DE2318675C2 - Method for the gas-tight connection of a base plate, provided with channels for a fluid, of a flow-controlled circuit element with a cover plate which closes the channels - Google Patents

Method for the gas-tight connection of a base plate, provided with channels for a fluid, of a flow-controlled circuit element with a cover plate which closes the channels

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DE2318675C2
DE2318675C2 DE19732318675 DE2318675A DE2318675C2 DE 2318675 C2 DE2318675 C2 DE 2318675C2 DE 19732318675 DE19732318675 DE 19732318675 DE 2318675 A DE2318675 A DE 2318675A DE 2318675 C2 DE2318675 C2 DE 2318675C2
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    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren nach den: Oberbegriff des Anspruchs 1.The invention relates to a method according to the preamble of claim 1.

Es ist bereits bekannt, bei strömungsgesteuerten Schaltkreiselementen eine gasdichte Verbindung zwischen der mit Kanäler, versehenen Grundplatte und einer die Kanäle abdeckenden Deckplatte zu erzeugen. Dazu wird nach der DT-OS 1 625 330 die Kontaktfläche der Grundplatte aus mit dieser einstückigen schmalen Leisten gebildet, die entlang den Rändern der Kanäle verlaufen. Diese Leisten umschließen flache Mulden, die zur Aufnahme von Klebstoff dienen. Um diesen aufzubringen, sind in der Deckplatte öffnungen vorgesehen, ebenso für das Entweichen der zu verdrängenden Luft.It is already known, in flow-controlled circuit elements, a gas-tight connection between the base plate provided with channels and a cover plate covering the channels. For this purpose, according to DT-OS 1 625 330, the contact surface of the base plate is made from a narrow one that is integral with it Ridges formed that run along the edges of the channels. These strips enclose flat hollows, which serve to take up glue. To apply this, there are openings in the cover plate provided, also for the escape of the air to be displaced.

Dieses Verfahren ist sehr aufwendig. Insbesondere sind die Einzelteile, Grundplatte und Deckplatte kompliziert in der Herstellung. Außerdem ist das Dosieren des pro Plattenpaar benötigten Klebstoffs wegen der geringen Menge ein Problem.This procedure is very complex. In particular, the individual parts, base plate and cover plate are complicated in production. In addition, the dosage of the adhesive required per pair of plates is because of the small amount a problem.

Das Verfahren nach der Erfindung hat die Aufgabe, das Herstellen von Schaltkreiselementen zu vereinfachen und eine exakte Dosierung des Klebstoffs zu ermöglichen. The method according to the invention has the task of simplifying the production of circuit elements and to enable an exact dosage of the adhesive.

Erfindungsgemäß ist hierzu vorgesehen, daß die Grundplatte, mit einer offenen Seite der Kanäle nach unten gerichtet, mittels einer feinzustellbaren Halterung mit der Oberfläche einer aus nicht ausgehärteter, in einer oben offenen Form enthaltenen Kunststoffmasse oder einer aus nur teilweise ausgehärtetem Kunststoff bestehenden Deckplatte in Berührung gebracht wird und daß man danach die so mit der Grundplatte verbundene Deckplatte aushärten läßt, wodurch die gasdichte Verbindung der Teile des Strömungsmitteleiements entstehtAccording to the invention it is provided for this purpose that the base plate, with one open side of the channels, follows directed downwards, by means of a finely adjustable bracket with the surface of a non-hardened, contained in a form open at the top plastic compound or one from only partially cured Plastic existing cover plate is brought into contact and that you then the so with the base plate connected cover plate can harden, whereby the gas-tight connection of the parts of the fluid element arises

Alternativ ist vorgesehen, daß die Grundplatte, wieder mit der offenen Seite der Kanäle nach unten gerichtet, mit ihrem Eigengewicht sich andrückend aufAlternatively, it is provided that the base plate, again with the open side of the channels pointing downwards, pressing on with their own weight

ίο eine Deckplatte aus teilweise ausgehärtetem ; iststoff aufgelegt wird und daß man danach die ^ mit der Grundplatte verbundene Deckplatte aushärten läßt, wodurch die gasdichte Verbindung der Teile des Strömungsmittelelements entsteht.ίο a cover plate made of partially hardened; material is placed and that the ^ cover plate connected to the base plate is then allowed to harden, whereby the gas-tight connection of the parts of the fluid element is created.

In beiden Fällen kann für die Grundplatte derselbe Werkstoff wie für die Deckplatte verwendet werden, also auch Kunststoff, wobei dieser jedoch ganz ausgehärtet ist.
Bei dem erstgenannten Verfahren wird die später alsIn both cases, the same material can be used for the base plate as for the cover plate, including plastic, but this is completely cured.
In the former method, the later than

ao Deckplatte dienende Kunststoffmasse, z. B. Epoxydharz, im nicht ausgehärteten, also flüssigen oder im gelförmigen Zustand in eine oben offene Form aus Gummi oder einem ähnlichen Werkstoff eingebracht. Aus dieser kann der Kunststoff nach dem Aushärten, also nach etwa 20 Stunden bei Raumtemperatur, leicht herausgenommen werden. Nähert man die Grundplatte mit der offenen Seite der Kanäle der Oberfläche des flüssigen bzw. gelförmigen Kunststoffs in der Form, wozu eine feinzuütellbare Halterung dient, so findet ab einer gewissen, geringen Entfernung der Oberflächen eine Benetzung der Grundplatte mit dem Kunststoff der Deckplatte statt. Die Grundplatte ist nun so lange in dieser Lage zu halten, bis der Kunststoff der Deckplatte in der Form voll ausgehärtet ist. Danach sind Grund- und Deckplatte gasdicht miteinander verbunden, und das Element braucht gegebenenfalls nur noch an seinen Stirnflächen bearbeitet zu werden. Dieser Arbeitsgang kann eingespart werden, wenn die Gummiform auf die Abmessungen der Grundplatte abgestimmt ist.ao cover plate serving plastic compound, z. B. epoxy resin, in the non-hardened, i.e. liquid or gel-like state, in an open-top rubber mold or a similar material introduced. From this the plastic can after hardening, i.e. after about 20 hours at room temperature, can be easily taken out. If you approach the base plate with the open side of the channels of the surface of the liquid or gel-like plastic in the form, including a Finely adjustable holder is used, so from a certain, small distance of the surfaces a wetting takes place the base plate with the plastic of the cover plate instead. The base plate has been in this for so long Hold position until the plastic of the cover plate has fully hardened in the mold. After that are basic and Cover plate connected to one another in a gas-tight manner, and the element may only need to be attached to its End faces to be machined. This operation can be saved if the rubber mold is on the Dimensions of the base plate is matched.

Eine Vereinfachung dieses Verfahrens ergibt sich bei dem y.weitgenannten Verfahren dadurch, daß die beiden Elementteile erst dann zusammengebracht werden, wenn der Aushärtungsprozeß der später als Deckplatte dienenden Kunststoffmasse schon fast abgeschlossen ist. In diesem Fall kann man nämlich die Grundplatte direkt auflegen, wodurch eine Halterungsvorrichtung entfällt; das geringe Gewicht der Grundplatte genügt, um den hierbei nötigen Anpreßdruck aufzubringen. Der Grundplattenwerkstoff ist beliebig. Vorzugsweise verwendet man jedoch ebenfalls Kunststoff, weil in diesem Fall die gasdichte Verbindung besonders gut ausfällt. A simplification of this method results in the method mentioned above in that the two element parts are only brought together when the hardening process of the plastic compound, which will later serve as the cover plate, has almost been completed. In this case one can replace namely the base plate di r ect, thereby eliminating a mounting device; the low weight of the base plate is sufficient to apply the necessary contact pressure. The base plate material is arbitrary. However, plastic is also preferably used because in this case the gas-tight connection is particularly good.

Die zuletzt beschriebene Art des Verbindens der Platten eignet sich besonders für die Massenfertigung, wobei auf eine große Tafel aus noch nicht vollständig ausgehärtetem Kunststoff entsprechend viele Grundplatten aufgelegt werden. Nach dem vollständigen Aushärten bedarf es nur eines einfachen Trennprozesses, z. B. durch Zersägen, um die einzelnen Schaltkreiselemente zu erhalten.The last-described way of connecting the panels is particularly suitable for mass production, with a corresponding number of base plates on a large sheet made of plastic that has not yet fully cured be put on. After complete hardening, only a simple separation process is required, z. B. by sawing to obtain the individual circuit elements.

Abschließend sei noch erwähnt, daß sich das beanspruchte Verfahren auch für das Verkleben integrierter Steuerungen eignet, worin auch ein besonderer Vorteil der Erfindung zu sehen ist.Finally, it should be mentioned that the claimed method is also more integrated for gluing Controls are suitable, which is also a particular advantage of the invention.

Claims (3)

Patentansprüche:Patent claims: 1. Verfahren zum gasdichten Verbinden einer mit Kanälen für ein Strömungsmittel versehenen Grundplatte eines strömungsgesteuerten Schaltkreiselements mit einer die Kanäle verschließenden Deckplatte, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte, mit der offenen Seite der Kanäle nach unten gerichtet, mittels einer feinzustellbaren Halterung mit der Oberfläche einer aus nicht ausgehärteter, in einer oben offenen Form enthaltenen Kunststoffmasse oder einer aus nur teilweise ausgehärtetem Kunststoff bestehenden Deckplatte in Berührung gebracht wird und daß man danach die so mit der Grundplatte verbundene Deckplatte aushärten läßt.1. A method for gas-tight connection of a provided with channels for a fluid Base plate of a flow-controlled circuit element with one that closes the channels Cover plate, characterized in that the base plate, with the open side of the channels directed downwards, by means of a finely adjustable Holder with the surface of a non-hardened, contained in an open-topped form Plastic compound or a cover plate consisting of only partially cured plastic in contact is brought and that you then cure the cover plate so connected to the base plate leaves. 2. Verfahren zum gasdichten Verbinden einer mit Kanälen für ein Strömungsmittel versehenen Grundplatte eines strömungsgesteuerten Schaltkreiselements mit einer die Kanäle verschließenden Deckplatte, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte, mit der offenen Seite der Kanäle nach unten gerichtet, mit ihrem Eigengewicht sich andrückend auf eine Deckplatte aus teilweise ausgehärtetem Kunststoff aufgelegt wird und daß man danach die so mit der Grundplatte verbundene Deckplatte aushärten läßt.2. A method for gas-tight connection of a provided with channels for a fluid Base plate of a flow-controlled circuit element with one that closes the channels Cover plate, characterized in that the base plate, with the open side of the channels after directed downwards, with its own weight pressing on a cover plate made of partially hardened Plastic is placed and that you then connected to the base plate Let the cover plate harden. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß für die Grundplatte derselbe Werkstoff wie für die Deckplatte verwendet wird, wobei der Werkstoff für die Grundplatte ganz ausgehärtet ist.3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that the same for the base plate Material as used for the cover plate, the material for the base plate being completely cured is.
DE19732318675 1973-04-13 1973-04-13 Method for the gas-tight connection of a base plate, provided with channels for a fluid, of a flow-controlled circuit element with a cover plate which closes the channels Expired DE2318675C2 (en)

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