DE2508545A1

DE2508545A1 - Pattern of connection wires - is shaped and applied to board mechanically and there are contact holders formed by loops in wires

Info

Publication number: DE2508545A1
Application number: DE19752508545
Authority: DE
Inventors: Freiwalt Dipl Ing Schoen
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1975-02-27
Filing date: 1975-02-27
Publication date: 1976-09-09
Also published as: IT1055377B

Abstract

The connection wire pattern consists of wires shaped mechanically and applied to an insulating support board. To form connections with the terminal wires or legs of a component, the wires of a component, the wires are looped around holes in the board. The terminal wires or legs can then be soldered directly to the wire loops without the use of additional connection means. The loops in the wires are formed mechanically by wrapping around a post. (The post can serve many loops). The support board for the wires is strutted as a regular grid with channels set into it to allow the wires to cross over.

Description

Verfahren zum maschinellen Verlegen von Schaltdrähten Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum maschinellen Verlegen von Scbaltdrähten au! Trägerplatten, die mit vorzugsweise in einem Rasterfeld angeordneten Bohrungen versehen Rind.Method for the machine laying of jumper wires The present The invention relates to a method for the machine laying of switching wires au! Carrier plates, which are provided with holes preferably arranged in a grid field Beef.

Es ist beispielsweize ein Verfahren bekannt, bei dem der Schaltdraht entsprechend einem Schaltschema an die als Bohrungen ausgebildeten Haltepunkte der Trägerplatte herangeführt und mittels eines Elez.melementes, das als mit Auskerbungen zur Aufnahme des Leiters versehenes Plättchen ausgebildet ist, in der Bohrung festgeklemmt wird. Diesem Verfahren et jedoch der Nachteil an, daß neben der Verwendung von zusatzlichen Teilen der Draht in das Loch hineingepreßt wird und dabei einer Streckung, die gegebenenfalls zu einer unen;iinschten Querschnittsschwächung des Leiters im Bereich der Klemmelemente führt, unterzogen wird, was im ungünstigsten Fall zu einem Bruch des Leiters an diesen Stellen führen kann.For example, a method is known in which the jumper wire according to a circuit diagram to the breakpoints designed as bores of the Carrier plate brought up and by means of an Elez.melementes, which as with notches for receiving the conductor provided plate is formed, clamped in the bore will. However, this method has the disadvantage that in addition to the use of additional Divide the wire being pressed into the hole while stretching it, if necessary to an uneven cross-sectional weakening of the conductor in the area of the clamping elements leads, is subjected, which in the worst case leads to a break in the conductor these bodies can lead.

Eine derartige Streckung des Schaltdrahtes wird bei einem anderen bekannten Verfahren dadurch vermieden, daß nach dem Ausbringen des Drahtes auf die Trägerplatte dieser in der Trägerplattenebene verbleibt und mittels U-förmiger oder rohrnietartiger Klemmstücke, die wiederum in Bohrungen eindrückbar sind, befestigt wird. Hierbei sind jedoch wiederum die relativ aufwendig ausgebildeten und zusätzlich zu verwendenden Klemmstücke sowie deren Aufbringung in die Bohrungen der Trägerplatte als nachteilig anzusehen.Such a stretching of the jumper wire is in another known method avoided that after the deployment of the wire on the Carrier plate this remains in the carrier plate plane and by means of U-shaped or tubular rivet-like clamping pieces, which in turn can be pressed into bores, attached will. Here, however, the relatively complex and additional ones are again Clamping pieces to be used and their application in the holes in the carrier plate to be regarded as disadvantageous.

Sin weiteres Verfahren zum maschinellen Verlegen eines Schaltdrahtes auf Trägerplatten besteht darin, daß der Draht nach Art des Nähmaschinenverfahrens von einer Seite der Trägerplatte her durch Bohrungen hindurchgeschlauft wird, wobei durch diese Schlaufen auf der anderen Seite der Trägerplatte ein weiterer Draht als Schußfaden hindurchgeführt wird. Durch anschließendes Featzurren der Schaltdrahtschlaufen um den als Schußfaden dienenden Draht wird der Schaltdraht auf der Trägerplatte festgelegt. Bei diesem Verfahren muß die Verwendung eines zusätzlichen Drahtes als nachteilig angesehen werden.Sin another method for the machine laying of a jumper wire on carrier plates is that the wire after Type of sewing machine method is looped through bores from one side of the carrier plate, wherein through these loops on the other side of the carrier plate another wire is passed through as weft. By subsequently lashing the jumper wire loops The jumper wire on the carrier plate is around the wire used as the weft thread set. This method requires the use of an additional wire as are considered disadvantageous.

Bei einem weiteren bekannten Verfahren ist die Trägerplattenoberfläche in der Weise ausgebildet, daß beim Aufbringen des Schaltdrahtes dieser bei gleichzeitig erfolgender Behandlung der Trägerplattenoberfläche auf ihr haftet. Dadurch ist es ohne weiteres möglich, während des Aufbringvorganges die Richtung ein und desselben Drahtes zu ändern und somit Knickpunkte im Drahtverlauf zu erhalten, ohne daß es aufwendiger zusätzlicher Maschinenteile bedarf. Zur Kontaktierung des Schaltdrahtes mit auf der Trägerplatte angeordneten elektrischen bauteilen wird dieser entweder mit bereits in der Platte vorhandenen Hülsen verbunden oder durch Einschlagen von Stiften gespalten, sodaß ein inniger Kontakt hergestellt ist. Die erstgenannte Befestigungsart des Leiters mit den Kontaktstellen bildenden Hülsen erfordert wiederum einen zusätzlichen Material-und Zeitaufwand, während bei der an zweiter Stelle genannten Befestigungsart außer diesen Nachteilen noch die Gefahr besteht, daß bei Verwendung von Isolierstoffplatten diese brechen können.Another known method is the carrier plate surface designed in such a way that when applying the jumper wire this at the same time subsequent treatment of the carrier plate surface adheres to it. This is how it is easily possible, the same direction during the application process To change the wire and thus to get kink points in the wire course without it complex additional machine parts are required. For contacting the jumper wire with electrical components arranged on the carrier plate, this is either connected to sleeves already in the plate or by hammering in Split pins so that intimate contact is established. The former type of attachment of the conductor with the sleeves forming the contact points again requires an additional one Material and time expenditure, while in the case of the type of fastening mentioned in the second place In addition to these disadvantages, there is also the risk that when insulating panels are used these can break.

Die vorliegende Erfindung geht von dem zuletzt beschriebenen Verfahren aus und bezweckt, die Kontaktstellen zum Anschluß elektrischer Bauteile so zu gestalten, daß das Anschließen der Bauteile ohne zusätzlichen Material- und Arbeitsaufwand erfolgen kann.The present invention is based on the last-described method and aims to design the contact points for connecting electrical components in such a way that that the connection of the components without additional material and labor can be done.

Dieser Zweck wird dadurch erreicht} daß der Schaltdraht im Bbreich der vorzugsweise in einem Raster angeordneten Bohrungen zu einer Wendel ausgeformt wird.This purpose is achieved} that the jumper wire in the Bbreich the holes, which are preferably arranged in a grid, are formed into a helix will.

Durch diese erfindungsgemäße Ausb.'dung des Schaltdrahtes im Bereich der Bohrungen werden Tötanschlüsse geschaffen, die zur Aufnanze der Pauteileanschlüsse und zur anschließenden Lötung dienen. Durch die wendelartige Gestaltung des Lötanschlusses wird ein zuverlässiger Lötkontakt erreicht, da sich beim Löten, das zum Beispiel im Schwall- oder HuD-Tauchlötveriahren erfolgen kann, das Lot aufgrund der EapillarwirkunggleichmäBig über die gesamte Wendelhöhe verteilt. Dabei müssen weder an die Trägerplatte, die beispielsweise den jeweiligen Erfordernissen entsprechend aus Isolierstoff wie Hartpapier oder Epoxy oder aus Metall bestehen kann, noch an die Bohrungen in dieser rägerplatte besondere Toleranzanforderungen gestellt werden, da die Bohrungen nur Durchbrüche ohne Halte- oder Kontaktfunktionen darstellen. DIese Ausbildung des Schaltdrahtes hat weiterhin den Vorteil, daß aufgrund des Fehlens von zusätzlichen, die Lötösen bzw. Anschlußpunkte für die Bauteile bildenden Mitteln der Leiter weder abgeschnitten noch zusätzlich befestigt werden muß, sodaß einmal ein kontinuierlicher Legevorgang mit gleichzeitiger Haftung des Drahtes auf der Plattenoberfläche gewährleistet ist und zum anderen eine hohe Querschnittskonstanz des Leiters erzielt wird.This inventive design of the jumper wire in the area of the holes are created dead ends, which are used to open the component connections and serve for subsequent soldering. Due to the helical design of the solder connection a reliable solder contact is achieved, because when soldering, for example can be carried out in surge or HuD immersion soldering, the solder evenly due to the eapillary action Distributed over the entire height of the helix. Neither have to the carrier plate, the for example, according to the respective requirements, made of insulating material such as hard paper or epoxy or made of metal, or the holes in this support plate special tolerance requirements are made, since the holes only breakthroughs without holding or contact functions. This training of the jumper wire has the further advantage that, due to the lack of additional, the solder lugs or connection points for the components forming means of the conductors are neither cut off must also be attached, so that once a continuous laying process with simultaneous adhesion of the wire to the plate surface is guaranteed and on the other hand a high cross-section constancy of the conductor is achieved.

Diese Drahtwendel kann zum Beispiel mittels Drehung um eine Spindel eines Verlegeautomaten erzeugt und anschließend an der vorgegebenen Rasterpos lt ion auf die Trägerplatte aufgebracht werden. Hierzu wird zweckmäßig zu Beginn des Verlegevorganges eine für die erste Wendel benötigte Drahtlänge ausgefähren und anschließend der zuvo eschrietene Verfahrensschritt durchge führt. Je nach Erfordernis können dabei eine oder mehrere Windungen aufweisende Drahtwendel durch entsprechende Spindeldrehung erzeugt werden. Mehrere Windungen aufweisende Wendeln können z.B. bei mehrlagiger Anordnung von Trägerplatten in dem Fall zur Anwendung gelangen, wenn sich kreuzende Schaltdrähte auf die ?latten aufgebracht werden sollen.This wire helix can, for example, rotate around a spindle generated by a laying machine and then at the specified grid position according to ion can be applied to the carrier plate. For this purpose, it is useful at the beginning of the Laying process a wire length required for the first helix and run out then the procedure step mentioned above is carried out. Depending on the requirement can thereby one or more turns having wire coils by appropriate Spindle rotation can be generated. Multiple turns having coils can e.g. are used in the case of multi-layer arrangement of carrier plates, if crossing jumper wires are to be attached to the slats.

Bei mehrlagiger Anordnung von Wendeln aufweisenden Trägerplatten werden diese zunächst ungeordnet im Bereich der Bohrungen vorgesehenen Wendeln zweckmäßig mittels eines die rusazmencehören den Wendeln erfassenden Stiftes ausgerichtet. Als besonders gunstig hat es sich dabei erwiesen, eine Vielzahl von vorzugsweise in einem Rastermaß angeordneten Stiften auf einer Druckplatte zu befestigen, wobei diese Stifte beim Vorgang des Ausrichtens der Wendeln durch den Stiften anzahlmäßig entsprechende Löcher einer weiteren Druckplatte hindurchgreifen.In the case of a multi-layer arrangement of carrier plates having coils will this initially provided in a disorderly manner in the area of the bores is expedient aligned by means of a pin grasping the rusazmencehör the coils. It has proven to be particularly advantageous, preferably a large number of to fasten pins arranged in a grid on a pressure plate, wherein these pins in the process of aligning the coils by the pins in number reach through the corresponding holes of another pressure plate.

Die Trägerplatten können außer den bereits erwähnten Formen bzw.In addition to the shapes or forms already mentioned, the carrier plates

ihrer Materialbeschaffenheit noch so ausgebildet werden, daß sie einen mattenartigen oder gftterförmigen Aufbau besitzen. Zur Verminderung der Trägerplattendicke können weiterhin Kunststoffplatten mit eingeformten Verlegekanälen zur Anwendung gelangen.their material properties are still designed so that they have a Have a mat-like or gftter-like structure. To reduce the carrier plate thickness Plastic sheets with molded-in installation channels can still be used reach.

Durch eine derartige Ausbildung können z.B. follenähnliche Träger von sehr geringer Stärke, z.B. 100 bis 300 Fm, verwendet werden, was sich insbesondere bei Mehrlagenverdrahtungen vorteilhaft auswirkt.With such a design, for example, follen-like carriers of very low thickness, e.g. 100 to 300 Fm, can be used, which is particularly evident has an advantageous effect on multi-layer wiring.

Bei Verwendung von isolierten Schaltdrähten kann deren Kreuzung in einfacher Weise durch Übereinanderlegen erfolgen. Um auch Kreuzungsstellen nichtisolierter Drähte ohne zusätzliche HilSsmittel in Form von Isoliermaterial zu schaffen, werden diese Drähte im Bereich von Bohrungen unter einem beliebigen Winkel in der Weise gekreuzt, daß einer der Drähte durch einen Formstempel in die Bohrung eingeformt wird.When using insulated jumper wires, their crossing can be in easily done by superimposing them. To also crossing points not isolated Wires can be created without additional aids in the form of insulating material these wires in the area of bores at any angle in the way crossed that one of the wires is molded into the bore by a forming punch will.

Die Erfindung joll im folgenden anhand mehrerer Ausführungsbeispiele näher erläutert werden.In the following, the invention is based on several exemplary embodiments are explained in more detail.

Es zeigen Fig. 1 und Fig. 2 die erfindungegemäße Verdrahtung in einer Seitenansicht und in einer Aufsicht Fig. 3 eine Aufsicht auf eine teilweise mit Verdrahtung bestücke Trägerplatte Fig. 4 und Fig. 5 die Verlegung von isolierten bzw. nicht isolierten Leitern auf einer Trägerpiatte Fig. 6 und Fig. 7 die erfindungsgemäße Verdrahtung in mehrlagigen Anordnungen Fig. 6 und Fig. 9 eine Anordnung zum Ausrichten der Verdrahtung bei mehrlagigen Anordnungen.1 and 2 show the wiring according to the invention in one Side view and in a plan view Fig. 3 is a plan view of a partially with Assemble the wiring Support plate Fig. 4 and Fig. 5 show the laying of insulated or non-insulated conductors on a carrier plate Fig. 6 and Fig. 7 shows the wiring according to the invention in multilayer arrangements, FIGS. 6 and 9 an arrangement for aligning the wiring in multi-layer arrangements.

Bei der in Fig. 1 und Fig. 2 gezeigten Ausführungsform soll ein Schaltdraht 1, der z.B. einen Durchmesser von 0,1 bis 0,3 mm aufweisen kann, auf einer Trägerplatte 2 so verlegt werden, daß e + it einem z.B. in Form eines Stiftes ausgebildeten Anschlußteil 3 eines elektrischen Bauelementes verbunden werden kann. Dieses Anschlußteil 3 soll durch eine in der Trägerplatte vorgesehene Bohrung 4 hindurchgesteckt werden und anschließend mit dem Schaltdraht z.B. durch Aufbringen von Lot 5 elektrisch leitend verbunden werden. Der Schaltdraht ist im Bereich der Bohrung 4 der Trägerplatte 2 wendelförmig in der Weise gestaltet, daß sein in Richtung der Bohrung hingeftihrter Teil sowie der von der Bohrung weggeführte Teil jeweils in einer Ebene liegen. Diese Ausbildung des Schaltdrahtes wird durch Ausformen einer Windung im Bereich der Öffnung und anschließendes zweimaliges Köpfen des um eine Drahtstärke zu der Trägerplattenebene versetzt liegenden Drahtteils erreicht. Die wendelförmige Ausbildung des Schaltdrahtes in dem genannten Bereich kann mittels eines Yerlegeautomaten erfolgen, wobei zu Beginn des Drahtlegevorganges der Verlegekopf des Automaten in Startposition gebracht und eine für die Anfangswindung erforderliche Drantlänge ausgefahren wird. Dieser Drahtanfang kann anschließend -durch Spindeidrehung um einen Zapfen wendelförmig ausgeformt und an der vorgesehenen Stelle in Richtung der Trägerplatte abgesenkt werden. Die sofortige Festlegung des ?~chaltdrahtes auf qer Trägerplattenoberfläche kann in an sich bekannter Weise mittels chemischer 0er mechanischer Verfahren erfolgen. Besonders günstige Ergebnisse lassen sich dadurch erzielen, wenn die Oberfläche bzw. der Oberflächenbezug der Trägerplatte selbst durch entsprechende Aktivierung, z.B. auf chemische Weise oder durch Druclr bzw. Wärmeeirn#irkung oder durch Bestrahlung mit entsprechenden Energiequellen, wie beispielsweise Licht oder Schall, die Haftung des Drahtes bewirkt.In the embodiment shown in FIG. 1 and FIG. 2, a jumper wire 1, which can have a diameter of 0.1 to 0.3 mm, for example, on a carrier plate 2 are laid in such a way that e + it has a connection part, e.g. in the form of a pin 3 of an electrical component can be connected. This connector 3 should be inserted through a hole 4 provided in the carrier plate and then electrically conductive with the jumper wire, e.g. by applying solder 5 get connected. The jumper wire is in the area of the bore 4 of the carrier plate 2 designed helically in such a way that it hingeftihrter in the direction of the bore Part and the part led away from the hole are each in one plane. These The jumper wire is formed by forming a turn in the area of the opening and then two heads of the one wire gauge to the carrier plate plane offset lying wire part reached. The helical design of the jumper wire in the mentioned area can be done by means of a laying machine, whereby to Beginning of the wire laying process, the machine's laying head is brought into the starting position and a drant length required for the initial turn is extended. This The beginning of the wire can then be helical by turning the spindle around a pin formed and lowered at the intended location in the direction of the carrier plate will. The immediate establishment of the connecting wire on the carrier plate surface can be carried out in a manner known per se by means of chemical or mechanical processes. Particularly favorable results can be achieved if the surface or the surface reference of the carrier plate itself through appropriate activation, e.g. by chemical means or by pressure or heat effect or by irradiation with appropriate energy sources, such as light or sound, the liability of the wire causes.

Eine derartige Fixierung des Drahtes auf der Oberfläche der Trägerplatte bietet die Möglichkeit, die Richtung ein und desselben Leiters während des Legevorganges zu ändern und somit Biegestellen im Leiterzug zu erhalten. Am Ende des Drahtzuges kann wiederum der Draht in gleicher Weise wie zu Beginn des Verlegevorganges wendelförmig ausgebildet werden, wobei diese Windung über einer z.B. in einem Rastersystem angeordneten Bohrung zu liegen kost.Such a fixation of the wire on the surface of the carrier plate offers the possibility of the direction of one and the same conductor during the laying process to change and thus to get bending points in the ladder. At the end of the wire draw the wire can again be helical in the same way as at the beginning of the laying process be formed, with this winding arranged over a, for example, in a grid system Hole to lie cost.

Diese Art der Verlegung ist in Fig. 3 dargestellt. Einzelne Drähte, zeBd die Drähte 6 und 7, werden während des Begevorganges direkt auf der Trägerplatte fixiert und weisen Biegestellen (Draht 6) auf, die eine Richtungsänderung zur Erreichung anderer Anschlußpunkte ermöglichen. Die zu Wendeln ausgeformten Drahtenden befinden sich dabei über Bohrungen 4 der Trägerplatte 2.This type of installation is shown in FIG. 3. Single wires, ZeBd the wires 6 and 7, are directly on the carrier plate during the walking process fixed and have bending points (wire 6) that a change of direction to achieve allow other connection points. The wire ends formed into coils are located through holes 4 in the carrier plate 2.

Die sich bei dieser Verlegbar; ergebenden Kreuzungen von Schaltdrähten sind in Fig. 4 und Fig. 5 dargestellt. Hierbei zeigt die Figur 4 die Kreuzung von isolierten Schaltdrähten 8 und 9, die durch einfaches Überdecken eines bereits fixierten Drahtes, z ß. des Drahtes 8 direkt aufeinanderliegen können, während Fig. 5 eine Möglichkeit aufzeigt, nichtisolierte Drähte 10 und 11 zu kreuzen. Der bereits auf der Trägerplattenoberfläche fixierte Draht 11 wird an der Kreuzungsstelle durch einen Formstempel in ein dafür vorgesehenes Loch 12 eingeformte Über diese Stelle kann darauf in senkrechter oder beliebiger anderer Richtung dazu ein anderer nichtisolierter Schaltdraht 11 verlegt und ebenfalls auf der Trägerplatte 2 fixiert werden.Which are relocatable with this; resulting crossings of jumper wires are shown in FIGS. 4 and 5. Here, FIG. 4 shows the intersection of insulated jumper wires 8 and 9, which by simply covering an already fixed Wire, z ß. of the wire 8 can lie directly on top of one another, while FIG Shows possibility of crossing non-insulated wires 10 and 11. The already on The wire 11 fixed to the carrier plate surface is passed through at the intersection a molding die molded into a hole 12 provided for this purpose can point in a vertical or any other direction to another non-insulated jumper wire 11 is laid and also on the carrier plate 2 can be fixed.

Die Fig. 6 und 7 zeigen Verdrahtungen, die in mehreren Lagen abereinander paketartig angeordnet sind. Bei der in Fig. 6 gezeigten Anordnung sind die im reich der Bohrungen 4 .;endeL-förrig ausgebildeten Teile des Schaltdrahtes so angeordnet, daß der aufgrund der Wendelform um eine Drahtstärke versetzte Teil der Wendel innerhalb der Bohrung 4 der Trägerplatte 2 zu liegen kommt. Dadurch wird eine raumsparende Anordnung geschaffen, die ein Aufeinanderstapeln einer Mehrzahl von derart verlegten Schaltdrähten 13 tragenden Trägerplatten 2 mit dem jeweiligen Abstand der Stärke des Schaltdrahtes gestattet. Diese zueinander ausgerichteten Drahtwendeln ermöglichen den elektischen Anschluß von Bauelementestiften, z.B. von Anschlußstiften 14 eines eine integrierte Schaltung aufweisenden 32uteils 15.FIGS. 6 and 7 show wirings in several layers one behind the other Are arranged in a packet. In the arrangement shown in FIG. 6, they are rich of the bores 4.; End-shaped parts of the jumper wire arranged in such a way that that the part of the helix which is offset by one wire thickness due to the helical shape within the bore 4 of the carrier plate 2 comes to rest. This is a space-saving Arrangement created that stacked a plurality of such laid Jumper wires 13 carrying carrier plates 2 with the respective spacing of the thickness of the jumper wire. These mutually aligned wire coils allow the electrical connection of component pins, e.g. of connecting pins 14 of a part 15 comprising an integrated circuit.

Bei dem in Fig. 7 gezeigten Ausführungsbeispiel weist der zu verlegende Schaltdraht im Bereich der Bohrungen der Trägerplatte 3 Windungen auf. Durch eine derartige Ausbildung ist es zum Beispiel möglich, isolierte Schaltdrähte sich kreuzend anzuordnen. Dies Kreuzungen sind im Aumfahrungsbeispiel nach Fig. 6 mit der Ziffer 16 in dem Fall bezeichnet, in dem die Schaltdrähte auf den Betrachter zulaufend angeordnet sind und mit der Ziffer 17 in dem Fall versehen, in dem die Schaltdrähte so geformt sind, daß sie vorn Betrachter in die Bildebene hineinlaufen. Mit der Ziffer 3 ist wiederum ein Anschlußstift bezeichnet, der mit den wendelförmig ausgebildeten Schaltdrahtbereichen z.B. durch Löten elektrisch leitend verbunden werden kann.In the embodiment shown in Fig. 7, the to be laid Jumper wire in the area of the holes in the carrier plate 3 turns. By a With such a design, it is possible, for example, to cross insulated jumper wires to arrange. These crossings are in the Aumfahrungsbeispiel according to Fig. 6 with the number 16 denotes in the case in which the jumper wires taper towards the viewer are arranged and provided with the number 17 in the case in which the jumper wires are shaped so that they run into the image plane from the viewer. With the Numeral 3 is in turn denotes a pin, which is formed with the helically Jumper wire areas can be electrically connected, e.g. by soldering.

Zur Montage derartiger mehrlagiger Verdrahtungen können die einzelnen mit den Verdrahtungen versehenen Trägerplatten lagegerecht übereinander angeordnet werden. Es besteht, wie in Fig. 8 und Fig. 9 gezeigt, auch die Möglichkeit, die Mehrlagenverdrahtung mittels zweier Druckplatten 18 und 19 leicht in der in den Figuren angegebenen Pfeilrichtung mit der Kraft P zusa-b.enzudrücken. Die Druckplatte 18 ist dabei als Rasterstiftplatte ausgebildet, deren Stifte 20 die wendelförmig gestalteten Teile 22 der Schaltdrähte 21 rastermäßig ausrichten. Bei diesem Preßvorgang werden auch die wendelförmigen Bereiche 22 dicht aneinandergebracht, wobei über zahlreiche Berwnrungsstellen zwischen den geschichteten Platten die Schichten z.B. durch Wärme- oder Ultraschalleinwirkung fest miteinander verbunden werden. Das Bestücken und Löten kann in der bei gedruckten Leiterplatten üblichen Weise erfolgen. Durch die dicht aufeinanderliegenden wendelförmigen Bereiche der Schaltdrähte werden Lötösen gebildet, die nach Einführen der Bauteilanschlußstifte durch Kapillarwirkung zu einer zuverlässigen Lötung über die gesamte Wendelhöhe führen.To assemble such multi-layer wiring, the individual with the wiring provided carrier plates arranged one above the other in the correct position will. As shown in FIGS. 8 and 9, there is also the possibility of the Multilayer wiring by means of two pressure plates 18 and 19 easily to compress in the direction of the arrow indicated in the figures with the force P. The pressure plate 18 is designed as a raster pin plate, the pins 20 Align the helically shaped parts 22 of the jumper wires 21 in a grid. During this pressing process, the helical areas 22 are also brought close to one another, with the layers over numerous watering points between the layered plates e.g. be firmly connected to each other by the action of heat or ultrasound. The assembly and soldering can be done in the usual way for printed circuit boards take place. Due to the tightly stacked helical areas of the jumper wires solder lugs are formed, which after insertion of the component connection pins by capillary action lead to reliable soldering over the entire height of the helix.

7 Patentansprüche 9 Figuren7 claims 9 figures

Claims

Claims 1. Method for the machine laying of jumper wires on carrier plates, preferably with holes arranged in a grid field are provided so that the jumper wire (1) is formed into a helix in the area of the bores (4).

2. The method according to claim 1, d a d u r c h g e k e n n -z ei c h n e t that the helix by rotating the wire (1) around a spindle of an automatic laying machine and then at the specified grid position on the carrier plate (2) is applied.

3. The method according to claim 1, d a d u r c h g e k e n n -z ei c h n e t that with a multi-layer arrangement of helical carrier plates (2) these spirals are aligned by means of pins (20).

4. The method according to claim 3, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t that a plurality of pins (20), preferably arranged in a grid are mounted on a pressure plate (18), these pins (20) in the process the alignment by means of the corresponding number of holes of another Reach through the pressure plate (19).

5. The method according to claim 1, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t that the carrier plate has a mat-like or grid-like structure.

6. The method of claim 1, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t n that the carrier plate has channels for receiving the jumper wires.

7. The method according to claim 1, d a d u r c h g e k e n n -z ei c K n e t that when using non-insulated wires (10, 11) their crossing points are placed in the region of bores (12), one of the wires (11) through a Form punch is molded into this bore (12).