DE2631206A1

DE2631206A1 - PROCESS FOR MAKING METALLURGICAL JOINTS

Info

Publication number: DE2631206A1
Application number: DE19762631206
Authority: DE
Inventors: Gerald Joseph Kushner; Iii John Henry Nininger
Original assignee: General Electric Co
Current assignee: General Electric Co
Priority date: 1975-07-16
Filing date: 1976-07-10
Publication date: 1977-02-03
Also published as: JPS5218447A; FR2317993A1; ES449609A1; BR7603990A

Description

1 River Road
Schenectady, N.Y.,U.S.A.1 River Road
Schenectady, NY, USA

Verfahren zum Herstellen metallurgischer VerbindungenProcess for making metallurgical joints

Die Erfindung bezieht sich allgemein auf ein Verfahren zum Verbinden von metallischen Oberflächen und insbesondere auf das überziehen der zu verbindenden Oberflächen mit einer Schicht aus Lötmittel und zum gleichzeitigen Erhitzen der Oberflächen, um das Lötmittel wieder zum Fließen zu bringen, und zum Ausüben von Druck mit einer erhitzten Formeinrichtung für eine ausreichende Zeit, um eine Oxidschicht von der Oberfläche des Lötmittels zu dispergieren, damit sich der Überzug auf den Oberflächen vereinigen kann und eine Verbindung bildet. Im Effekt wird ein flußloses Verbinden der überzogenen Oberflächen mit der Verwendung einer erhitzten Kröpf- oder Formeinrichtung erreicht, die in der Lage ist, das Lötmittel gleichzeitig wieder zum Fließen zu bringen, während die Oberflächen deformiert werden, um das Oxid von der Oberfläche des Lötmittels zu vertreiben.The invention relates generally to a method of joining of metallic surfaces and in particular of coating the surfaces to be connected with a layer of solder and simultaneously heating the surfaces to re-flow the solder and applying Pressure with a heated die for a sufficient time to remove an oxide layer from the surface of the solder Disperse so that the coating unites on the surfaces can and forms a connection. In effect, a flowless connection of the coated surfaces is achieved with the use of a Reached heated crimping or forming device capable of causing the solder to flow again at the same time, while the surfaces are deformed to drive the oxide off the surface of the solder.

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Beim Verbinden von Aluminiumoberflächen oder Oberflächen, die mit einer Schicht aus Lötmittel versehen sind, ist es üblich, den Oxidüberzug von den zu verbindenden Oberflächen zu beseitigen, damit die verbindende Legierung die zu verbindende Oberfläche benetzen kann, um für eine metallurgische Verbindung zu sorgen. Ein üblicher Weg zum Beseitigen des Oxides von den zu verbindenden Oberflächen besteht darin, ein Flußmittel vor oder während des Verbindungsvorganges zu verwenden, es hat sich jedoch herausgestellt, daß ein flußloses Verbinden vorteilhafter ist.When joining aluminum surfaces or surfaces with a layer of solder, it is common practice to remove the oxide coating from the surfaces to be joined, so that the joining alloy can wet the surface to be joined to provide a metallurgical bond. A common way to remove the oxide from the surfaces to be bonded is to use a flux before or during the To use the connection process, it has been found, however, that a flowless connection is more advantageous.

Es stehen gegenwärtig flußlose Techniken zur Verfügung, die das Oxidproblem eliminieren, wobei die zu verbindenden Teile relativ zueinander bei Löttemperaturen bewegt werden, um den Oxidfilm aufzubrechen und ein Benetzen des Lötmittels zu gestatten. Die US-PS 3 633 266 beschreibt ein derartiges Verfahren zum Verbinden von Aluminiumrohrteilen durch flußloses Löten. Gemäß dem darin beschriebenen Verfahren wird wenigstens eins der zu verbindenden Teile mit Lötmittel überzogen. Die Teile sind so dimensioniert, daß sie einen Festsitz bilden, wenn sie teleskopartig übereinander geschoben werden, so daß, wenn die Teile zum erneuten Fließen erhitzt werden, der Lötmitteleingriff der Oberflächen die Oberfläche des Überzuges und des Oxidfilmes darauf aufbricht oder zerstört, um eine Verbindung zwischen den Rohren sicherzustellen. Dieses bekannte Verfahren mag zwar bei der Beseitigung des Oxidfilmes wirksam sein und eine zufriedenstellende Verbindung liefern, aber die zur Erteilung der Bewegung verwendeten Mittel sind notwendigerweise spezielle und sehr teure Geräte. Um sicherzustellen, daß der überzug in Kontakt bleibt, wenn die Teile relativ zueinander bewegt werden und aufeinander reiben, um das Oberflächenoxid der Teile aufzubrechen, müssen die zu verbindenden Teile ferner innerhalb kritischer Dimensionen gefertigt werden.Flowless techniques are currently available which eliminate the oxide problem, with the parts to be joined being relatively be moved towards each other at soldering temperatures to break up the oxide film and allow the solder to be wetted. The US PS 3 633 266 describes such a method for joining aluminum pipe parts by fluxless soldering. According to the method described therein, at least one of the Parts covered with solder. The parts are dimensioned so that they form an interference fit when telescoped over one another so that when the parts are heated to reflow, the solder engages the surfaces with the surface of the coating and the oxide film thereon breaks or destroys to ensure a connection between the pipes. While this known method may be effective in removing the oxide film and providing a satisfactory bond, but the means used to impart movement are necessarily special and very expensive devices. To ensure, that the coating remains in contact when the parts are moved relative to one another and rub against one another to create the surface oxide To break open the parts, the parts to be connected must also be manufactured within critical dimensions.

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Ein weiterer Versuch zum flußlosen Verbinden von Aluminiumoberflachen ist in der US-PS 3 680 200 beschrieben, wonach Rohrenden teleskopartig ineinandergeschoben werden und ein Lötmittel-Fülleinsatz neben dem zu verbindenden Bereich angeordnet wird. Die Verbindung wird erhitzt und der Verbindungsstelle wird eine in zahlreiche Richtungen wirkende, positive Ultraschallenergie zugeführt, wodurch die geschmolzene Verbindungslegierung Bläschen bildet (kavitiert), um dadurch den Oxidfilm zu zerstören und damit die Verbindungslegierung die zu verbindenden Oberflächen benetzen kann. Wie in der vorgenannten US-Patentschrift ausgeführt ist, ist es von besonderer Wichtigkeit, daß der ringförmige Spalt zwischen den zusammenpassenden Teilen im Bereich von 0,05 bis 0,15 mm (0,002 bis 0,006 Zoll) im wesentlichen um den gesamten Umfang herum liegt. Die Aufrechterhaltung dieser kritischen Spaltabmessungen kann zu besonderen Belastungen bei der Fertigung führen.Another attempt to connect aluminum surfaces without flux is described in U.S. Patent 3,680,200 which telescopes tube ends into one another and has a solder filler insert next to the area to be connected. The joint is heated and the joint becomes an in Positive ultrasonic energy acting in multiple directions is applied, causing the molten bonding alloy to bubble forms (cavitates), thereby destroying the oxide film and thus wetting the joining alloy on the surfaces to be joined can. As stated in the aforementioned US patent, it is of particular importance that the annular gap between the mating parts in the range of 0.05 to 0.15 mm (0.002 to 0.006 inches) around substantially the entire circumference lying around. Maintaining these critical gap dimensions can lead to particular loads during production.

Eine weitere, beim flußlosen Löten verwendete Technik ist das Ultraschall-Tauchlöten, bei dem Ultraschallenergie verwendet wird, um den Oxidfilm zu zerstören. Die US-PS 3 831 263 beschreibt eine Tauchlöt-Technik, bei der ein durch Ultraschallenergie erregtes Bad verwendet wird. Diese Technik macht es erforderlich, daß der gesamte Verbindungsbereich in das Lötmittelbad eingetaucht wird, was in einigen Fällen schwierig ist und bei einem komplexen Wärmetauscher unmöglich ist. Es sei bemerkt, daß im Verhältnis zur vorliegenden Erfindung das Ultraschall-Tauchlöten zum Überziehen verwendet werden kann.Another technique used in fluxless soldering is ultrasonic immersion soldering, which uses ultrasonic energy to to destroy the oxide film. US Pat. No. 3,831,263 describes a dip soldering technique in which a Bath is used. This technique requires that the entire joint area be immersed in the solder bath, which is difficult in some cases and impossible with a complex heat exchanger. It should be noted that in relation to present invention the ultrasonic dip soldering can be used for cladding.

Die kanadische Patentschrift 671 383 beschreibt ein Verfahren zum Verzinnen eines Aluminiumkörpers, wobei das Aluminium erhitzt wird und das feste Lötmittel über die Oberfläche gezogen wird, um das Lötmittel zu schmelzen und die Aluminiumoberfläche zu benetzen, während die Oxidschicht zur Oberseite des geschmolzenen Körpers geschwemmt und das Lötmittel gerührt wird, um so die Oxidschicht auseinanderzutreiben.Canadian Patent 671,383 describes a method for tinning an aluminum body, wherein the aluminum is heated and the solid solder is drawn across the surface to melt the solder and close the aluminum surface wet while the oxide layer is swept to the top of the molten body and the solder is stirred, so that the Drive apart oxide layer.

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Ein weiterer Versuch zum Verbinden von Aluminiumoberflächen ist in der US-PS 3 180 022 beschrieben, wobei wenigstens eine der zu verbindenden Oberflächen mit einem Bindemetall überzogen wird. Die zu verbindenden Oberflächen v/erden in einen innigen Kontakt gebracht und dann bei einer Temperatur zwischen der eutektischen Bildungstemperatur und dem Schmelzpunkt der Aluminiumteile erhitzt, bis die Teile durch Diffusion des gebildeten Eutektikums von der Grenzfläche weg in die Teile hineir^verbunden sind.Another attempt at joining aluminum surfaces is described in US Pat. No. 3,180,022, at least one of the to connecting surfaces is coated with a binding metal. The surfaces to be connected are in intimate contact brought and then heated at a temperature between the eutectic formation temperature and the melting point of the aluminum parts, until the parts are connected by diffusion of the eutectic formed away from the interface into the parts.

Die der vorliegenden Erfindung zugrunde liegende Aufgabe besteht im wesentlichen darin, ein flußloses Verfahren zum Verbinden von Oberflächen mit einem Film aus Lötmittel zu schaffen, wobei gleichzeitig erhitzt und ein ausreichender Druck ausgeübt wird, um die zu verbindenden Oberflächen zu deformieren, um so einen Oxidfilm auf der Oberfläche des Lötmittels aufzubrechen und zu bewirken, daß es zusammenfließt und eine wirksame Verbindung zwischen den Oberflächen bildet. Weiterhin soll ein Verfahren geschaffen werden zum Verbinden von vorher verzinnten Oberflächen, das die Beseitigung eines Oxidfilmes überflüssig macht.The object on which the present invention is based is essentially to provide a flowless method for connecting To create surfaces with a film of solder while heating and applying sufficient pressure to keep the to deform surfaces to be connected so as to break up and cause an oxide film on the surface of the solder, that it flows together and forms an effective connection between the surfaces. Furthermore, a method is to be created For joining previously tinned surfaces, which makes the removal of an oxide film superfluous.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Verbinden von Metalloberflächen werden die zu verbindenden Oberflächen mit einem geeigneten Lötmittel überzogen. Eine erhitzte Formeinrichtung mit einer ausreichenden Temperatur, um das Lötmittel wieder zum Fließen zu bringen, wird auf den Verbindungsbereich aufgebracht. Die erhitzte Formeinrichtung schmilzt gleichzeitig das Lötmittel und übt einen Druck auf den Verbindungsbereich aus, während das Lötmittel in flüssiger Form vorliegt, und sie übt weiterhin einen ausreichenden Druck aus, um die Wände der Aluminiumteile in dem Verbindungsbereich zu deformieren, damit eine Oxidschicht auf dem Lötmittel auseinandergetrieben wird und nicht mehr zusammenhängt, so daß sich das Lötmittel zur Bildung einer Verbindung zwischen den Teilen vereinigt.In the method according to the invention for joining metal surfaces the surfaces to be connected are coated with a suitable solder. A heated mold with a sufficient temperature to re-flow the solder is applied to the joint area. The heated one The former simultaneously melts the solder and applies pressure to the joint area while the solder is in is in liquid form, and it continues to exert sufficient pressure to the walls of the aluminum parts in the joint area to deform so that an oxide layer on the solder is driven apart and no longer coherent, so that the solder combines to form a joint between the parts.

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Die Erfindung wird nun mit weiteren Merkmalen und Vorteilen anhand der folgenden Beschreibung und der Zeichnung zweier Ausführungsbeispiele näher erläutert:The invention will now be based on further features and advantages the following description and the drawing of two exemplary embodiments explained in more detail:

Fig. 1 ist eine schematische Ansicht der durch das erfindungsgemäße Verfahren zu verbindenden Teile.Fig. 1 is a schematic view of the by the invention Process to be connected parts.

Fig. 2 ist eine Ansicht der Teile, die gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren verbunden sind.Fig. 2 is a view of the parts made in accordance with the invention Procedures are connected.

Fig. 3 ist eine schematische Ansicht eines Rohrstückes, das gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung abzudichten ist.Fig. 3 is a schematic view of a pipe section to be sealed according to a second embodiment of the invention is.

Fig. 4 ist eine Ansicht von Rohrteilen, die gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren abgedichtet sind.Fig. 4 is a view of pipe parts made in accordance with the invention Procedures are sealed.

Das Verfahren gemäß der Erfindung ist zum Verbinden von Oberflächen oder Wandsegmenten und insbesondere zum Herstellen von Verbindungen vorgesehen, die bei der Fertigung von Wärmetauschern für Kühlsysteme verwendet werden können. Bei der Durchführung des Verfahrens gemäß der Erfindung werden Aluminiumteile oder Wandsegmente miteinander verbunden, es sei jedoch darauf hingewiesen, daß das erfindungsgemäße Verfahren auch mit anderen Metallen, die in Kühlsystemen verwendet werden, benutzt werden kann, wie beispielsweise mit Kupfer, Stahl oder irgendeiner Kombination.The method according to the invention is for joining surfaces or wall segments and in particular provided for making connections that are used in the manufacture of heat exchangers can be used for cooling systems. When carrying out the method according to the invention, aluminum parts or wall segments are used connected to one another, but it should be noted that the inventive method with other metals, the used in cooling systems, such as with copper, steel, or any combination.

Die zu verbindenden Oberflächen oder Wandsegmente werden zuvor verzinnt oder mit einer Schicht aus Lötmittel überzogen. Der Lötmittelüberzug kann durch ein; von verschiedenen bekannten Verfahren aufgebracht werden, vorteilhafterweise wird jedoch ein Ultraschallbad verwendet, bei dem geschmolzenes Lötmittel während des Überzugsverfahrens Ultraschallwellen ausgesetzt wird, um die zu verbindenden Oberflächen auf wirksame Weise mit einer Lötmittelschicht ohne Verwendung eines Flusses zu überziehen.The surfaces or wall segments to be connected are tinned beforehand or coated with a layer of solder. The solder plating can through a; can be applied by various known methods, but advantageously an ultrasonic bath is used in which molten solder is exposed to ultrasonic waves during the plating process in order to protect the effectively covering connecting surfaces with a layer of solder without using a flux.

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Es wurden zufriedenstellende Verbindungen erhalten, wenn die Dicke des Lötmittelüberzuges zwischen 0,025 und 0,125 mm (0,001 und 0,005 Zoll) lag und wenn seine Zusammensetzung normalerweise 92 bis 98 % Zn und 2 bis 8 % Al enthielt. Es sind zwar besonders vorteilhafte Verbindungen erhalten worden, wenn ein überzug aus Lötmaterial mit einer Dicke und Zusammensetzung innerhalb der oben angegebenen Parameter verwendet wurde, es sei jedoch darauf hingewiesen, daß auch Lötmittel mit anderen Zusammensetzungen und Dicken mit Erfolg verwendet werden können, wobei die genaue Lötmittelzusammensetzung und ihre relative Dicke individuell angepaßt werden.Satisfactory joints were obtained when the thickness of solder coating was between 0.025 and 0.125 mm (0.001 and 0.005 inches) and when its composition was normally 92 contained up to 98% Zn and 2 to 8% Al. It is true that particularly advantageous connections have been obtained when a coating of solder material has been used with a thickness and composition within the parameters given above, but it should be noted that that solder of other compositions and thicknesses can also be used with success, with the exact solder composition and their relative thickness can be customized.

Wie eingangs bereits ausgeführt wurde, ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Verbinden von Oberflächen zu schaffen, die zunächst mit einer Schicht aus Lötmittel überzogen worden sind, das nicht die Beseitigung der Oxidschicht von dem Lötmittelüberzug erforderlich macht. Weiterhin kann das Verfahren gemäß der Erfindung manuell und bei einer Geschwindigkeit durchgeführt werden, die seine Verwendung in Verbindung mit einem automatischen Montagevorgang mit relativ hoher Geschwindigkeit gestattet. Demzufolge sind Mittel vorgesehen, um gleichzeitig die zu verbindenden Oberflächen auf eine ausreichende Temperatur zu erhitzen, um den Lötmittelüberzug wieder zum Fließen zu bringen, während zur gleichen Zeit ein ausreichender Druck auf die zu verbindenden Oberflächen ausgeübt wird, um die Teile zu deformieren und die auf dem Lötmittel gebildete Oxidschicht aufzubrechen, so daß die Lötmittelüberzüge verschmelzen können und eine wirksame Verbindung zwischen den Teilen bilden.As already stated at the beginning, it is an object of the present invention to provide a method for joining surfaces to create that have first been coated with a layer of solder that does not remove the oxide layer from the solder coating. Furthermore, the method according to the invention can be carried out manually and at one speed its use in conjunction with an automatic assembly operation at a relatively high speed allowed. Accordingly, means are provided to simultaneously bring the surfaces to be joined to a sufficient temperature to heat to make the solder coating flow again while at the same time applying sufficient pressure to the surfaces to be joined is exerted to deform the parts and break up the oxide layer formed on the solder, so that the solder coatings can fuse and form an effective bond between the parts.

In der Zeichnung und insbesondere in den Figuren 1 und 2 sind Teile 10 und 12 mit zu verbindenden Oberflächen oder Wandsegmenten 14 bzw. 16 gezeigt. Gemäß den erfindungsgemäßen Ausführungsbeispielen werden die Wandsegmente 14 und 16 mit einer Schicht aus Lötmaterial 18 in der vorstehend beschriebenen Weise überzogen.In the drawing, and in particular in FIGS. 1 and 2, parts 10 and 12 are with surfaces or wall segments to be connected 14 and 16, respectively. According to the exemplary embodiments according to the invention, the wall segments 14 and 16 are made of one layer Solder 18 coated in the manner described above.

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Wenn die Segmente 14 und 16 mit Lötmaterial überzogen sind, besteht der nächste Verfahrensschritt darin, die Teile 10 und 12 so anzuordnen, daß die Oberflächen 14, 16 mit der Lötmittelschicht 18 aufeinander zu liegen kommen.When the segments 14 and 16 are covered with solder, there is the next step in the process is to arrange parts 10 and 12 so that surfaces 14, 16 are covered with the layer of solder 18 come to rest on top of each other.

Dann wird eine erhitzte Form- oder Kröpfeinrichtung 20 (siehe Fig. 2) in einer noch zu beschreibenden Weise auf die Teile 10 und 12 aufgebracht. Die Formeinrichtung kann ein manuell zu betätigendes Handwerkzeug sein und kann durch eine äußere Wärmequelle oder eine eingebaute Wärmequelle erhitzt v/erden. Es sei jedoch darauf hingewiesen, daß die Temperatur der erhitzten Formeinrichtung 20 eine ausreichende Temperatur ist, damit die Lötmittelschicht 18 wieder fließt, wenn sie auf die Teile aufgebracht ist, so daß die Formeinrichtung notwendigerweise in der Lage sein muß, die Temperatur der Teile 10 und 12 über den Schmelzpunkt des Lötmittels 18 und unter demjenigen der Teile 10 und anzuheben und zu halten. Bei der Ausführung des Verfahrens gemäß der Erfindung wurde eine Temperatur zwischen 427 und 510° C (800 und 950° F) als vorteilhaft·gefunden.Then a heated forming or crimping device 20 (see 2) applied to parts 10 and 12 in a manner to be described. The forming device can be a manually operated one Hand tool and can be heated by an external heat source or a built-in heat source. Be it however, it should be noted that the temperature of the heated die 20 is a temperature sufficient to cause the solder layer 18 flows again when applied to the parts so that the mold equipment must necessarily be able to keep the temperature of parts 10 and 12 above the melting point of solder 18 and below that of parts 10 and 10 to lift and hold. When performing the procedure according to According to the invention, a temperature between 427 and 510 ° C (800 and 950 ° F) has been found advantageous.

Die Temperatur der Heiz- und Formeinrichtung 20 kann durch irgendeine geeignete Vorrichtung auf eine ausreichende Höhe gebracht werden, damit der Lötmittelüberzug fließt. Ein externes Verfahren zum Aufheizen der Formeinrichtung 20 besteht darin, diese einer Wärmequelle auszusetzen, die automatisch abgeschaltet wird, wenn eine vorbestimmte Temperatur erreicht ist. Ein internes Verfahren zum Aufheizen der Formeinrichtung 20 besteht darin, eine eingebaute Heizeinrichtung zu verwenden, die thermostatisch gesteuert wird, um die Formeinrichtung auf einer vorbestimmten Temperatur zu halten.The temperature of the heating and shaping device 20 can be any suitable device should be raised to a sufficient height for the solder coating to flow. An external process to heat the molding device 20 consists in exposing it to a heat source which is automatically switched off when a predetermined temperature is reached. An internal method of heating the mold assembly 20 is to use a built-in To use heating device that is thermostatically controlled to keep the molding device at a predetermined temperature to keep.

Die Formeinrichtung 20 in dem beschriebenen Ausführungsbeispiel der Erfindung enthält zwei gegenüberliegend angeordnete Teile 21, die zusammengebracht werden können, und der Druck wird auf die Teile 10 und 12 (siehe Figuren 2 und 4) in irgendeiner geeignetenThe molding device 20 in the described embodiment of the invention contains two oppositely arranged parts 21, which can be brought together and pressure is applied to parts 10 and 12 (see Figures 2 and 4) in any suitable manner

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Weise ausgeübt, wobei das Teil 21 Teil eines Klemmabschnittes einer scherenartigen Vorrichtung sein kann.Manner exercised, the part 21 part of a clamping portion of a can be scissors-like device.

Wenn die erhitzte Formeinrichtung 20 auf die Teile 10 und 12 aufgebracht wird, um das Lötmaterial 18 zu erwärmen und wieder zum fließen zu bringen, wird ein ausreichender Druck gleichzeitig auf die Teile 10 und 12 ausgeübt, um die Dicke der Lötmittelschicht 18 im wesentlichen auf Null oder eine minimale Dicke zu verringern und um sie in dem Verbindungsbereich zu deformieren oder zu längen, so daß eine Bewegung zwischen den zu verbindenden Wandsegmenten 14 und 16 und dem Lötmittelüberzug 18 auftritt, damit eine Oxidschicht auf dem Lötmittel aufgebrochen wird.When heated mold assembly 20 is applied to parts 10 and 12 is to heat the soldering material 18 and make it flow again, a sufficient pressure is applied at the same time parts 10 and 12 are exerted to reduce the thickness of solder layer 18 to substantially zero or a minimum thickness and to deform or elongate them in the connection area so that movement between the wall segments to be connected 14 and 16 and the solder coating 18 so that an oxide layer occurs on which solder is broken.

Tatsächlich bewirkt die Deformation und Längung der Teile 10 und 12 durch die erhitzte Formeinrichtung 20 eine dimensionale Verformung oder Bewegung der Teile relativ zum Lötmittel. Diese relative Bewegung oder Längung der Teile und insbesondere der zu verbindenden Oberflächen ist schematisch in Fig. 2 gezeigt, während sich das Lötmaterial in einem flüssigen Zustand befindet und beim Aufbrechen der Oxidschicht auf dem Lötmittel wirksam ist, um es in einer zufälligen oder nicht zusammenhängenden Weise zu zerstreuen oder aufzulockern, um ein Verschmelzen der Lötmittelschichten 18 auf den Teilen 10 und 12 zur Bildung einer metallurgischen Verbindung zu gestatten.Indeed, the deformation and elongation of the parts 10 and 12 by the heated die 20 causes a dimensional deformation or movement of the parts relative to the solder. This relative movement or elongation of the parts and in particular those to be connected Surface is shown schematically in Fig. 2 while the solder material is in a liquid state and when Breaking up the oxide layer on the solder is effective to disperse it in a random or non-contiguous manner or loosen up to fuse the solder layers 18 on parts 10 and 12 to form a metallurgical Allow connection.

In einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung, wie es in den Figuren 3 und 4 gezeigt ist, wird das Verfahren zum Dichten des offenen Endes 22 eines Endabschnittes 24 eines Rohrstückes 26 angewendet. Demzufolge wird der Endabschnitt 24 und insbesondere das innere Wandsegment 28 neben dem offenen Ende 22 mit einer Schicht aus Lötmittel 18 in einer vorstehend beschriebenen Weise überzogen. Wenn ein Ultraschall-Tauchtopf verwendet wird, um die Innenwand 28 im Endabschnitt 24 zu überziehen, wird zwar auch die Außenwand überzogen, es sei jedoch darauf hingewiesen, daß dieser Überzug auf der Außenwand nicht erforderlich ist zum Verbinden der Oberfläche gemäß der Erfindung. Demzufolge können Mittel ange-In a second embodiment of the invention, as shown in Figures 3 and 4, the method for sealing the open end 22 of an end portion 24 of a pipe section 26 applied. Accordingly, the end portion 24 and in particular the inner wall segment 28 adjacent the open end 22 with a layer of solder 18 in a manner previously described overdrawn. If an ultrasonic immersion pot is used to coat the inner wall 28 in the end section 24, the Outer wall coated, but it should be noted that this coating on the outer wall is not required for joining the surface according to the invention. As a result, funds can be

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wendet werden, um das überziehen der Außenwand zu verhindern. Beim Abdichten des Endabschnittes des Rohres 26 ist es erforderlich, daß die Heizeinrichtung 20 die Innenwand 28 kröpft, so daß Segmente davon gleichzeitig zusammengebracht werden, um gegenüberliegend angeordnete verbundene Oberflächen zu bilden, wie es in Fig. 4 gezeigt ist, erhitzt werden, um den Lötmittelüberzug wieder zum fließen zu bringen, und deformiert werden, um die Oxidschicht wie in dem Ausführungsbeispiel gemäß den Figuren 1 und 2 aufzubrechen.be turned to prevent the outer wall from being coated. When sealing the end portion of the pipe 26, it is necessary to that the heater 20 cranks the inner wall 28 so that segments thereof are brought together at the same time to opposite arranged to form bonded surfaces, as shown in Fig. 4, are heated to coat the solder to flow again, and be deformed to the oxide layer as in the embodiment according to Figures 1 and 2 break up.

Der Heiz- und Verformungsvorgang ist von relativ kurzer Dauer und in der Tat sind erfindungsgemäß hergestellte Verbindungen in zwei bis sechs Sekunden fertiggestellt worden, wobei der durch die Heiz- und Formeinrichtung auf die Aluminiumteile ausgeübte DruckThe heating and deforming process is of relatively short duration and in fact joints made in accordance with the invention are in two to six seconds to complete with the pressure exerted on the aluminum parts by the heating and forming device

2
zwischen 35 und 350 kg/cm (500 und 5.000 psi) lag.2
was between 35 and 350 kg / cm (500 and 5,000 psi).

Die Figuren 2 und 4 zeigen zwar die Wände der verbundenen Teile, es sei jedoch darauf hingewiesen, daß die dimensionale Verformung schematisch angegeben ist und vergrößert sein kann, um den dimensionalen Unterschied der Teile in den fertigen Verbindungen deutlich zu zeigen.Although Figures 2 and 4 show the walls of the connected parts, it should be noted that the dimensional deformation is indicated schematically and can be enlarged to the dimensional To clearly show the difference of the parts in the finished connections.

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Claims

M. A method for connecting opposing wall segments, characterized in that

the surfaces of the wall segments to be connected are covered with a film of soldering material,

a heated die at a temperature sufficient to re-flow the solder on opposite sides Wall segments is applied and at the same time

a pressure with the heated molding device on the opposite, to be joined wall segments is applied while the solder is in liquid form to form contiguous Walls, the thickness of the solder being reduced to a minimum thickness, and still a sufficient one Pressure is applied to deform the segments and relative movement between the segments and the solder to cause, whereby an oxide layer is spread on the solder and no longer connected, so that the one minimal Thick films of liquid solder combined to form a joint between the wall segments.

2. The method according to claim 1, characterized that the wall segments are made of aluminum.

3. The method according to claim 2, characterized that the heat and pressure through the molding device for a period of about 2 to 6 seconds be exercised.

4. The method according to claim 3, characterized in that the formed by the molding device

2
applied pressure is at least 35 kg / cm.

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