DE2342893C3 - Einrichtung zur Kühlung eines Hochfrequenzleistungstransistors - Google Patents
Einrichtung zur Kühlung eines HochfrequenzleistungstransistorsInfo
- Publication number
- DE2342893C3 DE2342893C3 DE19732342893 DE2342893A DE2342893C3 DE 2342893 C3 DE2342893 C3 DE 2342893C3 DE 19732342893 DE19732342893 DE 19732342893 DE 2342893 A DE2342893 A DE 2342893A DE 2342893 C3 DE2342893 C3 DE 2342893C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- cooling
- collector
- transistor
- frequency power
- flag
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F1/00—Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
- H03F1/42—Modifications of amplifiers to extend the bandwidth
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/64—Impedance arrangements
- H01L23/66—High-frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
- H01L2023/405—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to package
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
- H01L2023/4068—Heatconductors between device and heatsink, e.g. compliant heat-spreaders, heat-conducting bands
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zur Kühlung eines Hochfrequenzleistungstransistors mit einem mit
dem Kollektor des Transistors verbundenen Metallgehäuse, die aus einer Kühlschelle und einem mit dieser
verbundenen, wärmeleitenden Teil besteht, der sowohl
als Stromzuführung zum Kollektor wie auch als Induktivität zur Kompensation der Kollektorkapazität
in Form einer Fahne oder Spule ausgebildet ist.
Aus dem DE-GM 18 69 068 ist eine derartige Einrichtung zur Kühlung eines Hochfrequenzleistungstransistors
bekannt
Der Erfindung liegt die Aufgt.be zugrunde, diese bekannte Einrichtung zur Kühlung so aui ubilden, daß
auch die Gehäusestreukapazität leicht ausgeglichen werden kann.
Diese Aufgabe wird bei einer Einrichtung der eingangs erwähnten Art dadurch gelöst, daß die Fahne
bzw. Spule als Bandleiter ausgebildet sind und zumindest teilweise durch ein /um Induktivitätsabgleich
in seinen Dimensionen wählbares Metallplättchen verstärkt sind, das auf dem Bandleiter mittels Schrauben
befestigt ist
Durch diese Ausbildung der Einrichtung zur Kühlung wird auf einfache Weise erreicht, daß einerseits die
Wärme vom Gehäuse des Transistors leicht abgeführt werden kann, gleichzeitig die Stromzuführung zum
Kollektoranschluß gewährleistet ist, und obendrein bei passender Dimensionierung des fahnenförmigen Bandleiters
und des Metallplättchen eine induktive Kompensation der immer vorhandenen Kollektorkapazität
und der Gehäusestreukapazität möglich ist Dadurch ist
es möglich, auch Transistoren, die bei normalem Schaltungsaufbau in der Nähe ihrer Grenzfrequerw nur
noch geringe Leistung abgeben wurden, mit beachtlicher
Ausgangsleistung und hohem Wirkungsgrad zu ■>
betreiben.
Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand der F i g. I bis 3 beschrieben.
Fig. 1 zeigt eine übliche Transistorschaltung für höh*.·
Frequenzen mit dem Transistor T, der hier in Emitterschaltung arbeitet Die unnötigen Schaltelemente
sind weggelassen. Meist ist bei solchen Transistoren
der Kollektoranschluß mit dem Metallgehäuse verbunden, z.B. einem TO-5-Gehäuse. Das Gehäuse samt
Ansch'nß hat demzufolge eine Kapazität C gegen die
Emitterelektrode und dem Schaltungsnullpunkt Elektrisch läßt sich diese Kapazität durch eine parallel
geschaltete Induktivität L kompensieren, die gleichzeitig der Stromzuführung zur Transistorelektrode, also
hier dem Kollektor, dient Die Fig.2 zeigt die
■20 Seitenansicht samt Teilschnitt eines auf einer Schaltungsplatte
7 befindlichen Transistor T mit Metallgehäuse. Die F i g. 3 zeigt das gleiche Gebilde von oben auf
die Schaltungsplatte gesehen. Die Elektrodenanschlüsse 5 und 6, hier zu Kollektor und Basis, sind unmittelbar mit
den betreffenden Punkten auf der Schaltungsplatte verlötet, wobei der mit dem Gehäuse verbundene
Kollektoranschluß zur Auskopplung der Hochfrequenzenergie verwendet werden kann. Mit 4 ist der
Emitterelektrodenanschluß bezeichnet Das Transistorgehäuse wird von einer bandförmigen Schelle 5 umfaßt
Die Schelle hat einen fahnenförmigen Ansatz L Der bandförmige Leiter stellt nicht nur den Wärmeableiter
dar, sondern wie oben erläutert, zusammen mit dem aufgeschraubten Plättchen 8 die Kompensation der
Kollektor- und Gehäusekapazität Auf der eine Induktivität darstellenden Fahne L ist das Plättchen 8
verschiebbar über die Schrauben 10 und 11 befestigt wodurch ein Abgleich möglich ist, da dadurch der
fahnenförmige Bandleiter verbreitert werden kann, so daß die Induktivität L sinkt.
Der Bandleiter kann auch in Form einer Spule ausgebildet, also gewendelt sein.
Es war mit der obigen Einrichtung möglich, mit einem an sich für so hohe Frequenzen, z. B. um 700 MHz und
höher, nicht mehr mit Erfolg zu betreibenden Transistor, beispielsweise des Typs 2N3866, eine Ausgangsleistung
von mindestens I W bei einer Verstärkung von 10 dB und einem Wirkungsgrad von etwa 45% zu erreichen.
Die Sandbreite lag bei 10%. Gleichzeitig wurde eine
ausreichende Wärmeableitung vom Transistor erzielt und der Nachteil der üblichen Kühlkörper, nämlich die
Gehäusekapazität sogar noch zu erhöhen, vermieden.
Claims (1)
- Patentanspruch;Einrichtung zur Kühlung eines Hochfrequenzleistungstransistors mit einem mit dem Kollektor des Transistors verbundenen Metallgehäuse, die aus einer Kühlschelle und einem mit dieser verbundenen, wärmeleitenden Teil besteht, der sowohl als Stromzuführung zum Kollektor wie auch als Induktivität zur Kompensation der Kollektorkapazität in Form einer Fahne oder Spule ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Fahne bzw. Spule (L) als Bandleiter ausgebildet sind und zumindest teilweise durch ein zum Induktivitätsabgleich in seinen Dimensionen wählbares Metallplättchen (8) verstärkt sind, das auf dem Bandleiter mittels Schrauben (10,11) befestigt ist
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732342893 DE2342893C3 (de) | 1973-08-24 | 1973-08-24 | Einrichtung zur Kühlung eines Hochfrequenzleistungstransistors |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732342893 DE2342893C3 (de) | 1973-08-24 | 1973-08-24 | Einrichtung zur Kühlung eines Hochfrequenzleistungstransistors |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2342893A1 DE2342893A1 (de) | 1975-03-06 |
DE2342893B2 DE2342893B2 (de) | 1980-06-04 |
DE2342893C3 true DE2342893C3 (de) | 1981-06-11 |
Family
ID=5890672
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19732342893 Expired DE2342893C3 (de) | 1973-08-24 | 1973-08-24 | Einrichtung zur Kühlung eines Hochfrequenzleistungstransistors |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2342893C3 (de) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1869068U (de) * | 1962-12-19 | 1963-03-21 | Saba Gmbh | Kuehlanordnung fuer transistoren. |
-
1973
- 1973-08-24 DE DE19732342893 patent/DE2342893C3/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2342893A1 (de) | 1975-03-06 |
DE2342893B2 (de) | 1980-06-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3420535C2 (de) | Halbleiter-Modul für eine schnelle Schaltanordnung | |
DE1539863C3 (de) | Hochfrequenz-Hochleistungstransistor | |
DE2163002C2 (de) | Elektronisches Schaltungsbauteil | |
EP0427143A2 (de) | Leistungshalbleitermodul | |
DE3221199A1 (de) | Halbleiteranordnung des isolierten typs | |
DE1591394B1 (de) | Elektrische schaltungs baueinheit groesserer leistung | |
DE2726040B2 (de) | Hochfrequenz-Halbleiteranordnung | |
DE102015101086A1 (de) | Leistungshalbleitermodulanordnung | |
DE2806099A1 (de) | Halbleiter-baugruppe | |
DE102016212032A1 (de) | Halbleitermodul | |
DE1914442C3 (de) | Halbleiteranordnung | |
DE112019005278T5 (de) | Halbleiterbauteil | |
DE3211975A1 (de) | Montagegehaeuse fuer halbleiterbauteile mittlerer leistung | |
DE2342893C3 (de) | Einrichtung zur Kühlung eines Hochfrequenzleistungstransistors | |
DE102014110346A1 (de) | Kompakte Struktur einer Leistungszufuhrvorrichtung, die ein elektromagnetisches Rauschen minimieren kann | |
DE102016120314A1 (de) | Elektromotor | |
DE1614858A1 (de) | Gehaeuse fuer ein Vierpol-Halbleiterbauelement | |
DE2939012A1 (de) | Lautsprecher-schwingspulenanordnung | |
DE102020110159A1 (de) | Halbleitermodul | |
DE19627585A1 (de) | Hochspannungstransformator für einen Fernsehempfänger | |
DE112015005933T5 (de) | Elektronische Steuervorrichtung | |
DE4020577A1 (de) | Halbleiteranordnung | |
DE2227507A1 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE1201435B (de) | Baueinheit mit Kuehlvorrichtung, insbesondere Steckbaueinheit, fuer die elektrische Nachrichtentechnik | |
DE112021004775T5 (de) | Entladeschaltungsmodul |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |