DE2443077C3 - - Google Patents

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DE2443077C3
DE2443077C3 DE19742443077 DE2443077A DE2443077C3 DE 2443077 C3 DE2443077 C3 DE 2443077C3 DE 19742443077 DE19742443077 DE 19742443077 DE 2443077 A DE2443077 A DE 2443077A DE 2443077 C3 DE2443077 C3 DE 2443077C3
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- , Dle Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum-, The invention relates to a method for

nach Anspruch 13, Herstellen einer Matrize, bei welchem zunächst eineaccording to claim 13, producing a die, in which initially a

dadurch gekennzeichnet, daß die Hocker (20) etwa I0 lnformation in dnem Musler mit transparenten undcharacterized in that the stool (20) contains about 10 information in the musler with transparent and

A/4 hoch sina. opaken Zonen auf einer transparenten Platte ausgebil-A / 4 to the power of sina. opaque zones formed on a transparent plate

15. Nachbildungsmatrize nach Anspruch 13, det und hierauf eine lichtempfindliche Schicht durch die dadurch gekennzeichnet, daß die Hocker (20) etwa transparenten Zonen des Musters mit einer chemisch 1 μ hoch sind. aktiven Strahlung belichtet wird, das lichtempfindliche15. replica die according to claim 13, det and thereupon a photosensitive layer through the characterized in that the stool (20) approximately transparent zones of the pattern with a chemically 1 μ high. active radiation is exposed, the light-sensitive

16. Nachbildungsmatrize nach Anspruch 13, ,5 Material derart entwickelt wird, daß es in einem Muster dadurch gekennzeichnet daß das bestimmte Muster entsprechend dem Muster der transparenten und aus der Vielzahl von Hockern (20) eine Spirale ist. opaken Zonen auf der Platte entfernt wird, so daß eine16. replica die according to claim 13,, 5 material is developed such that it is in a pattern characterized in that the particular pattern corresponds to the pattern of the transparent and of the plurality of stools (20) is a spiral. opaque zones on the plate is removed, so that a

17. Nachbildungsmatnze nach Anspruch 13, dreidimensionale Matrize aus einem im wesentlichen dadurch gekennzeichnet, daß die Hocker (20) eine zweidimensionalen Muster an transparenten und Höhe haben, die etwa gleich einem ungeraden 20 opaken Zonen entsteht sowie auf eine mit einem Vielfachen eines Viertels der Wellenlänge λ der für solchen Verfahren hergestellte Nachbildungsmatrize, die Wiedergabe verwendeten Strahlung ist. Ein solches Verfahren ist durch DT-OS 19 1149717. Nachbildungsmatnze according to claim 13, three-dimensional matrix of a substantially characterized in that the stool (20) have a two-dimensional pattern of transparent and height, which is approximately equal to an odd 20 opaque zones and a multiple of a quarter of the wavelength λ is the reproduction matrix produced for such a process, which is the radiation used for reproduction. One such method is through DT-OS 19 11497

18. Nachbildungsmatnze nach Anspruch 13, bekanntgeworden. Das dort gezeigte Verfahren ist für dadurch gekennzeichnet, daß die Hocker (20) aus die Herstellung einer vorsensibilisierten lithographibelichtetem, entwickeltem, lichtempfindlichem Ma- 25 sehen Platte beschrieben, wo die Probleme bezüglich terial gebildet sind. Genauigkeit der Platte wesentlich geringer als bei der18. Nachbildungsmatnze according to claim 13, become known. The procedure shown there is for characterized in that the stool (20) consists of the production of a presensitized lithographically exposed, developed, photosensitive machine 25 see plate described where the problems related to material are formed. The accuracy of the plate is much lower than that of the

19. Nachbildungsmatnze nach Anspruch 13, Herstellung von Nachbildungsmatrizen für optisch dadurch gekennzeichnet, daß diejenigen Oberflä- abzutastende Informationsträger sind
chenbereiche des Glassubstrats (12), die frei von Seit Jahren werden Anstrengungen unternommen, Höckern (20) sind, mit einem dünnen Film (14) aus 30 um eine billige zur Massenproduktion sich eignende einem Material mit niedrigem Schmelzpunkt be- Scheibe oder Platte zu schaffen, die die Video-Informadeckt sind, wobei der dünne Film (14) eine Dicke hat, tion enthält und die mit einem preisgünstigen Heimdie weniger als ein Viertel der Höhe der Hocker (20) wiedergabegerät vermittels eines konventionellen ist. Fernsehers abgespielt werden kann. Frühere Versuche
19. Nachbildungsmatnze according to claim 13, production of replica matrices for optically characterized in that those surface are scanned information carriers
Areas of the glass substrate (12) that are free of bumps (20) have been endeavored for years with a thin film (14) of 30 to provide an inexpensive, mass-produced, low melting point material sheet or plate which reveals the video information, wherein the thin film (14) has a thickness, tion and which is less than a quarter of the height of the stool (20) display device by means of a conventional one with an inexpensive home. TV can be played. Previous attempts

20. Nachbildungsmatrize nach Anspruch 19, 35 auf dem in Rede stehenden Gebiet beliefen sich im dadurch gekennzeichnet, daß der dünne Film (14) allgemeinen auf die Verwendung von Video-Banclgeräaus einem Metall mit niedrigem Schmelzpunkt ten verschiedener Ausführung als auch auf fotografische gebildet ist Techniken. Ebenfalls wurde schon eine Aufzeichnungs-20. replica die according to claim 19, 35 in the area in question amounted to characterized in that the thin film (14) is generally adapted for use with video banclays a metal with a low melting point th various designs as well as photographic formed is techniques. A recording

21. Nachbildungsmatrize für ein Videoplatten- technik unter Verwendung von thermoplastischem nachbildungssystem, die in einem Verfahren nach 40 Kunststoff sowie die Oberflächenveränderung eines einem der Ansprüche 1 bis 12 als Zwischenstufe dünnen Metallfilms in Erwägung gezogen,
hergestellt ist, gekennzeichnet durch ein Glassub- Bei einem bekannten Verfahren und einer Vorrichstrat (12) mit einer im wesentlichen flachen tung zum Herstellen einer Video-Plattenmatrize wird Oberfläche und bestimmter Transparenz, einem ein Hochenergielaser in Verbindung mit einer Glasplatdünnen Film (14) aus opakem Material, welches die ^5 te benützt, die mit einem dünnen Film aus einem Oberfläche des Glassubstrats bedeckt und öffnun- Material mit relativ niedrigem Schmelzpunkt, wie gen aufweist, welche in einem bestimmten Muster beispielsweise Wismut, beschichtet ist. So zeigt die ausgebildet sind und die zu reproduzierende DT-OS 15 74 687 einen Aufzeichnungsträger zur Auf-Videoinformation darstellen, und eine relativ dicke zeichnung von Informationen mittels eines Laserstrah-Schicht (18) aus lichtempfindliche,!! Material, die auf 50 les durch Verdampfen einer Wismutschicht an den von der Oberfläche des Glassubstrats (12) angeordnet ist dem Laserstrahl getroffenen Stellen. Die Intensität des und den dünnen Film (14) aus dem opakem Material Laserstrahles wird auf die Video-Information abgeals auch die öffnungen ausfüllend überdeckt, wobei stimmt, so daß der Laserstrahl bei Auftreffen auf die das lichtempfindliche Material normalerweise am Oberfläche des Wismut-Films infolge seiner relativ opaken Material und an denjenigen Oberflächenbe- 55 großen Intensität eine ausreichende Energie besitzt, um reichen des Glassubstrats (12) anhaftet, die im den Wismut-Film aufzuschmelzen. Die wesentliche Bereich der öffnungen liegen. physikalische Eigenschaft eines Materials mit niedrigen-
21. Replica die for a video disc technology using a thermoplastic replica system, which is considered in a process according to 40 plastic and the surface change of a one of claims 1 to 12 as an intermediate thin metal film,
is made, characterized by a glass sub- In a known method and a device (12) with a substantially flat device for producing a video plate matrix is surface and certain transparency, a high-energy laser in connection with a glass plate thin film (14) made of opaque material that the ^ 5 te used having covered with a thin film of a surface of the glass substrate and openings have material having a relatively low melting point, such as gene which is coated in a specific pattern, for example bismuth. So shows the are formed and the DT-OS 15 74 687 to be reproduced represent a recording medium for on-video information, and a relatively thick drawing of information by means of a laser beam layer (18) made of light-sensitive, !! Material, which is arranged on 50 les by the evaporation of a bismuth layer on the points hit by the surface of the glass substrate (12) by the laser beam. The intensity of the and the thin film (14) made of the opaque material laser beam is encompassed on the video information as well as filling the openings, which is true, so that the laser beam when it hits the light-sensitive material is normally on the surface of the bismuth film as a result Its relatively opaque material and that surface area of great intensity has sufficient energy to allow rich glass substrate (12) adhering to melt in the bismuth film. The main area of the openings are located. physical property of a material with low

22. Nachbildungsmatrize nach Anspruch 21, Schmelzpunkt, wie Wismut, liegt darin, daß die dadurch gekennzeichnet, daß die relativ dicke Oberflächenspannung des geschmolzenen Material· Schicht (18) aus lichtempfindlichem Material aus die 60 dieses unmittelbar zu kleinen submikroskopischei öffnungen überdeckenden, fotobelichteten Berei- Körnern zusammenballen läßt, so daß eine Zorn chen und aus das opake Material überdeckenden, verbleibt, die im wesentlichen frei von der opakei nicht fotobelichteten Bereichen besteht. Metallbeschichtung ist. Die die Video-lnformatioi22. replica die according to claim 21, melting point, such as bismuth, is that the characterized in that the relatively thick surface tension of the molten material Layer (18) of photosensitive material from the 60 this immediately to small submicroscopic egg Openings covering, photo-exposed areas can agglomerate grains, so that an anger Chen and from the opaque material covering, remains that are essentially free of the opaque non-photo-exposed areas. Metal coating is. The the video lnformatioi

23. Nachbüdungsmatrize nach Anspruch 21, darstellenden »Löcher« liegen in der Größenordnun dadurch gekennzeichnet, daß der dünne Film (14) 65 von 1 μ.23. Nachbüdungsmatrize according to claim 21, representing "holes" are in the order of magnitude characterized in that the thin film (14) 65 of 1 µ.

aus opakem Material aus einem Metall mit Die auf diese Weise hergestellte Grundmatrize kanmade of opaque material made of a metal with The basic matrix produced in this way can

niedrigem Schmelzpunkt gebildet ist. noch nicht ohne weiteres unter Verwendung bekanntelow melting point is formed. not yet readily known in use

24. Nachbildungsmatnze nach Anspruch 21, Verfahren und Techniken dazu eingesetzt werden, ui24. Nachbildungsmatnze according to claim 21, methods and techniques are used to ui

einige Hunderttausend Nachbildungen schnei! und mit niedrigen Kosten zu fertigen. Es erscheint daher wünschenswert, daß Aufzeichnungs-Mutterstiick dergestalt zu modifizieren, daß sich die Nachbildung in einfacher Weise durchführen läßt.snow several hundred thousand replicas! and to manufacture at a low cost. It therefore appears It is desirable to modify the recording master in such a way that the replica is in can be carried out in a simple manner.

Bekannt ist schon, »Masken« mit einem bestimmten Muster zu erzeugen, die wiederum in Verbindung mit Fotoätzungstechniken verwendet werden können, um eine Vielzahl von Duplikatflächen zu schaffen, die jeweils ein ähnliches bestimmtes Muster auf ihrer Oberfläche aufweisen. Eine solche Maske könnte beispielsweise dazu eingesetzt werden, um selektiv die Scheiben oder Platten mit einer sehr dünnen Metalloberflächenbeschichtung der Wirkung eines Laserstrahles auszusetzen, so daß eine Vielzahl von Platten mit einem ähnlichen Lochmuster auf ihrer Oberfläche erzeugt werden könnte.It is already known to create "masks" with a certain pattern, which in turn are in connection with Photo-etching techniques can be used to create a variety of duplicate surfaces that each have a similar particular pattern on their surface. Such a mask could For example, it can be used to selectively cover the disks or plates with a very thin metal surface coating to expose the action of a laser beam, so that a large number of plates with a similar hole pattern could be created on its surface.

Des weiteren könnte man ein fotografierendes Verfahren unter Verwendung einer Muttermaske vorsehen, so daß mittels chemischer Ätztechniken eine mit dem Muster versehene Platte geschaffen wird.Furthermore, one could use a photographing process using a mother mask so that a patterned plate is created using chemical etching techniques.

Derartige Techniken lassen sich jedoch nicht unmittelbar mit den Anforderungen an gegenwärtig in Entwicklung befindlichen Video-Plattensystemen vereinbaren, da zur Schaffung der Duplikate oder Nachbildungen zu hohe Kosten und ein zu großer Zeitbedarf erforderlich ist. Da die Abmessungen des Musters sich sehr nahe der Wellenlänge der sichtbaren Strahlung annähern, würde eine normale Hochgeschwindigkeits-Dupliziertechnik auf Basis der Fotografie in nicht vertretbarer Weise durch Berechnungseffekte beeinträchtigt werden.Such techniques cannot, however, be directly related to the requirements for currently in Agree on developing video disk systems, as to create duplicates or Replicas are too expensive and require too much time. Since the dimensions of the Patterns approaching very close to the wavelength of visible radiation would be a normal high speed duplication technique based on photography are adversely affected by calculation effects in an unacceptable manner.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Nachbildungsmatrize für optisch abzutastende Informationsträger, insbesondere Videoplatten, auf einfache und während des Aufbringens der Information ständig überwachbare Weise herzustellen. Diese Aufgabe wird mit einem Verfahren der eingangs beschriebenen Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß zum Herstellen einer Nachbildungsmalrize für optisch abzutastende Informationsträger zunächst eine unmittelbare Aufzeichnung der Information in einer ersten Schicht auf der Oberfläche der transparenten Platte in Form einer einer Vielzahl von transparenten und opaken, über die Oberfläche der Platte verteilten Zonen zur Herstellung einer Mutterplatte erfolgt, und daß dann das lichtempfindliche Material in einer zweiten gleichmäßigen Schicht gewünschter Dicke auf der mit der ersten Schicht bedeckten Oberfläche der transparenten Platte derart aufgebracht wird, daß sowohl die opaken als auch die transparenten Zonen überdeckt werden, worauf das lichtempfindliche Material belichtet und entwickelt wird.The invention is based on the object of providing a replica matrix for information carriers to be optically scanned, in particular video disks, in a simple manner and constantly while the information is being applied Establish monitorable way. This task is carried out with a method of the type described at the beginning solved according to the invention in that for the production of a replica moles for optically scanned Information carrier initially has an immediate recording of the information in a first layer the surface of the transparent plate in the form of a variety of transparent and opaque, over which Surface of the plate distributed zones to produce a mother plate is made, and that then the photosensitive Material in a second even layer of the desired thickness on top of the first Layer covered surface of the transparent plate is applied in such a way that both the opaque and the transparent zones are covered, whereupon the photosensitive material is exposed and developed will.

Eine mit einem solchen Verfahren hergestellte Nachbildungsmatrize ist erfindungsgemäß ein Glassubstrat und eine Vielzahl von Höckern, welche auf einer Oberfläche des Glassubstrats angeordnet sind und eine Höhe haben, die wenigstens gleich oder mehr als ein Viertel der Wellenlänge λ der für die Wiedergabe der zu fertigenden Nachbildungsplatte verwendeten Strahlung ist, wobei die Hocker in einem bestimmten, die Videoinformation darstellenden Muster angeordnet sind.According to the invention, a replica die produced with such a method is a glass substrate and a plurality of bumps arranged on a surface of the glass substrate and one Have height that is at least equal to or more than a quarter of the wavelength λ of the for reproducing the too The manufacturing replica plate used is radiation, the stool in a certain that Patterns representing video information are arranged.

Eine als Zwischenstufe hergestellte Nachbildungsmatrize ist erfindungsgemäß gekennzeichnet durch ein Glassubstrat mit einer im wesentlichen flachen Oberfläche und bestimmter Transparenz, einem dünnen Film auf opakem Material, welches die Oberfläche des Glassiibstrats bedeckt und öffnungen aufweist, welche in einem bestimmten Muster ausgebildet sind und die zu reproduzierende Videoinformation darstellen, und eine relativ dicke Schicht aus lichtempfindlichem Material, die auf der Oberfläche des Glassubstrals angeordnet ist und den dünnen Film aus dem opaken Material als auch die öffnungen ausfüllend überdeckt, wobei das lichtempfindliche Material normalerweise am opaken Material und an denjenigen Oberflächenbereichen des Glassubstrates anhaftet, die im Bereich der öffnungen liegen.A replica die produced as an intermediate stage is characterized according to the invention by a Glass substrate with an essentially flat surface and a certain transparency, a thin film on opaque material, which covers the surface of the glass substrate and has openings which are formed in a certain pattern and represent the video information to be reproduced, and a relatively thick layer of photosensitive material arranged on the surface of the glass substrate and covering the thin film of the opaque material and also the openings, filling, the photosensitive Material normally on the opaque material and on those surface areas of the Glass substrate adheres, which are in the area of the openings.

Zweckmäßige Ausbildungsformen bzw. Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen. Appropriate forms of embodiment or further developments of the invention emerge from the subclaims.

Es wird also eine Glasmutterplatte,die mit einem sehr dünnen Film aus opakem Material von einer Dicke von etwa 200 bis 400 Ä versehen ist mit einer dünnen, etwa 1 μ starken Schicht aus einem lichtempfindlichen Material spinnbeschichtet, wobei hierzu konventionelle Techniken eingesetzt werden können. Die Scheibe besteht aus einem Glas, das vor der Beschichtung geläppt und poliert wurde. Die ursprünglich auf die Scheibe oder Platte abgelagerte Beschichtung zur Herstellung des Muttermodells weist nur eine solche Dicke auf, daß eine gleichförmige Schicht frei von Durchgangslöchern entsteht, die gegenüber Licht angemessen opak ist.So it becomes a glass mother plate that comes with a very thin film of opaque material of a thickness of about 200 to 400 Å is provided with a thin, about 1 μ thick layer of a light-sensitive material spin-coated, with conventional Techniques can be used. The disc consists of a glass that is pre-coated lapped and polished. The coating originally deposited on the disc or plate for The production of the master model is only of such a thickness that a uniform layer is free of Through holes arises, which is reasonably opaque to light.

Die lichtempfindliche Deckmasse wird dann vermittels der aufgezeichneten Information durch langsames Drehen der Plattenrückseite von einem radial beweglichen angemessen gebündelten ultravioletten Strahl belichtet. Mittels eines eine spiralförmige Belichtung erzeugenden Programms erfolgt die Belichtung gleichmäßig über die gesamte Platte mit einer solchen Intensität, daß das fotoempfindliche Material beeinflußt wird.The photosensitive covering material is then slowly transferred by means of the recorded information Rotating the disk back from a radially movable appropriately collimated ultraviolet beam exposed. The exposure takes place uniformly by means of a program that generates a spiral exposure over the entire plate with such an intensity that the photosensitive material is affected will.

Die opake Beschichtung wirkt wie eine »Maske« oder ein Negativ, so daß das Licht zur Belichtung der lichtempfindlichen Masse nur auf die Zonen trifft, in denen die metallische Beschichtung zur Bildung der Löcher geschmolzen wurde. Somit befindet sich belichtetes, lichtempfindliches Material nur in den Bereichen der Löcher, während die verbleibende nicht belichtete lichtempfindliche Masse in bekannter Weise durch Lösungsmittel einfach weggewaschen werden kann.The opaque coating acts like a "mask" or a negative, allowing the light to expose the photosensitive mass only hits the zones in which the metallic coating is used to form the Holes was melted. Thus, exposed, photosensitive material is only in the Areas of the holes, while the remaining unexposed photosensitive mass in a known manner can be easily washed away by solvents.

Je nach letztlicher Anwendung der Matrize kann die verbleibende metallische Beschichtung von der Glasplatte durch ein Ätzmittel, das die lichtempfindliche Masse nicht beeinflußt, entfernt werden. Nach dem Ätzvorgang ist somit ein Lochmuster, das in dem opaken Metallfilm, entsprechend der Dicke dieses Filmes, eine Tiefe von etwa 400 Ä hatte, nunmehr komplementär in Form von »Höckern« aus belichtetem lichtempfindlichen Material reproduziert, wobei jeder Hocker eine Höhe von etwa 1 μ hat Die Höhe wird durch die Dicke des Films aus dem lichtempfindlichen Material bestimmt.Depending on the final application of the die, the remaining metallic coating can be removed from the glass plate can be removed by an etchant which does not affect the photosensitive composition. After Etching is thus a hole pattern in the opaque metal film, according to the thickness of this Film, had a depth of about 400 Å, now complementary in the form of "humps" made of exposed reproduced photosensitive material, each stool has a height of about 1 μ The height will determined by the thickness of the film of the photosensitive material.

Soll die Nachbildung unter Verwendung einer Lesetechnik wie beispielsweise »Phasenkontrast« abgelesen werden, so wird die Dicke des fotoempfindlichen Materials und die sich daraus ergebende Höhe des Höckers durch die gewünschte Differenz in der Höhe — normalerweise ein ungerades Vielfaches eines Viertels der Wellenlänge λ der bei der Wiedergabe verwendeten Beleuchtungsstrahlung — zwischen einer relativ hohen und einer relativ niedrigen Oberflächenzone bestimmt, die dem Loch- und Niichtlochmuster entspricht. DieShould the replica be read using a reading technique such as "phase contrast" the thickness of the photosensitive material and the resulting height of the Höckers by the desired difference in height - usually an odd multiple of a quarter the wavelength λ of the illumination radiation used in the reproduction - between a relatively high one and a relatively low surface area corresponding to the hole and non-hole pattern. the

lichtempfindliche Schicht kann sehr genau auf die Dicke innerhalb eines Viertels einer Lichtwellenlänge für irgendeine bestimmte zweckmäßige Frequenz zugemessen werden.photosensitive layer can be very precise on the thickness within a quarter of a wavelength of light for any particular convenient frequency will.

Die Erfindung läßt sich zur Herstellung von Nachbildungen unter Verwendung unterschiedlicher Nachbildungstechniken einsetzen, wobei die einzelnen Techniken für unterschiedliche Wiedergabesysteme zweckdienlich sind.The invention can be used to produce replicas using different Use simulation techniques, the individual techniques for different playback systems are expedient.

Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachfolgend unter Hinweis auf weitere mit ihr erzielten Vorteile anhand der Zeichnung näher beschrieben. Es zeigtA preferred embodiment of the invention is described below with reference to others with it achieved advantages described in more detail with reference to the drawing. It shows

F i g. 1 eine geschnittene Seitenansicht einer Mutterplatte mit einer darauf aufgezeichneten Information,F i g. 1 is a sectional side view of a mother disk with information recorded thereon;

F i g. 2 eine geschnittene Seitenansicht der Mutterplatte nach F i g. 1 nach Hinzufügung einer Beschichtung aus lichtempfindlichem Material,F i g. 2 shows a sectional side view of the mother plate according to FIG. 1 after adding a coating made of photosensitive material,

Fig.3 eine geschnittene Seitenansicht der Mutterplatte nach Entfernung der nicht belichteten Zonen des lichtempfindlichen Materials,3 shows a sectional side view of the mother plate after removal of the unexposed areas of the photosensitive material,

F i g. 4 eine geschnittene Seitenansicht der Mutterplatte nach Entfernung des Mctallfilms und F i g. 4 shows a sectional side view of the mother plate after removal of the metal film and FIG

F i g. 5 eine perspektivische Schemaansicht einer Vorrichtung zum Belichten des lichtempfindlichen Materials.F i g. 5 is a schematic perspective view of an apparatus for exposing the photosensitive Materials.

In F i g. 1 ist im Schnittbild ein Teil einer Mutterplatte 10 gezeigt, auf der die Information aufgezeichnet wurde. Die erfindungsgemäße Platte 10 besteht aus einem Glassubstrat 12, dessen obere Oberfläche geläppt und poliert wurde und auf die ein dünner Film 14 aus einem Material mit niedrigem Schmelzpunkt, wie beispielsweise metallischem Wismut aufgegeben ist. Es versteht sich, daß das Glassubstrat 12 so gewählt wird, daß es für nahezu ultraviolette Strahlung transparent ist, wobei sich konventionelles Flachglas als zufriedenstellend erwiesen hat.In Fig. 1 shows a sectional view of part of a mother disk 10 on which the information has been recorded. The plate 10 according to the invention consists of a glass substrate 12, the upper surface of which is lapped and and on which a thin film 14 of a low melting point material such as metallic bismuth is abandoned. It goes without saying that the glass substrate 12 is chosen so that it is transparent to nearly ultraviolet radiation, wherein conventional flat glass has proven to be satisfactory.

Während des Aufzeichungsprozesses schmilzt ein Hochenergie-Laserstrahl, der auf einen Punkt von 1 μ Durehmeser fokussiert wurde, das Wismutmetall in einem bestimmten Muster. Die Oberflächenspannung bringt das geschmolzene Metall zur Zusammenballung, so daß sich kleine, faktisch unsichtbare Kügelchen bilden und eine freie Zone oder ein Loch 16 mit etwa einem Durchmesser von 1 μ auf der Glasoberfläche verbleibt.During the recording process, a high-energy laser beam melts, which hits a point of 1 μ Durehmeser was focused, the bismuth metal in a certain pattern. The surface tension brings the molten metal to agglomerate so that small, virtually invisible globules form and form a free zone or a hole 16 with a diameter of approximately 1 μ on the glass surface remains.

Die Information wird somit in Form einer Reihe von »Löchern« 16 in dem metallischen Film 14 aufgezeichnet, wobei die Löcher in einer im wesentlichen kreisförmigen Spur angeordnet sind. Vorzugsweise sind die Spuren Spiralen mit einem Abstand von 2 μ zwischen den Mittelpunkten benachbarter Spuren. Normalerweise wird der opake Film 14 aus dem Material mit niedrigem Schmelzpunkt in einer Dicke von etwa 400 Ä aufgegeben. Der Film 14 braucht nur dick genug zu sein, damit seine opake Eigenschaft gewährleistet ist und keine Durchschlagstellen vorliegen. The information is thus recorded in the form of a series of "holes" 16 in the metallic film 14, the holes being arranged in a substantially circular track. Preferably are the tracks spirals with a distance of 2 μ between the centers of adjacent tracks. Usually, the opaque film 14 is made of the low melting point material in one thickness of about 400 Å abandoned. The film 14 only needs to be thick enough to retain its opaque nature is guaranteed and there are no breakdown points.

In Fig.2 ist die Mutterplatte 10 nach Fig. 1 gleichförmig mit einer lichtempfindlichen Verbindung oder Schicht 18 beschichtet worden, die zur Schaffung einer gleichförmigen Dicke von etwa 1 μ »aufgesponnen« wird. Die Dicke der lichtempfindlichen Schicht 18 ist durch viele Parameter bestimmt. Die für die dreidimensionale Matrize gewünschte »Tiefe«, die sich nach Abschluß des Verfahrens ergibt, ist nur ein solcher Faktor oder Parameter. 'In Figure 2, the mother board 10 of Figure 1 is uniform with a photosensitive compound or layer 18 which is "spun on" to create a uniform thickness of about 1μ will. The thickness of the photosensitive layer 18 is determined by many parameters. The for the three-dimensional matrix desired "depth", which results after completion of the process, is only such Factor or parameter. '

Andere Faktoren sind der Durchmesser der einzelnen Löcher 16, die Intensität des Belichtungsstrahls und die ohne Beeinträchtigung des Auflösungsvermögens mögliche Eindringtiefe des Strahls. Da grundsätzlich ein fotografisches Verfahren eingesetzt wird, könnte eine zu große Dicke der lichtempfindlichen Schicht 18 aufgrund von Brechungs- und Dispersionseffekten im Material einer Belichtung entgegenstehen oder das Auflösungsvermögen des Musters beeinträchtigen.
Eine typische verwendbare lichtempfindliche Verbindung wird unter dem Handelsnamen CMR 5000 von der Dynachem Corporation vertrieben. Dieses Erzeugnis wird gewöhnlich zur Herstellung von Mikroschaltungen verwendet. Das ausgewählte lichtempfindliche Material spricht auf nahezu ultraviolettes Licht an und härtet nach Belichtung aus. Dieses Material wird deshalb gewählt, da es Arbeiten im Labor mit sichtbarem Licht erlaubt. Dabei können gelbe Warnlampen eine ausreichende Beleuchtung schaffen, ohne daß hierdurch das lichtempfindliche Material vorzeitig belichtet wird. Die unbelichteten Bereiche des besagten Materials sind in einem passenden Stoff löslich. Die handelsüblich verfügbare Verbindung muß vor einem zufriedenstellenden Einsatz modifiziert werden.
Gemäß F i g. 2 bedeckt die gleichmäßige lichtempfindliche Schicht 18 den metallischen Film 14 bis zu einer Tiefe von 1 μ. Der metallische Film 14 wirkt wie ein Fotonegativ oder eine Maske für die nachfolgende Belichtung der lichtempfindlichen Schicht 18, wobei es sich hierbei im wesentlichen um einen »Kontakt«- Druckprozeß handelt. Da die lichtempfindliche Schicht Ϊ8 und der metallische Film 14 in enger Berührung miteinander stehen, ist ein Verlust an Auflösungsvermögen infolge optischer Effekte auf einem Minimum gehalten.
Other factors are the diameter of the individual holes 16, the intensity of the exposure beam and the depth of penetration of the beam that is possible without impairing the resolving power. Since, in principle, a photographic process is used , too great a thickness of the photosensitive layer 18 could prevent exposure or impair the resolution of the pattern due to refraction and dispersion effects in the material.
A typical photosensitive compound that can be used is sold under the tradename CMR 5000 by Dynachem Corporation. This product is commonly used to manufacture microcircuits. The selected photosensitive material responds to near ultraviolet light and hardens after exposure. This material is chosen because it allows working in the laboratory with visible light. Yellow warning lamps can provide sufficient lighting without prematurely exposing the light-sensitive material. The unexposed areas of said material are soluble in a suitable substance. The commercially available connection must be modified before it can be used satisfactorily.
According to FIG. 2, the uniform photosensitive layer 18 covers the metallic film 14 to a depth of 1μ. The metallic film 14 acts like a photographic negative or a mask for the subsequent exposure of the light-sensitive layer 18, this being essentially a "contact" printing process. Since the photosensitive layer Ϊ8 and the metallic film 14 are in close contact with each other, loss of resolution due to optical effects is kept to a minimum.

Die Platte mit der darauf befindlichen lichtempfindlichen Schicht erweist sich gegenüber Umgebungseinflüssen als empfindlich, so daß eine längere Berührungsnahme mii der Umgebung die Qualität des erhaltenen Musters beeinträchtigt. Daher wird die lichtempfindliehe Schicht während des Belichtungsvorganges in einem Vakuum von etwa '/2 mm Hg gehalten. Als Alternative hierzu könnte man auch die lichtempfindliche Schicht einer inerten Atmosphäre aussetzen oder zum Ausschluß von Luft mit einer Schutzschicht bedecken, falls Vakuum oder die inerte Atmosphäre nicht zweckdienlich erscheinen.The plate with the light-sensitive layer on it proves to be resistant to environmental influences as sensitive, so that prolonged contact with the environment will reduce the quality of the product received Pattern impaired. Therefore, the photosensitive layer during the exposure process in held a vacuum of about 1/2 mm Hg. When As an alternative to this, the photosensitive layer could also be exposed to an inert atmosphere or Cover with a protective layer to exclude air, if vacuum or the inert atmosphere do not appear expedient.

Die Belichtung des lichtempfindlichen Materials erfolgt mittels der in Fi g. 5 gezeigten Vorrichtung. Auf einem Fahrschlitten 42, der sich in Radialrichtung bewegen läßt, ist eine, gebündeltes, ultraviolettes Licht aussendende Lichtquelle 40 angeordnet. Die Mutterplatte 10 wird langsam gedreht und die Lichtquelle 40 so längs der Platte bewegt, daß über deren gesamte Oberfläche eine im wesentlichen gleichförmige Belichtung erfolgt. Dabei wird die Belichtung der Mutterplatte 10 von deren Rückseite aus vorgenommen, so daß der Film 14 wie eine Maske wirken kann.The light-sensitive material is exposed by means of the method shown in FIG. 5 shown device. on a carriage 42 that can be moved in the radial direction is a focused, ultraviolet light emitting light source 40 arranged. The mother plate 10 is rotated slowly and the light source 40 so moved along the plate so that a substantially uniform exposure over the entire surface thereof he follows. The exposure of the mother plate 10 is made from the rear side, so that the Film 14 can act like a mask.

In den Löchern 16 im Film 14 erfolgt die Belichtung der fotoleitenden Schicht 18 und damit der Aushärtung Nach Abschluß des Belichtungsprozesses ist das Lochmuster im Film 14 in der lichtempfindlichen Schichi 18 in Form eines Musters aus relativ harten Zoner aufgezeichnet.The exposure of the photoconductive layer 18 and thus the curing takes place in the holes 16 in the film 14 After the exposure process is complete, the hole pattern in film 14 is in the photosensitive layer 18 recorded in the form of a pattern from relatively hard zoners.

Die lichtempfindliche Schicht 18 wird danach durcl Auswaschen der Mutterplatte 10 mit einem organischer Lösungsmittel, wie beispielsweise Xylol, »entwickelt« Weitere nicht durch den Hersteller des Material: angegebene Behandlungen müssen dann vorgenommeiThe photosensitive layer 18 is then washed out by washing the mother plate 10 with an organic Solvents, such as xylene, are not »developed« by the manufacturer of the material: The specified treatments must then be carried out

709636/309709636/309

werden. Das Lösungsmitte! löst das nicht belichtete Material auf und wäscht es weg, so daß ein Muster von »Höckern« 20 gemäß F i g. 3 verbleibt. Diese Hocker 20 aus belichtetem und ausgehärtetem Material entsprechen in dreidimensionaJer Form dem Lochmuster, das ursprünglich in dem Film 14 auf der Mutterplatte 10 vorlag.will. The solution center! dissolves the unexposed material and washes it away, leaving a pattern of "Humps" 20 according to FIG. 3 remains. These stools 20 correspond to exposed and cured material in three-dimensional form the hole pattern that was originally in the film 14 on the mother plate 10 Template.

Vorzugsweise haben die Hocker 20 eine Höhe von etwa 1 μ und sollten ideal eine konische Form aufweisen. In der Praxis jedoch bedingt der Entwicklungsprozeß ein Abrunden der Zonen aus entwickeltem Material, so daß eine mehr oder weniger abgerundete konische Gestalt vorliegt. Da das Muster letztlich durch Reflexion des Lichtes von der Oberfläche abgelesen wird, schaffen Höckerformen mit relativ geringer Reflexionseigenschaft oder guter Streuung des direkten Lichts einen besseren Kontrast zur reflektierenden flachen Fläche zwischen benachbarten Höckern. Je nach Intensität der Belichtungsstrahlung, der Dicke der lichtempfindlichen Schicht 18 und der Art des verwendeten Entwicklerfluids kann die Form der Hocker 20 innerhalb enger Grenzen zur Verbesserung des Kontrasts zwischen einem Hocker 20 und der flachen Oberfläche verändert werden, wenn zur Wiedergabe ein Reflexionssystem verwendet wird.Preferably, the stools 20 have a height of about 1μ and should ideally have a conical shape exhibit. In practice, however, the development process requires the zones to be rounded off from the developed Material so that there is a more or less rounded conical shape. Because the pattern ultimately through Reflection of light read from the surface, creating hump shapes with relatively less Reflective property or good scattering of direct light provides a better contrast to reflective flat surface between adjacent cusps. Depending on the intensity of the exposure radiation, the thickness of the photosensitive layer 18 and the type of developer fluid used may take the form of the Stool 20 within narrow limits to improve the contrast between a stool 20 and the flat surface when a reflection system is used for reproduction.

Die entwickelte Platte wird dann einer Wärme- oder Backbehandlung unterworfen, um das entwickelte Material auszutrocknen und zu stabilisieren. Vom Hersteller wird grundsätzlich die Zeit und Temperatur für eine derartige Behandlung angegeben. Vorzugsweise wird die Platte 20 Minuten bei 149°C gebacken. Soll die Platte jedoch für ein Gießverfahren anstelle des Druck- oder Prägeverfahrens verwendet werden, so wird die Backzeit auf 30 Minuten verlängert. Die geschaffene Platte kann als Matrize aus lichtempfindlichem Material angesehen werden und ist in Fig.4 gezeigt. Sie besteht aus einem Glassubstrat 12 und einer Vielzahl von Höckern 20 aus ausgehärtetem lichtempfindlichen Material, wobei die Hocker in einem Muster angeordnet sind, das der Information entspricht, die ursprünglich in der Metallbeschichtung auf der Mutterplatte 10 vorlag. The developed plate is then subjected to a heat or baking treatment to finish the developed To dry out and stabilize material. The manufacturer basically determines the time and temperature indicated for such treatment. Preferably the plate is baked at 149 ° C for 20 minutes. Should however, the plate can be used for a casting process instead of the printing or embossing process, so the baking time is extended to 30 minutes. The created plate can be used as a matrix made of photosensitive Material can be viewed and is shown in Fig.4 shown. It consists of a glass substrate 12 and a plurality of bumps 20 made of hardened photosensitive Material, the stools are arranged in a pattern that corresponds to the information that was originally in the metal coating on the mother board 10.

Die erhaltene Matrize gemäß Fig.4 stellt dann den Ausgangspunkt für unterschiedliche Nachbildungsverfahren dar, die verschiedene Nachbildungsplatten mit im wesentlichen den gleichen optischen Eigenschaften erzeugen. Beim Preß- oder Prägeprozeß wird die Matrize aus lichtempfindlichem Material zunächst dazu verwendet, um nacheinander »ein Muttermodell«, ein »Untermusterstück« und ein »Untermuitermodell« zu erzeugen, von dem eine Vielzahl von Preßmatrizen hergestellt werden kann.The die obtained according to FIG. 4 then represents the The starting point for different replication processes using different replication plates produce essentially the same optical properties. In the pressing or embossing process, the A matrix made of photosensitive material was initially used to create, one after the other, »a mother model« "Sub-sample item" and a "sub-sample model" to be generated from which a large number of press dies can be produced.

Wird das Musterstück für ein derartiges Preßverfahren eingesetzt, so wird der verbleibende Film 14 unter Verwendung einer mehr oder weniger bekannten Ätzlösung, wie beispielsweise einer wäßrigen Lösung von Schwefelsäure und Wasserstoffperoxid (H2SO4/ H2O2) aufgelöst oder geätztIf the sample is used for such a pressing process, the remaining film 14 is under Use of a more or less known etching solution, such as an aqueous solution dissolved or etched by sulfuric acid and hydrogen peroxide (H2SO4 / H2O2)

Die einzelnen Preßmatrizen werden danach an eine passende Presse angeordnet, so daß sich Nachbildungen in ähnlicher Weise herstellen lassen, wie bei der Produktion von Schallplatten. Die Video-Plattennachbildungen werden aus Scheiben aus thermoplastischem Kunststoff, wie beispielsweise Vinyl und nicht aus einem »Kuchen« gefertigt. Die Vinylplatte wird erwärmt und druckgeprägt, so daß entweder ein Höckermuster oder ein komplementäres »Hohlw-Muster entsprechend der Preßmatrize der Platte aufgezwungen wird. Für die Wiedergabe der Information ist es von untergeordneter Bedeutung, ob die Nachbildung mit Höckern oder Hohlstellen versehen ist.
Ein alternatives Nachbildungsverfahren kann als »Gießw-Prozeß angesehen werden. Bei diesem Verfahren wird nach dem Backen die Metallschicht nicht entfernt. In einer weiteren Reihe von Verfahrensstufen wird die Matrize aus lichtempfindlichem Material mit einem Trennmittel beschichtet und danach mit einer Silicongummiverbindung bis zu einer Tiefe von 254 bis 381 μ bedeckt. Im Anschluß an das Wärmeaushärten bildet der ausgehärtete Silicongummi eine Form, die sich von der lichtempfindlichen Matrize abnehmen läßt Wird die lichtempfindliche Matrize sorgfältig gehandhabt, so kann dieses Verfahren zum Herstellen einer Form so lange wiederholt werden, wie die Matrize intakt bleibt. Die Form wird in Verbindung mit einem Polymer und einem Mylar Polyesterfilmsubstrat zur Fertigung von Nachbildungen eingesetzt.
The individual press dies are then placed on a suitable press so that replicas can be produced in a similar way to the production of records. The video disk replicas are made from discs made of thermoplastic material, such as vinyl, and not from a "cake". The vinyl sheet is heated and pressure embossed so that either a hump pattern or a complementary hollow pattern is imposed according to the die on the sheet. For the reproduction of the information, it is of secondary importance whether the replica is provided with bumps or cavities.
An alternative replication process can be viewed as the »pour process. This method does not remove the metal layer after baking. In a further series of process steps, the matrix made of photosensitive material is coated with a release agent and then covered with a silicone rubber compound to a depth of 254 to 381 μ. Following heat curing, the cured silicone rubber forms a mold that can be removed from the photosensitive matrix. If the photosensitive matrix is handled carefully, this process of making a mold can be repeated as long as the matrix remains intact. The mold is used in conjunction with a polymer and a Mylar polyester film substrate to create replicas.

Das Polymer wird in der Silicongummiform nach. Aufgabe auf das Polyesterfilmsubstrat ausgehärtet. Die Polymerschicht kann von 3 μ bis zu 25 μ Dicke reichen, wobei dies von dem verwendeten Substrat abhängt. Die erhaltene Nachbildungsplatte besteht aus einem PoIy-The polymer will after in the silicone rubber mold. Cured task on the polyester film substrate. the Polymer layer can range from 3μ to 25μ thick, depending on the substrate used. the obtained replica plate consists of a poly

estersubstrat mit einer Dicke von 102 bis 762 μ und weist eine dünne Schicht aus ausgehärtetem Polymerester substrate with a thickness of 102 to 762 μ and has a thin layer of cured polymer

auf, die das Höckermuster der lichtempfindlichen Matrize zeigt.showing the bump pattern of the photosensitive stencil.

Falls die lichtempfindliche Matrize durch den Formherstellungsprozeß beschädigt wird, kann die Form selbst zur Herstellung von einer oder mehreren Submatrizen verwendet werden, indem man eine Acrylplatte gießt, von der wiederum andere Silicongummiformen gefertigt werden können. Somit ist eine Vielzahl von »Subformen« zum Gießen von Nachbildungen verfügbar, wobei die Anzahl an erzeugbaren Formen, Submatrizen und Subformen nur durch das nachlassende Auflösungsvermögen beschränkt ist, welches sich bei jedem Reproduktionsschritt einstellt.If the photosensitive template is damaged by the mold making process, the Mold itself can be used to produce one or more sub-matrices by making a Pouring acrylic sheet, which in turn can be used to make other silicone rubber molds. So is a A variety of "sub-forms" are available for casting replicas, with the number being producible Shapes, submatrices and subforms are only limited by the diminishing resolution, which occurs with every reproduction step.

Es wurde somit ein Verfahren und ein Erzeugnis beschrieben, das einen ersten notwendigen Schritt zur Massenherstellung von nachgebildeten Videoplatten darstellt, die sich für Wiedergabeanlagen eignen und ein Videoprogramm unter Verwendung eines konventio-It has thus been described a method and a product that is a first necessary step for Mass production of simulated video disks that are suitable for playback systems and represent a Video program using a conventional

nellen Fernsehempfängers schaffen. Das Verfahren umfaßt das Vorsehen einer Schicht aus lichtempfindlichem Material nahe der Metallschicht, die durch die modellbildende Behandlung des Hochenergielasers einprägend behandelt wurde. Das lichtempfindlichenelle television receiver. The method includes providing a layer of photosensitive Material close to the metal layer, which is created by the model-forming treatment of the high-energy laser has been memorized. The light sensitive

Material wird dann durch die Platte belichtet und das belichtete Muster entwickelt und gehärtet.Material is then exposed through the plate and the exposed pattern developed and cured.

Zur Verwendung für das Preßverfahren wird das verbleibende Material entfernt und eine Reihe von Plattierungs- und Abscheidungsstufen werden einge-For use in the pressing process, the remaining material is removed and a series of Plating and deposition stages are included

setzt, um nacheinander die verschiedenen Vorstufenelemente zu schaffen, die zu den »Preßmatrizen« führen. Für das Gießverfahren wird die Backbehandlung verlängert, während die verbleibende Metallschicht nicht entfernt wird, wobei dies jedoch nur deshalb so ist,sets in order to create the various prepress elements one after the other that lead to the "press dies". For the casting process, the baking treatment is extended while the remaining metal layer is not removed, but this is only so,

weil das entwickelte lichtempfindliche Material eine längere Lebensdauer haben kann, um Silicongummiformen aus der lichtempfindlichen Oberfläche herzustellen. Alternativ könnten auch andere »positivartige« lichtempfindliche Verbindungen verwendet werden, diebecause the developed photosensitive material can have a longer life to silicone rubber molds from the photosensitive surface. Alternatively, other "positive" photosensitive compounds are used that

nach Entwicklung eine Oberfläche mit Löchern oder Einbuchtungen in den Zonen ergeben, die den Löchern in der metallischen Oberfläche entsprechen. Die Gleichförmigkeit der Oberfläche des verbleibendenafter development result in a surface with holes or indentations in the zones which the holes correspond in the metallic surface. The uniformity of the surface of the remaining

lichtempfindlichen Materials könnte jedoch nicht gewährleistet sein und die durch den Prozeß erhaltenen Nachbildungen könnten keine glatte, gleichförmig reflektierende Oberfläche in den entweder den Höckern oder Löchern benachbarten Zonen zeigen.however, photosensitive material could not be guaranteed and those obtained by the process Replicas might not have a smooth, uniformly reflective surface in either the humps or holes show adjacent zones.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

Claims (13)

Patentansprüche:Patent claims: 1. Verfahren zum Herstellen einer Matrize, bei welchem zunächst eine Information in einem Mutter S mit transparenten und opaken Zonen auf einer transparenten Platte ausgebildet und hierauf eine lichtempfindliche Schicht durch die transparenten Zonen des Musters mit einer chemisch aktiven Strahlung belichtet wird, das lichtempfindliche Material derart entwickelt wird, daß es in einem Muster entsprechend dem Muster der transparenten und opaken Zonen auf der Platte entfernt wird, so da3 eine dreidimensionale Matrize aus einem im wesentlichen zweidimensionalen Muster an transparenten und opaken Zonen entsteht, dadurch gekennzeichnet, daß zum Herstellen einer Nachbildungsmatrize für optisch abzutastende Informationsträger zunächst eine unmittelbare Aufzeichnung der Information in einer ersten Schicht auf der Oberfläche der transparenten Platte in Form einer Vielzahl von transparenten und opaken, über die Oberfläche der Platte verteilten Zonen zur Herstellung einer Mutterplatte erfolgt, und daß dann das lichtempfindliche Material in einer zweiten gleichmäßigen Schicht gewünschter Dicke auf der mit der ersten Schicht bedeckten Oberfläche der transparenten Platte derart aufgebracht wird, daß sowohl die opaken als auch die transparenten Zonen überdeckt werden, worauf das lichtempfindliche Material belichtet und entwickelt wird. .1. A method for producing a die, in which information is initially stored in a nut S formed with transparent and opaque zones on a transparent plate and then a light-sensitive layer through the transparent zones of the pattern with a chemically active Radiation is exposed, the photosensitive material is developed in such a way that it is in a Pattern is removed according to the pattern of the transparent and opaque zones on the plate, so da3 a three-dimensional matrix made of an essentially two-dimensional pattern of transparent and opaque zones are formed, characterized in that for the production of a Replication matrix for information carriers to be optically scanned initially an immediate recording the information in a first layer on the surface of the transparent plate in the form a multitude of transparent and opaque zones distributed over the surface of the plate Production of a mother plate takes place, and that then the photosensitive material in a second uniform layer of the desired thickness on the surface covered with the first layer of the transparent plate is applied in such a way that both the opaque and the transparent zones are covered, whereupon the photosensitive material is exposed and developed. . 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein bei Belichtung mit der aktiven Strahlung aushallendes lichtempfindliches Material verwendet wird, und daß während der Entwicklung das unbelichtete lichtempfindliche, die opaken Zonen bedeckende Material entfernt wird.2. The method according to claim 1, characterized in that a upon exposure to the active Radiation-reverberant photosensitive material is used and that during development the unexposed photosensitive material covering the opaque areas is removed. 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Belichtung unter Anordnung der lichtempfindlichen Schicht im Vakuum durchgeführt wird.3. The method according to claim 1, characterized in that the exposure with the arrangement of photosensitive layer is carried out in a vacuum. 4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die lichtempfindliche Schicht während des Belichtens gegenüber Luftzutritt geschützt wird.4. The method according to claim 1, characterized in that the photosensitive layer during the exposure is protected against ingress of air. 5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Belichten die Schritte Beaufschlagen der Platte mit einem ultravioletten Lichtstrahl, Drehen der Platte und Durchführen einer translatorischen Bewegung in Radialrichtung zwischen der Platte und dem ultravioletten Lichtstrahl umfaßt, so daß über die gesamte Platte ein gleichförmiges Belichtungsmuster bestimmter Intensität aufgebracht wird.5. The method according to claim 1, characterized in that the exposure applies the steps the plate with a beam of ultraviolet light, rotating the plate and performing a translational Radial movement between the plate and the ultraviolet light beam includes so that a uniform exposure pattern of a certain intensity is applied over the entire plate will. 6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Mutterplatte mit einer Vielzahl von spiralförmig auf einem Glassubstrat in einer opaken, metallischen, dünnen Filmschicht angeordneten transparenten Zonen ausgebildet wird, wobei jede transparente Zone in Radialrichtung eine bestimmte Breite hat, und daß die lichtempfindliche zweite Schicht mit der gleichen Dicke wie die bestimmte Breite aufgebracht wird und das Entwickeln zu Höckern mit annähernd der gleichen Breite und Dicke führt, wobei die Hocker jede transparente Zone der Mutterplatte bedecken.6. The method according to claim 1, characterized in that the mother plate with a plurality of arranged spirally on a glass substrate in an opaque, metallic, thin film layer transparent zones is formed, each transparent zone in the radial direction a specific Width, and that the photosensitive second layer has the same thickness as the specific one Width is applied and developing into bumps with approximately the same width and Thick leads, the stool each being transparent Cover the mother board zone. 7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die MuUerplatte mit einer Vielzahl von etwa 1 μ breiten transparenten, längs eines im wesentlichen kreisförmigen Weges angeordneten Zonen hergestellt wird, daß die lichtempfindliche Schicht mit einer Dicke von etwa 1 μ aufgebracht wird, und daß das Entwickeln zu etwa 1 μ hohen, jede transparente Zone der MutterpJatte bedeckenden Höckern führt7. The method according to claim 1, characterized in that the MuUerplatte with a plurality of about 1 μ wide transparent, arranged along a substantially circular path Zones are produced that the photosensitive layer is applied with a thickness of about 1 μ and that developing to about 1 µ high, covering every transparent zone of the mother pad Humps leads 8. Verfahren nach Ansprach 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Mutterplatte mit einer Vielzahl von längs eines spiralförmigen Weges in einer opaken, metallischen, dünnen Filmschicht auf einem Glassubstrat angeordneten, transparenten Zonen ausgebildet wird, wobei jede transparente Zone eine Breite von etwa 1 μ in Radialrichtung hat, und daß die lichtempfindliche Schicht mit einer Dicke aufgebracht w>rd, welche etwa einem ungeraden Vielfachen eines Viertels der Wellenlänge λ der für die Wiedergabe verwendeten Strahlung entspricht und das Entwickeln zu etwa π ■ λ/4 hohen Höckern führt, weiche jede transparente Zone der Mutterplatte überdecken, wobei π eine ungerade ganze Zahl ist.8. The method according spoke 1, characterized in that the mother plate is formed with a plurality of arranged along a spiral path in an opaque, metallic, thin film layer on a glass substrate, transparent zones, each transparent zone having a width of about 1 μ in Radial direction, and that the photosensitive layer is applied with a thickness which corresponds approximately to an odd multiple of a quarter of the wavelength λ of the radiation used for reproduction and the development leads to humps about π · λ / 4 high, soft each transparent Cover the zone of the motherboard, where π is an odd whole number. 9. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Mutterplatte mit einer Vielzahl von etwa I μ breiten, transparenten, längs eines im wesentlichen kreisförmigen Weges angeordneten Zonen ausgebildet wird, daß eine lichtempfindliche Schicht in einer Dicke aufgebracht wird, die etwa gleich einem ungeraden Vielfachen einem Viertel der Wellenlänge λ der für die Wiedergabe verwendeten Strahlung entspricht, und daß das Entwickeln zu etwa π · λ/4 hohen Höckern führt, welche jede transparente Zone der Mutterplatte überdecken, wobei η eine ungerade ganze Zahl ist.9. The method according to claim 1, characterized in that the mother plate is formed with a plurality of about I μ wide, transparent, arranged along a substantially circular path zones that a photosensitive layer is applied in a thickness that is approximately equal to an odd one Corresponds to multiples of a quarter of the wavelength λ of the radiation used for reproduction, and that the development leads to bumps approximately π · λ / 4 high, which cover every transparent zone of the mother plate, where η is an odd integer. 10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9 zur Bearbeitung eines Substrats bestimmter Transparenz zum Aufzeichnen einer Videoinformation und Herstellung einer entsprechenden Nachbildungsmatrize, dadurch gekennzeichnet, daß eine Oberfläche des Substrats mit einem dünnen Film aus opakem Material beschichtet wird, Bereiche des Materials in einem bestimmten Muster von öffnungen entsprechend der aufgezeichneten Videoinformation entfernt werden, das lichtempfindliche Material in Form einer flachen Schicht bestimmter Dicke auf der einen Oberfläche des Substrats aufgebracht wird, und das lichtempfindliche Material durch das transparente Substrat und durch das Öffnungsmuster mit der chemisch aktiven Strahlung belichtet und entwickelt wird.10. The method according to any one of claims 1 to 9 for processing a substrate of certain transparency for recording video information and producing a corresponding replica matrix, characterized in that one surface of the substrate is made of a thin film Opaque material is coated, areas of the material in a certain pattern of openings removed according to the recorded video information, the photosensitive Material in the form of a flat layer of a certain thickness on one surface of the substrate is applied, and the photosensitive material through the transparent substrate and through the Opening pattern with the chemically active radiation is exposed and developed. 11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß bei der Entwicklung das unbelichtete lichtempfindliche, die opaken Oberflächenzonen des Substrates bedeckende Material entfernt wird und Hocker aus belichtetem, die öffnungen im dünnen Filmi aus opakem Material bedeckenden lichtempfindlichen Material verbleiben. 11. The method according to claim 10, characterized in that the development unexposed light-sensitive material covering the opaque surface areas of the substrate is removed and the stool made of exposed material, the openings in the thin film made of opaque material covering photosensitive material remain. 12. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß das lichtempfindliche Material in einer Dicke aufgebracht wird, die wesentlich größer als die Dicke des dünnen Films ist, wobei das Entwickeln eine relativ dicke Information zurückläßt, die in Form von Höckern aus lichtempfindlichem Material auf der Oberfläche des Substrates ausgebildet ist.12. The method according to claim 10, characterized in that the photosensitive material is applied in a thickness which is substantially greater than the thickness of the thin film, the Developing a relatively thick piece of information which is in the form of humps made of light-sensitive Material is formed on the surface of the substrate. 13. Nachbildungsmatrize für ein Videoplattennachbildungssystem, die mit einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12 hergestellt ist, gekennzeichnet durch ein Glassubstrat (12) und eine13. Replication die for a video disc replication system produced by a method according to one of claims 1 to 12, characterized by a glass substrate (12) and a dadurch gekennzeichnet, daß die relativ dicke Schicht (18) aus lichtempfmdlichem Material wenig- ^doppeUsodickewiederdünneFilmd^ist. characterized in that the relatively thick layer (18) made of material lichtempfmdlichem infrequent doppeUsodickewiederdünneFilmd ^ ^ is. Wiedergabe der zu fertigenden Nachbildungsplatte 5
verwendeten Strahlung ist, wobei die Hocker (20) in
einem bestimmten, die Videoinformation darstellen-
Reproduction of the replica plate to be manufactured 5
radiation used is, the stool (20) in
a specific, which represent video information-
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