DE2316598C3 - Verfahren und Einrichtung zur Feststellung einer erfolgten Schweißverbindung zwischen mit einem Ultraschallgerät verbundenen Werkstücken - Google Patents

Verfahren und Einrichtung zur Feststellung einer erfolgten Schweißverbindung zwischen mit einem Ultraschallgerät verbundenen Werkstücken

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Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4006625A (en) * 1975-07-30 1977-02-08 Battelle Memorial Institute Amplitude sorting of oscillatory burst signals by sampling
US4024522A (en) * 1976-03-15 1977-05-17 Gard, Inc. Acoustic emission system for welding flaw detection
US4341574A (en) * 1980-08-25 1982-07-27 Texas Instruments Incorporated Ultrasonic bond energy monitor
US4606490A (en) * 1982-08-24 1986-08-19 Asm Assembly Automation Limited Apparatus and method for automatic evaluation of a bond created by an ultrasonic transducer
JPS5950536A (ja) * 1982-09-16 1984-03-23 Toshiba Corp ワイヤボンデイング装置
US4746051A (en) * 1982-12-08 1988-05-24 General Motors Corporation Ultrasonic welding control
US4558596A (en) * 1983-10-24 1985-12-17 Kulicke And Soffa Industries Inc. Apparatus for detecting missing wires
US4815001A (en) * 1986-05-30 1989-03-21 Crestek, Inc. Ultrasonic wire bonding quality monitor and method
US4824005A (en) * 1986-08-13 1989-04-25 Orthodyne Electronics Corporation Dual mode ultrasonic generator in a wire bonding apparatus
US4786860A (en) * 1987-04-08 1988-11-22 Hughes Aircraft Company Missing wire detector
DE4131565C2 (de) * 1991-09-18 2002-04-25 Bleich Karl Heinz Verfahren zur Optimierung des Schweißprozesses bei Bondverfahren
US5170929A (en) * 1992-05-29 1992-12-15 International Business Machines Corporation Ultrasonic adhesion/dehesion monitoring apparatus with acoustic transducer means
US5868300A (en) * 1995-06-29 1999-02-09 Orthodyne Electronics Corporation Articulated wire bonder
US6079607A (en) * 1997-04-29 2000-06-27 Texas Instruments Incorporated Method for high frequency bonding
JP4469503B2 (ja) * 1998-09-01 2010-05-26 パナソニック株式会社 バンプ接合判定装置及び方法、並びに半導体部品製造装置及び方法
DE10046451A1 (de) * 2000-09-18 2002-03-28 Spaichingen Gmbh Maschf Verfahren und Vorrichtung zum Ultraschallschweißen von Werkstücken
JP2002368036A (ja) * 2001-06-11 2002-12-20 Nec Kyushu Ltd ワイアボンディング装置
EP1897648B1 (en) 2006-09-05 2010-06-30 Technische Universität Berlin Method and device for controlling the generation of ultrasonic wire bonds
FR2916665B1 (fr) * 2007-05-29 2009-08-07 Valeo Electronique Sys Liaison Procede et dispositif pour souder une barre bus et des cables.
CA2722921C (en) * 2008-05-02 2013-04-30 Sonics & Materials Inc. System to prevent overloads for ultrasonic staking applications
CN108778601A (zh) * 2016-03-18 2018-11-09 本田技研工业株式会社 超声波焊接装置和超声波焊接方法
US20210278827A1 (en) * 2020-03-09 2021-09-09 Board Of Trustees Of Michigan State University Systems And Method For Dimensionally Aware Rule Extraction
DE102021116526A1 (de) 2021-06-25 2022-12-29 Ms Ultraschall Technologie Gmbh Verfahren zur Steuerung eines Bearbeitungsprozesses
US20250010395A1 (en) * 2023-07-07 2025-01-09 Ut-Battelle, Llc Method for producing high-quality ultrasonically welded spot joints

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3158928A (en) * 1962-03-30 1964-12-01 Aeroprojects Inc Method and means for operating a generating means coupled through a transducer to a vibratory energy work performing device
US3153850A (en) * 1962-07-18 1964-10-27 Daniel C Worlton Method and device for controlling ultrasonic welding apparatus
US3212695A (en) * 1962-10-03 1965-10-19 North American Aviation Inc Welding control device
US3380150A (en) * 1963-12-09 1968-04-30 Philips Corp Method and device for ultrasonic welding
US3302277A (en) * 1964-03-20 1967-02-07 Western Electric Co Methods of bonding electrical conductors to electrical components

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5754949Y2 (enExample) 1982-11-27
JPS55106590U (enExample) 1980-07-25
US3784079A (en) 1974-01-08
JPS499455A (enExample) 1974-01-28
DE2316598B2 (de) 1974-01-24
DE2316598A1 (de) 1973-10-11

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