DE2504357A1 - Silicon moulding matl contg organopolysiloxane resins - with excellent moulding props low thermal shrinkage and high dimensional stability - Google Patents

Silicon moulding matl contg organopolysiloxane resins - with excellent moulding props low thermal shrinkage and high dimensional stability

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DE2504357A1
DE2504357A1 DE19752504357 DE2504357A DE2504357A1 DE 2504357 A1 DE2504357 A1 DE 2504357A1 DE 19752504357 DE19752504357 DE 19752504357 DE 2504357 A DE2504357 A DE 2504357A DE 2504357 A1 DE2504357 A1 DE 2504357A1
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Akitoshi Komiya
Yasuhiko Sato
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Abstract

Silicone moulding matl. contains 100 wt. pts. organopolysiloxane resin (I), 5-30 wt. pts. organopolysiloxane (IIe, inorganic filler (III) and curing catalyst (IV). (I) has molar ratio R:Si=1.05--1.6:1 with is not 1 wt. % OH gp. directly bound to Si, and where R=monovalent (un)substd. aliphatic/aromatic hydrocarbon radical esp. Me, Ph, (II) is (where Y1 and Y2=H, R3, SiO-, or (R SiO1.5)n, n=1-500, m=5-1000. (III) is Zr silicate, chopped glass fibre, Al2O3 or pref. powdered melted quartz. (IV) is a mixt. of a Pb cpd. and a carboxylic acid or deriv. Matls. are used as transfer and injection-moulding matls. for insulating components for electrical/electronic industries. Low coefft. of thermal expansion and high size stability are obtd. without overloading with filler, hence good moulding properties are retained. Metal inserts remain unfaulty after curing is completed.

Description

Siliconharzformmasse Kurze Zusammenfassung (Abstract) der Erfindung: Die Erfindung betrifft eine neue Siliconharzformmasse, die zusätzlich zu den üblichen Bestandteilen, wie ein Organopolysiloxan mit harzartiger Siloxanstruktur und einer verhältnismäßig großen Menge restlicher Silanol-Hydroxygruppen, ein organischer Füllstoff und ein Hartungskatalysator* ein zweites Organopolysiloxan enthält. welches eine lineare Diorganopolysiloxankettenstruktur mit bestimmter Kettenlänge in den MolekAlen aufweist. Diese Formmasse schrumpft beim Härten n.ur sehr wenig, und daraus hergestellte geformte aegenstände haben ein sehr ansprechendes Aussehen mit genügend harten Oberflächen, init eine Beschädigung zu verhindern, sowie ausgezeichneter mechanischer Festigkeit und sehr geringer Neigung zur Rißbildung und Bildung von Spalten an darin eingebetteten Einpreßteilen, da die Wärmeausdehnungskoeffizienten der geformten Gegenstände und der Einpreßteile nur sehr wenig voneinander verschieden sind. Silicone resin molding compound Brief summary (abstract) of the invention: The invention relates to a new silicone resin molding composition, in addition to the usual Ingredients such as an organopolysiloxane having a resinous siloxane structure and a relatively large amount of residual silanol hydroxyl groups, an organic one Contains a second organopolysiloxane filler and a curing catalyst *. which a linear diorganopolysiloxane chain structure with a certain chain length in the Has molecules. This molding compound only shrinks very little during hardening, and from there Manufactured molded articles have a very attractive appearance with enough hard surfaces, init to prevent damage, as well as excellent mechanical strength and very little tendency to crack and form Gaps on press-fit parts embedded therein, as the coefficients of thermal expansion the molded articles and the press-fit parts differ very little from each other are.

Stand der Technik: Die Erfindung betrifft eine neue wärmehärtbare Siliconharzformmasse, die besonders für Preßspritz- oder Spritzgußverfahren geeignet ist, beim Härten sehr wenig schrumpft und gehärtete Formteile mit ausgezeichneter Dimensionsbeständigkeit liefert.Background Art: The invention relates to a new thermosetting one Silicone resin molding compound, which is particularly suitable for transfer molding or injection molding processes is, very little shrinkage during hardening and hardened molded parts with it provides excellent dimensional stability.

Siliconharze werden PUr verschiedene Anwendungsgebiete in großem Umfang wegen ihrer ausgezeichneten Wärmebeständigkeit, Wasserfestigkeit und elektrischen Eigenschaften benutzt. Beispielsweise werden Siliconharze geflillt ntit anorganischen Füllstoffen und mit Härtungsmitteln verarbeitet zur Herstellung von verschiedenen Arten von Formteilen durch Preßsprrts- oder Spritzgußverfahren empfohlen wie sie als Isolationsmaterialien in elektronischen und elektrischen Vorrichtungen benutzt werden. Silicone resins are widely used in various fields of application Scope because of their excellent heat resistance, water resistance and electrical Properties used. For example, silicone resins are filled with inorganic ones Fillers and hardeners processed to produce various Types of molded parts recommended by compression molding or injection molding processes like them used as insulation materials in electronic and electrical devices will.

Siliconharzformnssen schrumpfen jedoch beim Härten während des Formverfahrens und unterwerfen so die eingebetteten Einpreßteile mechanischen Beanspruchungen, was nachteilig ist. Außerdem sind Dimensionsabweichungen in den fertigen gehärteten Produkten unvermeidbar, die von Verinderungen in den Umgebungsbedingungen abhängen und unerwünschte Spalte zwischen den gehärteten Formmassen und den Einpresteilen verursachen. Besonders wenn die Einpreßteile aus Metallen mit viel kleineren Wärmeausdehnungskoeffizienten als die der Siliconharzforanassen hergestellt sind, führt die Erwärmung des hergestellten Gegenstands zu Rißbildung in der Formmasse und Spalten zwischen den Einpreßteilen und der Formmasse, wodurch das Aussehen des fertigen Gegenstandes sowie auch seine Wasserfestigkeit. elekai 5 lschen und anderen Eigenschaften verschlechtert werden. However, silicone resin molds shrink as they cure during the molding process and thus subject the embedded press-fit parts to mechanical loads, which is disadvantageous. Also, there are dimensional deviations in the finished hardened Unavoidable products that depend on changes in environmental conditions and undesirable gaps between the hardened molding compounds and the press-fit parts cause. Especially when the press-fit parts are made of metals with much smaller coefficients of thermal expansion than those of the silicone resin moldings are produced, the heating of the produced results Subject to cracking in the molding compound and gaps between the press-fit parts and the molding compound, which enhances the appearance of the finished item as well as its Water resistance. elekai 5 and other properties will be degraded.

Im Hinblick auf den Wärmeausdehnungskoeffizienten der Formteile aus Siliconharzformmassen hat man sich bemüht, die Koeffizienten dadurch herabzusetzen, daß dem Siliconharz in der Masse eine möglichst große Menge anorganische Füllstoffe zugesetzt wurde . Ein zu großer Anteil an anorganischem Füllstoff beeinflußt jedoch die Fließfähigkeit der Harzmasse nachteilig. was besonders beinl Preßspritz- oder Spritzgußverfahren start und auch zu schlechter mechanischer Pestigkeit des Produkts führt. Um die durch einen zu hohen Anteil anorganischer Füllstoffe hervorgerufenen schlechten Fließeigenschaften solcher Formmassen zu kompensieren, sind mehrere Maßnahmen bekannt, belspielsweise die Verwendung von Siliconharzen mit niedriger Viskosität oder der Zusatz von Fließverbesserern, welche jedoch ihrerseits wieder Nachteile bringen. Eine grundsätzliche Lösung des Problems, nämlich die Schaffung von Siliconharzformmassen mit niedrigen Wär meausdehnungskoeffizienten und ausgezeichneter Dirnensionsstabilität, -wurde bisher noch nicht gefunden. With regard to the coefficient of thermal expansion of the molded parts Efforts have been made to reduce the coefficients in silicone resin molding compounds by that the silicone resin contains the largest possible amount of inorganic fillers in the mass was added. However, too much of an inorganic filler has an influence the fluidity disadvantageous to the resin composition. what especially leg Compression molding or injection molding process start and also poor mechanical resistance of the product. To avoid the high percentage of inorganic fillers to compensate for the poor flow properties caused by such molding compounds, several measures are known, for example the use of silicone resins with low viscosity or the addition of flow improvers, which, however, in turn again bring disadvantages. A fundamental solution to the problem, namely the creation of silicone resin molding compounds with low thermal expansion coefficients and excellent Directional stability has not yet been found.

Die Erfindung bezweckt nun die Herstellung von Siliconharzformmassen, die zur Verwendung beim Preßspritz- oder Spritzgußverfahren geeignet sind und sehr geringe Schrumpfung beim Härten sowie ausgezeichnete Fließeigenschaften und Härtungsgeschwindigeit zeigen.The invention now aims at the production of silicone resin molding compounds, which are suitable for use in transfer molding or injection molding and very low shrinkage during hardening as well as excellent flow properties and hardening speed demonstrate.

Ferner sollen erfindungsgemäß aus solchen Formmassen Formteile mit ausgezeichneter Dimensionsbeständigkeit und harten Oberflächen erhalten werden.Furthermore, according to the invention, molded parts should also be made from such molding compositions excellent dimensional stability and hard surfaces can be obtained.

Beschreibung der Erfindung: AusgedeSnte Uyltersuchungen der Anmelderin haben nun zur Lösung der gestellten Aufgabe geführt und die Möglichkeit geschaffen, geformte Gegenstände (Formteile) mit kleinen Wärmeausdehnungskoeffizienten und ausgezeichneter Dimensionsbeständigkeit zu erhalten, indem die synergistischen Effekte ausgenutzt werden, die zwischen Ublichen wärmehärtbaren Siliconharzen (Bestandteil a) und einem zweiten Organopolysiloxan (Bestandteil b) mit linearer Diorganopolysiloxankettenstruktur von bestimmter Kettenlänge im Molekül auftreten, das der hauptsächlich den Bestandteil a enthaltenden Harzmischung in einer bestimmten Menge zugesetzt wird.Description of the invention: Applicant's extensive research studies have now led to the solution of the given task and created the possibility molded articles (molded parts) with small coefficients of thermal expansion and excellent Maintain dimensional stability by exploiting the synergistic effects are, between the usual thermosetting silicone resins (component a) and a second organopolysiloxane (component b) with a linear diorganopolysiloxane chain structure of a certain chain length occur in the molecule, which is the main constituent a containing resin mixture is added in a certain amount.

Die Aufgabe der Erfindung wird also gelöst durch eine Siliconharzformmasse, welche die im Anspruch 1 angegebenen Merkmale aufweist.The object of the invention is thus achieved by a silicone resin molding compound, which has the features specified in claim 1.

Bevorzugte Ausführungsformen ergeben sich aus den Unteransprüchen.Preferred embodiments emerge from the subclaims.

Die als Bestandteil a erfindungsgemäß benutzten Organopolysiloxanharze sind übliche und hinsichtlich ihrer organischen Gruppen bekannte Harze. Beispiele der Organosiloxaneinheiten, aus denen die als Bestandteil a benutzten Organopolysiloxane aufgebaut sind, sind C6H5SiO1,5' (C6H5)2SiO, CH3SiO1,5' (C2H5)(C6H5)SiO, C3H7SiO1,5' (C3H7)2SiO, (C3H7)(C6H5)SiO, (CH3)2SiO, (CH3)(C6H5)SiO, C2H5SiO1,5' (C2H5)2SiO, CH2=CHSiO1,5' (CH2=CH)(CH3)SiO, (CH2=CH)(C6H5)SiO, CH2=CHCH2SiO1,5' ClCH2CH2CH2SiO1,5' C6H11SiO1,5' ClC6H4SiO1,5' CH3C6H4SiO1,5 und C6H5CH2SiO1,5. Von diesen sind C6H5SiO1,5' CH3SiO1,5, (C6H5)2SiO, (CH3)2SiO und (C6H5)(CH3)SiO besonders bevorzugt und die meistverwendeten Siloxaneinheiten, und vorzugsweise sind Methyl- und Phenylgruppen im Siloxan kombiniert enthalten.The organopolysiloxane resins used according to the invention as constituent a are common resins which are known in terms of their organic groups. Examples of the organosiloxane units that make up the organopolysiloxanes used as component a are built up are C6H5SiO1,5 '(C6H5) 2SiO, CH3SiO1,5' (C2H5) (C6H5) SiO, C3H7SiO1,5 ' (C3H7) 2SiO, (C3H7) (C6H5) SiO, (CH3) 2SiO, (CH3) (C6H5) SiO, C2H5SiO1,5 '(C2H5) 2SiO, CH2 = CHSiO1,5 '(CH2 = CH) (CH3) SiO, (CH2 = CH) (C6H5) SiO, CH2 = CHCH2SiO1,5' ClCH2CH2CH2SiO1,5 ' C6H11SiO1,5 'ClC6H4SiO1,5' CH3C6H4SiO1,5 and C6H5CH2SiO1,5. Of these are C6H5SiO1.5 ' CH3SiO1.5, (C6H5) 2SiO, (CH3) 2SiO and (C6H5) (CH3) SiO are particularly preferred and the most used siloxane units, and preferred are methyl and phenyl groups Contained in combination in the siloxane.

Die aus einer oder mehreren der oben erwähnten Organosiloxaneinheiten zusammengesetzten Organopolysiloxanharze werden aus den entsprechenden organohalogensilanen oder Alkoxysilanen hergestellt durCh Mischen in einem solchen Verhältnis, daß das Molverhältnis der organischen Gruppen zu Siliciumatomen R/si im Bereich von 1,05 bis 1,60 liegt, und Co-Hydrolyse der Mischung mit anschließender Polykondensation durch Dehydratisierung, wobei man eine bestimmte Menge der silanolischen restlichen Hydroxygruppen übrig laßt, die direkt, an die Siliciumatome gebunden sind. Die Menge der restlichen Hydroxygruppen wird so festgelegt, daß man bei der Preßspritz- oder Spritzgußverarbeitung der Fornunasse die richtige Härtungszeit erhält, und vorzugsweise beträgt die Menge der Hydroxygruppen wenigstens 1 1,0 %, besonders bevorzugt wenigstens 1 4,5 %, bezogen auf Geweicht, als -OH, da niedrigere Anteile der Hydroxygruppen zu einer geringeren Härtungsgeschwindigkeit der Formmasse führen. Die obere Grenze des OH-Gehalts liegt bei 8 Gewichts-%, vorzugsweise 6 Gewichts-%, je nach den organischen Gruppen im Siloxan, so daß das OrganopolysiloXan in fester Form vorliegt und sich bequem verarbeiten läßt.Those of one or more of the above-mentioned organosiloxane units composite organopolysiloxane resins are made from the corresponding organohalosilanes or alkoxysilanes prepared by mixing in such a ratio that the Molar ratio of organic groups to silicon atoms R / si in the range of 1.05 to 1.60, and co-hydrolysis of the mixture with subsequent polycondensation by dehydration, whereby one gets a certain amount of the silanolic remaining Leave hydroxyl groups that are directly bonded to the silicon atoms. The amount the remaining hydroxyl groups is determined so that one in the transfer molding or Injection molding processing of the mold wet gets the correct curing time, and preferably the amount of hydroxyl groups is at least 1 1.0%, particularly preferably at least 1 4.5%, based on weight, than -OH, since lower proportions of Hydroxy groups lead to a lower curing rate of the molding compound. The upper limit of the OH content is 8% by weight, preferably 6% by weight, depending on the organic groups in the siloxane, so that the organopolysiloxane in solid Form is present and can be easily processed.

Das Organopolysiloxan des Bestandteils b, dßs durch die Formel (I) des Anspruchs 1 wiedergegeben ist, ist die wichtige Komponente, welche die erfindungsgemäße Wirkung liefert. Zu den organischen Gruppen R in der Formel gehören aliphatische und aromatische tohlenwasserstoffgruppen und deren halogensubstituierte Gruppen, obgleich Methyl und Phenylgruppen besonders bevorzugt sind. Die durch den Zusatz der komponente b zur Formmasse erhältlichen Vorteile hängen wesentlich von der Art des eine lineare Kettenstruktur aufweisenden Teils der Diorganosiloxaneinheiten in den Molekülen ab, welche Grenzen für den bevorzugten Bereich von m in der Formel oder den Polymerisationsgrad des linearen Siloxankettenabschnitts aufweisen.The organopolysiloxane of component b, which is represented by the formula (I) of claim 1 is reproduced, is the important component that the invention Effect delivers. The organic groups R in the formula include aliphatic ones and aromatic hydrogen groups and their halogen-substituted groups, although methyl and phenyl groups are particularly preferred. The by the addition The advantages available to the component b for the molding compound depend essentially on the type of the part of the diorganosiloxane units having a linear chain structure in the molecules what limits for the preferred range of m in the formula or the degree of polymerization of the linear siloxane chain portion.

Ein m-Sert von 5 oder mehr ist erforderlich, vorzugsweise 20 oder mehr, und die obere Grenze von m ist 1000 oder vorzugsweise 500, Die Endgruppen y1 und Y2 in der Formel des Bestandteils b sind entweder Wasserstoffatome, Triorganosilylgruppen R3SiO- oder dreidimensionale Organopolysiloxanblöcke, welche durch die allgemeine Formel (RSiO1 ,5>n wiedergegeben sind, worin n eine positive Zahl von 1 bis 500 ist und R die gleiche Bedeutung wie R im Bestandteil a hat. Die besonders bevorzugten organischen Gruppen R in diesen Endgruppen der Komponente b sind Phenylgruppen.An m value of 5 or more is required, preferably 20 or more more, and the upper limit of m is 1000 or preferably 500, the end groups y1 and Y2 in the formula of component b are either hydrogen atoms, triorganosilyl groups R3SiO or three-dimensional organopolysiloxane blocks, which are characterized by the general Formula (RSiO1, 5> n are shown, where n is a positive number from 1 to 500 and R has the same meaning as R in component a. The most preferred Organic groups R in these end groups of component b are phenyl groups.

Die Komponente b, worin die Endgruppen Y1 und v2 dreidimensionale Organopolysiloxanblöcke sind, wird-hergestellt durch Umsetzung eines Diorganopolysiloxanfluids mit Hydroxylendgruppen, z.B. Dimethylpolysiloxanfluid der allgemeinen Formel mit den teilweise kondensierten Hydrolysaten von Monoorganotrichlorsilan, hauptsächlich Phenyltrichlorsilan, in Toluol in Gegenwart eines Alkal-tatalysators. . Die Menge der Komponente b, die in der Formmasse enthalten sein soll. beträgt 5 bis 30 Gewxchtsteile, vorzugsweise 10 bis 30 Gewichtsteile pro 100 Gewichtsteile der Komponente a, um die von der erfindungsgemä13en Formmasse erwarteten Qualitäten zu erhalten. Ein niedrigerer Gehalt an Komponente b als 5 Gewichtsteile führt zu höheren Wärmeausdehnungskoeffizienten der Formteile, und höhere Gehalte als 30 Gewichtsteile sind nachteilig wegen der ungenügenden Härte des gehärteten Formteils.Component b, in which the end groups Y1 and v2 are three-dimensional organopolysiloxane blocks, is produced by reacting a diorganopolysiloxane fluid with hydroxyl end groups, for example dimethylpolysiloxane fluid of the general formula with the partially condensed hydrolysates of monoorganotrichlorosilane, mainly phenyltrichlorosilane, in toluene in the presence of an alkali catalyst. . The amount of component b that should be contained in the molding composition. is 5 to 30 parts by weight, preferably 10 to 30 parts by weight per 100 parts by weight of component a, in order to obtain the qualities expected from the molding composition according to the invention. A lower content of component b than 5 parts by weight leads to higher coefficients of thermal expansion of the molded parts, and contents higher than 30 parts by weight are disadvantageous because of the insufficient hardness of the hardened molded part.

Die Komponente b muß nicht ein einziges Produkt sein, sondern kann gegebenenfalls eine Mischung von 2 oder mehr Organopolysiloxanen des der.Formel (I) entsprechenden Typs sein, wodurch weitere Verbesserungen hinsichtlich der Verringerung der Schrumpfung der Formmasse se beim Formen und des Wärmeausdehnungskoeffizienten der Formteile sowie eine Verbesserung der mechanischen Festigkeit der Formteile erhalten werden können.Component b does not have to be a single product, but can optionally a mixture of 2 or more organopolysiloxanes of the der.Formel (I) be of the appropriate type, allowing further improvements in terms of reduction the shrinkage of the molding compound se during molding and the coefficient of thermal expansion the molded parts and an improvement in the mechanical strength of the molded parts can be obtained.

Der als Komponente c der Formmasse benutzte anorganische Füllstoff wird in Mengen zugesetzt, die je nach der Art des FUllstoffs, den Anwendungsgebieten der Formmasse, der Form der Formteile und verschiedenen anderen Faktoren innerhalb weiter Grenzen variieren. Empfohlen wird eine FEllstofEmenge von 150 bis 450, vorzugsweise 250 bis 400 Gewichtsteilen, bezogen auf 100 Gewichtsteile der gesamten Menge der Komponenten a und b in den BUr Preßspritz- oder Spritzt gußverfahren benutzten Formmassen Verschiedene Arten von anorganischen Füllstoffen werden in der Formmasse als Komponente c benutzt, beispielsweise Zirkoniumsilikat, geschnittene Glasfaser, Aluminiumoxidpulver, geschmolzene Quarzpulver, pulverisierte Quarspulver, Glaspulver, Diatomeenerde, Aluminiumsilikat, Magnesiumsilikat und abgerauchte Siliciumdioxidfüllstoffe. Von diesen sind die vier an erster Stelle genannten Füllstoffe bevorzugt.The inorganic filler used as component c of the molding compound is added in amounts depending on the type of filler, the areas of application the molding compound, the shape of the molded parts and various other factors within further limits vary. An amount of filler of 150 to 450 is recommended, preferably 250 to 400 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of Components a and b in the BUr injection molding or injection molding casting process Various types of inorganic fillers are used in molding compounds the molding compound used as component c, for example zirconium silicate, cut Glass fiber, alumina powder, fused quartz powder, powdered quartz powder, Glass powder, diatomaceous earth, aluminum silicate, magnesium silicate and fumed silica fillers. Of these, the four fillers mentioned in the first place are preferred.

Der als Komponente d in der erfindungsgemäßen Formmasse benutzte Härtungskatalysator kann irgendeiner der bekannten ablichten Katalysatoren sein, einschließlich Kombinationen von einer oder mehreren Bleiverbindungen, wie Bleimonoxid, Bleisulfid una Bleicarbonat, und einer oder mehreren Carbonsäuren und deren Derivaten, wie Ammoniumsalze und Anhydride von Carbonsäuren. Die einzusetzende Menge der Komponente d hängt von verschiedenen Faktoren, wie die Verarbeitungsweise (Formung) der Formmasse und die geforderten Eigenschaften und Anwendungsgebiete der Formteile ab.The curing catalyst used as component d in the molding composition according to the invention can be any of the known photographed catalysts, including combinations of one or more lead compounds, such as lead monoxide, lead sulfide and lead carbonate, and one or more carboxylic acids and their derivatives, such as ammonium salts and Anhydrides of carboxylic acids. The amount of component d to be used depends on various Factors such as the method of processing (shaping) the molding compound and the required Properties and areas of application of the molded parts.

Die erfindungsgemäßen Siliconharzformmassen werden nach einem an sich ueblichen Verfahren hergestellt. Beispielsweise werden die einzelnen Bestandteile unter Verwendung einer Heißmischwalze oder eines Schnellmischers, wie eines Henschel-Mischers, gemischt wobei man die vorbestimmten Mengen der Komponenten a bis d einsetzt, vor auf die gemischte Masse abgekühlt und zerkleinert wird. Gegebenenfalls können mehrere Arten von Hilfsmitteln zugesetzt werden1 z.B.The silicone resin molding compositions according to the invention are according to one per se customary procedures. For example, the individual components using a hot mix roll or a high speed mixer such as a Henschel mixer, mixed using the predetermined amounts of components a to d, before is cooled to the mixed mass and crushed. If necessary, several Types of auxiliaries are added1 e.g.

Formtrennmittel, wie Calcium-, Aluminium- und Zinkstearate, und Pigmente, wie Eisenoxid und Ruß.Mold release agents such as calcium, aluminum and zinc stearates, and pigments, like iron oxide and soot.

Die auf diese Weise hergestellten erfindungsgemäßen värmehärtbaren Siliconharzformmassen zeigen ausgezeichnete Fließeigenschaften und Härtungsgeschwindigkeit bei der Preßspritz- oder Spritzgußverarbeitung und sehr geringe Schrumpfung beim Härten. Die Wärmeausdehnungs koeffizienten der daraus hergestellten Formteile sind sehr klein, und die Härte der Oberflächen der Formteile genUgend hoch. Die daraus hergestellten Formteile haben daher ein sehr ansprechendes Aussehen und ausgezeichnete mechanische Festigkeit, ohne daß sie auf die in ihnen eingebetteten Einpreßteile groBe Kräfte ausüben oder zwischen der geformten Masse und den Einpreßteilen Spalte entstehen lassen.The thermosetting agents of the present invention prepared in this manner Silicone resin molding compounds show excellent flow properties and curing speed in transfer molding or injection molding processing and very low Shrinkage on hardening. The coefficient of thermal expansion of the produced therefrom Molded parts are very small, and the hardness of the surfaces of the molded parts is sufficient high. The molded parts produced therefrom therefore have a very attractive appearance and excellent mechanical strength without affecting those embedded in them Press-fit parts exert large forces or between the molded mass and the press-fit parts Let crevice arise.

Die Erfindung wird im Folgenden anhand von Beispielen und Vergleichen erläutert. Alle angegebenen Mengen sind Gewichtsteile. In den Beispielen oder Vergleichen wurden die Eigenschaften,Spiralfluß, Schrumpfung und linearer Wärmeausdehnungskoeffizient, Hitzebestan'-digkeit und Rockwell-Härte nach den folgenden Methoden bestimmt. The invention is illustrated below with the aid of examples and comparisons explained. All amounts given are parts by weight. In the examples or comparisons were the properties, spiral flow, shrinkage and linear thermal expansion coefficient, Heat resistance and Rockwell hardness determined by the following methods.

a) Spirale ruß Die Siliconharzformmassen wurden in einer Spiralfluf3form (Hersteller Hull Corporation) bei einer Formtemperatur von 175°C und einem Formdruck von 56,2 kg/cm2 untersucht. a) Spiral carbon black The silicone resin molding compounds were in a spiral flow mold (Manufactured by Hull Corporation) at a mold temperature of 175 ° C and a mold pressure of 56.2 kg / cm2 examined.

b) Schrumpfung und linearer Wärrneausdehnungskoeffizient Die Siliconharzformmassen wurden geformt unter Verwendung einer Metallform bei einer Formtemperatur von 175°C, einem Formdruck von 56 kg/cm2 und 5 Minuten Formungszeit, worauf die geformten Produkte 2 Stunden bei 2000C nachgehärtet wurden. Die Schrumpfung wurde berechnet durch Vergleich der entsprechenden Abmessungen der Produkte, wie sie aus der Form kommen, oder Fertigprodukte und der Form. b) Shrinkage and linear thermal expansion coefficient The silicone resin molding compounds were molded using a metal mold at a mold temperature of 175 ° C, a molding pressure of 56 kg / cm2 and 5 minutes molding time, whereupon the molded products Post-cured for 2 hours at 2000C. The shrinkage was calculated by comparison the corresponding dimensions of the products as they come out of the mold or finished products and the shape.

Der lineare Wärmeausdehnungskoeffizient der Fertigprodukte wurde nach der Methode ASTM D 696 im Temperaturbereich von 25 bis 15000 bestimmt.The linear coefficient of thermal expansion of the finished products was according to the ASTM D 696 method in the temperature range from 25 to 15,000.

C) Wärmehärtbarkeit Siliconharzformmassen wurden 3 Minuten in einer Form bei 175°C geformt und anschließend falls erforderlich nachgehärtet. Die Wärmehärtbarkeit wurde beurteilt nach dem Grad der Härte und dem Aussehen der geformten Produkte mit oder ohne Blasenbildung und Fleckbildung.C) Heat curability Silicone resin molding compounds were 3 minutes in one Mold molded at 175 ° C and then post-cured if necessary. The heat curability was judged according to the degree of hardness and the appearance of the molded products with or without blistering and staining.

d) Rockwell-Härte Die Rockwell-Härte der geformten Gegenstände wurde auf der M-Skala nach der in ASTM D 785 beschriebenen Methode bestimmt (ASTM = - American Society for Testing Materials - Prüfstandard).d) Rockwell hardness The Rockwell hardness of the molded articles became determined on the M scale according to the method described in ASTM D 785 (ASTM = - American Society for Testing Materials - testing standard).

Beispiel 1: 20 Teile eines Organopolysiloxanharzes mit der Durchschnittsformel (C6H5)0,60(CH3)0,725SiO1,337 mit 3,0 Gewichts-% an restlichen, an Silicium gebundenen Hydroxy-Gruppen, 6 Teilen eines Dimethylpolysiloxans mit Polymerisationsgrad 100 und Hydroxylendgruppen an beiden Kettenenden, 72 Teile geschmolzenes Quarzpulver, 0,7 Teile Calciumstearat und 0,8 Teile eines Ruß-Pigments wurden 10 Minuten bei 80 bis 100°C auf einem Zweiwalzenstuhl gemischt. Das Walzen wurde nach Zusatz von 0,5 Teilen Bleimonoxid und 0,7 Teilen 2-Äthylcapronsäure weitere 5 Minuten fortgesetzt. Die so hergestellte Siliconharzformmasse wurde abgekühlt und zu einer granulierten Formmasse zerkleinert, die gute Wärmehärtbarkeit ohne Blasen- oder Fleckenbildung und die folgenden Eigenschaften zeigte: Spiralfluß .................................... 76,2 cm (30 inches) Schrumpfung beim Formen ....................... 0,48 % Schrumpfung beim Nachhärten.................... 0,35% linearer Wärmeausdehnungskoeffizient .......... 3,30 x 10-5/°C Rockwell-Härte ................................ 75 Vergleich 1 Das gleiche Verfahren wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, ausgenommen daß die Menge des Organopolysiloxanharzes au£ 26 Teile erhöht und das Dimethylpolysiloxan mit Hydroxy-Endgruppen weggelassen wurde, Die erhaltene Siliconharzformmasse zeigte die folgenden Eigenschaften: Spiralfluß ................................. 91,4 cm (36 inches) Schrumpfung beim Formen .................... 0,62 % Schrumpfung beim Nachhärten ................ 0,65 % linearer Wärmeausdehnungskoeffizient ....... 3,90 x 10-5/°C Rockwell-Härte ............................. 98 Das Formen bei 175°C während 3 Minuten genügte zum Härten.Example 1: 20 parts of an organopolysiloxane resin having the average formula (C6H5) 0.60 (CH3) 0.725SiO1.337 with 3.0% by weight of residual silicon-bonded Hydroxy groups, 6 parts of a dimethylpolysiloxane with a degree of polymerization of 100 and hydroxyl end groups on both chain ends, 72 parts of fused quartz powder, 0.7 parts of calcium stearate and 0.8 parts of a carbon black pigment were used for 10 minutes 80 to 100 ° C mixed on a two-roll mill. The rolling was after the addition of 0.5 part of lead monoxide and 0.7 part of 2-ethylcaproic acid continued for a further 5 minutes. The silicone resin molding composition thus produced was cooled and granulated Crushed molding compound, good heat curability without blistering or staining and exhibited the following properties: spiral flow .................................... 30 inches shrinkage on molding ....................... 0.48% shrinkage during post-curing .................... 0.35% linear thermal expansion coefficient .......... 3.30 x 10-5 / ° C Rockwell hardness ................................ 75 comparison 1 The same procedure as in Example 1 was repeated except that the The amount of the organopolysiloxane resin increased to 26 parts and the dimethylpolysiloxane with hydroxyl end groups was omitted, the silicone resin molding composition obtained showed the following characteristics: spiral flow ................................. 91.4 cm (36 inches) Shrinkage on molding .................... 0.62% Shrinkage on Post-curing ................ 0.65% linear thermal expansion coefficient ....... 3.90 x 10-5 / ° C Rockwell hardness ............................. 98 Molding at 175 ° C 3 minutes was sufficient for curing.

Vergleich 2 Das gleiche Verfahren wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, außer daß die Menge des Organopolysiloxanharzes auf 19 Teile verringert und die Menge des Dimethylpolysiloxans mit Hydroxy-Endgruppen auf 7 Teile erhöht wurde. Die erhaltene Siliconharzformmasse zeigte die folgenden Eigenschaften: Spiralfluß ................................. 68,6 cm (27 inches) Schrumpfung beim Formen .................... 0,44 % Schrumpfung beim Nachhärten ................ 0,33 % linearer Wärmeausdehnungskoeffizient ....... 3,20 x 10-5/°C Rockwell-Härte ............................. 45 Der Vergleich von Beispiel 1 und den Vergleichen 1 und 2 zeigt, daß die Schrumpfung und der lineare Ausdehnungskoeffizient der Produkte größer werden, wenn die erfindungsgemäße Komponente b weggelassen wird. Ein zu großer Zusatz an Komponente b führt zu schlechter Härte.Comparison 2 The same procedure as in Example 1 was repeated, except that the amount of the organopolysiloxane resin is reduced to 19 parts and the The amount of hydroxyl-terminated dimethylpolysiloxane was increased to 7 parts. The silicone resin molding composition obtained showed the following properties: spiral flow ................................. 68.6 cm (27 inches) shrinkage during molding ...... .............. 0.44% post-curing shrinkage ................ 0.33% linear thermal expansion coefficient ....... 3.20 x 10-5 / ° C Rockwell hardness ............................. 45 The comparison of Example 1 and Comparisons 1 and 2 shows that the shrinkage and the linear Expansion coefficient of the products will be greater when the component according to the invention b is omitted. Too much addition of component b leads to poor hardness.

Vergleich 3 Das gleiche verfahren wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, außer daß das verwendete Organopolysiloxanharz ebenfalls die Durchschnittsformel (C6H5)0,60(CH3)0,725SiO1,337 hatte, jedoch nur 0,83 Gewichts-% von an Silicium gebundenen restlichen Hydroxy-Gruppen enthielt.Comparison 3 The same procedure as in Example 1 was repeated, except that the organopolysiloxane resin used also has the average formula (C6H5) 0.60 (CH3) 0.725SiO1.337 but only 0.83% by weight of silicon bonded contained residual hydroxyl groups.

Die so erhaltene Siliconharzformmasse gelierte beim Erwärmen auf 175°C während 10 Minuten in einer Metallform härtete jedoch nicht.The silicone resin molding composition obtained in this way gelled when heated to 175.degree however, did not harden for 10 minutes in a metal mold.

Das Härten dieser Masse erforderte längeres Erhitzen, selbst wenn die Menge an Härtungskatalysator Über die rn Beispiel 1 eingesetzte Menge gesteigert wurde Diese Formmasse war zur Verarbeitung durch Preßspritzen oder Spritzgießen nicht geeignet.Curing this mass required prolonged heating, even if the amount of curing catalyst over the amount used in Example 1 increased This molding compound was for transfer molding or injection molding not suitable.

Beispiel 2 22 Teile eines Organopolysiloxanharzes mit der Durchschnittsformel (C6H5)0,65(CH3)0,50SiO1,42 mit 2t3 Gewichts-% von an Silicium gebundenen restlichen Hydroxyl-Gruppen, 4 Teile eines Dimethylpolysiloxans mit Polymerisationsgrad 200 und Trimethylsilylendgruppen an beiden Kettenenden, 42 Teile geschmolzenes Quarzpulvere 30 Teile geschnittene Glasfaser, 0,7 Teile Aluminiumstearat und 0,8 Teile eines Ruß-Pigments wurden auf einem Zweiwalzenstuhl bei 80 bis 100°C etwa 15 Minuten lang gemischt.Example 2 22 parts of an organopolysiloxane resin having the average formula (C6H5) 0.65 (CH3) 0.50SiO1.42 with 2-3% by weight of silicon-bonded remainder Hydroxyl groups, 4 parts of a dimethylpolysiloxane with a degree of polymerization of 200 and trimethylsilyl end groups on both chain ends, 42 parts fused quartz powder 30 parts of chopped glass fiber, 0.7 part of aluminum stearate and 0.8 part of one Carbon black pigments were baked on a two roll mill at 80 to 100 ° C for about 15 minutes mixed.

Das Walzen sunde nach Zugabe von 0,5 Teilen Bleicarbonat und 0,7 Teilen Stearinsäure 5 Minuten lang fortgesetzt, worauf die Mischung abgekühlt und zerkleinert wurde und eine Siliconharzformmasse mit folgenden Eigenschaften lieferte: Spiralfluß .................................. 96,5 cm (38 inches) Schrumpfung beim Formen ..................... 0,38 % Schrumpfung beim Nachhärten ................. 0,38 % linearer Wärmeausdehnungskoeffizient ........ 2,30 x 10-5/°C Rockwell-Härte .............................. 79 Das Formen während 3 Minuten bei 175°C genügte zum Härten.Rolling would stop after the addition of 0.5 parts of lead carbonate and 0.7 parts Stearic acid continued for 5 minutes after which the mixture was cooled and crushed and produced a silicone resin molding compound with the following properties: Spiral flow .................................. 96.5 cm (38 inches) shrinkage during molding ..... ................ 0.38% shrinkage during post-curing ................. 0.38% linear thermal expansion coefficient ........ 2.30 x 10-5 / ° C Rockwell hardness ............................. 79 Shaping 3 minutes at 175 ° C was sufficient for curing.

Vergleich 4 Das gleiche Verfahren wie in Beispiel 2 wurde wiederholt, außer daß das Dimethylpolysiloxan mit Trimethylsilylendgruppen an beiden Kettenenden weggelassen und die Menge des Organopolysiloxanharzes auf 26 Teile erhöht wurde. Die so erhaltene Siliconharzformmasse zeigte die folgenden Eigenschaften: Spiralfluß .................................. 114,3 cm (45 inches) Schrumpfung beim Formen ..................... 0,50 % Schrumpfung beim Nachhärten ................. 0,50 % linearer Wärmeausdehnungskoeffizient ........ 2,95 x 10-5/°C Rockwell-Härte .............................. 95 Formen bei 1750C während 3 Minuten genügte zum Härten.Comparison 4 The same procedure as in Example 2 was repeated, except that the dimethylpolysiloxane with trimethylsilyl end groups on both chain ends was omitted and the amount of the organopolysiloxane resin was increased to 26 parts. The silicone resin molding composition thus obtained showed the following properties: spiral flow .................................. 114.3 cm (45 inches) shrinkage on molding ..................... 0.50% shrinkage during post-curing ................. 0.50 % linear thermal expansion coefficient ........ 2.95 x 10-5 / ° C Rockwell hardness .......................... .... 95 molds at 1750C for 3 minutes was sufficient for hardening.

Beispiel 3: Eine Siliconharzformmasse wurde ähnlich wie in Beispiel 1 aus 23 Teilen eines Organospolysiloxanharzes der Durchschnittsformel (C6H5)0,60(CH3)0,725SiO1,337 mit 3,5 Gewichts-% von an Silicium gebundenen restlichen Hydroxyl-Gruppen, 3 Teilen eines Organopolysiloxans mit Blockstruktur und entsprechend der Formel 72 Teilen geschmolzenem Quarzpulver, 0,7 Teilen Zinkstearat, 0,8 Teilen eines Ruß-Pigments, 0,5 Teilen Bleicarbonat und 0,7 Teilen 2-Äthylcapronsäure hergestellt. Die Formmasse hat die folgenden Eigenschaften: SpiralEluß .................................... 106,7 cm (42 inciies) Schrumpfung beim Formen ...................... 0,51 % Schrumpfung beim Nachhärten .................. 0,47 % linearer Wärmeausdehungskoeffizient ...s..,... 3,52 x Rockwell-Härte ............................... 83 Beispiel 4: Eine Siliconharzformmasse wurde ähnlich wie in Beispiel 1 aus 16 Teile len eines Organopolysiloxanharzes der Durchschnittsformel (C6H5)0,60(CH3)0,725SiO1,337 mit 1,5 Gewichts-% von an Silicium gebundenen restlichen Hydroxyl Gruppen, 1 Teil eines Methylphenylpolysiloxans mit silanolischen Hydroxy-Endgruppen an beiden Kettenenden und der Formel 3 Teilen eines Organopolysiloxans mit Blockstruktur, das aus einem Dimethylpolysiloxan mit Hydroxyl-Endgruppen mit einem Polymerisationsgrad von 400 und phenyltrichlorsilan hergestellt war und die Durchschnittsformel hatte, 78 Teilen geschmolzenem Quarzpulver, 0,7 Teilen Aluminiumstearat, 0,8 Teilen eines Ruß-Pigments, 0,5 Teilen Bleicarbonat und 0,7 Teilen 2-Äthylcapronsäure hergestellt. Die erhaltene Harzmasse zeigte die folgenden Eigenschaften: Spiralfluß ................................ 58,4 cm (23 inches) Schrumpfung beim Formen ................... 0,43 % Schrumpfung beim Nachhärten ............... 0,34 % linearer Wärmeausdehnungskoeffizient ...... 3.05 x 10-5/°C Rockwell-Härte ............................ 80Example 3: A silicone resin molding composition was similar to Example 1 from 23 parts of an organospolysiloxane resin of the average formula (C6H5) 0.60 (CH3) 0.725SiO1.337 with 3.5% by weight of silicon-bonded residual hydroxyl groups, 3 parts of one Organopolysiloxane with a block structure and according to the formula 72 parts of fused quartz powder, 0.7 part of zinc stearate, 0.8 part of a carbon black pigment, 0.5 part of lead carbonate and 0.7 part of 2-ethylcaproic acid. The molding compound has the following properties: SpiralEluß .................................... 106.7 cm (42 inciies) shrinkage during molding ...................... 0.51% shrinkage during post-curing ................ .. 0.47% linear thermal expansion coefficient ... s .., ... 3.52 x Rockwell hardness ......................... ...... 83 Example 4: A silicone resin molding compound was prepared similarly to Example 1 from 16 parts of an organopolysiloxane resin of the average formula (C6H5) 0.60 (CH3) 0.725SiO1.337 with 1.5% by weight of silicon-bonded remaining hydroxyl groups, 1 part of a methylphenylpolysiloxane with silanolic hydroxyl end groups at both chain ends and the formula 3 parts of a block structure organopolysiloxane made from a hydroxyl-terminated dimethylpolysiloxane having a degree of polymerization of 400 and phenyltrichlorosilane and the average formula had prepared 78 parts of fused quartz powder, 0.7 part of aluminum stearate, 0.8 part of a carbon black pigment, 0.5 part of lead carbonate and 0.7 part of 2-ethylcaproic acid. The resulting resin composition exhibited the following properties: spiral flow ................................ 58.4 cm (23 inches) shrinkage during molding ................... 0.43% shrinkage during post-curing ............... 0.34% linear thermal expansion coefficient. ..... 3.05 x 10-5 / ° C Rockwell hardness ............................ 80

Claims (17)

Patentansprüche 1. Siliconharzformmasse enthaltend a) 100 Gewichtsteile eines Organopolysiloxanharzes mit dem Molverhältnis R/Si der organischen Gruppen R zu den Siliciumatomen Si von 1,05 bis 1,60 und wenigstens 1a0 Gewichts-% von direkt an die Siliciumatome gebundenen restlichen Hydroxyl-Gruppen, wobei R eine ein wertige organische Gruppe aus der Klasse unsubstituierte oder substituierte aliphatische oder aromatische Kohlenwasserstoffgruppen ist, b) 5 bis 30 Gewichtsteile eines Organopolysiloxans der Formel worin R die gleiche Bedeutung wie oben hat, m eine positive Zahl von 5 bis 1000 ist und yl und Y2 beide ausgewählt sind aus der Klasse, die aus Wasserstoffatomen, Triorganosilylgruppen der aalgemeinen Formel R3SiO-, worin R die gleiche Bedeutung wie oben hat, und dreidimensionalen Organopolysiloxanblöcken der allgemeinen Formel (R'SiO1,5)n besteht, worin R' eine einwertige unsubstituierte oder substituierte aliphatische oder aromatische Kohlenwasser,stoffgruppe und n eine positive Zahl von 1 bis 500 ist, c) einen anorganischen Füllstoff und d) einen Härtungskatalysator.Claims 1. A silicone resin molding compound containing a) 100 parts by weight of an organopolysiloxane resin with the molar ratio R / Si of the organic groups R to the silicon atoms Si of 1.05 to 1.60 and at least 1a0% by weight of residual hydroxyl groups bonded directly to the silicon atoms, where R is a monovalent organic group from the class of unsubstituted or substituted aliphatic or aromatic hydrocarbon groups, b) 5 to 30 parts by weight of an organopolysiloxane of the formula where R has the same meaning as above, m is a positive number from 5 to 1000 and yl and Y2 are both selected from the class consisting of hydrogen atoms, triorganosilyl groups of the general formula R3SiO-, where R has the same meaning as above, and three-dimensional organopolysiloxane blocks of the general formula (R'SiO1,5) n, where R 'is a monovalent unsubstituted or substituted aliphatic or aromatic hydrocarbon group and n is a positive number from 1 to 500, c) an inorganic filler and d) a curing catalyst . 2* Siliconharzformmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die einwertige organische Gruppe R eine Methyl- oder Phenylgruppe ist. 2 * silicone resin molding compound according to claim 1, characterized in that that the monovalent organic group R is a methyl or phenyl group. 3. Siliconharzformmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die einwertige organische Gruppe R eine Kombination von Methyl-und Phenylgruppen ist.3. Silicone resin molding composition according to claim 1, characterized in that the monovalent organic group R is a combination of methyl and phenyl groups is. 4. Siliconharzformmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Organopolysiloxanharz der Komponente a aus Organosiloxaneinheiten zusammengesetzt ist, die aus der aus C6H5SiO1,5, CH3SiO1,5, (C6H5)2SiO1, (CH3)2SiO und (C6H5)(CH3)SiO bestehenden Klasse ausgewählt sind.4. Silicone resin molding composition according to claim 1, characterized in that the organopolysiloxane resin of component a is composed of organosiloxane units is selected from the group consisting of C6H5SiO1.5, CH3SiO1.5, (C6H5) 2SiO1, (CH3) 2SiO and (C6H5) (CH3) SiO existing class are selected. 5. Siliconharzformmasse nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Organopolysiloxanharz der Komponente a wenigstens 1,5 Gewichts-% restliche Hydroxy-Gruppen direkt an die Siliciumstome gehunden enthält.5. Silicone resin molding composition according to one of claims 1 to 4, characterized characterized in that the organopolysiloxane resin of component a is at least 1.5% by weight contains residual hydroxyl groups attached directly to the silicon atoms. 6. Siliconharzformmasse nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die einwertige organische Gruppe R' eine Phe nylgruppe ist.6. Silicone resin molding composition according to one of claims 1 to 5, characterized characterized in that the monovalent organic group R 'is a phenyl group. 7. Siliconharzformmasse nach einem der Anspruche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Organopolysiloxan der Komponente b in einer Menge von 10 bis 30 Gewichtsteilen bezogen auf 100 Gewichtsteile der Komponente a vorliegt 7. Silicone resin molding composition according to one of claims 1 to 6, characterized characterized in that the organopolysiloxane of component b in an amount of 10 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of component a is present 8. Siliconharzformmasse nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die positive Zahl m einen Wert von 20 bis 500 hat.8th. Silicone resin molding compound according to one of Claims 1 to 7, characterized in that the positive number m has a value from 20 to 500. 9. Siliconharzformmasse nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß der anorganische Füllstoff (die Komponente c) aus der Klasse Zirkoniumsilikat, geschnittene Glasfaser, Aluminiumoxidpulver und geschmolzenes Quarzpulver gewählt ist, 9. Silicone resin molding composition according to one of claims 1 to 8, characterized characterized in that the inorganic filler (component c) from the class Zirconium Silicate, Cut Fiberglass, Alumina Powder and fused quartz powder is selected, 10. Siliconharzformmasse nach einem der Ansprüche 1 bis i, dadurch gekennzeichnet, daß die Komponente c (der anorganische Füllstoff) in einer Menge von 150 bis 450 Gewichtsteilen bezogen auf 100 Gewichtsteile der Gesamtmenge der Komponenten a und b vorhanden ist.10. Silicone resin molding composition according to one of the claims 1 to i, characterized in that component c (the inorganic filler) in an amount of 150 to 450 parts by weight based on 100 parts by weight of the Total amount of components a and b is present. 11. Siliconharzformmasse nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Menge des anorganischen Füllstoffs 250 bis 400 Gewichtsteile au£ 100 Gewichtsteile der Gesamtmenge der Komponenten a und b beträgt.11. Silicone resin molding composition according to claim 10, characterized in that that the amount of the inorganic filler is 250 to 400 parts by weight to 100 parts by weight the total amount of components a and b. 12. Siliconharz£ormmasse nach einem der Ansprüche 1 bis 11 dadurch gekennzeichnet, daß der Härtungskatalysator eine Kombination einer Bleiverbindung und einer Carbonsäure oder eines Carbonsäurederivats ist.12. silicone resin £ standard composition according to any one of claims 1 to 11 characterized in that the curing catalyst is a combination of a lead compound and a carboxylic acid or a carboxylic acid derivative. 13. Siliconharzformmasse nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Bleiverbindung aus der aus Bleimonoxid, Bleisulfid und Bleicarbonat bestehenden Klasse ausgewählt ist.13. Silicone resin molding compound according to claim 12, characterized in that that the lead compound consists of that of lead monoxide, lead sulfide and lead carbonate Class is selected. 14. Siliconharzformmasse nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Carbonsäure 2-Äthylcapronsäure oder Stearinsäure ist.14. Silicone resin molding compound according to claim 12, characterized in that that the carboxylic acid is 2-ethylcaproic acid or stearic acid. 15. Siliconharzformmasse nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Carbonsäurederivat ein Ammoniumsalz oder Anhydrid einer Carbonsäure ist.15. Silicone resin molding compound according to claim 12, characterized in that that the carboxylic acid derivative is an ammonium salt or anhydride of a carboxylic acid. 16. Verfahren zum Herstellen eines geformten Gegenstands nach dem Preßspritzverfahren aus einer Siliconharzformmasse gemäß einem der Ansprüche 1 bis 15.16. A method of making a molded article according to Transfer molding process from a silicone resin molding composition according to one of Claims 1 to 15th 17. Verfahren zum Herstellen eines geformten Gegenstands nach dem Spritzgußverfahren aus einer Siliconharzformmasse gemäß einem der Ansprüche 1 bis 15.17. A method for making a molded article according to Injection molding process from a silicone resin molding composition according to one of Claims 1 to 15th
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