DE2404097A1 - METHOD AND DEVICE FOR APPLYING A FINALLY DISTRIBUTED POWDER CONTAINING COMPOSITE COATING TO OBJECTS - Google Patents

METHOD AND DEVICE FOR APPLYING A FINALLY DISTRIBUTED POWDER CONTAINING COMPOSITE COATING TO OBJECTS

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DE2404097A1
DE2404097A1 DE19742404097 DE2404097A DE2404097A1 DE 2404097 A1 DE2404097 A1 DE 2404097A1 DE 19742404097 DE19742404097 DE 19742404097 DE 2404097 A DE2404097 A DE 2404097A DE 2404097 A1 DE2404097 A1 DE 2404097A1
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Shinichi Honda
Shigeru Ishimori
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Suzuki Motor Corp
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    • C25D15/02Combined electrolytic and electrophoretic processes with charged materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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Description

SUZUKI MOTOR COiIPANy LIMITEDSUZUKI MOTOR COiIPANy LIMITED

300, Takatsuka, Kaminura, Hamana-Gun, Shizuoka Prefecture Japan300, Takatsuka, Kaminura, Hamana-Gun, Shizuoka Prefecture Japan

Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen eines fein verteiltes Pulver enthaltenden Verbundüberzugs auf GegenständeMethod and device for applying a finely divided Composite coating containing powder on objects

Die Erfindung Toe zieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung sun Aufbringen eines fein verteiltes Pulver enthaltenden VerbundÜberzugs auf Gegenstände, wobei ein Elektroplattiervorgang mittels eines üblichen Letallplattier- oder Galvanisierbades, in dem elektrisch nicht leitendes Pulver fein verteilt ist, durchgeführt wird, um einen das Pulver enthaltenden Überzug auszubilden,The Toe invention relates to a method and apparatus sun applying a finely divided powder containing it Composite coating on objects using an electroplating process by means of a conventional lethal plating or electroplating bath, in which electrically non-conductive powder is finely divided, is carried out to form a coating containing the powder to train

Pein verteilte Siliziumkarbid-(SiO)-Teilchen in beispielsweise einem Nickelniederschlag, der durch Elektroplattieren ausgebildet wurde, verbessern die Abriebfestigkeit der fertigen Oberfläche, was z.Bo für die Innenoberflächen von Brennkraftmaschinenzylindern wünschenswert ist« Ein derartiges Elektroplattieren wird erreicht, indem man das SiO-Pulver in dem Uikkelplattierbad gleichmäßig fein verteilt, den zu plattierenden Gegenstand als Kathode in das Bad gegenüber einem als AnodeFine dispersed silicon carbide (SiO) particles in, for example, a nickel deposit formed by electroplating, improve the abrasion resistance of the finished surface, which is, for example , desirable for the inner surfaces of internal combustion engine cylinders. Such electroplating is achieved by using the SiO powder evenly and finely distributed in the Uikkelplattierbad, the object to be plated as a cathode in the bath opposite one as an anode

409833/0939409833/0939

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W. Meissner, Berlin West 12282W. Meissner, Berlin West 12282

üenenderi 1,'ickelstab eintaucht und daiui -siiieii eiits;;-r c-eilen ereigneten Stroa. durch, diese oillektroden fliegen lä.it (siehe beispielswaise lie Ja-Pat.-Publo Lr. 3806/1961 )* üenenderi 1, 'ickelstab immersed and daiui -siiieii eiits ;; - r c-rush occurred stroa. through, these oillektroden lä.it (see for example lie Ja-Pat.-Publ o Lr. 3806/1961 ) *

ülektroplatti&ren im Ξ das Galvanisierbad las Pulver zu jeder Zeit in einen gründlich, fein verteilten Zustand enthalten, da sonst Ic ein gleichi-iäMg ausgebildeter Überzug erhalten wird. Um die gründliche Verteilung sieherE-ustellen, wurden Vorschlüge verschiedener Arten gemacht. Diese schließen ein mechanisches Schaukeln oder Schütteln des Plattierbades, eine Vibration des zu plattierenden Gegenstandes und ein Aufrühren des Bades mit Luftblasen, die aus"am Boden des Plattierbehälters gelegenen, mit einer Vielzahl von öffnungen versehenen Luftleitungen austreten, ein. Unter diesen üblichen Verfahren kann das mechanische Schütteln das Pulver, schwerlich gleichmäßig im Plattierbehälter verteilen, da die Behälter überlicherweise zu groß sind. Deshalb hat man im allgemeinen das mechanische Schütteln des Bades mit einem Vibrieren des zu plattierenden Gegenstandes gekoppelt. Dieses kombinierte Verfahren hat den Nachteil einer geringen Produktivität, da eine recht voluminöse·Ausrüstung zur Erzeugung der Schwingungen erforderlich ist.Electroplating in the electroplating bath read in powder contained in a thorough, finely divided state at all times, otherwise Ic will receive an identically designed coating will. To ensure thorough distribution, Various kinds of proposals have been made. These include mechanical rocking or shaking of the plating bath, a vibration of the object to be plated and a stirring of the bath with air bubbles emerging from "at the bottom of the Plating container located, with a plurality of openings provided with air lines emerge. Among these usual Method, the mechanical shaking can distribute the powder, difficult evenly in the plating container, as the container are usually too big. That is why one generally has the mechanical shaking of the bath with a vibration of the object to be plated coupled. This combined process has the disadvantage of low productivity, because a rather voluminous · equipment for the production of the Vibration is required.

Aus diesen Gründen hat man sich mehr dem Verfahren des Durchrührens des Bades mit Hilfe von Luftblasen zugewandt, denn hierzu wird keine große Ausrüstung benötigt, die anfänglichen Investitionskosten sind gering, und das Plattierbad wird gleichmäßig durchgerührt. Jedoch stehen den Vorteilen der Rührung durch Luftblasen in manchen Fällen Nachteile gegenüber, die auf der Oxydation der Oberfläche des zu plattierenden Grundwerkstoffs und auf der daraus folgenden Verminderung der Qualität der Plattierung beruhen. Ein weiterer Nachteil ist, daß das Plattierbad selbst durch die Luftblasen oxydiert wird, woraus sich eine ungünstige Veränderung der Badzusammensetzung ergibt.For these reasons, the method of stirring has become more popular of the bath with the help of air bubbles, because this does not require large equipment, the initial ones Investment costs are low and the plating bath is stirred evenly. However, the benefits of stirring are available due to air bubbles in some cases disadvantages compared to the oxidation of the surface of the base material to be clad and are based on the consequent reduction in the quality of the plating. Another disadvantage is that the plating bath itself is oxidized by the air bubbles, resulting in an unfavorable change in the bath composition results.

409833/0939 " 3 "409833/0939 " 3 "

Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, dieee Kachteile Verfahren zu beseitigen.The invention is based on the object, dieee tile parts Procedure to eliminate.

ils sollen ein Verfahren und eine Vorrichtung für einen fein verteiltes Pulver enthaltenden Verbundüberzug geschaffen werden, v/obei ein pulverförmiges Llaterial in einer umlaufenden Plattierlösung gleichmäßig fein verteilt ist, wobei im Kreislauf der Plattierlösung ein Überzugs- oder Galvanisierbehälter vorgesehen ist, und wobei es möglich ist, auf einem im Plattierbad befindlichen »iTerkstüek eine gleichförmige Plattierschicht bzw. einen gleichförmigen Überzug auszubilden, während die Plattierlösung konstant bei ihrem Umlauf erneuert wird, um einen Verbrauch oder eine Verdünnung der Ionen im Bad zu vermeiden. Hierbei soll die Stromdichte erhöht werden können, um einen möglichst höhen Plattierwirkungsgrad aufrechtzuerhalten, und es soll ferner die Teilchengröße und die Konzentration des dem Bad zugemischten pulverförmigen Materials, z.B. SiO, in geeigneter Weise regelbar sein, so daß die Qualität des Überzugs und die Leistungsfähigkeit gesteigert werden können.The aim is to create a method and a device for a finely divided powder-containing composite coating, v / obei a powdery material in a circulating Plating solution is evenly finely distributed, with a coating or electroplating container in the circuit of the plating solution is provided, and it is possible to apply a uniform plating layer on a plate in the plating bath or to form a uniform coating while the plating solution is constantly renewed as it circulates around one Avoid consumption or dilution of the ions in the bath. Here, the current density should be able to be increased by one to maintain the highest possible plating efficiency, and the particle size and concentration of the powdery material mixed into the bath, e.g. SiO, in a suitable Wise controllable, so that the quality of the coating and the efficiency can be increased.

Ferner sollen das Verfahren und die Vorrichtung dazu geeignet sein, einen fein verteiltes Pulver enthaltenden Verbundüberzug gleichzeitig auf einer uehrzahl von zylinder-· oder ringförmigen Gegenständen mit dem Ziel einer hohen Produktivität im Plattiervorgang aufzubringen.Furthermore, the method and the device should be suitable for a composite coating containing finely divided powder at the same time on a number of cylindrical or ring-shaped To apply objects with the aim of high productivity in the plating process.

Die gestellte Aufgabe wird mit den in den Ansprüchen und in der folgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen angegebenen Mitteln und Maßnahmen gemäß der Erfindung gelöst. The stated object is achieved with the means and measures according to the invention specified in the claims and in the following description of exemplary embodiments.

Fig. 1 zeigt schematisch eine Vorrichtung gemäß der Erfindung zum Aufbringen eines Verbundüberzugs, der fein verteiltes Pulver enthält.Fig. 1 shows schematically a device according to the invention for applying a composite coating containing finely divided powder.

- 4 -409833/0939- 4 -409833/0939

Figo 2 und 3 zeigen lotrechte Schnitte durch Galvanisierbäder mit zylinder- oder ringförmigen, zu plattierenden Gegenständen. 2 and 3 show vertical sections through electroplating baths with cylindrical or ring-shaped objects to be plated.

Pig. 4 und 5 sind Front- und Seitenansichten einer typischen Einrichtung mit einem Plattier- und Überlaufbehälter.Pig. Figures 4 and 5 are front and side views of a typical facility having a plating and overflow tank.

In dem aufrecht stehenden, zylindrischen Überzugs- oder Galvanisierbehälter 1 sind eine Anode 2 und dazu parallel ein zu plattierender Gegenstand 3 in aufrechter Lage mit Abstand zueinander angeordnet. Der Gegenstand 3 ist elektrisch so angeschlossen, daß er als Kathode wirkt. Um den oberen Außenumfang des Galvanisierbehälters 1 herum ist flüssigkeitsdicht ein Rüekführ- oder Überlaufbehälter 4 mit größerem Außendurchmesser als der Behälter 1 angebracht. Im unteren Teil des Galvanisierbehälters 1 ist eine Verteilerplatte 1a in waagerechter Lage befestigt, die aus einem aus rostfreiem Stahl gebildeten Gitter besteht und dazu dient, das Pulver im Plattierbad als feine Teilchen gleichmäßig zu verteilen. Die zweckdienliche Maschenweite des Gitters kann im Bereich von 0,1 bis 1,1 cm liegen.In the upright, cylindrical coating or electroplating container 1 are an anode 2 and parallel to it an object 3 to be plated in an upright position at a distance from one another arranged. The object 3 is electrically connected to act as a cathode. Around the upper outer circumference of the electroplating container 1 is a liquid-tight return or overflow container 4 with a larger outer diameter attached as the container 1. In the lower part of the electroplating tank 1, a distributor plate 1a is in a horizontal position Layer attached, which consists of a stainless steel grid and serves to the powder in the plating bath as to distribute fine particles evenly. The useful mesh size of the grid can range from 0.1 to 1.1 cm lie.

Seite an Seite zum Behälter 1 sind Lager- oder Vorratsbehälter 5, 6, 7 angeordnet, die eine Lösung für einen Vorvernickelungsüberzug, eine VerbundÜberzugslösung und Waschwasser enthalten. Die Verbundüberzugslösung im Vorratsbehälter 6 enthält Pulver eines sehr harten Materials, beispielsweise Siliziumkarbid (SiG) oder Wolframkarbid. Zusätzlich zu einem solchen Bestandteil können der Verbundüberzugslösung für die vorgesehene Anwendung zweckdienliche andere Substanzen zugefügt sein, z.B. das Oxyd oder Karbid eines Metalls, beispielsweise Aluminiumoxyd, Titanoxyd oder Titankarbid, die im Elektrolyt und in Wasser unlöslich sind, oder feine Teilchen eines festen Schmiermittels oder ein organisches Polymer, wie z.B. Kohlenstoffluorid,Storage or storage containers 5, 6, 7 are arranged side by side to container 1, which provide a solution for a pre-nickel plating, contain a composite coating solution and wash water. The composite coating solution in the reservoir 6 contains powder of a very hard material such as silicon carbide (SiG) or tungsten carbide. In addition to such a component can use the composite coating solution for the intended application appropriate other substances may be added, e.g. the oxide or carbide of a metal, e.g. aluminum oxide, Titanium oxide or titanium carbide, which are insoluble in the electrolyte and water, or fine particles of a solid lubricant or an organic polymer such as carbon fluoride,

- 5 409833/0939 - 5 409833/0939

24Q4Q9?24Q4Q9?

Fluor Kolilenstoffpolymer (Fluorocarbonpolymer), Molybdändisulfid oder synthetischer Gummi,Fluorocarbon polymer (fluorocarbon polymer), molybdenum disulfide or synthetic rubber,

Die Flüssigkeiten aus diesen Behältern 5, 6 und 7 werden durch einen vorgeordneten Vorgang der Bodenöffnung 15 des Galvanisierbehälters 1 über die leitungen S, 9, 10 und 11 zugeführt« Ventile 5a, 6a, 7a sind in den Leitungen 8, 9, 10 angeordnet. In der mit der Bodenöffnung 15 des Behälters 1 in Verbindung stehenden Leitung 14 liegen eine vom Motor 13 angetriebene Speise- oder Umlaufpumpe 12 und ein Ventil 14a.The liquids from these containers 5, 6 and 7 are through a preceding operation of the bottom opening 15 of the electroplating container 1 via lines S, 9, 10 and 11. Valves 5a, 6a, 7a are arranged in lines 8, 9, 10. In the line 14 connected to the bottom opening 15 of the container 1 there are a line 14 driven by the motor 13 Feed or circulation pump 12 and a valve 14a.

Jede der Flüssigkeiten, wie beispielsweise die dem Boden, des Behälters 1 zugeführte Verbundüberzugslösung, strömt aufwärts und läuft in den Überlauf- oder Rückführbehälter 4 über. Am Boden dieses Behälters 4 ist eine Öffnung 3a vorgesehen, an die eine Rückführleitung -16 anschließt, die in drei Leitungen 17, 18 und 19, welche jeweils zu den Vorratsbehältern 5* 6, 7 führen, verzweigt ist. Auf diese Weise wird die übergelaufene Flüssigkeit den Vorratsbehälter 5» 6, 7 wieder zugeführt« In den Abzweigleitungen 17s 18? 19 sind voneinander unabhängige Ventile 5b, 6b, 7b angeordnet. Eine Hilfsleitung 20 und eine Ablaufleitung 21 sind über Ventile 20a, 21a verbunden« Ms Hilfsleitung 20 ist derart angeordnet, daß Flüssigkeit von der Pumpe 12 direkt dem Überlaufbehälter 4 zugeführt werden kann0 Each of the liquids, such as the composite coating solution fed to the bottom of the container 1, flows upward and overflows into the overflow or recycle container 4. At the bottom of this container 4 an opening 3a is provided, to which a return line -16 connects, which is branched into three lines 17, 18 and 19, which each lead to the storage containers 5 * 6, 7. In this way, the overflowed liquid is fed back to the storage container 5 "6, 7" In the branch lines 17s 18? 19 mutually independent valves 5b, 6b, 7b are arranged. An auxiliary line 20 and a drain pipe 21 are connected via valves 20a, 21a, "Ms auxiliary line 20 is arranged such that liquid can be supplied from the pump 12 directly to the overflow tank 4 0

Zur Regelung der Strömungsgeschwindigkeit und der Durchflußmenge der Plattierlösung, die im Behälter 1 aufsteigt, wird vorzugsweise eine Pumpe 12 mit veränderlicher Förderleistung verwendet. Wenn es notwendig ist, wird sie mit einem Strömungsregelventil 12a versehen, das das vorhandene Ventil 14a ersetzen kann.To regulate the flow rate and the flow rate of the plating solution rising in the container 1, is preferably a variable displacement pump 12 is used. If necessary, it will be fitted with a flow control valve 12a, which replace the existing valve 14a can.

Wenn der zu überziehende Gegenstand 3 aus einer Vielzahl von zylinder- oder ringförmigen Gegenständen 22 (Fig. 2) besteht,When the object to be coated 3 is selected from a variety of cylindrical or ring-shaped objects 22 (Fig. 2),

- 6 A09833/0939 - 6 A09833 / 0939

so werden diese - mit ihren Achsen fluchtend - aufeinandergestapelt. Entlang der Mittellinie oder Achse des so gebildeten zylindrischen Hohlkörpers 22a wird eine lange Anode 2a vertikal eingesetzt und elektrisch so angeschlossen, daß die zu plattierenden Gegenstände 22 die Kathoden sind. Auf diese · Weise können sowohl die Innen- wie auch die Außenoberflächen der zylinder- oder ringförmigen Werkstücke 22 mit einem Verbundüberzug bei einem hohen Wirkungsgrad versehen werden·so these are stacked on top of one another, with their axes aligned. A long anode 2a is formed along the center line or axis of the cylindrical hollow body 22a thus formed inserted vertically and electrically connected so that the objects 22 to be plated are the cathodes. To this · Both the inner and outer surfaces of the cylindrical or ring-shaped workpieces 22 can be coated with a composite be provided with a high degree of efficiency

Die 3?ig. 3 zeigt ein anderes Ausführungsbeispiel des Erfindung sgegenstandes zum wirksamen Plattieren von ring- oder zylinderförmigen Gegenständen 22, die hier mit" ringförmigen Dichtungen 23 abwechselnd aufeinandergestapelt und zentriert sind, wobei die Dichtungen 23 aus einem säurefesten Material, wie z.B. Silikongummi, bestehen. Entlang der Achse oder Mittellinie des auf diese Weise gebildeten. Hohlkörpers 22a wird eine lange Anode 2a vertikal eingehängt· Sin mit der leitung 14 (Pig. 1) zu verbindendes trichterförmiges Bodenteil 15a ist an dem untersten der Gegenstände 22 in dem Stapel über die unterste Dichtung 23 flüssigkeitsdicht "befestigt. Da die zu plattierenden Gegenstände 22 mit den dazwischenliegenden Dichtungen 23 in einer lecksicherer. Weise gestapelt sind, dient der so erhaltene Zylinder als Galvanisier- oder Überzugsbehälter. Damit wirken die einzelnen Gegenstände 22 als die Kathoden, und die Innenoberflächen können gleichzeitig mit einem Yerbundüberzug versehen werden· Biese Ausführungsform kann so abgewandelt werden, daß Werkstücke in Form von flachen Platten zusätzlich zu den Gegenständen 22 oder an deren Stelle behandelt werden können.The 3? 3 shows another embodiment of the invention object for the effective plating of ring or cylindrical objects 22, here with "annular Seals 23 are alternately stacked and centered, the seals 23 made of an acid-resistant material, such as silicone rubber. Along the axis or center line of that formed in this way. Hollow body 22a, a long anode 2a is suspended vertically · Sin with the line 14 (Pig. 1) funnel-shaped bottom part 15a to be connected is on the lowermost of the articles 22 in the stack over the lowermost Seal 23 liquid-tight "attached. Since the objects to be plated 22 with the seals in between 23 in one leakproof. Stacked way, serves the cylinder obtained in this way as an electroplating or coating container. The individual objects 22 thus act as the cathodes, and the inner surfaces can be provided with a Yerbund coating at the same time. This embodiment can do so be modified that treated workpieces in the form of flat plates in addition to the objects 22 or in their place can be.

Wie die Pig. 4- und 5 zeigen, können der Galvanisier- und Überlaufbehälter 1 bzw. 4 in geeigneter Weise auf einem gemeinsamen Traggestell 24 angebracht werden. Die Anode 2 und die zu plattierenden Gegenstände 3 können ebenfalls entweder am Über-Like the Pig. 4- and 5 show the plating and overflow tanks 1 or 4 can be mounted in a suitable manner on a common support frame 24. The anode 2 and the too Plating objects 3 can also either on the over-

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~7~ 240409?~ 7 ~ 240409?

laufbehälter 4 oder am Traggestell 24 über geeignete (nicht gezeigte) Tragmittel gehalten sein.barrel 4 or be held on the support frame 24 via suitable support means (not shown).

Das Elektroplattieren hat im allgemeinen gegenüber anderen Verfahren, z.B. der Schmelzflußplattierung, den Nachteil einer geringeren Plattiergeschwindigkeit. Um diese zu erhöhen, muß die Anwendung einer hohen Stromdichte ohne irgendeine Auf gabe der Stromausbeute möglich gemacht werden. Da jedoch die Badzusammensetzung und andere Betriebsbedingungen in vielen Fällen konstant sind, ist der Bereich der Stromdichte, der ei ne gute Plattierqualität aufrechterhalten kann, beschränkt.Electroplating generally has the disadvantage of one over other methods such as melt flow plating lower plating speed. To increase this, the application of a high current density must be made possible without giving up any current efficiency. However, since the Bath composition and other operating conditions are constant in many cases, is the range of current density that ei ne good plating quality can be maintained, limited.

In diesem Zusammenhang ist zu bemerken, daß die kritische Stromdichte für das Elektroplattieren gegeben ist durch:In this context it should be noted that the critical current density for electroplating is given by:

Ie =Ie = μμ

S (1 - S (1 -

Hierin ist:Herein is:

Ie = kritische Stromdichte [A/dm JIe = critical current density [A / dm J

η = Wertigkeit des Plattiermetallsη = valence of the clad metal

P = Faraday'sehe Konstante [96 500 OJP = Faraday's constant [96,500 OJ

D = Diffusionskoeffizient [cm /secjD = diffusion coefficient [cm / secj

C = Metallsatzkonzentration [mol/cnrjC = metal residue concentration [mol / cnrj

£ = Stärke der Diffusionsschicht [cm]£ = thickness of the diffusion layer [cm]

q£ = Transportzahl der Metallionenq £ = transport number of metal ions

Wenn in Gleichung 1 Ie vergrößert werden soll, während die gleiche Badzusammensetzung erhalten bleibt, so müssen entweder D oder oC vergrößert oder <f verkleinert werden, da n, P und 0 Konstante sind. Obwohl der Diffusionskoeffizient D und die Ionentransportzahl «sC mit der Erhöhung der BadtemperaturIf Ie in equation 1 is to be increased while maintaining the same bath composition, then either D or oC increased or <f decreased because n, P and 0 are constants. Although the diffusion coefficient D and the ion transport number «sC increase with the increase in the bath temperature

409833/0939409833/0939

größer werden können, hat die !Temperaturerhöhung wegen der Zersetzungswirkung auf das Bad ihre Grenze. Hieraus folgt, daß die Stärke i der Diffusionsschicht die einzig regelbare Variable ist.can become larger, the temperature increase has its limit because of the decomposition effect on the bath. It follows from this that the thickness i of the diffusion layer is the only controllable variable.

eine laminare Strömung angaaanmen wird, dann ist die Stärke der Diffusionsschicht :a laminar flow is assumed, then the strength is the diffusion layer:

= 2,91 . x · (JiLi. )1/2 / ( £. ) 1/3 (Gl. 2)= 2.91. x (JiLi.) 1/2 / (£.) 1/3 (Eq. 2)

Hierin ist:Herein is:

V * kinetische Yiscosität [ePj V * kinetic viscosity [ePj

χ = Lage des Prüfkörpers in der Strömungsrichtung j_cmJ μ. = Strömungsgeschwindigkeit der Plattierlösung fcm/sec] D = Diffusionskoeffizient [cmχ = position of the test body in the direction of flow j_ cm J μ. = Flow rate of plating solution fcm / sec] D = diffusion coefficient [cm

[cm /secj[cm / secj

Wenn die Stärke der Diffusionsschicht in Gleichung 2 vermindert werden soll, so muß die Strömungsgeschwindigkeit der Plattierlösung in Betracht gezogen werden. In Gleichung 2 ist £ - K .juC' wobei K eine Konstante ist, und hieraus folgt, daß nur die Strömungsgeschwindigkeit erhöht werden muß.If the thickness of the diffusion layer is to be reduced in Equation 2, the flow rate of the plating solution must be taken into account. In equation 2, £ - K. juC 'where K is a constant, and it follows from this that only the flow rate needs to be increased.

Wie bereits erwähnt wurde, sind für das Elektroplattieren häufig die Badzusammensetzung und andere Betriebsbedingungen vorbestimmt. Deshalb muß man mit genügender Sorgfalt vorgehen, wenn diese Bedingungen geändert werden. Um das Maß des galvanischen Niederschlags ohne eine merkbare Änderung in irgendeiner dieser Bedingungen verbessern zu können, ist es wichtig, den Plattiervorgang wirksam mit einer hohen Stromdichte durchzuführen. Um die Stromdichte ohne Beeinflußung der Badzusammensetzung oder irgendeines anderen Faktors zu erhöhen, ist es nur notwendig, die Strömungsgeschwindigkeit zu steigern, weil, wie bereits bemerkt wurde, die Gleichungen 1 und 2 bei ihrer Zusammensetzung die Beziehung Ie . cC . K . ^ ' ergeben, worin K eine KonstanteAs mentioned earlier, the bath composition and other operating conditions are often predetermined for electroplating. Therefore, sufficient care must be taken if these conditions are changed. In order to be able to improve the electrodeposition rate without a noticeable change in any of these conditions, it is important to perform the plating process efficiently with a high current density. In order to increase the current density without affecting the bath composition or any other factor, it is only necessary to increase the flow rate because, as already noted, equations 1 and 2 have the relationship Ie in their composition. cC. K. ^ ' where K is a constant

- 9 409833/Q339 - 9 409833 / Q339

ist. Im Hinblick darauf wurden eine Vielzahl von Wegen zur Erhöhung der Strömungsgeschwindigkeit eingeschlagen. So wurden z.B. auf dem einschlägigen Gebiet die sog. Strahlflußverfahren für die hohe Geschwindigkeit, eine zwangsmäßige Zufuhr der Plattierlösung, und die sog. Parallelflußverfahren, wobei eine Plattierlösung mit hoher Geschwindigkeit im Horizontalstrom zum Werkstück fließt, vorgeschlagen und versucht»is. In view of this, a variety of routes have been developed Increase in flow velocity taken. For example, in the relevant field, the so-called jet flow method for high speed has become a compulsory one Feeding of the plating solution, and the so-called parallel flow method, whereby a plating solution at high speed in a horizontal flow flows to the workpiece, suggested and tried »

Die vorstehenden Ausführungen basieren auf der Annahme, daß die Strömung der Plattierlösung laminar ist. Das Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung bringt jedoch ebenso zufriedenstellende Ergebnisse, wenn das Bad sich im turbulenten Strömungsbereich befindet. Dies wird beispielsweise durch einen Versuch eines Verbundüberzugs wiedergegeben, der mit einer Plattierlösung durchgeführt wurde, die 150 g/l an Siliziumkarbidpulver enthielt, wobei eine turbulente Strömung mit einer Reynolds1sehen Zahl Re = 28 000 bei einer Strömungsgeschwindig keit von 60 cm/sec vorlag und eine Stromdichte von 70 A/dm an gewendet wurde. Es ergab sich, daß die erreichte Stromausbeute bei 100 lag, daß der Siliziumkarbidgehalt des dabei aufgebrachten Überzugs 5 und daß die Vickers-Mikrohärte des Überzugs 580 war. Es hat sich gezeigt, daß in der beschriebenen Weise ein Plattierüberzug mit einem feinen Aussehen erhalten werden konnte.The foregoing is based on the assumption that the flow of the plating solution is laminar. However, the method according to the present invention also produces satisfactory results when the bath is in the turbulent flow region. This is shown, for example, by a test of a composite coating, which was carried out with a plating solution containing 150 g / l of silicon carbide powder, a turbulent flow with a Reynolds 1 see number Re = 28,000 at a flow rate of 60 cm / sec and a current density of 70 A / dm was applied. It was found that the current efficiency achieved was 100 % , that the silicon carbide content of the coating applied was 5% and that the micro Vickers hardness of the coating was 580. It was found that a plating coating having a fine appearance could be obtained in the manner described.

Beim Verbundplattieren im Bereich von turbulenter Strömung kann, wie im Bereich von laminarer Strömung, die kritische Stromdichte erhöht werden, indem man die Strömungsgeschwindigkeit der Plattierlösung erhöht. Im Pail der turbulenten Strömung ist die Stärke der Diffusionssicht durch die Gleichung 3 gegeben:In composite plating in the area of turbulent flow, as in the area of laminar flow, the critical Current density can be increased by increasing the flow rate of the plating solution. In the pail of the turbulent flow the strength of the diffusion view is given by equation 3:

- 27,a * (X)*/5 x.1/5 /(f ) - 27 , a * (X) * / 5 x. 1/5 / (f )

- 10 -- 10 -

Ä09833/0939Ä09833 / 0939

Aus den Gleichungen 3 und 1 folgt*From equations 3 and 1 it follows *

I 4/5I 4/5

Ie = K . JJi ' Ie = K. JJi '

worin K eine Konstante ist.where K is a constant.

Bei gewöhnlichen Plattierbädern scheint es so, daß die Strahlstrom- und Parallelstromverfahren relativ geringe !Probleme im Plattiervorgang aufwerfen. Für Verbundüberzugslösungen, die Materialien enthalten die getrennt und fein verteilt sich niederschlagen sollen, wie es gemäß der vorliegenden Erfindung der Pail ist, bringen diese Verfahren jedoch Nachteile auf Grund der ungleichmäßigen Rührung oder Bewegung und der ungleichmässigen Verteilung des niederzuschlagenden Stoffs·In ordinary plating baths it appears that the jet stream and parallel flow processes pose relatively few problems in the plating process. For composite coating solutions that Contain materials that are to precipitate separately and finely divided, as is the case according to the present invention Pail, however, these methods have disadvantages due to uneven stirring or agitation and uneven Distribution of the material to be deposited

Diese Probleme werden durch das erfindungsgemäße Verfahren restlos beseitigt, wonach die Plattierlösung aufwärts in vertikaler Richtung strömen kann. Bs ist damit möglich, die Strömungsgeschwindigkeit zu erhöhen und ein Plattieren mit holier Geschwindigkeit durchzuführen.These problems are completely eliminated by the method according to the invention eliminated, after which the plating solution can flow upward in the vertical direction. Bs is thus possible, the flow velocity to increase and perform plating at holier speed.

Beim Plattieren mit üblichen Behälteranordnungen ist es Brauch, das Plattierbad zu rühren oder die zu plattierenden Gegenstände in Vibration zu versetzen, wie bereits erwähnt wurde, wobei man darauf abzielte, das Plattieren mit hoher Geschwindigkeit durch die Verminderung der Stärke £ de.r Diffusionsschicht in die !Eat umzusetzen. Für praktische Zwecke liegt die maximal erreichbare Stromdichte bei allenfalls einigen 10 A/dm . Im Gegensatz hierzu ist die vorliegende Erfindung durch einen geringen Abstand von 0,2 bis 10,0 cm zwischen der Anode und Kathode sowie durch einen Aufwärtsstrom von hoher Geschwindigkeit mit 0,4 bis 400 cm/sec der Plattierlösung zwischen und entlang-der Elektroden gekennzeichnet, woraus sich eine hohe Stromdichte erfindungsgemäß ergibt, die mit üblichen Behälterplattierverfahren unmöglich zu erreichen ist» Auf diese Weise wird das Plattieren sehr viel schneller als bisher durchgeführt. DiesesWhen plating with conventional container arrangements, it is customary to stir the plating bath or the objects to be plated vibrate, as previously mentioned, aiming at high speed plating by reducing the thickness of the diffusion layer in implement the! Eat. For practical purposes, this is the maximum achievable Current density at most a few 10 A / dm. In contrast, the present invention is by a small one Distance of 0.2 to 10.0 cm between the anode and cathode and by an upward current of high speed with 0.4 to 400 cm / sec of the plating solution between and along-the Electrodes characterized, which results in a high current density according to the invention, with conventional container plating processes impossible to achieve »In this way, plating is carried out much faster than before. This

- 11 409833/0939 - 11 409833/0939

Plattieren mit hoher Geschwindigkeit ist sowohl im laminaren wie im turbulenten Strömungsfcereich möglich.High speed plating is both laminar as possible in the turbulent flow area.

Es wird nun der Vorgang der Verbundplattierung mit Hilfe der erfindungsgemäßen Vorrichtung "beschrieben.The process of composite plating is now carried out with the aid of the Device according to the invention "described.

Zuerst werden alle Ventile geschlossen und Erhitzer, z.B nicht gezeigte Taucherhitzer, in den die Yorvernickelungslösung enthaltenden Behälter 5 und in den die Verbundüberzugslösung enthaltenden Behälter 6 eingebracht. Die Erhitzer sollen die Plattierlösungen in den Behältern 5 und 6 auf vorbestimmte Temperaturen bringen, die für die Plattierlösung im Behälter 5 vorzugsweise 50 - 30C und für die Lösung im Behälter 6 vorzugsweise 57 - 30C "betragen. Hierauf wird ein vorbehandelter, zu plattierender Gegenstand 3 bzw. 22 in den Galvanisierbehälter 1 eingebracht. Der zu plattierende Gegenstand wurde vorbehandelt, um das sichere Anhaften des Verbundüberzugs an den Oberflächen des Grundwerkstoffs zu unterstützen. Die Vorbehandlung kann zu diesem Zweck aus !beispielsweise einem Entfetten, einer Säurebehandlung oder einem Eintauchen zum Aufbringen von Zink bestehen. Wenn die Teile zylinder- oder ringförmig sind, werden sie, wie in Pig. 2 und 3 gezeigt ist,-zu einem einzigen Gegenstand aufeinandergestapelt·First, all valves are closed and heaters, for example immersion heaters not shown, are placed in the container 5 containing the nickel plating solution and the container 6 containing the composite coating solution. The heater to bring the plating solutions in the containers 5 and 6 at predetermined temperatures, preferably for the plating solution in the container 5 50-3 0 C, and preferably for the solution in the container 6. 57 - 3 0 C "be Then, a pre-treated, The object 3 or 22 to be plated is placed in the electroplating container 1. The object to be plated has been pretreated in order to support the secure adhesion of the composite coating to the surfaces of the base material If the parts are cylindrical or ring-shaped, they are, as shown in Pig. 2 and 3, -stacked into a single object ·

Diesen Vorbereitungssehritten folgt eine Vorvernickelung oder ein üblicher Nickelüberzug des Gegenstandes mittels eines Plattierbades das frei von harten Teilchen ist. Das hier als Vorvernickelung bezeichnete Plattieren soll dem gleichen Zweck dienen wie die o"ben erwähnte Vorbehandlung» Das Plattierbad setzt sich zusammen aus:These preparatory steps are followed by a pre-nickel plating or a conventional nickel plating of the object by means of a plating bath that is free of hard particles. This as Plating designated as pre-nickel plating is intended to serve the same purpose as the pretreatment mentioned above, the plating bath is composed:

780 - 46g/l einer 60 ^igen Hickelsulfamatlösung, 11,7 - 0,7 g/l Nickel und 45 - 5 g/l Borsäure. Zu Beginn werden die Ventile 5a, 5b, 14a und 20a geöffnet und die Pumpe 12 wird in Betrieb gesetzt, so daß sie die Vorvernickelungslösung in den Galvanisierbehälter 1 - vom Boden aus aufwärts - einbringt. Danach wird das Ventil 20a wieder geschlossen, und es wird, entweder780 - 46 g / l of a 60% nickel sulfamate solution, 11.7 - 0.7 g / l nickel and 45 - 5 g / l boric acid. At the beginning the valves 5a, 5b, 14a and 20a are opened and the pump 12 is put into operation so that it brings the pre-nickel plating solution into the electroplating tank 1 - from the bottom upwards. Thereafter, the valve 20a is closed again, and it is, either

409833/0939409833/0939

- 12 _- 12 _

~Λ2~ 240409? ~ Λ2 ~ 240409?

die Offenstellung des Yentils 14a eingeregelt oder es wird das Zuflußregelventil 12a, falls vorhanden, "betätigt, um in geeigneter Weise die Strömungsgeschwindigkeit der Vorvernickelungslösung zu steuern,, Durch die Anode 2 und den Gegenstand 3 "bzw. 22 läßt man für eine vorbestimmte Zeitspanne (5-20 min) einen Strom von vorzugsweise 2-10 A/dm fließen, um einen Vorverniekelungsüberzug zu erhalten. Nach diesem Yorplattieren werden der Stromfluß und die Pumpe 12 abgeschalteto Hierauf wird das Ventil 5a geschlossen, während die anderen Ventile Ha, 20a und 21a geöffnet werden, um die übriggebliebene Vorvernickelungslösung abzuziehen. Das Ergebnis ist ein Nickelüberzug von 1 - 20 μ. Stärke, der frei von harten !Teilchen auf der Oberfläche des Grundwerkstoffs niedergeschlagen wurde.the open position of the valve 14a is regulated or the flow control valve 12a, if present, is "actuated in order to control the flow rate of the pre-nickel plating solution in a suitable manner" through the anode 2 and the object 3 "or A current of preferably 2-10 A / dm is allowed to flow for a predetermined period of time (5-20 min) in order to obtain a pre-nickel plating coating. After this Yorplattieren the current flow and the pump 12 are switched off o Then, the valve 5a is closed while the other valves Ha, 20a and 21a are opened to the remaining Vorvernickelungslösung deducted. The result is a nickel coating of 1 - 20 μ. Starch that has been deposited on the surface of the base material, free of hard particles.

Nach dem Vorvernickeln wird der erste Spülvorgang ausgeführt. Die Ventile 5b und 21a werden geschlossen, während die Ventile 7a, 7b geöffnet und die Pumpe 12 in Gang gesetzt werden,, Auf diese Weise wird Wasser vom Behälter 7 in den Galvanisier- und den Überlaufbehälter 1 bzw. 4 geführt, wodurch die zu plattierenden Gegenstände 3 oder 22 und auch das Leitungssystem gewaschen werden. Nach der Reinigung wird die Pumpe 12 stillgesetzt, das Ventil 7a wird geschlossen, und es wird das Ventil 21a geöffnet, um das restliche Spülwasser aus dem System abzuziehen. Schließlich wird das Ventil 7b geschlosseneAfter the pre-nickel plating, the first rinsing process is carried out. The valves 5b and 21a are closed while the valves 7a, 7b opened and the pump 12 started up in this way, water is fed from the container 7 into the electroplating and overflow containers 1 and 4, respectively, whereby the to Plating objects 3 or 22 and also the pipe system are washed. After cleaning, the pump 12 is stopped, the valve 7a is closed and the valve 21a is opened to withdraw the remaining rinse water from the system. Finally the valve 7b is closed

Das Verbundplattieren ist der nächste Schritt. Zu diesem Zweck werden das Ventil 21a geschlossen, die Ventile 6a, 6b geöffnet und die Pumpe 12 in Gang gesetzt, um für die VerbundÜberzugslösung eine Aufwärtsströmung im Galvanisierbehälter 1 zu erzeugen. Die Strömungsgeschwindigkeit der Verbundüberzugslösung mit 0,4 - 400 cm/sec wird durch Schließen des Ventils 20a und entweder durch Einregeln der Öffnung des Ventils 14a oder mit Hilfe des Zuflußregelventils 12a gesteuert. Die Verbundüberzugslösung ist zusammengesetzt aus 826 — 46 g/l einer Nickelsulfamatlösung, 15,1 ± 1,7 g/l Nickelchlorid, 451S g/lComposite plating is the next step. For this purpose, the valve 21a is closed, the valves 6a, 6b are opened and the pump 12 is started in order to generate an upward flow in the electroplating container 1 for the composite coating solution. The rate of flow of the composite coating solution at 0.4-400 cm / sec is controlled by closing valve 20a and either regulating the opening of valve 14a or by using the flow control valve 12a. The composite coating solution is composed of 826-46 g / l of a nickel sulfamate solution, 15.1 ± 1.7 g / l nickel chloride, 45 1 ½ g / l

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Borsäure, 2,9 — 0,7 g/l Natriumsaecharin und 150 g/l Siliziumkarbid. Es wird kein organischer Härter verwendet. Unter Anwendung einer Stromdichte von 15 - 300 A/dm für eine vorbestimmte Zeit wird der Gegenstand 3 bzw. 22 vollständig plattiert. Der so erhaltene Plattierüberzug kann im Stärkenbereich von etwa zehn bis zu einigen Tausend Mikrons liegen. Üblicherweise liegt die Stärke des Überzugs zwischen etwa 100 und 600 μ. „ Bei Fertigstellung des Überzugs wird die Stromzufuhr unterbrochen, die Pumpe 12 wird außer Betrieb gesetzt. Dann werden das Ventil 6a geschlossen und die anderen Ventile 14a, 20a und 21a geöffnet, um die restliche Verbundüberzugslösung aus dem Leitungssystem abzuziehen.Boric acid, 2.9-0.7 g / l sodium acarine and 150 g / l silicon carbide. No organic hardener is used. Using a current density of 15-300 A / dm for a predetermined time, the article 3 or 22 is completely plated. The plating coating so obtained can range in thickness from about ten to several thousand microns. The thickness of the coating is usually between about 100 and 600 μ. “When the coating is finished, the power supply is interrupted and the pump 12 is put out of operation. Then valve 6a is closed and the other valves 14a, 20a and 21a are opened to withdraw the remaining composite coating solution from the piping system.

Dem Verbundüberziehen folgt ein zweites und letztes Spülen. Zuerst werden die Ventile-6b, 21a geschlossen, während die Ventile 7a, 7b geöffnet werden. Dann wird die Pumpe 12 in Gang gesetzt, um Wasser in den Galvanisier- und Überlaufbehälter 1 bzw» 4 für eine gründliche Reinigung des mit einem Verbundüberzug versehenen Gegenstandes und des Leitungssystems zu fördern. Nach diesem letzten Spülen wird die Pumpe 12 stillgesetzt, das Ventil 7a wird geschlossen, und das Ablaufventil 21a wird geöffnet, um das restliche Spülwasser abzuziehen. Zum Schluß werden die Ventile 14a, 20a und 7b geschlossen.The composite coating is followed by a second and final rinse. First the valves 6b, 21a are closed, while the Valves 7a, 7b are opened. Then the pump 12 is started to bring water into the plating and overflow tank 1 or »4 for thorough cleaning of the object provided with a composite coating and the pipe system to promote. After this last flush, the pump 12 is stopped, the valve 7a is closed, and the drain valve 21a is opened to draw off the remaining rinse water. Finally, the valves 14a, 20a and 7b are closed.

Der gleiche Vorgang gilt für die Ausführungsformen der Pig. und 3» wobei eine Mehrzahl von zylinder— oder ringförmigen Gegenständen gleichzeitig einen Verbundüberzug erhalten.The same procedure applies to the embodiments of the Pig. and 3 »where a plurality of cylindrical or annular Objects receive a composite coating at the same time.

Die mit einem Yorvernickelungs- und einem Verbundüberzug in der beschriebenen Weise versehenen Gegenstände werden dann aus der Vorrichtung genommeneThose with a Yorvernickel and a composite coating in Objects provided in the manner described are then removed from the device

Nachstehend werden Beispiele für Verbundüberzüge nach dem Verfahren gemäß der Erfindung gegeben.Examples of composite coatings made by the method of the invention are given below.

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BeispieleExamples

(1) Kritische Stromdichte(1) Critical current density

Bei gleichbleibender Stromdichte ist die Stromausbeute umso ' größer je höher die Strömungsgeschwindigkeit der Plattierlösung isto Diese Beziehung zeigt Tabelle 1 in typischer Weise»If the current density remains the same, the current yield is the ' larger the higher the flow rate of the plating solution isto This relationship is shown in Table 1 in a typical way »

Tabelle 1 Verhältnis zwischen der Strömungsgeschwindigkeit der Plattierlösung und der Stromausbeute (Stromdichte 20 A/dm2)Table 1 Relationship between the flow rate of the plating solution and the current efficiency (current density 20 A / dm 2 )

Strömungsgeschwindigkeit (cm/sec) 0,47 1,7 4,2 Stromausbeute (#) 96 97 100Flow rate (cm / sec) 0.47 1.7 4.2 current efficiency (#) 96 97 100

Die Stromdichte für eine lOOfiige Stromausbeute - oder die kritische Stromdichte - wird durch Steigerung der Strömungsgeschwindigkeit der Plattierlösung erreicht. Zur Anwendung einer hohen Stromdichte ist eine entsprechend erhöhte Strömungsgeschwindigkeit erforderlich.
Tabelle 2 zeigt diese Beziehung.
The current density for a lOOfiige current yield - or the critical current density - is achieved by increasing the flow rate of the plating solution. To use a high current density, a correspondingly increased flow rate is required.
Table 2 shows this relationship.

Tabelle 2 Verhältnis zwischen kritischer StromdichteTable 2 Relationship between critical current density

und Strömungsgeschwindigkeit (Stromausbeute 100 i>) and flow rate (current efficiency 100 i>)

kritische Stromdichte (A/dm2) 15 20 25 30critical current density (A / dm 2 ) 15 20 25 30

Strömungsgeschwindigkeit v>42>42>65>9,0Flow velocity v >42>42>65> 9.0

(cm/sec) ' ' ' ' . (cm / sec) ''''.

Wie der Tabelle 2 zu entnehmen ist, kann eine Stromdichte von mehr als 30 A/dm angewendet werden, wenn die Strömungsge-As can be seen in Table 2, a current density of more than 30 A / dm can be used if the flow rate

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schwindigkeit der Plattierlösung auf 9,0 cm/sec oder darüber gesteigert wird.plating solution speed to 9.0 cm / sec or more is increased.

(2) Härte der Verbundüberzüge(2) Hardness of the composite coatings

Die Härte der experimentell ausgebildeten Plattierüberzüge wurde mit einem Vickers-Mikrohärteprüfer bestimmt. Die Härte der erfindungsgemäß erhaltenen Überzüge wird nicht durch die Strömungsgeschwindigkeit der Plattierlösung, sondern durch die angewendete Stromdichte diktiert. Das wird aus Tabelle 3 ersichtlich.The hardness of the experimentally formed plating coatings was determined with a Vickers micro hardness tester. The hardness the coatings obtained according to the invention is not through the Flow rate of the plating solution but is dictated by the current density applied. That becomes from Table 3 evident.

Tabelle 3 Verhältnis zwischen StromdichteTable 3 Relationship between current density

und Härte
(Strömungsgeschwindigkeit 4,2 cm/sec)
and hardness
(Flow velocity 4.2 cm / sec)

Stromdichte (A/dm2) 15 20 , 25 I 30Current density (A / dm 2 ) 15 20, 25 I 30

Härte (mHV 0,2) 531 . 559 ; 573 | 590Hardness (mHV 0.2) 531 . 559; 573 | 590

Wird bei dem üblichen Behälterplattieren eine Stromdichte von 20 A/dm angewendet, so ist die erhaltene Härte etwa 550, doho, der Wert ist nur wenig unterschiedlich zu dem erfindungsgemäß erhaltenen Wert. Die Härte des gemäß der Erfindung erzeugten Plattierüberzugs hängt jedoch von der angewendeten Stromdichte ab. Somit kann die Härte frei oder beliebig geregelt werden, indem man eine hohe Stromdichte, wenn ein Plattierüberzug mit einem hohen Härtegrad erwünscht wird, oder eine niedere Stromdichte, wenn nur eine geringe Härte verlangt wird, anwendet. If a current density of 20 A / dm is used in the usual container plating, the hardness obtained is about 550, doho, the value is only slightly different from that according to the invention received value. The hardness of the plating coating produced according to the invention, however, depends on that used Current density. Thus, the hardness can be freely or arbitrarily controlled by having a high current density when using a plating coating with a high degree of hardness is desired, or a low current density if only a low degree of hardness is required, applies.

(3) Kathodenstromausbeute(3) Cathodic current efficiency

Die Kathodenstromausbeute fällt mit Anwachsen der Stromdichte ab, was auf den Niederschlag einer grünlichen Substanz, offen-The cathodic current yield drops as the current density increases, which is indicative of the precipitation of a greenish substance, obviously

409833/0939 - 16 -409833/0939 - 16 -

bar Nickelhydroxyd, an derKathode zurückzuführen ist, Dieser Abfall kann durch Beschleunigung der Strömung der Plattierlösung vermieden werden. Jedoch kann das einmal an der Kathode niedergeschlagene Nickelhydroxyd od.dgl. nicht durch Erhöhung der Strömungsgeschwindigkeit in irgendeinem Punkt des Plattiervorganges entfernt werden; es muß eine hohe Strömungsgeschwindigkeit bereits zu Beginn des Plattiervorganges angewendet werden. Das bedeutet, daß es wichtig ist, die Strömungsgeschwindigkeit zu erhöhen, wenn eine hohe Stromdichte zur Anwendung kommen soll, oder anders ausgedrückt, daß eine hohe Stromdichte durch Erhöhung der Strömungsgeschwindigkeit angewendet werden kann. Diese Beziehung erläutert Tabelle 4.bar nickel hydroxide on the cathode, this one Waste can be avoided by accelerating the flow of the plating solution. However, this can happen once at the cathode deposited nickel hydroxide or the like. not by increasing the flow velocity at any point of the Plating process are removed; a high flow rate must already be used at the beginning of the plating process will. This means that it is important to increase the flow rate when using a high current density should come, or in other words, that a high current density is applied by increasing the flow rate can be. This relationship is illustrated in Table 4.

Tabelle 4 Auswirkungen der StrömungsgeschwindigkeitTable 4 Effects of flow velocity

und Stromdicht·., auf die Kathcdenstromausbeute and current density ·., on the cathode current efficiency

Kathodenstromausbeute .(%) Stromdichte (A/dm*)Cathode current efficiency (%) Current density (A / dm *)

15 20 25 3015 20 25 30

Strömungsgeschwindigkeit:Flow velocity: 9797 9696 9393 8888 0,47 cm/see0.47 cm / see 100100 100100 9595 9393 4,2 cm/see4.2 cm / see

(4) Siliziumkarbidgehalte von Verbundüberzügen(4) Silicon carbide contents of composite coatings

Es wurden Aluminiumgegenstände mit einem SiC-Verbundüberzug versehen und auf ihren Kohlenstoffgehalt geprüft. Hierzu wird ein Teil der Überzüge abgezogen und in einem O^-Strom verbrannt, so daß SiC verbraucht wird, wodurch dessen Menge gemessen werden kann. ' Dann wurden auf der Basis der so bestimmten Werte die SiIiziumkarbisgehalte bestimmt.Aluminum objects have been provided with a SiC composite coating and checked for their carbon content. For this purpose, part of the coatings is peeled off and burned in an O ^ stream, so that SiC is consumed, whereby its amount can be measured. 'Then were based on the so determined Values determined the silicon carbide content.

Die Plattierlösung, die Siliziumkarbidgehalte von 3 - 4% in den plattierten Überzügen bei den üblichen Behälterplattierungen ergeben, wurden bei der vorliegenden Erfindung in derThe plating solution, the silicon carbide content of 3 - 4% in the plated coatings for the usual container plating have been found in the present invention in

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Praris verwendet, und es wurden gleichartige Ergebnisse erhalten. Praris was used and similar results were obtained.

Wie "beschrieben wurde, erlaubt die Erfindung gegenüber üblichen Verfahren die Anwendung einer höheren Stromdichte. Diese führt zu einem höheren Siliziumkarbidgehalt im erhaltenen Überzug. Damit kann der Siliziumkarbidgehalt eines Verbundüberzugs durch Steuerung der anzuwendenden Stromdichte eingestellt werden. Diese Beziehung gibt Tabelle 5 wieder.As "has been described, the invention allows over conventional Method using a higher current density. This leads to a higher silicon carbide content in the obtained Coating. This allows the silicon carbide content of a composite coating to be adjusted by controlling the current density to be applied will. Table 5 shows this relationship.

Tabelle 5 Verhältnis zwischen SiliziumkarbidgehaltTable 5 Relationship between silicon carbide content

und Stromdichte
(Strömungsgeschwindigkeit 4,2 cm/sec)
and current density
(Flow velocity 4.2 cm / sec)

Stromdichte (A/dm2) 15 j 20 ; 25Current density (A / dm 2 ) 15 j 20; 25th

SiO-Gehalt des Überzugs (#) 3,0 : 3,7 3,7SiO content of the coating (#) 3.0 : 3.7 3.7

30 4,030 4.0

(5) Dispersionsfähigkeit von Siliziumkarbid in plattierten Überzügen(5) Dispersibility of silicon carbide in plated coatings

Plattierte Verbundüberzüge wurden in Harz eingebettet, geschliffen und mit Schmirgel und Schwabbeln poliert. Die Verteilung der Siliziumkarbidteilchen in den Grundmaterialien wurde mikroskopisch untersucht. In mit einem VerbundüberzugClad composite coatings were embedded in resin, sanded and polished with emery and buffing. The distribution of silicon carbide particles in the base materials was examined microscopically. In with a composite cover

bei Stromdichten von 20 A/dm oder geringer versehenen Probestücken war die Verteilung der Siliziumkarbidteilchen leicht ungleichmäßig im Vergleich zum üblichen Behälterplattieren; einige Ückeloberflächen zeigten eine schlechte Verteilung der Siliziumkarbidteilchen.at current densities of 20 A / dm or less provided test pieces the distribution of silicon carbide particles was easy uneven compared to conventional container plating; some Ückel surfaces showed poor distribution the silicon carbide particles.

Verbundüberzüge, die mit Stromdichten von 25 A/dm und darüber gemäß der Erfindung ausgebildet wurden, zeigten eine gleichförmige Verteilung der Siliziumkarbidteilchen in den Nickelgrundwerkstoffen. Diese Tendenz wurde umso deutlicher, wennComposite coatings formed at current densities of 25 A / dm and above in accordance with the invention exhibited uniformity Distribution of silicon carbide particles in the nickel base materials. This tendency became all the more evident when

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die Verteilerplatte 1a im unteren Teil des Galvanisierbehälters 1 untergebracht war«. Wenn die Verbundüberzugslösung bewegungslos gehalten wird, so ist die Teilchengröße des Siliziumkarbids umso kleiner, je größer die Tendenz der Teilchen zur Anhäufung ist. In einer Lösung, die einige Tage in Kühe· stand, waren beispielsweise die Siliziumkarbidteilchen in Form einer Masse angesammelt. Die in die Rückführleitung für die Yerbundüberzugslösung eingebaute Verteilerplatte 1a dient dazu, die Masse gleichförmig in getrennte, einzelne, feine Teilchen zu verteilen.the distribution plate 1a was housed in the lower part of the electroplating tank 1 «. When the composite coating solution is motionless is held, the larger the tendency of the particles, the smaller the particle size of the silicon carbide to accumulate is. For example, in a solution that was left in cows for a few days, the silicon carbide particles were in Accumulated form a mass. Those in the return line for the distribution plate 1a built into the composite coating solution is used to evenly distribute the mass into separate, discrete, fine particles.

Beispiele für Yerbundüberzüge mit anderen feinen Teilchen als Siliziumkarbid, nämlich mit Wolframkarbid, Aluminiumoxyd, Titandioxyd, Titankarbid, Kohlenstoffluorid, Molybdändisulfid und synthetischem Gummi, werden nachstehend gegeben· Die Yersuche wurden unter Bedingungen durchgeführt, die üblieherweise die Anwendung von 20 A/dm überschreitenden Stromdiehten erlaubten.Examples of composite coatings with fine particles other than Silicon carbide, namely with tungsten carbide, aluminum oxide, titanium dioxide, Titanium carbide, carbon fluoride, molybdenum disulfide and synthetic rubber, are given below. The Search were carried out under conditions which usually required the use of currents exceeding 20 A / dm allowed.

(6) Verbundüberzug mit Wolframkarbid (WC)(6) composite coating with tungsten carbide (WC)

Teilchengröße: 0,1 - 10 μ. Particle size: 0.1-10 μ.

Konzentration: 10 - 150 g/lConcentration: 10 - 150 g / l

Strömungsgeschwindigkeit: 20 - 300 cm/secFlow velocity: 20-300 cm / sec

Stromdichte: 20 - 300 A/dm2 Current density: 20 - 300 A / dm 2

(i) Kritische Stromdichte(i) Critical current density

Wie bereits erwähnt wurde, ist bei gleicher Stromdichte die Stromausbeute umso größer, je höher die Strömungsgeschwindigkeit der Plattierlösung ist. Nimmt man. nun eine Stromausbeute von 100 $> an, so ergibt sich ein Verhälnis zur Strömungsgeschwindigkeit nach Tabelle 6.As already mentioned, for the same current density, the higher the flow rate of the plating solution, the greater the current efficiency. Taking. If a current yield of $ 100> is assumed, the relationship to the flow velocity is as shown in Table 6.

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Tabelle 6 Verhältnis zwischen kritischerTable 6 Relationship between critical

Stromdichte und Strömungsgeschwindigkeit der Plattierlösung (Stromausbeute 100 fi) Current density and flow rate of the plating solution (current efficiency 100 fi)

kritische Stromdichte
! (A/da2) 20 25 30
critical current density
! (A / da 2 ) 20 25 30

; Strömungsgeschwindigkeit ; Flow velocity

'■■ (cm/sec) > 21,8 > 32,0 > 45,0 '■■ (cm / sec)> 21.8 > 32.0> 45.0

(ii) Härte des VerbundÜberzugs(ii) Hardness of the composite coating

Ungleich zum Plattieren mit Siliziumkarbid führt eine erhöhte Stromdichte nicht zu einer entsprechend gesteigerten-Härte des Plattierüberzugs. Das zeigt Tabelle 7.Unlike plating with silicon carbide, an increased current density does not lead to a correspondingly increased hardness of the plating coating. This is shown in Table 7.

Tabelle 7 Verhältnis zwischen StromdichteTable 7 Relationship between current density

und Härte (Strömungsgeschwindigkeit 45 cm/sec)and hardness (flow velocity 45 cm / sec)

Stromdichte (A/dm2) 20 25 30 ' Härte (mHV 0,2) 546 550 550Current density (A / dm 2 ) 20 25 30 ' Hardness (mHV 0.2) 546 550 550

(iii) Wolframkarbidgehalt des VerbundÜberzugs In der gleichen Weise wie Siliziumkarbid tendiert der Wolframkarbidgehalt eines plattierten Verbundüberzugs zu einem Anwachsen mit einer Steigerung der Stromdichte. Diese Beziehung ist aus der Tabelle 8 zu erkennen.(iii) Tungsten carbide content of the composite coating In the same way as silicon carbide, the tungsten carbide content of a composite clad coating tends to increase an increase with an increase in the current density. This relationship can be seen from Table 8.

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Tabelle S Verhältnis swiseiieii StromdichteTable S ratio swiseiieii current density

und WolframkarbMgelialt (Strömungsgeschwindigkeit 45 cm/seo)and tungsten carbide Mgelialt (Flow velocity 45 cm / seo)

! Stromdichte (A/dm*·)! Current density (A / dm *)

; WG-&eiial-:3 dss Plattier- ; Flat & egg : 3 dss plating

ifbersugs (f£)ifbersugs (f £)

Terisuii&uberzug ait AlissainTerisuii & uberzug ait Alissain

feilchengrößes
Konzentration:
Strömungsgeschwindigkeits Stromdichte s
file size
Concentration:
Flow velocity current density s

(i) Kritische Stromdichte(i) Critical current density

Sine erhöhte Strömungsgeschwindigkeit einer Plattierlösung "bringt eine 1Q0$ige Stroaauslseate und eine gesteigerte kritische Stromdichte-, Die Beziehungen sind in den !Tabellen und 10 wiedergegeben»Its increased flow rate of a plating solution "brings about a 100% Stroaauslseate and an increased critical Current density-, the relationships are in the! Tables and 10 reproduced »

Tabelle 9 Verhältnis zwischen StrömungsgeTable 9 Relationship between flow rate

schwindigkeit und Stromausbeute (Stromdichte 20 A/dm2)speed and current yield (current density 20 A / dm 2 )

Strömungsgeschwindigkeit 4,2 ; 6,1 (em/sec)Flow rate 4.2 ; 6.1 (em / sec)

Stromausbeute (#) ; 98 : 100 Current efficiency (#); 98 : 100

!
! 20
!
! 20th
; 25 30 ; 25 30
3,83.8 4,0 4,14.0 4.1 CAI2O3)CAI 2 O 3 ) 0,10.1 - 10 /*»- 10 / * » 2525th - 200 g/l - 200 g / l 400 csa/sec - 400 csa / sec 2020th - 3G0 A/dm2 - 3G0 A / dm 2

Tabelle 10 Verhältnis zwischen kritischerTable 10 Relationship between critical

Stromdichte und Strömungsgeschwindigkeit (Stromausbeute 100 ^)Current density and flow velocity (current yield 100 ^)

kritische Stromdichte (A/dm ) 20 25 30 Strömungsgeschwindigkeit (cm/sec) > 6,1 > 9,2 --13,5critical current density (A / dm) 20 25 30 flow velocity (cm / sec)> 6.1> 9.2 --13.5

- 21 409833/0939 - 21 409833/0939

(Strömungsgeschwindigkeit 13,5(Flow velocity 13.5 2525th 30 ]30] cm/sec)cm / sec) 2020th 5,05.0 5,35.3 4,84.8 553553 565565 550550

" 21 " 240409?" 21 " 240409?

(ii) Härte und Aluminiumoxydgehalt des Yerbunduberzugs Je höher die Stromdichte ist, desto größer ist der Aluminiumoxydgehalt des plattierten Überzugs, woraus sich ergibt, daß auch die Härte des Überzugs größer wird. Diese Beziehungen zeigt Tabelle 11β (ii) Hardness and Alumina Content of Yerbund Coating The higher the current density, the greater the alumina content of the clad coating, with the result that the hardness of the coating also becomes greater. These relationships are shown in Table 11 β

Tabelle 11 Verhältnis zwischen Stromdichte,Table 11 Relationship between current density,

Härte und AlpQ-z-GehaltHardness and AlpQ-z content

Stromdichte (A/dm )Current density (A / dm)

Al9Q ,,-Gehalt des * p ÜberzugsAl 9 Q ,, - content of the * p coating

Härte (mHV 0,2)Hardness (mHV 0.2)

(8) Verbundüberzug mit Titandioxyd (TiOp)(8) Composite coating with titanium dioxide (TiOp)

Teilchengröße: 0,1 - 5 jul Particle size: 0.1 - 5 jul

Konzentrations 10 —"100 g/lConcentration 10 - "100 g / l

Strömungsgeschwindigkeit! 3 - 300 om/secFlow velocity! 3 - 300 om / sec

Stromdichte: 20 - 300 A/dm2 Current density: 20 - 300 A / dm 2

(i) Kri^tische Stromdichte(i) Critical current density

Mit einer Stromdichte von 20 A/dm ergibt sich eine Stromausbeute von 100 #, wenn die Strömungsgeschwindigkeit 3,5 cm/sec überschreitet· Eine höhere Strömungsgeschwindigwird von einer größeren kritischen Stromdichte begleitet. Diese Beziehungen sinä in den Tabellen 12 und 13 wiedergegebeno With a current density of 20 A / dm, there is a current efficiency of 100 # if the flow rate Exceeds 3.5 cm / sec · A higher flow velocity becomes accompanied by a greater critical current density. These relationships are shown in Tables 12 and 13

Tabelle 12 Verhältnis zwischen StrömungsgeTable 12 Relationship between flow rate

schwindigkeit und Stromausbeutespeed and power output

(Stromdichte 20 A/dm2)(Current density 20 A / dm 2 )

Strömungsgeschwindigkeit Λ o (Sm/sec) ■ 1»2 Flow velocity Λ o (Sm / sec) ■ 1 » 2

Stromausbeute (f·) \ 96 j 100Current efficiency (f) \ 96 j 100

I " i -I "i -

- 22 -- 22 -

409833/0939409833/0939

Tabelle 13 Verhältnis zwischen kritischerTable 13 Relationship between critical

Stromdichte und Strömungsgeschwindigkeit (StramausbeuteCurrent density and flow rate (current yield

kritische Stromdichte 20 25 30 (A/dm2)critical current density 20 25 30 (A / dm 2 )

Strömungsgeschwindigkeit /- 3,5 > 5,2 --7,5 (cm/sec)Flow velocity / - 3.5> 5.2 --7.5 (cm / sec)

(ii) Härte und Titandioxydgehalt des Verbundüberzüge Ein Anwachsen der Stromdichte wird nicht von einem erhöhten Titandioxydgehalt oder erhöhter Härte begleitet. Das ergibt sich aus Tabelle 14.(ii) Hardness and titanium dioxide content of the composite coating An increase in the current density is not accompanied by an increased titanium dioxide content or increased hardness. This can be seen from Table 14.

Tabelle 14- Verhältnis zwischen Stromdichte,Table 14- Relationship between current density,

Härte und TiOg-GehaltHardness and TiOg content

(Strömungsgeschwindigkeit 7,5cm/see,(Flow velocity 7.5cm / see,

Stromdichte (A/dm2) 20 25 30Current density (A / dm 2 ) 20 25 30

TiGp-Gehalt des 2,3 2,1 2,3TiGp content of the 2.3 2.1 2.3

Überzugs (#)Coating (#)

Härte (mHV 0,2) 520 516 518Hardness (mHV 0.2) 520 516 518

(9) Verbundüberzug mit Titankarbid (EiC)(9) Composite coating with titanium carbide (EiC)

Teilchengrößes 0,1 - 1G μ. Particle size 0.1-1G μ.

Konzentration: 10 - 100 g/lConcentration: 10 - 100 g / l

Strömungsgeschwindigkeiti 7 - 500 cm/secFlow velocity i 7 - 500 cm / sec

Stromdichte: 20 - 300 A/dm2 Current density: 20 - 300 A / dm 2

(i) Kristische Stromdichte(i) Crystalline current density

Bei einer Stromdichte von 20 A/dm ergibt eine Strömungsgeschwindigkeit von 7,2 cm/sec eine 100J»ige Stromausbeute. Die Beziehungen zwischen der Strömungsgeschwindigkeit und der kritischen Stromdichte sind der Tabelle 15 zu entnehmen.A current density of 20 A / dm results in a flow velocity of 7.2 cm / sec a 100% current yield. The relationships between the flow velocity and Table 15 shows the critical current density.

- 23 409833/0939 - 23 409833/0939

23 - · 24040!23 - 24040!

Tabelle 15 Verhältnis zwlaohen kritischerTable 15 Relationship between two critical

Stromdichte und Strömungsg© schwin-= digkeit (Stroiaausfeeute 100 f») Current density and flow rate (Stroiaausfeeute 100 f »)

kritisch© Stromdicht©critical © current tight ©

StrömungsgeschwindigkeitFlow velocity

(cm/sec) > 7^2 (cm / sec) > 7 ^ 2

(ix) Härte und Sitanisarbiclgekalt des V©r"bundüTjerzugs(ix) Hardness and sitanisarbiclgekalt of the V © r "bundüTjerzug

Sin Ansteigen der Stromdichte wird von einem Ansteigen des SitankarMdgehalts und folglich der Härte des sieh ergebenden Überzugs begleiteto Dae wird aus Tabelle 16 ersichtlich.Sin increase in the current density of the SitankarMdgehalts and consequently the hardness of the resulting coating check is accompanied by an increase o Dae is apparent from Table sixteenth

Tabelle 16 Verhältnis zwischen Stromdichte 9 Table 16 Relationship between current density 9

Härte und TiC-&ehalt (Strömimgsgeschwindigkeit 1596 cm/sec)Hardness and TiC retention (flow velocity 15 9 6 cm / sec)

Stromdichte (A/dm2) 20 25 30 !Current density (A / dm 2 ) 20 25 30!

TiC-Gehalt desTiC content of

Überzüge (54) 396 4,0 4,2Coatings (54) 3 9 6 4.0 4.2

Härte (mHV.0,2) 565 568 580Hardness (mHV 0.2) 565 568 580

(10) Verliundüberzug mit Kohlenstoffluorid (CF)n(10) Verliund coating with carbon fluoride (CF) n

Teilchengröße: 0,1 - 15 μ. Particle size: 0.1 - 15 μ.

Konzentration: 2 - 60 g/lConcentration: 2 - 60 g / l

Strömungsgeschwindigkeit: 2 - 1000 cm/secFlow velocity: 2 - 1000 cm / sec

Stromdichte: 20 - 200 A/dm2 Current density: 20 - 200 A / dm 2

. - 24 -. - 24 -

409833/0939409833/0939

(i) Kritische Stromdichte(i) Critical current density

Die Beziehungen zwischen der Strömungsgeschwindigkeit und der Stromausbeute sowie zwischen der Strömungsgeschwindigkeit und der kritischen Stromdichte sind in den Tabellen 17 und 18 wiedergegeben. Wenn die kritische Stromdichte erhöht werden soll, so ist es nur notwendig, eine höhere Strömungsgeschwindigkeit anzuwenden.The relationships between the flow velocity and the current efficiency as well as between the flow velocity and the critical current density are shown in Tables 17 and 18. If the critical If the current density is to be increased, it is only necessary to use a higher flow rate.

lamelle 17 Verhältnis zwischen Strömungslamella 17 ratio between flow

geschwindigkeit und Stromausbeutespeed and power output

(Stromdichte 20 A/dm )(Current density 20 A / dm)

\ Strömungsgeschwindigkeit 0,62 j 2,8 : (cm/sec) : \ Flow velocity 0.62 j 2.8: (cm / sec) :

Stromausbeute (#) 99 100Current efficiency (#) 99 100

Tabelle 18 Verhältnis zwischen kritischerTable 18 Relationship Between Critical

Stromdichte und Strömungsgeschwindigkeit (Stromausbeute 100$)Current density and flow rate (current yield $ 100)

: kritische Stromdichte j j: critical current density j j

! (A/dm2) 20 25 30! (A / dm 2 ) 20 25 30

f 'f '

StrömungsgeschwindigkeitFlow velocity

(cm/sec) > 2,8 > 4,1 - 6,0(cm / sec)> 2.8 > 4.1 - 6.0

(ii) Härte und Kohlenstoffluorid-Gehalt des VerbundÜberzugs Eine erhöhte Stromdichte wird nicht von einem vermehrten Kohlenstoffluorid-Gehalt begleitet; eher ist eine leichte Abnahme des (CF)n-Gehalts festzustellen. In gleicher Weise zeigt auch die Härte eine leichte Abnahme. Diese Beziehung zeigt Tabelle 19(ii) Hardness and carbon fluoride content of the composite coating An increased current density is not accompanied by an increased carbon fluoride content; rather is an easy one Determine a decrease in the (CF) n content. In the same way the hardness also shows a slight decrease. This relationship is shown in Table 19

- 25 409833/0939 - 25 409833/0939

Tabelle 19Table 19

jj

: Stromdichte (A/dnT) : Current density (A / dnT)

(CF)n-Gehalt des Überzugs(CF) n content of the coating

■ Härte (mHV 0,1)■ hardness (mHV 0.1)

Härte und (CPjn-Gehalt des Verbundüberzugs (Strömungsgeschwindigkeit 6 cm/sec)Hardness and (CPjn content of Composite coating (Flow velocity 6 cm / sec)

2020th

2,4
535
2.4
535

2,4 5232.4 523

3030th

2,1 5252.1 525

(11) Verbundüberzug mit Molybdändisulfid (MoSp)(11) Bonded coating with molybdenum disulfide (MoSp)

Teilchengröße j ·Particle size j 0,1 -0.1 - 10 μ. 10 µ. Konzentration:Concentration: 10 -10 - 100 g/l100 g / l Strömungsge schwindigkeit:Flow velocity: 7 -7 - 400 cm/sec400 cm / sec Stromdichte:Current density: 20 -20 - 300 A/dm2 300 A / dm 2

(i) Kritische Stromdichte(i) Critical current density

Die Beziehungen zwischen der Strömungsgeschwindigkeit und der Stromausbeute sowie zwischen der Strömungsgeschwindigkeit und der kritischen Stromdichte sind in den Tabellen 20 und 21 gezeigt. Kurz gesagt, je höher die Strömungsgeschwindigkeit ist, desto größer ist die kritische Stromdichte.The relationships between the flow velocity and the current efficiency as well as between the flow velocity and the critical current density are shown in Tables 20 and 21. In short, the higher the flow velocity, the greater the critical current density.

Tabelle 20Table 20

Verhältnis zwischen Strömungsgeschwindigkeit und Stromausbeute (Stromdichte 20 A/dm2)Relationship between flow velocity and current yield (current density 20 A / dm 2 )

Strömungsgeschwindigkeit (cm/sec)Flow velocity (cm / sec)

Stromausbeute (?£)Current yield (? £)

5,25.2

7,67.6

100100

- 26 -- 26 -

409833/0939409833/0939

Tabelle 21Table 21

Verhältnis zwischen kritischer Stromdichte und Strömungsgeschwindigkeit (Stromausbeute 100?£)Relationship between critical current density and flow velocity (Current efficiency 100? £)

kritische Stromdichte (A/dm2)critical current density (A / dm 2 )

Strömungsge schwindigkeit (cm/sec)Flow velocity (cm / sec)

2020th

>7,6> 7.6

3030th

>16,9> 16.9

(ii) Härte und Molybdändisulfidgehalt des VerbundÜberzugs Die Härte und der Molybdändisulfidgehalt des plattierten Verbundüberzugs werden durch die Dichte des angewendeten Stroms nicht beeinflußt. Diese Verhältnisse sind in Tabelle 22 angegeben.(ii) Hardness and molybdenum disulfide content of the composite coating The hardness and molybdenum disulfide content of the clad Composite coatings are not affected by the density of the applied current. These ratios are in Table 22 given.

Tabelle 22Table 22

Stromdichte (A/dm )Current density (A / dm)

MoSp-Gehalt des ÜberzugsMoSp content of Coating

Härte (mHV 0,2)Hardness (mHV 0.2)

Härte und MoSg-Gehalt des Verbundiiberzugs (Strömungsgeschwindigkeit 16,9 cm/sec)Hardness and MoSg content of the composite coating (flow rate 16.9 cm / sec)

3,23.2

526526

3,53.5

518518

3,53.5

520520

(12) Verbundiiberzug mit synthetischem Gummi SBR-Iatex (Butadien-Styrol-Kautschuk)(12) Composite cover with synthetic rubber SBR-Iatex (Butadiene styrene rubber)

Teilchengröße:Particle size: 0,010.01 - 0,3- 0.3 g/lg / l Konzentration:Concentration: 11 - 100- 100 cm/seccm / sec Strömungsgeschwindigkeit:Flow velocity: CVlCVl - 200- 200 L/dnrL / dnr Stromdichte:Current density: 2020th - 300 i - 300 i

- 27 -- 27 -

409833/0939409833/0939

(i) Kritische Stromdichte(i) Critical current density

Mit einer niedrigen Strömungsgeschwindigkeit wird eine 1OO#ige Stromausbeute erreicht. Wie im Fall von anorganischem Pulver wird durch Erhöhen der Strömungsgeschwindigkeiteine hohe kritische Stromdichte erhalten. Diese Beziehungen gehen aus den Tabellen 23 und 24 hervor«,A 100 # current yield is achieved with a low flow rate. As in the case of inorganic Powder becomes one by increasing the flow rate get high critical current density. These relationships are shown in Tables 23 and 24 «,

Tabelle 23Table 23

-Verhältnis zwischen Strömungsgeschwindigkeit und Stromausbeute (Stromdichte 20 A/dm2)-Relation between flow velocity and current yield (current density 20 A / dm 2 )

Strömungsgeschwindigkeit (cm/sec)Flow velocity (cm / sec)

StromausbeuteCurrent efficiency

Tabelle 24Table 24

0,80
99
0.80
99

2,0 1002.0 100

Verhältnis zwischen kritischer Stromdichte und Strömungsgeschwindigkeit (Stromausbeute 100$)Relationship between critical current density and flow velocity (Current yield $ 100)

kritische Stromdichte (A/dm2)critical current density (A / dm 2 )

Strömungsgeschwindigkeit (cm/sec)Flow velocity (cm / sec)

2020th

>2,0> 2.0

3,13.1

3030th

> 4,5 j> 4.5 y

(ii) Härte und Latexgehalt des Verbundüberzugs Die Härte und der latexgehalt des Verbundilberzugs bleiben durch Änderungen in der Stromdichte unbeeinflußt» Diese Beziehung zeigt Tabelle 25 ο(ii) Hardness and latex content of the composite coating The hardness and latex content of the composite silver coating remain unaffected by changes in the current density »This relationship is shown in Table 25 ο

- 28 -- 28 -

409833/0939409833/0939

Tabelle 25Table 25

Härte und Latexgehalt des Verbundüberzugs (StrömungsgeschwindigkeitHardness and latex content of the composite coating (Flow velocity

4,5 cm/sec)4.5 cm / sec)

Stromdichte (A/dm )Current density (A / dm)

Latexgehalt des Üverzugs (Ji) Latex content of overturning (Ji)

Härte (mHV 0,2)Hardness (mHV 0.2)

20
1,9
20th
1.9

25 1,825 1.8

508508

30 1,830 1.8

505505

Beispiele für VerbundÜberzüge mit anderen Grundwerkstoffen als Nickel Examples of composite coatings with base materials other than nickel

Nachstehend werden Beispiele für YerTöundplattierungen gegeben, wobei die Plattierbäder auf anderen Metallen als Nickel basieren, nämlich auf Kupfer, Zink und Zinn. Die Ergebnisse können dahingehend zusammengefaßt werden, daß bei den einzelnen Plattiervorgängen im allgemeinen folgende Tendenzen festgestellt wurden, obwohl die Bereiche der kritischen Stromdichte variieren: Examples of YerTöund plating are given below, the plating baths being based on metals other than nickel, namely copper, zinc and tin. The results can can be summarized in that the following tendencies are generally found in the individual plating operations although the critical current density ranges vary:

a) wenn die Strömungsgeschwindikeit angehoben wird, so steigt die kritische Stromdichte an.a) if the flow velocity is increased, so the critical current density increases.

b) Eine hohe Stromdichte hat die Tendenz, den Siliziumkarbidgehalt und die Härte des sich ergebenden Plattierüberzugs zu steigern.b) A high current density tends to reduce the silicon carbide content and to increase the hardness of the resulting plating coating.

In jedem Fall war das getrennt und fein verteilt niederzuschlagende Pulver ein Siliziumkarbid mit einer Teilchengröße von 0,5 - 3 jLL· . Das Pulver wurde in einer Konzentration von 150 g/l eines jeden Plattierbades verwendet.In each case the powder to be deposited separately and finely divided was a silicon carbide with a particle size of 0.5-3 μLL . The powder was used at a concentration of 150 g / l of each plating bath.

- 29 -- 29 -

409833/0939409833/0939

(13) Verbundüberzug auf Kupferbasis(13) Copper-based composite plating

Die Zusammensetzung der Plattierlösung und die Plattier-"bedingungen waren folgende:The composition of the plating solution and the plating "conditions were the following:

Zusammensetzung:Composition:

Plattiertemperatur: Strömungsge schwindigkeit: Stromdichte:Plating temperature: flow velocity: current density:

Kupfersulfat 220 ■- 20 g/l Schwefelsäure 47-17 g/1 30 ± 0,1 - 400 cm/seo 1 - 90 A/dm2 Copper sulfate 220 ■ - 20 g / l sulfuric acid 47-17 g / 1 30 ± 0.1 - 400 cm / seo 1 - 90 A / dm 2

Die Beziehungen zwischen der Strömungsgeschwindigkeit und der kritischen Stromdichte sowie zwischen der Stromdichte, dem SiO-Gehalt und der Härte des Plattieruberzugs sind in den Tabellen 26 und 27 wiedergegeben.The relationships between the flow velocity and the critical current density as well as between the current density, the SiO content and the hardness of the plating cover are in the Tables 26 and 27 reproduced.

Tabelle 26Table 26

Verhältnis zwischen kritischer Stromdichte und Strömungsgeschwindigkeit Relationship between critical current density and flow velocity

kritische Stromdichte
(A/dm2)
critical current density
(A / dm 2 )
1010 2020th j
30
j
30th
Strömungsge schwindigkeit
(cm/sec)
Flow velocity
(cm / sec)
> 5 .> 5. > 20 > 20 > 45> 45

Tabelle 27Table 27

Stromdichte (A/dm ) SiC-Gehalt des Überzugs (?£) Härte (mHV 0,2)Current density (A / dm) SiC content of the coating (? £) Hardness (mHV 0.2)

SiC-Gehalt und Härte des VerbundüberzugsSiC content and hardness of the composite coating

1010

3,3 3063.3 306

2020th

3,53.5

31-831-8

3030th

3,63.6

325325

- 30 -- 30 -

409833/0939409833/0939

(14) VerlBundilberzug auf ZinkTsasis(14) VerlBund silver plating on a zinc basis

Die Zusammensetzung der Plattierlösung und die Plattierbedingungen waren folgende:
Zusammensetzung:
The composition of the plating solution and the plating conditions were as follows:
Composition:

Plattiertemperatur: Strömungsgeschwindigkeitt Stromdichte:Plating temperature: flow rate t Current density:

ZinksulfatZinc sulfate 240240 g/lg / l AmmoniumchloridAmmonium chloride 1515th g/lg / l AluminiumsulfatAluminum sulfate 3030th g/lg / l SodaazetatSoda acetate 1515th g/lg / l GlukoseGlucose 120120 g/lg / l 25 ± 50C25 ± 5 ° C 0,1 - 500 cm/sec0.1 - 500 cm / sec 1 - 70 A/dm2 1 - 70 A / dm 2

Die Beziehungen zwischen der Strömungsgeschwindigkeit und der kritischen Stromdichte sowie zwischen der Stromdichte, dem SiC-Gehalt und der Härte des Plattierüberzugs sind in den Tabellen 28 und 29 angegeben.The relationships between the flow velocity and the critical current density as well as between the current density, the SiC content and the hardness of the plating coat are in the Tables 28 and 29 given.

Tabelle 28Table 28

Verhältnis zwischen kritisch Stromdichte und Strömungsgeschwindigkeit Relationship between critical current density and flow velocity

kritische Stromdichte
(A/dm2)
critical current density
(A / dm 2 )
55 10
> 11
10
> 11
15
^ 25
15th
^ 25
Strömungsgeschwindikeit
(cm/sec)
Flow velocity
(cm / sec)
> 2,5> 2.5

Tabelle 29Table 29

SiO-Gehalt und Härte des PlattierÜMaerzugsSiO content and hardness of the plating material

Stromdichte (A/dm2)Current density (A / dm 2 ) 55 10
2,8
10
2.8
15
3,0
150
15th
3.0
150
SiC-Gehalt des
Überzugs (?£)
SiC content of
Cover (? £)
2,62.6 148148
Härte (mHV 0,2)Hardness (mHV 0.2) 132132

- 31 -- 31 -

409833/0939409833/0939

(15) Verbundüberzug auf Zinkbasis(15) Zinc based composite coating

Die Zusammensetzung der Plattierlösung und die Plattierbedingungen waren folgende:The composition of the plating solution and the plating conditions were the following:

Zusammensetzung:Composition: ZinnsulfatTin sulfate 5050 g/lg / l Schwefelsäuresulfuric acid 100100 gAgA KresolsulfonsäureCresol sulfonic acid 100100 g/lg / l /3 - Naphtol/ 3 - naphtol 11 g/lg / l Gelatinegelatin 22 g/lg / l Plattiertemperatur:Plating temperature: 25 - 50C25-5 0 C Strömungsgeschwindigkeit:Flow velocity: 0,3 - 600 cm/sec0.3 - 600 cm / sec Stromdichte:Current density: 1 - 50 A/dm2 1 - 50 A / dm 2

Die Beziehungen zwischen der Strömungsgeschwindigkeit und der kritischen Stromdichte sowie zwischen der Stromdichte, dem SiC-Gehalt und der Härte des plattierten Überzugs sind in den Tabellen 30 und 31 angegeben.The relationships between the flow velocity and the critical current density as well as between the current density, the SiC content and the hardness of the plated coating are in in Tables 30 and 31.

Tateile 30Part 30

Verhältnis zwischen kritischer Stromdichte und Strömungsgeschwindigkeit Relationship between critical current density and flow velocity

kritische Stromdichte (A/dm2)critical current density (A / dm 2 )

Strömungsge s chwindigke it (cm/sec)Flow rate (cm / sec)

1010

>38> 38

15 >8315> 83

Tabelle 31Table 31

Verhältnis zwischen SiC-Gehalt und Härte des plattierten ÜberzugsRelationship between SiC content and hardness of the clad Coating

Stromdichte (A/dm )Current density (A / dm) VJlVJl 1010 VJIVJI SiC-Gehalt des
Überzugs (#)
SiC content of
Coating (#)
2,72.7 2,92.9 3,13.1
Härte (mHV 0,2)Hardness (mHV 0.2) 5151 5353 5959

- 32 -- 32 -

409833/0939409833/0939

Das Verfahren und die Vorrichtung zum Aufbringen eines fein verteiltes Pulver enthaltenden Überzugs "bieten die folgenden Vorteile:The method and apparatus for applying a fine Coating containing dispersed powder "offer the following Advantages:

1. Pur übliche Behälterplattierverfahren ist das Aufrühren des Plattierbades durch Blasen von eingeführter Luft und/ oder ein Vibrieren oder Schütteln des zu plattierenden Gegenstandes unentbehrlich. Gemäß der Erfindung fällt alle hierfür aufzubringende Arbeit und Energie weg. Es ist lediglich eine Umlaufpumpe für die Plattierlösung notwendig, so daß eine große Arbeitsersparnis gegeben ist.1. The purest container plating process is stirring of the plating bath by blowing introduced air and / or vibrating or shaking the object to be plated is indispensable. According to the invention all falls the work and energy to be expended for this purpose. It is just a circulation pump for the plating solution is necessary, so that there is a great saving in labor.

2β Bei einem Sulfaminsäurebad (Ni(NHpSO,)2 · 4HpO) ist die praktisch anwendbare maximale Stromdichte für übliche Be-2β In a sulfamic acid bath (Ni (NHpSO,) 2 4HpO) the maximum current density that can be used in practice for normal loads

hälterplattierverfahren 20 A/dm . Gemäß der Erfindung sind Stromdichten von mehr als 20 A/dm anwendbar, indem die Strömungsgeschwindigkeit der Plattierlösung erhöht wird. Damit wird die Plattierzeit verkürzt.container plating process 20 A / dm. According to the invention are Current densities greater than 20 A / dm can be used by increasing the flow rate of the plating solution. This shortens the plating time.

3. Wenn die Strömungsgeschwindigkeit der Plattierlösung gleich ist, so kann die Härte des Verbundüberzugs durch Regelung der Stromdichte eingestellt werden. Mit anderen Worten gesagt, je höher die Stromdichte ist, desto härter wird der erhaltene Plattierüberzug wegen eines gesteigerten Siliziumkarbidgehalts der Plattierung werden.3. When the flow rate of the plating solution is the same, the hardness of the composite coating can be controlled by control the current density can be adjusted. In other words, the higher the current density, the harder it gets plating coating obtained because of an increased silicon carbide content of the plating.

4ο Mit einer Erhöhung der Strömungsgeschwindigkeit der Plattierlösung kann die Kathodenstromausbeute verbessert werden. 4ο With an increase in the flow rate of the plating solution the cathode current efficiency can be improved.

ο Die Anwendung einer hohen Stromdichte führt zu einem hohen Gehalt an feinen, harten Teilchen, z.B. aus Siliziumkarbid, die im Verhundüberzug als getrennter und fein verteilter Niederschlag ausgebildet sind. Darüber hinaus sind die feinen, harten Teilchen umso mehr gründlich dispergiert.ο The application of a high current density leads to a high Content of fine, hard particles, e.g. made of silicon carbide, which are separated and finely divided in the Verhund coating Precipitation are formed. In addition, the more thoroughly the fine, hard particles are dispersed.

6. Wie bereits erwähnt wurde, sind die Kennwerte des in Übereinstimmung mit der Erfindung ausgebildeten Verbundüberzugs nicht im geringsten unter denen von Überzügen, die in üblicher Weise mit gewöhnlichen Plattierbehältern ausgebildet wurden.6. As already mentioned, the characteristics of the are in agreement The composite coating formed with the invention is not the least bit among those of coatings produced in conventional Way with ordinary plating containers.

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- Pa tentan spr.üche -- Patent claims -

Claims (9)

Patentansprüche:Patent claims: Verfahren zum Aufbringen eines fein verteiltes Pulver enthaltenden Überzugs auf Gegenstände, gekennzeichnet durch Einsetzen des vorbehandelten und gereinigten Gegenstandes (3, 22) in einen aufrechtstehenden Plattierbehälter (1) und Aufbringen des VerbundÜberzugs auf den Gegenstand bei Strömung der Verbundüberzugslösung vom Boden des Behälters (1) aufwärts und Rückführen der Lösung zu einem mit dem Plattierbehälter (1) verbundenen Vorratsbehälter (6), wobei die Verbundüberzugslösung ein sehr hartes, pulverförmiges Material, wie Silizium- oder Wolframkarbid oder ein im Elektrolyt und Wasser unlösliches Oxyd oder Karbid eines Metalls oder feine Teilchen eines festen Schmiermittels oder eines organischen Polymers enthält.Method for applying a finely divided powder containing Coating on objects, characterized by the insertion of the pretreated and cleaned object (3, 22) into an upright plating container (1) and applying the composite coating to the object Flow of the composite coating solution from the bottom of the container (1) upwards and returning the solution to one with the Plating container (1) connected storage container (6), wherein the composite coating solution is a very hard, powdery Material such as silicon or tungsten carbide or an oxide or carbide that is insoluble in the electrolyte and water Metal or fine particles of a solid lubricant or an organic polymer. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Gegenstand unter Regelung der Geschwindigkeit der umgewälzten und im Behälter aufwärtsströmenden Plattierlösung mit dem Verbundüberzug versehen wird.2. The method according to claim 1, characterized in that the object under control of the speed of the circulated and plating solution flowing upward in the container is provided with the composite coating. 3. Verfahren nach Anspruch 1 und/oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbundüberzugslösung durch eine die in der Lösung enthaltenen feinen Teilchen gleichmäßig dispergierende, im unteren Teil dea Plattierbehälters (1) angeordnete gitterartige Verteilerplatte (1a) geführt wird«3. The method according to claim 1 and / or 2, characterized in that the composite coating solution by one of the Solution containing fine particles dispersing evenly, arranged in the lower part of the plating tank (1) grid-like distribution plate (1a) is guided « 409833/0939409833/0939 Büro BerlinBerlin office 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß eine Mehrzahl von zylinder- oder ringförmigen Gegenständen (22) aufeinandergestapelt und als Kathoden im Behälter (1) eingesetzt werden, daß in den von diesen Gegenständen (22) gebildeten zylindrischen Hohlraum (22a) eine Anode (2a) eingesetzt wird und daß die einzelnen Gegenstände (22) gleichzeitig mit einem Verbundüberzug versehen werden.4. The method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that that a plurality of cylindrical or ring-shaped objects (22) stacked on top of one another and as Cathodes in the container (1) are used that in the cylindrical formed by these objects (22) Cavity (22a) an anode (2a) is used and that the individual objects (22) simultaneously with one Composite coating are provided. ο Verfahren nach Anspruch 4» dadurch gekennzeichnet, daß die zylinder- oder ringförmigen Gegenstände (22) unter Zwischenschaltung von ringförmigen Dichtungsscheiben (23) zu einem zylindrischen, einen Hohlraum (22a) umschließenden, abgedichteten Stapel zusammengefügt werden, der von der Verbundüberzugslösung von unten her aufwarte, durchströmt wird, wobei die dem Hohlraum (22a) zugewandten Innenflächen der Gegenstände gleichzeitig mit einem Verbundüberzug versehen werden.ο Method according to claim 4 »characterized in that the cylindrical or ring-shaped objects (22) with the interposition of ring-shaped sealing washers (23) be joined together to form a cylindrical, a cavity (22a) enclosing, sealed stack, which is of the composite coating solution from below, flows through the inner surfaces of the objects facing the cavity (22a) simultaneously with a composite coating be provided. 6β Vorrichtung zum Aufbringen eines fein verteiltes Pulver enthaltenden Verbundüberzugs auf Gegenstände, gekennzeichnet durch einen aufrecht stehenden, zylindrischen Plattierbehälter (1), durch einen mit diesem Behälter verbundenen, die Plattierlösung enthaltenden Vorratsbehälter (6), durch die Plattierlösung vom Vorratsbehälter (6) abziehende und dem unteren Teil des Plattierbehaältera (1) zuführende sowie der Lösung in diesem eine aufwärts gerichtete Strömung erteilende Fördermittel (Pumpe 12) und durch die vom oberen Teil des Plattierbehälters (1) überströmende Plattierlösung zurück zum Vorratsbehälter (6) führende Einrichtungen (4, 16),6β device for applying a finely divided powder containing Composite coating on objects characterized by an upright, cylindrical plating container (1) through a reservoir (6) containing the plating solution connected to this container withdrawing the plating solution from the storage container (6) and supplying it to the lower part of the plating container (1) as well the solution in this an upward flow giving delivery means (pump 12) and through the from the upper Plating solution flowing over part of the plating container (1) back to the storage container (6) leading devices (4, 16), 7. Vorrichtung zum Aufbringen eines fein verteiltes Pulver enthaltenden Verbundüberzugs auf Gegenstände, gekennzeichnet durch einen aufrecht stehenden, zylindrischen Plattierbe-7. Device for applying a finely divided powder containing Composite coating on objects, characterized by an upright, cylindrical plating surface - 3 409833/0939 - 3 409833/0939 hälter (1), in dem eine Mehrzahl von zylinder- oder ringförmigen, zu plattierenden Gegenständen (22) mit ihren Achsen mit der vertikalen Achse des Behälters (1) fluchtend aufeinandergestapelt sind, durch eine entlang der Achse gehaltene Anode- (2a), durch einen mit dem Plattierbehälter (1) verbundenen Vorratsbehälter (6) für die Plattierlösung, durch diese Lösung dem unteren Teil des Plattierbehälters zu und in diesem aufwärts entlang der zu plattierenden Außen - und Innenflächen der gestapelten Gegenstände (22) fördernde Mittel (Pumpe 12) und durch die vom oberen Teil des Plattierbehältera (1) Überstörmende Plattierlösung zum Vorratsbehälter (6) zurückführende Einrichtungen (4, 16).container (1), in which a plurality of cylindrical or ring-shaped, objects to be plated (22) with their axes aligned with the vertical axis of the container (1) are stacked one on top of the other, by an anode (2a) held along the axis, by one with the plating container (1) connected reservoir (6) for the plating solution, through this solution the lower part of the Plating container to and up in this along the outer and inner surfaces to be plated of the stacked Objects (22) conveying means (pump 12) and through the from the upper part of the plating tank (1) overflow Plating solution to the reservoir (6) returning devices (4, 16). 8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, d^3 die die Plattierlösung von ihrem Vorratsbehälter (6) zum unteren Teil des Plattierbehälters (1) oder des zu plattierenden Stapels von Gegenständen (22) fördernden Mittel eine Pumpe (12) von veränderlicher Förderleistung oder ein Strömungsregelventil (12a) aufweisen*·8. Device according to one of claims 6 to 8, characterized in that d ^ 3 the the plating solution from their reservoir (6) to the lower part of the plating container (1) or the stack of objects to be plated (22) conveying means a pump (12) of variable delivery rate or have a flow control valve (12a) * 9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch ge-. kennzeichnet, daß im unteren Teil des Plattierbehälters9. Device according to one of claims 6 to 9, characterized in that. indicates that in the lower part of the plating tank (1) oder am unteren Ende des aus den zu plattierenden Gegenständen (22) gebildeten Stapels eine das in der Verbundüberzugslösung .enthaltene Pulver gleichmäßig fein verteilende Platte (1a) angeordnet ist.(1) or at the lower end of the objects to be plated (22) formed a stack that evenly finely distributes the powder contained in the composite coating solution Plate (1a) is arranged. ,pc Meissner, pc Meissner 409833/0939409833/0939 LeerseiteBlank page
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