DE2364251C3 - Verfahren zur Beleimung von Holzspänen mit pulverförmigen Kondensationsharzen - Google Patents

Verfahren zur Beleimung von Holzspänen mit pulverförmigen Kondensationsharzen

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DE2364251C3 DE19732364251 DE2364251A DE2364251C3 DE 2364251 C3 DE2364251 C3 DE 2364251C3 DE 19732364251 DE19732364251 DE 19732364251 DE 2364251 A DE2364251 A DE 2364251A DE 2364251 C3 DE2364251 C3 DE 2364251C3
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Adolf Dipl.-Chem. Dr. 4234 Alpen; Gramse Manfred 4131 Rheinkamp-Repelen; Simic Dragomir Dipl.-Ing. Dr. 4330 Mülheim Buschfeld
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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Beleimung von Holzspänen mit pulverförmigen Kondensationsharzen für die anschließende Verpressung zu Holzspanplatten unter Hitze- und Druckeinwirkung, wobei während der Beleimung Feuchtigkeit zugegeben wird.
Holzplatten durch Beleimen von Holzspänen mit wäßrigen Kondensationsharzlösungen als Bindemittel herzustellen, ist bekannt. Als Kondensationsharze kommen hauptsächlich Phenol-, Harnstoff-, Melamin und Keton-Formaldehyd-Kondensationsprodukte sowie Mischkondensate daraus in Frage.
Diese Kondensationsharzlösungen enthalten aber meistens so viel Wasser, daß erhebliche Wärmemengen bei der Herstellung der Holzspanplatten allein für die Verdampfung des Wassers aufgewandt werden müssen, was die Preßzeit der Holzspanplatten außerordentlich verlängert und damit die Kapazität der Presse verringert.
Versuche, den Feststoffgehalt von z. B. Phenolharzlösungen ohne Änderung des Kondensationsgrades stark zu erhöhen, un die Aushärtungszeit zu verkürzen, scheitert an der extrem hohen Viskosität derartiger Kondensationsharzlösungen, die eine Verdüsung nicht mehr zulassen.
Aus der deutschen Patentanmeldung M 10 877 IVc/ 39b (bekannt gemacht am 30. 1. 1955) ist ein Verfahren zur Herstellung von Pre!3lingen aus zerkleinertem Holz und Kondensationsharzen als Bindemittel bekannt, bei welchem die Holzspäne mit trockenem pulverförmigem Bindemittel vermischt werden und die Feuchtigkeit der Späne zur Aktivierung des Bindemittels herangezogen wird. Sind die Holzspäne sehr trocken, so wird ihnen die notwendige Feuchtigkeit durch Behandlung mit Dampf oder Wasser vor dem Vermischen mit dem Bindemittel zugeführt. Laut Beschreibung sind 13,5% Mindestfeuchtigkeit ausreichend; in den Beispielen werden Hol/späne mit einem Feuchtigkeitsgehalt \cn 10"„ verarbeitet. Nach dem bekannten Verfahren werden ausschließlich einschichtige Platten hergestellt
Auch bei dem in der deutschen Patentschrift H 83 3H7 beschriebenen gattungsgemäßen Verfahren werden die Kondensalionsharze in Pulverform eingesetzt. Die Feuchtigkeit wird bei diesem Verfahren während des Mischens der Holzspäne mit dem Harz aufgesprüht. Es muß soviel Wasser zugegeben werden, daß die Feuchtigkeit des beleimten Spangutes mindestens !O1',", beträgt, damit das pulverförmige Bindemittel an den Holzspänen haften bleibt.
Bei der Herstellung von Mehrschichtplatten ist aber dieser Feuchtigkeitsgehalt für die beleirnte Mittelschicht noch zu hoch. Der Wassergehalt soll nämlich so niedrig wie möglich liegen, da eine zu große Dampfentwicklung in der Mittellagenzone zu einer verzögerten Aushärtung des Bindemittels und damit zu längeren Preßzeiten der Holzspanplatten führt. Die Decklagen-
ao späne sollen dagegen möglichst hohe Feuchtigkeit, von über 20%, aufweisen, damit eine verbesserte Plattenoberfläche und in Folge des verstärkten Dampfstoßeffektes kürzere Preßzeiten erzielt werden.
Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, das
as Verfahren der eingangs genannten Art so weiterzuentwickeln. daß die vorstehend aufgezeigten Nachteile vermieden werden. Mit dem Verfahren sollen sich also beleimte Holzspane mit niedrigerem Feuchtigkeitsgehalt herstellen lassen, als es bisher möglich war, wobei aber die Haftung des Bindemittelpulvers am Spangut gewährleistet sein muß. Für Mehrschichtplatten sollen sich beleimte Mittellagenspäne mit einem Feuchtigkeitsgehalt unter i0 Gewichtsprozent und beleimte Decklagenspäne mit beliebig hohem Feuchtigkeitsgehalt herstellen lassen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die pulverförmigen Kondensationsharze auf die Holzspäre aufgedüst werden und dabei vor dem Auftreffen auf die Späne einen Wassersprühnebel
♦o passieren.
Es wurde überraschend gefunden, daß die pulverförmigen Phenol-, Harnstoff-, Melamin-, Keton-Formaldehyd-Kondensationsprodukte oder Mischkondensate daraus als Bindemittel bei der Bedüsung der Holzspäne fest auf diesen haften, so daß bei der Streuung der Holzspanrohformlinge keine Sedimentation der Bindemittelpulver auftreten kann und damit eine gleichmäßige Beleimung der Späne erreicht wird, wenn die Bindemittel in Pulverform auf die Holzspäne gedüst werden und dabei vor dem Auftreffen auf die Späne einen Wassersprühnebel passieren.
Fs hat sich als besonders günstig erwiesen, den Wassersprühnebel unter einem Winkel von etwa 40 bis 50' in den Pulversprühnebel zu düsen.
Praktisch wird dieses Verfahren so durchgeführt, daß in den auf das rotierende Holzspangemisch gerichteten Bindemittelpulversprühnebel, der mit einer Pulverspritzpistole, wie sie vom elektrostatischen Lackierverfahren her bekannt ist, erzeugt wird, unter einem Winkel von etwa 40 bis 50n Wasser eingedüst wird, das gegebenenfalls die zur Hydrophobierung der Späne erforderliche Paraffinemulsion, Bindemittelhärter u. dgl. enthalten kann.
Bei der Verpressung derartig beleimten Mittelspangutes nimmt das fixierte Pulver vo;r seiner endgültigen Aushärtung Wasser aus dem von den Decklagen in die Mittellagen eintretenden Wasserdampf auf, wodurch seine Fließfähigkeit verbessert wird.
Für die Herstellung von mehrschichtigen Platten wird erfindungsgemäß das Kondensationsharz für die Mittellage mit soviel Wasser bedüst, daß die beleimten Mittellagenspäne einen Feuchtigkeitsgehalt unter 10 Gewichtsprozent haben, und für die Deckschichten mit soviel Wasser, daß die Decklagenspäne eine Feuchtigkeit von über 20 Gewichtsprozent, vorzugsweise 30 Gewichtsprozent haben.
Wie erwünscht, ist es jetzt möglich, die Mittelspanrestfeuchte weit unter 10% bei einem Beleimungsanteil von 8% Festharz, bezogen auf atro Holz, und die Decklagenfeuchte, die bei den derzeitigen Verfahren bei etwa 16 bis 18% liegt, auf jeden gewünschten Wert, z. B. 30%, bei einem Beleimungsanteil von 11 % Festharz pro atro Holz einzustellen, was erstens auf Grund der schnelleren Wärmeübertragung vom Plattenäußeren zum -inneren (sogenannter Dampfstoßeffekt) zu einer wesentlichen Verkürzung der Preßzeiten führt und zweitens wegen der hohen Decklagenfeuchte hochverdichtete, glatte Holzspanoberflächen mit erhöhten Festigkeiten ergibt.
Ein wichtiger wirtschaftlicher Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens liegt noch in der Tatsache, daß die Decklagenspäne nicht auf eine Restfeuchte von z. B. 4 bis 5% getrocknet werden müssen, sondern mit Restfeuchten von z. B. 30% sich besonders vorteilhaft einsetzen lassen.
Die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Holzspanplatten zeichnen sich gegenüber den nach dem bisherigen Naßbeleimungsverfahren bergestellten Platten durch erhöhte Biege- und Que.-zugfestigkciten aus, da nach diesem Verfahren weniger Bindemittel in das Holz wegschlägt.
An Hand des erfindungsgemäßen Beispiels i und des Vergleichsbeispiels 2 sei das erfindungsgemäße Verfahren näher erläutert:
Beispiel I
Zur Herstellung von 16 mm starken, 3schichtigen Holzspanplatten werden in einer Bedüsungstrommel 4,12 kg Mittellagenspäne (3% Feuchte/atro Holz) über eine elektrostatische Pulverspritzpistole mit 330 g Phenolharzpulver (97% Feststoff) bedüst, in dessen Sprühkegel unter einem Winkel von etwa 45 über Airless-Spritzpistolen 135 g Wasser fein verteilt eingesprüht werden. Nach der anschließenden Bedüsung mit 80 g einer 50%igen Paraffinemulsion zur Hydrophobierung der Späne resultiert eine Feuchte von 7,0%, bezogen auf atro Span + Harz-Gemisch. Der Beleimungsanteil beträgt 8% Festharz, bezogen auf atro Holz.
Für die Beleimung der Decklagenspäne werden bei einem Festharzanteil von 11 %/atro Holz in gleicher Weise 5,12 kg Späne (28% Feuchte), 455 g Phenolharzpulver (97%ig), 170 g Wasser sowie 80 g einer 50%igen Paraffinemulsion verarbeitet. Es resultiert eine Feuchte des beleimten Spanes von 27%. Das eingesetzte Phenoiharzpulver wurde durch Sprühtrocknung einer wäßrigen Lösung erhalten.
Die pulverbedüsten Späne werden im Mittellagen-/ Decklagenspan-Verhältnis von 70:30 zu 55 · 55 cm großen Rohformlingen (Gesamtfeuchte 13,0%) gestreut und 3,5 min bei 165 C und einem Druck von 20 kp/cm2 zu 16 mm starken Spanplatten verpreßt. Die in der Oberfläche glatten, geschlossenen Spanplatten ergeben bei einer Wichte von 0,65 g/cm3 eine Biegefestigkeit von 225 kp/cm2, eine Querzugsfestigkeit
60 Klno von 3,5 kp/cm2 und eine Dickenquellun;· nach 24stündiger Wasserlagerung von 9,0%.
Diese Eigenschaftswerte werden auch erhalten, wenn das für die Umhüllung des Bindemittelpulvers erforderliche Wasser das Hydrophobierungsmittel bereits enthält.
Beispiel 2 (Vergleichsversuch)
Als Vergleächsversuch werden für die Mittellage der Spanplatten in üblicher Weise 4,12 kg Grobspäne (3% Feuchte/atro FIoIz) mit einer aus 727 g einer 44"„igen Phenolharzlösung und 80 g einer 50%igen Paraffinemulsion bestehenden Leimflotte (8% Festharz and 1 % Paraffinatro Holz) bedüst. Die resultierende Restfeuchte der beleimten Späne beträgt 12,3%,
Zur Herstellung der Deckschichten werden 4,18 kg Feinspan (4,5% Feuchte/atro Holz) mit 1080 g Leimflotte, bestehend aus 1000 geiner 44%igen Phenolharzlösung (11% Festharz/atro Holz) und 80 g einer 50%igen Paraffinemuision (1% Paraffin/atro Holz) bedüst. Die Feuchte des beleimten Spangutes beträgt 16,2%. Die hier eingesetzten 44%igen Phenolharzlösungen wurden durch Auflösen des in Beispiel 1 eingesetzten Pulverresols in Wasser erhalten.
Der zu verpressende dreischichtige Rohformling, dessen Gesamtfeuchte sich zu 13,5% errechnet, setzt sich auch hier aus 30% Deckschicht- und 70% Mittelschichispan zusammen. Die in Beispiel I angewandte Preßzeit von 3,5 min bei 165 C und einem Druck von 20 kp/cm2 reicht zur Aushärtung des Bindemittels nicht aus. Erst bei einer Preßzeit von 4,8 min/165 C werden 15 mm Spanplatten mit einer nichtgeschlossenen Oberfläche erhalten, die bei einem Raumgewieht von 0,66 g/cm3 folgende Ligenschaftswerte aufweisen: Biegefestigkeit 190 kp/cm2, Querzugfestigkeit K100 2,8 kp/cm2 und Dickenquellung nach 24stündiger Wasserlagerung 10,2%.
Beispiele 3 und 4
Das Verfahren nach der deutschen Patentschrift 8 83 337 wurde nacnfaearbeitet (Beispiel 3) und im Vergleich dazu wurden Platten angefertigt, bei deren Herstellung anmeldungsgemäß das Bindemittelpulver unmittelbar vor dem Vermischen mit den Holzs.pänen besprüht worden ist (Beispiel 4). Die Versuchsdaten und die Prüfergebnisse sind nachstehend tabellarisch zusammengestellt:
Bindemittelart
Beispiel 3 Beispieil 4
Phenolharz- Phenolharzpulver pulver
Beleimung (%) 9 9
Restfeuchte (%) 11,7 11,5
Plattenstärke (cm) 16 16
Preßzeit (min) 3,5 3,5
Dichte (g/cm3) 0.66 0,64
Biegefestigkeit (kp/cm2) 188 208
Querzugfestigkeit
K100 (kp/cm2) 0,4 2,9
Dickenquellung C 24 (%) 16,4 9,5
Die vorstehende Tabelle zeigt eindeutig, daß sich nach dem anmeldungsgemäßen Verfahren auch Einschichtplatten mit erheblichem Vorteil herstellen lassen und wesentlich bessere Biegefestigkeit, Querzuglfestigkeit und Dickenquellung erreicht werden.

Claims (3)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Beleimung von Holzspänen mit pulverformigen Kondensationshar/en für die anschließende Verpressung zu Holzspanplatten unter Hitze- und Druckeinwirkung, wobei während der Beleimung Feuchtigkeit zugegeben wird, dadurch gekennzeichnet, daß die pulverförmigen Kondensationsharze auf die Holzspäne aufgedüst werden und dabei vor dem Auftreffen auf die Späne einen Wassersprühnebel passieren.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß dem zu versprühenden Wasser Härter für die Kondensationsharze, Hydrophobieningsmittel u. dgl. zugesetzt werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2 für die Herstellung von mehrschichtigen Platten, dadurch gekennzeichnet, daß für die Mittellage das Kondensationsharz mit soviel Wasser bedüst wird, daß diebeJeimten Mitlellagenspäne einen Feuchtigkeitsgehalt unter 10 Gewichtsprozent haben, und das Kondensationsharz für die Deckschichten mit soviel Wasser bedüst wird, daß die Decklagenspäne eine Feuchtigkeit von über 20 Gewichtsprozent, vorzugsweise 30 Gewichtsprozent haben.
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AR256830A AR202331A1 (es) 1973-12-22 1974-12-10 Procedimiento para la fabricacion de paneles de virutas utilizando resinas de condensacion como aglomerantes
IT30379/74A IT1026940B (it) 1973-12-22 1974-12-10 Procedimento per la fabbricazione di pannelli di trucioli di legno co resine di condensazione come legamti
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AT992674A AT340124B (de) 1973-12-22 1974-12-12 Verfahren zur herstellung von holzspanplatten mit kondensationsharzen als bindemittel
FI3586/74A FI358674A (de) 1973-12-22 1974-12-12
US05/533,386 US3968308A (en) 1973-12-22 1974-12-16 Process for the manufacture of chip boards using condensation resins as binders and product
CA216,497A CA1038744A (en) 1973-12-22 1974-12-19 Process for the manufacture of chip boards using condensation resins as binders and product
GB5496774A GB1455759A (en) 1973-12-22 1974-12-19 Process for the manufacture of chip board
BE151745A BE823641A (fr) 1973-12-22 1974-12-20 Procede de fabrication de panneaux de particules de bois liees avec des resines de condensation
ZA00748109A ZA748109B (en) 1973-12-22 1974-12-20 Improvement relating to the manufacture of chip board
DK669074A DK134808C (da) 1973-12-22 1974-12-20 Fremgangsmaade til fremstilling af traespaanplader under anvel ndelse af en pulverformig kondensationsharpiks som bindemidde
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BR10681/74A BR7410681D0 (pt) 1973-12-22 1974-12-20 Processo para a producao de placas de aparas de madeira com resinas de condensacao como aglutinantes
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