DE2149748A1 - Verfahren,Vorrichtung und System zur Herstellung von Verbindungen zu integrierten Schaltungen - Google Patents

Verfahren,Vorrichtung und System zur Herstellung von Verbindungen zu integrierten Schaltungen

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DE19712149748
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Umbaugh Charles Wayne
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Bull HN Information Systems Italia SpA
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Honeywell Information Systems Italia SpA
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    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
    • B23K20/023—Thermo-compression bonding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2532515A1 (fr) * 1982-08-27 1984-03-02 Thomson Csf Procede de cablage automatise a panne vibrante et machine de cablage utilisant un tel procede
EP0208310A1 (de) * 1985-07-12 1987-01-14 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Regeln des Prozessverlaufes und zur Qualitätskontrolle beim Ultraschallschweissen von Werkstücken
DE4335108C1 (de) * 1993-10-14 1995-01-05 Schunk Ultraschalltechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Kompaktieren und anschließenden Schweißen von elektrischen Leitern
DE10350809B3 (de) * 2003-10-29 2005-07-07 Schunk Ultraschalltechnik Gmbh Verfahren zum Verschweissen von Leitern
DE10359368A1 (de) * 2003-12-18 2005-07-14 Schunk Ultraschalltechnik Gmbh Verfahren zum Verschweißen von Leitern
US7600665B2 (en) 2003-10-29 2009-10-13 Schunk Ultraschalltechnik Gmbh Method for welding conductors

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4659969A (en) * 1984-08-09 1987-04-21 Synektron Corporation Variable reluctance actuator having position sensing and control
US4665348A (en) * 1984-08-09 1987-05-12 Synektron Corporation Method for sensing and controlling the position of a variable reluctance actuator
GB8522819D0 (en) * 1985-09-16 1985-10-23 Mccracken W Control of vibration energisation
US5398537A (en) * 1991-12-06 1995-03-21 Gemcor Engineering Corporation Low amperage electromagnetic apparatus and method for uniform rivet upset
US5572096A (en) * 1994-05-27 1996-11-05 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Method and circuit for clamping the recirculation current in stator windings
JP3447982B2 (ja) * 1999-06-16 2003-09-16 株式会社アルテクス 超音波振動接合装置
AT411855B (de) * 2001-06-26 2004-06-25 Datacon Semiconductor Equip Einrichtung zum positionieren
DE102004022313B3 (de) * 2004-05-04 2005-10-20 Stapla Ultraschalltechnik Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum fluiddichten Dichtschweißen eines Rohrabschnittes
US20250187103A1 (en) * 2023-12-07 2025-06-12 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Conductive pins, power modules, ultrasonic welding systems, and methods of using the same
CN117936421B (zh) * 2024-01-19 2024-10-15 恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司 基于双弹性件的高精度贴装力控装置及力控方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3470432A (en) * 1967-07-21 1969-09-30 Us Navy Transducer,transducer system and transducer suspension spring

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2532515A1 (fr) * 1982-08-27 1984-03-02 Thomson Csf Procede de cablage automatise a panne vibrante et machine de cablage utilisant un tel procede
EP0106716A1 (fr) * 1982-08-27 1984-04-25 Thomson-Csf Procédé de câblage automatisé à panne vibrante, et machine de câblage utilisant un tel procédé
EP0208310A1 (de) * 1985-07-12 1987-01-14 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Regeln des Prozessverlaufes und zur Qualitätskontrolle beim Ultraschallschweissen von Werkstücken
DE4335108C1 (de) * 1993-10-14 1995-01-05 Schunk Ultraschalltechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Kompaktieren und anschließenden Schweißen von elektrischen Leitern
DE10350809B3 (de) * 2003-10-29 2005-07-07 Schunk Ultraschalltechnik Gmbh Verfahren zum Verschweissen von Leitern
US7600665B2 (en) 2003-10-29 2009-10-13 Schunk Ultraschalltechnik Gmbh Method for welding conductors
DE10359368A1 (de) * 2003-12-18 2005-07-14 Schunk Ultraschalltechnik Gmbh Verfahren zum Verschweißen von Leitern

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Publication number Publication date
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JPS5436453B1 (enExample) 1979-11-09
FR2110218A1 (enExample) 1972-06-02
US3697837A (en) 1972-10-10

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