DE2342285B2

DE2342285B2 - METHOD FOR MANUFACTURING A DISC-SHAPED DATA MEDIA

Info

Publication number: DE2342285B2
Application number: DE19732342285
Authority: DE
Inventors: Bernardus Antonius Johannus; Wal Johannes van der; Gerritsen Gerrit Berend; Eindhoven Jacobs (Niederlande)
Original assignee: Philips Gloeilampenfabrieken NV
Current assignee: Koninklijke Philips NV
Priority date: 1972-09-02
Filing date: 1973-08-22
Publication date: 1977-02-03
Also published as: JPS5652361B2; IT990424B; ATA755773A; AU5974673A; FR2199604A1; CA998173A; BE804332A; ES439625A1; DE2342285A1; AR200876A1; ES418367A1; JPS4993002A; FR2199604B1; AT347147B; GB1447066A; CH570669A5

Description

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Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines scheibenförmigen Datenträgers mit einer spiralförmigen oder aus konzentrischen Kreisen aufgebauten Datenspur, bei dem ein aus einer Platte mit einer darüber angebrachten photoempfindlichen Schicht bestehender Datenträger gedreht und von einer punktförmigen Strahlungsquelle, insbesondere einem von einem Laser gelieferten Strahlungsbündel, intermittierend während der den Daten entsprechenden veränderlichen Periode beleuchtet oder nicht beleuchtet wird, wonach entweder an den beleuchteten oder den nicht beleuchteten Stellen das unter der photoempfindlichen Schicht liegende Material in einer bestimmten Tiefe weggeätzt wird.The invention relates to a method for producing a disk-shaped data carrier a data track in the form of a spiral or made up of concentric circles, in which a disk with an overlying photosensitive layer of existing data carriers rotated and of a point-shaped radiation source, in particular a radiation beam supplied by a laser, intermittently illuminated or not illuminated during the variable period corresponding to the data is, after which either in the illuminated or the non-illuminated areas the under the photosensitive Layer lying material is etched away at a certain depth.

Für das Auslesen eines solchen Datenträgers kommt es darauf an, daß die Oberflächen der Blöcke und der Grube jeweils in Ebenen liegen, die einen definierten Abstand gegeneinander aufweisen. So soll z. B. bei Abtastung mit einem reflektierten Lichtstrahl der Weglängenuntefschied ein ungerades Vielfaches einer halben Wellenlänge betragen, d. h. z. B., daß die Ebene Her Gruben sich von der Ebene der Blöcke um eine Viertelwellenlänge des abtastenden Lichtes unterscheidet To read out such a data carrier, it is important that the surfaces of the blocks and the Pit each lie in levels that have a defined distance from one another. So z. B. at Scanning with a reflected light beam the path length difference is an odd multiple of one be half the wavelength, i.e. H. z. B. That the level Her pits differ from the level of the blocks by one Quarter wavelength of the scanning light differs

Aus der DT-OS- 2031515 st ein Verfahren zur Speicherung von Information bekannt bei dem auf einem geeigneten Träger eine Photolackschicht aufgebracht wird und die Aufzeichnung mit Hilfe eines modulierten Lichtstrahles erfolgt Die Tiefe und Größe des durch Belichtung und Abätzen erfolgenden Materialabtrages ist dabei von der Belichtungsstärke abhängig und kann Anforderungen an hohe Genauigkeit nur schwer erfüHeaFrom DT-OS 2031515 st a method for Storage of information is known in which a photoresist layer is applied to a suitable carrier and the recording takes place with the help of a modulated light beam The depth and size the removal of material by exposure and etching depends on the exposure intensity and can only meet requirements for high accuracy with difficulty

Bei einem Verfahren der eingangs erwähnten Art wird in einfacher Weise eine sehr hohe Genauigkeit erzielt wenn gemäß der Erfindung zwischen der Platte und der photoempfindlichen Schicht eine dünne Basisschicht mit einer definierten Gesamthöhe angebracht ist die mit Hilfe eines selektiven Ätzverfahrens, bei dem das Material der Platte nicht oder nahezu nicht angegriffen wird, an den durch die Belichtung der photoempfindlichen Schicht bestimmten Stellen abgetragen wi'd.In a method of the type mentioned, a very high accuracy is achieved in a simple manner if, according to the invention, a thin base layer with a defined overall height is applied between the plate and the photosensitive layer, using a selective etching process in which the material of the plate is not or is almost not attacked, at the points determined by the exposure of the photosensitive layer wi'd.

Insbesondere kann auf dem scheibenförmigen Datenträger ein Photolack angebracht werden, der durch Verdrehung der Scheibe in bezug auf eine punktförmige Lichtquelle, insbesondere einen Laser, intermittierend während den Daten entsprechender veränderlicher Perioden beleuchtet und nicht beleuchtet wird. Anschließend wird nach dem Entwickeln des Photolackes die gewünschte Datenspur erhalten, wonach diese durch selektive Ätzung der Basisschicht in ein entsprechendes Muster von Blöcken definierter Höhe in dieser Schicht umgewandelt wird. Auch können insbesondere thermoplastische Materialien verwendet werden, in denen unter der Einwirkung des auffallenden Lichtes und nach einer an sich bekannten Behandlung die gewünschte Datenspur angebracht wird.In particular, on the disk-shaped data carrier a photoresist can be applied by rotating the disk with respect to a point-shaped Light source, in particular a laser, intermittently variable during the data Periods lit and not lit. Then after developing the photoresist received the desired data track, after which this by selective etching of the base layer in a corresponding Pattern of blocks of a defined height is converted in this layer. In particular, thermoplastic Materials used in which under the action of incident light and after the desired data track is attached to a treatment known per se.

Der Vollständigkeit halber sei bemerkt, daß aus der DT-AS 12 77 344 ein Verfahren zur Informationsspeicherung bekannt ist, bei dem auf einer Unterlage aus relativ hochschmelzendem Material eine Speicherschicht vorwiegend konstanter Stärke aus einem niedrigschmelzenden Material angebracht ist, das mittels eines Energiestrahles durch Erhitzen entfernt wird. Abgesehen von der dabei erforderlichen hohen Energie ist es schwierig, das Entfernen des Materials mit sauberen Kanten und ohne Rückstände auf der Grundfläche der Vertiefungen zu erreichen. Nach der Erfindung jedoch kann eine hohe Qualität der Aufzeichnung ohne wesentliche Schwierigkeiten erreicht werden.For the sake of completeness, it should be noted that from DT-AS 12 77 344 a method for information storage is known, in which a storage layer on a base made of relatively high-melting material predominantly constant thickness made of a low-melting material is attached, the is removed by means of an energy beam by heating. Apart from the high required Energy it is difficult to remove the material with clean edges and without leaving any residue on the To achieve the base of the wells. According to the invention, however, a high quality of Recording can be achieved without significant difficulty.

Durch das Verfahren nach der Erfindung wird ein äußerst zuverlässiges Verfahren mit einem hohen Auflösungsvermögen zum Anbringen der gewünschten Datenspur erhalten. Ausricht- und Zentrierprobleme werden dabei automatisch vermieden. Die angewandte »dünne Basisschicht« ermöglicht es weiter, über die ganze Oberfläche der Platte den gewünschten Höhenunterschied zwischen den Blöcken, aus denen die Datenspur aufgebaut ist, aufrechtzuerhalten.The method according to the invention is an extremely reliable method with a high Obtain resolving power for attaching the desired data track. Alignment and centering problems are automatically avoided. The applied »thin base layer« makes it possible to use the whole surface of the plate the desired difference in height between the blocks that make up the Data track is established to be maintained.

Die Erfindung wird nachstehend beispielsweise an Hand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigtThe invention is explained in more detail below, for example with reference to the drawing. It shows

F i g. 1 eine Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens nach der Erfindung undF i g. 1 shows an apparatus for carrying out the method according to the invention and

F i g. 2 verschiedene Stufen der Herstellung des durch dieses Verfahren erhaltenen Datenträgers.F i g. 2 different stages in the manufacture of the data carrier obtained by this process.

In den Figuren bezeichnet 1 eine Glasplatte, an die in bezug auf Kratzer, Gruben und mikroskopische Unebenheiten hohe Anforderungen gestellt werdenIn the figures, 1 denotes a glass plate to which, in relation to scratches, pits and microscopic High demands are made on bumps

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(Oberflächensprunge weniger als ζ. Β. 1 :1000), aber deren makroskopische Flachheit nicht besser als z. B. 30 μπι zu sein braucht Nach Reinigung der Platte wird eine gut haftende Basisschicht 2 (Fig. 2a) angebracht, die vorzugsweise nicht oder schwachleitend, kratzbeständig, abriebfest und gut ätzbar ist Als Beispiel für eine derartige Basisschicht wird SiO_x mit χ zwischen 1 und 2 gewählt, das in einer Vakuumglocke auf die Platte 1 aufgedampft wird. Mit dieser Technik wird erreicht, daß die Schicht 2 über die ganze Oberfläche der Platte «° die erforderlichen Höhentoleranzen nach wie vor erfüllt Auf der Basisschicht 2 wird danach eine sehr dünne Metallschicht 3 angebracht Als geeignetes Metall wird z. B. Chrom gewählt, das mit Hilfe eines Sputterverfahrens nahezu fehlerfrei angebracht werden kana Dann wird darauf eine Photolackschicht 4 angebracht Die Dicke dieser Schicht ist derart gewählt daß das Licht über eine genügende Tiefe darin eindringen kann, aber daß dennoch darin genaue und reproduzierbare Daten festgelegt werden können.(Surface cracks less than ζ. Β. 1: 1000), but their macroscopic flatness no better than z. To be as 30 μπι needs After cleaning the plate has a well adhered base layer 2 (Fig. 2a) is mounted, which is preferably not or weakly conductive, scratch resistant, abrasion resistant and is well etchable As an example of such a base layer SiO _x with χ between 1 and 2 selected, which is evaporated onto the plate 1 in a vacuum bell jar. With this technique it is achieved that the layer 2 over the entire surface of the plate still meets the required height tolerances. A very thin metal layer 3 is then applied to the base layer 2. B. Chromium is chosen, which can be applied almost flawlessly with the help of a sputtering process. Then a photoresist layer 4 is applied. The thickness of this layer is chosen so that the light can penetrate it over a sufficient depth, but that precise and reproducible data are still determined therein can.

Die Platte 1 weist einen kreisförmigen Umfang auf und wird um ihre Achse mit Hilfe eines Motors 5 in Drehung versetzt, der mit Hilfe eines Schlittens 6 in radialer Richtung bewegbar ist Über der Platte 1 befindet sich ein optisches System 7, mit dessen Hilfe das Licht eines Lasers 8 nach Reflexion über eine Anzahl Prismen 9,10 und 11 auf die Platte 1 fokussiert wird. In dem Strahlengang von 8 zu 7 befinde;.- sich ferner eine Blende 12 und ein Lichtmodulator 13, mit deren Hilfe dafür gesorgt werden kann, daß während einer den Daten an den Klemmen 14 entsprechenden Zeitdauer ein Lichtpunkt auf der Photolackschicht der Platte 1 abgebildet wird.The plate 1 has a circular circumference and is rotated around its axis by means of a motor 5 in Rotation offset, which can be moved in the radial direction with the aid of a slide 6 above the plate 1 there is an optical system 7, with the help of which the light from a laser 8 after reflection on a Number of prisms 9, 10 and 11 focused on plate 1 will. Located in the beam path from 8 to 7; .- also a diaphragm 12 and a light modulator 13, with the help of which it can be ensured that during a point of light on the photoresist layer of the a period corresponding to the data at the terminals 14 Plate 1 is depicted.

Wenn sich der Schlitten 6 gleichmäßig bewegt, wird die Photolackschicht der Platte 1 gemäß einer spiralförmigen Spur intermittierend entsprechend den Daten beleuchtet und nicht beleuchtet werden; wenn der Schlitten 6 nach jeder Umdrehung um einen Schritt verschoben wird, werden konzentrische kreisförmige Spuren auf ähnliche Weise beleuchtet Die Beleuchtungsstärke wird dem Abstand der Datenspur von der Drehachse der Platte proportional gewählt, so daß das Produkt der Beleuchtungsstärke und der Beleuchtungszeit konstant bleibt. When the carriage 6 moves smoothly, the photoresist layer of the plate 1 becomes according to a spiral track is intermittently illuminated and not illuminated according to the data; if the carriage 6 is shifted by one step after each revolution, become concentric circular Tracks Illuminated in a Similar Way Illuminance is the distance of the data track from the The axis of rotation of the plate is chosen proportionally, so that the product of the illuminance and the illumination time remains constant.

Je nach dem Typ des Photolacks werden nach Entwicklung entweder die beleuchteten oder die unbeleuchteten Teile verschwinden (F i g. 2b). Nach dem anschließend durchgeführten Ätzvorgang wird das Material der Schichten 3 und 2 an denjenigen Stellen, an denen die Photolackschicht 4 fehlt entfernt werden. Dieser Ätzvorgang kann grundsätzlich mit Hilfe einer oder mehrerer geeigneter Ätzflüssigkeiten, z. B. mit Hilfe eines ersten das Metall der Schicht 3 lösenden Bades und anschließend eines zweiten das Material der Basisschicht 2 entfernenden Bades, stattfinden. Es wird ein Sputterverfahren bevorzugt bei dem mit Hilfe einer Edelgasentladung das Material der Schichten 3 und 2 an den erforderlichen Stellen entfernt wird, nahezu ohne daß die Platte 1 dabei angegriffen wird.Depending on the type of photoresist, either the illuminated or the unlit parts disappear (Fig. 2b). After the etching process, which is then carried out, the Material of layers 3 and 2 at those points where the photoresist layer 4 is missing are removed. This etching process can in principle with the help of one or more suitable etching liquids, e.g. B. with With the aid of a first bath which dissolves the metal of the layer 3 and then a second bath which dissolves the material of the Base layer 2 removing bath. A sputtering method is preferred in that using a Noble gas discharge the material of layers 3 and 2 is removed in the required places, almost without that the plate 1 is attacked.

Die Dicke und das Material der verschiedenen Schichten sind dabei derart gewählt, daß die Schicht 2 eher als der Photolack 4 durchgeätzt ist. Auf diese Weise wird ein zuverlässiges Endergebnis (Fig.2c) erzielt.The thickness and the material of the various layers are selected in such a way that the layer 2 rather than the photoresist 4 is etched through. This way a reliable end result (Fig.2c) achieved.

Die Metallschicht 3 erfüllt dabei eine mehrfache Funktion. An erster Stelle haftet die Photolackschicht 4 gut an dieser Schicht, so daß die Gefahr vor Unterätzung an denjenigen Stellen, an denen die Photolackschicht nach Entwicklung intakt geblieben ist vermieden wird. Dadurch bildet die Schicht 3 zugleich eüen Schutz vor unerwünschter Unterätzung der Schicht 2. Weiter reflektiert die Schicht 3 das darauffallende Licht, so daß dieses Licht möglichst zweckmäßig an der erforderlichen Stelle benutzt wird.The metal layer 3 fulfills a multiple function. The photoresist layer 4 adheres in the first place good at this layer, so that there is a risk of undercutting in those places where the Photoresist layer remaining intact after development is avoided. This forms the layer 3 at the same time A protection against undesired undercutting of the layer 2. The layer 3 also reflects this incident light, so that this light is used as expediently as possible in the required place.

Eine andere Funktion der Metallschicht 3 zeigt sich bei der Vorrichtung nach Fig. 1. Das optische System 7 ist in axialer (also vertikaler) Richtung bewegbar in bezug auf die Platte 1 angeordnet und kann durch Erregung einer Magnetspule 15 verschoben werden. Der Bewegung dieses Systems 7 folgt ein Metalleiter 16, der mit der Schicht 3 der Platte 1 eine Kapazitätveränderlicher Größe bildet Wenn durch Unflachheit der Platte 1 diese Kapazität die Neigung haben sollte, sich zu ändern, wird mit Hilfe einer Regelvorrichtung 18 automatisch der Strom durch die Spule 15 derart geregelt daß die genannte Änderung beseitigt wird und die Scharfeinstellung der Quelle 8 auf die Photolackschicht gewährleistet bleibtAnother function of the metal layer 3 is shown in the device according to FIG. 1. The optical system 7 is arranged in the axial (ie vertical) direction movable with respect to the plate 1 and can through Excitation of a solenoid 15 are shifted. The movement of this system 7 is followed by a metal conductor 16, which forms with the layer 3 of the plate 1 a variable size capacitance If by flatness of the plate 1 should this capacity have the tendency to change, with the aid of a control device 18 automatically regulated the current through the coil 15 in such a way that said change is eliminated and the focus of the source 8 on the photoresist layer remains guaranteed

Andere Lösungen werden in der älteren nicht vorveröffentlichten Patentanmeldung P 23 22 725.0 beschrieben. In dieser Anmeldung ist eine Vorrichtung zum Auslesen eines flachen reflektierenden Aufzeichnungsträgers beschrieben, auf dem Daten in mindestens einer eine optische Struktur aufweisenden Spur angebracht sind, welche Vorrichtung eine Strahlungsquelle und ein strahlungsempfindliches Detektionssystem zur Umwandlung eines von der Quelle gelieferten und von dem Datenträger modulierten Auslesestrahls in elektrische Signale enthält Dadurch, daß in dem Strahlengang zwischen der Strahlungsquelle und der Stelle des Aufzeichnungsträgers und in dem Strahlengang zwischen dieser Stelle und dem Signaldetektionssystem ein gleiches abbildendes Element angebracht wird, können in zusätzlichen strahlungsempfindlichen Detektoren Signale, die eine Anzeige über die Abweichung zwischen der Istlage der Ebene eines auszulesenden Spurteiles und der Sollage dieser Ebene geben, ohne Anwendung der im Aufzeichnungsträger gespeicherten Daten erzeugt werden.Other solutions are described in the earlier, unpublished patent application P 23 22 725.0. In this application is a device for reading out a flat reflective recording medium described on the data in at least one track having an optical structure are attached, which device has a radiation source and a radiation-sensitive detection system for converting a read beam supplied by the source and modulated by the data carrier into contains electrical signals in that in the beam path between the radiation source and the Location of the recording medium and in the beam path between this location and the signal detection system If the same imaging element is attached, additional radiation-sensitive elements can be used Detectors signals that give an indication of the deviation between the actual position of the plane of a Enter the track part to be read and the target position of this level without using the data in the recording medium stored data are generated.

Der nach Fig.2c erhaltene Datenträger kann unmittelbar zum Auslesen der Daten dienen. Durch das Entfernen der Metallschicht 3 wird eine »Mutterplatte« nach F i g. 2d erhalten.The data carrier obtained according to FIG. 2c can be used directly for reading out the data. By the Removing the metal layer 3 becomes a "mother board" according to FIG. 2d received.

Diese Mutterplatte kann mit Hilfe üblicher Techniken zur Herstellung eines oder mehrerer Abdrucke verwendet werden, die wieder als Preßmatrize für aus Kunststoff bestehende Datenträger dienen können. Analog zu der bei der Herstellung von Schallplatten üblichen Technik kann die Platte mit Hilfe einer chemischen Versilberungslösung leitend gemacht und dann auf galvanoplastischem Wege zu einer genügenden Dicke vernickelt werden, um als Preßmatrize benutzt werden zu können. Dabei ist es wichtig, daß die Schicht 2 die (obengenannten) Eigenschaften aufweist, die es ermöglichen, die Matrize ohne Beschädigung von der Mutterplatte entfernen zu können.This mother plate can be used to produce one or more impressions with the aid of conventional techniques are used, which can again serve as a press die for data carriers made of plastic. Analogous to the technology commonly used in the production of records, the record can be made with the help of a chemical silver plating solution made conductive and then electroformed to a sufficient one Thick nickel-plated to be used as a press die can. It is important that the Layer 2 has the (above) properties that allow the die to be used without damaging to be able to remove the motherboard.

Eine chemische Versilberungslösung besteht z. B. aus einer ammoniakalischen Silbersalzlösung, die ein Tartrat und/oder Formaldehyd enthält. Die üblichen galvanischen Vernickelungsbäder sind diejenigen, in denen Nickel als Sulfat, als Sulfamat oder als Fluoborat vorhanden istA chemical silver plating solution consists e.g. B. from an ammoniacal silver salt solution, which is a tartrate and / or formaldehyde. The common nickel plating baths are those in where nickel is present as sulfate, sulfamate or fluoborate

Grundsätzlich ist es auch möglich, die Metallschicht 3 auf der Mutterplatte zurückzulassen. Vor der Anbringung der dünnen Silberschicht soll in der Regel die Metallschicht mit einer Trennschicht versehen werden,In principle, it is also possible to leave the metal layer 3 on the motherboard. Before attachment the thin silver layer should usually be provided with a separating layer on the metal layer,

damit sich der Abdruck leicht ablösen kann. In dem Falle der Anwendung einer Chromschicht wird diese z. B. oberflächlich leicht oxydiertso that the impression can easily peel off. In the case the application of a chrome layer this z. B. slightly oxidized on the surface

Eine andere Möglichkeit besteht darin, daß nach der leichten Oxydationsbehandlung der Metalloberfläche der Mutterplatte und nach einer Aktivierungsbehandlung, z. B. mit Hilfe einer Lösung von SnCl₂ und PdCl₂, stromlos eine dünne phosphorhaltige Nickelschicht mit Hilfe einer Lösung angebracht wird, die Nickelsalz, einen Komplexbildner für Nickelionen und ein Hypophosphit als Reduktionsmittel enthält Darauf kann dann wieder auf galvanoplastischem Wege eine dicke Nickelschicht abgeschieden werden. Die dünne phosphorhaltige Nickelschicht, die auf der Preßmatrize an die Oberfläche gelangt, ist wegen ihrer Härte günstig zur Vergrößerung der Abriebfestigkeit der Matrize.Another possibility is that after the light oxidation treatment of the metal surface of the mother board and after an activation treatment, e.g. B. with the help of a solution of SnCl ₂ and PdCl ₂ , a thin phosphorus-containing nickel layer is applied electrolessly with the help of a solution that contains nickel salt, a complexing agent for nickel ions and a hypophosphite as a reducing agent . The thin, phosphorus-containing nickel layer that comes to the surface of the press die is, because of its hardness, beneficial for increasing the abrasion resistance of the die.

Grundsätzlich sind auch Abwandlungen des erfindungsgemäßen Verfahrens möglich, die ähnliche Resultate ergeben. So können andere Materialien für die Basisschicht gewählt werden, die den genannten Ätzbedingungen entsprechen, z. B. ein anderes Oxyd oder ein Nitrid, vorausgesetzt, daß die Ätzgeschwindigkeit genügend hoch ist Insbesondere kommt In₂Oa in Betracht. Statt einer Chrommetallschicht kann auch Silber, Nickel oder Titan verwendet werden.In principle, modifications of the method according to the invention are also possible which produce similar results. So other materials can be selected for the base layer which correspond to the etching conditions mentioned, e.g. B. another oxide or a nitride, provided that the etching rate is sufficiently high. _{In 2 Oa is particularly suitable.} Instead of a chrome metal layer, silver, nickel or titanium can also be used.

S Sogar kann durch das beschriebene Verfahren direkt eine Matrize zum Pressen von Platten hergestellt werden, indem z. B. von einer Chromstahlplatte (die dann auch wieder den genannten sehr sitrengen Anforderungen in bezug auf mikroskopische Llnebenheiten entsprechen muß) ausgegangen wiird, die gegebenenfalls mit einer dünnen, z. B. auf galvanischem Wege angebrachten Silberschicht versehen wird, wonach wieder eine Photolackschicht daraulf angebracht wird, die durch das an Hand der F i g. 1 beschriebene Verfahren beleuchtet wird, so daß nach der Entwicklung die gewünschte Datenspur in dem Silber ausgeätzt werden kann. Der so erhaltene Datenträger ist dann hart und hat eine genügende Festigkeit, um direkt als Matrize zum Pressen von Platten zu dienen.S The method described can even be used to directly produce a die for pressing panels be by z. B. from a chrome steel plate (which then again the mentioned very sitrengen Requirements with regard to microscopic unevenness) is assumed that optionally with a thin, z. B. is provided galvanically applied silver layer, after which a photoresist layer is applied again, which is achieved by the process shown in FIG. 1 described method is illuminated, so that after development, the desired data track in the Silver can be etched out. The data carrier obtained in this way is then hard and has a sufficient one Strength to serve directly as a die for pressing panels.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

Claims

Patent claims:

1. Process for the production of a disk-shaped Data carrier with a spiral-shaped or composed of concentric circles data track, at the one consisting of a plate with a photosensitive layer applied over it Rotated disk and from a point-shaped radiation source, in particular one of Beams of radiation L supplied to a laser intermittently during the periods corresponding to the data variable period illuminated or not illuminated, after which either the illuminated or the non-illuminated areas, the material lying under the photosensitive layer in a certain depth is etched away, thereby characterized in that between the plate (1) and the photosensitive layer (4) a thin Base layer (2,3) with a defined total height is attached with the help of a selective Etching process in which the material of the plate (1) is not or almost not attacked, to the is removed by the exposure of the photosensitive layer (4) certain areas.

2. The method according to claim 1, characterized in that the thin base layer (2,3) is a thin Has metal layer (3) which is covered by the photoresist layer (4).

3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that the thin base layer (2) from an oxide or a nitride, in particular silicon or indium oxide.

4. The method according to claim 1, 2 or 3, wherein the radiation source with the aid of an optical System is focused on the thin base layer, characterized in that the distance of the optical system from the data carrier with the aid of a second optical system in dependence is readjusted by the signal of a radiation-sensitive distance detection system.