water, immersed in 10% hydrochloric acid and further 5 min in a liquid immersed by dissolving 100 g of stannous chloride and 100 ml of hydrochloric acid in Water and topping up to 1 1 was made. Then the laminate was 10 min at Dried 50 ° C, and parts for resistors and conductor tracks on one side of the laminate were masked with films, and the laminate was exposed to ultraviolet rays for 15 minutes using a high pressure mercury lamp (about 107 erg / cm2). Then the films were removed. Next were parts for ladder tracks on the other Side of the laminate of the ultraviolet ray irradiation in the same way as exposed above. The laminate board was then immersed in a solution for 5 minutes, by dissolving 0.1 g of palladium chloride and 10 ml of hydrochloric acid in water and The solution was made up to 1 1. Then the laminate was covered with water washed, immersed in a liquid for 5 min, which is made by dissolving 300 ml of hydrochloric acid and 30 g of citric acid in water and making up the solution to 1 l was prepared, and further washed with water. After that the laminate in the electroless plating solution with the composition (b) in Example 1 immersed at 80 ° C, creating resistors with a thickness of 0.3 / µm on the parts for the resistors and conductors have been created. Then the laminate was the masking and the electroless Subjected copper plating in the same manner as in Example 1, whereby a printed circuit board was made with sheet resistors.

Beispiel 4 Eine Kleberschicht wurde auf einem Laminat aus Papier-Phenolharz angebracht, dann wurden darin durchgehende Löcher ausgebildet, und die Kleberschicht wurde weiter in gleicher Weise wie im Beispiel 2 aufgerauht. Dann wusch man das Laminat mit Wasser, behandelte es 2 min mit 10 %iger Salzsäure, wusch es wieder mit Wasser und tauchte es 5 min in eine Flüssigkeit, die durch Auflösen von 100 g Stannochlorid und 100 ml Salzsäure und Auffüllen der Lösung auf 1 1 hergestellt war. Dann wurde das Laminat mit Wasser gewaschen und 5 min in eine wässerige Lösung getaucht, die durch Auflösen von 0,5 g Palladiumchlorid und 10 ml Salzsäure in Wasser und Auffüllen der Lösung auf 1 1 hergestellt war. Danach wusch man das Laminat mit Wasser, tauchte es 2 min in 10 %ige Salzsäure und wusch es wieder mit Wasser. Anschließend wurde das Laminat in die stromlose Plattierlösung mit der Zusammensetzung (b) im Beispiel 1 bei 80 °C eingetaucht, wodurch Widerstände mit einer Dicke von etwa 0,3 #um auf den gesamten Oberflächen erzeugt wurden. Dann maskierte man beide Seiten des Laminats mit lichtpolymerisierbarem trockenen Resist und bestrahlte Teile für Widerstände und Leiterzüge des Laminats, und zwar jede der beiden Seiten des Laminats für sich, mit Ultraviolettstrahlen. Dann wurden die unbelichteten Teile des Resists durch Chlorothen entfernt, und die freigelegten Widerstände wurden weiter durch Atzen mit einer Flüssigkeit entfernt, die durch Auflösen von 200 g Ammoniumpersulfat und 10 ml Schwefelsäure in Wasser und Auffüllen der Lösung auf 1 1 hergestellt war. Danach wurde das Laminat mit Wasser gewaschen, und man entfernte das an den Teilen für die Widerstände und Leiterzüge anhaftende Resist durch Methylenchlorid. Nachdem die Widerstände an den Teilen für die Widerstände und Leiterzüge in gleicher Weise, wie oben beschrieben, erzeugt waren, wurde das Laminat der Maskierung und der stromlosen Kupferplattierung in gleicher Weise wie im Beispiel 1 unterworfen, wodurch eine gedruckte Schaltungsplatte mit einem Schichtwiderstand hergestellt wurde. Example 4 An adhesive layer was formed on a paper phenolic resin laminate then through holes were formed therein, and the adhesive layer was further roughened in the same manner as in Example 2. Then you washed that Laminate with water, treated it with 10% hydrochloric acid for 2 minutes, washed it again with water and immersed it in a liquid for 5 min, which was made by dissolving 100 g stannous chloride and 100 ml hydrochloric acid and make up the solution to 1 liter was. Then the laminate was washed with water and immersed in an aqueous solution for 5 minutes immersed by dissolving 0.5 g of palladium chloride and 10 ml of hydrochloric acid in water and the solution was made up to 1 liter. Then you washed the laminate with Water, immersed it in 10% hydrochloric acid for 2 min and washed it again with water. Afterward the laminate was immersed in the electroless plating solution having the composition (b) im Example 1 immersed at 80 ° C, creating resistors with a thickness of about 0.3 # to have been generated on the entire surfaces. Then both sides were masked of the laminate with photo-polymerizable dry resist and irradiated parts for Resistances and traces of the laminate, each of the two sides of the laminate by itself, with ultraviolet rays. Then the unexposed parts of the resist became removed by chlorothene, and the exposed resistances were further carried through Etching with a liquid removed by dissolving 200 g ammonium persulfate and 10 ml sulfuric acid in water and make up the solution 1 1 was made. Thereafter, the laminate was washed with water and removed the resist adhering to the parts for the resistors and conductor tracks due to methylene chloride. After the resistors on the parts for the resistors and conductor tracks in the same Way as described above, the laminate was made of masking and subjected to electroless copper plating in the same manner as in Example 1, thereby making a printed circuit board with a sheet resistor became.

Beispiel 5 Eine Kleberschicht wurde auf einem Laminat aus Papier-Phenolharz angebracht, man bildete im Laminat durchgehende Löcher aus und rauhte die Kleberschicht in gleicher Weise wie im Beispiel 2 auf. Dann wurde das Laminat mit Wasser gewaschen, 1 min in 15 %ige Salzsäure eingetaucht, danach 5 min in eine mit Salzsäure angesäuerte wässerige Lösung eingetaucht, die durch Vermischen von 400 ml 35 %iger Salzsäure, 40 g Stannochlorid und 0,5 g Palladiumchlorid und Auffüllen der Mischung auf 1 1 mit Wasser hergestellt war, dann mit Wasser gewaschen und 5 min in eine wässerige alkalische Lösung mit einem pH-Wert von etwa 13 eingetaucht, die durch Vermischen von 20 g N-Hydroxyäthyl-N,N'-äthylendiamintriessigsäure und Natriumhydroxid und Auffüllen der Lösung auf 1 1 mit Wasser hergestellt war. Das Laminat wurde mit Wasser gewaschen und in die stromlose Plattierlösung mit der Zusammensetzung (b) im Beispiel 1 bei 80 °C eingetaucht, wodurch Widerstände mit einer Dicke von 0,3 #um auf den gesamten Oberflächen des Laminats erzeugt wurden. Das Laminat wurde in ein lichtpolymerisierbares flüssiges Resist des Polyvinylzimtsäuresalzsystems getaucht, wodurch eine lichtempfindliche Schicht mit einer Dicke von etwa 2 um gebildet wurde, und 30 min bei 85 °C getrocknet. Die nicht für Widerstände und Leiterzüge bestimmten Teile auf dem Laminat wurden einzeln auf jeder Seite mit Filmen maskiert und unter Verwendung einer Kohlenstofflichtbogenlampe 2 min einer Lichtbestrahlung ausgesetzt. Die unbelichteten Teile wurden anschließend durch Trichloräthylen vom Laminat entfernt, und man trocknete das Laminat 30 min bei 90 OC. Die freigelegten Widerstände wurden durch eine Atzlösung entfernt, die durch Auflösen von 200 g Ammoniumpersulfat und 10 ml Schwefelsäure in Wasser und Auffüllen der Lösung auf 1 1 hergestellt war. Die Resistschichten wurden durch Behandeln des Laminats mit einer wässerigen Lösung entfernt, die durch Auflösen von 100 g Natriumhydroxid in Wasser und Auffüllen der Lösung auf 1 1 bei 70 Oc hergestellt war. Dann wurde das Laminat mit Wasser gewaschen und getrocknet, wodurch Widerstände auf den Teilen für die Widerstände und Leiterzüge erzeugt wurden. Dann wandte man die Maskierung und stromlose Kupferplattierung auf das Laminat in der gleichen Weise wie im Beispiel 1 an, wodurch eine gedruckte Schaltungsplatte mit einem Schichtwiderstand hergestellt wurde. Example 5 An adhesive layer was formed on a paper phenolic resin laminate attached, one formed through holes in the laminate and roughened the adhesive layer in the same way as in Example 2. Then the laminate was washed with water, Immersed in 15% hydrochloric acid for 1 min, then in one acidified with hydrochloric acid for 5 min immersed aqueous solution obtained by mixing 400 ml of 35% hydrochloric acid, 40 g stannous chloride and 0.5 g palladium chloride and make up the mixture to 1 liter was made with water, then washed with water and immersed in an aqueous solution for 5 min alkaline solution with a pH of about 13 immersed by mixing of 20 g of N-hydroxyethyl-N, N'-ethylenediamine triacetic acid and sodium hydroxide and The solution was made up to 1 1 with water. The laminate was made with water washed and placed in the electroless plating solution having the composition (b) in the example 1 immersed at 80 ° C, placing resistors with a thickness of 0.3 μm on the entire surfaces of the laminate were generated. The laminate was made into a photopolymerizable liquid resist of the polyvinyl cinnamic acid salt system, thereby creating a photosensitive Layer about 2 µm thick was formed and dried at 85 ° C for 30 minutes. The parts on the laminate that were not intended for resistors and conductor tracks were individually masked with films on each side and using a carbon arc lamp Exposed to light irradiation for 2 min. The unexposed parts were then removed from the laminate by trichlorethylene, and the laminate was dried for 30 minutes at 90 OC. The exposed resistors were removed by an etching solution that by dissolving 200 g of ammonium persulfate and 10 ml of sulfuric acid in water and The solution was made up to 1 1. The resist layers were made by treating of the laminate is removed with an aqueous solution made by dissolving 100 g Sodium hydroxide is prepared in water and the solution is made up to 1 1 at 70 ° C was. Then the laminate was washed with water and dried, creating resistors on the parts for the resistors and conductors. Then you turned masking and electroless copper plating on the laminate in the same way as in Example 1, creating a printed circuit board with a sheet resistor was produced.

Beispiel 6 100 Gewichtsteile Resoltyp-Phenolharz und 0,1 Gewichtsteil Palladiumchloridpulver wurden in 100 Gewichtsteilen Methanol aufgelöst, und man brachte die erhaltene Lösung auf Papier und imprägnierte dieses damit, worauf das Papier 1 h bei 170 Oc und 60 kg/cm2 einer Laminierungsbindung unterworfen wurde, wodurch ein Laminat aus Papier-Phenolharz mit Gehalt an einem Aktiviermittel hergestellt wurde. Dann tauchte man das Laminat in einen 100 Gewichtsteile phenolmodifizierten Nitrilkautschuk, wie im Beispiel 2 verwendet, und 0,2 Gewichtsteile Palladiumchloridpulver enthaltenden Kleber, wodurch eine Kleberschicht auf dem Laminat angebracht wurde. Example 6 100 parts by weight of resol type phenolic resin and 0.1 part by weight Palladium chloride powder was dissolved in 100 parts by weight of methanol, and man put the resulting solution on paper and impregnated it with it, whereupon the Paper was laminated bonded for 1 hour at 170 Oc and 60 kg / cm2, whereby a laminate of paper phenolic resin containing an activating agent is produced became. Then the laminate was immersed in a 100 parts by weight phenol-modified one Nitrile rubber, as used in Example 2, and 0.2 part by weight of palladium chloride powder containing adhesive, whereby an adhesive layer was applied to the laminate.

Die Kleberschicht härtete man durch 30 minütiges Erhitzen auf 130 Oc aus. Dann wurden an gewünschten Stellen im Laminat durchgehende Löcher vorgesehen, und man tauchte das Laminat in eine Chromsäure-Schwefelsäuremischlösung> die durch Auflösen von 50 g Chromtrioxid und 200 ml Schwefelsäure in Wasser und Auffüllen der Lösung auf 1 1 hergestellt war, während 5 min bei 45 OC, wodurch die Kleberschicht aufgerauht wurde. Dann wusch man das Laminat mit Wasser und tauchte es in die stromlose Plattierlösung mit der Zusammensetzung (b) des Beispiels 1 bei 80 Or, wodurch Widerstände auf den gesamten Oberflächen des Laminats erzeugt wurden.The adhesive layer was cured by heating to 130 for 30 minutes Oc off. Then through holes were provided at the desired locations in the laminate, and the laminate was immersed in a chromic acid-sulfuric acid mixed solution by dissolving 50 g of chromium trioxide and 200 ml of sulfuric acid in water and filling up of the solution to 1 1 was prepared, for 5 min at 45 OC, whereby the adhesive layer has been roughened. Then you washed the laminate with water and immersed it in the currentless Plating solution with the composition (b) of Example 1 at 80 Or, creating resistors were produced on the entire surfaces of the laminate.

Man wandte anschließend die Maskierung und die stromlose Kupferplattierung auf das Laminat in der gleichen Weise wie im Beispiel 4 an, wodurch eine gedruckte Schaltungsplatte mit einem Schichtwiderstand hergestellt wurde.The masking and electroless copper plating were then applied on the laminate in the same manner as in Example 4, thereby producing a printed Circuit board was made with a sheet resistor.

Beispiel 7 Eine Kleberschicht und durchgehende Löcher wurden auf dem bzw. im Laminat aus Papier-Phenolharz vorgesehen, und man rauhte die Kleberschicht in der gleichen Weise wie im Beispiel 2 auf. Das Laminat wurde mit Wasser gewaschen und getrocknet, und die nicht für Widerstände und Leiterzüge bestimmten Teile auf einer Seite des Laminats wurden mit einer Tinte des Polyamidsystems nach einem Siebdruckverfahren bedruckt und bei Raumtemperatur gehärtet. Dann wurden die nicht für Leiterkreise bestimmten Teile auf der anderen Seite des Laminats in gleicher Weise wie oben maskiert. Example 7 An adhesive layer and through holes were applied provided on or in the paper phenolic resin laminate, and the adhesive layer was roughened in the same way as in Example 2. The laminate was washed with water and dried, and the parts not intended for resistors and conductor tracks one side of the laminate was screen-printed with a polyamide system ink printed and cured at room temperature. Then they weren't for leadership circles masked certain parts on the other side of the laminate in the same way as above.

Das Laminat wurde 1 min in 10 %ige Salzsäure getaucht, dann in eine mit Salzsäure angesäuerte wässerige Lösung 5 min getaucht, die durch Vermischen von 400 ml 35 %iger Salzsäure, 40 g Stannochlorid und 0,5 g Palladiumchlorid und Auffüllen der gesamten Lösung mit Wasser auf 1 1 hergestellt war, dann mit Wasser gewaschen und in 10 %ige Salzsäure getaucht. Das Laminat wurde mit Wasser gewaschen und in eine wässerige 3 %ige Natriumhydroxidlösung getaucht, wodurch die Tinte für das Maskieren entfernt wurde. Das Laminat wurde mit Wasser gewaschen und in eine stromlose Plattierlösung mit der folgenden Zusammensetzung (g) bei 70 °C getaucht, wodurch Widerstände mit einer Dicke von 0,3 #um an den Teilen für die Widerstände und die Leiterzüge erzeugt wurden.The laminate was immersed in 10% hydrochloric acid for 1 minute, then in a Aqueous solution acidified with hydrochloric acid is immersed for 5 min by mixing of 400 ml of 35% hydrochloric acid, 40 g of stannous chloride and 0.5 g of palladium chloride and Make up the entire solution with water to 1 1 was made, then with water washed and immersed in 10% hydrochloric acid. The laminate was washed with water and immersed in an aqueous 3% sodium hydroxide solution, through which the masking ink has been removed. The laminate was washed with water and in an electroless plating solution having the following composition (g) at 70 ° C, creating resistors with a thickness of 0.3 μm on the parts for the Resistances and the conductor tracks were generated.

Zusammensetzung (g) Nickelsulfat 0,09 mol Natriumhypophosphit 0,23 mol Bernsteinsäure 0,16 mol Maleinsäure 0,12 mol Natriumhydroxid eine Menge zum Einstellen des pH-Werts auf 4,8 Wasser eine Menge zum Auffüllen der gesamten Lösung auf 1 1. Composition (g) nickel sulfate 0.09 mol sodium hypophosphite 0.23 mol of succinic acid 0.16 mol of maleic acid 0.12 mol of sodium hydroxide an amount for Adjust the pH to 4.8 water an amount to make up the entire solution on 1 1.

Dann wurde das Laminat mit Wasser gewaschen und getrocknet. Die nicht für Leiterzüge bestimmten Teile auf einer Seite des Laminats wurden mit einer Resisttinte der folgenden Zusammensetzung (h) nach dem Siebdruckverfahren bedruckt und 30 min bei 130 °C gehärtet. Then the laminate was washed with water and dried. They don't Parts on one side of the laminate intended for conductor tracks have been coated with a resist ink the following composition (h) printed by the screen printing process and 30 min cured at 130 ° C.

Zusammensetzung (h) Gewichtsteile Phenol-Novcla,k-Epoxyharz 30 Melaminharz 50 Alkydharz 20 Siliconharz 10 2-Athyl-4-methylimidazol 0,5 Methyläthylketon : Xylol-Mischung eine Menge zum Ein-(1 : 1) stellen der gesamten Lösung auf 250 cp (25 oc) Dann wurden die nicht für Leiterzüge bestimmten Teile auf der anderen Seite des Laminats mit der Tinte der Zusammensetzung (h) in der gleichen Weise wie oben bedruckt und 40 min bei 150 °C gehärtet. Composition (h) parts by weight phenol Novcla, k-epoxy resin 30 melamine resin 50 alkyd resin 20 silicone resin 10 2-ethyl-4-methylimidazole 0.5 Methyl ethyl ketone : Xylene mixture an amount to (1: 1) set the entire solution to 250 cp (25 oc) Then the parts not intended for ladder tracks were on the other Side of the laminate with the ink of the composition (h) in the same way as printed on top and cured for 40 min at 150 ° C.

Dieses Laminat tauchte man 1 min in 10 %ige Salzsäure und dann in eine stromlose Kupferplattierlösung mit der folgenden Zusammensetzung (i) bei 58 OC, wodurch Kupfer mit einer Dicke von 20 /um auf den für die Leiterzüge bestimmten Bereichen abgeschieden wurde. This laminate was immersed for 1 min in 10% hydrochloric acid and then in an electroless copper plating solution having the following composition (i) at 58 OC, which means that copper with a thickness of 20 μm is used for the conductor tracks Areas has been deposited.

Zusammensetzung (i) Kupfersulfat 0,04 mol Dinatriumäthylendiamintetraacetat 0,06 mol Formalin 0,1 mol Natriumhydroxid eine Menge zum Einstellen der gesamten Lösung auf pH-Wert 12,8 (20 °C) Natriumcyanid 0,0008 mol Thioharnstoff 0,0000012 mol Wasser eine Menge zum Auffüllen der gesamten Lösung auf 1 1 Schließlich wurde das Laminat mit Wasser gewaschen und getrocknet, wodurch eine gedruckte Schaltungsplatte mit einem Schichtwiderstand hergestellt wurde. Composition (i) copper sulfate 0.04 mol disodium ethylenediamine tetraacetate 0.06 mol of formalin 0.1 mol of sodium hydroxide an amount to adjust the total Solution to pH 12.8 (20 ° C) sodium cyanide 0.0008 mol thiourea 0.0000012 mol of water was an amount to make up the entire solution to 1 1 the laminate washed with water and dried, making a printed circuit board was made with a sheet resistor.

Beispiel 8 Eine Kleberschicht und durchgehende Löcher wurden auf bzw. in einem Laminat aus Papier-Phenolharz in gleicher Weise wie im Beispiel 2 vorgesehen, und man bedruckte die nicht für Widerstände und Leiterzüge bestimmten Teile auf einer Seite des Laminats mit der im Beispiel 7 verwendeten Tinte nach dem Siebdruckverfahren und härtete bei Raumtemperatur aus. Dann wurden die nicht für Leiterzüge bestimmten Teile auf der anderen Seite des Laminats in der gleichen Weise wie oben maskiert, und die freiliegende Kleberschicht auf dem Laminat wurde durch die Chromsäure-Schwefelsäure-Mischlösung, wie im Beispiel 2 gezeigt, aufgerauht. Dann wandte man die Aktivierungsbehandlung usw. auf das Laminat in gleicher Weise wie im Beispiel 7 an, wodurch eine gedruckte Schaltungsplatte mit einem Schichtwiderstand hergestellt wurde. Example 8 An adhesive layer and through holes were applied or in a paper-phenolic resin laminate in the same way as in Example 2 provided, and one printed those not intended for resistors and conductor tracks Trace one side of the laminate with the ink used in Example 7 the screen printing process and cured at room temperature. Then they weren't for conductor tracks specific parts on the other side of the laminate in the same Masked way as above, and the exposed adhesive layer on the laminate was made roughened by the chromic acid-sulfuric acid mixed solution as shown in Example 2. Then the activation treatment, etc., were applied to the laminate in the same manner as in Example 7, creating a printed circuit board with a sheet resistor was produced.

Beispiel 9 Eine Kleberschicht und durchgehende Löcher wurden auf bzw. in einem Laminat aus Papier-Phenolharz vorgesehen, und man rauhte die Oberfläche der Kleberschicht in gleicher Weise wie im Beispiel 2 auf. Dann wurde die Oberfläche des Laminats in gleicher Weise wie im Beispiel 4 aktiviert. Nach einem Waschen mit Wasser und Trocknen wurden die nicht für Widerstände und Leiterzüge bestimmten Teile auf einer Seite des Laminats mit der Tinte der Zusammensetzung (c) des Beispiels 1 nach dem Siebdruckverfahren bedruckt und 30 min bei 130 °C gehärtet. Dann wurden die nicht für Leiterzüge bestimmten Teile auf der anderen Seite des Laminats mit der Tinte der Zusammensetzung (c) des Beispiels 1 in gleicher Weise wie oben maskiert und 30 min bei 150 °C ausgehärtet. Das Laminat wurde 1 min in 10 Sige Salzsäure und dann in die stromlose Plattierlösung der Zusammensetzung (b) des Beispiels 1 bei 80 OC eingetaucht, wodurch Widerstände mit einer Dicke von 0,3 #um auf den für die Widerstände und die Leiterzüge bestimmten Bereichen erzeugt wurden. Das Laminat wurde mit Wasser gewaschen und getrocknet. Teile für Widerstände auf dem Laminat wurden mit der Tinte der Zusammensetzung (c) des Beispiels 1 nach dem Siebdruckverfahren maskiert und 30 min bei 150 °C ausgehärtet. Dann wurde das Laminat 1 min in 10 Xige Salzsäure getaucht, und man wandte die Maskierung und die stromlose Kupferplattierung auf das Laminat in der gleichen Weise wie im Beispiel 1 an, wodurch eine gedruckte Schaltungsplatte mit einem Schichtwiderstand hergestellt wurde. Example 9 An adhesive layer and through holes were applied or provided in a paper-phenolic resin laminate, and the surface is roughened the adhesive layer in the same way as in Example 2. Then the surface of the laminate activated in the same way as in Example 4. After washing with Water and drying became the parts not intended for resistors and conductors on one side of the laminate with the ink of the composition (c) of the example 1 printed by the screen printing process and cured for 30 min at 130 ° C. Then were the parts not intended for conductor tracks on the other side of the laminate the ink of the composition (c) of Example 1 in the same manner as above and cured for 30 min at 150 ° C. The laminate was immersed in 10% hydrochloric acid for 1 min and then into the electroless plating solution of composition (b) of Example 1 immersed at 80 OC, creating resistors with a thickness of 0.3 #um is generated on the areas intended for the resistors and the conductor tracks became. The laminate was washed with water and dried. Parts for resistors on the laminate were with the ink of the composition (c) of Example 1 according to masked by the screen printing process and cured for 30 min at 150 ° C. Then it became The laminate was immersed in 10% hydrochloric acid for 1 min, and the masking and the electroless copper plating on the laminate in the same manner as in the example 1, thereby making a printed circuit board with a sheet resistor became.

Beispiel 10 Eine Kleberschicht und durchgehende Löcher wurden auf bzw. in einem Laminat aus Papier-Phenolharz vorgesehen, und die Oberfläche der Kleberschicht wurde in gleicher Weise wie im Beispiel 2 aufgerauht. Dann aktivierte man die Oberfläche des Laminats in gleicher Weise wie im Beispiel 5. Nach dem Waschen mit Wasser und dem Trocknen wurden die nicht für Widerstände und Leiterzüge bestimmten Teile auf einer Seite des Laminats mit einer Tinte der folgenden Zusammensetzung (j) nach dem Siebdruckverfahren bedruckt und 30 min bei 110 °C getrocknet. Example 10 An adhesive layer and through holes were applied or provided in a laminate of paper-phenolic resin, and the surface of the adhesive layer was roughened in the same way as in Example 2. Then you activated the surface of the laminate in the same way as in Example 5. After washing with water and the parts not intended for resistors and conductor tracks were left to dry one side of the laminate with an ink of the following composition (j) printed using the screen printing process and dried for 30 minutes at 110 ° C.

Zusammensetzung (j) Gewichtsteile Vinylchloridharz 100 Vinylacetatharz 200 Aceton eine Menge zum Einstellen der gesamten Lösung auf 250 cp (25 OC) Die Teile für Leiterzüge auf der anderen Seite des Laminats wurden mit der Tinte der Zusammensetzung (j) in gleicher Weise wie oben maskiert und 30 min bei 120 oC getrocknet. Dann wurde das Laminat 1 min in 3 %ige Salzsäure eingetaucht und mit Wasser gewaschen. Das Laminat wurde danach in die stromlose Plattierlösung mit der Zusammensetzung (g) des Beispiels 7 bei 70 C eingetaucht, wodurch Widerstände mit einer Dicke von 0>3 #um an den für die Widerstände und die Leiterzüge vorgesehenen Bereichen erzeugt wurden. Composition (j) parts by weight of vinyl chloride resin 100 vinyl acetate resin 200 acetone an amount to adjust the total solution to 250 cp (25 OC) the Parts for conductor tracks on the other side of the laminate were made with the ink of the Composition (j) masked in the same way as above and dried for 30 min at 120 oC. Then the laminate was immersed in 3% hydrochloric acid for 1 minute and washed with water. The laminate was then placed in the electroless plating solution with the composition (g) of Example 7 immersed at 70 C, creating resistors with a thickness of 0> 3 #um in the areas intended for the resistors and the conductor tracks were generated.

Dann wusch man das Laminat mit Wasser und trocknete es, worauf man die Masken vom Laminat mit Trichloräthylendämpfen bei 70 °C entfernte. Anschließend wurden die nicht für Leiterzüge bestimmten Teile in der gleichen Weise wie im Beispiel 1 maskiert, und man wandte die stromlose Kupferplattierung auf das Laminat an, wodurch eine gedruckte Schaltungsplatte mit einem Schichtwiderstand hergestellt wurde.Then you washed the laminate with water and dried it, whereupon you removed the masks from the laminate with trichlorethylene vapors at 70 ° C. Afterward became the parts not intended for ladder lines in the same way as in the example 1 masked, and the electroless copper plating was applied to the laminate, creating a printed circuit board was made with a sheet resistor.

Beispiel 11 Ein Laminat aus Papier-Phenolharz mit einem Gehalt an dem Aktiviermittel wurde hergestellt, man bildete eine das Aktiviermittel enthaltende Kleberschicht und durchgehende Löcher in dem Laminat aus und rauhte die Kleberschicht in der gleichen Weise wie im Beispiel 6 auf. Dann wandte man die Maskierung, die stromlose Plattierung usw. auf das Laminat in der gleichen Weise wie im Beispiel 9 an, wodurch Widerstände auf den Teilen für die Widerstände und die Leiterzüge erzeugt wurden, und die nicht für Leiterzüge bestimmten Teile wurden maskiert, worauf man das Laminat der stromlosen Kupferplattierung unterwarf, wodurch eine gedruckte Schaltungsplatte mit einem Schichtwiderstand hergestellt wurde. Example 11 A laminate of paper phenolic resin containing The activating agent was prepared, one containing the activating agent was formed Adhesive layer and through holes in the laminate and roughened the adhesive layer in the same manner as in Example 6. Then you applied the masking that electroless plating, etc. on the laminate in the same manner as in the example 9, creating resistances on the parts for the resistors and the conductor tracks were generated, and the parts not intended for conductor tracks were masked, whereupon the laminate was subjected to electroless copper plating, thereby producing a printed Circuit board was made with a sheet resistor.

Beispiel 12 Eine Kleberschicht und durchgehende Löcher wurden auf bzw. in einem Laminat aus Papier-Phenolharz in der gleichen Weise wie im Beispiel 2 vorgesehen. Dann bedruckte man die nicht für Widerstände und Leiterzüge bestimmten Teile auf einer Seite des Laminats mit einer Tinte der folgenden Zusammensetzung (k) nach dem Siebdruckverfahren und trocknete 30 min bei 110 OC. Example 12 An adhesive layer and through holes were applied or in a paper-phenolic resin laminate in the same way as provided in example 2. Then you didn't print them for resistors and conductors designated parts on one side of the laminate with an ink of the following composition (k) by the screen printing process and dried for 30 minutes at 110.degree.

Zusammensetzung (k) Gewichtsteile Vinylchloridharz 60 Bleichromat 20 Butyl "cellosolve" eine Menge zum Einstellen der gesamten Mischung auf eine Viskosität von 250 cp nach dem Kneten. Composition (k) parts by weight of vinyl chloride resin 60 lead chromate 20 Butyl "cellosolve" an amount to adjust the entire mixture to a viscosity of 250 cp after kneading.

Die nicht für Leiterzüge bestimmten Teile auf der anderen Seite des Laminats wurden mit der Tinte der Zusammensetzung (k) in gleicher Weise wie oben maskiert und 30 min bei 120 °C getrocknet. Dann wurde das Laminat 3 min bei 45 OC in eine Aufrauhflüssigkeit getaucht, die durch Auflösen von 50 g Chromtrioxid und 200 ml Schwefelsäure in Wasser und Auffüllen der Flüssigkeit auf 1 1 hergestellt war, wodurch die freiliegenden Oberflächen der Kleberschicht aufgerauht wurden. Das Laminat wurde mit Wasser gewaschen und 1 min in 3 %ige Salzsäure eingetaucht. Weiter wurde das Laminat 5 min in eine Aktivierflüssigkeit eingetaucht, die durch Vermischen von 400 ml 35 %iger Salzsäure, 40 g Stannochlorid und 0,5 g Palladiumchlorid und Auffüllen der gesamten Flüssigkeit mit Wasser auf 1 1 hergestellt war, mit Wasser gewaschen und dann 5 min in eine wässerige alkalische Lösung mit einem pH-Wert von etwa 13 eingetaucht, die durch Vermischen von 20 g N-Hydroxyäthyl-N,N' ,N'-äthylendiamintriessigsäure und Natriumhydroxid und Auffüllen der gesamten Lösung mit Wasser auf 1 1 hergestellt war. Nach weiterer Wäsche mit Wasser wurde das Laminat 5 min in eine Lösung getaucht, die durch Auflösen von 200 ml Salzsäure und 30 g Zitronensäure in Wasser und Auffüllen der gesamten Lösung auf 1 1 hergestellt war, und dann mit Wasser gewaschen. Danach wurde das Laminat in die stromlose Plattierlösung mit der Zusammensetzung (g) des Beispiels 7 bei 70 OC eingetaucht, wodurch Widerstände mit einer Dicke von 0,3 #um auf den Teilen für die Widerstände und die Leiterzüge des Laminats erzeugt wurden. Das Laminat wurde dann mit Wasser gewaschen und getrocknet, und die Tinte auf dem Laminat wurde durch Trichloräthylendämpfe bei 70 0 entfernt. Dann wurde Kupfer nur auf den Teilen für die Leiterzüge in gleicher Weise wie im Beispiel 1 abgeschieden, wodurch eine gedruckte Schaltungsplatte mit einem Schichtwiderstand hergestellt wurde. The parts on the other side of the Laminates were made with the ink of composition (k) in the same manner as above masked and dried for 30 min at 120 ° C. Then the laminate was heated to 45 ° C. for 3 minutes immersed in a roughening liquid that dissolves 50 g of chromium trioxide and Prepare 200 ml of sulfuric acid in water and make up the liquid to 1 liter which roughened the exposed surfaces of the adhesive layer. The laminate was washed with water and immersed in 3% hydrochloric acid for 1 minute. The laminate was further immersed in an activating liquid for 5 minutes, which was carried out by Mix 400 ml of 35% hydrochloric acid, 40 g of stannous chloride and 0.5 g of palladium chloride and making up the entire liquid with water to 1 liter was made with water washed and then 5 min in an aqueous alkaline solution with a pH of about 13 immersed by mixing 20 g of N-hydroxyethyl-N, N ', N'-ethylenediamine triacetic acid and Sodium hydroxide and make up the entire solution to 1 liter with water was. After further washing with water, the laminate was immersed in a solution for 5 minutes, by dissolving 200 ml of hydrochloric acid and 30 g of citric acid in water and topping up the entire solution was prepared to 1 l, and then washed with water. Thereafter the laminate was soaked in the electroless plating solution having the composition (g) des Example 7 immersed at 70 OC, creating resistors with a thickness of 0.3 µm on the parts for the resistors and the conductor tracks of the laminate. The laminate was then washed with water and dried, and the ink on the Laminate was removed by trichlorethylene vapors at 70.degree. Then copper just became deposited on the parts for the conductor tracks in the same way as in example 1, thereby making a printed circuit board with a sheet resistor became.

Beispiel 13 Widerstände wurden nur auf Teilen für die Widerstände und Leiterzüge eines Laminats unter Verwendung einer Tinte der folgenden Zusammensetzung (m) anstelle der Tinte der Zusammensetzung (k) im Beispiel 12 in ansonsten gleicher Weise wie im Beispiel 12 mit der Ausnahme erzeugt, daß die aufgedruckte Tinte der Zusammensetzung (m) auf beiden Seiten 40 min bei 150 OC ausgehärtet wurde. Example 13 resistors were only made on parts for the resistors and conductive lines of a laminate using an ink of the following composition (m) instead of the ink of composition (k) in Example 12, otherwise the same In the same manner as in Example 12 except that the printed ink is the Composition (m) was cured on both sides for 40 minutes at 150.degree.

Zusammensetzung (m) Gewichtsteile Phenolnovol¾k-Epoxyharz 30 Melaminharz 50 Alkydharz 20 2-Athyl-4-methylimidazol 0,5 Titanoxid 5 Cyaninblau 5 Thioglycol 5 Thioharnstoff 5 Aceton : Xylol-Mischung (1 : 1) eine Menge zum Einstellen der gesamten Lösung auf eine Viskosität von 250 cp (25 °C). Composition (m) parts by weight phenolnovol¾k epoxy resin 30 melamine resin 50 alkyd resin 20 2-ethyl-4-methylimidazole 0.5 titanium oxide 5 cyanine blue 5 thioglycol 5 thiourea 5 acetone: xylene mixture (1: 1) an amount to adjust of the entire solution to a viscosity of 250 cp (25 ° C).

Dann wurde das Laminat mit Wasser gewaschen und ohne Entfernung der aufgedruckten Tinte getrocknet, und man schied Kupfer nur auf Teilen für Leitungszüge in der gleichen Weise wie im Beispiel 1 ab, wodurch eine gedruckte Schaltungsplatte mit einem Schichtwiderstand hergestellt wurde. Then the laminate was washed with water and without removing the printed ink dried, and copper was only deposited on parts for cable runs in the same manner as in Example 1, thereby creating a printed circuit board was made with a sheet resistor.

Beispiel 14 Durchgehende Löcher wurden an gewünschten Stellen in einem Laminat aus Papier-Phenolharz in der gleichen Weise wie im Beispiel 1 ausgebildet, und Teile für Widerstände und Leiterzüge auf einer Seite des Laminats wurden mit einem Kleber bedruckt, der durch Mischen von phenolmodifiziertem Nitrilkautschuk und Methyläthylketon und Einstellen der gesamten Mischung auf eine Viskosität von 150 cp hergestellt war, wobei man nach dem Siebdruckverfahren arbeitete. Methyläthylketon wurde vom Laminat bei Raumtemperatur entfernt, und man bedruckte dann Teile für Leiterzüge auf der anderen Seite des Laminats mit dem Kleber in der gleichen Weise wie oben und trocknete es. Dann wurden Kupferpulver mit Teilchengrößen von höchstens 70 /um über das Laminat gesprüht, und die Kupferpulver hafteten an den Teilen für die Leiterzüge einschließlich der durchgehenden Löcher, und die Kupferpulver an anderen Teilen wurden durch Bürsten entfernt. Dann wurde der Kleber auf dem Laminat durch Erhitzen auf 150 °C für 40 min ausgehärtet. Das Laminat wurde 2 min in 10 %ige Salzsäure getaucht, mit Wasser gewaschen, und in die stromlose Plattierlösung der Zusammensetzung (g) des Beispiels 7 bei 70 °C eingetaucht, wodurch Widerstände mit einer Dicke von 0,3 #um auf den Teilen für die Leiterzüge einschließlich der durchgehenden Löcher und den Teilen für die Widerstände erzeugt wurden. Dann wurde Kupfer auf den Teilen für die Leiterzüge in der gleichen Weise wie im Beispiel 1 abgeschieden, wodurch eine gedruckte Schaltungsplatte mit einem Schichtwiderstand hergestellt wurde. Example 14 Through holes were made at desired locations in a paper phenolic resin laminate formed in the same manner as in Example 1, and parts for resistors and traces on one side of the laminate were using an adhesive printed by mixing phenol-modified nitrile rubber and methyl ethyl ketone and adjusting the entire mixture to a viscosity of 150 cp was made using the screen printing process. Methyl ethyl ketone was removed from the laminate at room temperature and parts were then printed for Conductor runs on the other side of the laminate with the adhesive in the same way like above and dried it. Then there were copper powders with particle sizes of at most 70 / µm sprayed over the laminate, and the copper powders adhered to the parts for the ladder tracks including the continuous ones Holes, and the Copper powder on other parts was removed by brushing. Then the glue cured on the laminate by heating to 150 ° C for 40 min. The laminate was Immersed in 10% hydrochloric acid for 2 min, washed with water, and in the electroless Plating solution of the composition (g) of Example 7 immersed at 70 ° C, whereby Resistors with a thickness of 0.3 #um on the parts for the conductor tracks including the through holes and the parts for the resistors were created. then became copper on the parts for the conductor tracks in the same way as in the example 1 deposited, creating a printed circuit board with a sheet resistor was produced.

Beispiel 15 Durchgehende Löcher wurden an gewünschten Stellen in einem Laminat aus Papier-Phenolharz in gleicher Weise wie im Beispiel 1 ausgebildet. Dann bedruckte man Teile für Widerstände und Teile für Leiterzüge auf einer Seite des Laminats mit einem Kleber nach dem Siebdruckverfahren, der durch Vermischen von 100 Gewichtsteilen eines phenolmodifizierten Nitrilkautschuks und 0,1 Gewichtsteil Palladiumchlorid und Einstellen der gesamten Mischung auf eine Viskosität von 150 cp mit Methyläthylketon hergestellt war, und härtete durch Erhitzen auf 130°C für 30 min aus. Dann bedruckte man Teile für Leiterzüge auf der anderen Seite des Laminats mit dem Kleber in der gleichen Weise wie oben und härtete 40 min durch Erhitzen auf 140 OC, wodurch Kleberschichten mit einer Dicke von etwa 3 um auf beiden Seiten des Laminats ausgebildet wurden. Dann wurde das Laminat 5 min bei 45 °C in eine Afrauhlösung getaucht, die durch Auflösen von 50 g Chromtrioxid und 200 ml Schwefelsäure in Wasser und Auffüllen der gesamten Lösung auf 1 1 hergestellt war, wodurch die Oberflächen der Kleberschichten aufgerauht wurden. Dann wurden nach weiterem Waschen mit Wasser und Trocknen Widerstände nur auf den Teilen für Widerstände und Leiterzuge in gleicher Weise wie im Beispiel 14 erzeugt, und man schied Kupfer nur auf Teilen für Leiterzüge ab, wodurch eine gedruckte Schaltungsplatte mit einem Schichtwiderstand hergestellt wurde. Example 15 Through holes were made at desired locations in a paper-phenolic resin laminate in the same manner as in Example 1. Then you printed parts for resistors and parts for conductor tracks on one side of the laminate with an adhesive after the screen printing process, which is made by mixing of 100 parts by weight of a phenol-modified nitrile rubber and 0.1 part by weight Palladium chloride and adjusting the entire mixture to a viscosity of 150 cp was made with methyl ethyl ketone and cured by heating to 130 ° C for 30 min off. Then you printed parts for conductor tracks on the other side of the laminate with the glue in the same way as above and cured by heating for 40 min to 140 OC, leaving adhesive layers with a thickness of about 3 µm on both sides of the laminate were formed. Then the laminate was 5 min at 45 ° C in a Immersed in the browning solution by dissolving 50 g of chromium trioxide and 200 ml of sulfuric acid in water and making up the entire solution to 1 1 was made, whereby the Surfaces of the adhesive layers were roughened. Then after further washing with water and drying resistors only on the parts for resistors and conductor lines were produced in the same manner as in Example 14, and copper was separated only depends on parts for conductor tracks, creating a printed circuit board with a Sheet resistor was made.

Beispiel 16 Eine Kleberschicht und durchgehende Löcher wurden auf bzw. in einem Laminat aus Papier-Phenolharz vorgesehen und dann die Oberfläche der Kleberschicht in der gleichen Weise wie im Beispiel 2 aufgerauht. Dann maskierte man nach Waschen mit Wasser und Trocknen die nicht für Widerstände und Leiterzüge bestimmten Teile auf beiden Seiten des Laminats mit Aluminiummasken, die gegen das Laminat gepreßt wurden. Dann erdete man die Aluminiummasken, und das Laminat wurde einer Coronaladung unter - 67 kV ausgesetzt. Dann wurde das Laminat in einen pulverförmigen Toner der folgenden Zusammensetzung (n) während 7 sec eingetaucht. Example 16 An adhesive layer and through holes were applied or provided in a laminate of paper-phenolic resin and then the surface of the Adhesive layer roughened in the same manner as in Example 2. Then masked one after washing with water and drying the not for resistors and conductor tracks certain parts on both sides of the laminate with aluminum masks against the Laminate were pressed. Then you grounded the aluminum masks, and the laminate was made exposed to a corona charge below -67 kV. Then the laminate was turned into a powdery Dipped toner of the following composition (s) for 7 seconds.

Zusammensetzung (n) Die Mischung wurde durch Pulverisieren von 0,1 Gewichtsteil Palladiumchlorid in einer Kugelmühle während 5 h und Mischen mit 100 Gewichtsteilen Glaspulver hergestellt. Composition (s) The mixture was made by pulverizing 0.1 Part by weight of palladium chloride in a ball mill for 5 h and mixing at 100 Parts by weight of glass powder.

Dann wurde die Laminatplatte bei 80 OC 5 sec über direkter Feuerung ausgebacken. Anschließend wurden Widerstände auf den Bereichen für Widerstände und Leiterzüge in der gleichen Weise wie im Beispiel 1 erzeugt, und man schied Kupfer auf den Teilen für Leiterzüge ab, wodurch eine gedruckte Schaltungsplatte mit einem Schichtwiderstand hergestellt wurde. The laminate board was then fired over direct firing at 80 ° C. for 5 seconds baked. Then resistors were placed on the areas for resistors and Conductors were produced in the same manner as in Example 1, and copper was separated on the parts for conductor tracks, creating a printed circuit board with a Sheet resistor was made.

Beispiel 17 Durchgehende Löcher wurden in einem Laminat aus Papier-Phenolharz in der gleichen Weise wie im Beispiel 1 ausgebildet. Dann wurde eine Tinte der folgenden Zusammensetzung (o) auf Teile für Leiterzüge und Widerstände einschließlich der durchgehenden Löcher auf beiden Seiten des Laminats mit einer Tintenstrahlspeichervorrichtung gespritzt, und man trocknete das Laminat 30 min bei 150 OC. Example 17 Through holes were made in a paper-phenolic resin laminate formed in the same manner as in Example 1. Then an ink became the following Composition (o) on parts for conductor tracks and resistors including the through holes on both sides of the laminate with an inkjet storage device sprayed, and the laminate was dried for 30 minutes at 150.degree.

Zusammensetzung (o) Dimethylformamid Eine Menge zum Einstellen der gesamten Lösung auf eine Viskosität von 10 cp Monoäthanolamin 5 Gewichtsteile Polyäthylenglycol 5 Gewichtsteile Ruß 5 Gewichtsteile Dioxin 1 Gewichtsteil Phenolmodifizierter Nitrilkautschuk 50 Gewichtsteile Palladiumchlorid (Teilchengrößen: unter 10 /um) 0,05 Gewichtsteile Dann wurde die Oberfläche der Tinte durch eine Chromsäure-Schwefelsäure-Mischlösung aufgerauht, und man wusch das Laminat mit Wasser, tauchte es 5 min in 15 %ige Salzsäure und wusch es wieder mit Wasser. Dann wurden Widerstände auf den Teilen für Widerstände und Leiterzüge in gleicher Weise wie im Beispiel 1 erzeugt, und man schied Kupfer auf den Teilen für Leiterzüge ab, wodurch eine gedruckte Schaltungsplatte mit einem Schichtwiderstand hergestellt wurde. Composition (o) Dimethylformamide An amount to adjust the total solution to a viscosity of 10 cp monoethanolamine 5 parts by weight of polyethylene glycol 5 parts by weight of carbon black 5 parts by weight of dioxin 1 part by weight of phenol-modified nitrile rubber 50 parts by weight of palladium chloride (particle sizes: below 10 μm) 0.05 parts by weight Then the surface of the ink was treated with a chromic acid-sulfuric acid mixed solution roughened, and the laminate was washed with water and immersed in 15% hydrochloric acid for 5 minutes and washed it again with water. Then there were resistors on the parts for resistors and conductor lines were produced in the same manner as in Example 1, and copper was separated on the parts for conductor tracks, creating a printed circuit board with a Sheet resistor was made.

itach der vorstehenden Beschreibung wurden Beidseitig-Durchgangsloch-Schaltungsplatten mit Widerständen (Widerstandswert: 100 \ bis 10-k A ) auf einer Seite nach den Verfahrensweisen entsprechend den Beispielen 1 bis 17 hergestellt. Dann wurde ein Lötresist auf gewünschte Stellen der gedruckten Schaltungsplatten mit dem nach diesen Verfahren hergestellten Widerstand aufgebracht. Die Eigenschaften der gedruckten Schaltungsplatten wurden gemessen, und die Ergebnisse hiervon sind in der folgenden Tabelle angegeben. Bei- 2) 3) 4) Abschälfestig- spiel Genauigkeit Widerstands- Widerstands- keit des Wi- des des Wider- änderung vor änderung mit derstandes von standswer- und nach dem der Tempera- der Unter- tes Eintauchen in tur lage ein Lötbad (%) (%) (ppm/°C) (kg/cm) 1 + 3 + 1 + 300 0,9 2 + 3 + 1 + 300 0,8 3 + 6 + 1 + 300 3,0 4 + 3 + 1 + 300 3,1 5 + 4 + 1 + 350 3,1 6 + 3 + 1 + 350 2,2 7 + 7 + 1,5 + 350 3,0 8 + 7 + 1,5 + 350 3,0 9 + 4 + 1 + 300 3,1 10 + 5 + 1,5 + 350 3,1 11 + 4 + 1,5 + 350 2,2 12 + 5 + 1,5 + 350 2,8 13 + 5 + 1,5 + 350 2,8 14 + 8 + 1,5 + 500 1,1 15 + 7 + 1,5 + 400 1,4 16 + 9 + 1 + 350 2,0 17 + 7 + 1 + 500 2,1 Ver- leichs- eispiel + 10 + 3 + 800 3,1 1) In der Tabelle bedeuten 1): Den Fall der Herstellung einer gedruckten Schaltungsplatte mit gewohnlichen Dickscj#ichtwiderständen.According to the above description, double-sided through-hole circuit boards with resistors (resistance value: 100 \ to 10-k A) on one side were manufactured by the procedures corresponding to Examples 1 to 17. Then, a solder resist was applied to desired positions on the printed circuit boards with the resistor prepared by this method. The properties of the printed circuit boards were measured, and the results thereof are shown in the following table. At- 2) 3) 4) peel strength backlash Accuracy Resistance Resistance of the Wi- des of the change before change with the status of Standwer- and according to the temperature of the sub- immersion in the turntable a solder bath (%) (%) (ppm / ° C) (kg / cm) 1 + 3 + 1 + 300 0.9 2 + 3 + 1 + 300 0.8 3 + 6 + 1 + 300 3.0 4 + 3 + 1 + 300 3.1 5 + 4 + 1 + 350 3.1 6 + 3 + 1 + 350 2.2 7 + 7 + 1.5 + 350 3.0 8 + 7 + 1.5 + 350 3.0 9 + 4 + 1 + 300 3.1 10 + 5 + 1.5 + 350 3.1 11 + 4 + 1.5 + 350 2.2 12 + 5 + 1.5 + 350 2.8 13 + 5 + 1.5 + 350 2.8 14 + 8 + 1.5 + 500 1.1 15 + 7 + 1.5 + 400 1.4 16 + 9 + 1 + 350 2.0 17 + 7 + 1 + 500 2.1 Ver easy example + 10 + 3 + 800 3.1 1) In the table, 1) means: The case of manufacturing a printed circuit board with ordinary thick light resistors.

2): Durchschnitt von 30 Widerständen direkt nach der lierstellung.2): Average of 30 resistances immediately after creation.

3): Durchschnitt von 30 Widerständen bei Eintauchen der Platten in ein Lötbad bei 230 °C für 3 sec und Stehenlassen der Platten für 1 h.3): Average of 30 resistances when the plates were immersed in a solder bath at 230 ° C. for 3 sec and the plates left to stand for 1 h.

4): Durchschnitt von 30 Widerständen bei Temperatursteigerung von 20 auf 70 OC.4): Average of 30 resistances with a temperature increase of 20 to 70 OC.

+: Schwankung in plattierten Teilen.+: Variation in plated parts.

Man ersieht aus der Tabelle, daß die gedruckten Schaltungsplatten mit nach den erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Schichtwiderständen hohe Verläßlichkeiten aufweisen. It can be seen from the table that the printed circuit boards with sheet resistances produced by the method according to the invention are high Have reliabilities.

In den vorstehenden Beispielen wurde nur eine Beschreibung von gedruckten Schaltungsplatten mit Widerständen auf einer Seite gegeben, doch ist die Lage der Widerstände nicht stets nur auf eine Seite der gedruckten Schaltungsplatte beschränkt, und die Widerstände können auch auf deren beiden Seiten vorgesehen sein. In the above examples, only a description of printed Circuit boards with resistors on one side are given, but the location is the Resistors are not always limited to one side of the printed circuit board, and the resistors can also be provided on both sides thereof.

Weiter können die Widerstände auf einer Seite in Kontakt mit einem Lötbad oder einer dem Lötbad entgegengesetzten Seite vorgesehen sein. In den Beispielen wurde nur eine stromlose Plattierung zur Erzeugung der Widerstände auf den Teilen für die Widerstände durchgeführt, doch ist dabei der Bereich für den Widerstandswert der erhaltenen Widerstände begrenzt. Um den Bereich der Widerstandswerte durch Erzeugen von Widerständen mit unterschiedlichen Widerstandswerten weiter zu erstrecken, sollte ein weiterer Schritt der Maskierung und stromlosen Plattierung durchgeführt werden. ~Wenn eine .flaskierung durchgeführt wird, um Widerstände auf den Teilen für die Widerstände und den Teilen für die Leiterzüge vorzusehen, oder wenn eine Einseitig-Durchgangsloch-Druckschaltungsplatte herzestellt wird, kann bei Bedarf der Schritt der Ausbildung der durchgehenden Löcher mit dem vorangehenden oder folgenden Schritt in den beispielen ausgetauscht werden. Next, the resistors on one side can be in contact with one Solder bath or a side opposite the solder bath can be provided. In the examples was just electroless plating to create the resistances on the parts for the resistors, but where is the range for the resistance value the resistances obtained are limited. To the range of resistance values by generating of resistors with different resistance values should extend further another step of masking and electroless plating carried out will. ~ If a .flasking is done, add resistors on the parts for the resistors and the parts for the conductor tracks, or if one Single-sided through-hole printed circuit board can be provided if necessary the step of forming the through holes with the preceding or following Step in the examples.

Die vorstehencte Beschreibung zeigt, daß erfindungsgemäß gedruckte Schaltungsplatten mit Schichtwiderständen mit höherer Verläßlichkeit und weniger Verfahrensschritten als nach dem Stand der Technik hergestellt werden können. The above description shows that printed according to the invention Circuit boards with film resistors with higher reliability and less Process steps can be produced as according to the prior art.

Claims

Claims 1. ~~~~~~~~~~~ ~~~~ 1. experienced for the production of printed circuit boards with film resistors and conductor tracks that consist of a Electrolyte solution deposited directly on the surface of an insulating pad , characterized in that a catalyst layer (2; 2 ', 4'; 9; 2 "; 2, 4 '; 2, 11, 4 '; 12) for the electroless plating reaction on the for the sheet resistors (5) and the parts of the base (1; 1 ') intended for the conductor tracks (6), a resistive layer (4, 5) produced by electroless plating and then copper (6) only on the parts intended for the conductor tracks by electroless copper plating separates.

2. The method according to claim 1, characterized in that between providing the catalyst layer (2; 9 2 "; 2, 4 '; 12) and producing the resistance layer (4, 5) the parts of the base (1; 1 ') that are not used for the sheet resistors (5) and the conductor tracks (6) are designed with an electroless plating resistant one Material (10) masked and between the production of the resistance layer (4, 5) and the deposition of the copper (6) the parts intended for the sheet resistors (5) masked with a material (10) resistant to electroless copper deposition.

3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that one a nickel alloy containing iron, cobalt or tungsten as a resistance layer (4, 5) generated by the electroless plating.

4. The method according to claim 1 or 2, characterized in that one a nickel-iron-phosphorus alloy as a resistance layer (4, 5) through the electroless Plating generated.