DE2344933C3

DE2344933C3 - Device for assembling electrical circuit boards

Info

Publication number: DE2344933C3
Application number: DE19732344933
Authority: DE
Inventors: Frank 7470 Ebingen Heidenreich
Original assignee: Dipl-Ing Robert Heidenreich Inh Frank Heidenreich Elektrische Anlagen und Geraete 7471 Strassberg
Current assignee: Dipl-Ing Robert Heidenreich Inh Frank Heidenreich Elektrische Anlagen und Geraete 7471 Strassberg
Priority date: 1973-09-06
Filing date: 1973-09-06
Publication date: 1979-07-05
Also published as: DE2344933B2; DE2344933A1

Description

Die Erfindung betrifft eine Einrichtung ?um Bestükken elektrischer Leiterplatten, mit einer Auflagefläche für die Leiterplatten, mit einer Lochblenden aufweisenden Einrichtung zum Lichtmarkieren -der jeweils zu bestückenden Leiterplattenbohrungen und *mt mehreren verstellbaren Behältern zur Aufnahme der einzusetzenden Bauelemente,The invention relates to a device for equipping electrical circuit boards with a support surface for the printed circuit boards, with a device for light marking with pinholes, each of which is closed PCB holes and * with several adjustable containers to hold the components to be used,

Beim Bestücken elektrischer Leiterplatten ist es zur Vermeidung von Fehlbestückungen erforderlich, die zur Aufnahme der jeweiligen Bauelemente gehörenden Bohrungen der Leiterplatte der mit dem Einsetzen der Bauelemente beauftragten Person besonders kenntlich zu machen und ihr gleichzeitig nur die in diese Bohrungen einzusetzenden Bauelemente in geeigneter Weise darzubieten. Dies muß fortlaufend mit immer neuen Bohrungen in der Leiterplatte und den dafür erforderlichen Bauelementen geschehen. Dadurch sollen diese Einrichtungen nicht nur Fehlbestückungen auschließen, sondern auch den Bestückungsvorgang beschleunigen.When assembling electrical circuit boards, it is used It is necessary to avoid incorrect assemblies that belong to the inclusion of the respective components The holes in the circuit board are particularly recognizable to the person responsible for inserting the components to make and at the same time only the components to be used in these holes in suitable Way to perform. This must be done continuously with new holes in the circuit board and the ones for them necessary components happen. As a result, these devices should not only be incorrectly equiped exclude, but also accelerate the assembly process.

Eine Bestückungseinrichtung der eingangs genannten Art ist durch die DD-PS 8 8 349 bekannt Dort sind Lichtleitkabel in? Raster der Leiterplattenbohrungen angeordnet, über welche die Lichtmarkierung erfolgt Diese Einrichtung hat den Nachteil, daß sie sich nicht einfach auf eine andere Leiterplatte umstellen läßt, weil dann für neu hinzukommende Bohrungen zusätzliche Lichtleitkabel eingeführt werden müßten, was umständlich und zeitraubend wäre. Die vorsorgliche Anordnung von Lichtleitkabeln für alle möglichen Bohrungsstellen würde einen nicht zu rechtfertigenden Aufwand bedeuten. Außerdem wäre diese Einrichtung auch c.ann noch auf ein bestimmtes Rastermaß festgelegt während heute sowohl ein metrisches Rastermaß als auch ein Zoll-Rastermaß geläufig sind.A fitting device of the type mentioned is known from DD-PS 8 8 349 there Fiber optic cable in? Grid of the PCB holes arranged over which the light marking takes place This device has the disadvantage that it is not can easily be switched to another circuit board, because then additional holes are required for new holes Fiber optic cables would have to be introduced, which would be cumbersome and time-consuming. The precautionary order of fiber optic cables for all possible drilling locations would be an unjustifiable expense mean. In addition, this facility would also be set to a certain grid size during today both a metric grid size and an inch grid size are common.

Auch sind Bestückungseinrichtungen bekannt, die eine optische Hilfseinrichtung aufweisen, mit welcher synchron mit den einzelnen Behältern für die Bauteile ein Film oder einzelne Diapositive bewegt werden und mit Hilfe des Filmes oder der Diapositive Lichtkreuze, Lichtpfeile oder Lichtpunkte auf diejenigen Bohrungen projiziert werden, in welche die Anschlußleitungen der jeweils einzusetzenden Bauelemente eingebracht werden müssen.Equipping devices are also known which have an optical auxiliary device with which A film or individual slides are moved synchronously with the individual containers for the components and With the help of the film or the slides light crosses, light arrows or light points on those holes are projected into which the connecting lines of the respective components to be used must be introduced.

Die genannten Einrichtungen haben alle den Nachteil, daß sie relativ kompliziert und teuer sind und nur für größere Fertigungsbetriebe mit sehr großen Stückzahlen an gleichen Leiterplatten einen Rationalisierungseffekt bringen. Bei der Projektion von Lichtmarken auf die Leiterplatten ist nicht nur eine sehr genaue Projektionsvorrichtung erforderlich, sondern auch die Anfertigung eines Filmes oder von Diapositiven von den verschiedenen Bestückungsphasen ist umständlich und erfordert eine sehr gute und maßgenau arbeitende Fotoeinrichtung. Auch die Film- oder Diapositiv-Transporteinrichtung muß sehr genau arbeiten und exakt synchron mit der Transporteinrichtung für die die Bauelemente enthaltenden Behälter laufen.The mentioned facilities all have the disadvantage that they are relatively complicated and expensive and only for larger manufacturing companies with very large numbers of the same printed circuit boards bring a rationalization effect. When projecting light marks onto Not only a very accurate projection device is required for the printed circuit boards, but also the Making a film or slides from the various assembly phases is cumbersome and requires a very good and dimensionally accurate photo device. The film or slide transport device must also work very precisely and precisely run synchronously with the transport device for the containers containing the components.

Der erwähnte Nachteil, daß die Einrichtungen sehr teuer und kompliziert werden, gilt auch für bekannte Bestückungseinrichtungen, bei welchen je eine Lichtleitfaser zu jeder Bohrung der zu bestückenden Leiterplatten geführt ist und bei welcher die einzelnenThe disadvantage mentioned, that the devices are very expensive and complicated, also applies to known ones Assembly devices in which one optical fiber is guided to each hole in the printed circuit boards to be assembled and in which the individual

Lichtleitfasern gemftß einem bestimmten vorgegebenen Programmablauf mit Ment versorgt werden, Piese Einrichtung erfordert eine sehr große Zahl von Lichtleitfasern und eine umfangreiche Vorarbeit fOr die Programmierung der Beleuchtungseinrichtung, Bei einer Umstellung der Einrichtung auf andere Leiterplatten muß auch eine Umstellung der Lichtleitfasern vorgenommen werden, und dieser Arbeitsaufwand fällt bei jeder Umstellung an, auch wenn wieder auf eine bereits früher verwendete Einstellung zurückgegangen wird. ·Optical fibers according to a certain predetermined Program flow to be provided with ment, Piese establishment requires a very large number of Optical fibers and extensive preparatory work for the programming of the lighting equipment, at If the device is switched to other printed circuit boards, the optical fibers must also be switched must be made, and this workload is incurred every time you switch, even if you switch to a setting used earlier is decreased. ·

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine BectückungseinrichtiJng für elektrische Leiterplatten zu schaffen, bei welcher mit einfachen Mitteln eine sichere Lichtmarkierung der jeweils zu bestückenden Leiterplattenbohningen erreicht werden kann, so daß sich der Einsatz dieser Einrichtung bereits für kleine und mittlere Stückzahlen von Leiterplatten lohnt.The invention is based on the object of providing a mounting device for electrical circuit boards create, in which with simple means a reliable light marking of the respective printed circuit board beans to be assembled can be achieved, so that the use of this device is already for small and medium-sized It pays to have a large number of printed circuit boards.

Die gestellte Aufgabe wird bei einer Einrichtung der eingangs genannten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Auflagefläche für die elektrischen Leiterplatten durch eine Lochmatrizenplatte gebildet wird und daß unterhalb der Lochmatriz^nplatle zum Ausleuchten ihrer ganzen Unterseite mindestens eine Lichtquelle angeordnet ist, die durch auswechselbare Lochblenden teilweise abdeckbar ist, wobei die Bohrungen der Leiterplatte, der Lochmatrizenplatte und der Lochblenden jeweils deckungsgleich zueinander sind. Die Lochblenden können dabei die Form eines endlichen oder endlosen Lochbandes haben, das in einer unmittelbar unterhalb der Lochmatrizenplatte angeordneten Führungsbahn schrittweise bewegbar angeordnet ist. Die Lochblenden können aber auch aus einzelnen Lochkarten bestehen, die in der Reihenfolge der Bestückung nacheinander unter die Lochmatrizenplatte bewegbar sind. Dadurch wird mit der Einrichtung neben dem einfachen Aufbau der Einrichtung der Vorteil erzielt, daß ein einmal erstelltes Lochblendenprogramm immer wieder verwendbar ist. Bei der Verwendung einzelner Lochkarten ist der zusätzliche Vorteil gegeben daß die Bestückungsfolge durch einfaches Andern der Lochkartenfolge oder durch Auswechseln einzelner Lochkarten geändert werden kann.The task at hand is at a facility of the initially mentioned type according to the invention achieved in that the contact surface for the electrical Printed circuit board is formed by a perforated matrix plate and that below the perforated matrix ^ nplatle for Illuminate their entire underside at least one light source is arranged by replaceable Perforated panels can be partially covered, the bores of the printed circuit board, the perforated matrix plate and the apertured diaphragms are each congruent with one another. The perforated diaphragms can take the form of a have finite or endless perforated belt, which is arranged in a directly below the perforated die plate Guide track is arranged gradually movable. The pinhole diaphragms can also consist of individual There are punch cards that are placed one after the other under the punching die plate in the order in which they are fitted are movable. This has the advantage with the facility in addition to the simple structure of the facility achieves that a pinhole program once created can be used again and again. When using individual punch cards have the additional advantage that the assembly sequence is simple Changing the punch card sequence or by exchanging individual punch cards can be changed.

Die Lochmatrizenplatte läßt sich auf einfache Weise herstellen, indem sie gleichzeitig mit einem Muster einer aufgelegten Leiterplatte gebohrt wird oder mit Hilfe einer aufgelegten Leiterplatten* eichnung. Gleichzeitig wird eine Metallschablone mitgebohrt, die bei Herstellung der Lochblenden benötigt wird. Die Bohrungen der Lochmatrizenplatte lassen sich jederzeit wieder mit Kitt verschmieren, falls eine Fehlbohrung vorgenommen worden ist oder die Lochmatrizenplatte für eine Leiterplatte mit abgewandeltem Bohrungsmuster verwendet werden soll. Zweckmäßig wird die Lochmatrizenplatte mit einer größeren Stärke als die Leiterplatten ausgebildet und ihre Stärke so bemessen, daß die Lötanschlußleitungen aller in die zu bestückenden Leiterplatten eingesetzten Bauteile nicht nach unten aus den Bohrungen der Lochmatrizenplattc herausragen und dadurch das Anbringen und den Transport der Lochblenden nicht behindern können.The perforated die plate can be produced in a simple manner by simultaneously with a pattern of a The printed circuit board is drilled or with the help of a printed circuit board drawing. Simultaneously a metal template is also drilled, which is required for the production of the perforated panels. The holes of the Perforated die plates can be smeared with putty again at any time if a wrong hole is drilled or the die plate is used for a printed circuit board with a modified hole pattern shall be. The perforated matrix plate is expediently thicker than the printed circuit boards formed and their strength dimensioned so that the solder connection lines all in the to be assembled Components used in printed circuit boards do not protrude downwards from the holes in the perforated matrix plate and thus cannot hinder the attachment and transport of the perforated diaphragms.

Die Bohrungen der Lochmatrizenplatte und damit auch der aufgelegten Leiterplatten lassen sich sehr gut und sauber ausleuchten, was durch eine entsprechende Farbgebung der Lochmatrizenplatte und dadurch begünstigt werden kann, daß die Bohrungen der Lochmatrizenplatte und die Löcher der Lochblenden einen größeren Durchmesser als die entsprechenden Bohrungen der Leiterplatten haben, D^ die Lochblenden fast abstandslos auf der Unterseite der Lochmatrizenplatte angeordnet sind, wird seitliches Streulicht vermieden und ist gewährleistet, daß nur die vor. den Lochblenden freigegebenen Bohrungen ausgeleuchtet werden.The holes in the perforated matrix plate and thus also in the printed circuit boards can be made very well and illuminate cleanly, which is achieved by a corresponding coloring of the perforated matrix plate and thereby can be favored that the holes of the perforated matrix plate and the holes of the perforated diaphragms have a larger diameter than the corresponding holes in the circuit boards, D ^ the pinhole diaphragms are arranged almost without a gap on the underside of the perforated matrix plate, lateral scattered light avoided and guaranteed that only the front. the holes released by the perforated diaphragms are illuminated will.

Der Schrittschaltmechanismus für die Lochblenden ist zweckmäßig mit dem Bewegungsmechanismus f£r die Bauelemente-Behälter gekoppelt oder synchronisiert, so daß in an sich bekannter Weise bei jedem Bestuckungsschxitt nur die einzusetzenden Bauteile der Bedienungsperson vorgelegt werden. Es bereitet auch konstruktiv keine Schwierigkeiten, die Einrichtung so auszubilden, daß die Lochblenden bei den einzelnen Schaltschritten immer genau deckungsgleich zur Lochmatrizenplatte angeordnet werden, und daß auch eine deckungsgleiche Auflage der Leiterplatte auf die Lochmatrizenplatte gewährleistet, ist
Die Lochblenden lassen sich mit handelsüblichen Lochvorrichtungen aus ebenfalls marktgängigem Folien- oder Plattenmaterial leicht herstellen, wobei zweckmäßig die Vorlagen nut einem Gitterraster vorbedruckt und auch laufend nummeriert werden. Vorzugsweise können die Lochblenden in ihrem Randbereich zusätzliche Informationsspeicherstellen aufweisen, die auf mechanische, optische oder elektrische Kontaktvorrichtungen ausgerichtet sind, die im Randbereich der Lochmatrizenplatte angeordnet sind. Diese zusätzlichen Informationsstellen können beispielsweise durch Kerben oder Löcher an mindestens einem Rand der Lochblenden gebildet sein und mit Fotodioden als Kontaktvorrichtungen zusammenwirken, die durch eine zugeordnete Steuereinrichtung nur zeitweilig und in Abhängigkeit von der Relativstellung der Lochblenden zur Lochmatrizenpllatte oder vom Zustand der Schrittschaltvorrichtung für die Lochblenden wirksam sind. Mit den zusätzlichen Informationsspeicherstellen können Hinweise beispielsweise für die Lage und die Polarität bestimmter Bauteile programmiert werden. Durch die auf die zusätsilichen Informationsstellen ausgerichteten Kontaktvorrichtungen können beispielsweise optische oder akustische Signale ausgelöst werden, beispielsweise eine Leuchtschrift oder die Beleuchtung eines Kennzeichnungssymboles für ein sperriges Bauteil, das nicht aus einem vorgelegten Bauelemente-Behälter entnommen sondern von einer anderen Stelle geholt werden muß.The stepping mechanism for the aperture plates is expediently coupled or synchronized with the movement mechanism for the component containers so that, in a manner known per se, only the components to be used are presented to the operator at each placement step. There is also no structural difficulty in designing the device so that the aperture plates are always exactly congruent with the perforated matrix plate during the individual switching steps, and that the printed circuit board is also supported congruently on the perforated matrix plate
The perforated diaphragms can be easily produced with commercially available perforating devices from film or plate material that is also available on the market, with the templates expediently being preprinted using a grid and also being numbered consecutively. The perforated diaphragms can preferably have additional information storage locations in their edge area which are aligned with mechanical, optical or electrical contact devices which are arranged in the edge area of the perforated matrix plate. These additional information points can be formed, for example, by notches or holes on at least one edge of the apertured diaphragms and interact with photodiodes as contact devices which, through an assigned control device, only work temporarily and depending on the position of the aperture diaphragms relative to the perforated matrix plate or on the state of the stepping device for the apertured diaphragms are. The additional information storage locations can be used to program instructions for the position and polarity of certain components, for example. The contact devices aimed at the additional information points can trigger, for example, optical or acoustic signals, such as neon letters or the illumination of an identification symbol for a bulky component that does not have to be taken from a component container but has to be fetched from another location.

Für die Lochblenden in Form von Lochbändern oder Lochkarten läßt sich eine bestimmte Breite festlegen, die so bemessen ist, daß alle häufig vorkommenden Leiterplattenformate in Längs- oder Querformat berücksichtigt werden können. Bei kleinen Leiterplatten können auf der Lochmatrizenplatte mehrere gleichzeitig unter Ausnutzung der Gesamtfläche dieser Lochma-A certain width can be set for the perforated panels in the form of perforated tapes or punched cards. which is dimensioned so that all frequently occurring printed circuit board formats in longitudinal or landscape format can be taken into account. In the case of small circuit boards, several can be placed on the die plate at the same time using the total area of these perforations

,-> i/izei platte angeordnet und die Lochblenden dementsprechend ausgebildet werden. Der Weitertransport oder der Wechsel der Lochblenden kann durch Handoder Fußbetätigung erfolgen.
Nachfolgend wird anhand der Zeichnung ein Ausführungsbeispiel Hes Erfindungsgegenstaniles näher erläutert. Im einzelnen zeigt, -> i / izei plate arranged and the aperture plates are designed accordingly. The further transport or the change of the aperture plates can be done by hand or foot operation.
An exemplary embodiment of the subject matter of the invention is explained in more detail below with reference to the drawing. In detail shows

F i g. I einen schernätischen Querschnitt durch den Leiterplatten-Auflageteil der Einrichtung, quer zur Transportrichtung der Lochblenden;F i g. I a schernetic cross-section through the circuit board support part of the device, transversely to Transport direction of the perforated diaphragms;

b5 Fig. 2 eine Draufsicht auf eine als Lochkarte ausgebildete Lochblende für die in Fig. 1 dargestellte Einrichtung.
Aus der schematischen Schnittdarstellung der Fig. 1b5 FIG. 2 is a plan view of a perforated screen designed as a punched card for the device shown in FIG.
From the schematic sectional illustration of FIG. 1

ist eine Leiterplatte 1 ersichtlich, die sogenannte Fanglöcher aufweist, in welche auf der Oberseite einer Lochmatrizenplatte 3 befestigte Fangstifte 2 ragen und eine deckungsgleiche Auflage dieser Leiterplatte auf der Lochmatrizenplatte 3 gewährleisten. Die Lochmatrizenplatte 3 ist mit dem gleichen Bohrungsmuster wie die zu bestückenden Leiterplatten versehen. Die aus der Zeichnung ersichtlichen Bohrungen 8 und 9 der Leiterplatte I fluchten also mit Bohrungen 10 und 11 der Lochmatnzenplatte 3.a circuit board 1 can be seen, which has so-called catch holes, in which on the top of a Perforated matrix plate 3 attached catch pins 2 protrude and a congruent support of this circuit board of the perforated matrix plate 3. The die plate 3 is with the same hole pattern as the printed circuit boards to be assembled. The holes 8 and 9 shown in the drawing Circuit board I are aligned with holes 10 and 11 of the Hole punch plate 3.

Die Lochmatnzenplatte 3 ist mit ihrem Randbereich auf einem Tisch 4 befestigt, der unterhalb der Lochiiiatrizenplatte ausgeschnitten ist. Unterhalb der Tischplatte 4 sind mehrere Leuchtstoffröhren 7 angeordnet, welche die Unterseite der Lochmatrizenplatte 3 bestrahlen. Zwischen den Leuchtstofflampen 7 und der Lochmatrizeriplatte 3 ist unmittelbar vor der Unterseite der Lochrrmtrizenplatte 3 eine Lochblende 5 !Π f ΟΓΓΠ CiTtCS (-.CCiitsSriuCS GrigCCruHCi, uSj rnitiCiS CiPiC" nicht dargestellten Schrittschaltvorrichtung in Führungen 14 der Tischplatte 4 parallel zur Ebene der Lochmatrizenplatte 3 bewegbar ist. Durch die Lochblende 5 werden beispielsweise alle Bohrungen der Lochmatnzenplatte 3 mit Ausnahme der Bohrungen 10 und 11 abgedeckt, die durch zwei Löcher 12 und 13 in der Lochblende 5 freigegeben sind, so daß Licht von den Leuchtstofflampen 7 durch die Lochmatnzenplatte 3 hindurch in die Bohrungen 8 und 9 der ai'fj?~iegten Leiterplatte 1 fallen kann. Der Durchmesser der Bohrungen 8 und 9 der Leiterplatte 1 ist etwas kleiner gewählt als der Durchmesser der deckungsgleichen Bohrungen in der Lochmatnzenplatte 3 und der Löcher der Lochblende 5. so daß eine volle Ausleuchtung der freigegebenen Bohrungen der Leiterplatte gewährleistet ist. Der besseren Übersichtlichkeit wegen sind in F ι g. I nur die beiden Bohrungen 10 und 11 der Lochmatnzenplatte eingezeichnet, die übrigen Bohrungen der Lochmatrizenplatte und auch der aufgelegten Leiterplatte 1. die in die gleiche Schnittebene fallen, sind nicht eingezeichnet. Das Material für die Lochmatnzenplatte ist so gewählt, daß auch schräg in die Bohrungen der Lochmatrizenplatte einfallendes Licht an den Loch rändern reflektiert und zu den deckungsgleichen Bohrungen der Leiterplatten weitergeleitet wird.
F i g. 2 zeigt eine Lochblende in Form einer einzelnen Lochkarte. Eine solche Lochkarte kann auch mit anderen Lochkarten zu einem Lochband nachträglich verbunden werden. Die Lochkarte 20 hat einen durch die Linien 22, 23, 24 und 25 umrissenen Innenbereich, der mindestens dem Lochbereich der zu bestückenden Leiterplatten 1 entspricht. An zwei Ecken weist die Lochkarte Fanglöcher 26 und 27 auf, mit deren Hilfe sie in eine genaue Lage beim Lochen in einer Lochvorrichtung gebracht wird. Die in F i g. 2 untere rechte Ecke 28The perforated mat plate 3 is attached with its edge area on a table 4 which is cut out below the perforated plate. A plurality of fluorescent tubes 7, which irradiate the underside of the perforated matrix plate 3, are arranged below the table top 4. Between the fluorescent lamp 7 and the Lochmatrizeriplatte 3! Π f ΟΓΓΠ CiTtCS (-.CCiitsSriuCS GrigCCruHCi, USJ rnitiCiS CIPIC "step switch device, not shown, in guides 14 of the table top 4 movable in parallel immediately before the underside of the Lochrrmtrizenplatte 3 an aperture diaphragm 5 to the plane of Lochmatrizenplatte 3 The perforated diaphragm 5 covers, for example, all the bores in the perforated mat plate 3 with the exception of the bores 10 and 11, which are exposed through two holes 12 and 13 in the perforated diaphragm 5, so that light from the fluorescent lamps 7 through the perforated mat plate 3 into the Bores 8 and 9 of the printed circuit board 1. The diameter of the bores 8 and 9 of the circuit board 1 is selected to be somewhat smaller than the diameter of the congruent bores in the perforated plate 3 and the holes in the perforated diaphragm 5 full illumination of the released holes in the circuit board is guaranteed For the sake of clarity, FIG. Only the two holes 10 and 11 of the perforated die plate are drawn in, the other bores of the perforated die plate and also the printed circuit board 1. which fall into the same cutting plane are not drawn in. The material for the perforated die plate is chosen so that light incident obliquely into the holes in the perforated die plate is reflected at the edge of the hole and passed on to the congruent holes in the printed circuit boards.
F i g. 2 shows a perforated screen in the form of a single punch card. Such a punch card can also be subsequently connected to other punch cards to form a punched tape. The punch card 20 has an inner area which is outlined by the lines 22, 23, 24 and 25 and which corresponds at least to the hole area of the printed circuit boards 1 to be populated. The punched card has catch holes 26 and 27 at two corners, with the aid of which it is brought into an exact position when punching in a punching device. The in F i g. 2 lower right corner 28

ίο ist abgeschrägt, damit die Lochkarte in eine bestimmte Sortierlage gebracht werden kann. An ihrem rechten Rand weist die Lochkarte 20 eine Kerbe 29 auf, die zur Lagerkorrektur der Lochkarte in der Einrichtung dient. Eine weitere Kerbe 30 an diesem Rand ist zumίο is bevelled so that the punch card in a certain Sorting position can be brought. On its right edge, the punch card 20 has a notch 29, which for Storage correction of the punch card in the facility is used. Another notch 30 on this edge is for

■·. Zusammenwirken mit einer Kontakteinrichtung vorgesehen. Zum gleichen Zweck dienen auch die am unteren Rand vorgesehenen Kerben 31,32,33,34 und 35. Durch die unteren Kerben können beispielsweise Polaritä'sin■ ·. Cooperation with a contact device provided. The notches 31, 32, 33, 34 and 35 provided on the lower edge also serve the same purpose the lower notches can, for example, have polarity

in dargestellte Diode, die in die Leiterplatte 1 an Bohrungsstellen eingesetzt werden soll, die auf der Lochkarte durch die Lochungen 36 und 37 markiert sind. Durch die zusätzlichen Informationsstellen im Randbereich der Lochkarte kann mitgeteilt werden, daß diewhich are marked on the map hole through the perforations 36 and 37 in shown diode, which is to be used in the circuit board 1 at hole locations. Through the additional information points in the edge area of the punch card it can be communicated that the

2-> Diode in Richtung des in Fig.2 eingetragenen Pfeiles 38 eingesetzt werden muß.2-> Diode in the direction of the arrow entered in Fig. 2 38 must be used.

Im oberen Ramibereich der Lochkarte 20 sind Felder 39,401! A 41 angedeutet, die zur Beschriftung oder zum Bedrucken zur Kennzeichnung des Arbeitsganges, derIn the upper Rami area of punch card 20 there are fields 39,401! A 41 indicated, for labeling or printing to identify the operation that

jo verwendeten Bauteile oder der Kartennummern dienen. Anstelle der dreieckigen Kerber 30—35 könnten auch Löcher im Randbereich der Lochkarte 20 angebracht sein, die mit dem gleichen Lochwerkzeug eingebracht werden können, das auch zum Anbringen der Löcher 36jo components or the card numbers are used. Instead of the triangular notches 30-35, holes could also be made in the edge area of the punch card 20 that can be introduced with the same punching tool that is used to make the holes 36

r. und 37 verwendet wird. Eine solche zusätzliche Informationsspeicherstelle 15 in Lochform weist die in F i g. 1 dargestellte Lochblende 5 auf. Das von einer der Leuchtstoffröhren 7 durch das Loch 15 fallende Licht trifft auf eine Fotodiode 16, die als elektrooptische Kontaktvorrichtung wirkt und in einer Aussparung 17 am Rande der Lochmatrizenplatte angeordnet ist und dem Zuleitungen durch einen lichtdichten Verschlußstopfen 18 hindurch nach außen zu einer nicht dargestellten elektrischen Steuereinrichtung geführt sind.r. and 37 is used. Such an additional information storage location 15 in the form of a hole has the in F i g. 1 pinhole 5 shown. The light falling through the hole 15 from one of the fluorescent tubes 7 meets a photodiode 16, which acts as an electro-optical contact device, and is located in a recess 17 is arranged on the edge of the perforated matrix plate and the supply lines through a light-tight stopper 18 passed through to the outside to an electrical control device, not shown are.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

Claims

Patentansprüche;Claims;

1. Einrichtung zum Bestücken elektrischer Leiterplatten, mit einer Auflagefläche fQr 4ie Leiterplatten, mit einer Lochblenden aufweisenden Einrichtung zum Lichtmarkieren der jeweils zu bestückenden Leiterplattenbohrungen und mit mehreren verstellbaren Behältern zur Aufnahme der einzusetzenden Bauelemente, dadurch gekennzeichnet, \o daß die Auflagefläche für die elektrischen Leiterplatten (1) durch eine Lochmatrizenplatte (3) gebildet wird, und daß unterhalb der Lochmatrizenplatte (3) zum Ausleuchten ihrer ganzen Untenseite mindestens eine Lichtquelle (7) angeordnet ist, die durch is auswechselbare Lochblenden (5) teilweise abdeckbar ist, wobei die Bohrungen der Leiterplatte (1), der Lochmatrizenplatte (3) und der Lochblenden (5) jeweils deckungsgleich zueinander sind.1. A device for mounting electrical circuit boards, 4ie with a bearing surface FQR printed circuit boards, having a perforated screening device for light marking of each to be assembled circuit board bores and a plurality of movable containers for receiving the employed components, characterized in \ o that the bearing surface for the electrical printed circuit boards (1) is formed by a perforated matrix plate (3), and that below the perforated matrix plate (3) to illuminate its entire underside, at least one light source (7) is arranged, which is partially covered by is interchangeable perforated panels (5), the bores of the The printed circuit board (1), the perforated matrix plate (3) and the perforated diaphragms (5) are each congruent with one another.

2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Lochblenden (5) die Form eines endlichen oder endlosen Lochbandes haben, das in einer unmittelbar unterhalb der Lochmatrizenpiatte (3) angeordneten Führungsbahn (14) schrittweise bewegbar angeordnet ist2. Device according to claim 1, characterized in that the perforated diaphragms (5) have the shape of a have finite or endless perforated belt, which is in a directly below the Lochmatrizenpiatte (3) arranged guide track (14) is arranged movable step by step

3. Einrichtung nach Anspruch t, dadurch gekennzeichnet, daß die Lochblenden (5) aus einzelnen Lochkarten (20) bestehen, die in der Reihenfolge der Bestückung nacheinander unter die Lochmatrizenpiatte (3) bewegbar sind.3. Device according to claim t, characterized in that the perforated diaphragms (5) from individual Punch cards (20) are made in the order of Assembling one after the other under the perforated matrix plate (3) can be moved.

4. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Lochmatrizenpiatte (3) eine größere Stärke als die Leiterplatten (1) aufweist und die Stärke *o bemessen ist, daß die Lötanschlußleitungen aller in die zu bestückenden Leiterplatten (1) eingesetzten Bauteile nicht nach unten aus den Bohrungen (10,11) der Lochmatrizenpiatte (3) herausragen.4. Device according to one of claims 1 to 3, characterized in that the Lochmatrizenpiatte (3) has a greater thickness than the circuit boards (1) and the thickness * o is dimensioned so that the solder connection lines are all in the The components used in the circuit boards (1) do not protrude downwards from the bores (10, 11) of the perforated matrix plate (3).

5. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Bohrungen (10,11) der Lochmatrizenplatte (3) und die Löcher (12, 13, 36, 37) der Lochblenden (5, 20) einen größeren Durchmesser als die entsprechenden Bohrungen (8,5. Device according to one of claims 1 to 4, characterized in that the bores (10, 11) the perforated matrix plate (3) and the holes (12, 13, 36, 37) of the perforated diaphragms (5, 20) have a larger one Diameter than the corresponding bores (8,

9) der Leiterplatten (1) haben.9) of the circuit boards (1).

6. Einrichtung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Schrittschaltmechanismus für die Lochblenden (5) mit dem Bewegungsmechanismus für die Bauelemente-Behälter gekoppelt oder synchronisiert ist.6. Device according to claim 2 or 3, characterized in that the stepping mechanism for the perforated diaphragms (5) coupled to the movement mechanism for the component containers or is synchronized.

7. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Lochblenden (5, 20) in ihrem Randbereich zusätzliche Informationsspeicherstellen (30—3S) aufweisen, die auf mechanische, optische oder elektrische Kontaktvorrichtungen ausgerichtet sind, die im Randbereich der Lochmatrizenplatte (3) angeordnet sind.7. Device according to one of claims 1 to 6, characterized in that the perforated diaphragms (5, 20) have additional information storage locations (30-3S) in their edge area, which are aligned with mechanical, optical or electrical contact devices that are in the edge area of the Perforated die plate (3) are arranged.

8. Einrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die zusätzlichen Informationsstellen durch Kerben (30—35) oder Löcher (15) an mindestens einem Rand der Lochblenden (20) w) gebildet sind.8. Device according to claim 7, characterized in that the additional information points through notches (30-35) or holes (15) on at least one edge of the perforated diaphragms (20) w) are formed.

9. Einrichtung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß als Kontaktvorrichtungen für die zusätzlichen Informationsstellen im Randbereich der Lochblenden Fotodioden (16) vorgesehen sind, die durch eine zugeordnete Steuereinrichtung nur zeitweilig und in Abhängigkeit von der Relativstellung der Lochblenden (5,20) zur Lochmatrizenplatte9. Device according to claim 7 or 8, characterized in that as contact devices for the additional information points are provided in the edge area of the pinhole photodiodes (16), by an assigned control device only temporarily and depending on the relative position of the perforated diaphragms (5, 20) to the perforated matrix plate

(3) or the status of the stepping device for the pinhole diaphragms are effective,