DE2412844B1 - Use of a solder alloy - Google Patents

Use of a solder alloy

Info

Publication number
DE2412844B1
DE2412844B1 DE19742412844 DE2412844A DE2412844B1 DE 2412844 B1 DE2412844 B1 DE 2412844B1 DE 19742412844 DE19742412844 DE 19742412844 DE 2412844 A DE2412844 A DE 2412844A DE 2412844 B1 DE2412844 B1 DE 2412844B1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
solder
strontium
antimony
beryllium
barium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19742412844
Other languages
German (de)
Inventor
Heinz 5305 Alfter Schoer
Werner Dr. 5300 Bonn Schultze
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vereinigte Aluminium Werke AG
Original Assignee
Vereinigte Aluminium Werke AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vereinigte Aluminium Werke AG filed Critical Vereinigte Aluminium Werke AG
Priority to DE19742412844 priority Critical patent/DE2412844B1/en
Priority to AT563574A priority patent/AT333096B/en
Priority to FR7424036A priority patent/FR2236608B2/fr
Priority to NL7409347A priority patent/NL7409347A/en
Priority to CA204,512A priority patent/CA1051693A/en
Priority to IT69199/74A priority patent/IT1046934B/en
Priority to GB30650/74A priority patent/GB1480502A/en
Priority to NO742535A priority patent/NO134248C/no
Priority to SE7409156A priority patent/SE412180C/en
Priority to LU70516A priority patent/LU70516A1/xx
Priority to DK376074AA priority patent/DK140687B/en
Priority to CH966474A priority patent/CH562653A5/xx
Priority to JP49080272A priority patent/JPS5070251A/ja
Priority to AT176375A priority patent/AT333097B/en
Publication of DE2412844B1 publication Critical patent/DE2412844B1/en
Priority to US05/836,766 priority patent/US4173302A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/28Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 950 degrees C
    • B23K35/286Al as the principal constituent

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)

Description

Ausführungsbeispiele 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 Silicium 11,5 7,9 9,3 10,8 8,4 11,4 8,5 7,2 12,3 10,2 9,3 11,8 Mangan 0,06 0,04 0,09 0,07 0,03 0,05 0,03 0,08 0,02 <0,01 0,07 0,01 Magnesium 0,03 0,04 0,03 0,06 0,06 0,03 0,05 <0,01 0,02 0,04 0,03 <0,01 Eisen 0,36 0,35 0,35 0,036 0,037 0,34 0,48 0,07 0,24 0,19 0,42 0,09 Titan 0,04 0,03 0,03 0,02 0,03 0,01 0,02 <0,01 0,03 0,02 0,02 0,01 Kupfer 0,03 0,01 0,08 0,02 0,06 0,02 <0,01 0,05 0,01 0,04 <0,01 0,03 Zink 0,05 0,10 0,07 0,05 0,04 0,04 0,01 0,11 0,06 0,02 0,14 0,09 Wismut - 0,12 - - - - 0,35 - - - - -Antimon - - 0,23 - - - - - - - - 0,08 Strontium - - - 0,57 - - - - - - - -Barium - - - - 1,61 - - - - - - - Fortsetzung 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 Natrium 0,007 0,031 0,012 0,065 0,047 0,005 0,018 - - -- 0,007 Kalium -- -- -- -- -- -- -- 0,019 0,008 -- -- 0,005 Lithium -- -- -- -- -- -- -- -- -- 0,065 0,028 0,009 Beryllium -- -- -- -- -- 0,0009 0,005 -- 0,009 -- 0,0007 0,0004 Rest AluminiumEmbodiments 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 silicon 11.5 7.9 9.3 10.8 8.4 11.4 8.5 7.2 12.3 10.2 9.3 11.8 Manganese 0.06 0.04 0.09 0.07 0.03 0.05 0.03 0.08 0.02 <0.01 0.07 0.01 Magnesium 0.03 0.04 0.03 0.06 0.06 0.03 0.05 <0.01 0.02 0.04 0.03 <0.01 Iron 0.36 0.35 0.35 0.036 0.037 0.34 0.48 0.07 0.24 0.19 0.42 0.09 titanium 0.04 0.03 0.03 0.02 0.03 0.01 0.02 <0.01 0.03 0.02 0.02 0.01 Copper 0.03 0.01 0.08 0.02 0.06 0.02 <0.01 0.05 0.01 0.04 <0.01 0.03 zinc 0.05 0.10 0.07 0.05 0.04 0.04 0.01 0.11 0.06 0.02 0.14 0.09 Bismuth - 0.12 - - - - 0.35 - - - - - Antimony - - 0.23 - - - - - - - - 0.08 Strontium - - - 0.57 - - - - - - - -Barium - - - - 1.61 - - - - - - - Continuation 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 Sodium 0.007 0.031 0.012 0.065 0.047 0.005 0.018 - - - 0.007 Potassium - - - - - - - 0.019 0.008 - - 0.005 Lithium - - - - - - - - - 0.065 0.028 0.009 Beryllium - - - - - 0.0009 0.005 - 0.009 - 0.0007 0.0004 balance aluminum

Claims (1)

Patentansprüche: 1. Verwendung einer Lotlegierung, bestehend aus 4 bis 20% Silicium und aus je 0,01 bis 10% Wismut, Strontium, Barium und/oder Antimon sowie an Stelle von oder zusammen mit diesen Elementen 0,00001 bis 1% Beryllium, Rest Aluminium, als Lot zum flußmittelfreien Löten von Aluminiumwerkstoffen in einer nicht oder wenig oxidierenden Atmosphäre, d a d u r c h g e -kennzeichnet, daß in der Legierung Natrium, Kalium und/oder Lithium enthalten sind 2. Verwendung einer Lotlegierung nach Anspruch 1 für den Zweck nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Lotlegierung 0,05 bis 2% Wismut, Strontium, Barium und/oder Antimon enthält. Claims: 1. Use of a solder alloy, consisting of 4 to 20% silicon and from 0.01 to 10% each of bismuth, strontium, barium and / or antimony and in place of or together with these elements 0.00001 to 1% beryllium, Remaining aluminum, as solder for flux-free soldering of aluminum materials in one no or little oxidizing atmosphere, d u r c h g e - indicates that in The alloy contains sodium, potassium and / or lithium 2. Use a Solder alloy according to claim 1 for the purpose according to claim 1, characterized in that that the solder alloy contains 0.05 to 2% bismuth, strontium, barium and / or antimony. 3. Verwendung einer Lotlegierung nach Anspruch 1 oder 2 für den Zweck nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Lotlegierung 0,005 bis 0,1% Natrium, Kalium und/oder Lithium enthält. 3. Use of a solder alloy according to claim 1 or 2 for the purpose according to claim 1, characterized in that the solder alloy 0.005 to 0.1% sodium, Contains potassium and / or lithium. Gegenstand der deutschen Auslegeschrift 19 62760 ist die Verwendung einer Lotlegierung, bestehend aus 4 bis 20% Silicium und aus je 0,01 bis 10%, vorzugsweise je 0,05 bis 2%, Wismut, Strontium, Barium und/oder Antimon, Rest Aluminium und herstellungsbedingte Verunreinigungen, als Lot zum flußmittelfreien Löten von Aluminiumwerkstoffen in einer nicht oxidierenden Atmosphäre bzw. in einem niedrigen Vakuum: Gegenstand der deutschen Offenlegungsschrift 21 43 965.6 ist ein Lot zum flußmittelfreien Löten von Aluminiumwerkstoffen, bestehend aus 4 bis 20% Silicium und aus 0,01 bis 10%, vorzugsweise 0,05 bis 2%, Wismut, Strontium, Barium und/oder Antimon, Rest Aluminium und herstellungsbedingte Verunreinigungen, dessen Merkmal darin besteht, daß an Stelle oder zusammen mit Wismut, Strontium, Barium und/oder Antimon ein Gehalt an Beryllium in Mengen von 0,00001 bis 1,0, vorzugsweise 0,0002 bis 0,1, vorhanden ist. The subject of the German Auslegeschrift 19 62760 is the use a solder alloy consisting of 4 to 20% silicon and 0.01 to 10% each, preferably 0.05 to 2% each, bismuth, strontium, barium and / or antimony, the remainder aluminum and production-related Impurities, as solder for flux-free soldering of aluminum materials in a non-oxidizing atmosphere or in a low vacuum: subject of German Offenlegungsschrift 21 43 965.6 is a solder for flux-free soldering of aluminum materials, consisting of 4 to 20% silicon and 0.01 to 10%, preferably 0.05 to 2%, bismuth, strontium, barium and / or antimony, the remainder aluminum and manufacturing impurities, the characteristic of which is that an Set or together with bismuth, strontium, barium and / or antimony a content Beryllium is present in amounts from 0.00001 to 1.0, preferably 0.0002 to 0.1 is. Diese Lotlegierungen haben sich in die Praxis gut eingeführt. These solder alloys have become well established in practice. Sie stellen aber beim Löten noch verhältnismäßig hohe Anforderungen an das Vorhandensein einer nicht oxidierenden Atmosphäre bzw. eines niedrigen Vakuums. However, they still make relatively high demands on soldering the presence of a non-oxidizing atmosphere or a low vacuum. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Lotlegierungen zum Löten in einer nicht oxidierenden Atmosphäre bzw. in einem niedrigen Vakuum zu schaffen, bei denen es möglich ist, die genannten Anforderungen herabzuschrauben. The invention is based on the object of soldering alloys for soldering to create in a non-oxidizing atmosphere or in a low vacuum, where it is possible to reduce the requirements mentioned. Gegenstand der Erfindung ist somit die Verwendung einer Lotlegierung, bestehend aus 4 bis 20% Silicium und aus je 0,01 bis 10% Wismut, Strontium, Barium und/oder Antimon sowie an Stelle von oder zusammen mit diesen Elementen 0,00001 bis 1% Beryllium, Rest Aluminium, als Lot zum flußmittelfreien Löten von Aluminiumwerkstoffen in einer nicht oder wenig oxidierenden Atmosphäre, dadurch gekennzeichnet, daß in der Legierung Natrium, Kalium und/oder Lithium enthalten sind. Versuche haben ergeben, daß bei Einsatz dieser Lote nicht mehr so strenge Anforderungen wie bisher hinsichtlich des Sauerstoffgehaltes der Lötatmosphäre bzw. der Höhe des Vakuums gestellt zu werden brauchen, während gleiche oder bessere Ergebnisse wie bzw. als nach den obengenannten Anmeldungen erzielbar sind. The invention thus relates to the use of a solder alloy, Consists of 4 to 20% silicon and 0.01 to 10% each of bismuth, strontium and barium and / or antimony and, instead of or together with these elements, 0.00001 Up to 1% beryllium, the remainder aluminum, as solder for flux-free soldering of aluminum materials in a non-oxidizing or slightly oxidizing atmosphere, characterized in that in the alloy contains sodium, potassium and / or lithium. Tests have shown that when using these solders, the requirements are no longer as strict as before with regard to the oxygen content of the soldering atmosphere or the level of vacuum need while same or better results as or than after the above Registrations are achievable. Der Zusatz von Alkalimetallen hat sich besonders günstig hinsichtlich der Korrosionsbeständigkeit der gelöteten Verbindung, insbesondere bei Zutritt von Feuchtigkeit, erwiesen. Dies gilt in hervorragendem Maße vor allem dann, wenn außer Alkalimetall dem Lot noch Beryllium zugesetzt wird. The addition of alkali metals has proven particularly beneficial in terms of the corrosion resistance of the soldered connection, especially when exposed to Moisture, proven. This is especially true when except Alkali metal is added to the solder or beryllium. Wenn man die Korrosionsbeständigkeit mit Noten von 0 bis 5 bewertet, wobei mit 0 die Note ideal bzw. If the corrosion resistance is rated from 0 to 5, where 0 means the grade is ideal or praktisch nicht erreichbar zu verstehen ist, so sind die Proben mit Zusatz von Beryllium und Alkalimetall mit 1, die Proben ohne Beryllium, aber mit Alkali mit 2 und solche ohne Gehalte an Alkalimetall und Beryllium mit 3 zu bewerten.is practically impossible to understand, so the samples are with Addition of beryllium and alkali metal with 1, the samples without beryllium but with Alkali with 2 and those without contents of alkali metal and beryllium with 3. Vorteilhaft enthält die Lotlegierung 0,05 bis 2% Wismut, Strontium, Barium und/oder Antimon, während vorzugsweise 0,005 bis 0,1% Natrium, Kalium und/oder Lithium zugegen sind. The solder alloy advantageously contains 0.05 to 2% bismuth, strontium, Barium and / or antimony, while preferably 0.005 to 0.1% sodium, potassium and / or Lithium are present. Es hat sich als zweckmäßig erwiesen, die Gesamtmenge der Legierungselemente Wismut, Strontium, Barium, Antimon, Beryllium und Natrium auf maximal 10% zu bemessen. It has proven to be useful to add the total amount of alloying elements Bismuth, strontium, barium, antimony, beryllium and sodium must be measured to a maximum of 10%.
DE19742412844 1969-12-15 1974-03-18 Use of a solder alloy Withdrawn DE2412844B1 (en)

Priority Applications (15)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19742412844 DE2412844B1 (en) 1974-03-18 1974-03-18 Use of a solder alloy
AT563574A AT333096B (en) 1973-07-14 1974-07-08 SOLDER FOR FLUX-LESS SOLDERING ALUMINUM MATERIALS
FR7424036A FR2236608B2 (en) 1973-07-14 1974-07-10
NL7409347A NL7409347A (en) 1973-07-14 1974-07-10 METHOD FOR SOLDERING ALUMINUM MATERIALS.
CA204,512A CA1051693A (en) 1973-07-14 1974-07-10 Process and alloy for brazing aluminum-containing articles
IT69199/74A IT1046934B (en) 1973-07-14 1974-07-10 PROCEDURE FOR THE BRAZING OF ALUMINUM-BASED MATERIALS
GB30650/74A GB1480502A (en) 1973-07-14 1974-07-10 Method of brazing aluminium and aluminium alloys
NO742535A NO134248C (en) 1973-07-14 1974-07-11
SE7409156A SE412180C (en) 1973-07-14 1974-07-11 LOTS FOR FLUID MEDIA-FREE WELDING OF ALUMINUM MATERIAL
LU70516A LU70516A1 (en) 1973-07-14 1974-07-12
DK376074AA DK140687B (en) 1973-07-14 1974-07-12 Solder alloy.
CH966474A CH562653A5 (en) 1973-07-14 1974-07-12
JP49080272A JPS5070251A (en) 1973-07-14 1974-07-15
AT176375A AT333097B (en) 1973-07-14 1975-03-07 FLUX-LESS SOLDERING OF ALUMINUM MATERIALS
US05/836,766 US4173302A (en) 1969-12-15 1977-09-26 Process and alloy for brazing aluminum-containing articles

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19742412844 DE2412844B1 (en) 1974-03-18 1974-03-18 Use of a solder alloy

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2412844B1 true DE2412844B1 (en) 1975-09-04

Family

ID=5910350

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19742412844 Withdrawn DE2412844B1 (en) 1969-12-15 1974-03-18 Use of a solder alloy

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE2412844B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0044910A1 (en) * 1980-07-26 1982-02-03 Vereinigte Aluminium-Werke Aktiengesellschaft Process for improving the spot-weldability of aluminium-magnesium alloys
DE4217122A1 (en) * 1992-05-23 1993-11-25 Mahle Gmbh Coilable aluminium@ alloy wire - contains silicon or nickel and is drawn from metal-sprayed starting material

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0044910A1 (en) * 1980-07-26 1982-02-03 Vereinigte Aluminium-Werke Aktiengesellschaft Process for improving the spot-weldability of aluminium-magnesium alloys
DE4217122A1 (en) * 1992-05-23 1993-11-25 Mahle Gmbh Coilable aluminium@ alloy wire - contains silicon or nickel and is drawn from metal-sprayed starting material

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2143965A1 (en) SOLDER FOR FLUX-FREE SOLDERING OF ALUMINUM MATERIALS
DE3908513C2 (en)
DE3625543C2 (en)
EP0498154B1 (en) Welding or soldering material
DE2756921C2 (en) Use of a vitreous alloy for making threads
DE2412844B1 (en) Use of a solder alloy
DE2558545C2 (en) Process for the production of a magnesium alloy
DE1962760A1 (en) Process for soldering aluminum materials
DE2326193C3 (en) Solder for flux-free soldering of aluminum materials
DE1188292B (en) Degassing and deoxidizing agents for use in casting aluminum alloys
DE2335940B2 (en) Use of a solder alloy
DE1080838B (en) Alloy for soft soldering
DE1914631C3 (en) Use of a ruthenium alloy
DE1508336B1 (en) Hard solder
DE858738C (en) Powdery, non-evaporating trapping material for electrical discharge vessels
DE2620733C2 (en) Use of copper-based alloys for dental purposes
DE1120151B (en) High-strength nickel silver alloy
DE2638836B2 (en) Dental solder alloy based on silver
DE483275C (en) Alloy for welding non-ferrous metals or their alloys and for brazing heavy metals
DE859249C (en) Solder alloys
DE703531C (en) Use of tin alloys for dental purposes
DE1148754B (en) Use of a wrought aluminum alloy for welding purposes
DE714505C (en) Zinc alloy
DE676222C (en) Bearing metal
DE757558C (en) Brass welding rod

Legal Events

Date Code Title Description
BHN Withdrawal