DE2404402A1 - PROCESS FOR MANUFACTURING COLOR SELECTIVE ELECTRODES FOR SHADOW MASK COLOR TUBES - Google Patents

PROCESS FOR MANUFACTURING COLOR SELECTIVE ELECTRODES FOR SHADOW MASK COLOR TUBES

Info

Publication number
DE2404402A1
DE2404402A1 DE19742404402 DE2404402A DE2404402A1 DE 2404402 A1 DE2404402 A1 DE 2404402A1 DE 19742404402 DE19742404402 DE 19742404402 DE 2404402 A DE2404402 A DE 2404402A DE 2404402 A1 DE2404402 A1 DE 2404402A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
holes
color
etching
shadow mask
electrode plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19742404402
Other languages
German (de)
Other versions
DE2404402B2 (en
DE2404402C3 (en
Inventor
Hiromi Kanai
Kiyoshi Watanabe
Eiichi Yamazaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP4140473A external-priority patent/JPS49132978A/ja
Priority claimed from JP48041397A external-priority patent/JPS49130670A/ja
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Publication of DE2404402A1 publication Critical patent/DE2404402A1/en
Publication of DE2404402B2 publication Critical patent/DE2404402B2/en
Application granted granted Critical
Publication of DE2404402C3 publication Critical patent/DE2404402C3/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/02Manufacture of electrodes or electrode systems
    • H01J9/14Manufacture of electrodes or electrode systems of non-emitting electrodes
    • H01J9/142Manufacture of electrodes or electrode systems of non-emitting electrodes of shadow-masks for colour television tubes
    • H01J9/144Mask treatment related to the process of dot deposition during manufacture of luminescent screen

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electrodes For Cathode-Ray Tubes (AREA)

Description

:ontir?«/v^'.t·»: ontir? «/ v ^ '. t ·»

TZ aar*.TZ aar *.

i. η ο ·., c η ^U. ϊ -r. i«dorfa»r !5i. η ο ·., c η ^ U. ϊ -r. i «dorfa» r! 5

81-22.105P 30. -1. 197481-22.105P 30. -1. 1974

HITACHI , LTD., TOKIO (Japan)HITACHI, LTD., TOKYO (Japan)

Verfahren zum Herstellen farbselektiver Elektroden für Schattenmasken-FarbbildröhrenProcess for producing color-selective electrodes for shadow mask color picture tubes

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer farbselektiven Elektrode für Farbbild-Wiedergaberöhren (kurz Farbbildröhren) zum Erhalt von Bildern hoher Farbreinheit. The invention relates to a method for producing a color-selective electrode for color picture display tubes (color picture tubes for short) to obtain images of high color purity.

Im allgemeinen ist eine Nachätzbehandlung einer farbselektiven Elektrode wie z. B. einer Schattenmaske dann erforderlich, wenn der Leuchtschirm einer Farbbildröhre durch photographisches Ätzen mit einer großen Zahl von LeuchtpunktenIn general, a post-etch treatment of a color-selective electrode such as e.g. B. a shadow mask is required when the fluorescent screen of a color picture tube by photographic etching with a large number of luminous dots

81-(POS 327i6)-schö81- (POS 327i6) -schö

409845/0692409845/0692

deren Durchmesser kleiner ist als derjenige von Löchern in der Schattenmaske, versehen wird; dies gilt insbeondere für Farbbildröhren mit schwarzem Grundkörper (Matrix) oder Nachfokus si err öhr en. Bei diesen Farbbildröhren ist die Ausbildung von Leuchtpunkten kleineren Durchmessers als dem von Löchern in einer verwendeten farbselektiven Elektrode schwierig, so daß bei Verwendung einer farbselektiven Elektrode zum Ausbilden von Leuchtpunkten die Elektrode Löcher erhält, die durch ein Ätzverfahren gebildet werden und den gleichen Durchmesser wie die Leuchtpunkte haben; anschließend werden dann durch ein weiteres Ätzverfahren die Lochdurchmesser vergrößert. Dieses Verfahren wird Nachätzen genannt.the diameter of which is smaller than that of holes in the shadow mask; this applies in particular to Color picture tubes with a black body (matrix) or refocusable tubes. With these color picture tubes, the training of luminous dots of smaller diameter than that of holes in a color-selective electrode used, so that when using a color-selective electrode to form luminous dots, the electrode receives holes which be formed by an etching process and have the same diameter how the luminous dots have; Then the hole diameters are enlarged by a further etching process. This process is called re-etching.

Bei herkömmlichen Nachätzverfahren ergibt sich jedoch als Hauptschwierigkeit, daß der Betrieb der Farbbildröhre dadurch verschlechtert wird, daß durch das Nachätzen die Dicke der Schattenmaskenröhre derart verringert wird, daß auch ihre mechanische Festigkeit verschlechtert und die tontrolle der Lochdurchmesser erschwert wird. Bei Nachfokussier-Farbbildröhren werden zum effektiven Unterdrücken einer Sekundärelektronenemission von der Schattenmaske zur Vermeidung einer Verschlechterung der Farbreinheit infolge der Streuung der Sekundärelektronen die Oberflächen der Schattenmaske mit einem Stoff kleinen Sekundärelektronenemissions-Verhältnisses beschichtet; die Oberflächen der Schattenmaske werden daher nach dem Nachätzen mit Graphit oder Kohlenstoffbromid beschichtet. Aufgabe der Erfindung ist die Schaffung eines Herstellungsverfahrens für die farbselektive Elektrode einer Farbbildröhre, bei der die oben erläuterten Schwierigkeiten überwunden werden.In conventional post-etching processes, however, The main problem that the operation of the color picture tube is impaired by the fact that the thickness of the Shadow mask tube is reduced so that its mechanical strength deteriorates and the control of the Hole diameter is made difficult. Refocusing color picture tubes are used to effectively suppress secondary electron emission from the shadow mask to prevent the color purity from deteriorating due to the scattering of the secondary electrons, the surfaces of the shadow mask with a substance having a small secondary electron emission ratio coated; the surfaces of the shadow mask are therefore coated with graphite or carbon bromide after the post-etching. The object of the invention is to create a manufacturing method for the color-selective electrode of a Color picture tube in which the above-mentioned difficulties are overcome.

Durch die Erfindung wird also ein Verfahren angegeben zum Herstellen einer farbselektiven Elektrode für eine einen schwarzen Grundkörper (Matrix) aufweisende oder eine andere Farbbildröhre, wobei Teile der Löcher aufweisenden Hauptflächen einerThe invention thus specifies a method for manufacturing a color-selective electrode for a black base body (matrix) or another color picture tube, wherein parts of the main surfaces having holes

409845/0692409845/0692

Fig.Fig. lala bisuntil IdId Fig.Fig. 2a2a bisuntil 2d2d

Elektrodenplatte mit einem ätzfesten Stoff beschichtet werden, um so vorgegebene Abmessungen für Löcher größeren Durchmessers zu begrenzen, und anschließend die Löcher durch Nachätzen vergrößert werden und ihre vorgegebenen Abmessungen erhalten.Electrode plate can be coated with an etch-resistant substance, so given dimensions for holes of larger diameter to limit, and then the holes are enlarged by post-etching and get their given dimensions.

Die Erfindung wird im folgenden an Hand der Zeichnung näher
erläutert. Es zeigen:
The invention is explained in more detail below with reference to the drawing
explained. Show it:

Querschnitte zur Erläuterung der bisher üblichen Verfahrensschritte zum Herstellen einer Schattenmaske; undCross-sections to explain the previously customary process steps for producing a shadow mask; and

Querschnitte zur Erläuterung der Verfahrensschritte gemäß der Erfindung. Cross-sections to explain the method steps according to the invention.

Gemäß Fig. Ia-Id sind in einer Elektrodenplatte 1 Löcher 6 ausgebildet, und sie wird mit einem Schwärzungsfilm 2 gegen Rostbildung beschichtet (Fig. la). Dann wird der Schwärzungsfilm 2 durch Beizen entfernt (Fig. Ib), und anschließend werden die
Löcher durch Nachätzen vergrößert, so daß üöcher 6 entstehen
(Fig. ic). Schließlich wird die Elektrodenplatte 1 durch
chemische Behandlung mit einem Rostschutz-Schwärzungsfilm
2' beschichtet, so daß eine Schattenmaske 1' erhalten wird
(Fig. Id).
According to Fig. Ia-Id 1 holes 6 are formed in an electrode plate, and it is coated with a blackening film 2 to prevent rust formation (Fig. La). Then the blackening film 2 is removed by pickling (Fig. Ib), and then the
Holes enlarged by re-etching, so that üöcher 6 arise
(Fig. Ic). Finally, the electrode plate 1 is through
chemical treatment with an anti-rust blackening film
2 'so that a shadow mask 1' is obtained
(Fig. Id).

Die Hauptkomponente des Schwärzungsfilms 2 ist jedoch Eisenoxid, das ein hohes Sekundärelektronenemissions-Verhältnis hat. Infolgedessen wird bei einer Farbbildröhre vom Nach—Fokussier— typ die Elektrodenplatte anstelle des Schwärzungsfilms nach
der Lochvergrößerung mit einem eine Sekundärelektronenemission unterdrückenden Film beschichtet. So erfordert die Herstellung der Schattenmaske einschließlich des Nachätzens großen technischen Aufwand; trotzdem ist keine vorgegebene Leistung erreichbar, und zwar wegen der erforderlichen Kontrolle der
Lochgröße oder der geringen mechanischen Festigkeit, die sich infolge der Verringerung der Dicke der Schattenmaske nach dem Nachätzen ergibt, oder wegen der Schwierigkeiten beim Auf-
However, the main component of the blackening film 2 is iron oxide, which has a high secondary electron emission ratio. As a result, in a post-focus type color picture tube, the electrode plate becomes post-focus instead of the blackening film
the hole enlargement is coated with a secondary electron emission suppressing film. Thus, the production of the shadow mask, including the re-etching, requires great technical effort; nevertheless, no predetermined performance is achievable because of the required control of the
Hole size or the low mechanical strength, which results as a result of the reduction in the thickness of the shadow mask after re-etching, or because of the difficulties in attaching

4098457069240984570692

bringen des notwendigen, eine Sekundärelektronenemission unterdrückenden Films.bring the necessary secondary electron emission suppressing film.

Die Erfindung wird jetzt unter Bezugnahme auf Fig. 2a-2d erläutert. Zur Vereinfachung der Beschreibung wird angenommen, daß die farbselektive Elektrode eine Schattenmaske ist, aber selbstverständlich kann es sich um jede andere farbselektive Elektrode, z. B. eine mit streifenförmigen Löchern, handeln.The invention will now be explained with reference to Figures 2a-2d. To simplify the description, it is assumed that the color selective electrode is a shadow mask, but of course it can be any other color selective Electrode, e.g. B. one with strip-shaped holes act.

Gemäß Fig. 2a werden zuerst Teile der Hauptflächen einer Lochelektrode 1 und Wände von Löchern 3 in der Elektrodenplatte mit einem Werkstoff 4, z. B. einem Photolack, beschichtet. Die Löcher 3 wurden durch Ätzen ausgebildet. Die teilweise Abdeckung der Hauptflächen der Elektrodenplatte 1 und der Wände der Löcher 3 dient dazu, vorgegebene Abmessungen D- und Dp für in einer fertigen farbselektiven Elektrode oder Schattenmaske auszubildende Löcher zu bestimmen, und erfolgt daher auf photographischem Wege. Dann wird auf die Hauptflächen der Elektrodenplatte 1 ein eine Sekundärelektronenemission unterdrückender Werkstoff 5 wie C, CBr, CBr_, CBr „ oder CW z. B. durch Ionisation oder Elektroplattieren aufgebracht. Der Werkstoff 5 muß für eine spätere Nachätzbehandlung ätzfest (z. B. gegen Eisen (III)-Chlorid) sein. Seine Schichtdicke beträgt 1-4 /um. Dann wird der Photolack 4 von der Elektrodenplatte 1 entfernt (Fig. 2c). Die Elektrodenplatte gemäß Fig. 2c wird einer Nachätzbehandlung unterworfen zum Vergrößern der Löcher 3, so daß durch D1 und D2 definierte Löcher 3a erhalten werden; dadurch wird eine Schattenmaske gemäß Fig. 2d fertiggestellt. Die Wände der Löcher 3a können, falls erforderlich, zusätzlich einer Rostschutzbehandlung unterworfen werden, z. B. elektrolytischem Glätten. Es ist zu beachten, daß die zu vergrößernden Löcher 3 geätzt werden, da sie nicht mit einem ätzfesten, eine Sekundärelektronenemission unterdrückenden Film beschichtet sind, während dieAccording to Fig. 2a, parts of the main surfaces of a perforated electrode 1 and walls of holes 3 in the electrode plate with a material 4, for. B. a photoresist coated. The holes 3 were formed by etching. The partial covering of the main surfaces of the electrode plate 1 and the walls of the holes 3 is used to determine predetermined dimensions D- and Dp for holes to be formed in a finished color-selective electrode or shadow mask, and is therefore carried out photographically. Then a secondary electron emission suppressing material 5 such as C, CBr, CBr_, CBr "or CW z. B. applied by ionization or electroplating. The material 5 must be etch-resistant (e.g. against iron (III) chloride) for subsequent post-etching treatment. Its layer thickness is 1-4 μm. The photoresist 4 is then removed from the electrode plate 1 (FIG. 2c). The electrode plate according to FIG. 2c is subjected to a post-etching treatment to enlarge the holes 3, so that holes 3a defined by D 1 and D 2 are obtained; a shadow mask according to FIG. 2d is thereby completed. The walls of the holes 3a can, if necessary, additionally be subjected to an anti-rust treatment, e.g. B. electrolytic smoothing. It should be noted that the holes 3 to be enlarged are etched since they are not coated with an etch-proof secondary electron emission suppressing film while the

409845/0692409845/0692

anderen Teile nicht geätzt werden, da sie mit einem solchen Film beschichtet sind; dadurch entfällt die Kontrolle der Lochgröße beim Nachätzen, und es ergibt sich keine Verringerung der Dicke der Schattenmaske.other parts are not etched because they are coated with such a film; this eliminates the control of the Hole size when re-etching, and there is no reduction in the thickness of the shadow mask.

409845/0692409845/0692

Claims (5)

— ο —- ο - Patentansprü ehe Claims before Verfahren zum Herstellen einer farbselektiven Elektrode für eine Farbbild-Wiedergaberöhre mit einem Leuchtschirm, der eine Vielzahl von Leuchtpunkten aufweist, deren Abmessungen kleiner sind als die von ersten Löchern in der farbselektiven Elektrode, wobei eine Anzahl von zweiten Löchern durch Ätzen in einer Elektrodenplatte ausgebildet wird, die zwei durch die Löcher miteinander in Verbindung stehende Hauptflächen hat, und die Abmessungen der ersten Löcher kleiner sind als die der zweiten Löcher, und wobei die erhaltene Elektrodenplatte einem Nachätzverfahren unterworfen wird zum Vergrößern der ersten Löcher mittels eines Ätzmittels, wodurch die zweiten Löcher in der Elektrodenplatte erhalten werden,Method for manufacturing a color selective electrode for a color picture display tube with a fluorescent screen which has a plurality of luminous points, the dimensions of which are smaller than those of first holes in the color selective electrode, with a number of second Holes is formed by etching in an electrode plate, the two communicating with each other through the holes has standing major surfaces, and the dimensions of the first holes are smaller than those of the second holes, and wherein the electrode plate obtained is subjected to a post-etching process to enlarge the first holes by means of a Etchant, whereby the second holes in the electrode plate are obtained, dadurch gekennzeichn. et, daß vor dem Nachätzen Teile der Oberflächen der Elektrodenplatte (l) mit einem eine Sekundärelektronenemission unterdrückenden, in bezug auf das Nachätzmittel ätzfesten Werkstoff (5) beschichtet werden, wodurch dieser vorgegebene Lochabmessungen begrenzt.marked by it. et that before re-etching parts of the surfaces of the electrode plate (l) with a secondary electron emission suppressing, with respect to the post-etching agent, etch-resistant material (5) are coated, whereby this predetermined Hole dimensions limited. 2. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch Beschichten der Lochwände und derjenigen Teile der Hauptflächen mit Photolack (4), die dem Nachätzen ausgesetzt werden, Auf- · bringen des eine Sekundärelektronenemission unterdrückenden Werkstoffe (5) auf die Hauptflächen, und Entfernen des Photolacks (4).2. The method according to claim 1, characterized by coating the hole walls and those parts of the main surfaces with Photoresist (4) which are exposed to the post-etching, application of the secondary electron emission suppressing Materials (5) on the main surfaces, and removing the photoresist (4). 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Nachätzen die Lochwände der farbselektiven Elektrode (l) einer RostSchutzbehandlung unterzogen werden.3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that that after the re-etching, the hole walls of the color-selective electrode (1) are subjected to a rust protection treatment. 409845/0692409845/0692 4. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder -3, dadurch gekennzeichnet, daß der eine Sekundärelektronenem-ission unterdrückende Werkstoff (5), der gegenüber dem Ätzmittel beständig ist, .C, CBr, CBr2, CBr3 oder CW ist.4. The method according to claim 1, 2 or -3, characterized in that the secondary electron emission suppressing material (5) which is resistant to the etchant. C, CBr, CBr 2 , CBr 3 or CW. 5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sämtliche Löcher (3, 3a) kreisförmig sind.5. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that all holes (3, 3a) are circular are. LeerseiteBlank page
DE19742404402 1973-04-13 1974-01-30 PROCEDURE FOR RE-WETTING A COLOR SELECTION MASK FOR COLOR TUBES Granted DE2404402B2 (en)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4140473A JPS49132978A (en) 1973-04-13 1973-04-13
JP48041397A JPS49130670A (en) 1973-04-13 1973-04-13
JP4140473 1973-04-13
JP4139773 1973-04-13

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2404402A1 true DE2404402A1 (en) 1974-11-07
DE2404402B2 DE2404402B2 (en) 1977-03-10
DE2404402C3 DE2404402C3 (en) 1977-10-06

Family

ID=26381001

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19742404402 Granted DE2404402B2 (en) 1973-04-13 1974-01-30 PROCEDURE FOR RE-WETTING A COLOR SELECTION MASK FOR COLOR TUBES

Country Status (3)

Country Link
DE (1) DE2404402B2 (en)
FR (1) FR2225830B1 (en)
GB (1) GB1433291A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3125075A1 (en) * 1980-07-16 1982-03-11 Naamloze Vennootschap Philips' Gloeilampenfabrieken, 5621 Eindhoven "COLORED PIPES"

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3125075A1 (en) * 1980-07-16 1982-03-11 Naamloze Vennootschap Philips' Gloeilampenfabrieken, 5621 Eindhoven "COLORED PIPES"

Also Published As

Publication number Publication date
DE2404402B2 (en) 1977-03-10
FR2225830B1 (en) 1977-06-10
FR2225830A1 (en) 1974-11-08
GB1433291A (en) 1976-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1920735C3 (en) Process for the photographic printing of the phosphor dots of a screen of a color picture tube
DE2802976C2 (en) Method and device for the production of openings (holes) in glass plates, preferably with the finest structures
DE2131582A1 (en) Process for the production of a fluorescent screen for a picture tube
DE2014090A1 (en) Process for the production of apertured diaphragms for color television tubes
DE2532048A1 (en) METHOD OF MANUFACTURING AN OPENED WORKPIECE
DE2540132C3 (en) Process for the production of the fluorescent dots of multicolored flat display panels
DE2733332A1 (en) COLOR PICTURE TUBE, PROCESS FOR MANUFACTURING SUCH A COLOR PICTURE TUBE WITH A SLIT MASK AND REPRODUCTION MASK FOR USE IN SUCH A PROCESS
DE2063578A1 (en) Method for producing a mask electrode for a color television picture tube with narrowed, preliminary openings
DE2731126C2 (en)
DE2318546C3 (en) Shadow mask for a color picture tube
DE2404402A1 (en) PROCESS FOR MANUFACTURING COLOR SELECTIVE ELECTRODES FOR SHADOW MASK COLOR TUBES
DE2411869C3 (en) Photochemical system for coating the fluorescent screen of color television tubes
DE2404402C3 (en)
DE4425709C2 (en) Method of making a slit mask
DE1614372A1 (en) Process for the series production of fluorescent screens
DE69300377T2 (en) Stackable shadow masks.
DE2854573A1 (en) METHOD FOR PRODUCING A PATTERN ON A SURFACE OF A TRANSPARENT CARRIER
DE69020646T2 (en) Emulsion coatings for printing plate relief.
DE2924714A1 (en) PROCESS FOR REPAIRING THE LIGHT-ABSORBING MATRIX AND THE SUPPORT OF A LUMINOUS SCREEN
DE2404364A1 (en) PROCESS FOR PRODUCING COLOR-SELECTIVE ELECTRODES FOR COLOR TUBES
DE619465C (en) Process for the production of perforated electrodes for electrical discharge vessels
DE2360161A1 (en) Colour selective electrode for television tubes - produced in two etching stages protected by iron oxide films
DE1112542B (en) Method of manufacturing a color television display tube with a mask electrode
DE2162886C3 (en) Process for producing a fluorescent screen and application of the process
DE2021050C3 (en) Process for the production of a fluorescent screen of a color picture tube comprising a plurality of discrete fluorescent elements

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
E77 Valid patent as to the heymanns-index 1977
EF Willingness to grant licences
8339 Ceased/non-payment of the annual fee