DE2430432A1 - TUBE FURNACE WITH A GAS FLOWRED REACTION TUBE - Google Patents
TUBE FURNACE WITH A GAS FLOWRED REACTION TUBEInfo
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Description
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Böblingen, den 20. Juni 1974 oe-feBoeblingen, June 20, 1974 oe-fe
Anmelderin: International Business MachinesApplicant: International Business Machines
Corporation, Armonk, N.Y. 10504Corporation, Armonk, N.Y. 10504
Amtliches Aktenzeichen: Neuanmeldung Aktenzeichen der Anmelderin: FI 9 72 125Official file number: New application File number of the applicant: FI 9 72 125
■Rohrofen mit einem gasdurchströmten Reaktionsrohr■ Tube furnace with a reaction tube through which gas flows
Die Erfindung betrifft einen Rohrofen mit einem gasdurchströmten Reaktionsrohr zum Behandeln von flachen Plättchen bei festgelegten Temperaturen.The invention relates to a tube furnace with a gas flowing through it Reaction tube for treating flat platelets at specified temperatures.
Rohröfen, im folgenden auch einfach öfen genannt, werden in vielen Zweigen der Technik verwendet. Besonders hohe Anforderungen in bezug auf Temperaturkonstanz bzw. -Stabilität und auf die Gewährleistung eines vollkommen flachen Temperaturprofils im Reaktionsraum werden an Rohröfen gestellt, die in der Halbleitertechnik verwendet werden. Rohröfen, die in anderen Zweigen der Technik verwendet werden, sind - wegen der geringeren Anforderungen, die an sie gestellt werden — im allgemeinen weniger aufwendig ausgestattet, im Prinzip unterscheiden sie sich aber nicht von den öfen, die in der Halbleitertechnik Anwendung finden. Im folgenden wird deshalb nur auf solche öfen abgestellt, die auch in der Halbleitertechnik verwendet werden können, es sei aber klargestellt, daß die Anwendung dieser öfen nicht auf dieses Gebiet der Technik beschränkt 1st.Tube furnaces, also referred to simply as furnaces in the following, are used in many Branches of technology used. Particularly high requirements in terms of temperature constancy or stability and the guarantee a completely flat temperature profile in the reaction space are placed on tube furnaces that are used in semiconductor technology will. Tube furnaces, which are used in other branches of technology, are - because of the lower demands placed on them - are generally less expensive, but in principle they do not differ from the ovens used in semiconductor technology Find application. The following therefore only focuses on ovens that are also used in semiconductor technology However, it should be made clear that the use of these ovens is not limited to this area of technology.
Als man zuerst daran ging. HalbleiterbauteiIe herzustellen, wurden die dafür 'benötigten Rohröfen aus den damals bereits bekannten Of entypen entsprechend den Forderungen der neuen Technologie entwickelt. Als mit dem zunehmenden Trend zu immer kleineren Abmessungen in der Halbleitertechnik die Forderungen an die Fertigungseinrichtungen immer höher wurden, wurde dem nicht dadurchWhen you first went to it. To manufacture semiconductor components the tube furnaces required for this from those already known at the time Furnace types according to the requirements of the new technology developed. As with the increasing trend towards ever smaller dimensions in semiconductor technology, the demands on the production facilities got higher and higher, it did not become that
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begegnet, daß neue Rohröfen entwickelt sondern indem die alten verbessert wurden. Solche in der Halbleitertechnik verwendeten Rohröfen sind z.B. in den US-Patentsehriften 2 661 385, 2 825 222, 3 264 148, 3 299 196, 3 296 354 und 3 343 518 beschrieben. Die Hauptforderungen, die an diese Rohröfen, die hauptsächlich zum Oxydieren, Diffundieren und Tempern verwendet werden, gestellt werden, sind eine extreme Temperaturkonstanz über lange Zeiten und ein völlig flaches Temperaturprofil in dem Bereich des Reaktionsrohrs, in dem die Halbleiterplättchen prozessiert werden, auch dann, wenn Gas durch das Reaktionsrohr strömt. Beide Forderungen müssen innerhalb eines sehr kleinen Toleranzbereichs eingehalten werden. Die bekannten Rohröfen erfüllen diese Forderungen mit Hilfe einer schweren, stabilen Konstruktion und einer sehr hohen termisehen Masse, was jedoch zur Folge hat, daß diese öfen beim Abkühlen und Erhitzen termisch sehr träge sind. Die bekannten Rohröfen, die in der Halbleitertechnik verwendet werden, werden deshalb ininer auf derselben Temperatur gehalten und für jede Prozeßtemperatur wird mindestens ein Rohrofen benötigt.encountered that new tube furnaces developed but by adding the old ones have been improved. Such tube furnaces used in semiconductor technology are described, for example, in US Patents 2,661,385, 2,825,222, 3,264,148, 3,299,196, 3,296,354, and 3,343,518. The main requirements placed on these tube furnaces, which are mainly used for oxidizing, Diffusing and tempering are used, are an extreme temperature constancy over long times and a completely flat temperature profile in the region of the reaction tube in which the semiconductor wafers are processed, even if Gas flows through the reaction tube. Both demands must be within within a very small tolerance range. The known tube furnaces meet these requirements with the help of a heavy, stable construction and a very high term Mass, which, however, has the consequence that these ovens are thermally very sluggish when cooling and heating. The well-known tube furnaces in the semiconductor technology are used, are therefore kept at the same temperature and for each process temperature at least one tube furnace is required.
Es ist die Aufgabe der Erfindung, einen Rohrofen zum Behandeln von flachen Plättchen in einem Gasstrom anzugeben, der in der Lage ist, die eingebrachten Plättchen von Raumtemperatur rasch auf die eingestellte Temperatur zu erhitzen, der bei Temperaturänderungen schnell reagiert und die zu behandelnden Plättchen rasch auf die neue, gewünschte Temperatur bringt, in dem die zu behandelnden Plättchen auch über lange Zeiten stabil auf einer eingestellten, einheitlichen Temperatur gehalten und über ihre gesamte Oberfläche gleichmäßig mit den Prozeßgasen versorgt werden können,der einen geringen verschleiß hat und leicht gewartet und bedient werden kann.It is the object of the invention to provide a tube furnace for treatment of flat platelets in a gas stream that is able to rapidly absorb the introduced platelets from room temperature to heat the set temperature, which reacts quickly to changes in temperature, and quickly increases the platelets to be treated brings the new, desired temperature in which the platelets to be treated remain stable at a set, can be kept uniform temperature and supplied evenly over its entire surface with the process gases, the one has little wear and tear and is easy to maintain and operate.
Diese Aufgabe wird mit einem Rohrofen der eingangs genannten Art dadurch gelöst, daß das Reaktionsrohr mindestens im Bereich, in dem die Behandlung stattfindet, einen rechteckigen Querschnitt hat, aus einem für die Wärmestrahlung durchlässigen Material besteht, und Leitplatten zur Erzeugung eines über den lichten Quer-This object is achieved with a tube furnace of the type mentioned in that the reaction tube at least in the area in which the treatment takes place, has a rectangular cross-section, consists of a material permeable to thermal radiation, and guide plates to create a clear transverse
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schnitt gleichmäßigen Gasstroms enthält, daß im Reaktionsrohr ein Plättchenboot mit einer zur Decke des Reaktionsrohrs parallelen oberen Oberfläche vorhanden ist, daß das Verhältnis (B/A) von Breite (B) des Reaktionsrohrs zum Abstand zwischen den auf der oberen Plättchenbootsoberflache liegenden Plättchen und der Deckenunterseite des Reaktionsrohrs mindestens 1:1 beträgt, daß unterhalb und oberhalb von Decke und Boden des Reaktionsrohrs und parallel zu diesen Heizplatten angeordnet sind, daß die Heizenergie steuernde Temperaturregler vorhanden sind und daß das Heizplattenr-und Reaktionsrohr enthaltende Volumen mit einem Isoliermantel kleiner Wärmemasse und einer Wärmeleitfähigkeit von mindestens 0,33 mal 10 (cal/sec . cm«°C) umgeben ist.cut uniform gas flow that contains in the reaction tube a platelet boat with one parallel to the ceiling of the reaction tube upper surface is present that the ratio (B / A) of width (B) of the reaction tube to the distance between the on the upper surface of the boat and the Ceiling underside of the reaction tube is at least 1: 1 that below and above the top and bottom of the reaction tube and are arranged parallel to these heating plates that the heating energy controlling temperature regulators are available and that the Heizplattenr-und Volume containing reaction tube with an insulating jacket small heat mass and a thermal conductivity of at least 0.33 times 10 (cal / sec. cm «° C) is surrounded.
Durch den mit Hilfe der Leitplatten und des richtig gewählten Verhältnisses B/A erzeugten gleichmäßigen Gasstrom über den lichten Rohrquerschnitt werden die zu behandelnden Plättchen über ihre gesamte Oberfläche gleichmäßig mit den Prozeßgasen versorgt. Die Ausbildung des Rohrquerschnitts, die Lage der zu behandelnden Plättchen im Reaktionsrohr und die Anordnung der Heizplatten zum Reaktionsrohr bewirkt, daß die zu behandelnden Plättchen zu den gleichmäßig erwärmten Heizplatten überall den gleichen Abstand haben, was, unterstützt durch die Eigenwärmeleitfähigkeit der zu behandelnden Plättchen zu einer vollständig gleichmäßigen Erwärmung der zu behandelnden Plättchen führt. Die gleichmäßige Versorgung mit den Prozeßgasen und die gleichmäßige Erwärmung stellen sicher, daß die im Reaktionsraum vorhandenen, zu behandelnden Plättchen genau identischen Bedingungen ausgesetzt sind und infolgedessen die Behandlung vollständig gleichmäßig erfolgt. Dadurch, daß das Verhältnis (B/A) mindestens den Wert eins hat, wird eine starke Wärmeabstrahlung nach der Seite verhindert. Dadurch reagieren die Plättchen und das Plättchenboot empfindlich auf Änderungen der Heizleistung, was sich bei der Konstanthaltung der Temperatur und auch bei Temperaturänderungen (s. u.) günstig auswirkt. Die eingebaute Temperaturregelung stellt sicher, daß die zu behandelnden Plättchen reproduzierbar den gewünschten Temperaturen ausgesetzt werden können. Die Genauigkeit, mit der das mög-With the help of the guide plates and the correctly chosen ratio B / A generated even gas flow over the clear pipe cross-section, the platelets to be treated are over their entire area Surface evenly supplied with the process gases. The formation of the pipe cross-section, the location of the pipe to be treated Platelets in the reaction tube and the arrangement of the heating plates to the reaction tube causes the platelets to be treated to the evenly heated heating plates have the same distance everywhere, which is supported by the intrinsic thermal conductivity of the platelets to be treated leads to completely uniform heating of the platelets to be treated. The even supply with the process gases and the uniform heating ensure that the existing in the reaction chamber to be treated Platelets are exposed to exactly identical conditions and, as a result, the treatment is completely uniform. Because the ratio (B / A) has at least the value one, a strong heat radiation to the side is prevented. Through this the platelets and the platelet boat are sensitive to changes in the heating power, which can be seen in keeping it constant the temperature and also in the event of temperature changes (see below). The built-in temperature control ensures that the platelets to be treated reproducibly at the desired temperatures can be exposed. The accuracy with which this is possible
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lieh ist, hängt dann nur noch von der Empfindlichkeit der Temperaturregelung ab. Sehr empfindliche Geräte für die Temperaturregelung sind im Handel erhältlich. Die günstige Gestaltung des erfindungsgemäßen Ofens macht es - anders wie bei den bekannten Rohröfen - nicht notwendig, zur Sicherstellung der gleichmäßigen und reproduzierbaren Erwärmung der zu behandelnden Plättchen eine große Wärmemasse des Rohrofens vorzusehen. Die Wärmemasse des Ofens wird wesentlich durch die Wärmemasse des Isoliermantels bestimmt. Bei dem erfindungsgemäßen Rohrofen ist die Wärmemasse des Isoliermantels bewußt klein gehalten. Infolgedessen ist der erfindungsgemäße Rohrofen in hervorragender Weise dazu geeignet, die eingestellte Temperatur nach oben oder unten rasch zu ändern. Da - wiederum anders wie bei den meisten der bekannten Rohröfen - bei dem erfindungsgemäßen Rohrofen sich kein Wärme absorbierendes Material zwischen den Heizplatten und dem Reaktionsrohr befindet, d.h., eine direkte Wärmeübertragung durch Strahlung stattfindet, kann die Heizung sehr empfindlich auf die Temperatur der zu behandelnden Plättchen reagieren, was einerseits sicherstellt, daß bei einer gezielten Temperaturänderung sich die zu behandelnden Plättchen praktisch genau so schnell auf die neue Temperatur einstellen wie die Heizplatten und andererseits das Aufheizen in den Rohrofen eingebrachter, zu behandelnder Plättchen auf die gewünschte Temperatur beschleunigt wird. Außerdem läßt sich bei dieser Art der Wärmeübertragung die Temperatur der Plättchen und des Plättchenboots besonders empfindlich regeln. Der erfindungsgemäße Rohrofen ist sehr einfach konstruiert, was seine Wartung sehr erleichtert. Das Plättchenboot, auf dem die zu behandelnden Plättchen flach liegen, ist leicht zu beladen und läßt sich leicht in den Ofen schieben. Hinzu kommt die erwähnte schnelle Reaktion des Ofens auf Reaktionsänderung. Aus diesen Gründen ist die Bedienung des Ofens sehr einfach und er eignet sich ausgezeichnet für eine fabrikmäßige verwendung.is borrowed, then only depends on the sensitivity of the temperature control away. Very sensitive devices for temperature control are available in stores. The favorable design of the invention Oven makes it - unlike the known tube ovens - not necessary to ensure the uniform and reproducible heating of the platelets to be treated to provide a large thermal mass of the tube furnace. The heat mass of the The furnace is essentially determined by the thermal mass of the insulating jacket. In the tubular furnace according to the invention, the thermal mass is of the insulating jacket deliberately kept small. As a result, the tube furnace according to the invention is outstandingly suitable for to quickly change the set temperature up or down. There - again different from most of the known ones Tube furnaces - there is no heat in the tube furnace according to the invention absorbent material is located between the heating plates and the reaction tube, i.e., direct heat transfer through If radiation takes place, the heating can react very sensitively to the temperature of the platelets to be treated, which on the one hand ensures that, with a specific temperature change, the platelets to be treated open practically just as quickly Set the new temperature like the heating plates and, on the other hand, the heating in the tube furnace to be treated Platelet is accelerated to the desired temperature. In addition, with this type of heat transfer, the temperature of the tiles and the slide boat are particularly sensitive. The tubular furnace according to the invention is very simply constructed, which makes its maintenance very easy. The slide boat on which the platelets to be treated lie flat, are easy to load and can easily be pushed into the oven. Then there is the mentioned rapid reaction of the furnace to reaction changes. For these reasons, the oven is very easy to use and he is excellent for factory use.
Es ist-vorteilhaft, wenn das Reaktionsrohr aus klarem, durchsichtigen Quarzglas besteht, weil dieses Material für die Wärmestrahlung sehr gut durchlässig ist.It is advantageous if the reaction tube is made of clear, translucent Quartz glass exists because this material is very permeable to thermal radiation.
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In vorteilhafter Weise wird eine gleichmäßige Versorgung der zu behandelnden Plättchen mit den Reaktionsgasen erreicht, wenn im Reaktionsraum zwischen dem Einlaß der Reaktionsgase und dem Raum, wo die Behandlung stattfindet, mindest je eine über die Breite des Reaktionsrohrs sich erstreckende und auf dem Boden stehende bzw. von der Decke hängende und in einem festgelegten Abstand von der Decke bzw. vom Boden endende Leitplatte vorhanden sind.In an advantageous manner, a uniform supply of the platelets to be treated with the reaction gases is achieved when in Reaction space between the inlet of the reaction gases and the space where the treatment takes place, at least one each across the width of the reaction tube extending and standing on the floor or hanging from the ceiling and at a specified distance There are guide plates that end from the ceiling or from the floor.
Die Wärmeübertragung von den Heizplatten zu den zu behandelnden Plättchen kann noch verbessert und intensiviert werden und die erzeugte Wärme kann noch besser auf die zu behandelnden Plättchen konzentriert werden, wenn das Plättchenboot aus einem die Wärmestrahlung absorbierenden Material besteht. Das Absorbieren der Wärmestrahlung durch das Plättchenboot wird in vorteilhafter Weise erreicht, wenn das Plattchenboot aus oberflächlich aufgerauhtem Quarzglas besteht.The heat transfer from the heating plates to the ones to be treated Platelets can still be improved and intensified and the heat generated can be applied even better to the platelets to be treated be concentrated when the platelet boat from one the heat radiation absorbent material. The absorption of the thermal radiation by the platelet boat is carried out in an advantageous manner achieved when the platelet boat made of superficially roughened Quartz glass is made.
Die Wärmeübertragung von den Heizplatten auf die zu behandelnden Plättchen, bzw/ das Verhältnis zwischen der auf die zu behandelnden Plättchen bzw. dem Plättchenboot eingestrahlten und von der von diesen abgestrahlten Wärmeenergie ist besonders günstig und die Erwärmung der zu behandelnden Plättchen und ihre Versorgung mit den Prozeßgasen ist besonders gleichmäßig, wenn das Verhältnis B/A, wobei B gleich der Breite des Reaktionsrohrs und A gleich'dem Abstand der oberen Oberfläche der zu behandelnden Plättchen von der Unterseite der Decke des Reaktionsrohrs sind, zwischen 7:1 und 30:1 liegt, wobei ein Verhältnis von 18:1 sich als besonders vorteilhaft erwiesen hat. *The heat transfer from the heating plates to the ones to be treated Platelets, or / the ratio between the irradiated on the platelets to be treated or the platelet boat and of that of This radiated heat energy is particularly favorable and the heating the platelets to be treated and their supply with the process gases is particularly uniform if the ratio B / A, where B equals the width of the reaction tube and A equals the distance the upper surface of the platelets to be treated from the underside the top of the reaction tube is between 7: 1 and 30: 1, a ratio of 18: 1 was found to be particularly advantageous Has. *
Die Temperaturcharakteristik des Rohrofens wird auch vorteilhaft beeinflußt, wenn das Plättchenboot so hoch ist, daß die obere Oberfläche der zu behandelnden Plättchen von der Decke und dem Boden des Reaktionsrohr etwa denselben Abstand haben.The temperature characteristics of the tube furnace is also advantageously influenced if the platelet boat is so high that the upper Surface of the platelets to be treated from the ceiling and the floor of the reaction tube have approximately the same distance.
Es ist vorteilhaft, wenn die Heizplatten aus einem*elektrisch isolierenden Material bestehen, dessen Wärmeleitfähigkeit zwischen 1,24 .1O~ und 16,5 . 10 (cal/sec.cm. 0C) liegt. Dieser BereichIt is advantageous if the heating plates consist of an electrically insulating material with a thermal conductivity between 1.24 and 16.5. 10 (cal / sec.cm. 0 C). This area
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der Wärmeleitfähigkeit gewährleistet, daß sich die Heizplatten auf einer gleichmäßigen Temperatur befinden und infolgedessen über ihre Oberfläche gleichmäßig Temperatur abstrahlen. Es ist vorteilhaft, wenn die heißen Lötstellen der zur Temperaturregelung gehörenden Thermoelemente zwischen den Heizplatten und dem Reaktionsrohr positioniert sind. Eine Temperaturmessung an dieser Stelle erlaubt im Fall des Betriebs bei einer stabilen Temperatur eine schnelle und empfindliche Reaktion auf geringe Abweichungen von der Solltemperatur der zu behandelnden Plättchen und bewirkt im Fall von gewünschten Temperaturänderungen bzw. beim Beschicken des Rohrofens mit kalten zu behandelnden Plättchen, daß die Heizleistung auf den Unterschied zwischen der Soll- und Isttemperatur der zu behandelnden Plättchen optimal abgestimmt ist.the thermal conductivity ensures that the heating plates are at a uniform temperature and consequently over their surface radiate evenly temperature. It is beneficial when the hot soldering points of the thermocouples belonging to the temperature control between the heating plates and the reaction tube are positioned. A temperature measurement at this point allows in the case of operation at a stable temperature quick and sensitive reaction to small deviations from the target temperature of the platelets to be treated and causes im In the case of desired temperature changes or when loading the tube furnace with cold platelets to be treated, that the heating power is optimally matched to the difference between the target and actual temperature of the platelets to be treated.
Es ist vorteilhaft, wenn das Material, aus dem der IsoliermantelIt is advantageous if the material from which the insulating jacket
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besteht, eine zwischen etwa 0,33 . IO und etwa 0,45 . IO (cal/sec . cm . 0C) liegende Wärmeleitfähigkeit und eine zwischen etwa 6,8 und etwa 15,5 s. liegende Masse hat. Bei kleineren Wärmeleitfähigkeiten und größeren Massen reagiert der Ofen zu langsam auf Temperaturänderungen. Bei größeren Wärmeleitfähigkeiten und kleineren Massen ist eineunnötig hohe Heizleistung zur Aufrechterhaltung der Temperatur im Ofen erforderlich und der Ofen reagiert zu empfindlich auf Temperatureinflüsse von außen.exists, one between about 0.33. IO and about 0.45. IO (cal / sec. Cm. 0 C) lying thermal conductivity and a mass lying between about 6.8 and about 15.5 s. With smaller thermal conductivities and larger masses, the furnace reacts too slowly to temperature changes. With higher thermal conductivities and smaller masses, an unnecessarily high heating output is required to maintain the temperature in the furnace and the furnace is too sensitive to external temperature influences.
Es ist vorteilhaft, wenn der vom Isoliermantel umschlossene Baum eine Gaseinlaß- und eine Gasauslaßöffnung hat. Diese Ausgestaltung erlaubt in Fällen, in denen eine besonders schnelle Abkühlung des Rohrofens erwünscht ist, den Kühlvorgang durch Einleiten von kaltem Gas zu beschleunigen.It is advantageous if the tree enclosed by the insulating jacket has a gas inlet and a gas outlet opening. This design allows the cooling process in cases in which a particularly rapid cooling of the tube furnace is desired accelerate by introducing cold gas.
Der erfindungsgemäße Rohrofen ist besonders vorteilhaft, wenn mehrere aufeinanderfolgende Hochtemperaturverfahrensschritte, die bei unterschiedlichen Temperaturen ablaufen, durchzuführen sind. Während bei Verwendung der bekannten öfen, bei denen die Einstellung auf eine neue Temperatur sehr lange dauert und dieThe tube furnace according to the invention is particularly advantageous when to carry out several successive high-temperature process steps which take place at different temperatures are. While using the known ovens in which the Setting to a new temperature takes a long time and the
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deshalb normalerweise auf eine feste Temperatur eingestellt sind und infolgedessen nur für einen Verfahrensschritt zur Verfügung stehen, die Auslastung häufig schlecht ist, kann bei dem erfindungsgemäßen Rohrofen eine Änderung der Temperatur und die Gleichgewichtseinstellung auf die neue Temperatur sehr schnell vorgenommen werden, und es ist deshalb möglich, den erfindungsgemäßen Rohrofen bei mehreren Verfahrensschritten zu verwenden. Er kann deshalb besser ausgelastet und vielseitiger verwendet werden, wodurch sich Rohröfen einsparen lassen.therefore are usually set to a fixed temperature and as a result are only available for one method step, the utilization is often poor, can with the invention Tube furnace changes the temperature and equilibrates to the new temperature very quickly are made, and it is therefore possible to use the tube furnace according to the invention in several process steps. It can therefore be better utilized and more versatile, whereby tube furnaces can be saved.
Die Erfindung wird anhand von durch Zeichnungen erläuterten Ausführungsbeispielen beschrieben. Es zeigen:The invention is based on exemplary embodiments illustrated by drawings described. Show it:
Fig. l eine perspektivische, teilweise aufgeschnitteneFig. 1 is a perspective, partially cut away
Ansicht einer Ausbildung des erfindungsgemäßen Rohrofens,View of an embodiment of the invention Tube furnace,
Fig.IA eine Zeichnung, um Details des in Fig. 1 dargestellten Rohrofens zu zeigen,Fig.IA is a drawing to show details of that shown in FIG Tube furnace to show
Fig. 2 eine teilweise aufgeschnittene SeitenansichtFig. 2 is a partially cut-away side view
einer Ausgestaltung des zu dem erfindungsgemäßen Rohrofen gehörenden Reaktionsrohres,an embodiment of the inventive Tube furnace belonging to the reaction tube,
Fig, 3 eine Profilkante einer statischen Temperaturverteilung im Reaktionsrohr, wie sie mit dem erfindungsgemäßen Rohrofen erzielt werden kann und3 shows a profile edge of a static temperature distribution in the reaction tube, as can be achieved with the tube furnace according to the invention and
Fig. 4 in einem Diagramm aufgetragen über die Zeit ein4 plotted against time in a diagram
dynamisches Temperaturprofil einer Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Rohrofens.dynamic temperature profile of an embodiment of the tube furnace according to the invention.
Wie die Zeichnungen zeigen, besteht der hier beschriebene Ofen in seiner Grundausstattung aus einem Gehäuse 1/ durch welches sich ein für Strahlungswärme transparentes Reaktionsrohr 2 erstreckt, das z.B. aus Quarzglas mit einer Wandstärke von etwaAs the drawings show, the furnace described here exists in its basic configuration from a housing 1 / through which a reaction tube 2 transparent to radiant heat extends, that e.g. made of quartz glass with a wall thickness of approx
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3,2 ram besteht und in dem sich ein Bereich 3 zinn Durchführen von Hochtemperaturprozessen befindet. Wie gezeigt/ hat das Reaktionsrohr einen rechteckigen Querschnitt mit einer inneren Breite, die zwischen 33 mm und 50,8 cm liegt und einer inneren Höhe, die im Bereich zwischen 4,8 und 25,4 mm liegt. In einer typischen Ausbildung hat das Reaktionsrohr eine innere Breite von 18,1cm, eine Höhe Iran 12,7 mm und eine Gesamtlänge von 58,5cm. Das eine Ende 4 des Reaktionsrohrs 2 ist offen, während sich das andere Ende 5 verjüngt und in einen Gaseinlaß 6 übergeht, der mittels geeigneter Röhren mit den Quellen der erforderlichen Reaktionsgase verbunden ist. Innerhalb des Reaktionsrohrs 2 und seinem verjüngten Ende 5 benachbart befindet sich eine nach unten gerichtete Leitplatte 7, deren unteres Ende von der inneren Oberfläche 8 des Bodens 9 des Reaktionsrohrs einen Abstand hat, der zwischen etwa 0,76 und etwa 6,35 mm liegt. Eine zweite Leitplatte 10 steht auf dem Boden 9 und sein oberes Ende hat von der inneren Oberfläche der Decke 11 des Reaktionsrohrs einen Abstand, der zwischen etwa 0,76 und etwa 6,35 mm liegt. Im allgemeinen verlaufen die Decke 11 und der Boden 9 des Reaktionsrohrs 2 parallel in einem bestimmten Abstand zueinander, wobei die Leitplatten 10 und 7 sich über die ganze Breite des Reaktionsrohrs 2 erstrecken. Bei einer weiter unten beschriebenen speziellen Anwendung haben die auf die gegenüberliegende Rohrwand gerichteten Enden der Leitplatten 7 und 10 je einen definierten Abstand von der ihnen gegenüberliegenden Rohrwand von etwa 1,4 mm.3.2 ram and in which there is an area 3 tin performing High temperature processes. As shown, the reaction tube has a rectangular cross-section with an internal width equal to is between 33 mm and 50.8 cm and an inner height that is in the Range is between 4.8 and 25.4 mm. In a typical training the reaction tube has an inner width of 18.1 cm, a height Iran 12.7 mm and a total length of 58.5 cm. The one end 4 of the reaction tube 2 is open, while the other end 5 tapers and merges into a gas inlet 6, which is connected by means of suitable tubes to the sources of the required reaction gases is. Within the reaction tube 2 and adjacent to its tapered end 5 there is a downwardly directed guide plate 7, the lower end of which has a distance from the inner surface 8 of the bottom 9 of the reaction tube which is between approximately 0.76 and approximately 6.35 mm. A second guide plate 10 stands on the floor 9 and its upper end has from the inner surface of the ceiling 11 of the reaction tube a distance which is between about 0.76 and about 6.35 mm. In general, the ceiling 11 and the run Bottom 9 of the reaction tube 2 parallel to each other at a certain distance, the guide plates 10 and 7 extending over the whole Width of the reaction tube 2 extend. In a special application, described below, they have on the opposite Pipe wall facing ends of the guide plates 7 and 10 each a defined distance from the opposite pipe wall of about 1.4 mm.
Die nach oben gerichtete Leitplatte 10 kann, wenn dies gewünscht wird,- als Anschlag für eine Plättchenunterlage oder ein Plättchenboot 12 dienen, welche bzw. welches in das Innere des Reaktionsrohrs 2 eingeschoben worden ist. Es ist auf diese Weise möglich, Plättchen 13, die zwischen etwa 0,4 und 0,45 mm dick sind, in dem Reaktionsrohr bei der Durchführung der gewünschten Reaktion in eine festgelegte Position zu bringen. Bei der Anwendung des hier beschriebenen Ofens ist es im allgemeinen günstig, wenn die Plättchenunterlage 12 für Strahlungswärme undurchlässig ist und diese absorbiert. Die Strahlungswärme geht von mehrerenThe upwardly directed guide plate 10 can, if so desired, - as a stop for a platelet pad or a platelet boat 12 are used, which or which has been pushed into the interior of the reaction tube 2. It is possible in this way Platelets 13, which are between about 0.4 and 0.45 mm thick, in the reaction tube when carrying out the desired reaction to bring into a fixed position. In the application of the furnace described here, it is generally advantageous if the platelet substrate 12 is impermeable to radiant heat and absorbs them. The radiant heat comes from several
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Hitze ausstrahlenden Heizplatten 14 aus, wobei normalerweise vier Hitze ausstrahlende Heizplatten auf dem Reaktionsrohr 2 und vier Hitze ausstrahlende Heizplatten 14 unter dem Reaktionsrohr 2/nebeneinander angeordnet sind. .Die Lage von jeweils vier Heizplatten zueinander ist aus der Fig. 3 ersichtlich. Im allgemeinen sind die Plättchenunterlagen bzw. Plättchenboote 12 so ausgestaltet, daß die Plättchen 13 parallel zum Boden 9 des Reaktionsrohrs 9 liegen und dabei von der Decke und von dem Boden etwa denselben Abstand haben. Ein typisches Plättchenboot 12 kann aus Quarz bestehen, welches durch eine Aufrauhung der Oberfläche für Strahlungswärme unddurchlässig gemacht worden ist, und das eine Dicke hat, die zwischen etwa 1,6 und etwa 6,4 mm liegt. Bei einer speziellen Auslegung des Ofens hatte das Plättchenboot 12 eine Dicke von etwa 3,2 mm.Heat radiating heating plates 14, usually four Heat radiating heating plates on the reaction tube 2 and four heat radiating heating plates 14 under the reaction tube 2 / are arranged side by side. .The location of four heating plates each to one another can be seen from FIG. 3. In general, the wafer pads or wafer boats 12 are designed so that that the plate 13 is parallel to the bottom 9 of the reaction tube 9 and about the same from the ceiling and from the floor Have a distance. A typical platelet boat 12 can consist of quartz, which by roughening the surface for radiant heat and has been made permeable, and that one thickness which is between about 1.6 and about 6.4 mm. At a special When the furnace was designed, the platelet boat 12 had a thickness of about 3.2 mm.
Das Plättchenboot 12 hat an seinem einen Ende eine Kerbe 40, in die eine Kralle 41 des vorderen Teils 42 eines Bootschiebers 43, der dazu dient, das Plättchenboot in das Reaktionsrohr 2 hineinzuschieben und aus ihm herauszuziehen, eingreift. Der vordere Teil 42 ist mittels einer Stange 45 mit dem hinteren, als Stöpsel ausgebildeten Teil 44 verbunden, der in dem offenen Rohrende steckt und den Zweck hat, den Austritt von Prozeßgasen aus dem Reaktionsrohr einzuschränken. Die Handhabung des Bootschiebers 63 wird durch einen handgriff 46, der sich auf der nach außen gekehrten Seite des hinteren Teils 44 befindet, erleichtert. Im allgemeinen ist der hintere Teil 44 so dimensioniert, daß zwischen ihm und der inneren Oberfläche des Reaktionsrohrs 2 ein Durchlaß mit einer lichten Höhe zwischen etwa Of75 und 1,5 mm übrig bleibt. Alle Teile des Bootschiebers 43 können aus Quarz bestehen. .The platelet boat 12 has a notch 40 at one end into which a claw 41 of the front part 42 of a boat slide 43, which is used to push the platelet boat into the reaction tube 2 and pull it out of it, engages. The front part 42 is connected by means of a rod 45 to the rear part 44, designed as a plug, which is inserted in the open tube end and has the purpose of restricting the escape of process gases from the reaction tube. The handling of the boat slide 63 is facilitated by a handle 46, which is located on the outwardly facing side of the rear part 44. In general, the rear part 44 is dimensioned such that between it and the inner surface of the reaction tube 2, a passage with a clearance of between about O f 75 and 1.5 mm is left. All parts of the boat slide 43 can be made of quartz. .
Wesentlich für die Anwendung der hier beschriebenen Vorrichtung ist der Abstand (A) zwischen der inneren Oberfläche der Decke 11 und der oberen Oberfläche der Plättchen 13. Dieser Abstand ist bestimmt durch die Gestalt des Plättchenboots 12, auf dem die Plättchen 13 liegen. Das Verhältnis dieses Abstands zu derEssential for the use of the device described here is the distance (A) between the inner surface of the ceiling 11 and the upper surface of the platelets 13. This distance is determined by the shape of the platelet boat 12 on which the platelets 13 lie. The ratio of this distance to the
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inneren Breite (B) des Reaktionsrohrs definiert ein kritisches Verhältnis Ä/B, welches zusammen mit den Leitplatten 7 und 10 einen gleichmäßig verteilten Gasstrom in dem Prozeßraum des Reaktionsrohrs 2 und über die Oberfläche des Plättchens 13 hinweg gewährleistet, ohne daß es Gebiete gibt, in denen das Gas nicht strömt. Im allgemeinen wird der Abstand zwischen der inneren Oberfläche der Decke 11 und der oberen Oberfläche der Plättchen zwischen etwa 3,2 und etwa 19 mm liegen. Es ist notwendig, daß dieser Abstand (A) zu der inneren Breite (B) des Reaktionsrohrs 2 paßt, damit ein günstiges Verhältnis B/A zustandekommt. Im allgemeinen wird das Verhältnis B/A im Bereich zwischen etwa 7 und eta 30 liegen und ist optimal bei etwa 18. Innerhalb des Reaktionsrohrs 2 befindet sich auch eine Drosselleitplatte 16, die von der Decke 11 nach unten gerichtet ist xmd dazu dient, die Gasströme in Richtung der Auslaßrohre 17 zu stauen. Durch diese Auslaßrohre 17 werden die Gase entfernt, was durch einen Rückdruck unterstützt wird, der durch die Injektion eines inerten Gases erzeugt wird, das aus dem Einlaßrohr 2O über die Verzweigung 19 und die Einlasse 18 in das Reaktionsrohr 2 einströmt.inner width (B) of the reaction tube defines a critical ratio A / B, which together with the guide plates 7 and 10 ensures a uniformly distributed gas flow in the process space of the reaction tube 2 and over the surface of the plate 13, without there being areas where the gas does not flow. Generally the distance between the inner surface of the ceiling 11 and the upper surface of the platelets are between about 3.2 and about 19 mm. It is necessary that this distance (A) matches the inner width (B) of the reaction tube 2 so that a favorable ratio B / A is obtained. Generally this will The ratio B / A is in the range between about 7 and about 30 and is optimally about 18. Located inside the reaction tube 2 there is also a throttle plate 16, which is directed from the ceiling 11 downwards xmd serves to divert the gas flows in the direction of the To stow outlet pipes 17. Through these outlet pipes 17 are the Gases removed, which is assisted by a back pressure created by the injection of an inert gas released from the Inlet pipe 2O via branch 19 and inlets 18 into the Reaction tube 2 flows in.
Die Hitze ausstrahlenden Heizplatten 14 bestehen aus einem elektrisch isolierenden Material, dad durch eine relativ hohe termische Leitfähigkeit, die sich im Bereich von etwa 1,24 . 1O~ und etwa 16,5 · IQ (cal/sec . cm . 0C) bewegt, ausgezeichnet ist. Typische Materialien dieser Art sind z.B. Aluminiumoxid (Al3O3) von relativ hoher Reinheit und MuIlit, dessen Al2O- -Gehalt zwischen etwa 25 und 96 Gewichtsprozent liegt. Die Rückseiten der Hitze ausstrahlenden Heizplatten tragen Furchen 25, zwischen denen ein spiralförmiges Widerstandselement 26 eingefädelt ist, welches die auszustrahlende Hitze erzeugt. Die Steuerung der Hitzeerzeugung erfolgt mit Hilfe von konventionellen Thermoelementen, welche in den Ofen hineingeschoben sind und deren heiße Lötstellen an den Stellen, die die Fig. 3 zeigen, zwischen den Hitze ausstrahlenden Heizplatten und der Decke 11 des Reaktionsrohrs 2 gegenüber den Plättchen 13 angeordnet sind.The heat radiating heating plates 14 consist of an electrically insulating material, dad by a relatively high thermal conductivity, which is in the range of about 1.24. 10 ~ and about 16.5 · IQ (cal / sec. Cm. 0 C) moved, is excellent. Typical materials of this type are, for example, aluminum oxide (Al 3 O 3 ) of relatively high purity and mulite, the Al 2 O content of which is between approximately 25 and 96 percent by weight. The back of the heat radiating heating plates have grooves 25 between which a spiral-shaped resistance element 26 is threaded, which generates the heat to be radiated. The heat generation is controlled with the aid of conventional thermocouples, which are pushed into the furnace and whose hot soldering points are arranged at the points shown in FIG .
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Die Heizelemente und das Reaktionsrohr 2 sind mit irgendeinem geeigneten Isoliermantel 28 umgeben, welcher eine Masse zwischen etwa 6,8 und 15,5 kg hat und dessen termische Leitfähigkeit imThe heating elements and the reaction tube 2 are any suitable Surrounding insulating jacket 28, which has a mass between about 6.8 and 15.5 kg and its thermal conductivity in
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Bereich zwischen etwa 0,33 . 10 und etwa 0,45 . 10 (cal/sec . cm . 0G) liegt. Der Isoliermantel ist in dem Gehäuse 29, das zum Einpacken des Ofens dient, eingeschlossen. Ein besonders vorteilhaftes Isoliermaterial ist fasriges Aluminiumsilikat, das z. B. von der Eagle-Picker Company aus Cincinnati, Ohio bezogen werden kann und welches leicht, dimensionsstabil, sehr wirkungsvoll ist und das etwa die Hälfte der thermischen Leitfähigkeit von Schamottestein bei 1000 0C hat. Ein anderer Vorteil dieses keramischen fas ri gen Materials besteht darin, daß es in Blöcken erhältlich ist, die in bequemer Weise entsprechend der einzuschließenden Ofenteile geformt werden können.Range between about 0.33. 10 and about 0.45. 10 (cal / sec. Cm. 0 G). The insulating jacket is enclosed in the housing 29 which is used for packing the furnace. A particularly advantageous insulating material is fibrous aluminum silicate, which z. As can be purchased from the Eagle-Picker Company of Cincinnati, Ohio, and which is readily, dimensionally stable, very effective, and about half the thermal conductivity of refractory brick at 1000 0 C. Another advantage of this ceramic fibrous material is that it is available in blocks which can be conveniently molded to conform to the furnace parts to be enclosed.
Die Fig. 2 illustriert eine andere Ausbildung des hier beschriebenen Ofens, bei dem ein abgewandeltes Reaktionsrohr 2A benutzt wird, welches für Prozeßgase verwendet werden kann, welche sich mit Luft, d.h. mit Sauerstoff, vertragen. In dem abgewandelten Reaktionsrohr sind die Auslaßrohre 17 ebenso wie das Einlaßrohr 20 und die Einlasse 18 weggelassen. Im Gebrauch strömt das Gas aus dem Reaktionsrohr 2A durch das offene Ende, d.h. durch das Ende, durch das das Reaktionsrohr beladen wird, in die Atmosphäre, In jeder anderen Hinsicht ist das Reaktionsrohr 2A wie das Reaktionsrohr 2 gestaltet.Fig. 2 illustrates another embodiment of that described here Furnace in which a modified reaction tube 2A is used, which can be used for process gases, which tolerated with air, i.e. with oxygen. In the modified Reaction tube, the outlet tubes 17 as well as the inlet tube 20 and the inlets 18 are omitted. In use the gas flows from the reaction tube 2A through the open end, i.e. through the End through which the reaction tube is loaded into the atmosphere, In all other respects, the reaction tube 2A is like the reaction tube 2 designed.
In der Fig. 3 ist eine^statische Pfofilkarte der termischen Charakteristik * des hier beschriebenen und in der Fig. 1 dargestellten Rohröfens. Bei der Aufnahme der statischen Profilkarte strömte Gas in den Mengen durch das Reaktionsrohr 2, wie sie weiter unten in einem Anwendungsbeispiel, bei dem Siliciumhalbleiterplättchen behandelt wurden, des Ofens angegeben sind. Die heißen Lötstellen der benutzten Thermoe leinen te waren direkt über dem Plättehenböot 12 in eine» Abstand von etwa 1,6 mm angeordnet. Zwischen den Ablesungen wurde jeweils mindestens zwei MinutenIn Fig. 3 is a static profile map of the termic characteristic * of the tube furnace described here and shown in FIG. 1. When the static profile map was recorded, gas flowed through the reaction tube 2 in the same quantities as it continued below in an application example, in the case of the silicon semiconductor wafer treated, of the furnace are specified. The hot soldering points of the used thermal lines were directly above the Plättehenböot 12 arranged at a »distance of about 1.6 mm. There was at least two minutes between readings
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gewartet, damit sich die Temperatur stabilisieren konnte. Die in der-Fig. 3 angegebenen Temperaturen beziehen sich nur auf die unmittelbare Umgebung der Meßpunkte und nicht auf große Gebiete, deren Temperatur üblicherweise mittels Thermoelementen gemessen werden, die sich in einer StickstoffUmgebung befinden. Den in der Fig. 3 angegebenen Werten ist jeweils eine Neun voranzustellen, d.h. mit anderen Worten, daß der Meßwert 55 in Wirklichkeit für 9,55 steht, die Meßwerte bedeuten Thermospannungen, gemessen in Millivolt, wobei die den Millivolts entsprechenden Temperaturwerte der Tabelle zu entnehmen sind.waited for the temperature to stabilize. In the the-Fig. 3 temperatures specified relate only to the immediate Surrounding the measuring points and not in large areas, the temperature of which is usually measured by means of thermocouples, which are in a nitrogen environment. The values given in Fig. 3 must be preceded by a nine, In other words, the measured value 55 actually stands for 9.55, the measured values mean thermal voltages, measured in Millivolts, whereby the temperature values corresponding to the millivolts can be found in the table.
TABELLE
mV 0CTABEL
mV 0 C
9.30 = 9769.30 = 976
9.40 = 9849.40 = 984
9.50 β 9939.50 β 993
9.56 = 9989.56 = 998
9.57 = 999
9.585 = 1000 9.596 = 10019.57 = 999
9,585 = 1000 9,596 = 1001
Die Fig. 4 zeigt in einem Diagramm ein dynamisches Temperaturprofil, in dem eine Temperaturerhöhung des hier beschriebenen Ofens von 840 auf 1050 °c und das anschließende Wiederabkühlen auf 840 °c in Abhängigkeit von der Zeit dargestellt ist. Dieser Temperaturzyklus läßt sich in weniger als 66 Minuten durchführen.Fig. 4 shows in a diagram a dynamic temperature profile, in which a temperature increase of the furnace described here from 840 to 1050 ° C and the subsequent cooling down 840 ° c is shown as a function of time. This temperature cycle can be completed in less than 66 minutes.
Die Kurven 1 und 2 illustrieren den Temperaturverlauf, der von zwei Thermoelementen gemessen wurde, die in den Heizelementen in je einer in der Zeichnung angegebenen Zonen eingebettet waren. Es wäre auch möglich gewesen, die beiden Thermoelemente zwischen den Hitze ausstrahlenden Heizplatten und dem Reaktionsrohr zu positionieren. Die Kurven 3 und 4 zeigen die Temperaturen, die von je einem der Thermoelemente, die wie bei der Aufnahme des oben beschriebenen statischen Profils direkt über den Mittelpunkten vonCurves 1 and 2 illustrate the temperature profile measured by two thermocouples installed in the heating elements in were embedded in one of the zones indicated in the drawing. It would also have been possible to place the two thermocouples between the Position the heat-emitting heating plates and the reaction tube. Curves 3 and 4 show the temperatures used by each one of the thermocouples, which, as when recording the static profile described above, is directly above the centers of
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zwei Plattchenpositionen auf dem Plättchenboot positioniert waren, angezeigt wurden. Die Kurve 3 wurde in der Zone 1 und die Kurve in der Zone 2 aufgenommen. Wie aus der Fig. 4 ersichtlich ist, folgen die Temperaturen einerseits im Bereich der Heizelemente und andererseits direkt oberhalb der Plättchenposition in beiden Zonen im wesentlichen einem identischen Kurvenverlauf.two platelet positions were positioned on the platelet boat, were displayed. Curve 3 was recorded in zone 1 and the curve in zone 2. As can be seen from Fig. 4, the temperatures follow, on the one hand, in the area of the heating elements and, on the other hand, directly above the platelet position in both Zones essentially have an identical curve shape.
Im folgenden wird die Anwendung der hier beschriebenen öfen bei der Bildung des Gate-Oxids von Feldeffekt-Transistoren, in denen Source- und Draingebiete in vorangegangenen Operationen gebildet worden sind, beschrieben. Für diese Oxydation werden zwei öfen, wie sie hier beschrieben werden, benutzt. Der erste Ofen enthält ein Reaktionsrohr 2A, das die Ficr. 2 zeigt und der zweite Ofen enthält ein Reaktionsrohr 2, wie es d-«e Fig. 1 zeigt.The following describes the use of the ovens described here at the formation of the gate oxide of field effect transistors in which Source and drain regions have been formed in previous operations. Two ovens are used for this oxidation as described here. The first furnace includes a reaction tube 2A, which the Ficr. 2 shows and the second furnace contains a reaction tube 2, as shown in FIG. 1.
Die für die Oxydation verwendeten Siliciumsubstrate 13 haben Gate-Öffnungen in einer Oxidschicht, wobei diese öffnungen mittels eines photolithographischen Verfahrens in die Oxidschicht geätzt worden sind. Die Siliciumsubstrate 13 werden auf das Plättchenboot 12 gelegt und dieses anschließend in den ersten Ofen, der auf 1000 0C erhitzt ist und durch dessen Reaktionsrohr 2A Sauerstoff mit einer Rate von 1300 cc/min strömt, geschoben und dort 72 Minuten lang gelassen. In diesem Verfahrensschritt wird ein trockenes Gate-Oxid aus Siliciumdioxid auf dem Plättchen 13 aufgewachsen. Anschließend wird das Plättchenboot 12 sofort in den zweiten Ofen überführt, der sich auf einer Temperatur von 840 °c befindet und durch dessen Reaktionsrohr 2 1182 cc Stickstoff und 118 cc Sauerstoff pro Minute strömen. Die Gase gelangen durch das Einlaßrohr 6 in das Reaktionsrohr 2. Gleichzeitig strömen 945 cc Stickstoff/min durch die Einlasse 18 in das Reaktionsrohr 2 hinein. Unter diesen Bedingungen, werden die Plättchen 13 2 bis 5 Minuten lang stabilisiert.The silicon substrates 13 used for the oxidation have gate openings in an oxide layer, these openings having been etched into the oxide layer by means of a photolithographic process. The silicon substrates 13 are placed on the wafer boat 12 and this is then pushed into the first furnace, which is heated to 1000 ° C. and oxygen flows through its reaction tube 2A at a rate of 1300 cc / min, and left there for 72 minutes. In this process step, a dry gate oxide made of silicon dioxide is grown on the chip 13. The platelet boat 12 is then immediately transferred to the second furnace, which is at a temperature of 840 ° C. and through whose reaction tube 2 1182 cc of nitrogen and 118 cc of oxygen flow per minute. The gases pass through the inlet tube 6 into the reaction tube 2. At the same time, 945 cc nitrogen / min flow through the inlets 18 into the reaction tube 2. Under these conditions, the platelets 13 are stabilized for 2 to 5 minutes.
Nach der Stabilisierung wird durch das Einlaßrohr 6 zusätzlich 5 bis 7 Minuten lang ein Dotierungsgas in das Reaktionsrohr 2 injiziert. Der Dotierungsgasstrom bestand aus 15 cc Stick-Fi 972 125 409883/127 8After stabilization is through the inlet pipe 6 in addition A doping gas into the reaction tube 2 for 5 to 7 minutes injected. The doping gas stream consisted of 15 cc stick-fi 972 125 409883/127 8
stoff/min, der 440 ppm POCl- enthielt. Das Dotierungsgas bewirkt das Niederschlagen eines Phophorsilikatglases (PSG) auf dem Substrat. Auch dieser Verfahrensschritt fand bei 840 0C statt. Nach dem Ende des PSG-Niederschlags wurden der Sauerstoff und der POCl3-dotierte Stickstoffstrom abgeschaltet und die Ofentemperatur wurde während eines 15 Minuten dauernden Temperns auf 1050 0C erhöht. Das Tempern hat den Zweck, die Oberflächenladungen zu stabilisieren und die Phosphorverunreinigungen in der Siliciumoxidbedeckung des Substrats zu verteilen. Nach dem Ende des Temperns wurde der Ofen auf 840 °c abgekühlt. In der Zwischenzeit wurde das Plättchenboot herausgezogen, um die Plättchen bei Raumtemperatur abkühlen zu lassen. Die Gesamtdicke der gebildeten SiO- und PSG-Schichten betrug 675 8, wobei die PSG-Schichtdicke 110 S. betrug.substance / min, which contained 440 ppm POCl-. The doping gas causes a phosphorus silicate glass (PSG) to be deposited on the substrate. This process step also took place at 840 0 C. After the end of the PSG precipitate the oxygen and POCl 3 were switched off -doped nitrogen flow and the furnace temperature was increased to 1050 0 C during a 15 minutes lasting annealing. The purpose of the annealing is to stabilize the surface charges and to distribute the phosphorus impurities in the silicon oxide covering of the substrate. After the end of the annealing, the furnace was cooled to 840 ° C. In the meantime, the platelet was pulled out to allow the platelets to cool at room temperature. The total thickness of the SiO and PSG layers formed was 675 8, the PSG layer thickness being 110 S.
Es sei angemerkt, daß, obwohl die Abkühlung des Ofens allein durch die Steuerung der Heizenergie und der Wärmeabstrahlung des Ofens erzielt wurde, es auch durchaus möglich ist, die Abkühlung zu unterstuzten, indem ein kühlender Gasstrom durch den Ofen geschickt wird, wobei dieser Gasstrom zwischen dem Reaktionsrohr und den Hitze ausstrahlenden Heizplatten hindurchgeblasen wird.It should be noted that although cooling the furnace alone By controlling the heating energy and the heat radiation of the furnace, it is also quite possible to cool down to assist by sending a cooling stream of gas through the furnace is blown through this gas stream between the reaction tube and the heat radiating heating plates.
Fi 972 125 409883/1278Fi 972 125 409883/1278
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