DE2215731A1

DE2215731A1 - Process for removing masking varnish from printed circuits

Info

Publication number: DE2215731A1
Application number: DE19722215731
Authority: DE
Inventors: Stewart Maurice Runcorn Cheshire Ilhngworth (Großbritannien) M HOIb 7 00
Original assignee: Imperial Chemical Industries Ltd
Current assignee: Imperial Chemical Industries Ltd
Priority date: 1971-04-15
Filing date: 1972-03-30
Publication date: 1972-12-14
Also published as: GB1362241A; CH603000A5

Description

PATENTANWÄLTEPATENT LAWYERS

DR.-ING. H. FINCKE DIPL.-ING. H, BOHR DlPL-ING. S. STAEGERDR.-ING. H. FINCKE DIPL.-ING. H, BOHR DlPL-ING. S. STAEGER

Fe r η r u fi *26 60 60 Fe r η ru fi * 26 60 60

β 11'-'VCHEN 5, Müllerstraße 31 β 1 1 '-' VCHEN 5, Müllerstrasse 31

3 0. MRZ. 1972 .3 0 MAR. 1972.

Mappe 22854 - Dr. K. Case MD 23770Folder 22854 - Dr. K. Case MD 23770

Imperial Chemical Industries Ltd, London, GroßbritannienImperial Chemical Industries Ltd, London, Great Britain

Verfahren zur Entfernung von Abdecklacken von gedruckten Schaltungen Process for removing resist from printed circuit boards

Priorität: 15. 4. 1971 - GroßbritannienPriority: April 15, 1971 - Great Britain

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Entfernung von Abdecklacken von gedruckten Schaltungen.The invention relates to a method for removing resist from printed circuits.

Bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen wird eine Folie aus Kupfer oder einem ähnlichen Metall mit einer geeignetenIn the manufacture of printed circuits, a foil made of copper or a similar metal with a suitable

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Unterlage laminiert. Das Kupfer oder das andere Metall wird daxm mit einem Material beschichtet, welches gegenüber Stoffen beständig ist, die zum Ätzen der Metallfolie verwendet werden. Diese Materialion werden als "Abdecklacke'¹ feezeichnet und sind in der Technik allgemein bekannt. Das Metall, welches herausgeätzt werden soll, wird dann freigelegt, und dann wird das Metall abgeätzt, beispielsweise mit Ferrichlorid oder mit Schwefelsäure. Abschließend muß der zurückbleibende Abdecklack entfernt werden, so daß eine saubere gedruckte Schaltung zurückbleibt. Die abschließende Entfernung des Abdecklacks bringt große Schwierigkeiten mit sich,, da er nicht leichtLaminated base. The copper or the other metal is then coated with a material that is resistant to substances that are used to etch the metal foil. These ions of material are referred to as "resist ' ¹ and are well known in the art. The metal to be etched out is then exposed, and then the metal is etched away, for example with ferric chloride or sulfuric acid. Finally, the remaining resist must be removed so that a clean printed circuit is left. The final removal of the masking lacquer presents great difficulties, since it is not easy

organischen durch die üblicherweise verwendeten/Lösungsmittel, und zwar insbesondere durch nicht-brennbare Lösungsmittel, aufgelöst oder entfernt werden kann.organic by the commonly used / solvents, namely in particular by non-flammable solvents, can be dissolved or removed.

Es wurde nunmehr gefunden, daß Abdecklacke durch Behandlung mit Gemischen entfernt werden können, welche Trlchlorotriflworoäthan und Methylenchlorid enthalten.It has now been found that covering lacquers can be removed by treatment with mixtures which contain trichlorotriflvoroethane and methylene chloride.

So wird also gemäß der Erfindung ein Verfahren zur Entfernung von Abdecklacken von gedruckten Schaltungen vorgeschlagen, welches dadurch ausgeführt wird, daß man die gedruckte Schaltung mit einem Gemisch behandelt, welches mindestens 40 Gew.-% Trichlorotrifluoroäthan und mindestens 30 Gew.-% Methylenchlorid enthält. Gegebenenfalls kann das Gemisch auch andere Komponenten, wie z.B. Alkohole, enthalten. Geeignete Alkohols sind Methanol und Äthanol, welche in Mengen von beispielsweise bis zu 15 Gew.-% anwesend sein können.Thus, according to the invention, there is a method of removal proposed by masking varnishes for printed circuits, which is carried out by removing the printed circuit treated with a mixture which contains at least 40% by weight of trichlorotrifluoroethane and at least 30% by weight of methylene chloride contains. Optionally, the mixture can also contain other components such as alcohols. Suitable alcohol are methanol and ethanol, which can be present in amounts of, for example, up to 15% by weight.

Vorzugsweise besteht das Trichlorot^ifluoroäthan aus 1,1,2-Trichloro-i^^-trifluoroäthan. Dieses bildet mit Hethyleachlorid ein binäres Azeotrop, welches ungefähr 49,5 Gew..-% Methylenchlorid enthält. Es bildet auch mit Methylenohlorid und Methanol etu ternär es Azeotrop, welches ungefHhr 41,5 Go·*·.- :>:.The Trichlorot ^ ifluoroäthan consists of 1,1,2-Trichloro-i ^^ - trifluoroethane. This forms a binary azeotrope with methylene chloride, which is about 49.5% by weight. Contains methylene chloride. It also forms with methylene chloride and methanol etu ternary it azeotrope, which is about 41.5 Go · * · .-:> :.

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Methylenchlorid und ungefähr 3,3 Gew.-# Methanol enthält» Schließlich bildet es auch mit Methylenchlorid und Äthanol ein teraäres Azeotrop, welches ungefähr 49,5 Gew.-% Methylen-Chlorid und ungefähr 1 Gew.-% Äthanol enthält. Es wird besondere bevorzugt, im wesentlichen azeotrope Gemische zu verwenden, da hierbei nur wenig oder gar keine Gefahren bestehen, daß eine Komponente während des Gebrauchs entweicht, obwohl Gemische, welche Zusammensetzungen von 4-5 bis 60 Gew.-# Trlchlorotrifluoroäthan, 35 bis 55 Gew.-% Methylenchlorid und 0 bis 10 Gew.-95 Methanol und/oder Äthanol sehr gut verwendet werden können. Diese Gemische sind weitgehend unbrennbar und können, in Anlagen verwendet werden, in denen das brennbare Methanol nicht verwendet werden konnte.Contains methylene chloride and approximately 3.3 wt .- # methanol » Finally, it also forms a teraeric azeotrope with methylene chloride and ethanol, which is approximately 49.5% by weight methylene chloride and contains approximately 1% by weight ethanol. It will be special preferred to use essentially azeotropic mixtures, since there is little or no risk that a Component escapes during use, although mixtures, which compositions from 4-5 to 60 wt .- # Trlchlorotrifluoroäthan, 35 to 55 wt% methylene chloride and 0 to 10 wt% 95 Methanol and / or ethanol can be used very well. These mixtures are largely non-flammable and can be used in systems in which the flammable methanol is not could be used.

Vorzugsweise wird die erfindungsgemäße Behandlung mit einem flüssigen Gemisch bei etwa Raumtemperatur ausgeführt, obwohl die Behandlung alternativ oder zusätzlich auch dadurch ausgeführt werden kann, daß man die gedruckten Schaltungen in erhitzte Flüssigkeiten, beispielsweise in siedende oder in auf Rückfluß gehaltene Flüssigkeiten_s eintaucht. .. Gegebenenfalls können die Platten anschließend noch in dem Dampf des Gemische gespült werden.Preferably, the treatment according to the invention is carried out with a liquid mixture at about room temperature, although the treatment may be alternatively or additionally carried out by reacting in heated liquids, such as in boiling or held at reflux liquids _s immersing the printed circuits. .. If necessary, the plates can then be rinsed in the steam of the mixture.

Die Behandlungszeit hängt u.a. von der Art des Abdecklacke ab, wird aber im allgemeinen 15 sek bis 5 min betragen.The treatment time depends, among other things, on the type of masking lacquer, but is generally 15 seconds to 5 minutes.

Gegebenenfalls kann die Behandlung durch die Verwendung von Ultraschallrührung und/oder Bürsten, beispielsweise mit einer Nylonbürste, erleichtert werden.If necessary, the treatment can be carried out through the use of ultrasonic stirring and / or brushing, for example with a Nylon brush, to be relieved.

Die Erfindung ist besonders geeignet für die Entfernung von polymer.!sierten Abdecklacken, welche auf die Platte als festes Monomer aufgebracht und dann durch UV-Licht p.oly-The invention is particularly suitable for the removal of polymer.! sized masking lacquers, which are applied to the plate as applied solid monomer and then p.oly-

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merisiert werden* Diese Abdecklacke enthalten Üblicherweise Methylmethacrylatpolymere und sind im allgemeinen am schwierigsten zu entfernen* Beispiele für solche Abdecklecke sind in der britischen Patentschrift 1 128 850 und in der US-Patentschrift 3 148 089 beschrieben. Die Erfindung ist jedoch auch auf die Entfernung von anderen üblicherweise verwendeten Abdecklacken anwendbar, wie z.B. solche, die als Flüssigkeit aufgebracht und dann verfestigen gelassen werden, wie z.B. Schellackharte·are merized * These resists normally contain methylmethacrylate and are generally the most difficult to remove * Examples of such Abdecklecke are described in British Patent 1,128,850 and in U.S. Patent 3,148,089. However, the invention is also applicable to the removal of other commonly used masking lacquers, such as those that are applied as a liquid and then allowed to solidify, such as shellac hard

Die Erfindung wird durch die folgenden Beispiele näher erläutert .The invention is illustrated in more detail by the following examples.

example 1

Eine Kupferschaltung wurde mit einem Schleifmittel und einem Detergent gereinigt. 20 sek in verdünnte Salzsäure eingetaucht mit Wasser gewaschen und an der Luft getrocknet* Dann wurde ein Film aus dem "Ri8ton"-Methylmethacrylat-Abdecklack von du Pont auf die Platte aufgebracht, welche dann 10 min in einen Ofen mit 120⁰C eingebracht und dann 5 Tage im Sonnenlicht härten gelassen wurde·A copper circuit was cleaned with an abrasive and a detergent. 20 sec into diluted hydrochloric acid dipped washed with water and dried in air * Then, a film from the "Ri8ton" -methyl-resist by Du Pont was coated on the plate, which then for 10 minutes in an oven at 120 ⁰ C is introduced and then Left to cure in sunlight for 5 days

Die Platte wurde dann in ein siedendes azeotropes Gemisch von i.i^-Trichloro-i^^-trifluoroäthan und Methylenchlorid eingebracht. Der Film aus dem gehärteten Abdecklack war nach 2 min vollständig entfernt*.The plate was then placed in a boiling azeotropic mixture of i.i ^ -Trichloro-i ^^ - trifluoroethane and methylene chloride brought in. The film from the cured masking lacquer was completely removed after 2 minutes *.

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example 22

Beispiel 1 wurde wiederholt, wobei jedoch ein azeotropes Gemisch aus 1₅,1,2~!Trichloro-1_f2,2-trifluoroäthan, Methylenchlorid und Methanol verwendet wurde, um den gehärteten Abdecklack zu entfernen. Eine vollständige Entfernung wurde 4 min nach Eintauchen in das siedende Gemisch erreicht.Example 1 was repeated, except that an azeotropic mixture of 1 ₅ , 1,2 ~! Trichloro-1 _f 2,2-trifluoroethane, methylene chloride and methanol was used to remove the hardened cover varnish. Complete removal was achieved 4 minutes after immersion in the boiling mixture.

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Claims

- 6 -Patentansprüche- 6 patent claims

Q Verfahren zum Entfernen von Abdecklacken von getcten Schaltungen, dadurch gekennzeichnet, daß man die gedruckte Schaltung mit einem Gemisch behandelt, welches mindestens 40 Gew.-% Trichlorotrifluoroäthan und mindestens 30 Gew.~% Methylenchlorid enthält.Q A method for removing masking varnishes from switched circuits, characterized in that the Treated printed circuit with a mixture, which at least 40 wt .-% Trichlorotrifluoroäthan and at least Contains 30% by weight of methylene chloride.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Gemisch auch einen Alkohol enthält.2. The method according to claim 1, characterized in that that the mixture also contains an alcohol.

5* Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Alkohol aus Methanol oder Äthanol besteht.5 * Method according to claim 2, characterized in that that the alcohol consists of methanol or ethanol.

4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3» dadurch gekennzeichnet, daß der Alkohol in einer Menge bis zu 15 Gew.-% anwesend ist.4. The method according to claim 2 or 3 »characterized in that the alcohol is present in an amount of up to 15 wt .-% is.

5· Verfahren nach eines der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Gemisch 45 bis 60 Gew.-% Trichlorotrifluoroäthan, 35 bis 55 0ev.-$ Methylenchlorid und 0 bis 10 Q«w.-% Methanol und/oder Äthanol enthält.5. Process according to one of the preceding claims, characterized in that the mixture contains 45 to 60% by weight Trichlorotrifluoroethane, 35 to 55% methylene chloride and contains 0 to 10% by weight of methanol and / or ethanol.

6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß da« Trlohlorotrifluoroäthan aus 1,1,2-Trichloro-i,2,2-trifluoroäthan besteht.6. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that «trlohlorotrifluoroethane consists of 1,1,2-trichloro-i, 2,2-trifluoroethane.

7· Verfahrt* **ch eine· der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenaseJLohaet, 4afl das Gemisch weitgehend aus einem azeotropenj Qtmisoh besteht.7 · Verfahrt * ** ch one of the preceding claims, thereby gekenaseJLohaet, 4afl the mixture largely from an azeotropenj Qtmisoh consists.

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<■ if-

ι !>. Verfahren nach Anspruch 7» dadurch gekennteichfltf ί," dßif da8 Gemisch* ungefähr 50,5 Gew.-# 1_f1_f2-!Crlehloro-1,2₉S«'^<' trifluoroäfcban und ungefähr *915 Ütw.-Jl Hethylenchlorifl.ι !>. A method according to claim 7 »characterized gekennteichfltf ί," dßif DA8 mixture * about 50.5 wt .- # 1 _f 1 _f 2 Crlehloro _1,2-9 S ''^<'trifluoroäfcban! * And about 915 Ütw.-Jl Hethylenchlorifl .

enthält, . .*contains,. . *

9' Verfahren nach Anspruch 7% dadurch gekennzeichnet, α«ϋ clap Genieoh wnßefähr 55»2 Gen·*% 1,1,2-TrIOhIOrO^I₁SiS-t:>:ifXuo:ro£than, ungefähr 41,5 *Gew.-% HethyXenchlorld und ungeiShr 3,3 Gew.-# Methtnol ;enthfellt.The method according to claim 7, characterized in that α «ϋ clap Genieoh would have about 55» 2 Gen · *% 1,1,2-TrIOhIOrO ^ I ₁ SiS-t:>: ifXuo: ro £ than, about 41.5 * % By weight of HethyXenchlorld and roughly 3.3% by weight of methtnol;

10. Verfahren nach Anspruch 7» dadurch gekennceionmet;, daß das Gemisch ungefähr 49,5 Gew.-# 1_t1,2-Tiiohioro-1_tE_t2-tri.f],uoroäth;m_v ungefähr 49,5 G©v.~# Hethylenchlorid und 1 Gew.--9& Äthanol enthält. * '10. The method according to claim 7 »gekennceionmet; that the mixture about 49.5 wt .- # 1 _t 1,2-Tiiohioro-1 _t E _t 2-tri.f], uoroäth; m _v about 49.5 G © v. ~ # Contains ethylene chloride and 1% by weight of ethanol. * '

Y\, Verfahren nach einem der vorhergehenden Anbrüche, dadurch gekenneeichnet, da0 der Abdeoklaok au· eine» Matb-flmethacrylatpolymer besteht. Y \, method according to one of the preceding approaches, characterized in that the Abdeoklaok consists of a metal methacrylate polymer.

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