DE2344933A1

DE2344933A1 - Insertion device for components in circuit boards - has a support for the circuit board and a device to illuminate the receiving apertures

Info

Publication number: DE2344933A1
Application number: DE19732344933
Authority: DE
Inventors: Frank Heidenreich
Original assignee: HEIDENREICH DIPL ING R
Current assignee: HEIDENREICH DIPL ING R
Priority date: 1973-09-06
Filing date: 1973-09-06
Publication date: 1975-07-24
Also published as: DE2344933B2; DE2344933C3

Abstract

Holes in which the components are to be inserted are illuminated, and several trays for components are provided. The circuit board support consists of a perforated matrix whose holes exactly correspond to those of the circuit board. One light source for the matrix illumination is provided below it. It can be covered with exchangeable masks for limiting the illumination to certain holes in the matrix and in the circuit board. These masks are in the form of a long or endless perforated strip, movable stepwise directly below the perforated matrix.

Description

PATENTANWALT Dipl.-Ing. Rudolf MöbusPATENT ADVOCATE Dipl.-Ing. Rudolf Möbus

741 Reutlingen ' Werft.741 Reutlingen 'shipyard.

Hindenburg»tr.65-Telefon34718 λ « , / η O OHindenburg "tr.65-Telefon34718 λ", / η O O

kkOOO kkO OO

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!Firma!Company

Dipl.-Ing. R. HeidenreichDipl.-Ing. R. Heidenreich

7471 Strassberg 7471 Strassberg

über Ebingen/Württ.via Ebingen / Württ.

Einrichtung zum Bestücken elektrischer LeiterplattenDevice for assembling electrical circuit boards

Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zum Bestücken elektrischer Leiterplatten, mit einer Auflagefläche für die Leiterplatten, mit einer Einrichtung zum Lichtmarkieren der jeweils zu bestückenden Leiterplattenbohrungen und mit mehreren verstellbaren Behältern zur Aufnahme der einzusetzenden Bauelemente.The invention relates to a device for equipping electrical circuit boards with a Support surface for the circuit boards, with a device for light marking each of them populating circuit board holes and with several adjustable containers to hold the to be used Components.

Beim Bestücken elektrischer Leiterplatten ist es zur Vermeidung von 3?ehlbestückungen erforderlich, die zur Aufnahme der jeweiligen Bauelemente gehörenden Bohrungen der Leiterplatte der mit dem Einsetzen der Bauelemente beauftragten Person besonders kenntlich zu machen und ihr gleichzeitig nur die in diese Bohrungen einzusetzenden Bauelemente in geeigneterWhen assembling electrical circuit boards, it is necessary to avoid incorrect assemblies, the holes in the printed circuit board that are associated with the insertion of the respective components to make the person responsible for the construction elements particularly recognizable and at the same time only to identify the person responsible for this Bores to be used components in suitable

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Weise darzubieten. Dies muß fortlaufend mit immer neuen Bohrungen in der Leiterplatte und den dafür 'erforderlichen Bauelementen geschehen. Dadurch sollen diese Einrichtungen, nicht nur Fehlbestückungen ausschließen, sondern auch den Bestückungsvorgang beschleunigen. Way to perform. This must be done continuously with new holes in the circuit board and the ones for them 'Required components happen. In this way, these facilities should not only exclude incorrect equipping, but also accelerate the assembly process.

Es sind bereits Bestückungseinrichtungen vorgeschlagen worden (Literaturstellen können leider keine genannt werden), bei denen zum Teil auch ein mechanisches Einsetzen der Bauelemente vorgesehen ist und bei denen die eingesetzten Bauelemente gegen Herausfallen beim Transport zu einer Lötanlage durch Anquetschen der durch die Leiterplatte hindurchragenden Anschlußdrahtenden gesichert werden. Es ist auch bereits bekannt, bei Bestüekungseinrichtungen den Bedienungspersonen das richtige Einsetzen von Bauteilen durch in Sichthöhe angebrachte, fertig bestückte Musterplatten zu erleichtern. Auch sind Bestückungseinrichtungen bekannt, die eine optische Hilfseinrichtung aufweisen, mit welcher synchron mit den einzelnen Behältern für die Bauteile ein Film oder einzelne Diapositive bewegt werden und mit Hilfe des Filmes oder der Diapositive Lichtkreuze, Lichtpfeile oder Lichtpunkte auf diejenigen Bohrungen projiziert werden, in welche die Anschlußleitungen der jeweils einzusetzenden Bauelemente eingebracht werden müssen.Equipping devices have already been proposed (unfortunately no references can be named), some of which also include a mechanical one Insertion of the components is provided and in which the components used prevent falling out during transport to a soldering system by squeezing the connecting wire ends protruding through the circuit board secured. It is also already known, in the case of equipment devices, to the operators the correct insertion of components by means of ready-fitted sample panels attached at eye level facilitate. Equipping devices are also known which have an optical auxiliary device, with which a film or individual slides synchronously with the individual containers for the components be moved and with the help of the film or the slides light crosses, light arrows or light points are projected onto those holes in which the connecting lines of the respective Components must be introduced.

Die genannten Einrichtungen haben alle den Nachteil, daß sie relativ kompliziert und teuer sind und nurThe facilities mentioned all have the disadvantage that they are relatively complicated and expensive and only

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für größere Fertigungsbetriebe mit sehr großen Stückzahlen an gleichen Leiterplatten einen Rationalisierungseffekt bringen. Bei der Projektion von Lichtmarken auf die leiterplatten ist nicht nur eine sehr genaue Projektionsvorrichtung erforderlich, sondern auch die Anfertigung eines Filmes oder von Diapositiven von den verschiedenen Bestückungsphasen ist umständlich und erfordert eine sehr gute und maßgenau arbeitende Potoeinrichtung. Auch die Film- oder Diapositiv-Transporteinrichtung muß sehr genau arbeiten und exakt synchron mit der Transporteinrichtung für die die Bauelemente enthaltenden Behälter laufen.for larger manufacturing companies with very large quantities bring a rationalization effect on the same printed circuit boards. When projecting light marks Not only is a very precise projection device required on the circuit boards, but The production of a film or slides of the various assembly phases is also cumbersome and requires a very good and dimensionally accurate potentiometer. Also the film or slide transport device must work very precisely and exactly in sync with the transport device for the containers containing the components run.

Der erwähnte Nachteil, daß die Einrichtungen sehr teuer und kompliziert werden, gilt auch für bekannte Bestückungseinrichtungen, bei welchen^Lichtleitfaser zu jeder Bohrung der zu bestückenden Leiterplatten geführt ist und bei welcher die einzelnen Lichtleitfasern gemäß einem bestimmten vorgegebenen Programmablauf mit Licht versorgt werden. Diese Einrichtung erfordert eine sehr große Zahl von Lichtleitfasern und eine umfangreiche Vorarbeit für die Programmierung der Beleuchtungseinrichtung. Bei einer Umstellung der Einrichtung auf andere Leiterplatten muß auch eine Umstellung der Lichtleitfasern vorgenommen werden, und dieser Arbeitsaufwand fällt bei jeder Umstellung an, auch wenn wieder auf eine bereits früher verwendete Einstellung zurückgegangen wird.The disadvantage mentioned, that the devices are very expensive and complicated, also applies to known ones Placement devices in which ^ optical fiber is guided to each hole of the printed circuit boards to be assembled and in which the individual optical fibers are supplied with light according to a certain predetermined program sequence. This facility requires a very large number of optical fibers and extensive preparatory work for programming the lighting device. If the device is changed over to other printed circuit boards, a change must also be made the optical fibers are made, and this workload is incurred with every change, even if you go back to a previously used setting.

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Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Bestückungseinrichtung für elektrische Leiterplatten zu schaffen, bei welcher mit einfachen Mitteln eine sichere Lichtmarkierung der jeweils zu bestückenden Leiterplattenbohrungen erreicht werden kann, so daß sich der Einsatz dieser Einrichtung bereits für kleine und mittlere Stückzahlen von Leiterplatten lohnt.The invention is based on the object of a fitting device for electrical circuit boards to create, in which with simple means a reliable light marking of each to be fitted PCB holes can be achieved, so that the use of this device is already for small and medium quantities of printed circuit boards are worthwhile.

Die gestellte Aufgabe wird erfindungsgemäß mit einer Einrichtung der eingangs genannten Art dadurch gelöst, daß die Auflagefläche für die elektrischen Leiterplatten durch eine Lochmatrizenplatte gebildet wird, deren Bohrungen deckungsgleich zu den Bohrungen der Leiterplatten ausgebildet sind, daß unterhalb der Lochmatrizenplatte mindestens eine Lichtquelle zum Ausleuchten der ganzen Lochmatrizenunterseite angeordnet ist, die durch auswechselbare Lochblenden zur Begrenzung der Ausleuchtung auf bestimmte Bohrungen der Loehmatrizenplatte und der aufliegenden Leiterplatten abdeckbar ist. Die Lochblenden können dabei die Form eines endlichen oder endlosen Lochbandes haben, das in einer unmittelbar unterhalb der Lochmatrizenplatte angeordneten Führungsbahn schrittweise bewegbar angeordnet ist. Die Lochblenden können aber auch aus einzelnen Lochkarten bestehen, die in der Reihenfolge der Bestückung nacheinander unter die Lochmatrizenplatte bewegbar sind. Dadurch wird mit der Einrichtung neben dem einfachen Aufbau der EinrichtungThe task set is according to the invention with a Device of the type mentioned above is achieved in that the support surface for the electrical circuit boards is formed by a perforated die plate, the bores of which are congruent with the bores of the Circuit boards are designed that at least one light source for below the perforated die plate Illumination of the whole perforated matrix underside is arranged, the interchangeable apertured diaphragms for Limitation of the illumination to certain holes in the loam matrix plate and the printed circuit boards on top is coverable. The perforated diaphragms can take the form of a finite or endless perforated belt have that step by step in a guide track arranged directly below the perforated die plate is arranged movably. The perforated panels can also consist of individual punch cards that are in the Sequence of assembly are movable one after the other under the perforated die plate. This will work with the Facility in addition to the simple structure of the facility

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der Vorteil erzielt, daß ein einmal erstelltes Lochblendenprogramm immer wieder verwendbar ist. Bei der Verwendung einzelner Lochkarten ist der zusätzliche Vorteil gegeben, daß die Bestückungsfolge durch einfaches Ändern der Lochkartenfolge oder durch Auswechseln einzelner Lochpla-t-ten geändert werden kann.the advantage is that a pinhole program created once can be used again and again. When using individual punched cards, there is the additional advantage that the assembly sequence can be changed by simply changing the punched card sequence or changed by replacing individual perforated plates can be.

Die Lochmatrizenplatte läßt sich auf einfache Weise herstellen, indem sie gleichzeitig mit einem Muster einer aufgelegten Leiterplatte gebohrt wird oder mit Hilfe einer aufgelegten Leiterplattenzeichnung. Gleichzeitig wird eine Metallschablone mitgebohrt, die bei Herstellung der Lochblenden benötigt wird. Die Bohrungen der Lochmatrizenplatte lassen sich jederzeit wieder mit Kitt verschmieren, falls eine fehlbohrung vorgenommen worden ist oder die Lochmatrizenplatte für eine Leiterplatte mit abgewandeltem Bohrungsmuster verwendet werden soll. Zweckmäßig wird die Lochmatrizenplatte mit einer größeren Stärke als die Leiterplatten ausgebildet und ihre Stärke so bemessen, daß die Lötanschlußleitungen aller in die zu bestückenden Leiterplatten eingesetzten Bauteile nicht nach unten aus den Bohrungen der Lochmatrizenplatte herausragen und dadurch das Anbringen und den Transport der Lochblenden nicht behindern können.The perforated die plate can be easily produced by simultaneously with a pattern a printed circuit board is drilled or with the help of a printed circuit board drawing. Simultaneously a metal template is also drilled, which is required for the production of the perforated panels. The holes The perforated matrix plate can be smeared with putty again at any time in the event of a wrong drilling has been made or the die plate for a printed circuit board with a modified hole pattern should be used. The perforated matrix plate is expediently thicker than the printed circuit boards formed and their strength so dimensioned that the solder connection lines all in the to be assembled Components used on circuit boards do not protrude downwards from the holes in the perforated die plate and thus cannot hinder the attachment and transport of the perforated diaphragms.

Die Bohrungen der Lochmatrizenplatte und damit auch der aufgelegten Leiterplatten lassen sich sehr gut und sauber ausleuchten, was durch eine entsprechendeThe bores of the perforated matrix plate and thus also of the printed circuit boards can be made very well and illuminate clearly what by a corresponding

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Farbgebung der Lochmatrizenplatte und dadurch "begünstigt werden kann, daß die Bohrungen der Lochmatrizenplatte und die Löcher der Lochblenden einen größeren Durchmesser als die entsprechenden Bohrungen der Leiterplatten haben. Da die Lochblenden fast abstandslos auf der Unterseite der Lochmatrizenplatte angeordnet sind, wird seitliches Streulicht vermieden und ist gewährleistet, daß nur die von den Lochblenden freigegebenen Bohrungen ausgeleuchtet werden.Coloring of the perforated matrix plate and thereby "favored can be that the holes of the perforated matrix plate and the holes of the perforated diaphragms one have a larger diameter than the corresponding holes in the circuit boards. Since the pinholes almost are arranged without a gap on the underside of the perforated matrix plate, lateral scattered light is avoided and it is guaranteed that only the holes released by the pinhole diaphragms are illuminated.

Der Schrittschaltmechanismus für die Lochblenden ist zweckmäßig mit dem Bewegungsmechanismus für die Bauelemente-Behälter gekoppelt oder synchronisiert, so daß in an sich bekannter Weise bei jedem Bestückungsschritt nur die einzusetzenden Bauteile der Bedienungsperson vorgelegt werden. Es bereitet auch konstruktiv keine Schwierigkeiten, die Einrichtung so auszubilden, daß die Lochblenden bei den einzelnen Schaltschritten immer genau deckungsgleich zur Lochmatrizenplatte angeordnet werden, und daß auch eine deckungsgleiche Auflage der Leiterplatten auf die Lochmatrizenplatte gewährleistet ist.The indexing mechanism for the pinhole diaphragms is convenient with the movement mechanism for the Component container coupled or synchronized, so that in a known manner only the components to be used by the operator in each assembly step be submitted. There are also no constructive difficulties in designing the facility in such a way that that the perforated diaphragms are always exactly congruent with the perforated matrix plate during the individual switching steps be arranged, and that also a congruent Support of the circuit boards on the perforated die plate is guaranteed.

Die Lochblenden lassen sich mit handelsüblichen Lochvorrichtungen aus ebenfalls marktgängigem Folien- oder Plattenmaterial leicht herstellen, wobei zweckmäßig die Vorlagen mit einem Gitterraster vorbedruckt und auch laufend nummeriert werden. Erfindungsgemäß können die Lochblenden in ihrem Randbereich zusätzlicheThe perforated diaphragms can be made from commercially available foil or Easily produce plate material, with the templates appropriately preprinted with a grid and also be numbered consecutively. According to the invention the pinhole diaphragms in their edge area can be additional

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Informationsspeicherstellen aufweisen, die auf mechanische, optische oder elektrische Kontaktvorrichtungen ausgerichtet sind, die im Randben?eich der Lochmatrizenplatte angeordnet sind. Diese zusätzlichen Informationsstellen können beispielsweise durch Kerben oder Löcher an mindestens einem Band der Lochblenden gebildet sein und mit Fotodioden als KontaktYorrichtungen zusammenwirken, die durch eine zugeordnete Steuereinrichtung nur zeitweilig und in Abhängigkeit von der Relativstellung der Lochblenden zur Lochmatrizenplatte oder vom Zustand der Schrittschaltvorrichtung für die Lochblenden wirksam sind. Mit den zusätzlichen Informationsspeicherstellen können Hinweise beispielsweise für die Lage und die Polarität bestimmter Bauteile programmiert werden. Durch die auf die zusätzlichen Informationsstellen ausgerichteten Kontaktvorrichtungen können beispielsweise optische oder akustische Signale ausgelöst werden, beispielsweise eine Leuchtschrift oder die Beleuchtung eines Kennzeichnungssymboles für ein sperriges Bauteil, das nicht aus einem vorgelegten Bauelemente-Behälter entnommen sondern von einer anderen Stelle geholt werden muß.Have information storage locations on mechanical, optical or electrical contact devices are aligned, which are arranged in the edge plane of the perforated die plate. These additional information points can for example be formed by notches or holes on at least one band of the perforated diaphragms and cooperate with photodiodes as contact devices, which are controlled by an associated control device only temporarily and depending on the relative position of the perforated diaphragms to the perforated matrix plate or are effective on the state of the stepping device for the apertured diaphragms. With the additional information storage locations can provide information, for example, for the position and polarity of certain components programmed. By means of the contact devices aimed at the additional information points For example, optical or acoustic signals can be triggered, for example an illuminated text or the illumination of an identification symbol for a bulky component that is not from a submitted Component container removed but must be fetched from another place.

Für die Lochblenden in Form von Lochbändern oder Lochkarten läßt sich eine bestimmte Breite festlegen, die so bemessen ist, daß alle häufig vorkommenden Leiterplattenformate in Längs- oder Querformat berücksichtigt werden können. Bei kleinen Leiterplatten können auf der Lochmatrizenplatte mehrere gleichzeitigFor the perforated panels in the form of perforated tapes or punch cards, a certain width can be set, which is dimensioned in such a way that all frequently occurring printed circuit board formats in lengthways or landscape format are taken into account can be. In the case of small circuit boards, several can be placed on the perforated die plate at the same time

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unter Ausnutzung der Gesamtfläche dieser Lochmatrizenplatte angeordnet und die lochblenden dementsprechend ausgebildet werden. Der Weitertransport oder der Wechsel der Lochblenden kann durch Hand- oder Pußbetätigung erfolgen.arranged using the entire area of this perforated matrix plate and the perforated panels accordingly be formed. The further transport or the change of the apertured diaphragms can be done by hand or foot operation take place.

Nachfolgend wird anhand der beiliegenden Zeichnung ein Ausführungsbeispiel des Erfindungsgegenstandes näher erläutert.An exemplary embodiment of the subject matter of the invention is shown below with reference to the accompanying drawing explained in more detail.

Im einzelnen zeigen:Show in detail:

Pig. 1 einen schematischen QuerschnittPig. 1 shows a schematic cross section

durch den Leiterplatten-Auflageteil der Einrichtung, quer zur Eransportrichtung der lochblenden;through the circuit board support part of the device, transversely to the direction of transport the perforated panels;

Pig. 2 eine Draufsicht auf eine als lochkarte ausgebildete Lochblende für die in Pig.1 dargestellte Einrichtung.Pig. 2 shows a plan view of a perforated screen designed as a perforated card for the in Pig. 1 shown device.

Aus der schematischen Schnittdarstellung der Pig.1 ist eine Leiterplatte 1 ersichtlich, die sogenannte Panglöcher aufweist, in welche auf der Oberseite einer Lochmatrizenplatte 3 befestigte Pangstifte 2 ragen und eine deckungsgleiche Auflage dieser Leiterplatte auf der Lochmatrizenplatte 3 gewährleisten. Die Lochmatrizenplatte 3 ist mit dem gleichen Bohrungsmuster wie die zu bestückenden Leiterplatten versehen. DieThe schematic sectional view of Pig.1 shows a printed circuit board 1, the so-called Has pan holes into which pan pins 2 attached to the top of a perforated matrix plate 3 protrude and ensure a congruent support of this circuit board on the perforated matrix plate 3. The die plate 3 has the same hole pattern how the circuit boards to be assembled are provided. the

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aus der Zeichnung ersichtlichen Bohrungen 8 und 9 der Leiterplatte 1 fluchten also mit Bohrungen 10 und der Lochmatrizenplatte 3.Bores 8 and 9 shown in the drawing of the printed circuit board 1 are thus aligned with the bores 10 and the perforated matrix plate 3.

Die Lochmatrizenplatte 3'ist mit ihrem Randbereich auf einem Tisch 4 "befestigt, der unterhalt» der Lochmatrizenplatte ausgeschnitten ist. Unterhalb der Tischplatte 4 sind mehrere Leuchtstoffröhren 7 angeordnet, welche die Unterseite der Lochmatrizenplatte 3 "bestrahlen. Zwischen den Leuchtstofflampen 7 und der Lochmatrizenplatte 3 ist unmittelbar vor der Unterseite der Lochmatrizenplatte 3 eine Lochblende 5 in Form eines Lochbandes angeordnet, das mittels einer nicht dargestellten Schrittschaltvorrichtung in Führungen 14 der Tischplatte 4 parallel zur Ebene der Lochmatrizenplatte 3 bewegbar ist. Durch die Lochblende 5 werden beispielsweise alle Bohrungen der Lochmatrizenplatte 3 mit Ausnahme der Bohrungen 10 und 11 abgedeckt, die durch zwei Löcher 12 und 13 in der Lochblende 5 freigegeben sind, so daß Licht von den Leuchtstofflampen 7 durch die Lochmatrizenplatte 3 hindurch in die Bohrungen 8 und 9 der aufgelegten Leiterplatte 1 fallen kann. Der Durchmesser der Bohrungen 8 und 9 der Leiterplatte 1 ist etwas kleiner gewählt als der Durchmesser der deckungsgleichen Bohrungen in der Lochmatrizenplatte 3 und der Löcher der Lochblende 5, so daß eine volle Ausleuchtung der freigegebenen Bohrungen der Leiterplatte gewährleistet ist. Der besseren Übersichtlichkeit wegen sindThe perforated matrix plate 3 'is fastened with its edge area on a table 4 "which maintains the perforated matrix plate is cut out. Several fluorescent tubes 7 are arranged below the table top 4, which irradiate the underside of the perforated matrix plate 3 ″. Between the fluorescent lamps 7 and the perforated matrix plate 3 is a perforated diaphragm immediately in front of the underside of the perforated matrix plate 3 5 arranged in the form of a perforated strip, which by means of a stepping device (not shown) in Guides 14 of the table top 4 can be moved parallel to the plane of the perforated matrix plate 3. Through the aperture 5, for example, all the bores of the perforated die plate 3 with the exception of the bores 10 and 11 covered, which are exposed through two holes 12 and 13 in the pinhole 5, so that light of the fluorescent lamps 7 through the perforated matrix plate 3 through into the holes 8 and 9 of the placed PCB 1 can fall. The diameter of the holes 8 and 9 of the circuit board 1 is something selected smaller than the diameter of the congruent holes in the perforated die plate 3 and the Holes of the pinhole 5, so that a full illumination of the exposed holes in the circuit board is guaranteed is. For the sake of clarity

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in Fig.1 nur die beiden Bohrungen 10 und 11 der Lochmatrizenplatte eingezeichnet, die übrigen Bohrungen der Lochmatrizenplatte und auch der aufgelegten Leiterplatte 1, die in die gleiche Schnittebene fallen, sind nicht eingezeichnet. Das Material für die Lochmatrizenplatte ist so gewählt, daß auch schräg in die Bohrungen der Lochmatrizenplatte einfallendes Licht an den Lochrändern reflektiert und zu den deckungsgleichen Bohrungen der Leiterplatten weitergeleitet wird.in Figure 1 only the two holes 10 and 11 of the Perforated die plate drawn in, the other holes in the perforated die plate and also the Placed printed circuit board 1, which fall into the same sectional plane, are not shown. The material for the perforated die plate is chosen so that it also slant into the holes of the Perforated matrix plate reflects incident light at the hole edges and to the congruent ones Holes of the circuit boards is passed on.

Pig. 2 zeigt eine Lochblende in Form einer einzelnen Lochkarte. Eine solche Lochkarte kann auch mit anderen Lochkarten zu einem Lochband nachträglich verbunden werden. Die Lochkarte 20 hat einen durch die Linien 22,23»24 und 25 umrissenen Innenbereich, der mindestens dem Lochbereich der zu bestückenden Leiterplatten 1 entspricht. An zwei Ecken weist die Lochkarte ]?anglöcher 26 und 27 auf, mit deren Hilfe sie in eine genaue Lage beim Lochen in einer Lochvorrichtung gebracht wird. Die in Fig.2 untere rechte Ecke 28 ist abgeschrägt, damit die Lochkarte in eine bestimmte Sortierlage gebracht werden kann. An ihrem rechten Randveist die Lochkarte 20 eine Kerbe 29 auf, die zur Lagekorrektur der Lochkarte in der Einrichtung dient. Eine weitere Kerbe 30 an diesem Rand ist zum Zusammenwirken mit einer Kontakteinrichtung vorgesehen. Zum gleichen Zweck dienen auch die am unteren Band vorgesehenen Kerben 31,32,33,34 und 35. Durch die unteren Kerben könnenPig. 2 shows a perforated screen in the form of a single punch card. Such a punch card can also be used with others Punch cards can be subsequently connected to a perforated tape. The punch card 20 has one through the lines 22.23 »24 and 25 outlined interior, the minimum corresponds to the hole area of the printed circuit boards 1 to be assembled. The punch card has]? Angl holes at two corners 26 and 27, with the help of which they are brought into an exact position when punching in a punching device will. The lower right corner 28 in FIG. 2 is beveled so that the punch card is brought into a certain sorting position can be. The punch card 20 has a notch 29 on its right edge, which is used for correcting the position the punch card is used in the facility. Another notch 30 on this edge is to cooperate with a contact device is provided. The notches provided on the lower band also serve the same purpose 31,32,33,34 and 35. Through the lower notches you can

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beispielsweise Polaritätsinformationen vermittelt werden, etwa für eine nicht dargestellte Diode, die in die Leiterplatte 1 an Bohrungsstellen eingesetzt werden soll, die auf der Lochkarte durch die Lochungen 36 und 37 markiert sind. Durch die zusätzlichen Informationsstellen im Randbereich der Lochkarte kann mitgeteilt werden, daß die Diode in Richtung des in Pig,2 eingetragenen Pfeiles 38 eingesetzt werden iraß.For example, polarity information is conveyed, for example for a diode that is not shown, which is to be inserted into the printed circuit board 1 at the drill holes that go through on the punch card the holes 36 and 37 are marked. Due to the additional information points in the edge area the punch card can be told that the diode is in the direction of the entered in Pig, 2 Arrow 38 are used irass.

Im oberen Randbereich der Lochkarte 20 sind Felder 39, 40 und 41 angedeutet, die zur Beschriftung oder zum Bedrucken zur Kennzeichnung des Arbeitsganges, der verwendeten Bauteile oder der Kartennummern dienen. Anstelle der dreieckigen Kerben 30 - 35 könnten auch Löcher im Randbereich der Lochkarte 20 angebracht sein, die mit dem gleichen Lochwerkzeug eingebracht werden können, daß auch zum Anbringen der Löcher 36 und 37 verwendet wird. Eine solche zusätzliche Informationsspeicherstelle 15 in Lochform weist die in Pig.1 dargestellte Lochblende 5 auf. Das von einer der Leuchtstoffröhren 7 durch das Loch 15 fallende Licht trifft auf eine Fotodiode 16, die als elektrooptisch^ Kontaktvorrichtung wirkt und in einer Aussparung 17 am Rande der Lochmatrizenplatte angeordnet ist und deren Zuleitungen durch einen lichtdichten Verschlußstopfen 18 hindurch nach außen zu einer nicht dargestellten elektrischen Steuereinrichtung geführt sind.In the upper edge area of the punch card 20 fields 39, 40 and 41 are indicated that are used for labeling or are used for printing to identify the work process, the components used or the card numbers. Instead of the triangular notches 30 - 35, holes could also be made in the edge area of the punch card 20 be that can be introduced with the same punching tool that also for attaching holes 36 and 37 is used. Such an additional information storage location 15 in the form of a hole has the pinhole 5 shown in Pig.1. That of one of the fluorescent tubes 7 through the hole 15 falling light hits a photodiode 16, which acts as an electro-optical ^ contact device and in a recess 17 is arranged on the edge of the perforated matrix plate and its feed lines through a light-tight Closure plug 18 through to the outside to an electrical control device, not shown are led.

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Claims

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1.) Device for equipping electrical conductors

, __ - plates, with a support surface for the circuit boards, with a device for light marking the respective circuit board bores to be fitted and with several adjustable containers for holding the components to be used, characterized in that the support surface for the electrical circuit boards (1) is provided by a perforated matrix plate ( 3) is formed, the bores (10, 11) of which are congruent with the bores (8, 9) of the circuit boards (1) so that at least one light source (7) is arranged below the Iiochmatrizenplatte (3) for illuminating the entire underside of the perforated matrix, which can be covered by exchangeable apertured diaphragms (5) to limit the illumination to certain bores in the perforated matrix plate and the printed circuit boards on top.

2. Device according to claim 1, characterized in that the perforated diaphragms (5) have the shape of a finite or endless perforated belt, which is in a directly below the perforated die plate (3) arranged guide track (14) is arranged movable step by step.

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3. Device according to claim 1, characterized in that that the perforated diaphragms (5) consist of individual punch cards (20) "in the order of the assembly can be moved one after the other under the perforated die plate (3) ″.

4. Device according to one of claims 1 to 3> characterized in that the perforated die plate (3) has a greater thickness than the circuit boards (1) and the thickness is such that the solder leads all into the The components inserted into the printed circuit boards (1) to be assembled do not move downwards out of the holes (10, 11) protrude from the perforated die plate (3).

5. Device according to one of claims 1 to 4, characterized in that the bores (10,11) of the Perforated die plate (3) and the holes (12,13,36,37) the perforated diaphragms (5, 20) have a larger diameter than the corresponding bores (8, 9) of the circuit boards (1) have.

6. Device according to claim 2 or 3, characterized in that the stepping mechanism for the perforated diaphragms (5) coupled with the movement mechanism for the component containers or is synchronized.

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7. Device according to one of claims 1 to 6, characterized in that the perforated diaphragms (5.20) have additional information storage locations (30-35) in their edge area which refer to mechanical, optical or electrical contact devices are aligned, which are arranged in the edge region of the perforated matrix plate (3).

8. Device according to claim 7, characterized in that the additional information points through Notches (30-35) or holes (15) are formed on at least one edge of the perforated diaphragms (20).

9. Device according to claim 7 and 8, characterized in that as contact devices for the additional information points are provided in the edge area of the pinhole photodiodes (16) are that by an assigned control device only temporarily and as a function of the relative position of the perforated diaphragms (5, 20) to the perforated die plate (3) or the state of the Stepping device for the apertured diaphragms are effective.

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