DE2543701A1 - Semiautomatic contacting of semiconductor components - uses holding sheets inserted into strips after stamping out - Google Patents

Semiautomatic contacting of semiconductor components - uses holding sheets inserted into strips after stamping out

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DE2543701A1 DE19752543701 DE2543701A DE2543701A1 DE 2543701 A1 DE2543701 A1 DE 2543701A1 DE 19752543701 DE19752543701 DE 19752543701 DE 2543701 A DE2543701 A DE 2543701A DE 2543701 A1 DE2543701 A1 DE 2543701A1
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Abstract

The system uses two conveyor belts with two different strips. One type of strips is used for contacting base plates, while the other type is used for inserting the holding sheets and has corresponding depressions and retaining pins. After insertion of the semiconductor components and the holding sheets the latter come into contact with the device contact surfaces. Then fast connections are provided on the contact surfaces, followed by inserting of the connected combination into the base plate, as in 2541114. The holding sheets are inserted into the respective strip automatically by stamping the same out from a moved band of prefabricated holding sheets. Each holding sheet is precisely positioned in its respective strip.

Description

AKTIENGESELLSCHAFT 3 Unser ZeichenAKTIENGESELLSCHAFT 3 Our mark

Berlin und München VPA 75 P t 1 6 ? BRDBerlin and Munich VPA 75 P t 1 6? FRG

Verfahren zur teilautomatisierten Kontaktierung vonProcess for the partially automated contacting of

HalbleiterbauelementenSemiconductor components

Zusatz zu Patent (Patentanm. P 25 41 114.7)Addendum to patent (patent registration P 25 41 114.7)

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur teilautomatisierten Kontaktierung von Halbleitersystemen mit Bodenplatten, bei dem Haltebleche zur Kontaktierung benutzt werden, wobei auf getrennten Förderbändern zwei verschiedene Arten von Horden laufen, wobei die Horden der einen Art mit den Bodenplatten bestückt werden, während in die Horden der anderen Art, die so gestaltet sind, daß sie mit an die Toleranzen der Halbleitersysteme und Haltebleche angepaßten Vertiefungen und Aufnahmestiften versehen sind, so daß sich ein Justieren der Haltebleche, gegen die Halbleitersysteme erübrigt, die Halbleitersysteme und danach mindestens ein Halteblech so eingelegt werden, daß das Halteblech an den vorgesehenen Kontaktflächen mindestens ein Halbleitersystem berührt, daß anschließend zwischen Halbleitersystem an den Kontaktflächen und Halteblech mechanisch feste Verbindungen geschaffen werden und danach die Kombination aus Halbleitersystem und Halteblech auf die Bodenplatte aufgesetzt wird, wobei gegebenenfalls eine Verbindung zwischen Halteblech und Bodenplatte hergestellt wird, daß alle Lötstellen zwischen Halbleitersystem, Halteblech und Bodenplatte, welche nicht von vornherein mit Lot versehen sind, mit Lot bestückt werden, daß anschließend alle Lötstellen zwischen Halbleitersystem, Halteblech und Bodenplatte in einem Lötofen hergestellt werden, und daß schließlich das Halteblech in eine der Anzahl der Anschlüsse eines fertigen Halbleiterbauelementes entsprechende Zahl von Teilblechen durchtrennt wird, nach Patent (Patentanmeldung P 25 41 114.7).The invention relates to a method for partially automated contacting of semiconductor systems with base plates, in which Holding plates are used for contacting, with two different types of trays running on separate conveyor belts, the hordes of one kind being fitted with the base plates, while in the hordes of the other kind the so are designed so that they are matched to the tolerances of the semiconductor systems and retaining plates with recesses and receiving pins are provided, so that an adjustment of the retaining plates against the semiconductor systems is unnecessary, the semiconductor systems and then at least one retaining plate are inserted in such a way that the retaining plate is at the intended contact surfaces at least one semiconductor system touches that then between the semiconductor system on the contact surfaces and the retaining plate mechanically strong connections are created and then the combination of semiconductor system and retaining plate on the base plate is placed, where appropriate a connection between the retaining plate and the base plate is made that all Soldering points between the semiconductor system, retaining plate and base plate, which are not provided with solder from the outset, are equipped with solder that then all solder points between Semiconductor system, retaining plate and base plate are made in a soldering furnace, and that finally the retaining plate in one the number of metal sheets corresponding to the number of connections of a finished semiconductor component is severed, according to Patent (patent application P 25 41 114.7).

VPA 75 E 1121VPA 75 E 1121

Kus 12 Dx / 29.9.1975Kus 12 Dx / 29.9.1975

709814/0498709814/0498

Ein solches Verfahren wurde bereits in der Patentanmeldung P 25 41 114«7 vorgeschlagen. Bei diesem Verfahren erfolgte jedoch das Auflegen der Haltebleche durch Entnehmen der Haltebleche mit einer Pinzette aus einer ungeordneten Menge. Eine mechanische Zuführung solcher einzelner vorgefertigter Haltebleche ist nicht, möglich, da sich die einzelnen Haltebleche zu stark ineinander verhängen und verketten. In Hinsicht auf Arbeits- und Kostenersparnis ist es jedoch wünschenswert, die Automatisierung eines solchen Kontaktierverfahrens weiter zu entwickeln.Such a method was already in the patent application P 25 41 114 «7 proposed. However, in this procedure the placement of the holding plates by removing the holding plates with tweezers from a disordered quantity. One mechanical feeding of such individual prefabricated retaining plates is not possible, since the individual retaining plates become too strongly interwoven and concatenate. In terms of labor and cost savings, however, it is desirable to further develop the automation of such a contacting process.

Aufgabe der Erfindung ist es deshalb, ein Kontaktierverfahren von Halbleiterbauelementen anzugeben, bei dem die Haltebleche automatisch aufgelegt werden.The object of the invention is therefore to specify a contacting method for semiconductor components in which the retaining plates are automatically placed.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das Einlegen der Haltebleche in die Horden der anderen Art automatisch durch Ausstanzen derselben aus einem fortlaufenden Band von vorgefertigten Halteblechen erfolgt, wobei Mittel vorgesehen sind, die eine genaue Lageanordnung des Haltebleches in der Horde gewährleisten.According to the invention, this object is achieved in that the insertion of the retaining plates into the trays of the other type is automatic by punching the same out of a continuous band of prefabricated retaining plates, means being provided are, which ensure an exact arrangement of the position of the retaining plate in the rack.

Dieses Verfahren bringt den Vorteil einer erheblichen Kostenersparnis und Arbeitszeitverkürzung.This method has the advantage of considerable cost savings and reduced working hours.

Es ist vorteilhaft, daß eine genaue Lageanordnung der Haltebleche in der Horde durch eine· geringe vertikale Entfernung von Aufnahme stiften in der Horde und ausgestanzten Halteblechen in der Stanzvorrichtung und eine automatische horizontale Justierung von Aufnahmestiften einerseits gegen das Halteblech andererseits erreicht wird, so daß ein nach dem Ausstanzen herabfallendes Halteblech auf die Aufnahmestifte genau auftrifft. It is advantageous that a precise positional arrangement of the retaining plates in the shelf can be achieved through a short vertical distance of recording pins in the tray and punched retaining plates in the punching device and an automatic horizontal Adjustment of locating pins on the one hand against the retaining plate on the other hand is achieved, so that a retaining plate falling after the punching hits the receiving pins exactly.

Eine Weiterbildung der Erfindung besteht darin, daß Saugheber vorgesehen sind, welche das ausgestanzte Halteblech in eine vorbestimmte Lage in die Horde einsetzen.A further development of the invention is that suction lifters are provided, which the punched holding plate in a set a predetermined position in the horde.

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7098U/0A987098U / 0A98

Anschließend soll die Erfindung an Hand der Zeichnung und von Ausführungsbeispielen näher erläutert werden:The invention will then be explained in more detail using the drawing and exemplary embodiments:

Die Fig. stellt eine Draufsicht auf einen Stanzstreifen dar. Der fortlaufende Stanzstreifen IjD ist außen mit Stanzlöchern 12, die zum Transport des Stanzstreifens 1_0 dienen, versehen. Über die Stege 11 hängen die vorgefertigten Haltebleche 1_ an den äußeren Teilen des StanzStreifens 10. Die vorgefertigten Hältebleche 1_ sind ihrerseits mit Stanzlöchern 3 und 5 und Kontaktfahnen 2 und 4 versehen, deren Teile 6 und 7 an den Enden der Kontaktfahnen 2 und 4 rechtwinkelig abgebogen sind. An Linien 8 und 9 wurde eine zweifache Abwickelung des Haltebleches vorgenommen, um Höhendifferenzen zwischen dem Bereich der Stanzlöcher 3 und 5 sowie den Kontaktstellen auszugleichen.The figure shows a plan view of a punched strip. The continuous punched strip IjD has punched holes on the outside 12, which are used to transport the punched strip 1_0, provided. The prefabricated retaining plates 1_ hang on the outer parts of the punched strip 10 via the webs 11. The prefabricated Holding plates 1_ are in turn with punched holes 3 and 5 and Contact lugs 2 and 4 provided, the parts 6 and 7 at the ends the contact lugs 2 and 4 are bent at right angles. At lines 8 and 9, the retaining plate was developed twice made to compensate for height differences between the area of the punched holes 3 and 5 and the contact points.

Zur Kontaktierung von Halbleiterbauelementen nach dem erfindungsgemäßen Verfahren laufen zwei verschiedene Arten von Horden auf zwei getrennten Förderbändern. Die Horden der einen Art werden automatisch mit Bodenplatten, wie in Patentanmeldung P 25 41 114.7 beschrieben, aufgehordet. Die Horden der anderen Art sind mit Vertiefungen zur Aufnahme der Halbleiterbauelemente versehen und weisen andererseits Stifte zum Aufsetzen der Haltebleche auf. Wird nun durch einen geeigneten Vorschub der mit den Halbleiterbauelementen bestückten Horden dafür gesorgt, daß die Stifte in horizontaler Richtung genau unterhalb eines auszustanzenden Haltebleches zu liegen kommen, so trifft das nach dem Stanzvorgang herabfallende Halteblech auf die Stifte der Horde auf und ist somit genau gegen das Halbleiterbauelement justiert. Eine Voraussetzung für das genaue Auftreffen des Haltebleches auf die Stifte der Horde ist jedoch, daß das ausgestanzte Halteblech sich in einem sehr geringen Abstand von den Stiften der Horde, beispielsweise in einem Abstand von 1 mm, befindet.For contacting semiconductor components according to the invention Processes run two different types of trays on two separate conveyor belts. The hordes of one Art are automatically suspended with base plates, as described in patent application P 25 41 114.7. The hordes of other types are provided with recesses for receiving the semiconductor components and, on the other hand, have pins for placing on them the retaining plate on. The trays equipped with the semiconductor components are now fed by a suitable advance ensured that the pins come to lie in the horizontal direction exactly below a holding plate to be punched out, this is how the retaining plate that falls after the punching process hits on the pins of the Horde and is therefore exactly against that Semiconductor component adjusted. A prerequisite for the exact impact of the retaining plate on the pins of the rack is however, that the punched-out retaining plate is at a very small distance from the pins of the rack, for example in a distance of 1 mm.

Bei einem zweiten Ausführungsbeispiel ist der Stempel, der das Halteblech ausstanzt, mit einer Vakuumbqhrung versehen. Nach dem Ausstanzen haftet das Halteblech deshalb am Stempel fest an. Bei einer innerhalb der Toleranzen genauen vertikalen An-In a second exemplary embodiment, the punch which punches out the holding plate is provided with a vacuum hole. To the holding plate therefore adheres firmly to the punch when it is punched out. If the vertical alignment is exactly within the tolerances

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Ordnung von Stiften der Horde einerseits und Ausstanzstempel mit Kalteblech andererseits wird das Halteblech durch Herabsenken des Stempels auf die Stifte der Horde aufgesetzt. Bei "einem dritten Ausführungsbeispiel sind die mit den Halbleiterbauelementen bestückten Horden horizontal in einer wohl definierten Lage neben der Stanzvorrichtung, welche die Haltebleche ausstanzt, angeordnet. Das ausgestanzte Halteblech wird dabei mit Saughebern von der Stanzvorrichtung auf die Stifte der Horde aufgesetzt. Bei einem speziellen Ausfuhrungsbeispiel wurde der Stempel der Stanzvorrichtung gleichzeitig als Saugheber ausgebildet. Ein solcher Stempel führt im Wechseltakt eine horizontale Bewegung zum Ausstanzen· des Haltebleches und eine vertikale Bewegung zum Auflegen der Haltebleche auf die Horde aus.Order of pins of the horde on the one hand and punching punch with cold sheet on the other hand, the holding plate is lowered by lowering of the stamp placed on the pins of the horde. In a third exemplary embodiment, those with the semiconductor components equipped trays horizontally in a well-defined position next to the punching device that holds the retaining plates punched out, arranged. The punched-out retaining plate is moved from the punching device onto the pins with suction lifters on the horde. In a special exemplary embodiment, the punch of the punching device was also used as a suction lifter educated. Such a stamp performs a horizontal movement in alternating cycles for punching out the retaining plate and a vertical movement to place the retaining plates on the shelf.

Bei den genannten Ausführungsbeispielen setzt sich das Verfahren zur Kontaktierung von Halbleiterbauelementen anschließend an das automatische Einlegen von Halteblechen in Horden entsprechend dem in der Patentanmeldung P 25 41 114.7 beschriebenen Verfahren fort.In the exemplary embodiments mentioned, the method for making contact with semiconductor components then continues to the automatic insertion of retaining plates in trays according to that described in patent application P 25 41 114.7 Proceeding.

Das erfindungsgemäße Verfahren läßt sich zur Kontaktierung beliebiger Halbleiterbauelemente anwenden. Insbesondere werden hiermit Siliciumleistungshalbleiter kontaktiert.The inventive method can be used for contacting any Use semiconductor components. In particular, silicon power semiconductors are contacted with this.

3 Patentansprüche
1 Figur3 claims
1 figure

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Claims (3)

PatentansprücheClaims Verfahren zur teilautomatisierten Kontaktierung von HaIbleitersystemen mit Bodenplatten, bei dem Haltebleche zur Kontaktierung benutzt werden, wobei auf getrennten Förderbändern zwei verschiedene Arten von Horden laufen, wobei die Horden der einen Art mit den Bodenplatten bestückt werden,, während in die Horden der anderen Art, die so gestaltet sind, daß sie mit an die Toleranzen der Halbleitersysteme und Haltebleche angepaßten Vertiefungen und Aufnahmestiften versehen sind, so daß sich ein Justieren der Haltebleche gegen die Halbleitersysteme erübrigt, die Halbleitersysteme und danach mindestens ein Halteblech so eingelegt werden, daß das Halteblech an den vorgesehenen Kontaktflächen mindestens ein Halbleitersystem berührt, daß anschließend zwischen Halbleitersystem an den Kontaktflächen und Halteblech mechanisch feste Verbindungen geschaffen werden und danach die Kombination aus Halbleitersystem und Halteblech auf die Bodenplatte aufgesetzt wird, wobei gegebenenfalls eine Verbindung zwischen Halteblech und Bodenplatte hergestellt wird, daß alle Lötstellen zwischen Halbleitersystem, Halteblech und Bodenplatte, welche nicht von vornherein mit Lot versehen sind, mit Lot bestückt werden, daß anschließend alle Lötstellen zwischen Halbleitersystem, Halteblech und Bodenplatte in einem Lötofen hergestellt werden, und daß schließlich das Halteblech in eine der Anzahl der Anschlüsse eines fertigen Halbleiterbauelementes entsprechende Zahl von Teilblechen durchtrennt wird, nach Patent .. „ .... (Patentanmeldung P 25 41 114.7), dadurch gekennzeichnet, daß das Einlegen der Haltebleche in die Horden der anderen Art automatisch durch Ausstanzen derselben aus einem fortlaufenden Band von vorgefertigten Halteblechen erfolgt, wobei Mittel vorgesehen sind, die eine genaue Lageanordnung des Haltebleches in der Horde gewährleisten.Process for the partially automated contacting of semiconductor systems with base plates, in which holding plates are used for contacting, with two different types of trays running on separate conveyor belts, the trays of one type being equipped with the base plates, while in the trays of the other type, the are designed in such a way that they are provided with recesses and locating pins adapted to the tolerances of the semiconductor systems and holding plates, so that there is no need to adjust the holding plates against the semiconductor systems, the semiconductor systems and then at least one holding plate are inserted so that the holding plate is attached to the intended Contact surfaces touches at least one semiconductor system that then mechanically firm connections are created between the semiconductor system on the contact surfaces and the holding plate and then the combination of semiconductor system and holding plate is placed on the base plate, with a connection if necessary between the retaining plate and base plate, that all soldering points between the semiconductor system, retaining plate and base plate, which are not provided with solder from the outset, are fitted with solder, that then all soldering points between the semiconductor system, retaining plate and base plate are made in a soldering furnace, and finally the retaining plate is severed into a number of partial metal sheets corresponding to the number of connections of a finished semiconductor component, according to patent .. ".... (patent application P 25 41 114.7) , characterized in that the insertion of the retaining plates into the trays of the other type is automatic by punching the same out of a continuous band of prefabricated retaining plates, means being provided which ensure an exact positional arrangement of the retaining plate in the shelf. VPA 75 E 1121VPA 75 E 1121 7098U/Q4987098U / Q498 INSPECTEDINSPECTED 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß eine genaue Lageanordnung der HaI-tebleche in der Horde durch eine geringe vertikale Entfernung von Aufnahmestiften in der Horde und ausgestanzten
Halteblechen in der Stanzvorrichtung und eine automatische horizontale Justierung von Aufnahmestiften einerseits gegen das Halteblech andererseits erreicht wird, so daß ein nach dem Ausstanzen herabfallendes Halteblech auf die Aufnahmestifte genau auftrifft.2. The method according to claim 1, characterized in that a precise positional arrangement of the HaI-tebleche in the tray by a small vertical distance from receiving pins in the tray and punched out
Retaining plates in the punching device and an automatic horizontal adjustment of receiving pins on the one hand against the retaining plate on the other hand is achieved so that a retaining plate falling after punching hits the receiving pins exactly. 3. Verfahren nach Anspruch 1 und/oder 2, dadurch
gekennzeichnet , daß Saugheber vorgesehen
sind, welche das ausgestanzte Halteblech in eine vorbestimmte Lage in die Horde einsetzen.3. The method according to claim 1 and / or 2, characterized
characterized in that suction lifter is provided
are, which insert the punched holding plate in a predetermined position in the Horde. VPA 75 E 1121VPA 75 E 1121 7098U/0A987098U / 0A98
DE19752543701 1975-09-15 1975-09-30 Semiautomatic contacting of semiconductor components - uses holding sheets inserted into strips after stamping out Withdrawn DE2543701A1 (en)

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